[go: up one dir, main page]

RU2014113355A - Способ изготовления матрицы сид и устройство, содержащее матрицу сид - Google Patents

Способ изготовления матрицы сид и устройство, содержащее матрицу сид Download PDF

Info

Publication number
RU2014113355A
RU2014113355A RU2014113355/07A RU2014113355A RU2014113355A RU 2014113355 A RU2014113355 A RU 2014113355A RU 2014113355/07 A RU2014113355/07 A RU 2014113355/07A RU 2014113355 A RU2014113355 A RU 2014113355A RU 2014113355 A RU2014113355 A RU 2014113355A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
subassembly
conductive structure
led
matrix
region
Prior art date
Application number
RU2014113355/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2596800C2 (ru
Inventor
Антониус Петрус Маринус ДИНГЕМАНС
Йоханнес Вильхельмус ВЕКАМП
Себастьен Поль Рене ЛИБОН
Джерард КЮМС
Джованни ЧЕННИНИ
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2014113355A publication Critical patent/RU2014113355A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2596800C2 publication Critical patent/RU2596800C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/002—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips making direct electrical contact, e.g. by piercing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
    • H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
    • H10H29/14—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components
    • H10W90/00—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

1. Способ изготовления светодиодной(СИД) матрицы (100), содержащий этапы, на которых:- обеспечивают первую проводящую структуру (100), содержащую множество компонентных областей (111), соединенных между собой извивающимися соединительными дорожками (116), путем снабжения проводящего листа (150) первым заранее определенным рисунком (115);- монтируют множество СИД (120) к соответствующей компонентной области упомянутой первой проводящей структуры, таким образом формируя подсборку (100′);- обрезают упомянутую подсборку для обеспечения второй проводящей структуры (100″) и- растягивают упомянутую подсборку, таким образом выпрямляя упомянутые соединительные дорожки;причем упомянутая вторая проводящая структура размещается таким образом что матрица m×n проводников СИД формируется на упомянутом этапе растяжения.2. Способ по п. 1, дополнительно содержащий этап, на котором:- размещают упомянутую растянутую подсборку на подложке (200).3. Способ по п. 1 или 2, в котором упомянутый первый заранее определенный рисунок выбирается для обеспечения, по меньшей мере, одной области тепловой площадки в упомянутой первой или второй проводящей структуре.4. Способ по п. 3, в котором упомянутая, по меньшей мере, одна область тепловой площадки размещается в компонентной области или на соединительной дорожке.5. Способ по п. 1 или 2, дополнительно содержащий этапы, на которых обеспечивают, по меньшей мере, одно углубление в упомянутой компонентной области для приема СИД или корпусов СИД размером менее 1×1×1 мм.6. Способ по п. 1 или 2, в котором упомянутый этап монтажа содержит подэтапы, на которых:- задают области припоя на упомянутой первой проводящей структуре;- н

Claims (13)

