[go: up one dir, main page]

SE500807C2 - Mönsterkort med kontaktdon avsett för montering i bakplan av en kortram - Google Patents

Mönsterkort med kontaktdon avsett för montering i bakplan av en kortram

Info

Publication number
SE500807C2
SE500807C2 SE8803634A SE8803634A SE500807C2 SE 500807 C2 SE500807 C2 SE 500807C2 SE 8803634 A SE8803634 A SE 8803634A SE 8803634 A SE8803634 A SE 8803634A SE 500807 C2 SE500807 C2 SE 500807C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
card frame
connectors
magazine
Prior art date
Application number
SE8803634A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8803634L (sv
SE8803634D0 (sv
Inventor
Stig Carl-Oskar Ernolf
Rolf Ingvar Birger Kjellsson
Lars Widoff
Bjoern Kassman
Per-Ove Nilsson
Karl-Gustaf Olsson
Torbjoern Olsson
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to TR89/0860A priority Critical patent/TR26727A/xx
Publication of SE8803634D0 publication Critical patent/SE8803634D0/sv
Priority to SE8803634A priority patent/SE500807C2/sv
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to BR898907117A priority patent/BR8907117A/pt
Priority to AU40784/89A priority patent/AU612059B2/en
Priority to PCT/SE1989/000441 priority patent/WO1990004321A1/en
Priority to KR1019900701200A priority patent/KR950003245B1/ko
Priority to ES89850267T priority patent/ES2062101T3/es
Priority to EP89850267A priority patent/EP0364416B1/en
Priority to DE68918794T priority patent/DE68918794T2/de
Priority to FI902593A priority patent/FI902593A7/sv
Priority to JP1509031A priority patent/JP2804330B2/ja
Priority to US07/401,165 priority patent/US4947288A/en
Priority to IE286889A priority patent/IE65169B1/en
Priority to CA000611603A priority patent/CA1302588C/en
Priority to CN89107235A priority patent/CN1015773B/zh
Priority to MX017635A priority patent/MX171782B/es
Priority to DZ890156A priority patent/DZ1364A1/fr
Priority to MA21905A priority patent/MA21653A1/fr
Priority to SA90100074A priority patent/SA90100074B1/ar
Publication of SE8803634L publication Critical patent/SE8803634L/sv
Priority to NO902454A priority patent/NO175960C/no
Priority to DK141290A priority patent/DK164432C/da
Publication of SE500807C2 publication Critical patent/SE500807C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/18Construction of rack or frame
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1439Back panel mother boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0064Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0116Porous, e.g. foam
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0183Dielectric layers
    • H05K2201/0195Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/044Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mirrors, Picture Frames, Photograph Stands, And Related Fastening Devices (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

