RU2015118176A - Ударопрочные отверждающиеся эпоксидные композиции для применения при высокой температуре - Google Patents
Ударопрочные отверждающиеся эпоксидные композиции для применения при высокой температуре Download PDFInfo
- Publication number
- RU2015118176A RU2015118176A RU2015118176A RU2015118176A RU2015118176A RU 2015118176 A RU2015118176 A RU 2015118176A RU 2015118176 A RU2015118176 A RU 2015118176A RU 2015118176 A RU2015118176 A RU 2015118176A RU 2015118176 A RU2015118176 A RU 2015118176A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- core
- aforementioned
- composition according
- composition
- shell
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 28
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract 22
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract 15
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims abstract 10
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract 5
- WDGCBNTXZHJTHJ-UHFFFAOYSA-N 2h-1,3-oxazol-2-id-4-one Chemical group O=C1CO[C-]=N1 WDGCBNTXZHJTHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims abstract 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical group C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract 2
- -1 divinyl arene Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 2
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 2
- YDIZFUMZDHUHSH-UHFFFAOYSA-N 1,7-bis(ethenyl)-3,8-dioxatricyclo[5.1.0.02,4]oct-5-ene Chemical compound C12OC2C=CC2(C=C)C1(C=C)O2 YDIZFUMZDHUHSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LMNQDMLOZKNTGQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1CO1.OCC(CO)(CO)CO LMNQDMLOZKNTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- AHIPJALLQVEEQF-UHFFFAOYSA-N 4-(oxiran-2-ylmethoxy)-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 AHIPJALLQVEEQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]phenyl]methyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(CC=2C=CC(=CC=2)N(CC2OC2)CC2OC2)=CC=1)CC1CO1 FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
- C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
- C08K5/1535—Five-membered rings
- C08K5/1539—Cyclic anhydrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
1. Композиция, включающая:(a) эпоксидную полимерную композицию, содержащую:(i) первый эпоксидный компонент, содержащий эпоксидный полимер, в котором присутствует, по меньшей мере, одна оксазолидоновая кольцевая структура; и(ii) второй эпоксидный компонент, выбранный из группы, которую составляют жидкий эпоксидный полимер, дивиниларендиоксид и их сочетания;(b) каучук со структурой типа «ядро-оболочка», содержащей ядро в форме каучуковой частицы и оболочечный слой; и(c) отверждающее вещество.2. Композиция по п. 1, в которой вышеупомянутый первый эпоксидный компонент представляет собой продукт реакции (I) эпоксидного полимера и (II) полиизоцианата.3. Композиция по п. 2, в которой вышеупомянутый полиизоцианат представляет собой метилендифенилдиизоцианат.4. Композиция по любому из предшествующих пунктов, в которой вышеупомянутая эпоксидная полимерная композиция (а) присутствует в количестве, составляющем от 40 до 95 мас.%, вышеупомянутый каучук со структурой типа «ядро-оболочка» (b) присутствует в количестве, составляющем от 2 до 25 мас.%, и вышеупомянутый отверждающее вещество (с) присутствует в количестве, составляющем от 5 до 60 мас.% по отношению к суммарной массе композиции.5. Композиция по любому из пп. 1-3, в которой каучук со структурой типа «ядро-оболочка» имеет ядро, выбранное из группы, которую составляют бутадиеновое ядро, кремнийорганическое ядро, содержащее сополимер бутадиена и стирола ядро и их сочетания.6. Композиция по любому из пп. 1-3, в которой каучук со структурой типа «ядро-оболочка» имеет оболочку, выбранную из группы, которую составляют метилметакрилатная оболочка, стирольная оболочка и их сочетания.7. Композиция по любому из пп. 1-3, в которой вышеупомянутый жидкий
Claims (16)
1. Композиция, включающая:
(a) эпоксидную полимерную композицию, содержащую:
(i) первый эпоксидный компонент, содержащий эпоксидный полимер, в котором присутствует, по меньшей мере, одна оксазолидоновая кольцевая структура; и
(ii) второй эпоксидный компонент, выбранный из группы, которую составляют жидкий эпоксидный полимер, дивиниларендиоксид и их сочетания;
(b) каучук со структурой типа «ядро-оболочка», содержащей ядро в форме каучуковой частицы и оболочечный слой; и
(c) отверждающее вещество.
2. Композиция по п. 1, в которой вышеупомянутый первый эпоксидный компонент представляет собой продукт реакции (I) эпоксидного полимера и (II) полиизоцианата.