1. Способ изготовления светодиодной(СИД) матрицы (100), содержащий этапы, на которых:
- обеспечивают первую проводящую структуру (100), содержащую множество компонентных областей (111), соединенных между собой извивающимися соединительными дорожками (116), путем снабжения проводящего листа (150) первым заранее определенным рисунком (115);
- монтируют множество СИД (120) к соответствующей компонентной области упомянутой первой проводящей структуры, таким образом формируя подсборку (100′);
- обрезают упомянутую подсборку для обеспечения второй проводящей структуры (100″) и
- растягивают упомянутую подсборку, таким образом выпрямляя упомянутые соединительные дорожки;
причем упомянутая вторая проводящая структура размещается таким образом что матрица m×n проводников СИД формируется на упомянутом этапе растяжения.
2. Способ по п. 1, дополнительно содержащий этап, на котором:
- размещают упомянутую растянутую подсборку на подложке (200).
3. Способ по п. 1 или 2, в котором упомянутый первый заранее определенный рисунок выбирается для обеспечения, по меньшей мере, одной области тепловой площадки в упомянутой первой или второй проводящей структуре.
4. Способ по п. 3, в котором упомянутая, по меньшей мере, одна область тепловой площадки размещается в компонентной области или на соединительной дорожке.
5. Способ по п. 1 или 2, дополнительно содержащий этапы, на которых обеспечивают, по меньшей мере, одно углубление в упомянутой компонентной области для приема СИД или корпусов СИД размером менее 1×1×1 мм.
6. Способ по п. 1 или 2, в котором упомянутый этап монтажа содержит подэтапы, на которых:
- задают области припоя на упомянутой первой проводящей структуре;
- наносят припой на упомянутые области припоя;
- помещают упомянутые СИД в соответствующую компонентную область, и
- осуществляют пайку.
7. Способ по п. 1 или 2, в котором упомянутая первая или вторая проводящая структура снабжена признаками (118) выравнивания и/или признаками (119) выравнивания растяжения.
8. Способ по п. 1 или 2, дополнительно содержащий этап, на котором обеспечивают механическую деформацию упомянутой подсборки посредством одного из разделения, обрезки подсборки до заранее определенного контура.
9. Способ по п. 1 или 2, дополнительно содержащий этап, на котором деформируют, по меньшей мере, один участок упомянутой подсборки для обеспечения заранее определенного направления освещения, по меньшей мере, одного СИД.
10. Способ по п. 1 или 2, дополнительно содержащий этап, на котором обеспечивают деформацию упомянутой подсборки для обеспечения одного из: оптических свойств, механической фиксации упомянутой платы взаимного соединения компонентов, механической фиксации дополнительных компонентов, тепловых свойств и функциональных возможностей разъема.
11. Способ по п. 1 или 2, в котором, по меньшей мере, одно из обеспечения упомянутого первого заранее определенного рисунка и упомянутой второй проводящей структуры производится посредством травления, резания, перфорации, продольной нарезки или лазерного резания.
12. Светодиодная (СИД) матрица, изготавливаемая способом по любому из предыдущих пунктов.
13. Осветительное устройство большой площади, содержащее светодиодную (СИД) матрицу по п. 12.
RU2014113355/07A 2011-09-06 2012-08-29 Способ изготовления матрицы сид и устройство, содержащее матрицу сид RU2596800C2 (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11180233 2011-09-06
EP11180233.6 2011-09-06
US201261596754P 2012-02-09 2012-02-09
US61/596,754 2012-02-09
PCT/IB2012/054436 WO2013035017A1 (en) 2011-09-06 2012-08-29 Method for manufacturing a led matrix and a device comprising a led matrix

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014113355A true RU2014113355A (ru) 2015-10-20
RU2596800C2 RU2596800C2 (ru) 2016-09-10

Family

ID=47831594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014113355/07A RU2596800C2 (ru) 2011-09-06 2012-08-29 Способ изготовления матрицы сид и устройство, содержащее матрицу сид

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9232663B2 (ru)
EP (2) EP2742782B1 (ru)
JP (2) JP6032768B2 (ru)
CN (2) CN103766008B (ru)
IN (2) IN2014CN01637A (ru)
RU (1) RU2596800C2 (ru)
WO (2) WO2013035017A1 (ru)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015011191A1 (en) * 2013-07-23 2015-01-29 Koninklijke Philips N.V. Method for manufacturing a lighting arrangement
DE102014110068A1 (de) * 2014-07-17 2016-01-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement
KR101713818B1 (ko) 2014-11-18 2017-03-10 피에스아이 주식회사 초소형 led 소자를 포함하는 전극어셈블리 및 그 제조방법
KR101672781B1 (ko) 2014-11-18 2016-11-07 피에스아이 주식회사 수평배열 어셈블리용 초소형 led 소자, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 수평배열 어셈블리
DE102015109764A1 (de) * 2015-06-18 2016-12-22 Infineon Technologies Ag Eine Laminarstruktur, ein Halbleiterbauelementund Verfahren zum Bilden von Halbleiterbauelementen
DE202015104272U1 (de) * 2015-08-13 2016-11-15 Zumtobel Lighting Gmbh Leiterplatte mit mindestens zwei Bereichen zum Bestücken mit Bauteilen
KR101730977B1 (ko) 2016-01-14 2017-04-28 피에스아이 주식회사 초소형 led 전극어셈블리
US10201093B2 (en) 2016-03-30 2019-02-05 GE Lighting Solutions, LLC Variable width printed circuit board using surface mount technology jumpers
FR3054640B1 (fr) 2016-07-28 2020-06-12 Linxens Holding Dispositif emetteur de lumiere
US11376785B2 (en) 2017-08-11 2022-07-05 Signify Holding B.V. Method for manufacturing a 3D item having an electrically conductive coil
CN116970893B (zh) * 2023-04-25 2024-04-30 先之科半导体科技(东莞)有限公司 一种改良型拉直组件

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4746618A (en) 1987-08-31 1988-05-24 Energy Conversion Devices, Inc. Method of continuously forming an array of photovoltaic cells electrically connected in series
JP2785646B2 (ja) * 1993-05-20 1998-08-13 トヨタ車体株式会社 フレキシブル配線の製造方法
US5385848A (en) 1993-09-20 1995-01-31 Iowa Thin Film Technologies, Inc Method for fabricating an interconnected array of semiconductor devices
US5470644A (en) * 1994-04-21 1995-11-28 Durant; David Apparatus and method for fabrication of printed circuit boards
JPH0936183A (ja) * 1995-07-17 1997-02-07 Hitachi Cable Ltd ソルダレジスト及びｔａｂ用テープキャリア
US7507903B2 (en) 1999-03-30 2009-03-24 Daniel Luch Substrate and collector grid structures for integrated series connected photovoltaic arrays and process of manufacture of such arrays
JP2003142812A (ja) * 2001-11-07 2003-05-16 Alps Electric Co Ltd チップ部品の実装方法
TW533750B (en) * 2001-11-11 2003-05-21 Solidlite Corp LED lamp
TW558622B (en) * 2002-01-24 2003-10-21 Yuan Lin Lamp on sheet and manufacturing method thereof
JP4203374B2 (ja) * 2003-08-06 2008-12-24 豊田合成株式会社 発光装置
JP2005063995A (ja) * 2003-08-08 2005-03-10 John Popovich 発光ダイオードストリップランプ
US20050036311A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Li-Wen Liu LED light string manufacturing method
US7427782B2 (en) 2004-03-29 2008-09-23 Articulated Technologies, Llc Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices
US7301174B1 (en) * 2004-08-12 2007-11-27 Popovich John M Light emitting diode strip lamp
US7028909B2 (en) * 2004-08-13 2006-04-18 Ge Identicard Systems, Inc. Laminate tabbed pouch identification card with an integrated circuit
US7416906B2 (en) * 2005-05-18 2008-08-26 Asahi Rubber Inc. Soldering method for semiconductor optical device, and semiconductor optical device
DE102006033894B4 (de) * 2005-12-16 2019-05-09 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung und Anzeigegerät mit einer Beleuchtungseinrichtung
EP2013532A1 (en) * 2006-04-25 2009-01-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led array grid, method and device for manufacturing said grid and led component for use in the same
US7918702B2 (en) * 2006-04-25 2011-04-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Large area LED array and method for its manufacture
ITRM20060237A1 (it) 2006-05-03 2007-11-04 Anabasis S R L Uso dei probiotici nella prevenzione e nel trattamento delle congiuntiviti allergiche
DE102006033873A1 (de) * 2006-07-21 2008-01-24 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Strahlungsemittierende Einrichtung mit mehreren strahlungs-emittierenden Bauelementen und Beleuchtungseinrichtung
JP4306795B2 (ja) * 2007-05-18 2009-08-05 凸版印刷株式会社 配線基板、半導体パッケージ、電子機器及び配線基板の製造方法
US20080295327A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 3M Innovative Properties Company Flexible circuit
US8069559B2 (en) * 2007-08-24 2011-12-06 World Properties, Inc. Method of assembling an insulated metal substrate
US8067777B2 (en) 2008-05-12 2011-11-29 Occam Portfolio Llc Light emitting diode package assembly
TWI489599B (zh) * 2008-06-02 2015-06-21 相豐科技股份有限公司 積體電路模組及其製造方法
JP2009302239A (ja) * 2008-06-12 2009-12-24 Alps Electric Co Ltd 光源モジュール
DE102008054288A1 (de) * 2008-11-03 2010-05-06 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Herstellen eines flexiblen Leuchtbands
EP2339223B1 (en) * 2009-12-23 2014-05-14 Novabase Digital TV Technologies GmbH LED Bulb
DE102010000758A1 (de) 2010-01-11 2011-07-14 Robert Bosch GmbH, 70469 Verfahren zur Herstellung eines LED-Moduls sowie LED-Modul
RU2416125C1 (ru) * 2010-03-16 2011-04-10 Общество С Ограниченной Ответственностью "Новые Энергетические Технологии" Световая панель с торцевым вводом излучения и способ ее изготовления

