LT2000074A - Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas - Google Patents
Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas Download PDFInfo
- Publication number
- LT2000074A LT2000074A LT2000074A LT2000074A LT2000074A LT 2000074 A LT2000074 A LT 2000074A LT 2000074 A LT2000074 A LT 2000074A LT 2000074 A LT2000074 A LT 2000074A LT 2000074 A LT2000074 A LT 2000074A
- Authority
- LT
- Lithuania
- Prior art keywords
- washed
- water
- solution
- treated
- solution containing
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005486 sulfidation Methods 0.000 claims description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 46
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 9
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 8
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052979 sodium sulfide Inorganic materials 0.000 description 5
- GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N sodium sulfide (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[S-2] GRVFOGOEDUUMBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 235000019394 potassium persulphate Nutrition 0.000 description 4
- 229910002567 K2S2O8 Inorganic materials 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N chromium trioxide Inorganic materials O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001451 bismuth ion Inorganic materials 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 description 2
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- QYIGOGBGVKONDY-UHFFFAOYSA-N 1-(2-bromo-5-chlorophenyl)-3-methylpyrazole Chemical compound N1=C(C)C=CN1C1=CC(Cl)=CC=C1Br QYIGOGBGVKONDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004159 Potassium persulphate Substances 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZFNGPAYDKGCRB-XCPIVNJJSA-M [(1s,2s)-2-amino-1,2-diphenylethyl]-(4-methylphenyl)sulfonylazanide;chlororuthenium(1+);1-methyl-4-propan-2-ylbenzene Chemical compound [Ru+]Cl.CC(C)C1=CC=C(C)C=C1.C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)[N-][C@@H](C=1C=CC=CC=1)[C@@H](N)C1=CC=CC=C1 AZFNGPAYDKGCRB-XCPIVNJJSA-M 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K bismuth chloride Chemical compound Cl[Bi](Cl)Cl JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920001870 copolymer plastic Polymers 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- BWFPGXWASODCHM-UHFFFAOYSA-N copper monosulfide Chemical compound [Cu]=S BWFPGXWASODCHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKSIFUGZHOUETI-UHFFFAOYSA-N copper;azane Chemical compound N.N.N.N.[Cu+2] QKSIFUGZHOUETI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005202 decontamination Methods 0.000 description 1
- 230000003588 decontaminative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000029087 digestion Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 235000013675 iodine Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000004304 potassium nitrite Substances 0.000 description 1
- 235000010289 potassium nitrite Nutrition 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DPLVEEXVKBWGHE-UHFFFAOYSA-N potassium sulfide Chemical compound [S-2].[K+].[K+] DPLVEEXVKBWGHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9335—Product by special process
- Y10S428/934—Electrical process
- Y10S428/935—Electroplating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12556—Organic component
- Y10T428/12569—Synthetic resin
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12625—Free carbon containing component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12674—Ge- or Si-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
ELEKTRAI LAIDŽIŲ DANGŲ ANT DIELEKTRIKO PAVIRŠIAUS
GAVIMO BŪDAS
Technikos sritis Išradimo objektas yra skirtas dielektrikų paviršių savybėms modifikuoti, t.y. šio išradimo dėka dielektrikų paviršius tampa laidus elektros srovei. Išradimas gali būti panaudotas įvairiose pramonės srityse paruošti dielektrikų paviršių galvaninei metalizacijai, ypač nikeliavimui. Šiuo būdu metalizuoti dielektrikai gali būti panaudoti ten, kur reikalingos dekoratyvinės arba apsauginės funkcijos, arba gaminant presformas galvanoplastiniu būdu, o taip pat elektomagnetines bangas ekranuojančiose konstrukcijose.
Technikos lygis
Yra žinomas elektrai laidžių dangų gavimo būdas (TSRS autorystės liudijimas Nr. 980858, B 05 D 5/12, 1982), pagal kurį dielektrikų apdoroja vario amoniakatiniame arba aminatiniame tirpale, merkia į vandenį, po to į sulfidinimo tirpalą ir nuplauna vandeniu. Šiuo metodu kokybiškas elektrai laidžias dangas galima gauti kartojant TSRS autorystės liudijime aprašytą minėtų operacijų seką ne mažiau kaip tris kartus. Tai ilgina visą proceso trukmę, didina vandens ir cheminių medžiagų išeikvojimą ir apsunkina automatinio režimo linijų panaudojimą procesui.
