WO2015185307A1 - Mittel und verfahren zur befestigung einer leiterplatte - Google Patents
Mittel und verfahren zur befestigung einer leiterplatte Download PDFInfo
- Publication number
- WO2015185307A1 WO2015185307A1 PCT/EP2015/059704 EP2015059704W WO2015185307A1 WO 2015185307 A1 WO2015185307 A1 WO 2015185307A1 EP 2015059704 W EP2015059704 W EP 2015059704W WO 2015185307 A1 WO2015185307 A1 WO 2015185307A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- wall
- distribution box
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
Definitions
- the invention relates to a means for fastening a printed circuit board to an inner wall of a distribution box.
- the circuit board may be mounted directly on the inside of the wall of the housing of the distribution box, or indirectly, by the circuit board is mounted on a located inside the distribution box support plate itself connected to the inside of the wall or with cast-in webs of the housing is.
- attachment of a printed circuit board to an inner wall of a distribution box are thus in the following direct and indirect attachment comprises.
- Control cabinet and the like to be arranged boards, boards but also flexible printed circuit boards with the help of
- Mounting elements such as straps, webs or spacers, arranged on an inner wall of the junction box, wherein the carrier or webs are often attached with hook ⁇ or plug-in systems on the inner wall.
- Beams, webs and spacers are usually off Made of metal or plastic. Spacers often have a with a hole in the housing wall in
- Clip systems used, with intermediate walls, which have the corresponding holes and fasteners are used in the distribution boxes.
- PCB is required, whereby a simple and quick installation of a printed circuit board on the inner wall of a junction box is not feasible and thereby the
- Distributor box be made larger to make room for the fasteners and their assembly, and each hole through the housing wall must with sealing rings,
- the holes in the PCB represent defects, since from a mechanical point of view, the strength is reduced and under the aspect of the PCB layout such holes increase the necessary area of the board in part significantly. From an electrical point of view, additional insulation elements in the area of the boreholes are often required to achieve the required Clearance and creepage distances (eg according to EN 50155) must be maintained and guaranteed.
- spring-based systems these are often equipped with springs spacer elements, used by which the circuit boards, at least within a certain
- thermally conductive components for example in the form of
- Vibration behavior is simulated, whereby on the mechanical strength of solder joints and the resulting stresses on the circuit board due to the.
- each simulation is individual, which means that no standardization is possible.
- the printed circuit boards are preferably on rigid support plates to increase the natural frequency and reduce the
- the means comprises an adhesive based on at least one component, in particular the means is an adhesive, wherein the means between the circuit board and the inner wall of the distribution box is arranged such that the circuit board is at least partially spaced from the inner wall of the distribution box by the means.
- Printed circuit board is fixedly arranged on the inner wall of the distribution box, wholly or partly of an adhesive, which is based for example on one or two components, such as various hot melt adhesive components, or at least one adhesive-containing element, for example in the form of a double-sided adhesive tape.
- adhesive may be made from or containing MS polymer - e.g. Terostat® MS9360 - or polyurethane. Hot melt adhesives can only be used if the solder joints are not too strong
- a double-sided tape is usable when the surface of circuit board and
- Adhesive surface is sufficiently smooth and the electrical
- the inventive means is in the mounted state of the circuit board at least partially between the
- Printed circuit board are applied to the components,
- the means is left out.
- the expression that the circuit board is at least partially spaced from the inner wall of the junction box by the means may also mean that the
- Printed circuit board for example single layer board, which is equipped and printed on one side only
- Distribution box at least partially in connection.
- An area of the printed circuit board in which there is no conductor track can definitely rest directly on the housing or the carrier wall. It is also a connection of the
- Circuit board to the housing by directly laying the conductor or a copper surface on the housing possible, for example, to the shield as well as possible on the
- the means is applied partially flat on the circuit board and arranged on the inner wall of the junction box.
- the housing of the junction box can be made smaller than when using conventional mounting elements with greater space requirements for assembly.
- the agent can be applied to an entire top surface of the printed circuit board.
- the means is preferably given a distance of 0.01 mm to 15 mm between the circuit board and the inner wall of the junction box.
- Distributor box is arranged.
- a point occupies about 5 to 2000 mm 2 area of the circuit board.
- the agent may include one on one
- Multi-component based adhesive e.g.
- the means thermally conductive properties for heat dissipation, whereby a possible overheating of individual components or components on the printed circuit board by the removal of the on the
- Printed circuit board developing and dissipated via the means on the junction box housing heat is avoided.
- the cooling surface is increased by a suitable fastening means.
- Adhesives usually have sufficient strength up to 120 ° C - the printed circuit board is very light in relation to the surface.
- the components on the circuit board can be used in the industrial sector anyway only up to 85 ° C, so where the adhesive bond is sufficient in any case.
- the means has damping properties for suppressing any vibrations, thereby possibly occurring
- the protective effect is mainly due to the surface connection of the circuit board to the housing wall or the carrier plate and the associated stiffening of the circuit board.
- Damping properties must be determined for different adhesives depending on the layer thickness of the adhesive.
- At least one spacer is arranged between the printed circuit board and the inner wall of the distributor box in order to create a free space.
- a spacer is also a certain minimum distance to the insulation of the circuit board from
- the spacer is mainly used to ensure the adhesive layer thickness, since during assembly then only the circuit board surface on the opposite surface
- Spacers are dispensed with.
- the spacer is usually made of plastic. The minimum distance, the one
- the space formed by the spacer is preferably filled with the agent, whereby the attenuation of the circuit board, especially in the arrangement of Distribution box on a bogie at a
- Printed circuit board arranged with the means on a support plate which is arranged on the inner wall of the distribution box.
- this support plate is optionally also a
- the circuit board can be fixed in advance on the support plate with the means and subsequently the entire support plate is arranged in the distribution box, wherein the support plate is preferably arranged directly on the inner wall of the distribution box.
- at least one spacer element is arranged between the carrier plate and the inner wall of the distributor box.
- the carrier plate can also be connected to existing mounting bars in the distribution box.
- circuit board In a further embodiment, the circuit board
- the adhesive also serves to reduce the required distance between the conductor track and the mounting surface, since it insulates much better than air.
