RU2016128888A - Резка прозрачных материалов сверхбыстродействующим лазером и система фокусировки пучка - Google Patents
Резка прозрачных материалов сверхбыстродействующим лазером и система фокусировки пучка Download PDFInfo
- Publication number
- RU2016128888A RU2016128888A RU2016128888A RU2016128888A RU2016128888A RU 2016128888 A RU2016128888 A RU 2016128888A RU 2016128888 A RU2016128888 A RU 2016128888A RU 2016128888 A RU2016128888 A RU 2016128888A RU 2016128888 A RU2016128888 A RU 2016128888A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- laser beam
- focal line
- optical element
- equal
- laser
- Prior art date
Links
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 title 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 5
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
Claims (20)
1. Способ лазерной прошивки материала, содержащий:
фокусировку импульсного лазерного пучка в фокальную линию лазерного пучка, ориентированную вдоль направления распространения пучка, при этом лазерный пучок имеет длину волны меньше, чем или равную примерно 850 нм; и
направление фокальной линии лазерного пучка в материал, причем фокальная линия лазерного пучка вызывает наведенное поглощение внутри материала, причем наведенное поглощение производит линию дефектов, имеющую диаметр меньше, чем или равный примерно 300 нм вдоль фокальной линии лазерного пучка внутри материала.
2. Система для лазерной прошивки материала, содержащая:
импульсный лазер, выполненный с возможностью выдавать импульсный лазерный пучок, имеющий длину волны меньше, чем или равную примерно 850 нм; и
оптический блок, установленный на траектории пучка лазера, выполненный с возможностью преобразования лазерного пучка в фокальную линию лазерного пучка, ориентированную вдоль направления распространения пучка, причем со стороны выхода пучка из оптического блока оптический блок включает в себя фокусирующий оптический элемент со сферической аберрацией, выполненный с возможностью формировать фокальную линию лазерного пучка, причем упомянутая фокальная линия лазерного пучка предназначена для того, чтобы вызывать наведенное поглощение внутри материала, причем наведенное поглощение производит линию дефектов, имеющую диаметр меньше, чем или равный примерно 300 нм вдоль фокальной линии лазерного пучка внутри материала.
3. Способ по п. 1 или система по п. 2, причем лазерный пучок имеет длину волны меньше, чем или равную примерно 775 нм.
4. Способ или система по любому предшествующему пункту, причем лазерный пучок имеет длину волны меньше, чем или равную примерно 532 нм.
5. Способ или система по любому предшествующему пункту, причем наведенное поглощение производит подповерхностное разрушение до глубины меньше, чем или равной примерно 75 мкм внутри материала
6. Способ или система по любому предшествующему пункту, дополнительно включающая в себя поступательное перемещение материала и лазерного пучка друг относительно друга, прошивая посредством этого множество линий дефектов внутри материала, при этом линии дефектов разнесены так, чтобы разделять материал на по меньшей мере две детали.
7. Способ или система по любому предшествующему пункту, причем длительность импульсов находится в диапазоне от более, чем примерно 1 пикосекунды до менее, чем примерно 100 пикосекунд.
8. Способ или система по любому предшествующему пункту, причем импульсный лазер выполнен с возможностью испускания импульсов, выдаваемых пакетами из по меньшей мере двух импульсов, разделенных промежутком времени в диапазоне от примерно 1 нс до примерно 50 нс, а частота следования пакетов находится в диапазоне от примерно 1 кГц до примерно 2 МГц.
9. Способ или система по любому предшествующему пункту, причем фокальная линия лазерного пучка имеет длину в диапазоне от примерно 0,1 мм до примерно 100 мм.
10. Система по п. 2, причем оптический блок включает в себя кольцевую апертуру, установленную на траектории пучка лазера перед фокусирующим оптическим элементом, при этом кольцевая апертура выполнена с возможностью блокировать один или более лучей в центре лазерного пучка так, чтобы на фокусирующий оптический элемент падали только нецентральные краевые лучи, и посредством чего для каждого импульса импульсного лазерного пучка получается только одна фокальная линия лазерного пучка, наблюдаемая вдоль направления пучка.
