[go: up one dir, main page]

RU2011125603A - Способ обработки инфракрасным лазерным излучением с заданной длиной волны и предназначенная для этого система - Google Patents

Способ обработки инфракрасным лазерным излучением с заданной длиной волны и предназначенная для этого система Download PDF

Info

Publication number
RU2011125603A
RU2011125603A RU2011125603/05A RU2011125603A RU2011125603A RU 2011125603 A RU2011125603 A RU 2011125603A RU 2011125603/05 A RU2011125603/05 A RU 2011125603/05A RU 2011125603 A RU2011125603 A RU 2011125603A RU 2011125603 A RU2011125603 A RU 2011125603A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
laser diode
radiation
target object
matrix
irradiation
Prior art date
Application number
RU2011125603/05A
Other languages
English (en)
Inventor
Дон У. КОЧРАН
Стивен Д. Чех
Ноэл Едвард Мл. МОРГАН
Денвуд Ф. РОСС III
Original Assignee
Пресско Текнолоджи Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Пресско Текнолоджи Инк. filed Critical Пресско Текнолоджи Инк.
Publication of RU2011125603A publication Critical patent/RU2011125603A/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C49/00—Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
    • B29C49/42—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C49/64—Heating or cooling preforms, parisons or blown articles
    • B29C49/68—Ovens specially adapted for heating preforms or parisons
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B13/00—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
    • B29B13/02—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by heating
    • B29B13/023—Half-products, e.g. films, plates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B13/00—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
    • B29B13/02—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by heating
    • B29B13/023—Half-products, e.g. films, plates
    • B29B13/024—Hollow bodies, e.g. tubes or profiles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/92—Measuring, controlling or regulating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/0033—Heating devices using lamps
    • H05B3/0038—Heating devices using lamps for industrial applications
    • H05B3/0057—Heating devices using lamps for industrial applications for plastic handling and treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0822—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using IR radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C49/00—Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
    • B29C49/42—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C49/78—Measuring, controlling or regulating
    • B29C49/786—Temperature
    • B29C2049/7867—Temperature of the heating or cooling means
    • B29C2049/78675—Temperature of the heating or cooling means of the heating means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2949/00—Indexing scheme relating to blow-moulding
    • B29C2949/07—Preforms or parisons characterised by their configuration
    • B29C2949/0715—Preforms or parisons characterised by their configuration the preform having one end closed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C49/00—Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
    • B29C49/02—Combined blow-moulding and manufacture of the preform or the parison
    • B29C49/06—Injection blow-moulding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Radiation-Therapy Devices (AREA)
  • Laser Surgery Devices (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

1. Система, предназначенная для бесконтактной тепловой обработки пластичных целевых компонентов перед операциями формования или последующей обработки, содержащая:средство, выполненное с возможностью позиционирования пластичных целевых компонентов способом, обеспечивающим возможность проведения в отношении них нагрева облучением;и секцию термоконтроля и терморегулирования, в которую пластичные компоненты вводятся для облучения, причем эта секция содержит по меньшей мере один твердотельный лазерный RED-диод, выполненный с возможностью испускания инфракрасной лучевой энергии в узком диапазоне волн, соответствующем требуемой характеристике поглощения указанных пластичных целевых компонентов, а именно в диапазоне волн 1,1-5,0 мкм, посредством прямого преобразования электрического тока в фотоны, при этом указанные лазерные диоды расположены матрицей таким образом, что основная часть лучевой энергии, испущенной этой матрицей, направляется на части целевых компонентов.2. Система по п.1, в которой указанные лазерные диоды выполнены из материала на основе фосфида индия.3. Система по п.1 или 2, в которой по меньшей мере одна длина волны, выбранная для облучения целевого объекта, выбрана в соответствии с основной характеристикой поглощения материалами в составе целевого объекта при выбранной длине волны, а также выбрана с обеспечением оптимизации по меньшей мере одного из следующих параметров: желаемая глубина нагреваемого участка, проникновение тепла, нагрев поверхности, расположение нагреваемого участка, скорость нагрева или толщина прогреваемого участка.4. Система по п.1 или 2, в которой указанный по меньшей м

Claims (75)