- Adhesive on the mounting surface of a junction box can thus be used when insufficient screw points are present or the heat conduction between the component and mounting surface to be improved or
- Insulation distances can not be met and the adhesive forms an additional insulation layer.
- the associated method according to the invention for fastening the printed circuit board to the inner wall of a distribution box comprises the following steps:
- the agent can be used with a glue gun or, in
- Method is the at least one surface of the printed circuit board afflicted with the middle in connection with a carrier plate brought, which is directly or indirectly by means of a spacer element with the inner wall of the junction box in connection or is brought into connection.
- the present invention relates to a
- Mounting system comprising a printed circuit board, a
- Distribution box is arranged such that the circuit board is at least partially spaced from the inner wall of the distribution box by the means arranged therebetween.
- 1 is a side view of a printed circuit board, which at a
- Inner wall of a distribution box is arranged, wherein on the circuit board inside wall side
- Fig. 2 is a side view of a printed circuit board, on the
- Fig. 1 shows a side view of a printed circuit board 2, which is arranged on an inner wall 3 of a junction box, on the inner side of the circuit board 2 spacers 5 are arranged for spacing the printed circuit board 2 from the inner wall 3 of the junction box and thereby created a free space between the inner wall. 3 and the circuit board 2 is filled with a means 1 for fixing the circuit board 2.
- the free space also includes the area outside of the spacers 5, that is, also an edge area of the
- the means 1 comprises an adhesive based on at least one component, wherein the means 1 between the circuit board 2 and the inner wall 3 of the
- Distributor box is arranged such that the circuit board
- FIG. 2 another embodiment of the invention is shown, in which the means 1 on the surface
- circuit board 2 is preferably applied to an entire top surface of the circuit board 2, whereby at least in most
- a distance of 0.5 mm to 15 mm, in particular 0.8 mm to 8 mm (according to EN 50124, Table A.3), be given between the circuit board 2 and the inner wall 3 of the junction box.
- the means 1 is not flat, but at least punctiform, optionally in the form of several points on the
- a point occupies about 5 to 2000 mm 2 area of the circuit board 2.
- the means 1 comprises a multi-component based adhesive, such as an epoxy resin adhesive or a two-component polymeric adhesive.
- the means 1 preferably has heat-conducting properties for heat removal. This avoids possible overheating of individual components or components on the printed circuit board 2, since the heat developing on the printed circuit board 2 is dissipated via the means 1 and the junction box housing.
- the means 1 preferably has additional damping properties for the suppression of any
- the distribution boxes are subject to sustained or at least phased oscillation loading. To this effect on the circuit boards 2
- the means 1 additional damping properties, whereby the
- Printed circuit board 2 is mounted vibration-free at least within a certain range. In certain applications (for example in sensor technology on the printed circuit board) the best possible connection of the printed circuit board to the housing in a certain frequency range is desired, this is possible by means of a corresponding adhesive or a corresponding layer thickness.
- the circuit board 2 is arranged with the means 1 on a support plate 4, which is arranged on the inner wall 3 of the distribution box.
- the support plate 4 in place of the inner wall 3 of the distribution box.
- the support plate 4 is arranged directly on the inner wall 3 of the distribution box.
- Support plate 4 screwed to the inner wall 3, riveted, glued or the like. is. In a further embodiment of the invention is between the support plate 4 and the inner wall 3 of the
- Distributor box arranged at least one spacer element, wherein the support plate 4 is screwed to the spacer element, riveted, glued or plugged by a connector and the spacer element can be screwed to the inner wall 3 of the junction box in the same way,
- the associated method according to the invention for fastening the printed circuit board 2 to the inner wall 3 comprises a
- the printed circuit board 2 fastened with the means 1 thus forms a fastening system comprising a printed circuit board 2, a junction box and a means 1 according to the invention, the printed circuit board 2 with the means 1 being arranged on an inner wall 3 of the junction box such that the printed circuit board 2 differs from the printed circuit board 2 Inner wall 3 of the distribution box through the
- interposed means 1 is at least partially spaced.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) an einer Innenwand (3) eines Verteilerkastens oder einer Trägerplatte. Zur einfachen und schnellen Anordnung der Leiterplatte (2) an der Innenwand (3) des Verteilerkastens umfasst das Mittel (1) einen auf zumindest einer Komponente basierenden Klebstoff, insbesondere ist es ein Klebstoff, wobei das Mittel (1) zwischen der Leiterplatte (2) und der Innenwand (3) des Verteilerkastens derart angeordnet ist, dass die Leiterplatte (2) von der Innenwand (3) des Verteilerkastens durch das Mittel (1) zumindest abschnittsweise beabstandet ist. Darüber hinaus offenbart die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Befestigung der Leiterplatte (2) an der Innenwand (3) des Verteilerkastens.
Description
Beschreibung
Mittel und Verfahren zur Befestigung einer Leiterplatte
GEBIET DER ERFINDUNG
Die Erfindung betrifft ein Mittel zur Befestigung einer Leiterplatte an einer Innenwand eines Verteilerkastens.
Darüber hinaus offenbart die vorliegende Anmeldung ein
Verfahren zur Befestigung einer Leiterplatte an einer
Innenwand eines Verteilerkastens.
Die Leiterplatte kann dabei direkt an der Innenseite der Wand des Gehäuses des Verteilerkastens befestigt sein, oder indirekt, indem die Leiterplatte auf einer im Inneren des Verteilerkastens befindlichen Trägerplatte befestigt ist, die selbst mit der Innenseite der Wand oder mit im Inneren angegossenen Stegen des Gehäuses verbunden ist. Mit dem
Begriff „Befestigung einer Leiterplatte an einer Innenwand eines Verteilerkastens" sind somit im Folgenden die direkte als auch die indirekte Befestigung umfasst.
