[go: up one dir, main page]

RU2019114690A - Светоизлучающее устройство - Google Patents

Светоизлучающее устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2019114690A
RU2019114690A RU2019114690A RU2019114690A RU2019114690A RU 2019114690 A RU2019114690 A RU 2019114690A RU 2019114690 A RU2019114690 A RU 2019114690A RU 2019114690 A RU2019114690 A RU 2019114690A RU 2019114690 A RU2019114690 A RU 2019114690A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
light emitting
emitting device
substrate
heat sink
major surface
Prior art date
Application number
RU2019114690A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2763308C2 (ru
RU2019114690A3 (ru
Inventor
Такуя НАКАБАЯСИ
Акира ХОРИ
Original Assignee
Нитиа Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Нитиа Корпорейшн filed Critical Нитиа Корпорейшн
Publication of RU2019114690A publication Critical patent/RU2019114690A/ru
Publication of RU2019114690A3 publication Critical patent/RU2019114690A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2763308C2 publication Critical patent/RU2763308C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/81—Bodies
    • H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
    • H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
    • H10H20/825—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP containing nitrogen, e.g. GaN
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/851—Wavelength conversion means
    • H10H20/8511—Wavelength conversion means characterised by their material, e.g. binder
    • H10H20/8512—Wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H10H20/856—Reflecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8582—Means for heat extraction or cooling characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8585—Means for heat extraction or cooling being an interconnection
    • H10W90/00—
    • H10W90/724—

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)

Claims (42)

1. Светоизлучающее устройство, содержащее:
подложку, имеющую первую главную поверхность, вторую главную поверхность, которая противоположна первой главной поверхности, и монтажную поверхность, которая является смежной по меньшей мере второй главной поверхности, при этом подложка включает в себя изолирующий материал-основу, который имеет вогнутую часть с внутренней изогнутой поверхностью, и пару соединительных выводов;
светоизлучающий элемент, смонтированный на первой главной поверхности подложки;
герметизирующий элемент, который находится в контакте с по меньшей мере частью боковой поверхности светоизлучающего элемента и образован по существу в той же плоскости, что и подложка на монтажной поверхности;
светопропускающий элемент, который покрывает верхнюю поверхность светоизлучающего элемента и верхнюю поверхность герметизирующего элемента, и при этом боковые поверхности светопропускающего элемента покрыты герметизирующим элементом; и
теплоотводящий вывод, который расположен большей частью в центре на второй главной поверхности подложки и который имеет выемку, если смотреть вдоль направления, перпендикулярного второй главной поверхности.
2. Светоизлучающее устройство по п.1, дополнительно содержащее
дополнительный светоизлучающий элемент, смонтированный на первой главной поверхности подложки.
3. Светоизлучающее устройство по п.2, в котором
подложка имеет удлиненную форму в продольном направлении и направлении по ширине.
4. Светоизлучающее устройство по п.3, в котором
светоизлучающий элемент и дополнительный светоизлучающий элемент выровнены вдоль продольного направления.
5. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором
вогнутая часть расположена в позиции, соответствующей выемке теплоотводящего вывода.
6. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором
изолирующий материал-основа открыт в выемке теплоотводящего вывода.
7. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором
ширина теплоотводящего вывода сужается в направлении монтажной поверхности подложки.
8. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором
теплоотводящий вывод включает широкую часть и узкую часть.
9. Светоизлучающее устройство по п.8, в котором
узкая часть сужается в направлении монтажной поверхности подложки.
10. Светоизлучающее устройство по п.8, в котором
теплоотводящий вывод включает дополнительную узкую часть.
11. Светоизлучающее устройство по п.10, в котором
выемка расположена между узкой частью и дополнительной узкой частью.
12. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором
теплоотводящий вывод соединен с выводом, расположенным на первой главной поверхности подложки, с помощью по меньшей мере одного межслойного соединения.
13. Светоизлучающее устройство по п.12, в котором
упомянутое по меньшей мере одно межслойное соединение включает множество межслойных соединений.
14. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором
выемка теплоотводящего вывода включает внутреннюю изогнутую поверхность.
15. Светоизлучающее устройство по п.5, в котором
вогнутая часть открыта на второй главной поверхности и на монтажной поверхности.
16. Светоизлучающее устройство по п.5, в котором
вогнутая часть имеет отверстие полукруглой формы на второй главной поверхности.
17. Светоизлучающее устройство по п.5, в котором
вогнутая часть расположена ближе к стороне монтажной поверхности относительно центра подложки в направлении по ширине.
18. Светоизлучающее устройство по п.5, в котором
теплоотводящий вывод соединен с выводом, расположенным на первой главной поверхности подложки, парой межслойных соединений, с помощью вогнутой части, расположенной между упомянутой парой межслойных соединений в продольном направлении подложки.
19. Светоизлучающее устройство по п.12, в котором
упомянутое по меньшей мере одно межслойное соединение расположено большей частью в центре в направлении по ширине подложки.
RU2019114690A 2014-05-21 2019-05-15 Светоизлучающее устройство RU2763308C2 (ru)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-105728 2014-05-21
JP2014105728 2014-05-21
JP2015084046A JP6661890B2 (ja) 2014-05-21 2015-04-16 発光装置
JP2015-084046 2015-04-16

