JP2012028501A - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012028501A JP2012028501A JP2010164876A JP2010164876A JP2012028501A JP 2012028501 A JP2012028501 A JP 2012028501A JP 2010164876 A JP2010164876 A JP 2010164876A JP 2010164876 A JP2010164876 A JP 2010164876A JP 2012028501 A JP2012028501 A JP 2012028501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refractive index
- sealing layer
- light emitting
- light
- transparent resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/851—Wavelength conversion means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/882—Scattering means
-
- H10W72/07554—
-
- H10W72/547—
-
- H10W72/884—
-
- H10W74/00—
-
- H10W90/736—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【課題】光軸との交差角が大きい出射方向における色度ずれを低減することが容易な発光装置を提供する。
【解決手段】第1の面及び第2の面を有し、放出光の光軸が前記第2の面に対して垂直である発光素子と、前記発光素子の前記第1の面の側が配設される凹部を有する成型体と、前記凹部内において前記発光素子を覆い、第1の透明樹脂と、蛍光体粒子と、を含む第1の封止層と、前記第1の封止層の上面に設けられた集光レンズと、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。集光レンズは、光軸からの距離が増大するのに応じて屈折率が高くなり、前記第1の封止層の前記上面の外縁と接触する位置における屈折率が前記第1の透明樹脂の屈折率よりも高い。
【選択図】図1
【解決手段】第1の面及び第2の面を有し、放出光の光軸が前記第2の面に対して垂直である発光素子と、前記発光素子の前記第1の面の側が配設される凹部を有する成型体と、前記凹部内において前記発光素子を覆い、第1の透明樹脂と、蛍光体粒子と、を含む第1の封止層と、前記第1の封止層の上面に設けられた集光レンズと、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。集光レンズは、光軸からの距離が増大するのに応じて屈折率が高くなり、前記第1の封止層の前記上面の外縁と接触する位置における屈折率が前記第1の透明樹脂の屈折率よりも高い。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、発光装置に関する。
発光素子からの放出光と、放出光の一部を吸収した蛍光体から放出された波長変換光と、を混合すると、混合色として、例えば白色光を得ることができる。
この場合、発光素子からの放出光の指向特性と、波長変換光の指向特性と、が一般的には異なる。
このために、例えば、発光素子の光軸近傍で混合色が所定の色度範囲となるように設定した場合、光軸から離れた斜めの出射方向では、色度が所定の範囲よりもずれることがある。特に、光軸と略一致した中心軸を有する集光レンズを設けた発光装置では、この色度ずれが強調されることがある。
光軸との交差角が大きい出射方向における色度ずれを低減することが容易な発光装置を提供する。
実施形態によれば、第1の面及び前記第1の面とは反対側の第2の面を有し、放出光の光軸が前記第2の面に対して垂直である発光素子と、前記発光素子の前記第1の面の側が配設される凹部を有する成型体と、前記凹部内において前記発光素子を覆い、第1の透明樹脂と、蛍光体粒子と、を含む第1の封止層と、前記第1の封止層の上面に設けられた集光レンズと、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。集光レンズは、光軸からの距離が増大するのに応じて屈折率が高くなり、前記第1の封止層の前記上面の外縁と接触する位置における屈折率が前記第1の透明樹脂の屈折率よりも高い。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。
図1(a)は第1の実施形態にかかる発光装置の模式断面図、図1(b)は屈折率の径方向距離に対する依存性を表すグラフ図、である。
発光装置は、第1のリード10、第2のリード12、樹脂からなる成型体14、第1のリード10に設けられた発光素子20、成型体14の凹部14a内に設けられ、第1の透明樹脂を含む第1の封止層16、第1の封止層16の中に分散配置された蛍光体粒子40、および第1の封止層16を覆う集光レンズ30を有している。
図1(a)は第1の実施形態にかかる発光装置の模式断面図、図1(b)は屈折率の径方向距離に対する依存性を表すグラフ図、である。
発光装置は、第1のリード10、第2のリード12、樹脂からなる成型体14、第1のリード10に設けられた発光素子20、成型体14の凹部14a内に設けられ、第1の透明樹脂を含む第1の封止層16、第1の封止層16の中に分散配置された蛍光体粒子40、および第1の封止層16を覆う集光レンズ30を有している。