1. Система, предназначенная для бесконтактной тепловой обработки пластичных целевых компонентов перед операциями формования или последующей обработки, содержащая:
средство, выполненное с возможностью позиционирования пластичных целевых компонентов способом, обеспечивающим возможность проведения в отношении них нагрева облучением;
и секцию термоконтроля и терморегулирования, в которую пластичные компоненты вводятся для облучения, причем эта секция содержит по меньшей мере один твердотельный лазерный RED-диод, выполненный с возможностью испускания инфракрасной лучевой энергии в узком диапазоне волн, соответствующем требуемой характеристике поглощения указанных пластичных целевых компонентов, а именно в диапазоне волн 1,1-5,0 мкм, посредством прямого преобразования электрического тока в фотоны, при этом указанные лазерные диоды расположены матрицей таким образом, что основная часть лучевой энергии, испущенной этой матрицей, направляется на части целевых компонентов.
2. Система по п.1, в которой указанные лазерные диоды выполнены из материала на основе фосфида индия.
3. Система по п.1 или 2, в которой по меньшей мере одна длина волны, выбранная для облучения целевого объекта, выбрана в соответствии с основной характеристикой поглощения материалами в составе целевого объекта при выбранной длине волны, а также выбрана с обеспечением оптимизации по меньшей мере одного из следующих параметров: желаемая глубина нагреваемого участка, проникновение тепла, нагрев поверхности, расположение нагреваемого участка, скорость нагрева или толщина прогреваемого участка.
4. Система по п.1 или 2, в которой указанный по меньшей мере один лазерный диод выполнен с возможностью испускания лучевой энергии в диапазоне длин волн 1 мкм - 3 мкм.
5. Система по п.1 или 2, в которой по меньшей мере две длины волны выбраны для облучения целевого объекта в соответствии с коэффициентами поглощения на каждой длине волны по меньшей мере для некоторых материалов целевого компонента.
6. Система по п.1 или 2, в которой указанный по меньшей мере один лазерный диод выполнен в виде группы двухмерных матриц из отдельных лазерных диодных устройств, излучающих таким образом, что следы излученных сигналов одного устройства по меньшей мере частично перекрываются следами излученных сигналов соседних устройств.
7. Система по п.1 или 2, в которой указанный по меньшей мере один лазерный диод выполнен в виде двухмерной матрицы лазерных диодных устройств, причем число и строк и столбцов этой матрицы превышает единицу.
8. Система по п.7, в которой указанные матрицы выполнены в виде по меньшей мере одной матрицы отдельных устройств с использованием технологии перевернутых чипов, интегральных схем или шариковых выводов, способствующей направлению излучения в целевой объект.
9. Система по п.1 или 2, в которой пластиковые целевые компоненты содержат по меньшей мере одну заготовку из материала ПЭТ, PEN или PLA или по меньшей мере одну бутылку из материала ПЭТ и используются для изготовления бутылок.
10. Система по п.1 или 2, которая также содержит по меньшей мере одно удерживающее средство, предназначенное для размещения широкополосного источника излучения вблизи пути транспортировки целевых объектов через зону термоконтроля и термообработки, вследствие чего излучение диодов усиливается излучением этого широкополосного источника излучения.
11. Система по п.1 или 2, в которой печатные платы, на которых установлены лазерные диодные устройства, обеспечивают вследствие их конструкций отвод тепла от этих лазерных диодных устройств посредством по меньшей мере одного материала для печатной платы, характеризующегося более высокой проводимостью, или посредством теплопоглотителя или охлаждающего кожуха.
12. Система по п.11, в которой указанное средство для отвода тепла содержит рубашку жидкостного теплообмена, выполненную с возможностью отвода тепла на по меньшей мере значительное расстояние от системы, за пределы производственного помещения или наружу.
13. Система по п.1 или 2, в которой указанное средство позиционирования содержит транспортирующее средство, посредством которого целевые объекты перемещаются через зону лучевого нагрева, включая направление туда и обратно этой зоны.
14. Система по п.1 или 2, дополнительно содержащая по меньшей мере одно из следующих зеркал: неплоское зеркало, приблизительно цилиндрическое зеркало или специально искривленное зеркало, отформованные таким образом, что они обеспечивают улучшенную передачу в целевой компонент тепловой инфракрасной энергии, излученной указанным по меньшей мере одним лазерным диодом.
15. Система по п.1 или 2, дополнительно содержащая систему управления, выполненную с возможностью раздельного управления по меньшей мере одной из следующих характеристик: включение/выключение электропитания, течение электрического тока, положение активированных устройств для каждой длины волны, представленных в матрице, и тип сканирования.
16. Система по п.15, в которой указанная программируемая система управления дополнительно содержит по меньшей мере один интеллектуальный датчик для контроля других свойств целевого объекта, обеспечивающий получение данных, используемых при изменении по меньшей мере одного параметра выходного излучения системы, при этом указанный по меньшей мере один интеллектуальный датчик содержит съемочную камеру.
17. Система по п.15, в которой указанная система управления выполнена с возможностью подачи в систему импульсов, уровень тока которых намного превышает рекомендуемый уровень тока при стационарном режиме, вследствие чего в импульсном режиме достигается более высокая мгновенная интенсивность облучения, причем эта система реагирует на входной сигнал для определения временных отчетов импульсного режима.
18. Система по п.15, дополнительно содержащая сканирующее устройство, которое выполнено с возможностью перенаправления излученной энергии через двумерную или трехмерную область сканирования синхронно с действием транспортирующего средства, перемещающего целевой объект через область облучения, при этом используется система управления, управляющая по меньшей мере одним из следующих параметров: время облучения области, количество энергии, излучаемой в единицу времени, распределение излученной энергии.
19. Способ нагрева термопластичных заготовок перед операциями формования раздувом с вытяжкой, содержащий следующие этапы:
цикличная транспортировка группы заготовок через секцию термоконтроля и терморегулирования, входящую в состав установки формования раздувом;
повышение температуры заготовок до желаемой температуры обработки путем облучения заготовок с использованием лазерных диодов, выполненных с возможностью испускания на выбранные части заготовок тепловой инфракрасной энергии, излучаемой по меньшей мере в одном выбранном узком диапазоне волн, соответствующем требуемой характеристике поглощения указанных заготовок;
и отвод, с использованием системы охлаждения, ненужного тепла от элементов секции термоконтроля и терморегулирования, входящей в состав установки формования раздувом.
20. Способ по п.19, в котором указанные лазерные диоды выполнены из материала на основе фосфида индия.
21. Способ по п.19 или 20, в котором по меньшей мере одна длина волны, выбранная для облучения заготовки, выбрана в соответствии с основной характеристикой поглощения материалами в составе заготовки при выбранной длине волны, а также выбрана с обеспечением оптимизации по меньшей мере одного из следующих параметров: желаемая глубина нагреваемого участка, проникновение тепла, нагрев поверхности, расположение нагреваемого участка, скорость нагрева или толщина прогреваемого участка.
22. Способ по п.19 или 20, в котором указанный по меньшей мере один лазерный диод выполнен с возможностью испускания лучевой энергии в диапазоне длин волн 1 мкм - 3 мкм.
23. Способ по п.19 или 20, в котором по меньшей мере две длины волны выбраны для облучения заготовки в соответствии с коэффициентами поглощения на каждой длине волны по меньшей мере для некоторых материалов заготовки.
24. Способ по п.19 или 20, в котором указанный по меньшей мере один лазерный диод выполнен в виде группы двухмерных матриц из отдельных лазерных диодных устройств, излучающих таким образом, что следы излученных сигналов одного устройства по меньшей мере частично перекрываются следами излученных сигналов соседних устройств.
25. Способ по п.19 или 20, в котором указанный по меньшей мере один лазерный диод выполнен в виде двухмерной матрицы лазерных диодных устройств, причем число и строк и столбцов этой матрицы превышает единицу.
26. Способ по п.25, в котором указанные матрицы выполнены в виде по меньшей мере одной матрицы отдельных устройств с использованием технологии перевернутых чипов, интегральных схем или шариковых выводов, способствующей направлению излучения в заготовку.
27. Способ по п.19 или 20, в котором заготовки содержат по меньшей мере одну заготовку из материала ПЭТ, PEN или PLA или по меньшей мере одну бутылку из материала ПЭТ и используются для изготовления бутылок.
28. Способ по п.19 или 20, в котором также используют по меньшей мере одно удерживающее средство, предназначенное для размещения широкополосного источника излучения вблизи пути транспортировки заготовок через зону термоконтроля и термообработки, вследствие чего излучение диодов усиливается излучением этого широкополосного источника излучения.
29. Способ по п.19 или 20, в котором также используют печатные платы, на которых установлены лазерные диодные устройства, которые обеспечивают вследствие их конструкций отвод тепла от этих лазерных диодных устройств посредством по меньшей мере одного материала для печатной платы, характеризующегося более высокой проводимостью, или посредством теплопоглотителя или охлаждающего кожуха.
30. Способ по п.29, в котором указанное средство для отвода тепла содержит рубашку жидкостного теплообмена, выполненную с возможностью отвода тепла на по меньшей мере значительное расстояние от системы, за пределы производственного помещения или наружу.
31. Способ по п.19 или 20, дополнительно содержащий этап измерения по меньшей мере одной температуры каждой отдельной заготовки и обеспечения замкнутого контура путем передачи управляющих сигналов, необходимых для облучения каждой заготовки с достижением заданной температуры.
32. Способ по п.19 или 20, в котором также используют по меньшей мере одно из следующих зеркал: неплоское зеркало, приблизительно цилиндрическое зеркало или специально искривленное зеркало, отформованные таким образом, что они обеспечивают улучшенную передачу в заготовку тепловой инфракрасной энергии, излученной лазерным диодом.
33. Способ по п.19 или 20, в котором также используют систему управления, выполненную с возможностью раздельного управления по меньшей мере одной из следующих характеристик: включение/выключение электропитания, течение электрического тока, положение активированных устройств для каждой длины волны, представленных в матрице, и тип сканирования.
34. Способ по п.33, в котором указанная программируемая система управления дополнительно содержит по меньшей мере один интеллектуальный датчик для контроля других свойств заготовки, обеспечивающий получение данных, используемых при изменении по меньшей мере одного параметра выходного излучения системы, при этом указанный по меньшей мере один интеллектуальный датчик содержит съемочную камеру.
35. Способ по п.33, в котором указанная система управления выполнена с возможностью подачи в систему импульсов, уровень тока которых намного превышает рекомендуемый уровень тока при стационарном режиме, вследствие чего в импульсном режиме достигается более высокая мгновенная интенсивность облучения, причем эта система реагирует на входной сигнал для определения временных отчетов импульсного режима.
36. Способ по п.19 или 20, в котором также используют сканирующее устройство, которое выполнено с возможностью перенаправления излученной энергии через двумерную или трехмерную область сканирования синхронно с действием транспортирующего средства, перемещающего заготовку через область облучения, при этом используют систему управления, управляющую по меньшей мере одним из следующих параметров: время облучения области, количество энергии, излучаемой в единицу времени, распределение излученной энергии.
37. Система выборочной подачи инфракрасного лучевого тепла в целевой объект, содержащая:
по меньшей мере один твердотельный лазерный диод, выполненный с возможностью испускания тепловой инфракрасной энергии в одном выбранном диапазоне волн, соответствующем требуемой характеристике поглощения для требуемого воздействия на целевой объект;
средство позиционирования целевых объектов таким образом, что они могут быть нагреты облучением системы на основе лазерных диодов;
удерживающее приспособление для размещения указанного по меньшей мере одного лазерного диода в матрице таким образом, что его излучение направляется на выбранные части целевого объекта;
и средство для управления временем включения и силой электрического тока, подаваемого на указанный по меньшей мере один лазерный диод, вследствие чего происходит процесс прямого преобразования электрического тока в испускаемые фотоны с генерированием тепловой лучевой энергии.
38. Система по п.37, в которой указанные лазерные диоды выполнены из материала на основе фосфида индия.
39. Система по п.37 или 38, в которой по меньшей мере одна длина волны, выбранная для облучения целевого объекта, выбрана в соответствии с основной характеристикой поглощения материалами в составе целевого объекта при выбранной длине волны, а также выбрана с обеспечением оптимизации по меньшей мере одного из следующих параметров: желаемая глубина нагреваемого участка, проникновение тепла, нагрев поверхности, расположение нагреваемого участка, скорость нагрева или толщина прогреваемого участка.
40. Система по п.37 или 38, в которой указанный по меньшей мере один лазерный диод выполнен с возможностью испускания лучевой энергии в диапазоне длин волн 1 мкм - 3 мкм.
41. Система по п.37 или 38, в которой по меньшей мере две длины волны выбраны для облучения целевого объекта в соответствии с коэффициентами поглощения на каждой длине волны по меньшей мере для некоторых материалов целевого компонента.
42. Система по п.37 или 38, в которой указанный по меньшей мере один лазерный диод выполнен в виде группы двухмерных матриц из отдельных лазерных диодных устройств, излучающих таким образом, что следы излученных сигналов одного устройства по меньшей мере частично перекрываются следами излученных сигналов соседних устройств.
43. Система по п.37 или 38, в которой указанный по меньшей мере один лазерный диод выполнен в виде двухмерной матрицы лазерных диодных устройств, причем число и строк и столбцов этой матрицы превышает единицу.
44. Система по п.43, в которой указанные матрицы выполнены в виде по меньшей мере одной матрицы отдельных устройств с использованием технологии перевернутых чипов, интегральных схем или шариковых выводов, способствующей направлению излучения в целевой объект.
45. Система по п.37 или 38, в которой пластиковые целевые компоненты содержат по меньшей мере одну заготовку из материала ПЭТ, PEN или PLA или по меньшей мере одну бутылку из материала ПЭТ и используются для изготовления бутылок.
46. Система по п.37 или 38, в которой печатные платы, на которых установлены лазерные диодные устройства, обеспечивают вследствие их конструкций отвод тепла от этих лазерных диодных устройств посредством по меньшей мере одного материала для печатной платы, характеризующегося более высокой проводимостью, или посредством теплопоглотителя или охлаждающего кожуха.
47. Система по п.46, в которой указанное средство для отвода тепла содержит рубашку жидкостного теплообмена, выполненную с возможностью отвода тепла на по меньшей мере значительное расстояние от системы, за пределы производственного помещения или наружу.
48. Система по п.37 или 38, в которой указанное средство позиционирования содержит транспортирующее средство, посредством которого целевые объекты перемещаются через зону лучевого нагрева, включая направление туда и обратно этой зоны.
49. Система по п.37 или 38, дополнительно содержащая по меньшей мере одно из следующих зеркал: неплоское зеркало, приблизительно цилиндрическое зеркало или специально искривленное зеркало, отформованные таким образом, что они обеспечивают улучшенную передачу в целевой компонент тепловой инфракрасной энергии, излученной лазерным диодом.
50. Система по п.37 или 38, дополнительно содержащая систему управления, выполненную с возможностью раздельного управления по меньшей мере одной из следующих характеристик: включение/выключение электропитания, течение электрического тока, положение активированных устройств для каждой длины волны, представленных в матрице, и тип сканирования.
51. Система по п.50, в которой указанная программируемая система управления дополнительно содержит по меньшей мере один интеллектуальный датчик для контроля других свойств целевого объекта, обеспечивающий получение данных, используемых при изменении по меньшей мере одного параметра выходного излучения системы, при этом указанный по меньшей мере один интеллектуальный датчик содержит съемочную камеру.
52. Система по п.50, в которой указанная система управления выполнена с возможностью подачи в систему импульсов, уровень тока которых намного превышает рекомендуемый уровень тока при стационарном режиме, вследствие чего в импульсном режиме достигается более высокая мгновенная интенсивность облучения, причем эта система реагирует на входной сигнал для определения временных отчетов импульсного режима.
53. Система по п.37 или 38, дополнительно содержащая сканирующее устройство, которое выполнено с возможностью перенаправления излученной энергии через двумерную или трехмерную область сканирования синхронно с действием транспортирующего средства, перемещающего целевой объект через область облучения, при этом используется система управления, управляющая по меньшей мере одним из следующих параметров: время облучения области, количество энергии, излучаемой в единицу времени, распределение излученной энергии.
54. Способ подачи тепла в целевой объект, включающий следующие этапы:
позиционирование целевого объекта для его облучения по меньшей мере одним испускающим лучевую энергию лазерным диодом;
размещение по меньшей мере одного лазерного диода для направления его излучения на целевой объект;
выборочная подача электрического тока на по меньшей мере один испускающий лучевую энергию лазерный диод;
выбор по меньшей мере одного лазерного диода, излучающего энергию по меньшей мере в одном конкретном узком диапазоне волн, соответствующем требуемой характеристике поглощения целевого объекта;
дополнительный выбор по меньшей мере одного лазерного диода, излучаемая энергия которого приходится на узкий диапазон от 1,1 мкм до 5,0 мкм;
выборочная подача в целевой объект тепловой энергии, излучаемой лазерным диодом в указанном по меньшей мере одном конкретном узком диапазоне волн.
55. Способ по п.54, в котором указанные лазерные диоды выполнены из материала на основе фосфида индия.
56. Способ по п.54 или 55, в котором по меньшей мере одна длина волны, выбранная для облучения целевого объекта, выбрана в соответствии с основной характеристикой поглощения материалами в составе целевого объекта при выбранной длине волны, а также выбрана с обеспечением оптимизации по меньшей мере одного из следующих параметров: желаемая глубина нагреваемого участка, проникновение тепла, нагрев поверхности, расположение нагреваемого участка, скорость нагрева или толщина прогреваемого участка.
57. Способ по п.54 или 55, в котором указанный по меньшей мере один лазерный диод выполнен с возможностью испускания лучевой энергии в диапазоне длин волн 1 мкм - 3 мкм.
58. Способ по п.54 или 55, в котором по меньшей мере две длины волны выбраны для облучения целевого объекта в соответствии с коэффициентами поглощения на каждой длине волны по меньшей мере для некоторых материалов целевого компонента.
59. Способ по п.54 или 55, в котором указанный по меньшей мере один лазерный диод выполнен в виде группы двухмерных матриц из отдельных лазерных диодных устройств, излучающих таким образом, что следы излученных сигналов одного устройства по меньшей мере частично перекрываются следами излученных сигналов соседних устройств.
60. Способ по п.54 или 55, в котором указанный по меньшей мере один лазерный диод выполнен в виде двухмерной матрицы лазерных диодных устройств, причем число и строк и столбцов этой матрицы превышает единицу.
61. Способ по п.60, в котором указанные матрицы выполнены в виде по меньшей мере одной матрицы отдельных устройств с использованием технологии перевернутых чипов, интегральных схем или шариковых выводов, способствующей направлению излучения в целевой объект.
62. Способ по п.54 или 55, в котором пластиковые целевые компоненты содержат по меньшей мере одну заготовку из материала ПЭТ, PEN или PLA или по меньшей мере одну бутылку из материала ПЭТ и используются для изготовления бутылок,
63. Способ по п.54 или 55, в котором также используют по меньшей мере одно удерживающее средство, предназначенное для размещения широкополосного источника излучения вблизи пути транспортировки заготовок через зону термоконтроля и термообработки, вследствие чего излучение диодов усиливается излучением этого широкополосного источника излучения.
64. Способ по п.54 или 55, в котором также используют печатные платы, на которых установлены лазерные диодные устройства, которые обеспечивают вследствие их конструкций отвод тепла от этих лазерных диодных устройств посредством по меньшей мере одного материала для печатной платы, характеризующегося более высокой проводимостью, или посредством теплопоглотителя или охлаждающего кожуха.
65. Способ по п.64, в котором указанное средство для отвода тепла содержит рубашку жидкостного теплообмена, выполненную с возможностью отвода тепла на по меньшей мере значительное расстояние от системы, за пределы производственного помещения или наружу.
66. Способ по п.54 или 55, дополнительно содержащий этап измерения по меньшей мере одной температуры каждого отдельного целевого объекта и обеспечения замкнутого контура путем передачи управляющих сигналов, необходимых для облучения каждого целевого объекта с достижением заданной температуры.
67. Способ по п.54 или 55, в котором также используют по меньшей мере одно из следующих зеркал: неплоское зеркало, приблизительно цилиндрическое зеркало или специально искривленное зеркало, отформованные таким образом, что они обеспечивают улучшенную передачу в целевой компонент тепловой инфракрасной энергии, излученной лазерным диодом.
68. Способ по п.54 или 55, в котором также используют систему управления, выполненную с возможностью раздельного управления по меньшей мере одной из следующих характеристик: включение/выключение электропитания, течение электрического тока, положение активированных устройств для каждой длины волны, представленных в матрице, и тип сканирования.
69. Способ по п.68, в котором указанная программируемая система управления дополнительно содержит по меньшей мере один интеллектуальный датчик для контроля других свойств целевого объекта, обеспечивающий получение данных, используемых при изменении по меньшей мере одного параметра выходного излучения системы, при этом указанный по меньшей мере один интеллектуальный датчик содержит съемочную камеру.
70. Способ по п.68, в котором указанная система управления выполнена с возможностью подачи в систему импульсов, уровень тока которых намного превышает рекомендуемый уровень тока при стационарном режиме, вследствие чего в импульсном режиме достигается более высокая мгновенная интенсивность облучения, причем эта система реагирует на входной сигнал для определения временных отчетов импульсного режима.
71. Способ по п.54 или 55, в котором также используют сканирующее устройство, которое выполнено с возможностью перенаправления излученной энергии через двумерную или трехмерную область сканирования синхронно с действием транспортирующего средства, перемещающего целевой объект через область облучения, при этом используют систему управления, управляющую по меньшей мере одним из следующих параметров: время облучения области, количество энергии, излучаемой в единицу времени, распределение излученной энергии.
72. Система по п.1, в которой указанные лазерные диоды оснащены сканирующей системой, при помощи которой существенная часть лучевой энергии, испускаемой указанной матрицей, направляется на части целевых компонентов.
73. Способ по п.19, в котором указанные лазерные диоды установлены с использованием сканирующей системы для направления энергии на выбранные части,
74. Система по п.37, в которой указанная матрица оснащена сканирующей системой, при помощи которой излучение направляется на выбранные части целевого компонента.
75. Способ по п.54, в котором используют сканирующую систему для направления излучения на выбранные части целевого компонента.
RU2011125603/05A 2006-06-07 2011-06-23 Способ обработки инфракрасным лазерным излучением с заданной длиной волны и предназначенная для этого система RU2011125603A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/448,630 2006-06-07
US11/448,630 US10857722B2 (en) 2004-12-03 2006-06-07 Method and system for laser-based, wavelength specific infrared irradiation treatment

