[go: up one dir, main page]

RU2007140980A - Смарт-карта и способ для изготовления смарт-карты - Google Patents

Смарт-карта и способ для изготовления смарт-карты Download PDF

Info

Publication number
RU2007140980A
RU2007140980A RU2007140980/09A RU2007140980A RU2007140980A RU 2007140980 A RU2007140980 A RU 2007140980A RU 2007140980/09 A RU2007140980/09 A RU 2007140980/09A RU 2007140980 A RU2007140980 A RU 2007140980A RU 2007140980 A RU2007140980 A RU 2007140980A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
smart card
circuit board
printed circuit
inner layer
cardboard
Prior art date
Application number
RU2007140980/09A
Other languages
English (en)
Inventor
Роберт СИНГЛТОН (US)
Роберт СИНГЛТОН
Original Assignee
Инновейтир, Инк. (Us)
Инновейтир, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=36676049&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2007140980(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Инновейтир, Инк. (Us), Инновейтир, Инк. filed Critical Инновейтир, Инк. (Us)
Publication of RU2007140980A publication Critical patent/RU2007140980A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0701—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management
    • G06K19/0702—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management the arrangement including a battery
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
    • G06K19/07309—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
    • G06K19/07345—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by activating or deactivating at least a part of the circuit on the record carrier, e.g. ON/OFF switches
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2203/00—Form of contacts
    • H01H2203/036—Form of contacts to solve particular problems
    • H01H2203/038—Form of contacts to solve particular problems to be bridged by a dome shaped contact
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2231/00—Applications
    • H01H2231/05—Card, e.g. credit card
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0186—Mask formed or laid on PCB, the mask having recesses or openings specially designed for mounting components or body parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

1. Смарт-карта, содержащая: ! печатную плату, имеющую верхнюю поверхность и нижнюю поверхность; ! множество компонентов схемы, прикрепленных к верхней поверхности печатной платы; ! внутренний слой картона, прикрепленный к верхней поверхности печатной платы; ! нижнее покрытие, прикрепленное к нижней поверхности печатной платы; ! верхнее покрытие, расположенное над верхней поверхностью печатной платы; и ! внутренний слой, расположенный между верхней поверхностью внутреннего слоя картона, множеством компонентов печатной платы и верхним покрытием. ! 2. Смарт-карта по п.1, в которой внутренний слой картона имеет множество отверстий, в форме множества компонентов схемы, причем компоненты схемы скомпонованы относительно множества отверстий. ! 3. Смарт-карта по п.1, в которой внутренний слой картона имеет размеры в направлении перпендикулярном к поверхности верхнего покрытия, так что он сконфигурирован для уменьшения изменения толщины термореактивного полимерного материала. ! 4. Смарт-карта по п.1, в которой печатная плата имеет множество дорожек на верхней поверхности, сконфигурированных для контакта с множеством компонентов схемы. ! 5. Смарт-карта по п.2, в которой множество дорожек схемы образуют проводящими чернилами. ! 6. Смарт-карта по п.2, в которой множество дорожек схемы протравливают на печатной плате. ! 7. Смарт-карта по п.1, причем печатная плата состоит из огнезащитного слоистого пластика со стекловолокном, укрепленным эпоксидной смолой (FR-4). ! 8. Смарт-карта по п.1, в которой печатная плата состоит из листа пласта, приспособленного для приема проводящих чернил для образования дорожек. ! 9. Смарт-карта по п.1, в которой внут

Claims (24)