なお、本願明細書において、「透明樹脂」とは、発光素子からの放出光に対して透光性を有する樹脂を意味する。放出光の透過率は必ずしも100%である必要はない。すなわち、放出光の透過率がゼロではない樹脂は、「透明樹脂」に含まれるものとする。
ペアを構成する第1のリード10および第2のリード12は、銅系または鉄系材料からなるリードフレームに多数個連結されている。また、その厚さは、例えば0.15〜0.4mmとすることができる。
成型体14は、PPA(ポリフタールアミド)などナイロン系の熱可塑性樹脂やエポキシ系の熱硬化性樹脂とすることができる。また、第1の封止層16は、シリコーンやエポキシなどとすることができる。なお、第1のリード10および第2のリード12は、成型体14と一体に成型することができる。
発光素子20の第1の面は、第1のリード10の上に、接着剤22などを用いて接着されている。また、発光素子20の第1の面とは反対側の第2の面に設けられた上部電極と、第2のリード12の一方の端部と、はボンディングワイヤ24で接続されている。
蛍光体粒子40は、第1の封止層16内に分散配置する。発光素子20からの放出光の波長や光出力に応じて、蛍光体粒子40の種類、組成、重量比、などを選択すると所望の色度範囲の混合光を得ることができる。
さらに成型体14の上面および第1の封止層16の上面16aに集光レンズ30を配設する。集光レンズ30の中心軸は、発光素子20の第2の面に対して垂直である放出光の光軸50と略一致させる。
本実施形態では、図1(b)のように、集光レンズ30は、光軸50からの径方向距離Rの増大に応じて増大する屈折率nを有するものとする。また、その屈折率nは、第1の封止層16の上面の外縁の位置OEにおいて、第1の透明樹脂の屈折率nt1以上とする。
ここで、発光素子20は、InxGayAl1−x−yN(0≦x≦1、0≦y≦1、x+y≦1)からなる材料とし、その発光波長は、紫外〜緑色光範囲であるものとする。この場合、青色光を吸収した蛍光体粒子40は、例えば珪酸塩系材料からなり、黄色光を波長変換光として放出可能である。なお、発光素子20の材料、その発光波長、および蛍光体粒子40の材料はこれらに限定されない。例えば、放出光が紫外光の波長範囲であるものとすると、赤、青、緑色の蛍光体粒子を用いて3色の波長変換光を生成しても白色光を得ることができる。
第1の封止層16は、例えば屈折率が1.4のシリコーンを含む。また、集光レンズ30は、例えば透明樹脂、ガラスなどの透光性材料と、これら材料の内部に分散されたフィラー32と、を含む。フィラー32は、第1の透明樹脂の屈折率nt1よりも高い屈折率を有するものとする。
集光レンズ30が第2の透明樹脂からなる場合、その屈折率を第1の透明樹脂の屈折率nt1よりも高くすると、第1の封止層16からの出射光は全反射されることなく集光レンズ30に入射するのでより好ましい。この場合、フィラー32は、第2の透明樹脂よりも高い屈折率を有することがより好ましい。
集光レンズ30内において、フィラー32は、径方向距離Rが大きいほどその重量組成比を高くなるように配置される。高い屈折率を有するフィラー32の混合により集光レンズ30の屈折率nは、図1(b)のように、集光レンズ30の周辺領域PRにおいて増大する分布とすることができる。
フィラー32は、発光素子20からの放出光に対して透光性を有するものとし、二酸化ジルコニウム(屈折率:2.4)、酸化チタン(屈折率:2.8)、チタン酸カリウム(屈折率:2.7)などとすることができる。また、フィラー32の形状は、例えば球、楕円体、リボン、細線、などとし、そのサイズは、例えば50μm以下とすることができる。第1の封止層16をシリコーンとすると、その屈折率は略1.4である。
微小サイズのフィラー32を分散配置すると、個々のフィラー32の近傍では、光の進行方向が様々に変化する。しかし、多数のフィラー32が分散して配置された領域の全体としては、重量組成比に対応して屈折が強められる。すなわち、フィラー32の重量組成比が高い領域では、重量組成比が低い領域よりも屈折が大きい。なお、フィラー32の重量組成比に対する屈折率の依存性を、実験的またはシミュレーションなどにより求めることができる。
図2(a)〜(c)は第1の実施形態の製造方法の工程断面図を示し、図2(a)は透明樹脂を塗布した模式断面図、図2(b)は集光レンズの模式断面図、図2(c)は組立後の模式断面図、である。
図2(a)のように、成型体14には、凹部14aが形成される。凹部14aの底面には、第1のリード10の一方の端部と、第2のリード12の一方の端部と、がそれぞれ露出している。発光素子20は、第1のリード10の上に、金属半田や導電性接着剤などからなる接着剤22を用いて接着される。ワイヤボンディングを行ったのち、蛍光体粒子40が混合された第1の透明樹脂溶液を、凹部14a内に充填する。
図2(a)のように、成型体14には、凹部14aが形成される。凹部14aの底面には、第1のリード10の一方の端部と、第2のリード12の一方の端部と、がそれぞれ露出している。発光素子20は、第1のリード10の上に、金属半田や導電性接着剤などからなる接着剤22を用いて接着される。ワイヤボンディングを行ったのち、蛍光体粒子40が混合された第1の透明樹脂溶液を、凹部14a内に充填する。
他方、フィラー32が混合された液状の第2の透明樹脂を金型などに注入し、中心軸30aの回りに回転させる。第2の透明樹脂よりも比重が大きいフィラー32を回転により周辺領域に集めることができる。遠心力により生じる第2の透明樹脂中のフィラー32の沈降速度は、フィラー32の比重、サイズ、形状、液状樹脂の粘度、などに依存する。本発明者らの実験によれば、比重およびサイズが大きいフィラー32は、回転による遠心力などにより外側に集まることが判明した。すなわち、回転条件を適正に選択することにより、図2(b)のように、周辺領域PRにフィラー32を多く分散配置することが容易となる。