3. Композиция по п. 2, в которой вышеупомянутый полиизоцианат представляет собой метилендифенилдиизоцианат.
4. Композиция по любому из предшествующих пунктов, в которой вышеупомянутая эпоксидная полимерная композиция (а) присутствует в количестве, составляющем от 40 до 95 мас.%, вышеупомянутый каучук со структурой типа «ядро-оболочка» (b) присутствует в количестве, составляющем от 2 до 25 мас.%, и вышеупомянутый отверждающее вещество (с) присутствует в количестве, составляющем от 5 до 60 мас.% по отношению к суммарной массе композиции.
5. Композиция по любому из пп. 1-3, в которой каучук со структурой типа «ядро-оболочка» имеет ядро, выбранное из группы, которую составляют бутадиеновое ядро, кремнийорганическое ядро, содержащее сополимер бутадиена и стирола ядро и их сочетания.
6. Композиция по любому из пп. 1-3, в которой каучук со структурой типа «ядро-оболочка» имеет оболочку, выбранную из группы, которую составляют метилметакрилатная оболочка, стирольная оболочка и их сочетания.
7. Композиция по любому из пп. 1-3, в которой вышеупомянутый жидкий эпоксидный полимер выбирается из группы, которую составляют бисфенол А, бисфенол F, циклоалифатические эпоксиды, бифенолэпоксидные полимеры, N,N-диглицидил-4-глицидилоксианилин, 4,4'-метиленбис(N,N-диглицидиланилин) и тетраглицидиловый простой эфир пентаэритрита.
8. Композиция по любому из пп. 1-3, в которой вышеупомянутый дивиниларендиоксид представляет собой дивинилбензолдиоксид.
9. Способ изготовления композиции по п. 1, включающий:
a) диспергирование вышеупомянутого каучука со структурой типа «ядро-оболочка» в жидком эпоксидном полимере для получения дисперсии; и
b) введение в контакт вышеупомянутой дисперсии с изоцианатом для получения содержащего оксазолидоновое кольцо твердого эпоксидного полимера.
10. Способ по п. 9, в котором вышеупомянутое введение в контакт на стадии (b) осуществляется в реакционной зоне в условиях реакции.
11. Способ по любому из пп. 9 или 10, включающий диспергирование вышеупомянутого каучука со структурой типа «ядро-оболочка» в вышеупомянутом модифицированном изоцианатом содержащем оксазолидоновое кольцо твердом эпоксидном полимере в смесительном устройстве.
12. Препрег, изготовленный из композиции по п. 1.
13. Покрытие, изготовленное из композиции по п. 1.
14. Композитный материал, изготовленный из композиции по п. 1.
15. Многослойный материал для электроприборов, изготовленный из композиции по п. 1.
16. Клей для электронных устройств, изготовленный из композиции по п. 1.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201261714968P | 2012-10-17 | 2012-10-17 | |
| US61/714,968 | 2012-10-17 | ||
| PCT/US2013/064291 WO2014062475A2 (en) | 2012-10-17 | 2013-10-10 | Toughened, curable epoxy compositions for high temperature applications |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2015118176A true RU2015118176A (ru) | 2016-12-10 |
Family
ID=49474720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2015118176A RU2015118176A (ru) | 2012-10-17 | 2013-10-10 | Ударопрочные отверждающиеся эпоксидные композиции для применения при высокой температуре |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9701811B2 (ru) |
| EP (1) | EP2909250B1 (ru) |
| JP (1) | JP2016501922A (ru) |
| CN (1) | CN104736592A (ru) |
| BR (1) | BR112015007956A2 (ru) |
| RU (1) | RU2015118176A (ru) |
| TW (1) | TW201422710A (ru) |
| WO (1) | WO2014062475A2 (ru) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2015116175A (ru) * | 2012-10-01 | 2016-11-27 | ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи | Композиции отверждаемых эпоксидных смол |
| EP2909249B1 (en) * | 2012-10-17 | 2019-07-31 | Dow Global Technologies LLC | Core shell rubber modified solid epoxy resins |
| US9845387B2 (en) * | 2012-10-19 | 2017-12-19 | Blue Cube Ip Llc | Toughened epoxy thermosets containing core shell rubbers and polyols |
| TWI642151B (zh) | 2016-04-19 | 2018-11-21 | 日商松下知識產權經營股份有限公司 | 預浸體、覆金屬積層板及印刷配線板 |
| CN106751524A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 |
| EP3369788B1 (en) * | 2017-03-03 | 2019-05-08 | Evonik Röhm GmbH | Curable thermosetting resin compositions with improved mechanical properties |
| WO2019005237A1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | Dow Global Technologies Llc | EPOXY-FIBER REINFORCED COMPOSITES, PROCESS FOR FORMING COMPOSITES, AND EPOXY RESIN COMPOSITION USED THEREFOR |
| TWI678393B (zh) * | 2017-09-07 | 2019-12-01 | 台燿科技股份有限公司 | 樹脂組成物、以及使用該樹脂組成物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板 |
| WO2019153108A1 (zh) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 株式会社大赛璐 | 固化性环氧树脂组合物及其固化物 |
| ES3041253T3 (en) | 2018-02-09 | 2025-11-11 | Ppg Ind Ohio Inc | Coating compositions |
| CN112313261A (zh) * | 2018-06-15 | 2021-02-02 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 增韧环氧组合物 |
| CN112739741A (zh) * | 2018-09-21 | 2021-04-30 | 东丽株式会社 | 环氧树脂组合物、预浸料坯、以及纤维增强复合材料 |
| CN111040130A (zh) * | 2018-10-15 | 2020-04-21 | 沙特基础工业全球技术有限公司 | 可固化的高热环氧组合物、其固化的环氧组合物、其制造方法和包含其的制品 |
| CN111375359A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 上海元颉新材料科技有限公司 | 单分散核壳结构有机-无机复合纳米橡胶颗粒及其制备方法和用途 |
| EP3750933A1 (en) * | 2019-06-12 | 2020-12-16 | Covestro Deutschland AG | Method for the production of epoxy-group terminated polyoxazolidinones |
| KR102478106B1 (ko) | 2019-10-01 | 2022-12-15 | 주식회사 엘지화학 | 딥 성형용 라텍스 조성물, 이를 포함하는 딥 성형품 및 이를 이용한 딥 성형품 제조방법 |
| WO2022124191A1 (ja) * | 2020-12-08 | 2022-06-16 | 東レ株式会社 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、熱硬化性エポキシ樹脂成形品、繊維強化複合材料用成形材料、繊維強化複合材料、および繊維強化複合材料の製造方法 |
| CN113528071B (zh) * | 2021-08-23 | 2022-09-06 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 一种低介电环氧胶及其制备方法 |
| CN118308011B (zh) * | 2024-05-14 | 2026-01-20 | 络合高新材料(上海)股份有限公司 | 一种高延伸率石油管道修补涂料环氧树脂组合物 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2924580A (en) | 1957-08-08 | 1960-02-09 | Union Carbide Corp | Divinyl benzene dioxide compositions |
| US3948698A (en) | 1967-09-06 | 1976-04-06 | Hercules Incorporated | Solid propellant compositions having epoxy cured, carboxy-terminated rubber binder |
| US3804735A (en) | 1972-04-10 | 1974-04-16 | Continental Can Co | Photopolymerizable compositions prepared from beta-hydroxy esters and polyitaconates |
| US3892819A (en) | 1973-03-21 | 1975-07-01 | Dow Chemical Co | Impact resistant vinyl ester resin and process for making same |
| DE2349979A1 (de) | 1973-10-04 | 1975-04-17 | Bayer Ag | Uv-licht-haertende massen hoher reaktivitaet |
| US4431782A (en) | 1981-07-27 | 1984-02-14 | The Dow Chemical Company | Process for the preparation of radiation-curable, water-thinnable vinyl ester resins |
| US4658007A (en) | 1985-05-07 | 1987-04-14 | The Dow Chemical Company | Polyisocyanurate-based polyoxazolidone polymers and process for their preparation |
| GB8912952D0 (en) | 1989-06-06 | 1989-07-26 | Dow Rheinmuenster | Epoxy-terminated polyoxazolidones,process for the preparation thereof and electrical laminates made from the epoxy-terminated polyoxazolidones |
| US5045609A (en) | 1989-07-07 | 1991-09-03 | Hexcel Corporation | Toughened, high temperature resin matrix system |
| JPH11171974A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-06-29 | Toray Ind Inc | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| JP2010527403A (ja) | 2007-05-16 | 2010-08-12 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 難燃性組成物 |
| BRPI0814496A2 (pt) * | 2007-08-17 | 2015-02-03 | Dow Global Technologies Inc | Adesivo epóxi bicomponente e método para montar um primeiro membro num segundo membro |
| WO2010035859A1 (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-01 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| BRPI0918349A2 (pt) | 2008-12-30 | 2015-08-11 | Dow Global Technologies Llc | Processo para preparar dióxido de divinilareno |
| US8871892B2 (en) * | 2009-11-12 | 2014-10-28 | Dow Global Technologies Llc | Polyoxazolidone resins |
| CN103038272A (zh) * | 2010-06-25 | 2013-04-10 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 可固化环氧树脂组合物和由其制造的复合材料 |
| JP5756178B2 (ja) * | 2010-08-10 | 2015-07-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | エポキシ構造接着剤 |
| CN102604384B (zh) * | 2012-02-29 | 2013-06-19 | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 | 一种耐冷媒的高低压电机通用无溶剂浸渍树脂及其制备方法 |
-
2013
- 2013-10-10 US US14/423,947 patent/US9701811B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-10 BR BR112015007956A patent/BR112015007956A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2013-10-10 EP EP13780283.1A patent/EP2909250B1/en not_active Not-in-force
- 2013-10-10 RU RU2015118176A patent/RU2015118176A/ru unknown
- 2013-10-10 CN CN201380052020.7A patent/CN104736592A/zh active Pending
- 2013-10-10 JP JP2015537739A patent/JP2016501922A/ja active Pending
- 2013-10-10 WO PCT/US2013/064291 patent/WO2014062475A2/en not_active Ceased
- 2013-10-16 TW TW102137307A patent/TW201422710A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2909250B1 (en) | 2016-12-07 |
| WO2014062475A3 (en) | 2014-06-26 |
| JP2016501922A (ja) | 2016-01-21 |
| US20150210906A1 (en) | 2015-07-30 |
| CN104736592A (zh) | 2015-06-24 |
| EP2909250A2 (en) | 2015-08-26 |
| US9701811B2 (en) | 2017-07-11 |
| WO2014062475A2 (en) | 2014-04-24 |
| TW201422710A (zh) | 2014-06-16 |
| BR112015007956A2 (pt) | 2017-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2015118176A (ru) | Ударопрочные отверждающиеся эпоксидные композиции для применения при высокой температуре | |
| Liu et al. | Morphology and thermomechanical properties of organic− inorganic hybrid composites involving epoxy resin and an incompletely condensed polyhedral oligomeric silsesquioxane | |
| CN105062398B (zh) | 一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法 | |
| Zhou et al. | Mechanical and dielectric properties of epoxy resin modified using reactive liquid rubber (HTPB) | |
| RU2015111650A (ru) | Жидкие эпоксидные композиции для покрытий, способы и изделия | |
| RU2015111649A (ru) | Порошковые эпоксидные композиции для покрытий, способы и изделия | |
| EP3932906A1 (en) | Novel compound, composition containing said compound, and cured object | |
| EP3127933A1 (en) | Heat-curable epoxy resin composition | |
| CN103980704B (zh) | 用于高频高速基板的无卤树脂组合物、半固化片及层压板 | |
| KR101868190B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 그의 제조 방법 및 그것을 사용한 반도체 장치 | |
| TWI693250B (zh) | 組成物、環氧樹脂固化劑、環氧樹脂組成物、熱固化性組成物、固化物、半導體裝置以及層間絕緣材料 | |
| CN104416998B (zh) | 部件密封用薄膜的制造方法 | |
| CN106221126A (zh) | 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板 | |
| TW201807760A (zh) | 半導體封止用之附有基材之封止材、半導體裝置以及半導體裝置之製造方法 | |
| CN103980667B (zh) | 集成电路用热固性树脂组合物、半固化片及层压板 | |
| KR20210080363A (ko) | 수지 조성물 | |
| CN104341966B (zh) | 一种无溶剂环氧煤沥青防腐涂料 | |
| JP2008189794A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
| WO2017056653A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
| JP2013143440A (ja) | 金属ベース基板 | |
| CN103923439B (zh) | 一种白色树脂组合物及用该树脂组合物制备白色胶膜的方法 | |
| EP3290456A1 (en) | Heat-curable epoxy resin composition | |
| CN108165134A (zh) | 耐核辐射的纳米碳增强高分子涂料及其制备方法 | |
| CN103965249B (zh) | 一种活性酯化合物、其制备方法和用途 | |
| CN106205775A (zh) | 一种uv导电银浆配方及其制备方法 |