Dar yra žinomas elektrai laidžių vario sulfido dangų gavimo būdas (TSRS autorystės liudijimas Nr. 1762425, H 05 K 3/42, 3/18, 1991), pagal kurį gaminius iš dielektriko merkia į vienvalenčio vario druskos tirpalą, po to - į 0,0025 + 0,025 M kalio persulfato arba jodo, arba kalio nitrito tirpalą, nuplauna vandeniu, po to merkia į šarminio metalo polisulfidų tirpalą. Šį procesą atlieka kambario temperatūroje ir visas operacijas kartoja du kartus.
Pastarajame TSRS autorystės liudijime Nr. 1762425 aprašytojo būdo trūkumai, nors ir mažesniu mastu, tačiau išlieka tie patys, kaip ir pirmuoju atveju aprašytame procese. Be to, 2 5 naudojant abu minėtus žinomus būdus, neįmanoma pasiekti, kad izoliuota pakabos dalis proceso metu išliktų nepasidengusi, t.y. negalima gauti elektrai laidžių dangų selektyviai.
Artimiausias techninis sprendimas pagal esmę, neturintis aukščiau nurodytų trūkumų, yra elektrai laidžių dangų gavimo būdas, aprašytas Lietuvos Respublikos patentinėje paraiškoje Nr. 98-161, pagal kurį dielektriką po ėsdinimo apdoroja tirpale, turinčiame kobalto jonų ir amonio hidroksido arba aminų iki tirpalo pH 9 ^ 12, nuplauna parūgštintame arba pašarmintame vandenyje ir dar apdoroja sulfidinimo tirpale.
Tačiau ir šis techninis sprendimas neišvengia trūkumų. Dielektriko apdorojimui naudojamas kobalto tirpalas būtinai turi amonio hidroksido arba aminų, o pastarieji, patekę į nukenksminamuosius vandenis, sudaro su dauguma sunkiųjų metalų stiprius kompleksinius junginius ir tuo labai apsunkina vandenų nukenksminimą. Be to, kobalto amoniakatinis arba aminatinis tirpalai nėra visiškai stabilūs, nes kobalto jonai, laikui bėgant, palaipsniui pereina iš tirpalo į nuosėdas. Dėl šio reiškinio kobalto tirpalą po kelių savaičių reikia atnaujinti netgi tuo atveju, jei jis visiškai nebuvo naudojamas. Išradimo esmė Šiuo išradimu keliamas uždavinys selektyviai gauti kokybiškas elektrai laidžias metalo sulfido dangas ant dieletriko paviršiaus nenaudojant amonio hidroksido arba aminų ir sutrumpinant procesą.
Dar vienas šio išradimo uždavinys - elektrai laidžių dangų formavimas naudojant visiškai stabilų metalo jonų tirpalą.
Pareiškiamas išradimu naujas elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas nuo minėtų technikos lygiu žinomų būdų skiriasi tuo, kad gaminius iš dielektriko ėsdina, po to apdoroja metalo jonų tirpale, turinčiame trivalenčio bismuto jonų, nuplauna vandenyje ir dar apdoroja sulfidinimo tirpale.
Gaminius iš dielektriko ėsdina rūgščiame tirpale, turinčiame KJO4, arba K2S2O8 arba CrC>3. Sulfidinimo tirpalas yra natrio arba kalio sulfido vandeninis tirpalas. 3
Siūlomas būdas leidžia selektyviai gauti kokybiškas elektrai laidžias metalo sulfido dangas ant dielektriko paviršiaus nenaudojant amonio hidroksido, aminų arba kitų junginių, sudarančių su sunkiaisiais metalais striprius kompleksus. Be to, šiame išradimu pareiškiamame elektrai laidžių dangų gavimo būde naudojamas metalo jonų tirpalas yra visiškai stabilus.