さらに、図2(c)のように、集光レンズ30を、第1の封止層16の上面16aに配置する。この場合、第1の封止層16を半硬化とすると、集光レンズ30の下面30bと、第1の封止層16の上面16aと、の界面に空間を生じることなく密着させることが容易となる。また、成型体14に切り欠き14bを設け、集光レンズ30をはめ込み、カシメや接着剤による接着を行うと密着強度をさらに高めることができる。
図3は、比較例にかかる発光装置の模式断面図である。
発光素子120からの青色光の波長に応じて、黄色蛍光体粒子140の平均サイズ、必要重量、などを決定する。この場合、光軸150との交差角が大きい凹部114aの周辺領域PRRで青色光GB12は、光強度が低下するともに、光軸150から離れる方向に進む。また、外部が空気層であると、全反射を生じる臨界角は42度となるので、入射角がこれよりも大きい青色光GB13は外部へ出射できず、成型体114の側壁114sへ入射するなどする。他方、黄色蛍光体粒子140は、凹部114a内に広く分散配置されており、黄色光GY12は、封止層116の上方へ向かって光軸150と平行な方向への成分を有する。このため、封止層116の周辺領域PRRからは黄色味を帯びた白色光が光軸150から離れる方向に向かって出射しやすい。
発光素子120からの青色光の波長に応じて、黄色蛍光体粒子140の平均サイズ、必要重量、などを決定する。この場合、光軸150との交差角が大きい凹部114aの周辺領域PRRで青色光GB12は、光強度が低下するともに、光軸150から離れる方向に進む。また、外部が空気層であると、全反射を生じる臨界角は42度となるので、入射角がこれよりも大きい青色光GB13は外部へ出射できず、成型体114の側壁114sへ入射するなどする。他方、黄色蛍光体粒子140は、凹部114a内に広く分散配置されており、黄色光GY12は、封止層116の上方へ向かって光軸150と平行な方向への成分を有する。このため、封止層116の周辺領域PRRからは黄色味を帯びた白色光が光軸150から離れる方向に向かって出射しやすい。
これに対して、本実施形態では、図1(b)のように、周辺領域PRにおいて集光レンズ30の屈折率nを第1の封止層16の屈折率である1.4よりも大きくできる。このため、第1の封止層16と集光レンズ30との界面で青色光GB2は光軸50の側に折れ曲がり、無駄な出射光が低減される。一旦、集光レンズ30内に導入された光GY12は、レンズ曲面により集光され、有効に取り出し可能である。すなわち、青色光GB12の出射方向と、黄色光GY12の出射方向と、を近づけ、周辺領域PRからの放出光の色度ずれを低減し、光軸50近傍における青色光GB1と黄色光GY1との混合光の色度に近づけることが容易となる。
なお、二酸化ジルコニウムや酸化チタンなどからなる集光レンズを用いても、周辺領域における色度ずれを低減できる。しかし、液状の透明樹脂やガラスに高屈折率フィラーを分散してレンズを形成する工程は、所望の形状のレンズを容易に、かつ高い量産性で製造でき、結果として低価格とすることができる。
図4(a)は第2の実施形態にかかる発光装置の模式断面図、図4(b)は模式平面図、図4(c)はA−Aに沿った封止層表面の屈折率分布、である。
成型体14の凹部14aにおいて、発光素子20およびボンディングワイヤ24を覆うように第1の封止層16が設けられている。第1の封止層16には、蛍光体粒子40が分散配置されている。また、凹部14a内において、第1の封止層16の上には、第3の透明樹脂を含む第2の封止層17が設けられている。第2の封止層17には、フィラー32が分散配置されている。第3の透明樹脂は第1の透明樹脂と同一であってもよく、例えばシリコーンなどとできる。フィラー32の屈折率は、第3の透明樹脂の屈折率よりも高いものとする。
成型体14の凹部14aにおいて、発光素子20およびボンディングワイヤ24を覆うように第1の封止層16が設けられている。第1の封止層16には、蛍光体粒子40が分散配置されている。また、凹部14a内において、第1の封止層16の上には、第3の透明樹脂を含む第2の封止層17が設けられている。第2の封止層17には、フィラー32が分散配置されている。第3の透明樹脂は第1の透明樹脂と同一であってもよく、例えばシリコーンなどとできる。フィラー32の屈折率は、第3の透明樹脂の屈折率よりも高いものとする。
フィラー32は、光軸50からの距離Rの増大とともに重量組成比を高くできる。このために、図4(c)のように、第2の封止層17の表面の実効的な屈折率は、光軸50からの距離Rの増大とともに増大し、第2の封止層17の上面の外縁OEでは成型体14の屈折率である1.6よりも高い最大屈折率nmを有する分布とすることができる。なお、第3の透明樹脂の屈折率を第1の透明樹脂の屈折率nt1以上とすると、これらの界面における全反射が抑制できるので、より好ましい。
図5は、このような第2の封止層の作用を説明する模式図である。
第2の封止層17は、成型体14の傾斜側壁14sと接触する側において屈折率が成型体14の屈折率よりも高い。成型体14には、例えばガラス繊維やアルミニウムのような金属粉などの反射性フィラーが分散されているが、もしも封止層よりも屈折率が高いと傾斜側壁14sに近い領域には光が入射し、上方に取り出せる青色光の量が減少する。しかし、傾斜側壁14sに隣接する第2の封止層17領域では、屈折率を成型体14の屈折率よりも高くできるため、傾斜側壁14s近傍において全反射する青色光GB4を増加させることが容易となる。この結果、第1の封止層16に分散された蛍光体粒子40からの波長変換光GY4と、青色光GB4と、を所定の比率に近づけることができ、色度ずれが低減可能である。