STAND DER TECHNIK
Üblicherweise werden in einem Verteilerkasten, einem
Schaltschrank u.dgl., anzuordnende Leiterplatten, Platinen aber auch flexible Leiterplatten mit Hilfe von
Montageelementen, wie beispielsweise Trägern, Stegen oder Distanzelementen, an einer Innenwand des Verteilerkastens angeordnet, wobei die Träger oder Stege häufig mit Haken¬ oder Stecksystemen an der Innenwand befestigt sind. Die
Träger, Stege und Distanzelemente sind in der Regel aus
Metall oder Kunststoff gefertigt. Distanzelemente weisen häufig eine mit einer Bohrung in der Gehäusewand in
Übereinstimmung zu bringende Durchgangsbohrung auf, sodass eine Schraube, oder ein entsprechend ausgeformter Bolzen oder Keil, bei der Montage der Leiterplatte durch eine Bohrung in der Leiterplatte, die Durchgangsbohrung des Distanzelements und die Bohrung der Gehäusewand geführt und mit einer Mutter fixiert werden muss. Selbstverständlich gibt es auch
Kombinationen obiger Montagesysteme, wie die Befestigung der Träger und Stege mit Hilfe einer durch eine Durchgangsbohrung der Innenwand geführte Schraubverbindung. Darüber hinaus werden mittlerweile auch immer häufiger Steck- und
Clipsysteme verwendet, wobei auch Zwischenwände, welche die entsprechenden Bohrungen und Befestigungselemente aufweisen, in den Verteilerkästen eingesetzt werden.
Diese Systeme weisen jedoch alle den Nachteil auf, dass zusätzliches Material und Werkzeug zur Montage der
Leiterplatten erforderlich ist, wodurch eine einfache und schnelle Montage einer Leiterplatte an der Innenwand eines Verteilerkastens nicht realisierbar ist und dadurch die
Kosten steigen. Zusätzlich muss bei diesen Systemen der
Verteilerkasten größer ausgebildet sein, um Platz für die Befestigungsmittel und deren Montage zu schaffen, und jede Bohrung durch die Gehäusewand muss mit Dichtringen,
Dichtelementen u.dgl. abgedichtet werden, um einen Schutz vor Umwelteinflüssen sicherzustellen. Zusätzlich stellen die Bohrungen in der Leiterplatte Störstellen dar, da aus mechanischer Sicht die Festigkeit verringert wird und unter dem Aspekt des Leiterbahnenlayouts derartige Bohrungen die notwendige Fläche der Platine zum Teil wesentlich erhöhen. Aus elektrischer Sicht sind oft zusätzliche Isolierelemente im Bereich der Bohrungen erforderlich, um die erforderlichen
Luft- und Kriechstrecken (z.B. nach EN 50155) einzuhalten und zu gewährleisten.
Durch die Montage auf Trägern, Stegen oder mittels
Distanzelementen in stark vibrationsbelasteter Umgebung, wie es beispielsweise bei der Anordnung des Verteilerkastens an einem Fahrwerk, insbesondere einem Drehgestell, eines
Schienenfahrzeugs der Fall ist, werden Schwingungen auf die Leiterplatte übertragen, wodurch die Leiterplatten und die Lötverbindungen auf der Leiterplatte unter Umständen
beschädigt werden können. Es treten bei der klassischen
Montage der Leiterplatten mittels Distanzelementen zwischen den einzelnen Montage- bzw. Stützpunkten Schwingungen auf, wodurch es zu Membranschwingungen kommt, welche die
Leiterplatte selbst als auch die Lötstellen der verwendeten elektronischen Bauteile schwer belasten. Um dies zu
vermeiden, werden zur Dämpfung häufig zusätzliche
federbasierte Systeme, dabei handelt es sich oft um mit Federn ausgestattete Distanzelemente, verwendet, durch welche die Leiterplatten zumindest innerhalb eines gewissen
Bereiches schwingungsfrei gelagert sind.
Zusätzlich sind zur Wärmeabfuhr häufig gesonderte
wärmeleitende Komponenten, beispielsweise in Form von
Kühlrippen, erforderlich oder man verwendet wärmeleitende Befestigungselemente in Form von Träger-, Steg- oder
Distanzelemente zur Wärmeabfuhr, wodurch jedoch die
zusätzliche Gefahr eines Kurzschlusses durch einen möglichen Kontakt einer Leiterbahn der Leiterplatte mit einem der Befestigungselemente gegeben ist. Üblicherweise verwendet man zusätzlich noch eine Wärmeleitpaste, um eine bessere
Wärmeübertragung zu gewährleisten.
Um obig genannte Probleme zu vermeiden bzw. möglichst gering zu halten, werden derzeit verschiedene Berechnungs- und
Erprobungsverfahren, beispielsweise gemäß DIN 61373
(betreffend Bahnanwendungen - Betriebsmittel von
Bahnfahrzeugen - Prüfungen für Schwingen und Schocken) , für unterschiedliche Montagepositionen der Leiterplatten in einem Verteilerkasten durchgeführt. Auch wird häufig das
Schwingungsverhalten simuliert, wobei über die mechanische Festigkeit von Lötverbindungen und den daraus resultierenden Belastungen auf die Leiterplatte auf Grund der durch die
Bauteile festgelegten Geometrie jede Simulation individuell ist, wodurch keine Standardisierung möglich ist. Zusätzlich werden die Leiterplatten bevorzugt auf steifen Trägerplatten zur Erhöhung der Eigenfrequenz und Reduzierung der
Schwingungsamplituden montiert.
DARSTELLUNG DER ERFINDUNG Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, ein Mittel zu schaffen, mit dem eine Leiterplatte schnell, einfach und möglichst ohne zusätzliche Hilfsmittel an einer beliebigen Gehäuseinnenwand eines Verteilerkastens angeordnet werden kann, wobei die Leiterplatten eine hohe Robustheit gegen eventuell auftretende Schwingungen und Wärmeentwicklungen aufweist. Darüber hinaus soll gewährleistet sein, dass der Verteilerkasten dicht ist, wodurch die darin angeordnete Leiterplatte vor etwaigen Umwelteinflüssen besser geschützt ist .
