[go: up one dir, main page]

RU2008144309A - Электронная вкладка (варианты), смарт-карта (варианты) и способы изготовления электронной вкладки и смарт-карты (варианты) - Google Patents

Электронная вкладка (варианты), смарт-карта (варианты) и способы изготовления электронной вкладки и смарт-карты (варианты) Download PDF

Info

Publication number
RU2008144309A
RU2008144309A RU2008144309/09A RU2008144309A RU2008144309A RU 2008144309 A RU2008144309 A RU 2008144309A RU 2008144309/09 A RU2008144309/09 A RU 2008144309/09A RU 2008144309 A RU2008144309 A RU 2008144309A RU 2008144309 A RU2008144309 A RU 2008144309A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit board
cover sheet
tab
electronic
smart card
Prior art date
Application number
RU2008144309/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2485587C2 (ru
Inventor
Роберт СИНГЛТОН (US)
Роберт СИНГЛТОН
Original Assignee
Инновейтир, Инк. (Us)
Инновейтир, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Инновейтир, Инк. (Us), Инновейтир, Инк. filed Critical Инновейтир, Инк. (Us)
Publication of RU2008144309A publication Critical patent/RU2008144309A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2485587C2 publication Critical patent/RU2485587C2/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/064—Hermetically-sealed casings sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1311—Foil encapsulation, e.g. of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1322—Encapsulation comprising more than one layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

1. Электронная вкладка, состоящая из монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, из группы электронных компонентов, установленных на верхней поверхности монтажной платы, из нижнего покрывного листа, соединенного с нижней поверхностью монтажной платы, из верхнего покрывного листа, расположенного над верхней поверхностью монтажной платы, и из слоя термореактивного материала, расположенного между нижним покрывным листом и верхним покрывным листом. ! 2. Вкладка по п.1, в которой общая толщина является меньше 0,84 мм. ! 3. Вкладка по п.1, в которой общая толщина электронной вкладки является меньше 0,71 мм. !4. Вкладка по п.1, в которой общая толщина электронной вкладки является больше 0,41 мм. ! 5. Вкладка по п.1, которая дополнительно содержит теплоизолирующий слой, расположенный на поверхности верхнего покрывного листа. ! 6. Вкладка по п.1, которая дополнительно содержит теплоизолирующий слой, расположенный на поверхности нижнего покрывного листа. ! 7. Вкладка по п.1, в которой слой термореактивного материала содержит полимочевину. ! 8. Вкладка по п.1, в которой верхний и нижний покрывные листы содержат поливинилхлорид. ! 9. Вкладка по п.1, в которой термореактивный материал обладает характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящимися в диапазоне температур от 121 до 160°С. ! 10. Смарт-карта, состоящая из электронной вкладки, содержащей монтажную плату, имеющую верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, группу электронных компонентов, установленных на верхней поверхности монтажной платы, нижний покрывной лист, соединенный с нижней поверхностью монтажной платы, верхний покрывной лист, распол

Claims (1)