第2の封止層17は、成型体14の傾斜側壁14sと接触する側において屈折率が成型体14の屈折率よりも高い。成型体14には、例えばガラス繊維やアルミニウムのような金属粉などの反射性フィラーが分散されているが、もしも封止層よりも屈折率が高いと傾斜側壁14sに近い領域には光が入射し、上方に取り出せる青色光の量が減少する。しかし、傾斜側壁14sに隣接する第2の封止層17領域では、屈折率を成型体14の屈折率よりも高くできるため、傾斜側壁14s近傍において全反射する青色光GB4を増加させることが容易となる。この結果、第1の封止層16に分散された蛍光体粒子40からの波長変換光GY4と、青色光GB4と、を所定の比率に近づけることができ、色度ずれが低減可能である。
図6(a)は第1の封止層を形成した模式断面図、図6(b)は第2の封止層を形成した模式断面図、である。
図6(a)のように、凹部14a内において、発光素子20と、ボンディングワイヤ24と、を蛍光体粒子40が混合された第1の透明樹脂で覆い、熱硬化を行い蛍光体粒子40が分散配置された第1の封止層16を形成する。
図6(a)のように、凹部14a内において、発光素子20と、ボンディングワイヤ24と、を蛍光体粒子40が混合された第1の透明樹脂で覆い、熱硬化を行い蛍光体粒子40が分散配置された第1の封止層16を形成する。
続いて、図6(b)のように、フィラー32が混合された液状の第3の透明樹脂を凹部14a内で、第1の封止層16の上に塗布する。発光素子20のパッケージをその中心軸14bの回りに回転し、フィラー32が所望の分布となるように分散して配置し、熱硬化を行う。このようにすると、図4(c)のような屈折率分布を有する第2の封止層17が形成できる。
図7は、第3の実施形態にかかる発光装置の模式断面図である。
発光装置は、第1のリード10、第2のリード12、熱可塑性樹脂などからなる成型体14、第1のリード10に接着された発光素子20、成型体14の凹部14a内に設けられ、第1の透明樹脂を含む第1の封止層16、第1の封止層16内に分散配置された蛍光体粒子40、第1の封止層16を覆う集光レンズ34、および第1の封止層16の上面16aおよび集光レンズ34の下面34aがそれぞれ接着され、屈折率が第1の透明樹脂の屈折率nt1よりも高く、透明な接着樹脂層36と、を備えている。
発光装置は、第1のリード10、第2のリード12、熱可塑性樹脂などからなる成型体14、第1のリード10に接着された発光素子20、成型体14の凹部14a内に設けられ、第1の透明樹脂を含む第1の封止層16、第1の封止層16内に分散配置された蛍光体粒子40、第1の封止層16を覆う集光レンズ34、および第1の封止層16の上面16aおよび集光レンズ34の下面34aがそれぞれ接着され、屈折率が第1の透明樹脂の屈折率nt1よりも高く、透明な接着樹脂層36と、を備えている。
第1の封止層16の上部の周辺領域PR1では、接着樹脂層36の屈折率が第1の透明樹脂の屈折率nt1よりも高いので、青色光GB2は第1の封止層16の上面16aにおいて接着樹脂層36へ必ず入射し、しかも光軸50へ近づくように屈折する。他方、黄色蛍光体粒子40は、凹部14a内に広く分散配置されており、黄色光GY2が第1の封止層16の上方へ向かって出射する。一旦、集光レンズ34へ入射した光は、レンズ曲面により集光されつつ出射する。すなわち、青色光GB2の出射方向と、黄色光GY2の出射方向と、を近づけ、周辺領域PR2での色度ずれの低減が容易となる。
また、光軸50の近傍における接着樹脂層36の厚さは、周辺領域PR1近傍における接着樹脂層36の厚さよりも小さくしても、周辺領域PR1での青色光GB2の屈折方向に変化を生じない。すなわち、集光レンズ34の下面34aは下に向かって凸であってもよい。
図8(a)は液状接着樹脂を塗布する模式図、図8(b)は集光レンズの模式断面図、図8(c)は集光レンズを接着した模式断面図、である。
図8(a)のように、第1の封止層16の上面16aおよび成型体14の上面に、第1の透明樹脂の屈折率nt1よりも高い屈折率を有する液状の接着樹脂35の所定量を塗布する。
図8(a)のように、第1の封止層16の上面16aおよび成型体14の上面に、第1の透明樹脂の屈折率nt1よりも高い屈折率を有する液状の接着樹脂35の所定量を塗布する。
予め成型した集光レンズ34を、塗布した接着樹脂35の上面から押し付ける。この場合、集光レンズ34の下面34aが凸部34bを有すると、これらの界面に間隙を生じることなく密着させることが容易となる。さらに接着樹脂35を熱硬化し、接着樹脂層36とする。
本実施形態では、接着樹脂層36が高い屈折率を有するため、全反射が低減されて高い効率で入射した青色光を、集光レンズ34により光軸50の側に近づけることが容易となる。すなわち、接着樹脂層36により、周辺領域PR1、PR2での青色光GB2の漏れが低減され、光軸50との交差角が大きい斜めの出射方向における光度ずれが抑制される。高屈折率を有する二酸化ジルコニウムや酸化チタンは、接着層として用いることが困難である。これに対して、フィラーが混合された樹脂を用いると、高屈折率部材の接着が容易となり、量産が容易となる。
図9は、第3の実施形態の変形例にかかる発光装置の模式断面図である。
発光素子21は、例えばサファイヤ基板、その上に順に設けられ、第1導電形層、発光層、及び第2導電形を含む積層体、第1導電形層に設けられた下部電極、及び第2導電形層の上に設けられた上部電極、を含む。発光素子21の裏面側は、第1のリード10に接着される。下部電極と第1のリード10とがボンディングワイヤ25により接続され、上部電極と第2のリード12とがボンディングワイヤ24により接続される。なお、第1及び第2の実施形態においても、このような発光素子21を用いることができる。