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008151925/05A Division RU2430832C2 (ru) 2006-06-07 2007-06-06 Способ обработки инфракрасным лазерным излучением с заданной длиной волны и предназначенная для этого система

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2011125603A true RU2011125603A (ru) 2012-12-27

Family

ID=38833948

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008151925/05A RU2430832C2 (ru) 2006-06-07 2007-06-06 Способ обработки инфракрасным лазерным излучением с заданной длиной волны и предназначенная для этого система
RU2011125603/05A RU2011125603A (ru) 2006-06-07 2011-06-23 Способ обработки инфракрасным лазерным излучением с заданной длиной волны и предназначенная для этого система

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008151925/05A RU2430832C2 (ru) 2006-06-07 2007-06-06 Способ обработки инфракрасным лазерным излучением с заданной длиной волны и предназначенная для этого система

Country Status (13)

Country Link
US (1) US10857722B2 (ru)
EP (1) EP2024163A4 (ru)
JP (1) JP2009539646A (ru)
KR (1) KR20090015955A (ru)
CN (1) CN101466526A (ru)
AU (1) AU2007261699A1 (ru)
BR (1) BRPI0712681A2 (ru)
CA (1) CA2652585A1 (ru)
MX (1) MX2008014491A (ru)
RU (2) RU2430832C2 (ru)
SG (1) SG172683A1 (ru)
UA (1) UA94751C2 (ru)
WO (1) WO2007149221A2 (ru)

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2878185B1 (fr) * 2004-11-22 2008-11-07 Sidel Sas Procede de fabrication de recipients comprenant une etape de chauffe au moyen d'un faisceau de rayonnement electromagnetique coherent
US7425296B2 (en) 2004-12-03 2008-09-16 Pressco Technology Inc. Method and system for wavelength specific thermal irradiation and treatment
US10687391B2 (en) * 2004-12-03 2020-06-16 Pressco Ip Llc Method and system for digital narrowband, wavelength specific cooking, curing, food preparation, and processing
US10857722B2 (en) 2004-12-03 2020-12-08 Pressco Ip Llc Method and system for laser-based, wavelength specific infrared irradiation treatment
JP4577103B2 (ja) * 2005-06-10 2010-11-10 株式会社デンソー レーザ溶着良否判定方法及びその装置
KR100754178B1 (ko) * 2005-08-16 2007-09-03 삼성전자주식회사 유기발광다이오드 어레이를 발광원으로 채용한 노광장치 및 이를 적용한 화상형성장치
FR2913210B1 (fr) * 2007-03-02 2009-05-29 Sidel Participations Perfectionnements a la chauffe des matieres plastiques par rayonnement infrarouge
JP2010526645A (ja) 2007-05-11 2010-08-05 クラリメディックス・インコーポレイテッド 低酸素および疾病におけるミトコンドリア機能の可視光調節
EP2167297A2 (en) * 2007-06-08 2010-03-31 Pressco Technology Inc. A method and system for wavelength specific thermal irradiation and treatment
FR2917005B1 (fr) * 2007-06-11 2009-08-28 Sidel Participations Installation de chauffage des corps de preformes pour le soufflage de recipients
EP2262861B1 (en) * 2008-03-26 2012-09-19 Dow Corning Corporation Silicone composition and organic light-emitting diode
FR2935924B1 (fr) * 2008-09-18 2010-11-12 Sidel Participations Dispositif et procede de mesure de la temperature de paroi d'une ebauche de recipient
FR2938789B1 (fr) * 2008-11-24 2013-03-29 Gregoire Lize Procede et dispositif de chauffage par infrarouge de preformes plastiques.
KR101945755B1 (ko) * 2009-03-05 2019-02-11 프레스코 테크놀로지 인크. 디지털 협대역 파장 특정 요리, 경화, 식품 준비 및 프로세싱을 위한 방법 및 시스템
CN102405568A (zh) * 2009-03-05 2012-04-04 派拉斯科技术公司 借助表面发射半导体装置的数字热注入
US9162373B2 (en) 2009-04-21 2015-10-20 Koninklijke Philips N.V. Heating system and method of heating a body of a preform
DE102009025839A1 (de) * 2009-05-19 2010-11-25 Krones Ag Verfahren und Temperiervorrichtung zur Erwärmung von Vorformlingen vor deren Umformung zu Behältern
EP2452540A1 (en) * 2009-07-10 2012-05-16 Pressco Technology, Inc. Method and system for moldless bottle manufacturing
JP5468835B2 (ja) * 2009-07-27 2014-04-09 リンテック株式会社 光照射装置および光照射方法
WO2011017650A1 (en) 2009-08-06 2011-02-10 Pressco Technology Inc. Shaped target absorption and dispersion modeling
JP5883789B2 (ja) * 2009-09-15 2016-03-15 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． プレフォームを加熱する方法
BR112012006118A2 (pt) * 2009-09-18 2016-06-14 Pressco Tech Inc sistema e método de descongelamento e desprendimento do gelo com banda estreita
FR2957294B1 (fr) * 2010-03-10 2012-04-20 Sidel Participations Unite de traitement d'ebauches de corps creux par rayonnement, equipee d'un sas de confinement du rayonnement
BR112012028574A2 (pt) * 2010-05-07 2019-09-24 Pressco Ip Llc controle de irradiação de cubo de canto
EP2577156A4 (en) * 2010-06-01 2014-07-02 Pressco Ip Llc DISTRIBUTED COOLING OF APPROPRIATE RADIATION-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES
US9332877B2 (en) 2010-06-11 2016-05-10 Pressco Ip Llc Cookware and cook-packs for narrowband irradiation cooking and systems and methods thereof
EP2579755B1 (en) 2010-06-11 2020-08-05 Pressco IP LLC Cookware and cook-packs for narrowband irradiation cooking and systems and methods thereof
CN101950773A (zh) * 2010-08-09 2011-01-19 上海联孚新能源科技有限公司 多结太阳电池隧道结的制备方法
IT1402720B1 (it) * 2010-11-19 2013-09-18 Sacmi Apparato per il riscaldamento di preforme in materiale termoplastico.
FR2976514B1 (fr) * 2011-06-17 2013-07-12 Sidel Participations Procede de chauffe d'ebauches de recipients
FR2976841B1 (fr) 2011-06-23 2013-08-02 Sidel Participations Procede de chauffe d'une ebauche de recipient a faible temperature de paroi externe
US10137651B2 (en) 2011-08-11 2018-11-27 The Boeing Company Heating system for composite rework of aircraft
US10160163B2 (en) 2011-08-11 2018-12-25 The Boeing Company Heating system for composite rework of aircraft
GB201114048D0 (en) * 2011-08-16 2011-09-28 Intrinsiq Materials Ltd Curing system
FR2982790B1 (fr) * 2011-11-21 2014-03-14 Sidel Participations Unite de traitement thermique d'ebauches de recipients a double paroi rayonnante en quinconce
TR201809175T4 (tr) 2012-01-17 2018-07-23 Koninklijke Philips Nv Bir canlıyı ısıtmak için ısıtma sistemi.
RU2492939C1 (ru) * 2012-02-27 2013-09-20 Общество с ограниченной ответственностью "Центр инноваций и кооперации" Ультрафиолетовый светодиодный облучатель
DE102012215581A1 (de) * 2012-09-03 2014-03-06 Krones Ag Erwärmen von Kunststoffbehältern, insbesondere PET-Vorformlingen mit spektral schmalbandigem Licht
WO2014067964A1 (en) 2012-10-29 2014-05-08 Abildgaard Søren Stig Infra-red device for focused heating
FR3001912B1 (fr) * 2013-02-14 2015-02-27 Sidel Participations "procede d'obtention d'un recipient marque comportant une etape de marquage d'une preforme"
JP6021685B2 (ja) * 2013-02-22 2016-11-09 三菱重工食品包装機械株式会社 プリフォーム加熱装置
US10064940B2 (en) 2013-12-11 2018-09-04 Siva Therapeutics Inc. Multifunctional radiation delivery apparatus and method
US10159602B2 (en) 2014-05-07 2018-12-25 Wavelight Gmbh Technique for photodisruptive multi-pulse treatment of a material
US10559887B2 (en) 2014-11-04 2020-02-11 Flir Surveillance, Inc. Multiband wavelength selective structure
MX2018002576A (es) * 2015-09-01 2018-06-27 Pressco Ip Llc Sistema y metodo de suministro y control de potencia integrado.
BR112018014882A2 (pt) * 2016-01-22 2018-12-26 Pressco Ip Llc sistema e método para a produção de um padrão de irradiação projetado em um sistema de banda estreita
US10465976B2 (en) 2016-05-19 2019-11-05 Bsh Home Appliances Corporation Cooking within a refrigeration cavity
CN107775946A (zh) * 2016-08-31 2018-03-09 岱纳包装（天津）有限公司 一种人机交互智能闭环控制全自动吹塑生产线及工艺
CN107775942A (zh) * 2016-08-31 2018-03-09 岱纳包装（天津）有限公司 一种基于3d扫描的挤出胶胚自动调整和控制挤出吹塑的方法
CN108174467B (zh) * 2017-06-01 2024-05-14 欧普照明股份有限公司 Led加热方法、装置、组件及浴霸、取暖器
JP6896866B2 (ja) * 2017-08-24 2021-06-30 三菱重工業株式会社 赤外線加熱装置
WO2019042656A1 (en) 2017-09-04 2019-03-07 Asml Netherlands B.V. HEATING SYSTEM FOR AN OPTICAL COMPONENT OF A LITHOGRAPHIC APPARATUS
RU2757033C2 (ru) * 2017-11-27 2021-10-11 Булат Малихович Абдрашитов Система лазерного охлаждения
IT201800010825A1 (it) * 2018-12-05 2020-06-05 Gea Procomac Spa Apparato di riscaldamento di preforme in materiale termoplastico
US11633758B2 (en) 2019-04-19 2023-04-25 Photex Inc. System and method for inside of can curing
US12280396B2 (en) 2019-04-19 2025-04-22 Photex Inc. Narrowband can manufacturing
ES2902586T3 (es) * 2019-07-22 2022-03-29 Smi Spa Sistema de calentamiento de preformas
CN114514102B (zh) * 2019-08-14 2023-10-31 康宁股份有限公司 通过周向辐照使湿挤出物硬化的系统和方法
RU194343U1 (ru) * 2019-09-05 2019-12-06 Общество с ограниченной ответственностью "НАК инжиниринг" Утюг
IT202000001360A1 (it) * 2020-01-24 2021-07-24 Smi Spa Dispositivo di riscaldamento delle preforme
DE102020116681A1 (de) * 2020-06-24 2021-12-30 Krones Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zum Erwärmen von Kunststoffvorformlingen mit verstellbarer Fokussiereinrichtung
CN114449693A (zh) * 2020-10-30 2022-05-06 肇昇精密科技有限公司 预浸料制造设备及其加热件
DE102021107545A1 (de) * 2021-03-25 2022-09-29 Krones Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum Analysieren von Kunststoffvorformlingen
RU208724U1 (ru) * 2021-05-21 2022-01-11 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого" (ФГАОУ ВО "СПбПУ") Формирующее устройство для послойного выращивания с системой нагрева
CA3222330A1 (en) * 2021-06-29 2023-01-05 Richard SIERADZKI Method of thermal imaging for a blow molding process
MX2023014986A (es) * 2021-06-29 2024-03-26 Discma Ag Metodo de moldeo por soplado que utiliza un sistema de horno de bucle cerrado.
DE102021119650A1 (de) * 2021-07-28 2023-02-02 Khs Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Behältern
US20250277622A1 (en) * 2024-03-01 2025-09-04 Pti Ip Llc Method and system for curing coatings from the inside out