1. Электронная вкладка, состоящая из монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, из группы электронных компонентов, установленных на верхней поверхности монтажной платы, из нижнего покрывного листа, соединенного с нижней поверхностью монтажной платы, из верхнего покрывного листа, расположенного над верхней поверхностью монтажной платы, и из слоя термореактивного материала, расположенного между нижним покрывным листом и верхним покрывным листом.
2. Вкладка по п.1, в которой общая толщина является меньше 0,84 мм.
3. Вкладка по п.1, в которой общая толщина электронной вкладки является меньше 0,71 мм.
4. Вкладка по п.1, в которой общая толщина электронной вкладки является больше 0,41 мм.
5. Вкладка по п.1, которая дополнительно содержит теплоизолирующий слой, расположенный на поверхности верхнего покрывного листа.
6. Вкладка по п.1, которая дополнительно содержит теплоизолирующий слой, расположенный на поверхности нижнего покрывного листа.
7. Вкладка по п.1, в которой слой термореактивного материала содержит полимочевину.
8. Вкладка по п.1, в которой верхний и нижний покрывные листы содержат поливинилхлорид.
9. Вкладка по п.1, в которой термореактивный материал обладает характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящимися в диапазоне температур от 121 до 160°С.
10. Смарт-карта, состоящая из электронной вкладки, содержащей монтажную плату, имеющую верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, группу электронных компонентов, установленных на верхней поверхности монтажной платы, нижний покрывной лист, соединенный с нижней поверхностью монтажной платы, верхний покрывной лист, расположенный над верхней поверхностью монтажной платы, и слой термореактивного материала, расположенный между нижним покрывным листом и верхним покрывным листом, из верхнего покрытия, соединенного с верхней поверхностью электронной вкладки, и из нижнего покрытия, соединенного с нижней поверхностью электронной вкладки.
11. Смарт-карта по п.10, которая дополнительно содержит первый теплоизолирующий слой, расположенный нанесенным на верхнем покрывном листе, и второй теплоизолирующий слой, расположенный нанесенным на нижний покрывной лист.
12. Смарт-карта по п.10, в которой слой термореактивного материала содержит полимочевину.
13. Смарт-карта по п.10, в которой верхний и нижний покрывные листы содержат поливинилхлорид.
14. Смарт-карта по п.10, в которой верхнее и нижнее покрытия содержат поливинилхлорид.
15. Смарт-карта по п.10, в которой термореактивный материал обладает характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящимися в диапазоне температур от 121 до 160°С.
16. Способ изготовления электронной вкладки, включающий заготовку монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, установку группы электронных компонентов на верхней поверхности монтажной платы, скрепление нижней поверхности монтажной платы с нижним покрывным листом посредством клейкой ленты или распыляемого клея, помещение монтажной платы и нижнего покрывного листа в установку инжекционного формования, помещение в установку инжекционного формования верхнего покрывного листа, размещаемого над верхней поверхностью монтажной платы, введение термореактивного полимерного материала между верхним и нижним покрывными листами и нанесение теплоизолирующего слоя на верхний и нижний покрывные листы.
17. Способ по п.16, в котором в качестве термореактивного материала выбирают материал, обладающий характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящимися в диапазоне температур от 121 до 160°С.
18. Способ изготовления смарт-карты, включающий заготовку монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, установку группы электронных компонентов на верхней поверхности монтажной платы, скрепление нижней поверхности монтажной платы с нижним покрывным листом посредством клейкой ленты или распыляемого клея, помещение монтажной платы и нижнего покрывного листа в установку инжекционного формования, помещение в установку инжекционного формования верхнего покрывного листа, размещаемого над верхней поверхностью монтажной платы, введение термореактивного полимерного материала между верхним и нижним покрывными листами для формирования электронной вкладки, извлечение электронной вкладки, образование верхнего покрытия и нижнего покрытия и скрепление их с электронной вкладкой.
19. Способ по п.18, в котором в качестве термореактивного полимерного материала выбирают полимочевину.
20. Способ по п.18, в котором электронную вкладку размещают между верхним покрытием и нижним покрытием с образованием сборки, помещают сборку в ламинатор и производят горячее ламинирование сборки.
21. Способ по п.20, в котором перед помещением в ламинатор на верхний и нижний покрывные листы наносят теплоизолирующие слои.
22. Способ по п.20, в котором горячее ламинирование выполняют при температурах, расположенных в диапазоне от 121 до 160°С.