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018145015A Division RU2690165C2 (ru) 2014-05-21 2015-05-20 Светоизлучающее устройство

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2019114690A true RU2019114690A (ru) 2020-11-16
RU2019114690A3 RU2019114690A3 (ru) 2021-10-25
RU2763308C2 RU2763308C2 (ru) 2021-12-28

Family

ID=53181193

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018145015A RU2690165C2 (ru) 2014-05-21 2015-05-20 Светоизлучающее устройство
RU2015119029A RU2677627C2 (ru) 2014-05-21 2015-05-20 Светоизлучающее устройство
RU2019114690A RU2763308C2 (ru) 2014-05-21 2019-05-15 Светоизлучающее устройство

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018145015A RU2690165C2 (ru) 2014-05-21 2015-05-20 Светоизлучающее устройство
RU2015119029A RU2677627C2 (ru) 2014-05-21 2015-05-20 Светоизлучающее устройство

Country Status (7)

Country Link
US (9) US9406852B2 (ru)
EP (4) EP2947704B1 (ru)
JP (2) JP6661890B2 (ru)
KR (2) KR102110554B1 (ru)
CN (2) CN111883630B (ru)
RU (3) RU2690165C2 (ru)
TW (2) TWI783143B (ru)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6661890B2 (ja) 2014-05-21 2020-03-11 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6484982B2 (ja) * 2014-09-30 2019-03-20 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
TW201526315A (zh) * 2015-02-17 2015-07-01 黃秀璋 覆晶式發光二極體及其製造方法
US12294042B2 (en) * 2015-03-31 2025-05-06 Creeled, Inc. Light emitting diodes and methods with encapsulation
US12364074B2 (en) 2015-03-31 2025-07-15 Creeled, Inc. Light emitting diodes and methods
KR102373329B1 (ko) * 2015-04-30 2022-03-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP1547626S (ru) * 2015-08-19 2016-04-11
JP1554165S (ru) * 2016-01-13 2016-07-19
JP6693369B2 (ja) 2016-09-21 2020-05-13 豊田合成株式会社 光源および発光装置の実装方法
JP6834762B2 (ja) * 2016-09-29 2021-02-24 豊田合成株式会社 発光装置及び電子部品
US10199552B2 (en) * 2016-09-29 2019-02-05 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting device and electronic component
JP6565895B2 (ja) * 2016-12-26 2019-08-28 日亜化学工業株式会社 半導体装置用パッケージ及び半導体装置
JP6699580B2 (ja) * 2017-02-09 2020-05-27 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6432639B2 (ja) * 2017-04-28 2018-12-05 日亜化学工業株式会社 発光装置
US11686896B2 (en) 2017-10-27 2023-06-27 Radiant Opto-Electronics(Suzhou) Co., Ltd. LED light source module
WO2019080104A1 (zh) * 2017-10-27 2019-05-02 瑞仪光电(苏州)有限公司 Led光源模组及其制造方法
JP7098930B2 (ja) * 2017-12-28 2022-07-12 住友大阪セメント株式会社 光変調器及びそれを用いた光送信装置
USD889422S1 (en) * 2018-04-13 2020-07-07 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package
USD892068S1 (en) * 2018-04-13 2020-08-04 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package
USD892067S1 (en) * 2018-04-13 2020-08-04 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package
USD889421S1 (en) * 2018-04-13 2020-07-07 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package