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren nach Anspruch 1 gelöst, indem das Mittel einen Klebstoff basierend auf zumindest einer Komponente umfasst, insbesondere das Mittel ein Klebstoff ist, wobei das Mittel zwischen der Leiterplatte
und der Innenwand des Verteilerkastens derart angeordnet ist, dass die Leiterplatte von der Innenwand des Verteilerkastens durch das Mittel zumindest abschnittsweise beabstandet ist. Mit anderen Worten besteht das Mittel, mit dem die
Leiterplatte an der Innenwand des Verteilerkastens fest angeordnet ist, ganz oder teilweise aus einem Klebstoff, welcher beispielsweise auf einer oder auf zwei Komponenten, wie diverse Schmelzkleberkomponenten, basiert, oder zumindest einem klebstoffhaltigen Element, beispielsweise in Form eines beidseitigen Klebebandes. Zum Beispiel kann Klebstoff aus oder enthaltend MS-Polymer - z.B. Terostat® MS9360 - oder Polyurethan verwendet werden. Schmelzkleber können nur verwendet werden, sofern die Lötstellen nicht zu
beeinträchtigt werden. Ein doppelseitiges Klebeband ist einsetzbar, wenn die Oberfläche von Leiterplatte und
Klebefläche ausreichend glatt ist und die elektrische
Isolierung durch das Klebeband gewährleistet ist. Das erfindungsgemäße Mittel ist im montierten Zustand der Leiterplatte zumindest abschnittsweise zwischen der
Leiterplatte und der Innenwand des Verteilerkastens
angeordnet, sodass durch das Mittel in der Regel die gesamte Leiterplatte von der Innenwand des Verteilerkastens
beabstandet ist. Meist werden einseitig bestückte
Leiterplatten mit dem erfindungsgemäßen Mittel befestigt werden, das Mittel wird daher an jener Fläche der
Leiterplatte aufgebracht werden, der den Bauteilen,
Leiterbahnen u.dgl. gegenüber liegt. Es wäre auch möglich, beidseitig bestückte Leiterplatten (z.B. Multilayerplatinen) zu verwenden, wo die zweite Seite dann im Mittel eingebettet ist. Dies bringt den zusätzlichen Vorteil, dass die
Bauelemente durch den Kleber besser fixiert werden. Darüber hinaus kann es auch für eine gute Wärmeableitung erforderlich
sein, die Teile vollständig oder teilweise im Klebemittel einzubetten. Denkbar wäre auch, dass an den Stellen, wo sich Bauteile/Leiterbahnen befinden, das Mittel ausgespart wird. Der Ausdruck, dass die Leiterplatte von der Innenwand des Verteilerkastens durch das Mittel zumindest abschnittsweise beabstandet ist, kann jedoch auch bedeuten, dass die
Leiterplatte (z.B. Singlelayerplatine, welche nur einseitig bestückt und bedruckt ist) mit der Innenwand des
Verteilerkastens zumindest abschnittsweise in Verbindung steht. Ein Bereich der Leiterplatte, in dem keine Leiterbahn vorhanden ist, kann durchaus direkt am Gehäuse oder der Trägerwand aufliegen. Es ist auch eine Anbindung der
Leiterplatte an das Gehäuse durch direktes Auflegen der Leiterbahn oder einer Kupferfläche auf das Gehäuse möglich, beispielsweise um die Schirmung möglichst gut auf die
Leiterbahn zu übertragen.
Um einen möglichen Kontakt zwischen der Leiterplatte und der Innenwand des Verteilerkastens bzw. einen durch solch einen Kontakt verursachten Kurzschluss zu vermeiden, wird in einer erfindungsgemäßen Ausführungsform das Mittel teilweise flächig auf der Leiterplatte aufgebracht und an der Innenwand des Verteilerkastens angeordnet. Trotz der flächigen
Isolation der Leiterplatte mit dem erfindungsgemäßen Mittel kann das Gehäuse des Verteilerkastens kleiner ausgebildet sein als bei Verwendung von herkömmlichen Montageelementen mit größerem Platzbedarf für die Montage. Insbesondere kann das Mittel auf einer gesamten Deckfläche der Leiterplatte aufgebracht werden.
Hierbei, aber auch generell, ist durch das Mittel vorzugweise ein Abstand von 0,01 mm bis 15 mm zwischen der Leiterplatte und der Innenwand des Verteilerkastens gegeben.
Hingegen ist es in einer weiteren erfindungsgemäßen
Ausführungsform auch möglich, dass das Mittel zumindest punktförmig - im Sinne mehrerer kleiner Kontaktflächen - auf der Leiterplatte aufgebracht und an der Innenwand des
Verteilerkastens angeordnet ist. Dabei nimmt ein Punkt etwa 5 bis 2000 mm2 Fläche der Leiterplatte ein. Bei einigen
Klebstoffen ist es sogar erforderlich, einen Abstand zwischen den einzelnen Kleberaupen einzuhalten, um ein Trocknen des Klebstoffes unter Luftfeuchtigkeit zu ermöglichen, weil der Kleber die Feuchtigkeit zum Trocknen benötigt.
Das Mittel umfasst gegebenenfalls einen auf einer
Mehrkomponentenbasis basierenden Klebstoff, z.B.
Polymerklebstoffe oder Epoxidharze, soweit sie die
Wärmeleitung und Ausdehnung der verklebten Komponenten bzw. Materialien ermöglichen und dabei nicht brechen.
In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform weist das Mittel wärmeleitfähige Eigenschaften zur Wärmeabfuhr auf, wodurch eine mögliche Überhitzung einzelner Komponenten bzw. Bauteile auf der Leiterplatine durch die Abfuhr der auf der
Leiterplatine sich entwickelnden und über das Mittel auf das Verteilerkastengehäuse abgeführten Wärme vermieden wird. Mit anderen Worten wird durch ein geeignetes Befestigungsmittel auch die Kühlfläche vergrößert. Klebstoffe weisen meist bis 120°C eine ausreichende Festigkeit auf - die Leiterplatte ist im Bezug auf die Fläche sehr leicht. Die Bauteile auf der Leiterplatte können im industriellen Bereich ohnehin nur bis 85°C eingesetzt werden, wo also die Klebeverbindung auf jeden Fall ausreichend ist. Versuche im Klimaschrank betreffend die Haltbarkeit und Beeinträchtigung der Funktion einer
verklebten Elektronikbaugruppe unter Temperatureinfluss verliefen erfolgreich.
In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform weist das Mittel Dämpfungseigenschaften zur Unterdrückung etwaiger Schwingungen auf, wodurch eventuell auftretende
Membranschwingungen, welche die Leiterplatte, die Lötstellen der verwendeten elektronischen Bauteile als auch
gegebenenfalls die Leiterbahnen selbst schwer belasten, vermieden werden. Darüber hinaus werden durch einen passenden Klebstoff keine zusätzlichen Eigenschwingungen angeregt. Der Schutzeffekt entsteht vor allem durch die flächige Anbindung der Leiterplatte an die Gehäusewand oder die Trägerplatte und die damit verbundene Versteifung der Leiterplatte. Die
Dämpfungseigenschaften müssen für verschiedene Kleber in Abhängigkeit der Schichtdicke des Klebers ermittelt werden.