Family Cites Families (315)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2145196A (en) 1933-11-16 1939-01-24 Hygrade Sylvania Corp Apparatus for treating foodstuffs
US2864932A (en) 1954-08-19 1958-12-16 Walter O Forrer Infrared cooking oven
US3037443A (en) * 1955-01-26 1962-06-05 Newkirk Floyd Means for heating prepared and packaged sandwiches and similar articles of food
US3242804A (en) 1963-03-05 1966-03-29 Voigtlaender Ag Slide projector with a mechanically driven slide-changing and magazine-stepping device
US3304406A (en) * 1963-08-14 1967-02-14 Square Mfg Company Infrared oven for heating food in packages
US3309553A (en) * 1963-08-16 1967-03-14 Varian Associates Solid state radiation emitters
US4720480A (en) 1985-02-28 1988-01-19 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Sheet for heat transference
US5260258A (en) 1985-02-28 1993-11-09 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Sheet for heat transference
JPS61237691A (ja) * 1985-04-15 1986-10-22 Dainippon Printing Co Ltd 被熱転写シ−ト
US5270285A (en) 1965-02-28 1993-12-14 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Sheet for heat transference
US3456579A (en) * 1967-04-26 1969-07-22 Francis J Woods Packaged food display and heating device
US3632249A (en) 1969-07-01 1972-01-04 Cypro Inc Apparatus for molding hollow plastic articles
US3632200A (en) 1969-10-13 1972-01-04 Gerald J Frey Magazine-type slide projector
US3765813A (en) 1970-01-15 1973-10-16 L Moore Blow molding apparatus
US3941670A (en) 1970-11-12 1976-03-02 Massachusetts Institute Of Technology Method of altering biological and chemical activity of molecular species
US3899611A (en) 1972-05-22 1975-08-12 Scm Corp Curing by actinic radiation
US4020232A (en) * 1974-05-17 1977-04-26 Mitsubishi Paper Mills, Ltd. Heat-sensitive recording sheets
US4058699A (en) 1975-08-01 1977-11-15 Arthur D. Little, Inc. Radiant zone heating apparatus and method
US4096369A (en) 1975-11-20 1978-06-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Microwave oven
US4009042A (en) * 1976-01-15 1977-02-22 Corning Glass Works Transparent, infra-red transmitting glass-ceramics
US4224096A (en) 1976-03-25 1980-09-23 W. R. Grace & Co. Laser sealing of thermoplastic material
US4018612A (en) * 1976-03-25 1977-04-19 Corning Glass Works Transparent beta-quartz glass-ceramics
US4079104A (en) 1976-04-16 1978-03-14 Owens-Illinois, Inc. Method for heating plastic articles
US4135077A (en) * 1976-09-16 1979-01-16 Wills Kendall S Laser bread browning apparatus
US4097715A (en) * 1977-05-16 1978-06-27 General Refractories Company Laser jet bell kiln
US4163238A (en) 1978-06-09 1979-07-31 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Infrared semiconductor device with superlattice region
US4304978A (en) 1978-10-05 1981-12-08 Coherent, Inc. Heat treating using a laser
US4228345A (en) 1978-12-28 1980-10-14 Black Body Corporation Traveling infrared bell oven system
US4331858A (en) 1980-02-14 1982-05-25 Pet Incorporated Open hearth oven
GB2076627B (en) 1980-05-16 1984-10-03 United Biscuits Ltd Radiant heat cooking apparatus
JPS6034016B2 (ja) 1980-07-21 1985-08-06 株式会社東芝 加熱ヒ−タ付高周波加熱装置
JPS5780030A (en) 1980-11-06 1982-05-19 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Manufacture of plastic bottle
US4374678A (en) 1981-06-01 1983-02-22 Texas Instruments Incorporated Process for forming HgCoTe alloys selectively by IR illumination
JPS5843751A (ja) 1981-09-08 1983-03-14 ユナイテツド・ビスケツツ（ユ−ケイ）リミテツド 食品加熱方法およびその装置
US4453806A (en) 1982-01-13 1984-06-12 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Eye safe laser transmitter
US4456811A (en) * 1982-06-21 1984-06-26 Avco Everett Research Laboratory, Inc. Method of and apparatus for heat treating axisymmetric surfaces with an annular laser beam
US4455319A (en) 1982-07-06 1984-06-19 Toastmaster, Inc. Method of effecting long wavelength radiation cooking
JPS5914778A (ja) 1982-07-16 1984-01-25 Nobuhide Maeda 冷凍食品の解凍方法
US4486639A (en) 1982-07-19 1984-12-04 Control Data Corporation Microwave oven quartz lamp heaters
US4459458A (en) 1982-08-30 1984-07-10 The Warner & Swasey Company Machine tool with laser heat treating
US4507538A (en) * 1982-10-22 1985-03-26 Mostek Corporation Laser hardening with selective shielding
JPS59184626A (ja) 1983-04-06 1984-10-20 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 吹き込み延伸パイプ成形方法
US4481405A (en) 1983-04-27 1984-11-06 Malick Franklin S Cooking appliance
FR2561986B1 (fr) 1984-03-28 1986-09-26 Pont A Mousson Dispositif de chauffage d'ebauches en materiau thermoplastique en vue de former, par soufflage, des corps creux
IT1179063B (it) * 1984-08-20 1987-09-16 Fiat Auto Spa Apparecchiatura per effettuare trattamenti su pezzi metallici mediante laser di potenza
NL8402659A (nl) * 1984-08-31 1986-03-17 Optische Ind De Oude Delft Nv Werkwijze en inrichting voor het justeren van de gelijkloop van een vizierinrichting en een zwenkbaar orgaan.
FR2571201B1 (fr) 1984-10-02 1987-01-02 Valeo Procede de chauffage dans la masse d'une substance par exemple en vue d'une vulcanisation ou d'une polymerisation
US4672169A (en) * 1985-03-21 1987-06-09 Standard Oil Company (Indiana) Apparatus and method for heating materials with a laser heat source
CN1007967B (zh) 1985-04-01 1990-05-16 欧文斯-伊利诺衣公司 吹塑机
JPS6237350A (ja) 1985-08-12 1987-02-18 Toshiba Corp 表面熱処理装置
US4816694A (en) * 1985-08-15 1989-03-28 Sanders Associates, Inc. Radiation system
US4754141A (en) * 1985-08-22 1988-06-28 High Technology Sensors, Inc. Modulated infrared source
US4810092A (en) * 1986-02-21 1989-03-07 Midac Corporation Economical spectrometer unit having simplified structure
JPH074986B2 (ja) * 1986-05-26 1995-01-25 富士写真フイルム株式会社 感熱記録材料
JPH0717102B2 (ja) * 1986-10-08 1995-03-01 富士写真フイルム株式会社 感熱記録材料
EP0273752B1 (en) 1986-12-25 1992-08-19 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of manufacturing heat sensitive recording material
US4764561A (en) 1987-06-12 1988-08-16 Nalco Chemical Company Melamine-formaldehyde/styrene-acrylate paint detackification composition
JPH0741742B2 (ja) 1987-10-02 1995-05-10 富士写真フイルム株式会社 感熱記録材料
GB2210702B (en) * 1987-10-02 1991-11-06 Fuji Photo Film Co Ltd Heat sensitive recording material
JPH01108940A (ja) 1987-10-23 1989-04-26 Tokyo Sokuhan Kk 食品加工方法
JPH06104385B2 (ja) * 1987-12-01 1994-12-21 富士写真フイルム株式会社 感熱記録材料
JPH01163027A (ja) 1987-12-21 1989-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学素子の成形方法およびその装置
LU87192A1 (de) 1988-04-07 1989-11-14 Euratom Vorrichtung zum herstellen amorpher keramikstoffe oder metallegierungen
US4865748A (en) 1988-04-20 1989-09-12 Aqua-D Corp. Method and system for variable frequency electromagnetic water treatment
US5517005A (en) * 1988-05-19 1996-05-14 Quadlux, Inc. Visible light and infra-red cooking apparatus
US5883362A (en) * 1988-05-19 1999-03-16 Quadlux, Inc. Apparatus and method for regulating cooking time in a lightwave oven
US5954980A (en) 1988-05-19 1999-09-21 Quadlux, Inc. Apparatus and method for uniformly cooking food with asymmetrically placed radiant energy sources
US5726423A (en) 1988-05-19 1998-03-10 Quadlux, Inc. Apparatus and method for regulating cooking time in a radiant energy oven
US5665259A (en) 1988-05-19 1997-09-09 Quadlux, Inc. Method of cooking food in a lightwave oven using visible light without vaporizing all surface water on the food
US5036179A (en) 1988-05-19 1991-07-30 Quadlux, Inc. Visible light and infra-red cooking apparatus
US4900891A (en) * 1988-06-20 1990-02-13 Roger Vega Laser ice removal system
US5260715A (en) 1988-06-28 1993-11-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of and apparatus for thermally recording image on a transparent heat sensitive material
US4989791A (en) * 1988-07-01 1991-02-05 Ridenour Ralph Gaylord Valve nozzle assembly
US4894509A (en) * 1988-12-13 1990-01-16 International Business Machines Corporation Laser assisted heater bar for multiple lead attachment
US4948937A (en) 1988-12-23 1990-08-14 Itt Corporation Apparatus and method for heat cleaning semiconductor material
US4899908A (en) 1988-12-30 1990-02-13 Dale Kardiak Vending machine for dispensing heated peanuts
EP0387737B1 (de) 1989-03-14 1993-08-11 BEKUM Maschinenfabriken GmbH Verfahren zur Erhitzung von einem Vorrat entnommenen gespritzten Vorformlingen für das anschliessende Aufblasen zu Hohlkörpern in einer Blasform und Vorrichtung zum Blasformen vorgefertigter Vorformlinge
KR930001675B1 (ko) * 1989-04-14 1993-03-08 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 비디오카메라의 화이트밸런스 조정장치
JPH02286218A (ja) 1989-04-27 1990-11-26 Aisin Seiki Co Ltd 放射伝熱機能を有する成形機の加熱シリンダ
JPH0373814A (ja) * 1989-08-15 1991-03-28 Jujo Paper Co Ltd 光出力、主波長識別方法
US5010659A (en) * 1989-09-08 1991-04-30 W. R. Grace & Co.-Conn. Infrared drying system
US6638413B1 (en) 1989-10-10 2003-10-28 Lectro Press, Inc. Methods and apparatus for electrolysis of water
EP0431808A3 (en) 1989-12-08 1992-05-20 Tokyo Electric Co., Ltd. Tag printer
US5061836A (en) 1990-01-18 1991-10-29 United Technologies Corporation Microwave deicing for aircraft engine propulsor blades
JP2797733B2 (ja) 1990-03-14 1998-09-17 松下電器産業株式会社 光学情報記録部材の記録方法
US5154512A (en) * 1990-04-10 1992-10-13 Luxtron Corporation Non-contact techniques for measuring temperature or radiation-heated objects
US5160556A (en) 1990-08-22 1992-11-03 United Container Machinery Group, Inc. Method of hardening corrugating rolls
CA2068517C (en) 1990-09-13 2001-01-16 Hubertus Mreijen Preform for polyester bottle
JPH04280915A (ja) * 1991-01-10 1992-10-06 Nippon Steel Corp 金属線材のレーザ熱処理法およびその装置
IT1247067B (it) * 1991-01-14 1994-12-12 Cartigliano Off Spa Metodo ed apparato per il condizionamento di prodotti biologici
JPH04254234A (ja) 1991-01-30 1992-09-09 Suzuki Motor Corp 光導波型ウインドガラス
EP0505082B1 (en) 1991-03-20 1995-08-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electric cooking apparatus
JP3132840B2 (ja) 1991-03-22 2001-02-05 コニカ株式会社 感熱転写記録用受像シートおよび感熱転写記録方法
FR2678542B1 (fr) 1991-07-01 1993-10-29 Sidel Procede et installation pour le chauffage, par rayonnement infrarouge, de preformes en matiere plastique, notamment en pet, destinees a la fabrication de recipients.
US5261415A (en) 1991-07-12 1993-11-16 Ciba Corning Diagnostics Corp. CO2 mainstream capnography sensor
US5163179A (en) 1991-07-18 1992-11-10 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Platinum silicide infrared diode
US5691989A (en) 1991-07-26 1997-11-25 Accuwave Corporation Wavelength stabilized laser sources using feedback from volume holograms
US5206039A (en) * 1991-09-24 1993-04-27 Valyi Emery I Apparatus for conditioning pressure molded plastic articles
US5258825A (en) 1991-11-13 1993-11-02 Perten Instruments North America, Inc. Optical compositional analyzer apparatus and method for detection of ash in wheat and milled wheat products
US5721286A (en) 1991-11-14 1998-02-24 Lockheed Martin Energy Systems, Inc. Method for curing polymers using variable-frequency microwave heating
KR950700435A (ko) 1992-02-27 1995-01-16 다니엘 엠. 샌드버그 주조 알루미늄 차량 휠 제조 방법(Method for producing a cast aluminum vehicle wheel)
US5349211A (en) 1992-03-26 1994-09-20 Nec Corporation Semiconductor infrared emitting device with oblique side surface with respect to the cleavage
FR2689442B1 (fr) * 1992-04-03 1995-06-23 Sidel Sa Procede de conditionnement thermique de preformes en matieres thermoplastiques et dispositif pour la mise en óoeuvre de ce procede.
FR2691401B1 (fr) * 1992-05-20 1994-08-05 Sidel Sa Unite pour le traitement thermique de recipients en pet lors de la fabrication de ceux-ci.
WO1994001269A1 (en) * 1992-07-07 1994-01-20 Continental Pet Technologies, Inc. Method of forming container with high-crystallinity sidewall and low-clystallinity base
JPH06105642A (ja) 1992-09-28 1994-04-19 Isao Watanabe 乾燥水産物の粉末物とその粉末物の製造方法とその 粉末物の製造装置と乾燥水産物の粉末物による成形 方法と乾燥水産物の粉末物による成形物とその成形 物の成形のための成形枠と乾燥水産物の粉末物から なる調味料と食品添加物
RU2048272C1 (ru) * 1992-09-28 1995-11-20 Николай Константинович Толочко Устройство для изготовления трехмерных изделий из порошковых материалов
DE4234342C2 (de) 1992-10-12 1998-05-14 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserstrahlung
US5364645A (en) 1992-10-30 1994-11-15 The Regents Of The University Of California Method of controlling microorganisms by pulsed ultraviolet laser radiation
CN2147089Y (zh) 1992-11-17 1993-11-24 双鸭山市第四塑料厂 旋转吹塑机头联接器
FR2703944B1 (fr) 1993-04-15 1995-06-23 Sidel Sa Procédé et installation pour le traitement thermique du corps d'une préforme en matériau thermoplastique.
US5382441A (en) * 1993-04-16 1995-01-17 The Pillsbury Company Method of processing food utilizing infrared radiation
JP2914847B2 (ja) * 1993-07-09 1999-07-05 株式会社東芝 半導体レーザ装置
JPH0740955A (ja) 1993-07-28 1995-02-10 Toyo Seikan Kaisha Ltd 耐熱性に優れた二軸延伸プラスチックボトルの製造方法および装置
JP2936966B2 (ja) 1993-08-06 1999-08-23 松下電器産業株式会社 加熱調理装置
US5593713A (en) 1993-10-12 1997-01-14 De La Luz-Martinez; Jose Method for cooking tortillas using very low and low frequency radio waves
US5567459A (en) 1993-10-12 1996-10-22 Centro De Investigacion Y De Estudios Avanzados-Del I.P.N. Method of cooking corn dough tortillas using infrared radiation
US5457299A (en) 1993-10-29 1995-10-10 International Business Machines Corporation Semiconductor chip packaging method which heat cures an encapsulant deposited on a chip using a laser beam to heat the back side of the chip
US6011242A (en) * 1993-11-01 2000-01-04 Quadlux, Inc. Method and apparatus of cooking food in a lightwave oven
US5509733A (en) * 1993-12-21 1996-04-23 Ta Instruments, Inc. Infrared heated differential thermal analyzer
WO1995019808A1 (de) 1994-01-21 1995-07-27 Erik Larsen Vorrichtung zur stimulierung von körperzellen mittels elektromag netischer strahlung
FR2721493B1 (fr) * 1994-06-27 1996-09-06 Dauliach Michel Henri Friteuse sans bain d'huile.
EP0696517B1 (en) 1994-07-22 1998-11-18 Fujicopian Co., Ltd. Thermal transfer recording medium
DE4429913C1 (de) * 1994-08-23 1996-03-21 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung und Verfahren zum Plattieren
JP2954858B2 (ja) 1994-09-16 1999-09-27 日精エー・エス・ビー機械株式会社 射出延伸ブロー成形装置及び方法
US5698866A (en) 1994-09-19 1997-12-16 Pdt Systems, Inc. Uniform illuminator for phototherapy
IL111428A (en) * 1994-10-27 1997-07-13 Supercom Ltd Laminated plastic cards and process and apparatus for making them
US5610930A (en) 1995-03-02 1997-03-11 Hughes Aircraft Company Voltage adding diode laser array
US5565119A (en) 1995-04-28 1996-10-15 International Business Machines Corporation Method and apparatus for soldering with a multiple tip and associated optical fiber heating device
US5553391A (en) * 1995-06-05 1996-09-10 Bakalar; Sharon F. Method and apparatus for heat treating webs
JPH08337065A (ja) * 1995-06-13 1996-12-24 Fujicopian Co Ltd 熱転写記録材料
JP3092482B2 (ja) 1995-07-12 2000-09-25 松下電器産業株式会社 高周波加熱装置
US5888644A (en) * 1995-07-17 1999-03-30 Fujicopian Co., Ltd. Thermal transfer recording material
JP2882315B2 (ja) 1995-07-31 1999-04-12 松下電器産業株式会社 加熱調理装置
US5643620A (en) 1995-08-09 1997-07-01 Electra Form, Inc. Continuous injection molding system
US5589210A (en) 1995-08-23 1996-12-31 Centro De Investigacion Y De Estudios-Avanzados Del I.P.N. Method for cooking wheat flour products by using infrared radiation
US5740314A (en) * 1995-08-25 1998-04-14 Edison Welding Institute IR heating lamp array with reflectors modified by removal of segments thereof
US5964749A (en) * 1995-09-15 1999-10-12 Esc Medical Systems Ltd. Method and apparatus for skin rejuvenation and wrinkle smoothing
CA2232376C (en) 1995-09-20 2002-11-19 Uponor B.V. Method for heating and/or cross-linking of polymers and apparatus therefor
JPH0999644A (ja) * 1995-10-09 1997-04-15 Fujicopian Co Ltd 熱転写記録材料
US5607711A (en) 1995-11-01 1997-03-04 The Regents Of The University Of California Method of controlling insects and mites with pulsed ultraviolet light
US5864119A (en) * 1995-11-13 1999-01-26 Radiant Technology Corporation IR conveyor furnace with controlled temperature profile for large area processing multichip modules
JPH09142031A (ja) 1995-11-22 1997-06-03 Fujicopian Co Ltd 熱転写記録材料
JP2891150B2 (ja) 1995-11-28 1999-05-17 松下電器産業株式会社 加熱調理装置
DE19603974B4 (de) 1996-01-26 2004-05-19 Udo Prof. Dr.-Ing. Hellwig Verfahren zum Verformen von Körpern und Materialbahnen
KR970062531A (ko) 1996-02-23 1997-09-12 김광호 전자렌지의 구동제어방법
JP3672678B2 (ja) 1996-04-05 2005-07-20 富士通株式会社 量子半導体装置およびその製造方法
JPH09293587A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Miyamura Denki Kk 電子レンジのコンベアー装置
JPH1014776A (ja) 1996-06-28 1998-01-20 Main:Kk 焼き物調理器具
GB2315450B (en) 1996-07-20 2000-10-11 Mckechnie Plastics Ltd Improved method and apparatus for shaping thermoplastic tubes
US5823474A (en) 1996-09-05 1998-10-20 Sunlase, Inc. Aircraft ice detection and de-icing using lasers
FR2754347B1 (fr) 1996-10-09 1998-11-27 Seb Sa Dispositif de detection de fumee pour appareil de cuisson
US6151338A (en) 1997-02-19 2000-11-21 Sdl, Inc. High power laser optical amplifier system
JPH10249930A (ja) 1997-03-18 1998-09-22 Toyo Seikan Kaisha Ltd 容器成形用素材の加熱状態検出装置およびその方法
US5820820A (en) 1997-04-18 1998-10-13 Pierce; Brian N. Method of thermally and selectively separating water and or solvents from solids under vacuum utilizing radiant heat
US5925710A (en) 1997-04-23 1999-07-20 Hoechst Celanese Corporation Infrared absorbing polyester packaging polymer
DE19815276B4 (de) 1997-05-02 2010-04-08 C.A. Greiner & Söhne Ges.m.b.H. Nachbehandlungsverfahren für einen extrudierten Gegenstand
US5928220A (en) * 1997-06-10 1999-07-27 Shimoji; Yutaka Cordless dental and surgical laser
JPH1146741A (ja) 1997-08-06 1999-02-23 Hasu Prod:Kk 保存食品の製造方法
US6915734B2 (en) * 1997-08-19 2005-07-12 Arios, S.A. Pizza making method and system
US5834313A (en) * 1997-09-19 1998-11-10 Johnson & Johnson Medical, Inc. Container monitoring system
US6815206B2 (en) 1997-09-19 2004-11-09 Ethicon, Inc. Container monitoring system
US6013900A (en) * 1997-09-23 2000-01-11 Quadlux, Inc. High efficiency lightwave oven
US5958271A (en) 1997-09-23 1999-09-28 Quadlux, Inc. Lightwave oven and method of cooking therewith with cookware reflectivity compensation
CN2310523Y (zh) 1997-10-07 1999-03-17 魏传勤 一种新型烘烤箱
US5953356A (en) 1997-11-04 1999-09-14 Wisconsin Alumni Research Foundation Intersubband quantum box semiconductor laser
US6482672B1 (en) 1997-11-06 2002-11-19 Essential Research, Inc. Using a critical composition grading technique to deposit InGaAs epitaxial layers on InP substrates
US5981611A (en) 1997-11-24 1999-11-09 Prince Corporation Thermoformable foam with infrared receptors
US6069345A (en) * 1997-12-11 2000-05-30 Quadlux, Inc. Apparatus and method for cooking food with a controlled spectrum
US5909037A (en) 1998-01-12 1999-06-01 Hewlett-Packard Company Bi-level injection molded leadframe
US6022920A (en) * 1998-01-23 2000-02-08 Eastman Chemical Company Method for the production of clear bottles having improved reheat
US6080146A (en) * 1998-02-24 2000-06-27 Altshuler; Gregory Method and apparatus for hair removal
US6503586B1 (en) * 1998-02-25 2003-01-07 Arteva North America S.A.R.L. Title improved infrared absorbing polyester packaging polymer
US6133551A (en) 1998-03-12 2000-10-17 Morrison; John W. Kiln
CA2326120C (en) * 1998-03-27 2015-01-13 The General Hospital Corporation Method and apparatus for the selective targeting of lipid-rich tissues
US6038786A (en) * 1998-04-16 2000-03-21 Excel Dryer Inc. Hand dryer
US6146677A (en) 1998-05-01 2000-11-14 Remco Techologies, Inc. High efficiency infrared oven
US6057528A (en) * 1998-06-02 2000-05-02 Amana Company, L.P. Compact high speed oven
JP3223882B2 (ja) 1998-06-03 2001-10-29 松下電器産業株式会社 オーブントースタ
KR20000009949A (ko) 1998-07-29 2000-02-15 구자홍 상이한 파장의 가열원을 구비하는 전자레인지
JP3268443B2 (ja) 1998-09-11 2002-03-25 科学技術振興事業団 レーザ加熱装置
JP4828699B2 (ja) 1998-09-11 2011-11-30 ジーアール インテレクチュアル リザーブ リミティド ライアビリティ カンパニー 構造を検出しおよび／または作用させるための共鳴音響および／または共鳴音響−ｅｍエネルギーの使用方法
US6206325B1 (en) 1998-09-18 2001-03-27 Sunlase, Inc. Onboard aircraft de-icing using lasers
US20040056006A1 (en) * 1998-10-01 2004-03-25 The Welding Institute Welding method
US6507042B1 (en) * 1998-12-25 2003-01-14 Fujitsu Limited Semiconductor device and method of manufacturing the same
US6018146A (en) * 1998-12-28 2000-01-25 General Electric Company Radiant oven
JP2000205573A (ja) 1999-01-07 2000-07-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd オ―ブント―スタ―
DE19901540A1 (de) 1999-01-16 2000-07-20 Philips Corp Intellectual Pty Verfahren zur Feinabstimmung eines passiven, elektronischen Bauelementes
DE29900811U1 (de) 1999-01-19 1999-03-18 Sator Laser GmbH, 22525 Hamburg Vorrichtung zum Verschweißen des Endes von rohrartigen Behältern aus Kunststoff, insbesondere von Tuben
US6174388B1 (en) 1999-03-15 2001-01-16 Lockheed Martin Energy Research Corp. Rapid infrared heating of a surface
RU2157958C1 (ru) 1999-04-05 2000-10-20 Новгородский государственный университет им. Ярослава Мудрого Способ автоматического регулирования процесса сушки зерна и устройство для его осуществления
US6967716B1 (en) 1999-04-23 2005-11-22 Pressco Technology Inc. Apparatus and method for inspecting multi-layer plastic containers
IL146070A0 (en) * 1999-04-23 2002-07-25 Automated method and device for the non-cutting shaping of body
DE10000859A1 (de) * 1999-04-23 2000-10-26 Carsten Duesterhoeft Automatisiertes Verfahren und Vorrichtung zum spanlosen Umformen eines Körpers
DE19919191A1 (de) 1999-04-29 2000-11-02 Bielomatik Leuze & Co Verfahren und Vorrichtung zum Schweißen
FR2793105B1 (fr) 1999-04-30 2001-06-01 Saint Gobain Vitrage Vitrages chauffants, en particulier pour vehicules
US6294769B1 (en) 1999-05-12 2001-09-25 Mccarter David Infrared food warming device
US6080436A (en) * 1999-06-14 2000-06-27 Lenahan; Terrance F. Bread refreshing method
US6928235B2 (en) 1999-07-19 2005-08-09 Shirley Pollack Forced air dryer for infant's bottom
US6357504B1 (en) * 1999-07-29 2002-03-19 Owens Corning Fiberglas Technology, Inc. Technology for attaching facing system to insulation product
DE19944484C1 (de) 1999-09-16 2001-04-19 Precitec Gmbh Wechselvorrichtung für einen Linsenhalter eines Anschlusskopfs zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls
US6204492B1 (en) * 1999-09-20 2001-03-20 Graphic Packaging Corporation Abuse-tolerant metallic packaging materials for microwave cooking
US6953340B2 (en) 1999-09-24 2005-10-11 Cao Group, Inc. Light for use in activating light-activated materials, the light having a detachable light module containing a heat sink and a semiconductor chip
RU2186681C2 (ru) * 1999-10-06 2002-08-10 Шиляев Николай Иванович Способ послойного синтеза изделий и устройство для его осуществления
US6400737B1 (en) 1999-12-14 2002-06-04 Agere Systems Guardian Corp. Automatic closed-looped gain adjustment for a temperature tuned, wavelength stabilized laser source in a closed-loop feedback control system
WO2001047397A1 (en) 1999-12-23 2001-07-05 Alan Nuttall Limited Programmed food cabinet
ATE242676T1 (de) 1999-12-23 2003-06-15 Leister Process Tech Verfahren und vorrichtung zum erwärmen von mindestens zwei elementen mittels laserstrahlen mit hoher energiedichte
JP2001027417A (ja) 2000-01-01 2001-01-30 Sanyo Electric Co Ltd 電子レンジ
DE10003423A1 (de) 2000-01-26 2001-08-02 Hoechst Trespaphan Gmbh Verpackung aus biaxial orientierter Polyolefinfolie
WO2001058269A1 (en) * 2000-02-10 2001-08-16 Wegra Beheer B.V. Baking apparatus and method for baking edible products
US6361301B1 (en) * 2000-02-21 2002-03-26 Plastipak Packaging, Inc. Heater assembly for blow molding plastic preforms
US6262396B1 (en) 2000-03-07 2001-07-17 Hatco Corporation Oven device for rapid heating of food items
JP3570330B2 (ja) 2000-03-07 2004-09-29 三菱電機株式会社 冷凍方法および装置
KR100386245B1 (ko) * 2000-03-25 2003-06-02 엘지전자 주식회사 적외선 방사를 하는 히터를 이용한 급속 조리장치
DE10016261C2 (de) 2000-04-03 2002-08-29 Karlsruhe Forschzent Kompakte mikrowellentechnische Einrichtung zum Enteisen oder Vorbeugen einer Vereisung
US6713741B2 (en) 2000-04-28 2004-03-30 Maytag Corporation Conveyorized oven with automated door
DE10024731A1 (de) 2000-05-08 2001-11-22 Advanced Photonics Tech Ag Verfahren und Anordnung zur Herstellung eines dünnen Schichtaufbaus
DE20022159U1 (de) 2000-05-08 2001-04-05 Advanced Photonics Technologies AG, 83052 Bruckmühl Anordnung zur Herstellung eines dünnen Schichtaufbaus
US6451152B1 (en) 2000-05-24 2002-09-17 The Boeing Company Method for heating and controlling temperature of composite material during automated placement
ATE376178T1 (de) 2000-06-28 2007-11-15 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zum bildlichen erfassen von stückgütern
JP2002026452A (ja) 2000-07-12 2002-01-25 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 面発光型光源及びその製造方法、レーザ加工機用光源
US7234062B2 (en) 2000-07-18 2007-06-19 General Electric Company Authentication of remote appliance messages using an embedded cryptographic device
WO2002032652A1 (de) 2000-10-17 2002-04-25 Advanced Photonics Technologies Ag Verfahren zum streckblasen und erwärmungsstrecke
JP3516233B2 (ja) * 2000-11-06 2004-04-05 日本板硝子株式会社 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP2002147762A (ja) 2000-11-14 2002-05-22 Fuji Photo Film Co Ltd 食品調理器
EP1347853B1 (en) 2000-11-27 2005-10-26 National University Of Singapore Method and apparatus for creating a three-dimensional metal part using high-temperature direct laser melting
WO2002045516A2 (en) 2000-12-05 2002-06-13 Comdel, Inc. Rf energy conveyor oven
US7015422B2 (en) * 2000-12-21 2006-03-21 Mattson Technology, Inc. System and process for heating semiconductor wafers by optimizing absorption of electromagnetic energy
US20030002548A1 (en) 2000-12-21 2003-01-02 Bogie Boscha Laser-diode assembly with external bragg grating for narrow-bandwidth light and a method of narrowing linewidth of the spectrum
US6460735B1 (en) 2001-01-24 2002-10-08 Shlomo Greenwald Beverage dispenser having selectable temperature
CA2332190A1 (en) 2001-01-25 2002-07-25 Efos Inc. Addressable semiconductor array light source for localized radiation delivery
DE10106607A1 (de) 2001-02-13 2002-09-12 Carsten Duesterhoeft Laserstrahlbasiertes Erwärmverfahren und Vorrichtung zur Erzeugung einer genauen orts- und zeitabhängigen Temperaturverteilung auf thermoplastischem Rohmaterial zur Umformung in einer Form
US7060942B2 (en) * 2001-04-11 2006-06-13 Hardt Equipment Manufacturing Inc. Cooking apparatus and method therefor
US7009140B2 (en) * 2001-04-18 2006-03-07 Cymer, Inc. Laser thin film poly-silicon annealing optical system
FR2824288B1 (fr) 2001-05-07 2004-04-02 Hutchinson Presse d'injection pour pieces moulees en elastomere
MXPA03010637A (es) 2001-05-21 2004-12-06 Pressco Tech Inc Aparato y metodo para suministrar informacion de imagenes infrarrojas termicas de accion de exposicion instantanea dentro de aplicaciones de inspeccion de articulos con control automatizado de procedimientos.
US6670570B2 (en) 2001-06-15 2003-12-30 L'air Liquide - Societe Anonyme A Directoire Et Couseil De Surveillance Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Methods and apparatus for localized heating of metallic and non-metallic surfaces
DE10129743C2 (de) 2001-06-20 2003-05-08 Daimler Chrysler Ag Fahrzeugscheinwerfer, mit einer Anzahl von elektronischen Leuchtelementen als Lichtquelle
DE10131620B4 (de) 2001-06-29 2007-10-25 Adphos Advanced Photonics Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zum Trocknen und/oder Vernetzen oder Erwärmen mittels elektromagnetischer Strahlung
US20030010988A1 (en) 2001-07-11 2003-01-16 Motorola, Inc. Structure and method for fabricating semiconductor structures with integrated optical components and controller
US6594090B2 (en) 2001-08-27 2003-07-15 Eastman Kodak Company Laser projection display system
DE10147664A1 (de) 2001-09-27 2003-04-10 P A T Ges Zur Foerderung Innov Gerät und Verfahren zum Bräunen bzw. Nachbacken von brotähnlichen Nahrungsmiteln in Scheibenform zur Verwendung in Gastronomischen Betrieben
ATE383937T1 (de) 2001-09-29 2008-02-15 Inst Angewandte Biotechnik Und Verfahren zum laserdurchstrahlschweissen von kunststoffteilen
EP1302735B1 (de) * 2001-10-10 2014-01-01 Heidelberger Druckmaschinen Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zur Zuführung von Strahlungsenergie auf einen Bedruckstoff in einer Flachdruckmaschine
US7319213B2 (en) * 2001-11-07 2008-01-15 Graphic Packaging International, Inc. Microwave packaging with indentation patterns
US6689996B2 (en) 2001-12-07 2004-02-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Microwave oven and method of controlling thereof
ATE425713T1 (de) 2001-12-10 2009-04-15 Inolase 2002 Ltd Gerat zur absaugung von luft und kondensiertem dampf aus der nahe eines hautzielgebiets
CN101324470B (zh) 2001-12-26 2011-03-30 加拿大马特森技术有限公司 测量温度和热处理的方法及系统
AU2002367397A1 (en) * 2001-12-27 2003-07-24 Palomar Medical Technologies, Inc. Method and apparatus for improved vascular related treatment
JP2003190024A (ja) 2001-12-27 2003-07-08 Sanyo Electric Co Ltd グリル装置
WO2003066245A1 (en) 2002-02-01 2003-08-14 Metastable Instruments, Inc. Method and apparatus for cleaning with electromagnetic radiation
EP2181939B1 (en) * 2002-02-08 2015-05-20 Graphic Packaging International, Inc. Microwave interactive packaging material
US6979420B2 (en) * 2002-03-28 2005-12-27 Scimed Life Systems, Inc. Method of molding balloon catheters employing microwave energy
CA2487987C (en) * 2002-06-19 2010-04-13 Palomar Medical Technologies, Inc. Method and apparatus for photothermal treatment of tissue at depth
US6818864B2 (en) 2002-08-09 2004-11-16 Asm America, Inc. LED heat lamp arrays for CVD heating
JP4184015B2 (ja) 2002-09-20 2008-11-19 ギガフォトン株式会社 狭帯域化レーザ装置
US8442084B2 (en) 2002-10-03 2013-05-14 Laser Operations Llc High performance vertically emitting lasers
FR2848495B1 (fr) 2002-12-12 2006-11-17 Sidel Sa Four pour chauffer au defile des ebauches de recipients en materiau thermoplastique
US6710281B1 (en) * 2002-12-20 2004-03-23 Duane H. Wachnuk Laser based heat exchanger
FR2848906B1 (fr) 2002-12-23 2006-08-18 Sidel Sa Procede et installation de fabrication d'un recipient en matiere plastique
JP4361082B2 (ja) 2003-02-25 2009-11-11 トリア ビューティ インコーポレイテッド 内蔵型ダイオードレーザ利用皮膚病学的処置装置
US6892927B2 (en) * 2003-04-24 2005-05-17 Intel Corporation Method and apparatus for bonding a wire to a bond pad on a device
US7307243B2 (en) 2003-05-09 2007-12-11 North Carolina State University Dynamic radiant food preparation methods and systems
CN2619776Y (zh) 2003-05-13 2004-06-09 杨文镛 一种拉吹成型机的循环系统
US7063820B2 (en) * 2003-06-16 2006-06-20 University Of Florida Research Foundation, Inc. Photoelectrochemical air disinfection
JP2005040475A (ja) 2003-07-25 2005-02-17 Takeshi Nishisaka 遠赤外線殺菌方法および装置
JP2007503622A (ja) 2003-08-26 2007-02-22 レッドシフト システムズ コーポレイション 赤外線カメラシステム
DE10344442B3 (de) 2003-09-25 2004-10-28 Schott Glas Gargerätetür mit einer Innenscheibe aus Borosilikat-Glas und Gargerät mit einer derartigen Tür
RU36622U1 (ru) 2003-11-11 2004-03-20 Республиканское унитарное производственное предприятие "Витязь" Устройство для светотеплопунктуры
JP2005172779A (ja) 2003-12-10 2005-06-30 Semiconductor Res Found 電磁波を照射してバクテリア、ウィルスおよび毒性物質を測定する方法および装置
FR2863931B1 (fr) 2003-12-19 2006-03-10 Sidel Sa Module de chauffage d'une preforme equipe d'un deflecteur d'air profile de facon aerodynamique et four comportant au moins un tel module
FR2863932B1 (fr) 2003-12-19 2007-07-06 Sidel Sa Four de chauffage d'une preforme equipe de deux ventilateurs de refroidissement
US7220378B2 (en) 2004-01-07 2007-05-22 Pressco Technology Inc. Method and apparatus for the measurement and control of both the inside and outside surface temperature of thermoplastic preforms during stretch blow molding operations
US20050180482A1 (en) 2004-01-23 2005-08-18 Osowski Mark L. Very low cost surface emitting laser diode arrays
JP4633369B2 (ja) 2004-02-03 2011-02-16 オリンパス株式会社 拡散板及びこの拡散板を備える光学装置
US7805065B2 (en) 2004-02-05 2010-09-28 Worldbest Corporation Radiator apparatus
US7323663B2 (en) 2004-02-10 2008-01-29 Applica Consumer Products, Inc. Multi-purpose oven using infrared heating for reduced cooking time
JP2005237464A (ja) 2004-02-24 2005-09-08 Rinnai Corp 調理容器、およびこの調理容器を収容させた加熱調理装置
JP4196003B2 (ja) 2004-03-18 2008-12-17 パナソニック株式会社 加熱調理器用のドア
US8087407B2 (en) 2004-03-23 2012-01-03 Middleby Corporation Conveyor oven apparatus and method
US7166821B2 (en) 2004-03-29 2007-01-23 Adamski Joseph R Radiant convection warming drawer
US20050228428A1 (en) 2004-04-07 2005-10-13 Afsar Ali Balloon catheters and methods for manufacturing balloons for balloon catheters
US20050274398A1 (en) 2004-06-14 2005-12-15 Fonville Carl E Windshield wiper de-icing
FR2871403B1 (fr) 2004-06-15 2007-11-23 Sidel Sas Circuit de refroidissement perfectionne pour un four a preformes et procede de mise en oeuvre d'un tel circuit
FR2872734B1 (fr) 2004-07-08 2008-02-22 Sidel Sa Sa Four de chauffage d'une preforme comportant un organe de commande du deplacement d'un moyen de chauffage entre des positions indexees
US20060081135A1 (en) 2004-08-16 2006-04-20 Britton Douglas F Industrial overline imaging system and method
US20060048881A1 (en) * 2004-09-08 2006-03-09 Evans Richard B Laser-assisted placement of veiled composite material
FR2876943B1 (fr) 2004-10-22 2008-08-15 Sidel Sas Procede et dispositif de chauffage d'ebauches en matiere thermoplastique
FR2878185B1 (fr) 2004-11-22 2008-11-07 Sidel Sas Procede de fabrication de recipients comprenant une etape de chauffe au moyen d'un faisceau de rayonnement electromagnetique coherent
US7425296B2 (en) 2004-12-03 2008-09-16 Pressco Technology Inc. Method and system for wavelength specific thermal irradiation and treatment
US10857722B2 (en) 2004-12-03 2020-12-08 Pressco Ip Llc Method and system for laser-based, wavelength specific infrared irradiation treatment
US10687391B2 (en) 2004-12-03 2020-06-16 Pressco Ip Llc Method and system for digital narrowband, wavelength specific cooking, curing, food preparation, and processing
JP2008545541A (ja) 2005-05-27 2008-12-18 プリンストン ユニヴァーシティ 誘導条件下での液化によるナノ構造の自己修復及び向上
US7655295B2 (en) 2005-06-14 2010-02-02 Siemens Energy, Inc. Mix of grafted and non-grafted particles in a resin
WO2007141826A1 (ja) 2006-05-26 2007-12-13 Nalux Co., Ltd. 赤外光源
JP2008124358A (ja) 2006-11-15 2008-05-29 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザモジュール
CN101198233A (zh) 2006-12-08 2008-06-11 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 电器
JP5662022B2 (ja) 2006-12-19 2015-01-28 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 製造ラインでオブジェクトを加熱するシステム及び方法
FR2913210B1 (fr) 2007-03-02 2009-05-29 Sidel Participations Perfectionnements a la chauffe des matieres plastiques par rayonnement infrarouge
US7800023B2 (en) 2007-04-24 2010-09-21 Prince Castle LLC Conveyor oven with hybrid heating sources
FR2915418B1 (fr) 2007-04-25 2012-11-16 Sidel Participations Procede de chauffe d'ebauches pour la fabrication de recipients
EP2167297A2 (en) 2007-06-08 2010-03-31 Pressco Technology Inc. A method and system for wavelength specific thermal irradiation and treatment
CN201098016Y (zh) 2007-10-08 2008-08-13 广东新宝电器股份有限公司 全自动面包片烘烤机
US20100080542A1 (en) 2008-09-29 2010-04-01 Honeywell International Inc. Infrared led apparatus and surface heater
CN102405568A (zh) 2009-03-05 2012-04-04 派拉斯科技术公司 借助表面发射半导体装置的数字热注入
AU2014202581A1 (en) 2009-03-05 2014-06-05 Pressco Technology, Inc. A method and system for digital narrowband, wavelength specific cooking, curing, food preparation, and processing
CA2770388A1 (en) 2009-08-07 2011-02-10 Perry Felix Method and apparatus for surface and subsurface sanitizing of food products in a cooking appliance using ultraviolet light
US20110059211A1 (en) 2009-09-04 2011-03-10 Harnek Chandi Apparatus and method with individual preparation and hybrid heating for making generally flat dough based products
BR112012006118A2 (pt) 2009-09-18 2016-06-14 Pressco Tech Inc sistema e método de descongelamento e desprendimento do gelo com banda estreita
US20110147374A1 (en) 2009-12-22 2011-06-23 Dbk David + Baader Gmbh Electric heating apparatus for heating infant food by means of electromagnetic radiation
FR2957294B1 (fr) 2010-03-10 2012-04-20 Sidel Participations Unite de traitement d'ebauches de corps creux par rayonnement, equipee d'un sas de confinement du rayonnement
EP2579755B1 (en) 2010-06-11 2020-08-05 Pressco IP LLC Cookware and cook-packs for narrowband irradiation cooking and systems and methods thereof
EP2684420B1 (en) 2011-03-11 2016-08-03 Inderjit Singh A method and apparatus for plasma assisted laser cooking of food products
US8379302B2 (en) 2011-06-20 2013-02-19 Delphi Technologies, Inc. Infrared light distribution pattern control using object detection and electrowetting devices
US20130008318A1 (en) 2011-07-07 2013-01-10 General Electric Company Reducing door temperatures by tinted glass, aluminum paint on glass, and insulation screening on glass

Also Published As

Publication number Publication date
SG172683A1 (en) 2011-07-28
US20070096352A1 (en) 2007-05-03
UA94751C2 (ru) 2011-06-10
CN101466526A (zh) 2009-06-24
MX2008014491A (es) 2009-04-14
CA2652585A1 (en) 2007-12-27
KR20090015955A (ko) 2009-02-12
EP2024163A4 (en) 2010-02-24
WO2007149221A2 (en) 2007-12-27
US10857722B2 (en) 2020-12-08
EP2024163A2 (en) 2009-02-18
AU2007261699A1 (en) 2007-12-27
RU2430832C2 (ru) 2011-10-10
BRPI0712681A2 (pt) 2012-06-26
RU2008151925A (ru) 2010-07-20
WO2007149221A3 (en) 2008-09-12
JP2009539646A (ja) 2009-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011125603A (ru) Способ обработки инфракрасным лазерным излучением с заданной длиной волны и предназначенная для этого система
JP2009539646A5 (ru)
CA2590186C (en) A method and system for wavelength specific thermal irradiation and treatment
JP2012519966A5 (ru)
JP5746288B2 (ja) 波長特定熱照射および処理用の方法およびシステム
RU2011140351A (ru) Цифровой подвод тепла посредством полупроводниковых устройств с поверхностным излучением
HK1133412A (en) A method and system for laser-based, wavelength specific infrared irradiation treatment
AU2016202941A1 (en) A method and system for wavelength specific thermal irradiation and treatment
HK1111655B (en) A method and system for wavelength specific thermal irradiation and treatment

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20160408