USD919582S1 (en) * 2018-04-13 2021-05-18 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package
WO2019231459A1 (en) 2018-05-31 2019-12-05 Nissan North America, Inc. In-module media assembly
WO2020003911A1 (ja) * 2018-06-26 2020-01-02 株式会社キルトプランニングオフィス 照明装置
JP7161100B2 (ja) * 2018-09-25 2022-10-26 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
USD894853S1 (en) * 2018-10-12 2020-09-01 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package
USD881143S1 (en) * 2018-10-12 2020-04-14 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package
USD881142S1 (en) * 2018-10-12 2020-04-14 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package
CN111430528B (zh) * 2019-01-10 2021-11-05 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种发光装置及其显示装置
CN110112278A (zh) * 2019-04-25 2019-08-09 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种安装基板及其发光装置
JP7307874B2 (ja) 2019-04-26 2023-07-13 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光モジュール
RU202751U1 (ru) * 2020-08-11 2021-03-04 Постовой Денис Александрович Диодная сборка
CN112802945A (zh) * 2021-02-04 2021-05-14 梅州市展至电子科技有限公司 一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3227295B2 (ja) * 1993-12-28 2001-11-12 松下電工株式会社 発光ダイオードの製造方法
JP3741512B2 (ja) * 1997-04-14 2006-02-01 ローム株式会社 Ｌｅｄチップ部品
US6093940A (en) 1997-04-14 2000-07-25 Rohm Co., Ltd. Light-emitting diode chip component and a light-emitting device
JP2000156528A (ja) * 1998-11-19 2000-06-06 Sharp Corp 発光素子
JP2001024312A (ja) * 1999-07-13 2001-01-26 Taiyo Yuden Co Ltd 電子装置の製造方法及び電子装置並びに樹脂充填方法
JP2001345485A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2001352105A (ja) 2000-06-08 2001-12-21 Stanley Electric Co Ltd 表面実装型発光素子
JP2002237673A (ja) * 2001-02-08 2002-08-23 Murata Mfg Co Ltd 回路基板装置
JPWO2004066398A1 (ja) * 2003-01-20 2006-05-18 シャープ株式会社 光センサフィルタ用の透明樹脂組成物、光センサおよびその製造方法
US7000052B2 (en) * 2003-02-24 2006-02-14 Cisco Technology, Inc. System and method for configuring and deploying input/output cards in a communications environment
JP2006093565A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Kyocera Corp 発光素子用配線基板ならびに発光装置およびその製造方法
TW200637033A (en) 2004-11-22 2006-10-16 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Light-emitting device, light-emitting module, display unit, lighting unit and method for manufacturing light-emitting device
CN100550445C (zh) * 2005-04-01 2009-10-14 松下电器产业株式会社 表面安装型光半导体器件及其制造方法
TW200711190A (en) * 2005-08-17 2007-03-16 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Surface mounted semiconductor device and method for manufacturing same
US20070187701A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Goon Wooi K Compact multi-LED light source with improved heat dissipation
JPWO2007099796A1 (ja) * 2006-02-22 2009-07-16 日本板硝子株式会社 発光ユニット、照明装置及び画像読取装置
CN100530721C (zh) * 2006-08-24 2009-08-19 亿光电子工业股份有限公司 适用于超薄型led封装的基板及其封装方法
TW200814362A (en) * 2006-09-13 2008-03-16 Bright Led Electronics Corp Light-emitting diode device with high heat dissipation property