23. Электронная вкладка, состоящая из монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, из группы электронных компонентов, установленных на верхней поверхности монтажной платы, из верхнего покрывного листа, расположенного над верхней поверхностью монтажной платы, и из слоя термореактивного материала, расположенного между монтажной платой и верхним покрывным листом.
24. Вкладка по п.23, в которой общая толщина электронной вкладки является меньше 0,84 мм.
25. Вкладка по п.23, в которой общая толщина электронной вкладки является меньше 0,71 мм.
26. Вкладка по п.23, в которой общая толщина электронной вкладки является больше 0,41 мм.
27. Вкладка по п.23, которая дополнительно содержит теплоизолирующий слой, расположенный на поверхности верхнего покрывного листа.
28. Вкладка по п.23, которая дополнительно содержит теплоизолирующий слой, расположенный на нижней поверхности монтажной платы.
29. Вкладка по п.23, в которой слой термореактивного материала содержит полимочевину.
30. Вкладка по п.23, в которой верхний покрывной лист содержит поливинилхлорид.
31. Вкладка по п.23, в которой термореактивный материал обладает характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящимися в диапазоне температур от 121 до 160°С.
32. Смарт-карта, состоящая из электронной вкладки, содержащей монтажную плату, имеющую верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, группу электронных компонентов, установленных на верхней поверхности монтажной платы, верхний покрывной лист, расположенный над верхней поверхностью монтажной платы, слой термореактивного материала, расположенный между монтажной платой и верхним покрывным листом, из верхнего покрытия, соединенного с верхней поверхностью электронной вкладки, и из нижнего покрытия, соединенного с нижней поверхностью монтажной платы.
33. Смарт-карта по п.32, которая дополнительно содержит первый теплоизолирующий слой, расположенный нанесенным на верхний покрывной лист, и второй теплоизолирующий слой, расположенный нанесенным на нижнюю поверхность монтажной платы.
34. Смарт-карта по п.32, в которой слой термореактивного материала содержит полимочевину.
35. Смарт-карта по п.32, в которой верхний покрывной лист содержит поливинилхлорид.
36. Смарт-карта по п.32, в которой верхнее и нижнее покрытия содержат поливинилхлорид.
37. Смарт-карта по п.32, в которой термореактивный материал обладает характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящиеся в диапазоне температур от 121 до 160°С.
38. Способ изготовления электронной вкладки, включающий заготовку монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, установку группы электронных компонентов на верхней поверхности монтажной платы, помещение электронной вставки в установку инжекционного формования, помещение в установку инжекционного формования верхнего покрывного листа, размещаемого над верхней поверхностью монтажной платы, введение термореактивного полимерного материала между верхним покрывным листом и монтажной платой и нанесение теплоизолирующего слоя на верхний покрывной лист и нижнюю поверхность монтажной платы.
39. Способ по п.38, в котором в качестве термореактивного материала выбирают материал, обладающий характеристиками термостойкости при горячем ламинировании, находящиеся в диапазоне температур от 121 до 160°С.
40. Способ изготовления смарт-карты, включающий заготовку монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, установку группы электронных компонентов на верхней поверхности монтажной платы, помещение электронной вставки в установку инжекционного формования, помещение в установку инжекционного формования верхнего покрывного листа, размещаемого над верхней поверхностью монтажной платы, введение термореактивного полимерного материала между верхним покрывным листом и монтажное платой для изготовления электронной вкладки, извлечение электронной вкладки, образование верхнего покрытия и нижнего покрытия и скрепление их с электронной вкладкой.
41. Способ по п.40, в котором электронную вкладку размещают между верхним покрытием и нижним покрытием с образованием сборки, помещают сборку в ламинатор и производят горячее ламинирование сборки.
43. Способ по п.40, в котором перед помещением в ламинатор на верхний покрывной лист и монтажную плиту наносят теплоизолирующие слои.
44. Способ по п.42, в котором горячее ламинирование выполняют при температурах процесса, расположенных в диапазоне от 121 до 160°С.
RU2008144309/08A 2006-04-10 2007-03-27 Электронная вкладка (варианты), смарт-карта (варианты) и способы изготовления электронной вкладки и смарт-карты (варианты) RU2485587C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US79052806P 2006-04-10 2006-04-10
US60/790,528 2006-04-10
PCT/US2007/007446 WO2007126748A2 (en) 2006-04-10 2007-03-27 An electronic inlay module for electronic cards and tags, electronic card and methods for manufacturing such electronic inlay modules and cards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008144309A true RU2008144309A (ru) 2010-05-20
RU2485587C2 RU2485587C2 (ru) 2013-06-20