In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform ist zur Schaffung eines Freiraums zwischen der Leiterplatte und der Innenwand des Verteilerkastens zumindest ein Abstandhalter angeordnet. Mit Hilfe eines solchen Abstandhalters wird zusätzlich ein gewisser Mindestabstand zur Isolation der Leiterplatte vom
Gehäuse gewährleistet. Der Abstandhalter dient aber vor allem zur Gewährleistung der Kleberschichtdicke, da bei der Montage dann nur die Leiterplatte flächig auf die Gegenfläche
aufgepresst wird und keine zusätzliche Abstandskontrolle erforderlich ist. Wird der Abstand durch entsprechende
Werkzeuge oder Prozesse gewährleistet, kann auf den
Abstandshalter verzichtet werden. Der Abstandhalter ist in der Regel aus Kunststoff. Der Mindestabstand, den eine
Abstandhalter gewährleisten soll, richtet sich nach der
Spannungskategorie zur Gewährleistung der Isolation.
Dabei ist der durch den Abstandhalter gebildete Freiraum vorzugsweise mit dem Mittel ausgefüllt, wodurch die Dämpfung der Leiterplatte speziell bei der Anordnung des
Verteilerkastens an einem Drehgestell bei einem
Schienenfahrzeug verbessert wird.
In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform ist die
Leiterplatte mit dem Mittel an einer Trägerplatte angeordnet, die an der Innenwand des Verteilerkastens angeordnet ist. Durch diese Trägerplatte ist gegebenenfalls auch ein
vereinfachter Einbau der zumindest einen Leiterplatte in den Verteilerkasten möglich, da die Leiterplatte vorab an der Trägerplatte mit dem Mittel fest angeordnet werden kann und im Anschluss wird die gesamte Trägerplatte im Verteilerkasten angeordnet, wobei die Trägerplatte vorzugsweise direkt an der Innenwand des Verteilerkastens angeordnet ist. In einer weiteren Ausführungsform ist es auch möglich, dass zwischen der Trägerplatte und der Innenwand des Verteilerkastens zumindest ein Distanzelement angeordnet ist. Dieses
Distanzelement kann an der Trägerplatte angeschraubt,
angenietet, angeklebt oder mittels einer Steckverbindung angesteckt sein, wobei das Distanzelement an der Innenwand des Verteilerkastens in gleicher Weise angeschraubt,
angenietet, angeklebt oder mittels einer Steckverbindung angesteckt sein kann. Dabei bieten sich zur Sicherstellung der optimalen Anordnung der Trägerplatte oder des
Distanzelements an der Innenwand unterschiedlichste
Verbindungsformen bzw. verschiedenste Kombinationen von
Verbindungsformen an. Die Trägerplatte kann auch an bereits vorhandenen Montagestegen im Verteilkasten angebunden werden.
In einer weiteren Ausführung ist die Leiterplatte
stellenweise mit klassischen Befestigungselementen, wie z.B. mit Schrauben, mit der Trägerplatte oder Gehäusewand
verbunden (um eine genaue Positionierung der Leiterplatte zu ermöglichen und Sicherheitsanforderungen bezüglich der
Verbindung zu erfüllen) , eine zusätzliche, insbesondere
flächige, Anbindung erfolgt durch das erfindungsgemäße
Mittel, in der Regel durch den Klebstoff. Der Klebstoff dient auch zur Reduktion des erforderlichen Abstandes zwischen Leiterbahn und Montagefläche, da er wesentlich besser als Luft isoliert.
Die flächige Anbindung einer Leiterplatte mittels des
erfindungsgemäßen Mittels, also meist mittels eines
Klebstoffes, an der Montagefläche eines Verteilerkastens kann also dann zum Einsatz kommen, wenn unzureichend Schraubpunkte vorhanden sind oder die Wärmeleitung zwischen Bauteil und Montagefläche verbessert werden soll oder die
Isolationsabstände nicht eingehalten werden können und der Kleber eine zusätzliche Isolationsschicht bildet.
Das zugehörige erfindungsgemäße Verfahren zur Befestigung der Leiterplatte an der Innenwand eines Verteilerkastens umfasst nachfolgende Schritte:
- Auftragen eines Mittels, welches auf einem zumindest einkomponentenhaltigen Klebstoff basiert, auf zumindest einer Fläche der Leiterplatte und/oder der Montagefläche und
- Anordnen der Leiterplatte mit dem Mittel auf der Innenwand des Verteilerkastens. Dabei wird gemäß obigen Ausführungen die zumindest eine mit dem Mittel behaftete Fläche der Leiterplatte direkt in
Verbindung mit der Innenwand des Verteilerkastens gebracht. Das Mittel kann mit einer Klebepistole oder, in
automatisierter Produktion, per Roboter auf die Innenwand des Verteilerkastens aufgebracht werden.
In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform des
Verfahrens wird die zumindest eine mit dem Mittel behaftete Fläche der Leiterplatte in Verbindung mit einer Trägerplatte
gebracht, welche direkt oder indirekt mittels eines Distanzelementes mit der Innenwand des Verteilerkastens in Verbindung steht oder anschließend in Verbindung gebracht wird .
Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung ein
Befestigungssystem, umfassend eine Leiterplatte, einen
Verteilerkasten und ein erfindungsgemäßes Mittel, wobei die Leiterplatte mit dem Mittel an einer Innenwand des
Verteilerkastens derart angeordnet ist, dass die Leiterplatte von der Innenwand des Verteilerkastens durch das dazwischen angeordnete Mittel zumindest abschnittsweise beabstandet ist.
KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN
Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird im nachfolgenden Teil der Beschreibung auf die Figuren Bezug genommen, aus denen weitere vorteilhafte Ausgestaltungen, Einzelheiten und Weiterbildungen der Erfindung zu entnehmen sind. Dabei zeigt:
Fig. 1 eine Seitenansicht einer Leiterplatte, die an einer
Innenwand eines Verteilerkastens angeordnet ist, wobei an der Leiterplatte innenwandseitig
Abstandhalter zur Beabstandung der Leiterplatte von der Innenwand des Verteilerkastens angeordnet sind; und
Fig. 2 eine Seitenansicht einer Leiterplatte, die an der
Innenwand des Verteilerkastens angeordnet wobei die Leiterplatte an der Innenwand allein mit
Hilfe des Mittels befestigt und beabstandet ist.
WEGE ZUR AUSFÜHRUNG DER ERFINDUNG
Fig. 1 zeigt eine Seitenansicht einer Leiterplatte 2, die an einer Innenwand 3 eines Verteilerkastens angeordnet ist, wobei an der Leiterplatte 2 innenwandseitig Abstandhalter 5 zur Beabstandung der Leiterplatte 2 von der Innenwand 3 des Verteilerkastens angeordnet sind und ein dadurch geschaffener Freiraum zwischen der Innenwand 3 und der Leiterplatte 2 mit einem Mittel 1 zur Befestigung der Leiterplatte 2 ausgefüllt ist. Hierbei umfasst der Freiraum auch den Bereich außerhalb der Abstandhalter 5, sprich auch einen Randbereich der
Leiterplatte 2. Dabei umfasst das Mittel 1 einen Klebstoff basierend auf zumindest einer Komponente, wobei das Mittel 1 zwischen der Leiterplatte 2 und der Innenwand 3 des
Verteilerkastens derart angeordnet ist, dass die Leiterplatte
2 von der Innenwand 3 des Verteilerkastens durch das Mittel 1 zumindest abschnittsweise beabstandet ist. Somit wird durch die in Fig. 1 dargestellten Abstandhalter 5 zusätzlich ein Mindestabstand zur Isolation der Leiterplatte 2 von der
Innenwand 3 des Verteilerkastens gewährleistet.
In Fig. 2 ist eine weitere erfindungsgemäße Ausführungsform dargestellt, bei der das Mittel 1 flächig auf der
Leiterplatte 2 aufgebracht und an der Innenwand 3 des
Verteilerkastens angeordnet ist, wobei das Mittel 1
vorzugsweise auf einer gesamten Deckfläche der Leiterplatte 2 aufgebracht ist, wodurch zumindest in den meisten
Anwendungsfällen ein Kontakt zwischen der Leiterplatte 2 und der Innenwand 3 vermieden wird. Es sei an dieser Stelle angemerkt, dass in bestimmten Ausnahmefällen ein Kontakt der Leiterplatte 2 mit der Innenwand 3 auftreten kann,
beispielsweise wenn die Leiterplatte 2 auf der der Innenwand
3 zugeordneten Seite keine elektronischen Bauteile,
Leiterbahnen oder sonstige kurzschlussverursachende offene
bzw. leitfähige Stellen aufweist. Der Kontakt ist in
bestimmten Fällen sogar erwünscht, etwa um die Schirmung möglichst gut auf eine Leiterbahn zu übertragen. Falls jedoch die Leiterplatte 2 keine gute oder gar keine separate Isolierung aufweist, so sollte durch das Mittel 1 ein Abstand von 0,5 mm bis 15 mm, insbesondere 0,8 mm bis 8 mm (nach EN 50124, Tabelle A.3), zwischen der Leiterplatte 2 und der Innenwand 3 des Verteilerkastens gegeben sein.
In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform ist das Mittel 1 nicht flächig, sondern zumindest punktförmig, gegebenenfalls in Form von mehreren Punkten, auf der
Leiterplatte 2 aufgebracht und an der Innenwand 3 des
Verteilerkastens angeordnet. Dabei nimmt ein Punkt etwa 5 bis 2000 mm2 Fläche der Leiterplatte 2 ein.
Des Weiteren ist es auch möglich, dass das Mittel 1 einen auf einer Mehrkomponentenbasis basierenden Klebstoff umfasst, etwa einen Epoxidharzklebstoff oder einen Polymerklebstoff in Zweikomponentenausführung .
Gemäß den in Fig. 1 und Fig. 2 dargestellten Ausführungen weist das Mittel 1 vorzugsweise wärmeleitfähige Eigenschaften zur Wärmeabfuhr auf. Dadurch wird eine mögliche Überhitzung einzelner Komponenten bzw. Bauteile auf der Leiterplatte 2 vermieden, da die sich auf der Leiterplatte 2 entwickelnde Wärme über das Mittel 1 und das Verteilerkastengehäuse abgeführt wird.
Darüber hinaus weist das Mittel 1 vorzugsweise zusätzliche Dämpfungseigenschaften auf zur Unterdrückung etwaiger
Schwingungen der Leiterplatte 2 wie sie in stark
vibrationsbelasteter Umgebung auftreten können. In bestimmten
Anwendungsfällen sind die Verteilerkästen einer andauernden oder zumindest phasenweisen Schwingungsbelastung unterworfen. Um diese sich auf die Leiterplatten 2 auswirkende
Belastungsform möglichst gering zu halten, weist das Mittel 1 zusätzliche Dämpfungseigenschaften auf, wodurch die
Leiterplatte 2 zumindest innerhalb eines gewissen Bereiches schwingungsfrei gelagert ist. In bestimmten Anwendungsfällen (z.B. bei Sensorik auf der Leiterplatte) ist eine möglichst gute Anbindung der Leiterplatte an das Gehäuse in einem gewissen Frequenzbereich erwünscht, dies ist durch einen entsprechenden Kleber bzw. eine entsprechende Schichtdicke möglich .
In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform ist die Leiterplatte 2 mit dem Mittel 1 an einer Trägerplatte 4 angeordnet, die an der Innenwand 3 des Verteilerkastens angeordnet ist. Dabei tritt in Fig. 1 und 2 die Trägerplatte 4 an die Stelle der Innenwand 3 des Verteilerkastens. Dadurch ist ein vereinfachter Einbau der Leiterplatte 2 in den - in diesem Fall nicht dargestellten - Verteilerkasten möglich, da die Leiterplatte 2 vorab an der Trägerplatte 4 mit dem Mittel 1 fest angeordnet werden kann und im Anschluss die gesamte Trägerplatte 4 im Verteilerkasten montiert wird. Dabei ist in einer erfindungsgemäßen Ausführungsform die Trägerplatte 4 direkt an der Innenwand 3 des Verteilerkastens angeordnet. Für die Befestigung der Trägerplatte 4 an der Innenwand 3 kann gegebenenfalls auch das Mittel 1 verwendet werden, wodurch ebenso wie bei der Befestigung der Leiterplatte 2 an der Trägerplatte 4 diverse Befestigungsmittel eingespart werden. Es ist jedoch in gleicher Weise möglich, dass die
Trägerplatte 4 an der Innenwand 3 angeschraubt, angenietet, angeklebt o.dgl. ist.