Gaminius iš dielektriko - plokšteles iš ABS (akrilonitrilo,butadieno ir stireno kopolimeras) plastmasės - ėsdina 5 min kambario temperatūros tirpale, kuriame yra 13M H3PO4 ir 0,5M K2S2O8, arba ėsdina 5 min 60°C temperatūros tirpale, kuriame yra 3,8M H2SO4 ir 3,8M Cr03 ir nuplauna vandeniu.
Gaminius iš dielektriko - smūgiams atsparaus polistireno (SAPS) - ėsdina 5 min tirpale, kuriame yra 17M H2SO4 ir 0,5M KJO4, esant kambario temperatūrai ir nuplauna vandeniu.
Po ėsdinimo gaminius 2 min apdoroja tirpale, turinčiame 0,005 + 0,300 M Bi(NC>3)3 arba BiCl3 arba Bi(CH3COO)3 ir 0,01 - 0,35 M HN03 arba HC1 arba CH3COOH, esant kambario temperatūrai. Po to gaminius nuplauna vandeniu ir dar 30s apdoroja tirpale, kuriame yra 0,01 ^ 0,25 M Na2S arba K2S esant kambario temperatūrai.
Procesui pasibaigus gaminius nuplauna distiliuotu vandeniu, išdžiovina ir 15 min elektrochemiškai nikeliuoja Uotso elektrolite, kuriame yra 1 ^ 1,2 MMSO4; 0,15 0,2 M N1CI2 ir 0,4 0,5 M H3BO3, pradinis srovės tankis 0,3 A/dm2, kuris, sklindant nikelio dangai nuo kontakto vietos, didėja iki 3 A/dm2, esant 40°C elektrolito temperatūrai.
Metalo jonų tirpalo stabilumą vertina pagal tai, ar dviejų parų bėgyje tirpale atsirado nuosėdų (tirpalas nestabilus) ar neatsirado (tirpalas stabilus).
Elektrai laidžios sulfidinės dangos lygumą vertina iš karto po dangos nusodinimo vizualiai plika akimi dienos šviesoje dviem parametrais: lygi, nelygi.
Dangos laidumą elektrai vertina pagal elektrochemiškai nusodinamos nikelio dangos sklidimo greitį nuo kontakto vietos, cm/min. 4
Galimybė dielektriką padengti elektrai laidžia danga selektyviai nustatoma pagal tai, ar dielektriką elektrochemiškai nikeliuojant izoliuota pakabos dalis nikeliu pasidengė, ar ne.
Siūlomo būdo efektyvumui įvertinti buvo paruošti septyni pavyzdžiai, iš kurių 1, 3 ir 6 pavyzdžiai yra kontroliniai, o 2, 4, 5 ir 7 pavyzdžiai yra paruošti pagal siūlomą būdą su skirtinga bismuto jonų tirpalo komponentų koncentracija ir skirtingais technologiniais režimais 3, 4, 5, 6 ir 7 pavyzdžiuose apdorojimui naudojamos plokštelės iš ABS plastmasės, kurių paviršiaus plotas - 50 cm2, o 1 ir 2 pavyzdžiuose - profiliuoti gaminiai iš smūgiams atsparaus polistireno (SAPS), kurių paviršiaus plotas - 70 cm2. 1 pavyzdys
Profiliuotus gaminius iš smūgiams atsparaus polistireno (SAPS), kurių paviršiaus plotas 70 cm2, 5 min ėsdina kambario temperatūros tirpale, turinčiame 17M H2SO4 ir 0,5M KJO4.
Po ėsdinimo gaminius nuplauna vandeniu ir 10 min apdoroja tirpale, kuriame yra 0,01M C0F3 ir 0,3 5M NH4OH, esant kambario temperatūrai. Po to gaminius nuplauna acto rūgštimi iki pH 5 parūgštintame vandenyje ir 30s apdoroja sulfidinimo tirpale, kuriame yra 0,lMNa2S.
Po apdorojimo gaminius nuplauna distiliuotu vandeniu, išdžiovina ir po to 15 min elektrochemiškai nikeliuoja Uotso elektrolite, kuriame yra (M): N1SO4 - 1,2 ; NiCl2 - 0,2 ir H3BO3 - 0,5; pradinis srovės tankis 0,3 A/dm2, temperatūra 40°C. 2 pavyzdys
Profiliuotus gaminius iš smūgiams atsparaus polistireno (SAPS) ėsdina būdu, aprašytu 1 pavyzdyje.
Po ėsdinimo gaminius nuplauna vandeniu ir 2 min apdoroja tirpale, turinčiame 0,01M Bi(N03)3 ir 0,03M HNO3, esant kambario temperatūrai. Po to gaminius nuplauna vandeniu ir 30s apdoroja sulfidinimo tirpale, kuriame yra 0,1M Na2S. 5 £
Po apdorojimo gaminius nuplauna distiliuotu vandeniu, išdžiovina ir po to 15 min elektrochemiškai nikeliuoja Uotso elektrolite, kaip aprašyta 1 pavyzdyje. 3 pavyzdys
Plokšteles iš AB S plastmasės, kurių paviršiaus plotas 50 cm2, 5 min ėsdina kambario temperatūros tirpale, turinčiame 13M H3PO4 ir 0,5M K2S2O8.
Po ėsdinimo plokšteles nuplauna vandeniu ir 10 min apdoroja tirpale, kuriame yra 0,25M C0CI2 ir 0,7M trietanolamino, esant kambario temperatūrai. Po to plokšteles nuplauna Na2C03 pašarmintame iki pH 9,0 vandenyje ir 30s apdoroja sulfidinimo tirpale, kuriame yra 0,01M natrio sulfido esant kambario temperatūrai.
Po apdorojimo plokšteles nuplauna distiliuotu vandeniu, išdžiovina ir po to 15 min elektrochemiškai nikeliuoja Uotso elektrolite, kaip aprašyta 1 pavyzdyje. 4 pavyzdys
Plokšteles iš AB S plastmasės 5 min ėsdina kambario temperatūros tirpale, turinčiame 13M H3PO4 ir 0,5MK2S2C)8.
Po ėsdinimo plokšteles nuplauna vandeniu ir 2 min apdoroja tirpale, turinčiame 0,3M bismuto acetato ir 0,3 5M acto rūgšties, esant kambario temperatūrai. Po to plokšteles nuplauna vandeniu ir 30s apdoroja sulfidinimo tirpale, kuriame yra 0,01M Na2S, esant kambario temperatūrai.
Po apdorojimo plokšteles nuplauna distiliuotu vandeniu, išdžiovina ir po to 15 min elektrochemiškai nikeliuoja Uotso elektrolite, kaip aprašyta 1 pavyzdyje. 5 pavyzdys
Plokšteles iš ABS plastmasės 5 min ėsdina kambario temperatūros tirpale, turinčiame 13M H3PO4 ir 0,5MK2S2O8. 6
Po ėsdinimo plokšteles nuplauna vandeniu ir 2 min apdoroja tirpale, turinčiame 0,005M Bi(NŪ3)3 ir 0,01M HNO3, esant kambario temperatūrai. Po to plokšteles nuplauna vandeniu ir 30s apdoroja sulfidinimo tirpale, kuriame yra 0,1M Na2S, esant kambario temperatūrai.
Po apdorojimo plokšteles nuplauna distiliuotu vandeniu, išdžiovina ir po to 15 min elektrochemiškai nikeliuoja Uotso elektrolite, kaip aprašyta 1 pavyzdyje. 6 pavyzdys
Plokšteles iš ABS plastmasės 5 min ėsdina 60°C temperatūros tirpale, turinčiame 3,8M H2SO4 ir 3,8M Cr03.
Po ėsdinimo plokšteles nuplauna vandeniu ir 10 min apdoroja tirpale, kuriame yra 0,01M C0F3 ir 0,04M monoetanolamino, esant kambario temperatūrai. Po to plokšteles nuplauna NaOH pašarmintame iki pH 14 vandenyje ir dar 30s apdoroja sulfidinimo tirpale, kuriame yra 0,25M K2S, esant kambario temperatūrai.
Po apdorojimo plokšteles nuplauna distiliuotu vandeniu, išdžiovina ir po to 15 min elektrochemiškai nikeliuoja Uotso elektrolite, kaip aprašyta 1 pavyzdyje. 7 pavyzdys
Plokštelių iš ABS plastmasės paviršių 5 min ėsdina 60°C temperatūros tirpale, turinčiame 3,8M H2S04 ir 3,8M Cr03.
Po ėsdinimmo plokšteles nuplauna vandeniu ir 2 min apdoroja tirpale, turinčiame 0,01M B1CI3 ir 0,03M HC1, esant kambario temperatūrai. Po to plokšteles nuplauna vandeniu ir 30s apdoroja sulfidinimo tirpale, kuriame yra 0,25M K2S, esant kambario temperatūrai.
Po apdorojimo plokšteles nuplauna distiliuotu vandeniu, išdžiovina ir po to 15 min elektrochemiškai nikeliuoja Uotso elektrolite, kaip aprašyta 1 pavyzdyje.
Duomenys apie gautų dangų savybes pateikti 1 lentelėje. 2 i
Lentelės duomenys rodo, kad, esant skirtingiems dielektrikams arba skirtingiems jų ėsdinimo režimams, naujuoju būdu dangų gavimo procesas nėra ilgesnis ir dangų savybės nenusileidžia savybėms dangų, gaunamų techniniu lygiu žinomais būdais, o atskirais atvejais netgi yra geresnės. m o S- 0 1 s ui
O UI + 0 f? 00 K o 1 (N + c/3 ΤΓ fN o ^ CL, a o θ' + J?· o O οΛ o I θ' + 1-
Ii • fH m 1 lentelė >N "O N CTj Pu, - 1 % + 0 00 w o 1 r-i + ΚΛ ** V o u o, 3·« O CO l o" Λ I o ® O 5 £§ m u κ- + o (N 00 K o , <N + C/3 Ph S-
+ o (N K -» + o ^ i4 O UI O C<1 θ'O I o A. 1 πί ml| m f- o § £ + o (S X -r o M ui ΡΊ i-H ©„ θ' © I 1 X O o j u g g-
a C3ff
0 įj 1 I .¾
Ifl -¾ ίβ Λ s
O w B ,Γs S ii S ω ·σ ’S 5 s s + 6 Vi Vi i .a* Is: S| S Ό ž & o* a
m δ % 'TA +.
υ •fH P
•atl i ·3 Ji w v Sž vi C
Claims (1)
- IŠRADIMO APIBRĖŽTIS Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas, pagal kurį gaminius iš dielektriko ėsdina, po to apdoroja metalo jonų tirpale, nuplauna vandenyje ir dar apdoroja sulfidinimo tirpale, besiskiriantis tuo, kad po ėsdinimo gaminius iš dielektriko apdoroja metalo jonų tirpale, turinčiame trivalenčio bismuto jonų, o po apdorojimo praplauna vandenyje.
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| LT2000074A LT2000074A (lt) | 2000-07-20 | 2000-07-20 | Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas |
| JP2001220307A JP4789361B2 (ja) | 2000-07-20 | 2001-07-19 | 誘電体表面上に導電層を製造する方法 |
| DE2001633795 DE60133795T2 (de) | 2000-07-20 | 2001-07-19 | Verfahren zum Herstellen von leitenden Schichten auf dielektrischen Oberflächen |
| ES01306212T ES2305035T3 (es) | 2000-07-20 | 2001-07-19 | Procedimiento de produccion de capas conductoras sobre superficies dielectricas. |
| EP20010306212 EP1174530B1 (en) | 2000-07-20 | 2001-07-19 | Method of producing conductor layers on dielectric surfaces |
| KR1020010043731A KR100816667B1 (ko) | 2000-07-20 | 2001-07-20 | 유전체 표면에 전도체 층을 형성시키는 방법 |
| US09/910,448 US6610365B2 (en) | 2000-07-20 | 2001-07-20 | Methods of producing conductor layers on dielectric surfaces |
| TW90117772A TW575667B (en) | 2000-07-20 | 2001-07-20 | Methods of producing conductor layers on dielectric surfaces and articles of manufacture thereof |
| US10/403,772 US6887561B2 (en) | 2000-07-20 | 2003-03-31 | Methods and producing conductor layers on dielectric surfaces |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| LT2000074A LT2000074A (lt) | 2000-07-20 | 2000-07-20 | Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| LT2000074A true LT2000074A (lt) | 2002-01-25 |
Family
ID=19721484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| LT2000074A LT2000074A (lt) | 2000-07-20 | 2000-07-20 | Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6610365B2 (lt) |
| EP (1) | EP1174530B1 (lt) |
| JP (1) | JP4789361B2 (lt) |
| KR (1) | KR100816667B1 (lt) |
| DE (1) | DE60133795T2 (lt) |
| ES (1) | ES2305035T3 (lt) |
| LT (1) | LT2000074A (lt) |
| TW (1) | TW575667B (lt) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004026489B3 (de) * | 2004-05-27 | 2005-09-29 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen |
| JP2007239003A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Univ Nagoya | Ａｕメッキ方法及びＡｕメッキによるＡｕ回路の製造方法 |
| EP2006415A2 (en) | 2006-03-31 | 2008-12-24 | Ebara-Udylite Co., Ltd. | Surface modification liquid for plastic and method of metallizing plastic surface therewith |
| DE102014216974A1 (de) | 2014-08-26 | 2016-03-03 | Mahle International Gmbh | Thermoelektrisches Modul |
| CN106048564A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-10-26 | 华南理工大学 | 一种在abs塑料表面无钯活化的金属化方法 |
| TWI762238B (zh) * | 2021-03-12 | 2022-04-21 | 國立成功大學 | 一種無電鍍金屬/硫奈米複合材料之製作方法、使用該奈米複合材料之無電鍍金屬/硫陰極、及使用該陰極之電池 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3620834A (en) * | 1968-07-18 | 1971-11-16 | Hooker Chemical Corp | Metal plating of substrates |
| CA1120420A (en) * | 1976-10-26 | 1982-03-23 | Daniel Luch | Process for providing a polymer-electroplate bond of improved strength and stability |
| SU980858A1 (ru) | 1981-07-23 | 1982-12-15 | Вильнюсский государственный университет им.В.Капсукаса | Способ получени электропроводных покрытий |
| GB8511905D0 (en) * | 1985-05-10 | 1985-06-19 | Akzo Nv | Metallizing polymeric materials |
| JPH0661891B2 (ja) * | 1989-05-29 | 1994-08-17 | 大阪市 | 導電性ポリイミド成形物の製造法 |
| US4919768A (en) * | 1989-09-22 | 1990-04-24 | Shipley Company Inc. | Electroplating process |
| SU1762425A1 (ru) | 1991-01-22 | 1992-09-15 | Институт Химии И Химической Технологии Литовской Ан | Способ получени электропровод щего покрыти сульфида меди на диэлектрической подложке |
| US5376248A (en) * | 1991-10-15 | 1994-12-27 | Enthone-Omi, Inc. | Direct metallization process |
| US5698087A (en) * | 1992-03-11 | 1997-12-16 | Mcgean-Rohco, Inc. | Plating bath and method for electroplating tin and/or lead |
| JPH06275758A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-30 | Chichibu Fuji:Kk | 半導体装置の製造方法 |
| JP3274232B2 (ja) * | 1993-06-01 | 2002-04-15 | ディップソール株式会社 | 錫−ビスマス合金めっき浴及びそれを使用するめっき方法 |