Family

ID=38656001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008144309/08A RU2485587C2 (ru) 2006-04-10 2007-03-27 Электронная вкладка (варианты), смарт-карта (варианты) и способы изготовления электронной вкладки и смарт-карты (варианты)

Country Status (16)

Country Link
US (1) US7959085B2 (ru)
EP (1) EP2013821B1 (ru)
JP (1) JP5209602B2 (ru)
KR (1) KR101325422B1 (ru)
CN (1) CN101467164B (ru)
AT (1) ATE528975T1 (ru)
AU (1) AU2007243634A1 (ru)
BR (1) BRPI0710244B1 (ru)
CA (1) CA2648900A1 (ru)
IL (1) IL194564A0 (ru)
MX (1) MX2008013083A (ru)
MY (1) MY144445A (ru)
RU (1) RU2485587C2 (ru)
TW (1) TWI385070B (ru)
WO (1) WO2007126748A2 (ru)
ZA (1) ZA200808774B (ru)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006105092A2 (en) * 2005-03-26 2006-10-05 Privasys, Inc. Electronic financial transaction cards and methods
US7607249B2 (en) 2005-07-15 2009-10-27 Innovatier Inc. RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet
ATE528975T1 (de) 2006-04-10 2011-10-15 Innovatier Inc Elektronisches einlagemodul für elektronikkarten und etiketten, elektronikkarte und verfahren zur herstellung derartiger elektronischer einlagemodule und karten
US20070290048A1 (en) 2006-06-20 2007-12-20 Innovatier, Inc. Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device
US20080055824A1 (en) * 2006-08-25 2008-03-06 Innovatier, Inc. Battery powered device having a protective frame
US20080160397A1 (en) * 2006-08-25 2008-07-03 Innovatier, Inc Battery powered device having a protective frame
RU2009139138A (ru) * 2007-03-23 2011-04-27 Инновейтир, Инк. (Us) Электронная карточка и способ изготовления электронных карточек
US20080282540A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Innovatier, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
IL184260A0 (en) * 2007-06-27 2008-03-20 On Track Innovations Ltd Mobile telecommunications device having sim/antenna coil interface
US20090096614A1 (en) * 2007-10-15 2009-04-16 Innovatier, Inc. Rfid power bracelet and method for manufacturing a rfid power bracelet
US8028923B2 (en) * 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
US20090123743A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Guy Shafran Method of manufacture of wire imbedded inlay
US12290337B2 (en) * 2007-12-24 2025-05-06 Dynamics Inc. Payment cards and devices operable to receive point-of-sale actions before point-of-sale and forward actions at point-of-sale
US20090181215A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-16 Innovatier, Inc. Plastic card and method for making a plastic card
US20090230197A1 (en) * 2008-03-14 2009-09-17 Colin Tanner Method and apparatus for a contactless smartcard incorporating a mechanical switch
TWI394999B (zh) * 2009-01-09 2013-05-01 Prime View Int Co Ltd 多螢幕電子裝置
JP5178567B2 (ja) * 2009-02-13 2013-04-10 トッパン・フォームズ株式会社 Ｉｃカードおよびその製造方法
JP5103450B2 (ja) * 2009-08-25 2012-12-19 スタンレー電気株式会社 Ｌｅｄユニット及びその製造方法