In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform ist zwischen der Trägerplatte 4 und der Innenwand 3 des
Verteilerkastens zumindest ein Distanzelement angeordnet, wobei die Trägerplatte 4 an dem Distanzelement angeschraubt, angenietet, angeklebt oder mittels einer Steckverbindung angesteckt ist und das Distanzelement kann an der Innenwand 3 des Verteilerkastens in gleicher Weise angeschraubt,
angenietet, angeklebt oder mittels einer Steckverbindung angesteckt sein.
Dabei umfasst das zugehörige erfindungsgemäße Verfahren zur Befestigung der Leiterplatte 2 an der Innenwand 3 eines
Verteilerkastens nachfolgende Schritte:
- Auftragen des Mittels 1 an einer Fläche der Leiterplatte oder der Montagefläche 2 und,
- Anordnen der Leiterplatte 2 mit dem Mittel 1 auf der
Innenwand 3 des Verteilerkastens (bzw. auf der Trägerplatte 4) . Die mit dem Mittel 1 befestigte Leiterplatte 2 bildet somit ein Befestigungssystem, umfassend eine Leiterplatte 2, einen Verteilerkasten und ein erfindungsgemäßes Mittel 1, wobei die Leiterplatte 2 mit dem Mittel 1 an einer Innenwand 3 des Verteilerkastens derart angeordnet ist, dass die Leiterplatte 2 von der Innenwand 3 des Verteilerkastens durch das
dazwischen angeordnete Mittel 1 zumindest abschnittsweise beabstandet ist.
Bezugszeichenliste:
1 Mittel;
2 Leiterplatte;
3 Innenwand ( Innengehäusewand) eines Verteilerkastens;
Trägerplatte, welche an einer Innenwand 3 eines Verteilerkastens angeordnet ist;
Abstandhalter;
Claims
Patentansprüche
Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) an einer Innenwand (3) eines Verteilerkastens, dadurch gekennzeichnet, dass das Mittel (1) einen Klebstoff basierend auf zumindest einer Komponente umfasst, insbesondere ein Klebstoff ist, wobei das Mittel (1) zwischen der Leiterplatte (2) und der Innenwand (3) des Verteilerkastens derart angeordnet ist, dass die
Leiterplatte (2) von der Innenwand (3) des
Verteilerkastens durch das Mittel (1) zumindest
abschnittsweise beabstandet ist.
Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Mittel (1) flächig auf der Leiterplatte (2) aufgebracht und an der Innenwand (3) des Verteilerkastens angeordnet ist.
Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Mittel (1) auf einer gesamten Deckfläche der Leiterplatte (2) aufgebracht ist.
Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass durch das Mittel (1) ein Abstand von 0,01 mm bis 15 mm zwischen der Leiterplatte (2) und der Innenwand (3) des Verteilerkastens gegeben ist.
Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Mittel (1) zumindest punktförmig auf der Leiterplatte (2)
aufgebracht und an der Innenwand (3) des
Verteilerkastens angeordnet ist.
6. Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein Punkt etwa 5 bis 2000 mm2 Fläche der Leiterplatte (2) einnimmt.
7. Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass das Mittel (1) einen auf einer Mehrkomponentenbasis basierenden Klebstoff umfasst.
8. Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass das Mittel (1) wärmeleitfähige Eigenschaften zur Wärmeabfuhr aufweist.
9. Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass das Mittel (1)
Dämpfungseigenschaften zur Unterdrückung etwaiger
Schwingungen aufweist.
10. Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass zur Schaffung eines Freiraums zwischen der Leiterplatte (2) und der Innenwand (3) des Verteilerkastens zumindest ein Abstandhalter (5) angeordnet ist.
11. Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der durch den Abstandhalter (5) gebildete Freiraum mit dem Mittel (1) ausgefüllt ist.
Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) mit dem Mittel (1) an einer Trägerplatte (4) angeordnet ist, die an der Innenwand (3) des Verteilerkastens angeordnet ist.
Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die
Trägerplatte (4) direkt an der Innenwand (3) des
Verteilerkastens angeordnet ist.
Mittel (1) zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Trägerplatte (4) und der Innenwand (3) des
Verteilerkastens zumindest ein Distanzelement angeordnet ist .
Verfahren zur Befestigung einer Leiterplatte (2) an einer Innenwand (3) eines Verteilerkastens,
gekennzeichnet durch nachfolgende Schritte:
- Auftragen eines Mittels (1), welches auf einem
zumindest einkomponentenhaltigen Klebstoff basiert, auf zumindest einer Fläche der Leiterplatte (2) und/oder der Montagefläche und
- Anordnen der Leiterplatte (2) mit dem Mittel (1) auf der Innenwand (3) des Verteilerkastens.
Verfahren zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine mit dem Mittel (1) behaftete Fläche der
Leiterplatte (2) direkt in Verbindung mit der Innenwand (3) des Verteilerkastens gebracht wird.