発光素子21は、例えばサファイヤ基板、その上に順に設けられ、第1導電形層、発光層、及び第2導電形を含む積層体、第1導電形層に設けられた下部電極、及び第2導電形層の上に設けられた上部電極、を含む。発光素子21の裏面側は、第1のリード10に接着される。下部電極と第1のリード10とがボンディングワイヤ25により接続され、上部電極と第2のリード12とがボンディングワイヤ24により接続される。なお、第1及び第2の実施形態においても、このような発光素子21を用いることができる。
以上、第1〜第3の実施形態及びそれらに付随する変形例にかかる発光装置によれば、光軸との交差角が大きい出射方向における色度ずれを低減することが容易な発光装置が提供される。このような発光装置は、各種照明装置、表示装置、信号機などに広く用いることができ、光度ずれや演色性が改善される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10 第1のリード、12 第2のリード、14 成型体、16 第1の封止層、17 第2の封止層、20、21 発光素子、24、25 ボンディングワイヤ、30、34 集光レンズ、32 フィラー、36 接着樹脂層、40 蛍光体粒子、50 光軸
Claims (5)
- 第1の面及び前記第1の面とは反対側の第2の面を有し、放出光の光軸が前記第2の面に対して垂直である発光素子と、
前記発光素子の前記第1の面の側が配設される凹部を有する成型体と、
前記凹部内において前記発光素子を覆い、第1の透明樹脂と、蛍光体粒子と、を含む第1の封止層と、
前記第1の封止層の上面に設けられ、光軸からの距離が増大するのに応じて屈折率が高くなり、前記第1の封止層の前記上面の外縁と接触する位置における屈折率が前記第1の透明樹脂の屈折率よりも高い集光レンズと、
を備えたことを特徴とする発光装置。 - 前記集光レンズは、前記第1の透明樹脂の前記屈折率よりも高い屈折率を有する第2の透明樹脂と、前記第2の透明樹脂の前記屈折率よりも高い屈折率を有するフィラーと、を含み、
前記フィラーは、前記光軸からの距離が増大するのに応じて重量組成比が増大するように前記第2の透明樹脂内に分散して配置されたことを特徴とする請求項1記載の発光装置。 - 第1の面及び前記第1の面とは反対側の第2の面を有し、放出光の光軸が前記第2の面に対して垂直である発光素子と、
前記発光素子の前記第1の面の側が配設される凹部を有する成型体と、
前記凹部内において前記発光素子を覆い、第1の透明樹脂と、蛍光体粒子と、を含む第1の封止層と、
前記凹部内において前記第1の封止層の上に設けられ、第3の透明樹脂を含む第2の封止層であって、前記第2の封止層の屈折率は前記光軸からの距離が増大するのに応じて高くなり、前記成型体と接触する側における屈折率が前記成型体の屈折率よりも高い第2の封止層と、
を備えたことを特徴とする発光装置。 - 前記第2の封止層は、前記第3の透明樹脂の屈折率よりも高い屈折率を有するフィラーをさらに含み、
前記フィラーは、前記光軸からの距離が増大するのに応じて重量組成比が高くなるように前記第2の封止層内に分散して配置されたことを特徴とする請求項3記載の発光装置。 - 第1の面及び前記第1の面とは反対側の第2の面を有し、放出光の光軸が前記第2の面に対して垂直である発光素子と、
前記発光素子の前記第1の面の側が配設される凹部を有する成型体と、
前記凹部内において前記発光素子を覆い、第1の透明樹脂と、蛍光体粒子と、を含む第1の封止層と、
上面に凸部を有する集光レンズと、
前記第1の封止層の上面と前記集光レンズの下面とを接着し、前記第1の透明樹脂の屈折率よりも高い屈折率を有する接着樹脂層と、
を備えたことを特徴とする発光装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010164876A JP2012028501A (ja) | 2010-07-22 | 2010-07-22 | 発光装置 |
| CN2011100657838A CN102347421A (zh) | 2010-07-22 | 2011-03-18 | 发光装置 |
| US13/052,789 US8164244B2 (en) | 2010-07-22 | 2011-03-21 | Light emitting device |
| US13/434,887 US20120217528A1 (en) | 2010-07-22 | 2012-03-30 | Ligt emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010164876A JP2012028501A (ja) | 2010-07-22 | 2010-07-22 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012028501A true JP2012028501A (ja) | 2012-02-09 |
Family
ID=45493046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010164876A Abandoned JP2012028501A (ja) | 2010-07-22 | 2010-07-22 | 発光装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8164244B2 (ja) |
| JP (1) | JP2012028501A (ja) |
| CN (1) | CN102347421A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013165150A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| JP2013197309A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 発光装置 |
| US8952409B2 (en) | 2012-09-07 | 2015-02-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device including a fluorescent material layer |
| JP2015109354A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2018026592A (ja) * | 2017-11-01 | 2018-02-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2019050395A (ja) * | 2018-10-31 | 2019-03-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| CN110517967A (zh) * | 2014-04-14 | 2019-11-29 | 日亚化学工业株式会社 | 半导体装置 |
| JP2020167396A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP2022033347A (ja) * | 2014-09-15 | 2022-02-28 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | 反射層を伴うマウント上の発光デバイス |
| JP2023120234A (ja) * | 2019-11-29 | 2023-08-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びledパッケージ |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201238406A (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-16 | Ind Tech Res Inst | Light emitting devices |
| US8492746B2 (en) * | 2011-09-12 | 2013-07-23 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Light emitting diode (LED) dice having wavelength conversion layers |
| TW201327937A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-01 | Radiant Opto Electronics Corp | 發光二極體元件 |
| JP5845134B2 (ja) | 2012-04-27 | 2016-01-20 | 株式会社東芝 | 波長変換体および半導体発光装置 |
| US20140014987A1 (en) * | 2012-07-10 | 2014-01-16 | Luminus Devices, Inc. | Methods and apparatuses for shifting chromaticity of light |
| DE102012109754A1 (de) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
| US9728685B2 (en) * | 2013-02-28 | 2017-08-08 | Nichia Corporation | Light emitting device and lighting device including same |
| CN104157769B (zh) * | 2013-05-13 | 2017-04-05 | 新世纪光电股份有限公司 | 发光二极管封装结构 |
| JP2015176960A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
| KR20150116986A (ko) * | 2014-04-08 | 2015-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 퀀텀 도트 시트 및 이를 포함하는 라이트 유닛과 액정 표시 장치 |
| JP6661890B2 (ja) | 2014-05-21 | 2020-03-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP6365159B2 (ja) * | 2014-09-16 | 2018-08-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP6493348B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2019-04-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| US20180182939A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Rayvio Corporation | Package for an ultraviolet emitting device |
| TWI683452B (zh) * | 2017-04-12 | 2020-01-21 | 聯京光電股份有限公司 | 光電封裝體 |
| JP7248379B2 (ja) * | 2017-07-24 | 2023-03-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| WO2020003789A1 (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法および発光装置 |
| CN109411587B (zh) * | 2018-12-10 | 2020-11-27 | 浙江单色电子科技有限公司 | 一种含硅胶透镜的紫光led生产方法及其紫光led |
| JP2020150229A (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| CN114445865A (zh) * | 2020-10-20 | 2022-05-06 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
| JP7381903B2 (ja) * | 2021-03-31 | 2023-11-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6867542B1 (en) * | 2000-03-29 | 2005-03-15 | General Electric Company | Floating chip photonic device and method of manufacture |
| JP2002050797A (ja) | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Toshiba Corp | 半導体励起蛍光体発光装置およびその製造方法 |
| US6686676B2 (en) * | 2001-04-30 | 2004-02-03 | General Electric Company | UV reflectors and UV-based light sources having reduced UV radiation leakage incorporating the same |
| JP5176273B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2013-04-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP5213383B2 (ja) * | 2007-08-09 | 2013-06-19 | シャープ株式会社 | 発光装置およびこれを備える照明装置 |
| JP2009158636A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Kyocera Corp | 発光装置 |
| JP5507821B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2014-05-28 | フューチャー ライト リミテッド ライアビリティ カンパニー | 発光装置 |
-
2010
- 2010-07-22 JP JP2010164876A patent/JP2012028501A/ja not_active Abandoned
-
2011
- 2011-03-18 CN CN2011100657838A patent/CN102347421A/zh active Pending
- 2011-03-21 US US13/052,789 patent/US8164244B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-30 US US13/434,887 patent/US20120217528A1/en not_active Abandoned
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013165150A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| JP2013197309A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 発光装置 |
| US8952409B2 (en) | 2012-09-07 | 2015-02-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device including a fluorescent material layer |
| US9240531B2 (en) | 2012-09-07 | 2016-01-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device including reinforcing member |
| JP2015109354A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| US9653662B2 (en) | 2013-12-05 | 2017-05-16 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US9960326B2 (en) | 2013-12-05 | 2018-05-01 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| TWI761689B (zh) * | 2013-12-05 | 2022-04-21 | 日商日亞化學工業股份有限公司 | 發光裝置之製造方法 |
| TWI668884B (zh) * | 2013-12-05 | 2019-08-11 | 日亞化學工業股份有限公司 | 發光裝置 |
| CN110517967B (zh) * | 2014-04-14 | 2023-03-31 | 日亚化学工业株式会社 | 半导体装置 |
| CN110517967A (zh) * | 2014-04-14 | 2019-11-29 | 日亚化学工业株式会社 | 半导体装置 |
| JP2022033347A (ja) * | 2014-09-15 | 2022-02-28 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | 反射層を伴うマウント上の発光デバイス |
| JP7361810B2 (ja) | 2014-09-15 | 2023-10-16 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | 反射層を伴うマウント上の発光デバイス |
| JP2018026592A (ja) * | 2017-11-01 | 2018-02-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2019050395A (ja) * | 2018-10-31 | 2019-03-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2020167396A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP7148811B2 (ja) | 2019-03-27 | 2022-10-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP2023120234A (ja) * | 2019-11-29 | 2023-08-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びledパッケージ |
| JP7723290B2 (ja) | 2019-11-29 | 2025-08-14 | 日亜化学工業株式会社 | Ledパッケージ及び集積型発光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102347421A (zh) | 2012-02-08 |
| US20120019123A1 (en) | 2012-01-26 |
| US8164244B2 (en) | 2012-04-24 |
| US20120217528A1 (en) | 2012-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2012028501A (ja) | 発光装置 | |
| US8039862B2 (en) | White light emitting diode package having enhanced white lighting efficiency and method of making the same | |
| US9196801B2 (en) | Lighting device and method of manufacturing the same | |
| JP6164038B2 (ja) | 発光装置 | |
| US10804444B2 (en) | Light-emitting device and manufacturing method thereof | |
| CN107039410B (zh) | 发光装置的制造方法 | |
| CN100533795C (zh) | 发光装置 | |
| JP6387954B2 (ja) | 波長変換部材を用いた発光装置の製造方法 | |
| JP6386110B2 (ja) | 非対称放射パターンを有する発光素子およびその製造方法 | |
| US20080211386A1 (en) | Light emitting device | |
| EP2624317A2 (en) | Light emitting device package | |
| TWI481083B (zh) | 發光二極體結構 | |
| JP6065408B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
| JP2012069577A (ja) | 半導体発光装置及びその製造方法 | |
| TW201017940A (en) | Light emitting unit | |
| CN105895787A (zh) | Led、led封装方法、直下式背光模组和液晶电视 | |
| US20160005922A1 (en) | Light emitting component | |
| JP2011014555A (ja) | 発光装置 | |
| JP6079544B2 (ja) | 発光装置および発光装置の製造方法 | |
| US10026880B2 (en) | Optoelectronic component | |
| CN101740670A (zh) | 发光单元 | |
| CN107689409A (zh) | 发光二极管 | |
| CN101452920B (zh) | 发光单元 | |
| KR101641266B1 (ko) | 발광소자 패키지를 구비하는 디스플레이 장치 | |
| KR101797968B1 (ko) | 발광소자 패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120816 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20130111 |