RU2013109250A - Устройство охлаждения ис - Google Patents
Устройство охлаждения ис Download PDFInfo
- Publication number
- RU2013109250A RU2013109250A RU2013109250/07A RU2013109250A RU2013109250A RU 2013109250 A RU2013109250 A RU 2013109250A RU 2013109250/07 A RU2013109250/07 A RU 2013109250/07A RU 2013109250 A RU2013109250 A RU 2013109250A RU 2013109250 A RU2013109250 A RU 2013109250A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat transfer
- temperature
- cooling
- semiconductor
- thermocouple
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract 8
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 claims abstract 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract 2
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Устройство охлаждения ИС, основанное на использовании эффекта Пельтье, по которому на ИС в керамическом корпусе наклеивается алюминиевый теплорассекатель, а на него охлаждающий полупроводниковый блок, использующий эффект Пельтье, отличающееся тем, что основание корпуса ИС является одновременно верхним теплопереходом охлаждающего полупроводникового блока, при этом пайка кристаллов к подложке, подложки с основанием корпуса (верхним теплопереходом ТЭМ), верхнего теплоперехода с одной поверхностью полупроводниковых ветвей p- и n-типа происходит при температуре на 20-25°C ниже температуры пайки другой поверхности полупроводниковых ветвей к нижнему теплопереходу, причем полупроводниковые ветви размещены между теплопереходами таким образом, что все горячие поверхности контактируют с одним теплопереходом, а все холодные - с противоположным и с помощью металлизации соединены в единую электрическую цепь, которая подключена к источнику питания, для контроля температуры корпуса ИС к нему крепится термопара, а для стабилизации температуры (нагрева или охлаждения) термопара соединена с блоком переключения полярности источника питания.
Claims (1)
- Устройство охлаждения ИС, основанное на использовании эффекта Пельтье, по которому на ИС в керамическом корпусе наклеивается алюминиевый теплорассекатель, а на него охлаждающий полупроводниковый блок, использующий эффект Пельтье, отличающееся тем, что основание корпуса ИС является одновременно верхним теплопереходом охлаждающего полупроводникового блока, при этом пайка кристаллов к подложке, подложки с основанием корпуса (верхним теплопереходом ТЭМ), верхнего теплоперехода с одной поверхностью полупроводниковых ветвей p- и n-типа происходит при температуре на 20-25°C ниже температуры пайки другой поверхности полупроводниковых ветвей к нижнему теплопереходу, причем полупроводниковые ветви размещены между теплопереходами таким образом, что все горячие поверхности контактируют с одним теплопереходом, а все холодные - с противоположным и с помощью металлизации соединены в единую электрическую цепь, которая подключена к источнику питания, для контроля температуры корпуса ИС к нему крепится термопара, а для стабилизации температуры (нагрева или охлаждения) термопара соединена с блоком переключения полярности источника питания.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2013109250/07A RU2528392C1 (ru) | 2013-03-01 | 2013-03-01 | Устройство охлаждения ис |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2013109250/07A RU2528392C1 (ru) | 2013-03-01 | 2013-03-01 | Устройство охлаждения ис |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2013109250A true RU2013109250A (ru) | 2014-09-10 |
| RU2528392C1 RU2528392C1 (ru) | 2014-09-20 |
Family
ID=51539769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2013109250/07A RU2528392C1 (ru) | 2013-03-01 | 2013-03-01 | Устройство охлаждения ис |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2528392C1 (ru) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6903051B2 (ja) * | 2015-10-07 | 2021-07-14 | セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＣｅｒａｍＴｅｃ ＧｍｂＨ | 二面冷却式回路 |
| RU168761U1 (ru) * | 2016-09-20 | 2017-02-17 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф. Стельмаха" | Устройство для охлаждения вторичных источников питания |
| RU2718547C1 (ru) * | 2018-12-20 | 2020-04-08 | Общество с ограниченной ответственностью "ПСО-Проджект" | Способ охлаждения твердотельного реле |
| RU201912U1 (ru) * | 2020-09-25 | 2021-01-21 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Петрозаводский государственный университет" | Многокристальная микросхема с верхним радиатором |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5457342A (en) * | 1994-03-30 | 1995-10-10 | Herbst, Ii; Gerhardt G. | Integrated circuit cooling apparatus |
| US20040155251A1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-12 | Vladimir Abramov | Peltier cooler integrated with electronic device(s) |
| RU2310950C1 (ru) * | 2006-05-24 | 2007-11-20 | Закрытое акционерное общество "Конструкторское бюро Технотроник" | Термоэлектрический элемент |
-
2013
- 2013-03-01 RU RU2013109250/07A patent/RU2528392C1/ru not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2528392C1 (ru) | 2014-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2894682A3 (en) | Thermoelectric module and heat conversion device using the same | |
| WO2010037474A3 (en) | A semiconductor device comprising an in-chip active heat transfer system | |
| EA201990574A1 (ru) | Печатная плата для соединения аккумуляторных элементов и аккумуляторная батарея | |
| RU2013109250A (ru) | Устройство охлаждения ис | |
| EA201391645A1 (ru) | Система и способ охлаждения силовых электронных устройств | |
| JP2013033812A5 (ru) | ||
| Li et al. | Multiphysics simulations of a thermoelectric generator | |
| MY197040A (en) | Substrate with embedded active thermoelectric cooler | |
| WO2013092394A3 (de) | Vorrichtung und verfahren zur direkten erzeugung von elektrischer energie aus thermischer energie | |
| RU2008130087A (ru) | Системы охлаждения на основе элементов пельтье с эффективным соотношением геометрических размеров | |
| ITMI20130600A1 (it) | Fonte di energia e procedimento per alimentare un sistema di utilizzatori elettrico autarchico, e loro impiego | |
| SG10201810804PA (en) | Integrated circuit with cooling array | |
| RU108695U1 (ru) | Термоэлектрический модуль | |
| KR20160066190A (ko) | 자가발전 냉온기능 및 방수기능신발 | |
| CN102738134B (zh) | 半导体装置 | |
| EA201100402A1 (ru) | Способ изготовления термоэлектрического охлаждающего устройства | |
| RU2587435C2 (ru) | ТОНКОПЛЕНОЧНОЕ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКОЕ УСТРОЙСТВО СО СБАЛАНСИРОВАННЫМИ ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИМИ ПАРАМЕТРАМИ р- И n-ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ВЕТВЕЙ | |
| RU2012126792A (ru) | Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов | |
| RU207206U1 (ru) | Термоэлектрический модуль | |
| RU2575614C2 (ru) | Термоэлектрический генератор с высоким градиентом температур между спаями | |
| RU2009120673A (ru) | Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды | |
| RU168761U1 (ru) | Устройство для охлаждения вторичных источников питания | |
| RU2014149056A (ru) | Устройство термостабилизации и отвода тепла от электронных модулей радиотелевизионной аппаратуры | |
| Pungaiya et al. | Study and development of new portable refrigerator kit for medical application | |
| RU2562746C2 (ru) | Способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде электромагнитной энергии на основе туннельных диодов |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180302 |