Verfahren zur Befestigung einer Leiterplatte (2) nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine mit dem Mittel (1) behaftete Fläche der
Leiterplatte (2) in Verbindung mit einer Trägerplatte (4) gebracht wird, welche direkt oder indirekt mittels eines Distanzelementes mit der Innenwand (3) des
Verteilerkastens in Verbindung steht oder anschließend in Verbindung gebracht wird. 18. Befestigungssystem, umfassend eine Leiterplatte (2), einen Verteilerkasten und ein Mittel (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei die Leiterplatte (2) mit dem Mittel (1) an einer Innenwand (3) des Verteilerkastens derart angeordnet ist, dass die Leiterplatte (2) von der Innenwand (3) des Verteilerkastens durch das dazwischen angeordnete Mittel (1) zumindest abschnittsweise
beabstandet ist.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ATA50393/2014 | 2014-06-05 | ||
| AT503932014 | 2014-06-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2015185307A1 true WO2015185307A1 (de) | 2015-12-10 |
Family
ID=53052857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/EP2015/059704 Ceased WO2015185307A1 (de) | 2014-06-05 | 2015-05-04 | Mittel und verfahren zur befestigung einer leiterplatte |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2015185307A1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017202303B3 (de) | 2017-02-14 | 2018-07-19 | Festo Ag & Co. Kg | Elektronikmodul für die industrielle Automatisierung und Verfahren zu seiner Herstellung |
| WO2018202478A1 (de) * | 2017-05-04 | 2018-11-08 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Elektronikmodul |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4781600A (en) * | 1986-06-25 | 1988-11-01 | Yazaki Corporation | Junction box and a process of assembling the same |
| EP0364416A1 (de) * | 1988-10-12 | 1990-04-18 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson | Gedruckte Schaltung für die Montage in der Hinterebene eines Kartengestellrahmens |
| DE19901913A1 (de) * | 1999-01-19 | 2000-07-20 | Luetze Friedrich Elektro | Elektrisches Gerät mit einem Gehäuse |
| DE102004001836A1 (de) * | 2003-01-14 | 2004-07-22 | AutoNetworks Technologies, Ltd., Nagoya | Schaltkreis-Trägerkörper und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE102005017838A1 (de) * | 2004-04-16 | 2005-11-03 | Thomas Hofmann | Schaltungsanordnung, Schaltungsgehäusesystem sowie Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsgehäusesystems und einer Schaltungsanordnung |
-
2015
- 2015-05-04 WO PCT/EP2015/059704 patent/WO2015185307A1/de not_active Ceased
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4781600A (en) * | 1986-06-25 | 1988-11-01 | Yazaki Corporation | Junction box and a process of assembling the same |
| EP0364416A1 (de) * | 1988-10-12 | 1990-04-18 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson | Gedruckte Schaltung für die Montage in der Hinterebene eines Kartengestellrahmens |
| DE19901913A1 (de) * | 1999-01-19 | 2000-07-20 | Luetze Friedrich Elektro | Elektrisches Gerät mit einem Gehäuse |
| DE102004001836A1 (de) * | 2003-01-14 | 2004-07-22 | AutoNetworks Technologies, Ltd., Nagoya | Schaltkreis-Trägerkörper und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE102005017838A1 (de) * | 2004-04-16 | 2005-11-03 | Thomas Hofmann | Schaltungsanordnung, Schaltungsgehäusesystem sowie Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsgehäusesystems und einer Schaltungsanordnung |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102017202303B3 (de) | 2017-02-14 | 2018-07-19 | Festo Ag & Co. Kg | Elektronikmodul für die industrielle Automatisierung und Verfahren zu seiner Herstellung |
| WO2018202478A1 (de) * | 2017-05-04 | 2018-11-08 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Elektronikmodul |
| US10939567B2 (en) | 2017-05-04 | 2021-03-02 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Electronic module using board lacquer to reinforce the circuit board to the unit housing |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102018125636B4 (de) | Schaltungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsanordnung | |
| DE102015103096B4 (de) | Kühleinrichtung und Kühlanordnung mit der Kühleinrichtung | |
| DE112016005240B4 (de) | Schaltungsanordnung und elektrischer Verteilerkasten | |
| DE102019103049B4 (de) | Batteriegehäuse und Verfahren zum Herstellen eines Batteriegehäuses | |
| DE112016005766B4 (de) | Schaltungsanordnung und elektrischer anschlusskasten | |
| DE102007046493A1 (de) | Dreidimensionaler elektronischer Schaltungsträgeraufbau, sowie Schaltungsgrundträger aufweisend den Schaltungsträgeraufbau als Funktionsbauteil und dreidimensionale Schaltungsanordnung bestehend aus zumindest zwei derartigen dreidimensionalen Schaltungsträgeraufbauten | |
| DE102012207599A1 (de) | Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug | |
| WO2005089033A1 (de) | Steuergerät | |
| WO2015135734A1 (de) | Leistungsbauteil in einer leiterplatte integriert | |
| DE102010041271B4 (de) | Vorrichtung und Bordladegerät mit verringertem thermischen Widerstand zwischen einer Leiterplatte für die Leistungselektronik und einer Grundplatte sowie Herstellungsverfahren einer solchen Vorrichtung | |
| DE112021002444T5 (de) | Elektronische Steuervorrichtung | |
| WO2015185307A1 (de) | Mittel und verfahren zur befestigung einer leiterplatte | |
| EP3292593A1 (de) | Elektrische verbindungsanordnung | |
| DE102015222874B4 (de) | System aus Gehäuse und Leiterplatte zum mechanischen Fixieren des Gehäuses | |
| DE102011086896A1 (de) | Elektrisches Bauelement | |
| DE102017218131B4 (de) | Elektrische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung | |
| WO2016177629A1 (de) | Elektronische komponente und verfahren zu deren herstellung | |
| DE102014220489A1 (de) | Gehäuse für ein Steuergerät umfassend wenigsten eine Befestigungsplatte mit integrierter Wärmeleitstruktur | |
| DE202008013766U1 (de) | Gehäuse zur Aufnahme mindestens einer mit Bauelementen bestückten Leiterplatte | |
| DE4132994A1 (de) | Geraeteaufbau eines elektrotechnischen geraetes | |
| DE102010063151A1 (de) | Steuergerät und Verfahren zum Herstellen eines Steuergeräts | |
| EP3443589B1 (de) | Elektronische baugruppe mit einem zwischen zwei schaltungsträgern angeordneten bauelement und verfahren zum fügen einer solchen baugruppe | |
| EP1714535A1 (de) | Vorrichtung zur schüttelfesten aufnahme von elektrischen sonderbauelementen und/oder elektrischen schaltungen | |
| DE102010024341A1 (de) | Verbindungsvorrichtung und Verteilerschrank-Anordnung | |
| DE102014203099A1 (de) | Baueinheit mit einem Gehäuse und einem in dem Gehäuse angeordneten Elektronikbauteil |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 15720705 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 15720705 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |