[go: up one dir, main page]

RU2012130044A - METHOD FOR PRODUCING A MICROWAVE FIELD TRANSISTOR - Google Patents

METHOD FOR PRODUCING A MICROWAVE FIELD TRANSISTOR Download PDF

Info

Publication number
RU2012130044A
RU2012130044A RU2012130044/28A RU2012130044A RU2012130044A RU 2012130044 A RU2012130044 A RU 2012130044A RU 2012130044/28 A RU2012130044/28 A RU 2012130044/28A RU 2012130044 A RU2012130044 A RU 2012130044A RU 2012130044 A RU2012130044 A RU 2012130044A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
transistor
ions
microwave field
plate
type
Prior art date
Application number
RU2012130044/28A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2523060C2 (en
Inventor
Геннадий Андреевич Блинов
Елена Васильевна Бутенко
Original Assignee
Закрытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт микроприборов-технология" (ЗАО "НИИМП-Т")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Закрытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт микроприборов-технология" (ЗАО "НИИМП-Т") filed Critical Закрытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт микроприборов-технология" (ЗАО "НИИМП-Т")
Priority to RU2012130044/28A priority Critical patent/RU2523060C2/en
Publication of RU2012130044A publication Critical patent/RU2012130044A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2523060C2 publication Critical patent/RU2523060C2/en

Links

Landscapes

  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)

Abstract

Способ изготовления СВЧ полевого транзистора, включающий создание n-n-i типа полупроводниковой структуры путем ионного легирования полуизолирующих пластин арсенида галлия ионами кремния, отличающийся тем, что после формирования n-n-i типа структуры и топологических элементов транзистора на этой структуре, проводится дополнительное легирование пластины ионами кремния и имплантация в пластину ионов бора, вследствие чего значительно сокращается канал транзистора, а на открытой поверхности n-n-i структуры формируется пассивный слабопроводящий слой.A method of manufacturing a microwave field-effect transistor, including the creation of an nni type of semiconductor structure by ion-doping semi-insulating gallium arsenide plates with silicon ions, characterized in that after the formation of the nni type of structure and topological elements of the transistor on this structure, additional doping of the plate with silicon ions and implantation of ions into the plate boron, as a result of which the transistor channel is significantly reduced, and on the open surface nni of the structure a passive weakly conducting layer.

Claims (1)

Способ изготовления СВЧ полевого транзистора, включающий создание n+-n-i типа полупроводниковой структуры путем ионного легирования полуизолирующих пластин арсенида галлия ионами кремния, отличающийся тем, что после формирования n+-n-i типа структуры и топологических элементов транзистора на этой структуре, проводится дополнительное легирование пластины ионами кремния и имплантация в пластину ионов бора, вследствие чего значительно сокращается канал транзистора, а на открытой поверхности n+-n-i структуры формируется пассивный слабопроводящий слой. A method of manufacturing a microwave field-effect transistor, including the creation of an n + -ni type of semiconductor structure by ion-doping semi-insulating wafers of gallium arsenide with silicon ions, characterized in that after the formation of the n + -ni type of structure and topological elements of the transistor on this structure, an additional doping of the plate with ions silicon and implantation of boron ions into the plate, as a result of which the transistor channel is significantly reduced, and a passive weak wire is formed on the open surface of the n + -ni structure clothing layer.
RU2012130044/28A 2012-07-17 2012-07-17 Method of making microwave field-effect transistor RU2523060C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012130044/28A RU2523060C2 (en) 2012-07-17 2012-07-17 Method of making microwave field-effect transistor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012130044/28A RU2523060C2 (en) 2012-07-17 2012-07-17 Method of making microwave field-effect transistor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012130044A true RU2012130044A (en) 2014-01-27
RU2523060C2 RU2523060C2 (en) 2014-07-20

Family

ID=49956692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012130044/28A RU2523060C2 (en) 2012-07-17 2012-07-17 Method of making microwave field-effect transistor

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2523060C2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2671312C2 (en) * 2016-01-26 2018-10-30 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводниковых приборов" (АО "НИИПП") High-frequency field transistor with the additional field electrode manufacturing method
RU2723981C1 (en) * 2019-08-06 2020-06-18 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова" (КБГУ) Semiconductor device manufacturing method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1827143A3 (en) * 1991-04-18 1996-06-27 Товарищество с ограниченной ответственностью "КМК" Method of manufacture of power silicon transistor
US7368371B2 (en) * 2006-06-16 2008-05-06 Chip Integration Tech. Co., Ltd. Silicon carbide Schottky diode and method of making the same
RU2349987C1 (en) * 2007-07-17 2009-03-20 Открытое акционерное общество "ОКБ-Планета" Method of field effect transistor production with schottky barrier
RU2361319C1 (en) * 2008-01-09 2009-07-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") Production method of super-high frequency (shf) field-effect transistor with schottki barrier
RU2436186C2 (en) * 2010-01-27 2011-12-10 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводниковых приборов" (ОАО "НИИПП") Method to manufacture field transistors with self-aligned gate of submicron length

Also Published As

Publication number Publication date
RU2523060C2 (en) 2014-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201613098A (en) Semiconductor device
EP2879189A3 (en) Solar cell and method of manufacturing the same
TW201613105A (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
SG10201804609UA (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
EP3514836A3 (en) Gate contact structure over active gate and method to fabricate same
EP2755237A3 (en) Trench MOS gate semiconductor device and method of fabricating the same
MY182653A (en) Self-aligned gate edge and local interconnect and method to fabricate same
MX373080B (en) MANUFACTURING A SOLAR CELL EMITTING REGION USING ION IMPLANTATION.
EP2846358A3 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
GB2529583A (en) Non-planar semiconductor device having doped sub-fin region and method to fabricate same
WO2014172159A8 (en) Defective p-n junction for backgated fully depleted silicon on insulator mosfet
GB2571652A (en) Vertical transistors with merged active area regions
JP2014143419A5 (en)
PH12016501871A1 (en) Solar cells with tunnel dielectrics
JP2017527110A5 (en)
TW201613107A (en) Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
TW201714253A (en) Method of making embedded memory device with silicon-on-insulator substrate
TW201712873A (en) High electron mobility transistors with localized sub-fin isolation
TW201614838A (en) Semiconductor device and methods for forming the same
GB2530197A (en) Tunneling field effect transistors (TFETS) with undoped drain underlap wrap-around regions
GB2522597A (en) Lattice mismatched hetero-epitaxial film
EP2782122A3 (en) Manufacturing method of JFET semiconductor device and JFET semiconductor device
EP4060749A3 (en) Semiconductor device having group iii-v material active region and graded gate dielectric
TW201614736A (en) Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device
WO2014140000A3 (en) Lateral single-photon avalanche diode and their manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20150718