11. Система по п. 2 или 10, причем фокусирующий оптический элемент является конической призмой, имеющей несферическую открытую поверхность.
12. Система по п. 2, 10 или 11, причем коническая призма является аксиконом.
13. Система по п. 2, 10, 11 или 12, причем оптический блок
дополнительно включает в себя дефокусирующий оптический элемент, при этом оптические элементы установлены и выставлены так, чтобы фокальная линия лазерного пучка формировалась со стороны выхода пучка из дефокусирующего оптического элемента на расстоянии от дефокусирующего оптического элемента.
14. Система по п. 2, 10, 11, 12 или 13, причем оптический блок дополнительно включает в себя второй фокусирующий оптический элемент, при этом два фокусирующих оптических элемента установлены и выставлены так, чтобы фокальная линия лазерного пучка формировалась со стороны выхода пучка из второго фокусирующего оптического элемента на расстоянии от второго фокусирующего оптического элемента.
15. Способ или система по любому предшествующему пункту, причем получение линии дефектов включает в себя получение линии дефектов с внутренним диаметром менее чем 0,2 мкм.
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201361917140P | 2013-12-17 | 2013-12-17 | |
| US61/917,140 | 2013-12-17 | ||
| US201462022888P | 2014-07-10 | 2014-07-10 | |
| US62/022,888 | 2014-07-10 | ||
| US14/529,801 | 2014-10-31 | ||
| US14/529,801 US9687936B2 (en) | 2013-12-17 | 2014-10-31 | Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics |
| PCT/US2014/070275 WO2015095014A1 (en) | 2013-12-17 | 2014-12-15 | Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2016128888A true RU2016128888A (ru) | 2018-01-23 |
| RU2673258C1 RU2673258C1 (ru) | 2018-11-23 |
Family
ID=53367591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2016128888A RU2673258C1 (ru) | 2013-12-17 | 2014-12-15 | Резка прозрачных материалов сверхбыстродействующим лазером и система фокусировки пучка |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9687936B2 (ru) |
| EP (1) | EP3083126B1 (ru) |
| JP (1) | JP6571085B2 (ru) |
| CN (1) | CN106170367A (ru) |
| MX (1) | MX364462B (ru) |
| RU (1) | RU2673258C1 (ru) |
| TW (1) | TWI645929B (ru) |
| WO (1) | WO2015095014A1 (ru) |
Families Citing this family (58)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
| EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
| EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
| US20150059411A1 (en) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Corning Incorporated | Method of separating a glass sheet from a carrier |
| US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
| US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
| US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
| US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
| US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
| US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
| US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
| US20150166393A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates |
| US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
| CN106687419A (zh) | 2014-07-08 | 2017-05-17 | 康宁股份有限公司 | 用于激光处理材料的方法和设备 |
| US10611667B2 (en) | 2014-07-14 | 2020-04-07 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
| WO2016010991A1 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block |
| JP2017530867A (ja) * | 2014-07-14 | 2017-10-19 | コーニング インコーポレイテッド | 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法 |
| EP3536440A1 (en) | 2014-07-14 | 2019-09-11 | Corning Incorporated | Glass article with a defect pattern |
| US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
| JP2018507154A (ja) | 2015-01-12 | 2018-03-15 | コーニング インコーポレイテッド | マルチフォトン吸収方法を用いた熱強化基板のレーザー切断 |