| US5484518A (en) * | 1994-03-04 | 1996-01-16 | Shipley Company Inc. | Electroplating process |
| JPH07258861A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-09 | Murata Mfg Co Ltd | 無電解ビスマスめっき浴 |
| JP3475260B2 (ja) * | 1994-12-07 | 2003-12-08 | 日本リーロナール株式会社 | 樹脂製品への機能性皮膜の形成方法 |
| JPH1013022A (ja) * | 1996-06-21 | 1998-01-16 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US6712948B1 (en) | 1998-11-13 | 2004-03-30 | Enthone Inc. | Process for metallizing a plastic surface |
| JP2002530529A (ja) * | 1998-11-13 | 2002-09-17 | エントン・オーエムアイ・インコーポレイテッド | プラスチック面の金属化処理プロセス |
-
2000
- 2000-07-20 LT LT2000074A patent/LT2000074A/lt unknown
-
2001
- 2001-07-19 EP EP20010306212 patent/EP1174530B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-19 DE DE2001633795 patent/DE60133795T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-19 JP JP2001220307A patent/JP4789361B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-19 ES ES01306212T patent/ES2305035T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-20 KR KR1020010043731A patent/KR100816667B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-20 TW TW90117772A patent/TW575667B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-07-20 US US09/910,448 patent/US6610365B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-03-31 US US10/403,772 patent/US6887561B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6610365B2 (en) | 2003-08-26 |
| JP2002146589A (ja) | 2002-05-22 |
| US6887561B2 (en) | 2005-05-03 |
| ES2305035T3 (es) | 2008-11-01 |
| KR20020009439A (ko) | 2002-02-01 |
| DE60133795T2 (de) | 2009-06-25 |
| US20020139679A1 (en) | 2002-10-03 |
| US20030183531A1 (en) | 2003-10-02 |
| DE60133795D1 (de) | 2008-06-12 |
| TW575667B (en) | 2004-02-11 |
| EP1174530B1 (en) | 2008-04-30 |
| JP4789361B2 (ja) | 2011-10-12 |
| EP1174530A3 (en) | 2004-02-04 |
| KR100816667B1 (ko) | 2008-03-27 |
| EP1174530A2 (en) | 2002-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3132071B1 (en) | Ionic liquid electrolyte and method to electrodeposit metals | |
| EP3684966B1 (en) | Method of producing an electrocatalyst | |
| ES2716930T3 (es) | Un método para pasivar electrolíticamente una capa de aleación de cromo más externa o de cromo más externa para incrementar la resistencia a la corrosión de la misma | |
| JP2005336614A (ja) | プラスチック表面をめっきするための方法 | |
| KR19980703108A (ko) | 비전도성 물질로 제조된 기판 표면을 선택적 또는 부분적으로 전해 메탈라이징하는 방법 | |
| JPH0471292A (ja) | 印刷回路用銅箔及びその表面処理方法 | |
| LT2000074A (lt) | Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas | |
| US3485725A (en) | Method of increasing the deposition rate of electroless solutions | |
| WO1990012129A1 (en) | Treatment of metal foil | |
| US3178311A (en) | Electroless plating process | |
| EP0079356B1 (en) | A method for chemically stripping platings including palladium and at least one of the metals copper and nickel and a bath intended to be used for the method | |
| GB1083102A (en) | Method and apparatus for electroplating articles | |
| JP4643690B2 (ja) | 電気めっき用ニッケルめっき浴 | |
| JPS647153B2 (lt) | ||
| JPH05148661A (ja) | 無電解銅めつき浴 | |
| KR100597466B1 (ko) | 전도성섬유의 치환도금방법 | |
| CN110656324A (zh) | 一种在聚苯硫醚基材上制作金属线路的方法 | |
| JPH04318997A (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JPWO2014115203A1 (ja) | クロムめっき浴及びそれを使用したクロムめっき皮膜の形成方法 | |
| SU980858A1 (ru) | Способ получени электропроводных покрытий | |
| SU1110819A1 (ru) | Сорбционный раствор дл обработки полимерных материалов в процессе получени на их поверхности сульфидных пленок | |
| JP6517501B2 (ja) | ストライク銅めっき液およびストライク銅めっき方法 | |
| LT4713B (lt) | Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas | |
| KR102670599B1 (ko) | 전해 경질 금 도금액용 치환 방지제 및 그것을 포함하는 전해 경질 금 도금액 | |
| LT4806B (lt) | Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas |