RU2011118201A - Способ управления подложкой - Google Patents
Способ управления подложкой Download PDFInfo
- Publication number
- RU2011118201A RU2011118201A RU2011118201/28A RU2011118201A RU2011118201A RU 2011118201 A RU2011118201 A RU 2011118201A RU 2011118201/28 A RU2011118201/28 A RU 2011118201/28A RU 2011118201 A RU2011118201 A RU 2011118201A RU 2011118201 A RU2011118201 A RU 2011118201A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate
- gas
- current
- controlling
- flow rate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H10P72/76—
-
- H10P72/72—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/15—Devices for holding work using magnetic or electric force acting directly on the work
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect
-
- H10P72/0604—
-
- H10P72/70—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
1. Способ управления подложкой, когда подлежащую обработке подложку удерживают электростатическим держателем, содержащим: ! корпус держателя, имеющий множество электродов, ! планшайбу держателя из диэлектрического материала, имеющую выступающий участок, с которым периферийный краевой участок подлежащей обработке подложки способен приходить в поверхностный контакт, и множество поддерживающих участков, которые расположены вертикально на заданном расстоянии друг от друга во внутреннем пространстве, окруженном выступающим участком, и ! средство ввода газа для введения заданного газа во внутреннее пространство, ! при этом, когда подложку удерживают этим электростатическим держателем, который выполнен с возможностью притягивать подложку за счет приложения заданного напряжения между электродами и формировать газовую атмосферу за счет подачи заданного газа во внутреннее пространство, состоянием подложки управляют так, чтобы не наносить повреждений подложке, ! причем способ содержит: ! контроль величины тока при вызывании протекания переменного тока через электрическую емкость планшайбы посредством источника питания переменного тока, ! контроль величины расхода газа при вызывании протекания газа из средства ввода газа и ! управление состоянием подложки на основании отклонения в по меньшей мере одной из величины тока и величины расхода газа. ! 2. Способ управления подложкой по п.1, дополнительно содержащий, когда отклонение в по меньшей мере одной из величины тока и величины расхода газа превысило заданное пороговое значение, ! оценку состояния подложки, которое приведет к повреждению подложки, и ! ре�
Claims (5)
1. Способ управления подложкой, когда подлежащую обработке подложку удерживают электростатическим держателем, содержащим:
корпус держателя, имеющий множество электродов,
планшайбу держателя из диэлектрического материала, имеющую выступающий участок, с которым периферийный краевой участок подлежащей обработке подложки способен приходить в поверхностный контакт, и множество поддерживающих участков, которые расположены вертикально на заданном расстоянии друг от друга во внутреннем пространстве, окруженном выступающим участком, и
средство ввода газа для введения заданного газа во внутреннее пространство,
при этом, когда подложку удерживают этим электростатическим держателем, который выполнен с возможностью притягивать подложку за счет приложения заданного напряжения между электродами и формировать газовую атмосферу за счет подачи заданного газа во внутреннее пространство, состоянием подложки управляют так, чтобы не наносить повреждений подложке,
причем способ содержит:
контроль величины тока при вызывании протекания переменного тока через электрическую емкость планшайбы посредством источника питания переменного тока,
контроль величины расхода газа при вызывании протекания газа из средства ввода газа и
управление состоянием подложки на основании отклонения в по меньшей мере одной из величины тока и величины расхода газа.
2. Способ управления подложкой по п.1, дополнительно содержащий, когда отклонение в по меньшей мере одной из величины тока и величины расхода газа превысило заданное пороговое значение,
оценку состояния подложки, которое приведет к повреждению подложки, и
регулирование по меньшей мере одного из прикладываемого к обоим электродам напряжения постоянного тока и величины расхода газа из средства ввода газа, исключающее тем самым упомянутое состояние подложки.
3. Способ управления подложкой по п.1, дополнительно содержащий после установки подложки на планшайбе:
контроль величины тока при вызывании протекания переменного тока до приложения напряжения к электродам и
оценку подложки как неприемлемой, если величина тока превышает заданное пороговое значение.
4. Способ управления подложкой по п.2, дополнительно содержащий после установки подложки на планшайбе:
контроль величины тока при вызывании протекания переменного тока до приложения напряжения к электродам и
оценку подложки как неприемлемой, если величина тока превышает заданное пороговое значение.
5. Способ управление подложкой по любому из пп.1-4, дополнительно содержащий после прекращения подачи напряжения из состояния притягивания подложки,
оценку на основании величины тока состояния, в котором подложка способна отделиться от планшайбы.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008260562 | 2008-10-07 | ||
| JP2008-260562 | 2008-10-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011118201A true RU2011118201A (ru) | 2012-11-20 |
Family
ID=42100371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011118201/28A RU2011118201A (ru) | 2008-10-07 | 2009-10-05 | Способ управления подложкой |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8389411B2 (ru) |
| JP (1) | JP5232868B2 (ru) |
| KR (1) | KR20110082166A (ru) |
| CN (1) | CN102177578A (ru) |
| DE (1) | DE112009002400B4 (ru) |
| RU (1) | RU2011118201A (ru) |
| TW (1) | TWI505395B (ru) |
| WO (1) | WO2010041409A1 (ru) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110256810A1 (en) * | 2008-12-25 | 2011-10-20 | Takahiro Nanba | Method of manufacturing chuck plate for use in electrostatic chuck |
| JP5592833B2 (ja) * | 2011-05-20 | 2014-09-17 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置および静電チャック装置 |
| KR102098741B1 (ko) * | 2013-05-27 | 2020-04-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 기판 이동부, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
| JP2019054061A (ja) | 2017-09-13 | 2019-04-04 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体製造装置およびウェハ保持方法 |
| WO2020003746A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | アルバックテクノ株式会社 | 静電チャック用の給電装置及び基板管理方法 |
| CN110544663A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-12-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 静电吸附卡盘的循环液系统 |
| CN110434363A (zh) * | 2019-09-20 | 2019-11-12 | 咸阳圣亚机电设备有限公司 | 端面定位工件夹持结构以及检测方法 |
| TWI869928B (zh) * | 2020-03-20 | 2025-01-11 | 荷蘭商Ａｓｍｌ荷蘭公司 | 用於檢查晶圓之系統及其相關非暫時性電腦可讀媒體 |
| TWI884265B (zh) * | 2020-05-09 | 2025-05-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 晶圓吸附即時檢測的設備與方法 |
| CN117187787A (zh) * | 2023-09-04 | 2023-12-08 | 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 | 薄膜沉积设备及其控制方法以及存储介质 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988009054A1 (en) * | 1987-05-06 | 1988-11-17 | Labtam Limited | Electrostatic chuck using ac field excitation |
| JP2695436B2 (ja) | 1988-06-24 | 1997-12-24 | 富士通株式会社 | 静電チャックの劣化検出回路 |
| JPH07130827A (ja) * | 1993-11-04 | 1995-05-19 | Hitachi Ltd | ウエーハ静電吸着装置 |
| JP3488334B2 (ja) * | 1996-04-15 | 2004-01-19 | 京セラ株式会社 | 静電チャック |
| US5761023A (en) * | 1996-04-25 | 1998-06-02 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with pressure zones having reduced contact area and temperature feedback |
| WO2003021642A2 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing a wafer |
| KR20040070008A (ko) * | 2003-01-29 | 2004-08-06 | 쿄세라 코포레이션 | 정전척 |
| US7138629B2 (en) * | 2003-04-22 | 2006-11-21 | Ebara Corporation | Testing apparatus using charged particles and device manufacturing method using the testing apparatus |
| US7582491B2 (en) * | 2006-10-27 | 2009-09-01 | Tokyo Electron Limited | Method for diagnosing electrostatic chuck, vacuum processing apparatus, and storage medium |
| JP5003102B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 静電チャックの診断方法、真空処理装置及び記憶媒体 |
| JP4832276B2 (ja) | 2006-12-25 | 2011-12-07 | 株式会社アルバック | 基板吸着システムおよび半導体製造装置 |
| US7558045B1 (en) * | 2008-03-20 | 2009-07-07 | Novellus Systems, Inc. | Electrostatic chuck assembly with capacitive sense feature, and related operating method |
-
2009
- 2009-10-05 WO PCT/JP2009/005148 patent/WO2010041409A1/ja not_active Ceased
- 2009-10-05 DE DE112009002400.9T patent/DE112009002400B4/de active Active
- 2009-10-05 KR KR1020117010245A patent/KR20110082166A/ko not_active Ceased
- 2009-10-05 JP JP2010532800A patent/JP5232868B2/ja active Active
- 2009-10-05 RU RU2011118201/28A patent/RU2011118201A/ru not_active Application Discontinuation
- 2009-10-05 CN CN2009801399641A patent/CN102177578A/zh active Pending
- 2009-10-05 US US13/119,985 patent/US8389411B2/en active Active
- 2009-10-07 TW TW098133960A patent/TWI505395B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20110082166A (ko) | 2011-07-18 |
| US8389411B2 (en) | 2013-03-05 |
| TW201021149A (en) | 2010-06-01 |
| JP5232868B2 (ja) | 2013-07-10 |
| WO2010041409A1 (ja) | 2010-04-15 |
| DE112009002400T5 (de) | 2012-01-19 |
| DE112009002400B4 (de) | 2025-01-02 |
| US20110201139A1 (en) | 2011-08-18 |
| TWI505395B (zh) | 2015-10-21 |
| CN102177578A (zh) | 2011-09-07 |
| JPWO2010041409A1 (ja) | 2012-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2011118201A (ru) | Способ управления подложкой | |
| JP6633275B2 (ja) | デクランプ電極を備えた静電チャックと脱離方法 | |
| EP4376061A3 (en) | Spatial and temporal control of ion bias voltage for plasma processing | |
| US9536709B2 (en) | Plasma generator | |
| GB201214775D0 (en) | Hair styling appliance | |
| UA110631C2 (uk) | Система утворення аерозолю із засобами для контролювання витрачання рідкого субстрату | |
| JP2007250755A5 (ru) | ||
| CN101873760A (zh) | 除电装置 | |
| SG10201707559TA (en) | Ceramic electrostatic chuck including embedded faraday cage for rf delivery and associated methods for operation, monitoring, and control | |
| WO2008096631A1 (ja) | 処理装置 | |
| CN102881551B (zh) | 具有气流限制机构的等离子体处理系统及其方法 | |
| CN103187348A (zh) | 晶片固定装置、半导体设备和晶片固定方法 | |
| RU2015117784A (ru) | Устройство и способ нанесения электролитического покрытия на объект | |
| WO2014030762A1 (ja) | 電場処理加熱加工装置 | |
| CN104836261A (zh) | 电池组充电控制方法及装置 | |
| CN104795466A (zh) | 一种太阳能电池的氢钝化设备 | |
| KR102496166B1 (ko) | 정전척을 구비한 기판처리장치 | |
| KR101730628B1 (ko) | 무전선 제어형 배터리 충전기 | |
| EP2479550A3 (en) | Method and device for cutting off one or more sample regions from a sample carrier | |
| KR101761720B1 (ko) | 동작메커니즘을 단순화한 배터리 충전기의 충전방법 | |
| JP2023038948A (ja) | シリコンベース電荷中和システム | |
| KR102372030B1 (ko) | 후면 작업물 손상을 최소화하기 위한 시스템 및 방법 | |
| KR20110049871A (ko) | 정전 척의 사용 한계 판별 방법 | |
| CN102489403B (zh) | 静电除尘设备 | |
| KR101335818B1 (ko) | 슬러지 건조장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FA92 | Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted) |
Effective date: 20121120 |