US8286886B2 (en) * 2009-12-23 2012-10-16 Hynix Semiconductor Inc. LED package and RFID system including the same
US20110222228A1 (en) * 2010-03-15 2011-09-15 Innovatier, Inc. Electronic card containing a display window and method for manufacturing an electronic card containing a display window
WO2011126766A1 (en) * 2010-04-05 2011-10-13 Innovatier, Inc. A pre-lamination core and method for making a pre-lamination core for electronic cards and tags
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
US9916992B2 (en) * 2012-02-20 2018-03-13 Dynamics Inc. Systems and methods for flexible components for powered cards and devices
US9122968B2 (en) 2012-04-03 2015-09-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
CN105164703A (zh) * 2013-03-14 2015-12-16 X卡控股有限公司 用于显示一次性密码的信息携带卡及制作该信息携带卡的方法
CN110163327B (zh) * 2013-03-15 2023-03-10 X卡控股有限公司 用于制作信息携带卡的芯层的方法以及结果产品
US11133866B2 (en) 2014-02-25 2021-09-28 Pharmaseq, Inc. All optical identification and sensor system with power on discovery
GB2554734A (en) * 2016-10-07 2018-04-11 Jaguar Land Rover Ltd Control unit
GB2557707B (en) 2016-10-07 2020-04-08 Jaguar Land Rover Ltd Control unit
US10002318B1 (en) * 2016-12-09 2018-06-19 Capital One Services, Llc Transaction card having internal lighting
US10970612B2 (en) 2018-10-22 2021-04-06 Fiteq, Inc. Interactive core for electronic cards
CN111126541A (zh) * 2018-11-01 2020-05-08 葛兰菲安全有限公司 Rfid智能卡的构造及其制造方法
SG10201902933WA (en) 2019-04-01 2020-11-27 Advanide Holdings Pte Ltd An improved card with fingerprint biometrics
US11106961B2 (en) * 2019-10-09 2021-08-31 Beauiiful Card Corporation Mini smart card and method of manufacturing the same
EP3968229A1 (en) * 2020-09-10 2022-03-16 Graphene Security Limited Method for manufacturing contactless smart card made from recycled material having low melting point and resulting smart card
US12335736B2 (en) 2020-09-17 2025-06-17 P-Chip Ip Holdings Inc. Devices, systems, and methods using microtransponders
WO2023011304A1 (en) * 2021-08-02 2023-02-09 Act Identity Technology Limited Subscriber identification module (sim) card assembly and method of forming a sim card
WO2023034642A1 (en) 2021-09-06 2023-03-09 Metaland Llc Encapsulating a metal inlay with thermosetting resin and method for making a metal transaction card
KR20230119920A (ko) * 2022-02-08 2023-08-16 코나아이 (주) 지문 신용카드
US12220897B2 (en) 2022-10-20 2025-02-11 X-Card Holdings, Llc Core layer for information carrying card, resulting information carrying card, and methods of making the same
WO2024085873A1 (en) * 2022-10-20 2024-04-25 X-Card Holdings, Llc Core layer for information carrying card, resulting information carrying card, and methods of making the same
US12528279B2 (en) 2022-10-20 2026-01-20 X-Card Holdings, Llc Core layer for information carrying card, resulting information carrying card, and methods of making the same