1. Смарт-карта, содержащая:
печатную плату, имеющую верхнюю поверхность и нижнюю поверхность;
множество компонентов схемы, прикрепленных к верхней поверхности печатной платы;
внутренний слой картона, прикрепленный к верхней поверхности печатной платы;
нижнее покрытие, прикрепленное к нижней поверхности печатной платы;
верхнее покрытие, расположенное над верхней поверхностью печатной платы; и
внутренний слой, расположенный между верхней поверхностью внутреннего слоя картона, множеством компонентов печатной платы и верхним покрытием.
2. Смарт-карта по п.1, в которой внутренний слой картона имеет множество отверстий, в форме множества компонентов схемы, причем компоненты схемы скомпонованы относительно множества отверстий.
3. Смарт-карта по п.1, в которой внутренний слой картона имеет размеры в направлении перпендикулярном к поверхности верхнего покрытия, так что он сконфигурирован для уменьшения изменения толщины термореактивного полимерного материала.
4. Смарт-карта по п.1, в которой печатная плата имеет множество дорожек на верхней поверхности, сконфигурированных для контакта с множеством компонентов схемы.
5. Смарт-карта по п.2, в которой множество дорожек схемы образуют проводящими чернилами.
6. Смарт-карта по п.2, в которой множество дорожек схемы протравливают на печатной плате.
7. Смарт-карта по п.1, причем печатная плата состоит из огнезащитного слоистого пластика со стекловолокном, укрепленным эпоксидной смолой (FR-4).
8. Смарт-карта по п.1, в которой печатная плата состоит из листа пласта, приспособленного для приема проводящих чернил для образования дорожек.
9. Смарт-карта по п.1, в которой внутренний слой картона припрессовывают нагревом к печатной плате.
10. Смарт-карта по п.1, в которой внутренний слой картона состоит из огнезащитного слоистого пластика со стекловолокном, укрепленным эпоксидной смолой (FR-4).
11. Смарт-карта по п.1, в которой множество компонентов схемы припаивают к верхней поверхности печатной платы.
12. Смарт-карта по п.1, в которой множество компонентов схемы соединены с верхней поверхностью печатной платы проводящим адгезивом.
13. Смарт-карта по п.1, в которой внутренний слой состоит из термореактивного полимерного материала.
14. Смарт-карта по п.1, в которой один из множества компонентов схемы включает по меньшей мере одну нажимную кнопку.
15. Смарт-карта по п.1, в которой один из множества компонентов схемы включает по меньшей мере один аккумулятор.
16. Смарт-карта по п.1, в которой один из множества компонентов схемы включает по меньшей мере одну микросхему.
17. Смарт-карта по п.1, в которой один из множества компонентов схемы включает по меньшей мере один динамик.
18. Смарт-карта по п.1, в которой нижнее покрытие припрессовано к нижней поверхности печатной платы.
19. Смарт-карта по п.1, в которой верхнее и нижнее покрытия оба состоят из поливинлхлорида (ПВХ).
20. Способ для изготовления смарт-карты, содержащий этапы, при которых:
обеспечивают печатную плату, имеющую верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, с дорожками схемы на верхней поверхности печатной платы;
прикрепляют внутренний слой картона, имеющий множество отверстий, к верхней поверхности печатной платы;
вставляют множество компонент схемы во множество отверстий внутреннего слоя картона;
прикрепляют нижнюю поверхность печатной платы к нижнему покрытию;
погружают печатную плату и нижнее покрытие во впрыскивающее формовочное устройство;
погружают верхнее покрытие, расположенное над верхней поверхностью внутреннего слоя картона, во впрыскивающее формовочное устройство; и
впрыскивают термореактивный полимерный материал между верхней поверхностью внутреннего слоя картона, множеством компонентов схемы и нижним покрытием.
21. Способ по п.20, в котором множество смарт-карт образуют на печатной плате.
22. Способ по п.21, дополнительно содержащий:
удаляют впрыснутые верхнее и нижнее покрытия из формовки; и
вырезают множество смарт-карт.
23. Способ по п.20, в котором дорожки схемы образуют травящими дорожками на печатной плате.
24. Способ по п.20, в котором этап вставки дополнительно содержит соединение каждого из множества компонентов схемы с верхней поверхностью печатной платы.
RU2007140980/09A 2005-04-06 2006-04-05 Смарт-карта и способ для изготовления смарт-карты RU2007140980A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/099,477 US7237724B2 (en) 2005-04-06 2005-04-06 Smart card and method for manufacturing a smart card
US11/099,477 2005-04-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2007140980A true RU2007140980A (ru) 2009-05-20

Family

ID=36676049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007140980/09A RU2007140980A (ru) 2005-04-06 2006-04-05 Смарт-карта и способ для изготовления смарт-карты

Country Status (17)

Country Link
US (1) US7237724B2 (ru)
EP (1) EP1866846B1 (ru)
JP (1) JP2008538430A (ru)
KR (1) KR20080005364A (ru)
CN (1) CN100595784C (ru)
AT (1) ATE467195T1 (ru)
AU (1) AU2006231517A1 (ru)
BR (1) BRPI0609969A2 (ru)
CA (1) CA2604153A1 (ru)
DE (1) DE602006014113D1 (ru)
IL (1) IL186415A0 (ru)
MX (1) MX2007012434A (ru)
MY (1) MY141813A (ru)
RU (1) RU2007140980A (ru)
TW (1) TW200710739A (ru)
WO (1) WO2006107968A1 (ru)
ZA (1) ZA200708492B (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2564103C2 (ru) * 2010-04-05 2015-09-27 Инноватиер, Инк. Подлежащая ламинированию основа и способ изготовления подлежащей ламинированию основы для электронных карт и этикеток

Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9210806B2 (en) 2004-06-02 2015-12-08 Joel S. Douglas Bondable conductive ink
US8127440B2 (en) 2006-10-16 2012-03-06 Douglas Joel S Method of making bondable flexible printed circuit
JP5186359B2 (ja) 2005-03-26 2013-04-17 プリバシーズ，インコーポレイテッド 電子ファイナンシャルトランザクションカードおよび方法
US8684267B2 (en) 2005-03-26 2014-04-01 Privasys Method for broadcasting a magnetic stripe data packet from an electronic smart card
US8226001B1 (en) 2010-06-23 2012-07-24 Fiteq, Inc. Method for broadcasting a magnetic stripe data packet from an electronic smart card
WO2006116772A2 (en) 2005-04-27 2006-11-02 Privasys, Inc. Electronic cards and methods for making same
US7607249B2 (en) * 2005-07-15 2009-10-27 Innovatier Inc. RFID bracelet and method for manufacturing a RFID bracelet
US20070171076A1 (en) * 2005-08-29 2007-07-26 Visible Assets, Inc. Low-frequency radio tag encapsulating system
EP1770608B1 (en) * 2005-09-22 2009-07-29 Gemalto Oy Smartcard with transparent rim and a method of producing the same
US7551448B2 (en) * 2006-01-31 2009-06-23 Cryovac, Inc. Electronic device having improved electrical connection
EP2013821B1 (en) * 2006-04-10 2011-10-12 Innovatier, Inc. An electronic inlay module for electronic cards and tags, electronic card and methods for manufacturing such electronic inlay modules and cards
US20070290048A1 (en) * 2006-06-20 2007-12-20 Innovatier, Inc. Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device
US7481365B2 (en) * 2006-07-05 2009-01-27 International Business Machines Corporation System and method for transaction card electronic messaging
US20080160397A1 (en) * 2006-08-25 2008-07-03 Innovatier, Inc Battery powered device having a protective frame
US20080055824A1 (en) * 2006-08-25 2008-03-06 Innovatier, Inc. Battery powered device having a protective frame
WO2008082616A1 (en) 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Card configured to receive separate battery
WO2008082617A2 (en) 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Mailing apparatus for powered cards
US8267327B2 (en) * 2007-02-17 2012-09-18 Qsecure, Inc. Payment card manufacturing technology
CN101658077A (zh) * 2007-03-23 2010-02-24 因诺瓦蒂尔公司 阶梯式卡及用于制作阶梯式卡的方法
HK1109708A2 (zh) 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd. 介面卡及仪器以及其形成工艺
US20080282540A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Innovatier, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
KR101408510B1 (ko) * 2007-05-18 2014-06-17 삼성전자주식회사 표시소자용 연성기판 및 이를 이용한 디스플레이 소자
KR100798685B1 (ko) * 2007-05-31 2008-01-28 주식회사 제이디씨텍 액정 표시부를 갖는 스마트디스플레이카드의 제조방법
US20090096614A1 (en) * 2007-10-15 2009-04-16 Innovatier, Inc. Rfid power bracelet and method for manufacturing a rfid power bracelet
US8413892B2 (en) 2007-12-24 2013-04-09 Dynamics Inc. Payment cards and devices with displays, chips, RFIDs, magnetic emulators, magnetic encoders, and other components
US20090181215A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-16 Innovatier, Inc. Plastic card and method for making a plastic card
US20090188105A1 (en) * 2008-01-28 2009-07-30 Ming-Chin Chien Slim battery packaging method
US20090259579A1 (en) * 2008-04-09 2009-10-15 International Business Marchines Corp System and method for transferring monetary value between currency documents
WO2009142591A1 (en) * 2008-05-20 2009-11-26 Swecard International Sa Smart card manufacture
CN101493902B (zh) * 2009-03-06 2012-04-25 北京海升天达科技有限公司 一种卡片制造方法
EP2343174A1 (fr) * 2010-01-11 2011-07-13 Gemalto SA Cartes à puce moulées et procédé de fabrication
US8317103B1 (en) 2010-06-23 2012-11-27 FiTeq Method for broadcasting a magnetic stripe data packet from an electronic smart card
EP2665592A1 (en) * 2011-01-18 2013-11-27 Innovatier, Inc. A method for attaching an electronic assembly to a bottom overlay in the manufacture of an electronic device
US9122968B2 (en) 2012-04-03 2015-09-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
US9439334B2 (en) 2012-04-03 2016-09-06 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
TWI478069B (zh) * 2012-04-20 2015-03-21 Smartdisplayer Technology Co Ltd A display card with a security check
EP2767935A1 (fr) * 2013-02-18 2014-08-20 NagraID S.A. Couche plastique pour carte électronique
WO2014149926A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 X-Card Holdings, Llc Methods of making a core layer for an information carrying card, and resulting products
KR101480388B1 (ko) * 2013-04-30 2015-01-26 주식회사 와이즈오토모티브 필름형 스위치를 갖는 스마트 키 조립체
KR101480386B1 (ko) * 2013-04-30 2015-01-12 주식회사 와이즈오토모티브 개량형 스마트 키 조립체
KR101480387B1 (ko) * 2013-04-30 2015-01-12 주식회사 와이즈오토모티브 버튼 스위치를 갖는 스마트 키 조립체
WO2017016456A1 (zh) * 2015-07-29 2017-02-02 飞天诚信科技股份有限公司 一种智能卡及其制造方法
US20170039462A1 (en) * 2015-08-03 2017-02-09 Johnson Electric S.A. Contact Smart Card and Method of Forming Such
EP3350750B1 (en) 2015-09-18 2020-11-04 X-Card Holdings, LLC Self-centered inlay and core layer for information carrying card, process and resulting products
WO2017066464A1 (en) 2015-10-14 2017-04-20 Capital One Services, Llc Molded pocket in transaction card construction
CN107273962B (zh) * 2016-06-15 2021-08-06 苏州海博智能系统有限公司 智能卡中料制作方法及中料结构
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
JP7247086B2 (ja) 2016-07-27 2023-03-28 コンポセキュア，リミティド ライアビリティ カンパニー 取引カードのためのオーバーモールド加工電子部品及びその製造方法
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
DK3679523T3 (da) 2017-09-07 2023-05-08 Composecure Llc Transaction card with embedded electronic components and process for manufacture
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
MX2020004012A (es) 2017-10-18 2020-09-25 Composecure Llc Tarjeta de transacción de metal, cerámica o recubierta con cerámica con ventana o patrón de ventana y retroiluminación opcional.
US11361204B2 (en) 2018-03-07 2022-06-14 X-Card Holdings, Llc Metal card
KR102138667B1 (ko) * 2019-05-14 2020-07-28 (주)비티비엘 개선된 배터리 접촉부을 구비한 스마트카드
GB2588382A (en) * 2019-10-15 2021-04-28 Zwipe As Method of manufacturing a smart card
USD1032613S1 (en) * 2020-02-02 2024-06-25 Federal Card Services, LLC Smart card
US12296573B2 (en) * 2020-03-04 2025-05-13 Linxens Holding Pre-package for a smartcard, a smartcard and a method of forming the same
JP2021142683A (ja) * 2020-03-11 2021-09-24 凸版印刷株式会社 プラスチックカードおよびその製造方法
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card
FR3119692B1 (fr) * 2021-02-08 2023-12-22 Linxens Holding Procédé de fabrication de modules de carte à puce et bande de matériau flexible supportant de tels modules
WO2023034642A1 (en) 2021-09-06 2023-03-09 Metaland Llc Encapsulating a metal inlay with thermosetting resin and method for making a metal transaction card
US12528279B2 (en) 2022-10-20 2026-01-20 X-Card Holdings, Llc Core layer for information carrying card, resulting information carrying card, and methods of making the same
US12220897B2 (en) 2022-10-20 2025-02-11 X-Card Holdings, Llc Core layer for information carrying card, resulting information carrying card, and methods of making the same