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014532294A (ja) 2014-12-04
EP2742782A1 (en) 2014-06-18
JP2014528161A (ja) 2014-10-23
JP6125504B2 (ja) 2017-05-10
WO2013035021A1 (en) 2013-03-14
EP2742784B1 (en) 2014-12-03
US9232663B2 (en) 2016-01-05
EP2742784A1 (en) 2014-06-18
CN103766008B (zh) 2017-08-01
CN103782668A (zh) 2014-05-07
IN2014CN01630A (ru) 2015-05-29
US20140209942A1 (en) 2014-07-31
US9839141B2 (en) 2017-12-05
RU2596800C2 (ru) 2016-09-10
JP6032768B2 (ja) 2016-11-30
EP2742782B1 (en) 2015-05-13
RU2014113397A (ru) 2015-10-20
WO2013035017A1 (en) 2013-03-14
US20140215817A1 (en) 2014-08-07
IN2014CN01637A (ru) 2015-05-08
CN103766008A (zh) 2014-04-30
CN103782668B (zh) 2017-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014113355A (ru) Способ изготовления матрицы сид и устройство, содержащее матрицу сид
JP5851017B2 (ja) 複数の発光素子を実装するための基板
US11466827B2 (en) Linear LED module
EP2256830A4 (en) Light-emitting semi-conductor module and method for its production
JP6880328B2 (ja) 発光素子及び照明装置のための支持体
WO2004070839A3 (en) Light emitting apparatus comprising semiconductor light emitting devices
RU2636055C2 (ru) Светодиодное решетчатое устройство и способ изготовления светодиодного решетчатого устройства
TWI501381B (zh) 發光模組、發光單元及其製造方法
RU2012153226A (ru) Высокоинтенсивный сид (светоизлучающий диод) для замены ламп накаливания
CN101761788A (zh) 发光模块
JP2011003595A (ja) 照明用実装配線板、照明装置および照明器具
WO2016074293A1 (zh) 背光源和其制造方法以及液晶显示器
JP6157062B2 (ja) プリント配線板及び光源モジュール及び照明器具及び製造方法
TWI536610B (zh) 發光二極體模組之製造方法
KR200456702Y1 (ko) 인쇄회로기판 또는 방열부재의 단부에 장치되는 엘이디에 의한 발광체의 구조
RU2014103493A (ru) Осветительный модуль для модульной осветительной системы
KR20160056261A (ko) 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101274486B1 (ko) 자유형상의 단위모듈을 구비하는 발광다이오드 조명기구 및 이의 제조방법
EP3805833A1 (en) Lighting device and method for manufacturing a lighting device
KR101395880B1 (ko) Led 모듈의 제조방법 및 그 led 모듈
KR101194272B1 (ko) 면광원형 엘이디 조명장치
KR20140065920A (ko) 광소자 패키지
RU2013120798A (ru) Опорная пластина для светодиодов, светодиодная лампа, включающая такую пластину, и способ изготовления такой пластины
KR20190026069A (ko) 엘이디 연성 가능한 인쇄회로기판의 제조에 대한 방법
WO2019081802A1 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD, ITS PRODUCTION METHOD, AND ILLUMINATION DEVICE COMPRISING THE SAME

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20170629