Family Cites Families (87)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54145578A (en) 1978-05-04 1979-11-13 Citizen Watch Co Ltd Battery vlock structure for electronic wristwatches
US4339407A (en) * 1980-10-02 1982-07-13 Alden Research Foundation Electronic circuit encapsulation
US4501787A (en) * 1983-04-29 1985-02-26 Westinghouse Electric Corp. Flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and laminates made therefrom
CH664595A5 (de) * 1984-03-15 1988-03-15 Bauer Kaba Ag Elektronisch-mechanischer flachschluessel.
US4751481A (en) * 1986-12-29 1988-06-14 Motorola, Inc. Molded resonator
US4853692A (en) * 1987-12-07 1989-08-01 Wolk Barry M Infant security system
US4961893A (en) * 1988-04-28 1990-10-09 Schlumberger Industries Method for manufacturing memory cards
DE68912426T2 (de) 1988-06-21 1994-05-11 Gec Avery Ltd Herstellung von tragbaren elektronischen Karten.
US5244840A (en) * 1989-05-23 1993-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
US5417905A (en) * 1989-05-26 1995-05-23 Esec (Far East) Limited Method of making a card having decorations on both faces
US5135694A (en) * 1989-11-10 1992-08-04 Seiko Epson Corporation Electronic device wristband
JP2560895B2 (ja) * 1990-07-25 1996-12-04 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード
US5115223A (en) * 1990-09-20 1992-05-19 Moody Thomas O Personnel location monitoring system and method
DE4038126C2 (de) * 1990-11-27 1993-12-16 Mannesmann Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dekorierten Chip-Karte
CA2051836C (en) 1990-11-30 1996-07-23 Richard Michael Flynn Personal data card construction
US5266783A (en) * 1991-05-13 1993-11-30 First Tracks Identification system requiring momentary contact by limb-worn ID unit with reader detector array
FR2691563B1 (fr) * 1992-05-19 1996-05-31 Francois Droz Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte.
JP2774906B2 (ja) * 1992-09-17 1998-07-09 三菱電機株式会社 薄形半導体装置及びその製造方法
US5493805A (en) * 1993-01-25 1996-02-27 Precision Dynamics Corporation Memory chip holder and method of using same
FR2702067B1 (fr) * 1993-02-23 1995-04-14 Schlumberger Ind Sa Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire.
FR2716555B1 (fr) * 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5423705A (en) 1994-03-28 1995-06-13 Kransco Flying disc with laminate surfacing
US5504474A (en) * 1994-07-18 1996-04-02 Elmo Tech Ltd. Tag for electronic personnel monitoring
JPH08142555A (ja) * 1994-11-14 1996-06-04 Mitsubishi Chem Corp 非接触型ｉｃカード及びその製造方法
FR2727542B1 (fr) * 1994-11-25 1997-01-03 Droz Francois Carte incorporant au moins un element electronique
US6036099A (en) * 1995-10-17 2000-03-14 Leighton; Keith Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom
US6215401B1 (en) * 1996-03-25 2001-04-10 Intermec Ip Corp. Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag)
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
CN1233327A (zh) * 1996-10-17 1999-10-27 准确定位公司 物品跟踪系统
US6812824B1 (en) * 1996-10-17 2004-11-02 Rf Technologies, Inc. Method and apparatus combining a tracking system and a wireless communication system
US6353406B1 (en) * 1996-10-17 2002-03-05 R.F. Technologies, Inc. Dual mode tracking system
US5883576A (en) * 1998-01-14 1999-03-16 De La Huerga; Carlos Identification bracelet with electronics information
US20020084904A1 (en) * 1996-12-20 2002-07-04 Carlos De La Huerga Electronic identification apparatus
US6255951B1 (en) * 1996-12-20 2001-07-03 Carlos De La Huerga Electronic identification bracelet
US6346886B1 (en) * 1996-12-20 2002-02-12 Carlos De La Huerga Electronic identification apparatus
US5955021A (en) 1997-05-19 1999-09-21 Cardxx, Llc Method of making smart cards
US6025054A (en) * 1997-09-08 2000-02-15 Cardxx, Inc. Smart cards having glue-positioned electronic components
FR2769110B1 (fr) * 1997-09-26 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette
US5978230A (en) * 1998-02-19 1999-11-02 Micron Communications, Inc. Battery mounting apparatuses, electronic devices, and methods of forming electrical connections
AU3178399A (en) * 1998-03-12 1999-09-27 Munkplast International Ab Method and tool for manufacturing an antenna unit, and an antenna unit
US6241153B1 (en) * 1998-03-17 2001-06-05 Cardxx, Inc. Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards
US6256873B1 (en) * 1998-03-17 2001-07-10 Cardxx, Inc. Method for making smart cards using isotropic thermoset adhesive materials
US6608561B2 (en) 1998-05-19 2003-08-19 Meat Processing Service Corp., Inc. Method for making a radio frequency identification device
EP1014302B1 (en) * 1998-07-08 2005-09-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Noncontact ic card and manufacture thereof