US7631986B2 (en) * 2006-10-31 2009-12-15 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Lighting device package
US20100025722A1 (en) 2006-11-14 2010-02-04 Harison Toshiba Lighting Corp. Light emitting device, its manufacturing method and its mounted substrate
JP2008147605A (ja) * 2006-11-14 2008-06-26 Harison Toshiba Lighting Corp 発光装置及びその製造方法並びに実装基板
JP2009117536A (ja) * 2007-11-05 2009-05-28 Towa Corp 樹脂封止発光体及びその製造方法
JP2009188005A (ja) 2008-02-04 2009-08-20 Panasonic Corp 表面実装型半導体装置
JP2009194213A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品
JP5227677B2 (ja) 2008-06-23 2013-07-03 スタンレー電気株式会社 Ｌｅｄの実装構造、ｌｅｄ光源及びこれを備えたバックライト装置
TWI456784B (zh) * 2008-07-29 2014-10-11 日亞化學工業股份有限公司 發光裝置
JP2010103294A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP5521325B2 (ja) 2008-12-27 2014-06-11 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2011054736A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Sharp Corp 発光装置、平面光源および液晶表示装置
CN102044535B (zh) * 2009-10-26 2012-08-08 佛山市国星光电股份有限公司 一种户外显示屏用的smd led器件及其显示模组
JP5340191B2 (ja) * 2010-02-02 2013-11-13 日東電工株式会社 光半導体装置
JP5640632B2 (ja) * 2010-03-12 2014-12-17 旭硝子株式会社 発光装置
KR20110111243A (ko) * 2010-04-02 2011-10-10 아사히 가라스 가부시키가이샤 발광 소자 탑재 기판 및 이 기판을 사용한 발광 장치
JP2012028501A (ja) * 2010-07-22 2012-02-09 Toshiba Corp 発光装置
CN102376845A (zh) * 2010-08-17 2012-03-14 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管的封装结构
JP2012099544A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置の製造方法
JP5693194B2 (ja) * 2010-12-14 2015-04-01 シチズン電子株式会社 発光ダイオード
US20120153311A1 (en) * 2010-12-17 2012-06-21 Intematix Corporation Low-cost solid-state based light emitting devices with photoluminescent wavelength conversion and their method of manufacture
US8455908B2 (en) 2011-02-16 2013-06-04 Cree, Inc. Light emitting devices
US20120261689A1 (en) * 2011-04-13 2012-10-18 Bernd Karl Appelt Semiconductor device packages and related methods
JP5770006B2 (ja) * 2011-04-15 2015-08-26 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
JP2013008772A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Citizen Electronics Co Ltd 側面実装型ｌｅｄ
JP2013033909A (ja) * 2011-06-29 2013-02-14 Hitachi Cable Ltd 発光素子搭載用基板及びｌｅｄパッケージ
JP5937315B2 (ja) 2011-08-11 2016-06-22 シチズン電子株式会社 発光ダイオード
JP2013110199A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ発光装置
JP5933959B2 (ja) * 2011-11-18 2016-06-15 スタンレー電気株式会社 半導体光学装置
JP5940799B2 (ja) * 2011-11-22 2016-06-29 新光電気工業株式会社 電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法
CN103137825B (zh) * 2011-11-30 2016-06-01 光宝电子(广州)有限公司 发光二极管基板结构、发光二极管单元及其光源模块
DE102012212968A1 (de) 2012-07-24 2014-01-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches halbleiterbauteil mit elektrisch isolierendem element
JP6127468B2 (ja) 2012-11-22 2017-05-17 日亜化学工業株式会社 発光装置
US9673364B2 (en) 2013-07-19 2017-06-06 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing the same