20 25 500 807 som behäftar kända magasin genom att utforma ett mönsterkort som en självbärande konstruktion i form av ett vridstyvt sandwichelement.
Enligt en föredragen utföringsform utgörs sandwichelementet av ett pâ mön- sterkortet limmat distanselement som är limmat pà en bottenplatta.
Företrädesvis utgörs distanselementet av ett skikt av skumplast, och botten- plattan är företrädesvis tillverkad av ett material med samma längdut- vidgningskoefficient som mönsterkortet.
Enligt en föredragen utföringsform täcker distanselementet hela baksidan av mönsterkortet. Företrädesvis år mönsterkortet i kanten försett med fäst- element eller genomgående hal för fastsättning av mönsterkortet i kortramen medelst skruvar e.d.
Företrädesvis är distanselementet fastsatt på det färdiga och testade mön- sterkortet.
Att utforma ett mönsterkort enligt uppfinningen innebär flera fördelar. En fördel är att inga särskilda mekaniska konstruktioner behöver anordnas i kortramens bakplan för att uppta krafter och förstyva magasinet, utan de krafter som uppträder vid kretskortens insättning och urtagníng och den förstyvning av kortramen som erfordras upptas av själva mönsterkortet.
En annan fördel är att eftersom inga särskilda anordningar erfordras för att förstyva mönsterkortet i kortramen blir hela mönsterkortets yta tillgänglig för kontaktdon. Kontaktdonen kan därför placeras fritt inom den disponibla ytan och användning av kontaktdon av olika typer blir möjlig.
Ytterligare en fördel är att det självbärande, vridstyva mönsterkortets storlek inte begränsas av nagra mekaniska förstyvningskonstruktioner i magasinets bakplan, utan kan tillverkas i storlekar oberoende av kortramens storlek, exempelvis ett mönsterkort som är gemensamt för flera magasin.
Ytterligare fördelar med ett mönsterkort enligt uppfinningen kommer att framgå av följande beskrivning och bifogade ritning. 10 15 20 25 500 807 FIGURBESKRIVNING Figur 1 visar schematiskt i perspektiv en kortram och ett mönsterkort enligt uppfinningen för bildande av ett magasin.
Figur 2 visar mönsterkortet enligt uppfinningen från sidan.
FÖREDRAGEN UTFÖRINGSFORM I figur l visas i perspektiv ett magasin l, som är uppbyggt av en kortram 2 och ett mönsterkort 3 enligt uppfinningen. Kortramen 2 bestar pa sedvanligt sätt av tva ändskivor 4 och fyra profiler 5 som förbinder skivorna 4 med varandra och är fastsatta i dessas hörn, exempelvis medelst skruvar. Materialet i kortramen 2 är vanligtvis aluminium. I stället för den sedvanliga bakre skivan utgörs emellertid magasinets 1 bakplan av mönsterkortet 3, vilket kommer att beskri- vas närmare nedan.
Kretskort 6 är insättbara vinkelrätt mot det sålunda bildade magasinets 1 bakplan, d.v.s. vinkelrätt mot mönsterkortet 3. Mönsterkortet 3 utgör en för- bindningsenhet mellan kretskortenó och är för detta ändamål försett med kontaktdon 7, medan kretskorten är försedda med till mönsterkortets kontakt- don anpassade kontaktdon 8, såsom schematiskt visas i figur 1. För att styra kretskorten 6 är kortramen 2 utrustad med styrskenor 9, exempelvis av plast, som sträcker sig mellan de undre respektive de övre profilerna 5.
Mönsterkortet 3 kommer nu att beskrivas med hänvisning till figur 2. Mönster- kortet är tillverkat av exempelvis glasfiberarmerad epoxy och är försett med ledningsbanor för att kunna fungera som förbindningsenhet för kretskorten 6. På mönsterkortets framsida är kontaktdonen 7 anordnade såsom nämnts ovan. För att kunna utgöra en självbärande enhet är mönsterkortet 3 på baksidan utformat som en förstyvande konstruktion i form av ett sandwichelement 10. Enligt en föredragen utföringsform består detta sandwichelement 10 av ett på mönster- kortet fäst distanselement ll som är limmat pa en bottenplatta 12. Distans- elementet ll utgörs av ett skikt av skumplast, exempelvis PVC, medan botten- plattan 12 är tillverkad av ett material med samma längdutvidgningskoefficient som mönsterkortet 3, vanligtvis glasfiberarmerad epoxy. Distanselementet ll 500 10 15 807 är limmat pa mönsterkortet 3, varvid detta företrädesvis är färdigt och testat och försett med kontaktdonen 7 innan distanselementet ll limmas fast.
För att kunna fästa mönsterkortet 3 i kortramens 2 bakplan är mönsterkortet 3 utmed kanterna försett med genomgående häl 13, och fastskruvas eller fästs på annat lämpligt sätt i kortramens 2 bakre profiler S. Alternativet kan fäst- element anordnas i mönsterkortets kanter och fästas i kortramens profiler.
Genom att mönsterkortet är utformat självbärande som en förstyvande kon- struktion sasom beskrivits ovan erfordras således inga särskilda mekaniska förstärkningar i magasinets bakplan för att förstyva detta och för att uppbära mönsterkortet. Genom mönsterkortets ínfästning i kortramen endast utmed kanterna blir dessutom hela mönsterkortets yta tillgänglig för kontaktdon, vilka således kan placeras fritt inom den disponibla ytan.
Uppfinningen är naturligtvis inte begränsad till den ovan beskrivna och på ritningen visade utföringsformen, utan kan modifieras inom ramen för de bifogade patentkraven.