US6104295A (en) * 1998-07-20 2000-08-15 Versus Technology, Inc. Electronic band tag and method of storing ID information therein
US6607136B1 (en) * 1998-09-16 2003-08-19 Beepcard Inc. Physical presence digital authentication system
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6262692B1 (en) * 1999-01-13 2001-07-17 Brady Worldwide, Inc. Laminate RFID label and method of manufacture
RU2179337C2 (ru) * 1999-03-01 2002-02-10 ОПТИВА, Инк. Смарт-карта (электронная карта) и способ ее изготовления
JP2000285213A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 非接触式ｉｃタグ
GB9910224D0 (en) * 1999-05-05 1999-06-30 Guidance Control Systems Limit Electronic tagging device
JP3687459B2 (ja) * 1999-06-29 2005-08-24 ソニーケミカル株式会社 Ｉｃカード
WO2001018981A1 (de) 1999-09-08 2001-03-15 Siemens Aktiengesellschaft Akkumulatoreinheit und kommunikationsendgerät
JP3584394B2 (ja) 2000-03-24 2004-11-04 ユニオンマシナリ株式会社 複合保持手段
JP2002042086A (ja) * 2000-07-31 2002-02-08 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
EP1221738A3 (en) * 2000-12-27 2002-10-23 The Furukawa Electric Co., Ltd. Small antenna and manufacturing method thereof
JP2002274087A (ja) * 2001-03-15 2002-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明カード
JP2002279380A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード記録媒体及びその製造方法
WO2002076717A2 (en) 2001-03-22 2002-10-03 Beepcard Inc. Manufacture of self-powered identification devices
JP3478281B2 (ja) * 2001-06-07 2003-12-15 ソニー株式会社 Ｉｃカード
US6894615B2 (en) * 2001-10-09 2005-05-17 3M Innovative Properties Company Article with retroreflective and radio frequency-responsive features
US6766952B2 (en) 2001-11-06 2004-07-27 Quadnovation, Inc. SIM card carrier
US7053491B2 (en) * 2002-02-04 2006-05-30 Intel Corporation Electronic assembly having composite electronic contacts for attaching a package substrate to a printed circuit board
US6888502B2 (en) * 2002-03-05 2005-05-03 Precision Dynamics Corporation Microstrip antenna for an identification appliance
JP2003317058A (ja) * 2002-04-19 2003-11-07 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
US20030217210A1 (en) * 2002-05-15 2003-11-20 Carau Frank P. Memory card having an integral battery that powers an electronic device
JP4342771B2 (ja) * 2002-05-15 2009-10-14 リンテック株式会社 Ｉｃタグ
KR100910769B1 (ko) 2002-06-11 2009-08-04 삼성테크윈 주식회사 Ｉｃ 카드 및, 그것의 제조 방법
US6971200B2 (en) * 2002-09-13 2005-12-06 Chicago Tag & Label Form having a removable wristband and labels
JP2004256788A (ja) * 2002-11-29 2004-09-16 Sekisui Chem Co Ltd 加熱消滅性材料
US7197842B2 (en) * 2003-06-02 2007-04-03 Precision Dynamics Corporation Imprintable tape with tear lines defining symmetrical identification bracelets
US7352070B2 (en) * 2003-06-27 2008-04-01 Delphi Technologies, Inc. Polymer encapsulated electrical devices
TWI457835B (zh) * 2004-02-04 2014-10-21 Semiconductor Energy Lab 攜帶薄膜積體電路的物品
DE102004011702B4 (de) * 2004-03-10 2006-02-16 Circle Smart Card Ag Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte
US20060086013A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-27 The Osbome Coinage Company In-mold chip
US7573048B2 (en) * 2004-10-08 2009-08-11 Patel Gordhanbhai N Tamper resistant self indicating instant alert radiation dosimeter
US7212127B2 (en) * 2004-12-20 2007-05-01 Avery Dennison Corp. RFID tag and label
US7225537B2 (en) * 2005-01-27 2007-06-05 Cardxx, Inc. Method for making memory cards and similar devices using isotropic thermoset materials with high quality exterior surfaces
BRPI0520452A2 (pt) 2005-03-23 2009-05-12 Cardxx Inc método para fabricar um cartão inteligente avançado ou dispositivo similar
US7237724B2 (en) 2005-04-06 2007-07-03 Robert Singleton Smart card and method for manufacturing a smart card
US7240446B2 (en) * 2005-04-18 2007-07-10 Precision Dynamics Corporation Identification bracelet with sealable window
US7607249B2 (en) * 2005-07-15 2009-10-27 Innovatier Inc. RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet
EP1780662A1 (fr) * 2005-10-27 2007-05-02 Axalto SA Module renforcé pour carte à puce et procédé de fabrication dudit module
ATE489776T1 (de) 2005-10-31 2010-12-15 Research In Motion Ltd Kombinierte batterie und chipkarte
ATE528975T1 (de) 2006-04-10 2011-10-15 Innovatier Inc Elektronisches einlagemodul für elektronikkarten und etiketten, elektronikkarte und verfahren zur herstellung derartiger elektronischer einlagemodule und karten
US20070290048A1 (en) 2006-06-20 2007-12-20 Innovatier, Inc. Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device
US20080055824A1 (en) 2006-08-25 2008-03-06 Innovatier, Inc. Battery powered device having a protective frame

Also Published As

Publication number Publication date
MX2008013083A (es) 2008-12-16
RU2485587C2 (ru) 2013-06-20
BRPI0710244B1 (pt) 2022-02-08
WO2007126748A3 (en) 2008-03-27
US7959085B2 (en) 2011-06-14
BRPI0710244A2 (pt) 2021-07-06
JP5209602B2 (ja) 2013-06-12
CA2648900A1 (en) 2007-11-08
EP2013821B1 (en) 2011-10-12
EP2013821A2 (en) 2009-01-14
ATE528975T1 (de) 2011-10-15
US20070235548A1 (en) 2007-10-11
JP2009533760A (ja) 2009-09-17
CN101467164A (zh) 2009-06-24
TWI385070B (zh) 2013-02-11
WO2007126748A2 (en) 2007-11-08
TW200817159A (en) 2008-04-16
CN101467164B (zh) 2013-08-21
KR101325422B1 (ko) 2013-11-04
IL194564A0 (en) 2009-08-03
KR20090014265A (ko) 2009-02-09
ZA200808774B (en) 2009-07-29
MY144445A (en) 2011-09-15
AU2007243634A1 (en) 2007-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008144309A (ru) Электронная вкладка (варианты), смарт-карта (варианты) и способы изготовления электронной вкладки и смарт-карты (варианты)
RU2009101644A (ru) Встраиваемое электронное устройство и способ изготовления встраиваемых электронных устройств
US20070069418A1 (en) In mold manufacturing of an object comprising a functional element
CA2650700A1 (en) Printed circuit board element comprising at least one embedded component as well as method for embedding at least one component in a printed circuit board element
CN201869434U (zh) 一种可挠可造型的电路板
WO2008126426A1 (ja) 導電性物質吸着性樹脂フイルム、導電性物質吸着性樹脂フイルムの製造方法、それを用いた金属層付き樹脂フイルム、及び、金属層付き樹脂フイルムの製造方法
RU2007140980A (ru) Смарт-карта и способ для изготовления смарт-карты
WO2009087296A3 (fr) Support de dispositif d'identification radiofréquence pour passeport et son procédé de fabrication
US9629248B2 (en) Embedded printed circuit board
WO2009054098A1 (ja) 部品内蔵配線基板および部品内蔵配線基板の製造方法
WO2008129815A1 (ja) キャリア付きプリプレグおよびその製造方法、多層プリント配線板、ならびに半導体装置
WO2009075079A1 (ja) 回路板、回路板の製造方法およびカバーレイフィルム
RU2012143002A (ru) Подлежащая ламинированию основа и способ изготовления подлежащей ламинированию основы для электронных карт и этикеток
RU2316817C2 (ru) Электронный модуль, содержащий элемент, видимый на одной поверхности, и способ изготовления такого модуля
TW200721524A (en) Method of releasing high temperature films and/or devices from metallic substrates
TW200605169A (en) Circuit device and process for manufacture thereof
KR20110058183A (ko) Ｉｃ 카드 제조 방법
TW200605967A (en) Wiring board, manufacturing method thereof, and electronic appliance
WO2008123248A1 (ja) 基材付絶縁シート、多層プリント配線板、半導体装置および多層プリント配線板の製造方法
WO2011082778A3 (de) Verfahren zur herstellung eines in ein isolierendes material eingebetteten bauteils mit bumps und mit die bumps überlappenden leiterzügen und entsprechende vorrichtung
US20170345770A1 (en) Method for making emi shielding layer on a package
CN205800386U (zh) 一种高稳定性纸基覆铜板
CN105916291A (zh) 一种高密度互联印刷电路板的制作方法
CN206042520U (zh) 一种压合电路板
CN206024240U (zh) 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20120920

FZ9A Application not withdrawn (correction of the notice of withdrawal)

Effective date: 20121024

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180328