| WO2016138054A1 (en) | 2015-02-27 | 2016-09-01 | Corning Incorporated | Optical assembly having microlouvers |
| KR102546692B1 (ko) | 2015-03-24 | 2023-06-22 | 코닝 인코포레이티드 | 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공 |
| CN107666983B (zh) | 2015-03-27 | 2020-10-02 | 康宁股份有限公司 | 可透气窗及其制造方法 |
| KR20180006935A (ko) | 2015-05-13 | 2018-01-19 | 코닝 인코포레이티드 | 감소된 핫스팟을 가진 광 가이드와 그 제조 방법 |
| KR102499697B1 (ko) | 2015-07-10 | 2023-02-14 | 코닝 인코포레이티드 | 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품 |
| DE102015111490A1 (de) | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zum lasergestützten Abtrennen eines Teilstücks von einem flächigen Glaselement |
| EP3338521A1 (en) * | 2015-08-21 | 2018-06-27 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of features in flexible substrate webs and products relating to the same |
| US10442720B2 (en) * | 2015-10-01 | 2019-10-15 | AGC Inc. | Method of forming hole in glass substrate by using pulsed laser, and method of producing glass substrate provided with hole |
| JP6938543B2 (ja) | 2016-05-06 | 2021-09-22 | コーニング インコーポレイテッド | 透明基板からの、輪郭設定された形状のレーザ切断及び取り外し |
| US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
| US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
| KR20190035805A (ko) | 2016-07-29 | 2019-04-03 | 코닝 인코포레이티드 | 레이저 처리를 위한 장치 및 방법 |
| EP3507057A1 (en) | 2016-08-30 | 2019-07-10 | Corning Incorporated | Laser processing of transparent materials |
| CN113399816B (zh) | 2016-09-30 | 2023-05-16 | 康宁股份有限公司 | 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法 |
| US11542190B2 (en) * | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
| US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
| US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
| CN110869845A (zh) | 2017-04-12 | 2020-03-06 | 法国圣戈班玻璃厂 | 电致变色结构及分离电致变色结构的方法 |
| DE102017208290A1 (de) * | 2017-05-17 | 2018-11-22 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks entlang einer vorbestimmten Bearbeitungslinie |
| US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
| US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
| US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
| US10947148B2 (en) | 2017-08-07 | 2021-03-16 | Seagate Technology Llc | Laser beam cutting/shaping a glass substrate |
| US10906832B2 (en) * | 2017-08-11 | 2021-02-02 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for synchronous multi-laser processing of transparent workpieces |
| US10689286B2 (en) | 2017-10-13 | 2020-06-23 | Seagate Technology Llc | Separation of glass shapes using engineered induced thermal gradients after process cutting |
| US12180108B2 (en) | 2017-12-19 | 2024-12-31 | Corning Incorporated | Methods for etching vias in glass-based articles employing positive charge organic molecules |
| US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
| TWI677395B (zh) * | 2018-03-31 | 2019-11-21 | 財團法人工業技術研究院 | 硬脆材料切割方法及其裝置 |
| US10615044B1 (en) * | 2018-10-18 | 2020-04-07 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Material cutting using laser pulses |
| CN110039205B (zh) * | 2019-04-30 | 2021-07-20 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | Led晶圆片的加工方法 |
| EP3745471A1 (en) * | 2019-05-31 | 2020-12-02 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Method of laser treatment of a semiconductor wafer comprising algainp-leds to increase their light generating efficiency |
| EP3770698B1 (fr) * | 2019-07-26 | 2025-03-12 | Comadur SA | Pierre minérale de type monocristalline munie d'un cone de recentrage d'un pivot, et son procédé de fabrication |
| RU2720791C1 (ru) * | 2019-09-06 | 2020-05-13 | Общество с ограниченной ответственностью "НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЪЕДИНЕНИЕ "ИРЭ-Полюс" (ООО НТО "ИРЭ-Полюс") | Способ лазерной обработки прозрачного хрупкого материала и устройство его реализующее |
| CN110711937B (zh) * | 2019-11-14 | 2022-01-04 | 安徽同兴科技发展有限责任公司 | 一种切割机激光对焦的参数确定方法 |
| CN114178710B (zh) * | 2020-08-24 | 2024-11-26 | 奥特斯(中国)有限公司 | 部件承载件及其制造方法 |
| CN112372151A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-02-19 | 大昶(重庆)电子科技有限公司 | 一种玻璃用镭切设备及其生产工艺 |
| US20220362881A1 (en) * | 2021-05-13 | 2022-11-17 | Citrogene Inc. | Material processing by turbo burst ultrafast laser pulse |
| CN116100156A (zh) * | 2021-11-11 | 2023-05-12 | 北京赢圣科技有限公司 | 锁频单脉冲深紫外超快激光精密打标透明材料的方法和系统 |
Family Cites Families (91)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1790397A (en) | 1931-01-27 | Glass workins machine | ||
| US3647410A (en) | 1969-09-09 | 1972-03-07 | Owens Illinois Inc | Glass ribbon machine blow head mechanism |
| US3775084A (en) | 1970-01-02 | 1973-11-27 | Owens Illinois Inc | Pressurizer apparatus for glass ribbon machine |
| US4646308A (en) | 1985-09-30 | 1987-02-24 | Spectra-Physics, Inc. | Synchronously pumped dye laser using ultrashort pump pulses |
| US4918751A (en) | 1987-10-05 | 1990-04-17 | The University Of Rochester | Method for optical pulse transmission through optical fibers which increases the pulse power handling capacity of the fibers |
| US4764930A (en) | 1988-01-27 | 1988-08-16 | Intelligent Surgical Lasers | Multiwavelength laser source |
| US4907586A (en) | 1988-03-31 | 1990-03-13 | Intelligent Surgical Lasers | Method for reshaping the eye |
| US5040182A (en) | 1990-04-24 | 1991-08-13 | Coherent, Inc. | Mode-locked laser |
| EP0614388B1 (en) | 1991-11-06 | 2002-06-12 | LAI, Shui, T. | Corneal surgery device |
| US5265107A (en) | 1992-02-05 | 1993-11-23 | Bell Communications Research, Inc. | Broadband absorber having multiple quantum wells of different thicknesses |
| CA2112843A1 (en) | 1993-02-04 | 1994-08-05 | Richard C. Ujazdowski | Variable repetition rate picosecond laser |
| JPH06318756A (ja) | 1993-05-06 | 1994-11-15 | Toshiba Corp | レ−ザ装置 |
| US5637244A (en) * | 1993-05-13 | 1997-06-10 | Podarok International, Inc. | Method and apparatus for creating an image by a pulsed laser beam inside a transparent material |
| US6489589B1 (en) | 1994-02-07 | 2002-12-03 | Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln | Femtosecond laser utilization methods and apparatus and method for producing nanoparticles |
| US5436925A (en) | 1994-03-01 | 1995-07-25 | Hewlett-Packard Company | Colliding pulse mode-locked fiber ring laser using a semiconductor saturable absorber |
| US5400350A (en) | 1994-03-31 | 1995-03-21 | Imra America, Inc. | Method and apparatus for generating high energy ultrashort pulses |
| US5778016A (en) | 1994-04-01 | 1998-07-07 | Imra America, Inc. | Scanning temporal ultrafast delay methods and apparatuses therefor |
| JP2526806B2 (ja) | 1994-04-26 | 1996-08-21 | 日本電気株式会社 | 半導体レ―ザおよびその動作方法 |
| WO1995031023A1 (en) | 1994-05-09 | 1995-11-16 | Massachusetts Institute Of Technology | Dispersion-compensated laser using prismatic end elements |
| US6016324A (en) | 1994-08-24 | 2000-01-18 | Jmar Research, Inc. | Short pulse laser system |
| US5776220A (en) | 1994-09-19 | 1998-07-07 | Corning Incorporated | Method and apparatus for breaking brittle materials |
| US5696782A (en) | 1995-05-19 | 1997-12-09 | Imra America, Inc. | High power fiber chirped pulse amplification systems based on cladding pumped rare-earth doped fibers |
| JPH09207343A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法 |
| US5736709A (en) | 1996-08-12 | 1998-04-07 | Armco Inc. | Descaling metal with a laser having a very short pulse width and high average power |
| US7353829B1 (en) | 1996-10-30 | 2008-04-08 | Provectus Devicetech, Inc. | Methods and apparatus for multi-photon photo-activation of therapeutic agents |
| US6156030A (en) | 1997-06-04 | 2000-12-05 | Y-Beam Technologies, Inc. | Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification |
| BE1011208A4 (fr) | 1997-06-11 | 1999-06-01 | Cuvelier Georges | Procede de decalottage de pieces en verre. |
| DE19728766C1 (de) | 1997-07-07 | 1998-12-17 | Schott Rohrglas Gmbh | Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper |
| US6078599A (en) | 1997-07-22 | 2000-06-20 | Cymer, Inc. | Wavelength shift correction technique for a laser |
| DE19750320C1 (de) | 1997-11-13 | 1999-04-01 | Max Planck Gesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Lichtpulsverstärkung |
| WO1999029243A1 (en) | 1997-12-05 | 1999-06-17 | Thermolase Corporation | Skin enhancement using laser light |
| US6501578B1 (en) | 1997-12-19 | 2002-12-31 | Electric Power Research Institute, Inc. | Apparatus and method for line of sight laser communications |
| JPH11197498A (ja) | 1998-01-13 | 1999-07-27 | Japan Science & Technology Corp | 無機材料内部の選択的改質方法及び内部が選択的に改質された無機材料 |
| US6272156B1 (en) | 1998-01-28 | 2001-08-07 | Coherent, Inc. | Apparatus for ultrashort pulse transportation and delivery |
| JPH11269683A (ja) | 1998-03-18 | 1999-10-05 | Armco Inc | 金属表面から酸化物を除去する方法及び装置 |
| US6160835A (en) | 1998-03-20 | 2000-12-12 | Rocky Mountain Instrument Co. | Hand-held marker with dual output laser |
| US6256328B1 (en) | 1998-05-15 | 2001-07-03 | University Of Central Florida | Multiwavelength modelocked semiconductor diode laser |
| JPH11347758A (ja) | 1998-06-10 | 1999-12-21 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 超精密加工装置 |
| JP4396953B2 (ja) | 1998-08-26 | 2010-01-13 | 三星電子株式会社 | レーザ切断装置および切断方法 |
| EA199900040A1 (ru) * | 1998-10-13 | 1999-10-28 | Ооо "Лазтекс" | Способ резки пластин хрупких материалов |
| US7649153B2 (en) * | 1998-12-11 | 2010-01-19 | International Business Machines Corporation | Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam |
| US6445491B2 (en) | 1999-01-29 | 2002-09-03 | Irma America, Inc. | Method and apparatus for optical sectioning and imaging using time-gated parametric image amplification |
| US6381391B1 (en) | 1999-02-19 | 2002-04-30 | The Regents Of The University Of Michigan | Method and system for generating a broadband spectral continuum and continuous wave-generating system utilizing same |
| US6484052B1 (en) | 1999-03-30 | 2002-11-19 | The Regents Of The University Of California | Optically generated ultrasound for enhanced drug delivery |
| US6373565B1 (en) | 1999-05-27 | 2002-04-16 | Spectra Physics Lasers, Inc. | Method and apparatus to detect a flaw in a surface of an article |
| US6449301B1 (en) | 1999-06-22 | 2002-09-10 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for mode locking of external cavity semiconductor lasers with saturable Bragg reflectors |
| US6573026B1 (en) | 1999-07-29 | 2003-06-03 | Corning Incorporated | Femtosecond laser writing of glass, including borosilicate, sulfide, and lead glasses |
| US6339208B1 (en) | 2000-01-19 | 2002-01-15 | General Electric Company | Method of forming cooling holes |
| US6552301B2 (en) | 2000-01-25 | 2003-04-22 | Peter R. Herman | Burst-ultrafast laser machining method |
| JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
| KR100673073B1 (ko) | 2000-10-21 | 2007-01-22 | 삼성전자주식회사 | 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치 |
| SG108262A1 (en) | 2001-07-06 | 2005-01-28 | Inst Data Storage | Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation |
| US6552298B1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-22 | Corning Incorporated | Apparatus and method for making a lens on the end of an optical waveguide fiber |
| FR2855084A1 (fr) * | 2003-05-22 | 2004-11-26 | Air Liquide | Optique de focalisation pour le coupage laser |
| JP2005138143A (ja) | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ光線を利用する加工装置 |
| JP4418282B2 (ja) | 2004-03-31 | 2010-02-17 | 株式会社レーザーシステム | レーザ加工方法 |
| US7804043B2 (en) | 2004-06-15 | 2010-09-28 | Laserfacturing Inc. | Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser |
| JP4692717B2 (ja) | 2004-11-02 | 2011-06-01 | 澁谷工業株式会社 | 脆性材料の割断装置 |
| JP4222296B2 (ja) | 2004-11-22 | 2009-02-12 | 住友電気工業株式会社 | レーザ加工方法とレーザ加工装置 |
| JP4490883B2 (ja) | 2005-07-19 | 2010-06-30 | 株式会社レーザーシステム | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| RU2288196C1 (ru) * | 2005-08-26 | 2006-11-27 | Борис Григорьевич Бердитчевский | Способ создания цветных изображений в прозрачных стеклах |
| US7626138B2 (en) | 2005-09-08 | 2009-12-01 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
| US9138913B2 (en) * | 2005-09-08 | 2015-09-22 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
| EP1875983B1 (en) | 2006-07-03 | 2013-09-11 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and chip |
| US8168514B2 (en) | 2006-08-24 | 2012-05-01 | Corning Incorporated | Laser separation of thin laminated glass substrates for flexible display applications |
| DE102007024700A1 (de) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserstrahlung sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| JP5345334B2 (ja) | 2008-04-08 | 2013-11-20 | 株式会社レミ | 脆性材料の熱応力割断方法 |
| JP5071868B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2012-11-14 | オムロン株式会社 | レーザ加工方法、レーザ加工装置、光学素子の製造方法、および光学素子 |
| US20100252959A1 (en) | 2009-03-27 | 2010-10-07 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for improved brittle materials processing |
| WO2010129459A2 (en) | 2009-05-06 | 2010-11-11 | Corning Incorporated | Carrier for glass substrates |
| US8943855B2 (en) * | 2009-08-28 | 2015-02-03 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting articles from ion exchanged glass substrates |
| US20120234807A1 (en) | 2009-12-07 | 2012-09-20 | J.P. Sercel Associates Inc. | Laser scribing with extended depth affectation into a workplace |
| SG187059A1 (en) * | 2010-07-12 | 2013-02-28 | Filaser Inc | Method of material processing by laser filamentation |
| WO2012070490A1 (ja) * | 2010-11-24 | 2012-05-31 | 株式会社フジクラ | 微細孔の製造方法および微細孔を有する基体 |
| RU2459691C2 (ru) * | 2010-11-29 | 2012-08-27 | Юрий Георгиевич Шретер | Способ отделения поверхностного слоя полупроводникового кристалла (варианты) |
| US8539794B2 (en) | 2011-02-01 | 2013-09-24 | Corning Incorporated | Strengthened glass substrate sheets and methods for fabricating glass panels from glass substrate sheets |
| US8933367B2 (en) | 2011-02-09 | 2015-01-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing method |
| WO2012108052A1 (ja) | 2011-02-10 | 2012-08-16 | 信越ポリマー株式会社 | 単結晶基板製造方法および内部改質層形成単結晶部材 |
| DE102011000768B4 (de) | 2011-02-16 | 2016-08-18 | Ewag Ag | Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung |
| KR101120471B1 (ko) | 2011-08-05 | 2012-03-05 | (주)지엘코어 | 다중 초점 방식의 펄스 레이저를 이용한 취성 재료 절단 장치 |
| US10239160B2 (en) | 2011-09-21 | 2019-03-26 | Coherent, Inc. | Systems and processes that singulate materials |
| TW201343296A (zh) | 2012-03-16 | 2013-11-01 | Ipg Microsystems Llc | 使一工件中具有延伸深度虛飾之雷射切割系統及方法 |
| FR2989294B1 (fr) | 2012-04-13 | 2022-10-14 | Centre Nat Rech Scient | Dispositif et methode de nano-usinage par laser |
| CN102672355B (zh) | 2012-05-18 | 2015-05-13 | 杭州士兰明芯科技有限公司 | Led衬底的划片方法 |
| US9938180B2 (en) | 2012-06-05 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Methods of cutting glass using a laser |
| WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
| EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
| US9102007B2 (en) * | 2013-08-02 | 2015-08-11 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials |
| US9517929B2 (en) * | 2013-11-19 | 2016-12-13 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses |
| US10005152B2 (en) * | 2013-11-19 | 2018-06-26 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
| DE102013223637B4 (de) * | 2013-11-20 | 2018-02-01 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats |
-
2014
- 2014-10-31 US US14/529,801 patent/US9687936B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-12-15 EP EP14822005.6A patent/EP3083126B1/en active Active
- 2014-12-15 CN CN201480075659.1A patent/CN106170367A/zh active Pending
- 2014-12-15 JP JP2016539263A patent/JP6571085B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-12-15 WO PCT/US2014/070275 patent/WO2015095014A1/en not_active Ceased
- 2014-12-15 RU RU2016128888A patent/RU2673258C1/ru not_active IP Right Cessation
- 2014-12-15 MX MX2016007974A patent/MX364462B/es active IP Right Grant
- 2014-12-17 TW TW103144125A patent/TWI645929B/zh not_active IP Right Cessation
-
2017
- 2017-06-08 US US15/617,622 patent/US20170266757A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3083126B1 (en) | 2020-02-26 |
| MX364462B (es) | 2019-04-26 |
| MX2016007974A (es) | 2017-01-11 |
| RU2673258C1 (ru) | 2018-11-23 |
| US9687936B2 (en) | 2017-06-27 |
| TWI645929B (zh) | 2019-01-01 |
| US20170266757A1 (en) | 2017-09-21 |
| EP3083126A1 (en) | 2016-10-26 |
| CN106170367A (zh) | 2016-11-30 |
| US20150166397A1 (en) | 2015-06-18 |
| JP6571085B2 (ja) | 2019-09-04 |
| WO2015095014A1 (en) | 2015-06-25 |
| TW201524651A (zh) | 2015-07-01 |
| JP2017502844A (ja) | 2017-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2016128888A (ru) | Резка прозрачных материалов сверхбыстродействующим лазером и система фокусировки пучка | |
| JP2016509540A5 (ru) | ||
| JP2017502844A5 (ru) | ||
| WO2016010943A3 (en) | Method of and system for arresting crack propagation | |
| WO2018093732A8 (en) | Laser apparatus for cutting brittle material with aspheric focusing means and a beam expander | |
| MX2018012693A (es) | Dispositivo y procedimiento de marcado laser de una lentilla oftalmica con un pulso laser de longitud de onda y energia por pulsos seleccionados. | |
| JP2019034343A5 (ru) | ||
| MY168398A (en) | Method and apparatus for non-ablative, photoacoustic compression machining in transparent materials using filamentation by burst ultrafast laser pulses | |
| WO2014155191A3 (en) | Welded portion inspection apparatus and inspection method thereof | |
| KR20190070340A (ko) | 유리 기판에서 홀 및 슬롯의 생성 | |
| HK1245066A1 (zh) | 眼科手术装置 | |
| WO2007090051A3 (en) | Method and system for high-speed precise laser trimming and scan lens for use therein | |
| WO2014155190A8 (en) | Welded portion inspection apparatus and inspection method thereof, with inspection in different zones of the molten pool | |
| JP2015520938A5 (ru) | ||
| JP2010161092A5 (ru) | ||
| JP2017528323A (ja) | 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 | |
| CN106170365A (zh) | 使用激光束焦线对片状衬底进行基于激光的加工的方法和设备 | |
| LT2014504A (lt) | Skaidrių terpių lazerinis pjovimo būdas ir įrenginys | |
| RU2010147573A (ru) | Конфигуратор лазерного пятна и способ лазерной обработки конструкционного материала на его основе | |
| RU2012154354A (ru) | Источник света с лазерной накачкой и способ генерации излучения | |
| WO2007124021A3 (en) | Scanning treatment laser with sweep beam spot and universal carriage | |
| KR20160061763A (ko) | 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기 및 그를 이용한 절단 장치 | |
| JP2006167804A5 (ru) | ||
| RU2014124946A (ru) | Устройство для проведения офтальмологической операции, способ проведения операции и контактный элемент из стекла | |
| US20200039005A1 (en) | Device and method for laser-based separation of a transparent, brittle workpiece |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20201216 |