Claims (7)

500 807 PATENTKRAV
1. Mönsterkort med kontaktdon (7), avsett för montering i bakplan av en kortram (2) för bildande av ett magasin (1) för vinkelrätt mot bakplanet insättbara kretskort (6) med till mönsterkortets kontaktdon anpassade kontakt- don (8), vilket mönsterkort utgör förbindningsenhet för kretskorten i magasinets bakplan, k ä n n e t e c k n a t av att mönsterkortet (3) är utformat självbärande som en förstyvande konstruktion i form av ett sandwichelement (10).
2. Mönsterkort enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k n a t av att sandwich- elementet (10) utgörs av ett pa mönsterkortet limmat distanselement (11) som är limmat på en bottenplatta (12).
3. Mönsterkort enligt patentkravet 2, k ä n n e t e c k n a t av att distans- elementet (11) utgörs av ett skikt av skumplast.
4. Mönsterkort enligt patentkravet 2, k ä n n e t e c k n a t av att botten- plattan (12) är tillverkad av ett material med samma längdutvidgnings- koefficient som mönsterkortet (3).
5. S. Mönsterkort enligt nagot av patentkraven 2-4, k ä n n e t e c k n a t av att distanselementet (11) täcker hela baksidan av mönsterkortet (3).
6. Mönsterkort enligt något av patentkraven 2-5, k ä n n e t e c k n a t av att distanselementet (ll) är fastsatt pà det med kontaktdonen (7) försedda färdiga och testade mönsterkortet (3).
7. Mönsterkort enligt nagot av föregående patentkrav, k ä n n e t e c k n a t av att mönsterkortet (3) är i kanterna försett med fästelement eller genomgående hal (13) för fastsättning av mönsterkortet i kortramen (2) medelst skruvar e.d.
SE8803634A 1988-10-12 1988-10-12 Mönsterkort med kontaktdon avsett för montering i bakplan av en kortram SE500807C2 (sv)

Priority Applications (21)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TR89/0860A TR26727A (tr) 1988-10-12 1988-10-04 BIR ARKA DüZLEME MONTE EDILMEK ICIN BIR BASMA DEVRE LEVHASI
SE8803634A SE500807C2 (sv) 1988-10-12 1988-10-12 Mönsterkort med kontaktdon avsett för montering i bakplan av en kortram
JP1509031A JP2804330B2 (ja) 1988-10-12 1989-08-23 カードフレームの後部平面に取り付けるプリント回路板
PCT/SE1989/000441 WO1990004321A1 (en) 1988-10-12 1989-08-23 A printed circuit board for mounting in the back plane of a card frame
AU40784/89A AU612059B2 (en) 1988-10-12 1989-08-23 A printed circuit board for mounting in a back plane
BR898907117A BR8907117A (pt) 1988-10-12 1989-08-23 Painel de circuito impresso
KR1019900701200A KR950003245B1 (ko) 1988-10-12 1989-08-23 카드프레임의 뒷면에 설치하는 인쇄회로판
ES89850267T ES2062101T3 (es) 1988-10-12 1989-08-23 Placa de circuito impreso para montar en el panel posterior de un portatarjetas.
EP89850267A EP0364416B1 (en) 1988-10-12 1989-08-23 Printed circuit board for mounting in the back plane of a card frame
DE68918794T DE68918794T2 (de) 1988-10-12 1989-08-23 Gedruckte Schaltung für die Montage in der Hinterebene eines Kartengestellrahmens.
FI902593A FI902593A7 (sv) 1988-10-12 1989-08-23 Mönsterkort för montering i bakplan
US07/401,165 US4947288A (en) 1988-10-12 1989-08-31 Printed circuit board for mounting in a backplane
IE286889A IE65169B1 (en) 1988-10-12 1989-09-07 Printed circuit board for mounting in the back plane of a card frame
CA000611603A CA1302588C (en) 1988-10-12 1989-09-15 Printed circuit board for mounting in a backplane
CN89107235A CN1015773B (zh) 1988-10-12 1989-09-16 装在背面的印刷电路板
MX017635A MX171782B (es) 1988-10-12 1989-09-21 Un tablero de circuito impreso para montarse en un plano trasero
DZ890156A DZ1364A1 (fr) 1988-10-12 1989-10-08 Panneau de circuits imprimés à monter dans le planarrière d'un encadrement de cartes.
MA21905A MA21653A1 (fr) 1988-10-12 1989-10-10 Panneau de circuits imprimes a monter dans le plan arriere d'un encadrements de cartes .
SA90100074A SA90100074B1 (ar) 1988-10-12 1990-01-03 لوحة دائرة كهربية مطبوعة للتركيب على لوحة خلفية
NO902454A NO175960C (no) 1988-10-12 1990-06-01 Mönsterkort for montering i det bakre plan av en kortramme
DK141290A DK164432C (da) 1988-10-12 1990-06-08 Trykt kredsloebskort til montering bagest i en kortramme

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8803634A SE500807C2 (sv) 1988-10-12 1988-10-12 Mönsterkort med kontaktdon avsett för montering i bakplan av en kortram

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8803634D0 SE8803634D0 (sv) 1988-10-12
SE8803634L SE8803634L (sv) 1990-04-13
SE500807C2 true SE500807C2 (sv) 1994-09-05

Family

ID=20373605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8803634A SE500807C2 (sv) 1988-10-12 1988-10-12 Mönsterkort med kontaktdon avsett för montering i bakplan av en kortram

Country Status (21)

Country Link
US (1) US4947288A (sv)
EP (1) EP0364416B1 (sv)
JP (1) JP2804330B2 (sv)
KR (1) KR950003245B1 (sv)
CN (1) CN1015773B (sv)
AU (1) AU612059B2 (sv)
BR (1) BR8907117A (sv)
CA (1) CA1302588C (sv)
DE (1) DE68918794T2 (sv)
DK (1) DK164432C (sv)
DZ (1) DZ1364A1 (sv)
ES (1) ES2062101T3 (sv)
FI (1) FI902593A7 (sv)
IE (1) IE65169B1 (sv)
MA (1) MA21653A1 (sv)
MX (1) MX171782B (sv)
NO (1) NO175960C (sv)
SA (1) SA90100074B1 (sv)
SE (1) SE500807C2 (sv)
TR (1) TR26727A (sv)
WO (1) WO1990004321A1 (sv)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5172306A (en) * 1991-04-01 1992-12-15 E-Systems, Inc. Adaptive card mounting system
US5138525A (en) * 1991-06-14 1992-08-11 Dell Usa Corporation Multi-purpose strut for digital computer chassis
US5214572A (en) * 1991-08-21 1993-05-25 International Business Machines Corporation One-piece electronic cage
FR2689990A1 (fr) * 1992-04-14 1993-10-15 Bull Sa Structure d'accueil pour adaptateurs de terminaux.
US5331517A (en) * 1992-08-21 1994-07-19 Ag Communication Systems Corporation Retrofit card file adapter assembly
US5424914A (en) * 1993-11-24 1995-06-13 Unisys Corporation Through backplane impingement cooling apparatus
US5459474A (en) * 1994-03-22 1995-10-17 Martin Marietta Corporation Active array antenna radar structure
US5949656A (en) * 1994-06-01 1999-09-07 Davox Corporation Electronic assembly interconnection system
US5982634A (en) * 1996-11-14 1999-11-09 Systran Corporation High speed switch package provides reduced path lengths for electrical paths through the package
US6061249A (en) * 1997-11-12 2000-05-09 Ericsson Inc. Sealing system and method for sealing circuit card connection sites
US6147863A (en) * 1997-12-05 2000-11-14 Moore; Ronald L. Industrial computer
DE19952246A1 (de) 1998-11-04 2000-05-31 Thomson Brandt Gmbh Elektromechanisches Bauteil
US6320750B2 (en) * 1998-11-24 2001-11-20 Trw Inc. Sub-modular configurable avionics
US6285563B1 (en) * 1999-03-31 2001-09-04 Emc Corporation Support bracket for a printed circuit board connectable to daughter boards
US6549027B1 (en) 2000-02-01 2003-04-15 Sun Microsystems, Inc. Apparatus and method for testing for compatibility between circuit boards
EP1391144A1 (de) * 2001-05-29 2004-02-25 Siemens Aktiengesellschaft Baugruppenträger mit einer anschlussleiste zur aufnahme von verbinderbauteilen
US7251145B1 (en) * 2004-08-18 2007-07-31 Sun Microsystems, Inc. Inject/eject mechanism for circuit boards
WO2015185307A1 (de) * 2014-06-05 2015-12-10 Siemens Ag Österreich Mittel und verfahren zur befestigung einer leiterplatte
JP7041085B2 (ja) * 2019-02-05 2022-03-23 ファナック株式会社 電子装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3810433A (en) * 1972-08-09 1974-05-14 Ncr Co Printed circuit card guide
US3992686A (en) * 1975-07-24 1976-11-16 The Singer Company Backplane transmission line system
JPS5384171A (en) * 1976-12-29 1978-07-25 Fujitsu Ltd Structure for mounting printed board
US4131933A (en) * 1977-04-29 1978-12-26 International Business Machines Corporation Quick disconnect card-on-board electronic package assembly
US4134631A (en) * 1977-09-13 1979-01-16 Amp Incorporated Modular plug board system
US4511950A (en) * 1983-06-27 1985-04-16 Northern Telecom Limited Backpanel assemblies
US4697858A (en) * 1986-02-07 1987-10-06 National Semiconductor Corporation Active bus backplane

Also Published As

Publication number Publication date
CN1041860A (zh) 1990-05-02
JPH03501793A (ja) 1991-04-18
FI902593A0 (fi) 1990-05-24
FI902593A7 (sv) 1990-05-24
DK141290A (da) 1990-06-08
TR26727A (tr) 1994-07-06
DK141290D0 (da) 1990-06-08
NO902454L (no) 1990-06-01
EP0364416A1 (en) 1990-04-18
EP0364416B1 (en) 1994-10-12
NO175960C (no) 1995-01-04
NO175960B (no) 1994-09-26
WO1990004321A1 (en) 1990-04-19
AU4078489A (en) 1990-05-01
NO902454D0 (no) 1990-06-01
SE8803634L (sv) 1990-04-13
SE8803634D0 (sv) 1988-10-12
DE68918794T2 (de) 1995-02-23
DK164432B (da) 1992-06-22
MA21653A1 (fr) 1990-07-01
IE65169B1 (en) 1995-10-04
MX171782B (es) 1993-11-15
US4947288A (en) 1990-08-07
SA90100074B1 (ar) 1995-12-23
JP2804330B2 (ja) 1998-09-24
CN1015773B (zh) 1992-03-04
BR8907117A (pt) 1991-02-05
DE68918794D1 (de) 1994-11-17
KR950003245B1 (ko) 1995-04-06
KR900702760A (ko) 1990-12-08
CA1302588C (en) 1992-06-02
AU612059B2 (en) 1991-06-27
DZ1364A1 (fr) 2004-09-13
DK164432C (da) 1992-11-16
IE892868L (en) 1990-04-12
ES2062101T3 (es) 1994-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE500807C2 (sv) Mönsterkort med kontaktdon avsett för montering i bakplan av en kortram
US4689442A (en) Printed circuit board and method of manufacturing same
US4838951A (en) Solar module mounting arrangement using angle brackets
ES2062856T3 (es) Placas multiples con puentes oblicuos a base de policarbonatos aromaticos.
JPH05218670A (ja) フレキシブル回路カード及び電子パツケージ
US5677514A (en) Metal-core PC board for insertion into the housing of an electronic device
TWI662734B (zh) Battery holder and its side frame
CN214757104U (zh) 一种复合型柔性线路板
JPH0219993Y2 (sv)
JPH01318294A (ja) シェルフ配列形プリント板
JPH0429597Y2 (sv)
KR0135102Y1 (ko) 인쇄회로기판 가이드 레일장치
GB2230147A (en) Housing for electronic modules
CN121487104A (zh) 一种中空且可调厚度的fpc补强片
JPS63112386U (sv)
KR910020602A (ko) Ic 카드
JPH07322420A (ja) 制御盤装置
JPS60101948U (ja)
JPS6121909U (ja) 印刷配線板用スケ−ル
JPS58100385U (ja) 表示装置
TH8561B (th) โครงสร้างนำสำหรับแผ่นวงจรอ่อน
JPS61158973U (sv)
KR970032328A (ko) 전자장비 서브랙에서의 확장성을 갖는 모조보강재
JPS6121905U (ja) 印刷配線板用スケ−ル
JPH0385800A (ja) 半導体装置カード