JP6273124B2 (ja) * 2013-11-08 2018-01-31 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄ照明装置
JP2015207754A (ja) 2013-12-13 2015-11-19 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2015141226A1 (ja) * 2014-03-18 2015-09-24 株式会社クラレ 電子デバイス
DE102014103828A1 (de) * 2014-03-20 2015-09-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauelementen
JP6318844B2 (ja) * 2014-05-20 2018-05-09 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6661890B2 (ja) * 2014-05-21 2020-03-11 日亜化学工業株式会社 発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105098029A (zh) 2015-11-25
RU2015119029A3 (ru) 2018-11-13
US10892393B2 (en) 2021-01-12
EP2947704A3 (en) 2016-01-20
EP2947704A2 (en) 2015-11-25
EP2947704B1 (en) 2018-10-17
US20190267530A1 (en) 2019-08-29
US9793459B2 (en) 2017-10-17
US20180261745A1 (en) 2018-09-13
TWI783143B (zh) 2022-11-11
US9978923B2 (en) 2018-05-22
JP2016001724A (ja) 2016-01-07
EP3454385B1 (en) 2021-05-12
TWI661580B (zh) 2019-06-01
JP2020074490A (ja) 2020-05-14
US10333043B2 (en) 2019-06-25
CN111883630A (zh) 2020-11-03
US20160336494A1 (en) 2016-11-17
US20200365790A1 (en) 2020-11-19
US10734563B2 (en) 2020-08-04
CN111883630B (zh) 2024-07-26
RU2690165C2 (ru) 2019-05-31
JP6928283B2 (ja) 2021-09-01
TW201929266A (zh) 2019-07-16
EP3591721A1 (en) 2020-01-08
KR102254989B1 (ko) 2021-05-24
US20180033936A1 (en) 2018-02-01
EP3454385A1 (en) 2019-03-13
US20190131505A1 (en) 2019-05-02
KR102110554B1 (ko) 2020-05-14
KR20150134273A (ko) 2015-12-01
RU2015119029A (ru) 2016-12-10
RU2018145015A (ru) 2018-12-26
RU2763308C2 (ru) 2021-12-28
CN105098029B (zh) 2020-08-14
TW201547062A (zh) 2015-12-16
RU2677627C2 (ru) 2019-01-18
US20170244016A1 (en) 2017-08-24
RU2018145015A3 (ru) 2019-03-27
US10559735B2 (en) 2020-02-11
US10193045B2 (en) 2019-01-29
EP3863073A1 (en) 2021-08-11
JP6661890B2 (ja) 2020-03-11
US20150340575A1 (en) 2015-11-26
EP3591721B1 (en) 2020-03-11
US9406852B2 (en) 2016-08-02
US9680071B2 (en) 2017-06-13
US20200136002A1 (en) 2020-04-30
KR20200051566A (ko) 2020-05-13
RU2019114690A3 (ru) 2021-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2019114690A (ru) Светоизлучающее устройство
JP2016001724A5 (ru)
JPWO2020021399A5 (ja) 表示装置
JP2015173289A5 (ru)
EA201391659A1 (ru) Стеклянный лист с элементом для электрического соединения
RU2013131256A (ru) Светоизлучающее устройство
JP2015170858A5 (ru)
JP2010186814A5 (ru)
EA201391657A1 (ru) Стеклянный лист с элементом для электрического соединения
JP2013157323A5 (ru)
JP2013235823A5 (ru)
JP2016059148A5 (ja) パワー半導体モジュール及びその製造方法、電力変換装置
JP2015008237A5 (ru)
JP2015119011A5 (ru)
JP2014146783A5 (ru)
EP2779806A3 (en) Flexible lighting device including a heat-spreading layer
JP2014187081A5 (ru)
JP2015162414A5 (ru)
JP2017108130A5 (ru)
JP2012015522A5 (ru)
MX2017000584A (es) Conjunto de sensores.
JP2019067970A5 (ru)
JP2017005191A5 (ru)
JP2016054071A5 (ja) 移動体用照明装置、および車両用灯具
JP2017151347A5 (ru)