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4339407A (en) 1980-10-02 1982-07-13 Alden Research Foundation Electronic circuit encapsulation
US4501787A (en) * 1983-04-29 1985-02-26 Westinghouse Electric Corp. Flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and laminates made therefrom
CH664595A5 (de) * 1984-03-15 1988-03-15 Bauer Kaba Ag Elektronisch-mechanischer flachschluessel.
US5030407A (en) 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
DE68912426T2 (de) 1988-06-21 1994-05-11 Gec Avery Ltd Herstellung von tragbaren elektronischen Karten.
US5244840A (en) 1989-05-23 1993-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board
US5417905A (en) 1989-05-26 1995-05-23 Esec (Far East) Limited Method of making a card having decorations on both faces
JP2560895B2 (ja) 1990-07-25 1996-12-04 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード
DE4038126C2 (de) 1990-11-27 1993-12-16 Mannesmann Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dekorierten Chip-Karte
CA2051836C (en) * 1990-11-30 1996-07-23 Richard Michael Flynn Personal data card construction
FR2691563B1 (fr) * 1992-05-19 1996-05-31 Francois Droz Carte comprenant au moins un element electronique et procede de fabrication d'une telle carte.
JPH068681A (ja) * 1992-06-24 1994-01-18 Fuji Film Micro Device Kk Ｉｃカードとその製造方法
FR2702067B1 (fr) 1993-02-23 1995-04-14 Schlumberger Ind Sa Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire.
JPH0787234A (ja) * 1993-07-19 1995-03-31 Bell Syst 24:Kk クレジットカード
FR2716555B1 (fr) 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5423705A (en) 1994-03-28 1995-06-13 Kransco Flying disc with laminate surfacing
FR2727542B1 (fr) * 1994-11-25 1997-01-03 Droz Francois Carte incorporant au moins un element electronique
JPH08185498A (ja) * 1994-12-27 1996-07-16 Mitsubishi Chem Mkv Co 非接触式ｉｃカードの製造方法
JPH1086571A (ja) * 1996-09-20 1998-04-07 Hitachi Chem Co Ltd Ｉｃカード
US5955021A (en) 1997-05-19 1999-09-21 Cardxx, Llc Method of making smart cards
JPH1120357A (ja) * 1997-06-30 1999-01-26 Nippon Joho Insatsu Kk Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法
US6025054A (en) 1997-09-08 2000-02-15 Cardxx, Inc. Smart cards having glue-positioned electronic components
FR2769110B1 (fr) * 1997-09-26 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'un module ou etiquette electronique, module ou etiquette obtenue et support comportant un tel module ou etiquette
US6241153B1 (en) 1998-03-17 2001-06-05 Cardxx, Inc. Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards
US6256873B1 (en) 1998-03-17 2001-07-10 Cardxx, Inc. Method for making smart cards using isotropic thermoset adhesive materials
JPH11296643A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Three Bond Co Ltd Ｉｃカードおよびその製造方法
US6607136B1 (en) * 1998-09-16 2003-08-19 Beepcard Inc. Physical presence digital authentication system
US6404643B1 (en) 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
JP2002141731A (ja) * 2000-10-30 2002-05-17 Oji Paper Co Ltd Ｉｃ実装体及び共振周波数調整方法
EP1381985A4 (en) 2001-03-22 2013-06-26 Dialware Inc METHOD AND SYSTEM FOR REMOTE IDENTIFICATION OF IDENTIFICATION DEVICES
JP2004256788A (ja) * 2002-11-29 2004-09-16 Sekisui Chem Co Ltd 加熱消滅性材料
TWI457835B (zh) * 2004-02-04 2014-10-21 Semiconductor Energy Lab 攜帶薄膜積體電路的物品
US7225537B2 (en) 2005-01-27 2007-06-05 Cardxx, Inc. Method for making memory cards and similar devices using isotropic thermoset materials with high quality exterior surfaces
AU2005329469B2 (en) 2005-03-23 2012-02-16 Cardxx, Inc. Method for making Advanced Smart Cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2564103C2 (ru) * 2010-04-05 2015-09-27 Инноватиер, Инк. Подлежащая ламинированию основа и способ изготовления подлежащей ламинированию основы для электронных карт и этикеток

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008538430A (ja) 2008-10-23
MX2007012434A (es) 2008-02-12
DE602006014113D1 (de) 2010-06-17
IL186415A0 (en) 2008-01-20
US7237724B2 (en) 2007-07-03
ATE467195T1 (de) 2010-05-15
EP1866846B1 (en) 2010-05-05
BRPI0609969A2 (pt) 2011-10-11
ZA200708492B (en) 2008-10-29
EP1866846A1 (en) 2007-12-19
KR20080005364A (ko) 2008-01-11
TW200710739A (en) 2007-03-16
CA2604153A1 (en) 2006-10-12
CN101189626A (zh) 2008-05-28
CN100595784C (zh) 2010-03-24
AU2006231517A1 (en) 2006-10-12
HK1116277A1 (en) 2008-12-19
US20060226240A1 (en) 2006-10-12
WO2006107968A1 (en) 2006-10-12
MY141813A (en) 2010-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2007140980A (ru) Смарт-карта и способ для изготовления смарт-карты
RU2009101644A (ru) Встраиваемое электронное устройство и способ изготовления встраиваемых электронных устройств
US8302299B2 (en) Method of manufacturing a multilayer printed circuit board with a built-in electronic device
US9743533B2 (en) Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board
US8850701B2 (en) Method for manufacturing multilayer printed circuit board having mounting cavity
US10349519B2 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
EP1350815A4 (en) MATERIAL FOR INSULATING SUBSTRATE, PCB, LAMINATE, COPPER FILM WITH RESIN, COPPER COATED LAMINATE, POLYIMIDE FOIL, FOIL FOR TABS AND PREPREGS
WO2009001850A1 (ja) 樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いて得られる樹脂付銅箔
KR101343217B1 (ko) 리지드-플렉서블 기판 및 리지드-플렉서블 기판 제조 방법
KR101438915B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR20120004777A (ko) 전자 부품 모듈 및 이의 제조방법
KR20170001388A (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법
WO2005092043A3 (en) Process for fabrication of printed circuit boards
DE602005019702D1 (de) Prepreg, metallumhülltes laminat und leiterplatte unter verwendung davon
US9661759B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
TW200611620A (en) A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components
CN111201843B (zh) 制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板
MX2012010534A (es) Una tarjeta electronica que contiene una ventana de pantalla y metodo para fabricar una tarjeta electronica que contiene una ventana de pantalla.
DE502004010730D1 (de) Elektronische Baugruppe
CN103857183B (zh) 复合式软性印刷电路板结构
SE0403008L (sv) Lodpastastencil och förfarande för att tillverka densamma
KR100906447B1 (ko) 전자소자 내장형 인쇄회로기판의 제조방법
KR101368043B1 (ko) 양면연성회로기판의 구조
CN206136445U (zh) 电路板
KR920010176B1 (ko) 배선기판 및 그의 제조법

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20110420