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KR830006477A - 알미늄 케리어(carrier)상에 벗길 수 있는 구리층을 제공하기 위한 공정 및 이에의한 제품 - Google Patents

알미늄 케리어(carrier)상에 벗길 수 있는 구리층을 제공하기 위한 공정 및 이에의한 제품 Download PDF

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KR830006477A
KR830006477A KR1019810002780A KR810002780A KR830006477A KR 830006477 A KR830006477 A KR 830006477A KR 1019810002780 A KR1019810002780 A KR 1019810002780A KR 810002780 A KR810002780 A KR 810002780A KR 830006477 A KR830006477 A KR 830006477A
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thin film
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copper
water
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Application number
KR1019810002780A
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English (en)
Inventor
이 내지 알버트
Original Assignee
에드워드 이 사치스
굴드 인코포레이티드
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Abstract

내용 없음

Description

알미늄 케리어(carrier)상에 벗길 수 있는 구리층을 제공하기 위한 공정 및 이에의한 제품.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (13)

  1. 구리층이 알미늄 케리어층에 점착적으로 접착되나 구리층을 손상함이 없이 상기 알미늄 케리어층이 기계 장치에 의하여 용이하게 분리됨을 특징으로 하며, 알미늄의 케리어층과 구리의 덮음층을 포함하는 인쇄 회로의 제조에 대하여 사용하기에 적당한 합성구조를 제공하기 위한 처리공정이
    (1) 알미늄박막층을 제공하는 단계와;
    (2) 상기 알미늄박막의 적어도 한쪽표면을 표면불순물을 제거하도록 청정하는 단계와;
    (3) 상기 알미늄박막을 상기 알미늄박막의 표면이 활성화 되도록 상기 박막을 음극화하는 방법을 통하여 적당한 전기영동액내에 위치시키며 전류를 흐르게 하는 단계와;
    (4) 표면상에 산화알미늄의 얇은층이 형성되도록 하기 위하여 상기 박막이 양극화되는 방법을 통하여 적당한 전기영동액내에 상기 활성화된 박막을 위치시키며, 전류를 흐르게 하는 단계와;
    (5) 알미늄 박막의 양극화표면상에 구리의 얇은층을 전기분해로 침전시키는 단계를 포함하는 알미늄 케리어상에 벗길 수 있는 구리층을 제공하기 위한 공정.
  2. 제 1항의 공정에서 (2)단계후에 상기 알미늄 박막이 표면불순물을 제거하도록 물로 헹구어지는 알미늄 케리어상에 벗길 수 있는 구리층을 제공하기 위한 공정.
  3. 제1항의 공정에서, (3)단계후에 상기 알미늄 박막이 표면불순물을 제거하도록 물로 헹구어지는 알미늄 케리어상에 벗길 수 있는 구리층을 제공하기 위한 공정.
  4. 제1항의 공정에서 (4)단계후에 상기 알미늄 박막이 표면불순물을 제거하도록 물로 헹구어지는 알미늄 케리어상에 벗길 수 있는 구리층을 제공하기 위한 공정.
  5. 제1항의 공정에서, (3)단계를 수행하는데 사용된 전기영동액이, 체적율로, 53내지 73%의 인산과 5내지 25%의 황산과 12내지 32%의 물을 포함하는 알미늄 케리어상에 벗길 수 있는 구리층을 제공하기 위한 공정.
  6. 제1항의 공정에서, (4)단계에서 활용된 전기영동액이 체적율로 53내지 73%의 인산과, 5내지 25%의 황산과, 12내지 32%의 물을 포함하는 알미늄 케리어상에 벗길 수 있는 구리층을 제공하기 위한 공정.
  7. 구리층이 알미늄 케리어층에 점차적으로 접착되나 구리층의 손상없이 기계장치에 의하여 알미늄층이 용이하게 분리되는 것을 특징으로하며 그리고 알미늄의 케리어층과 구리의 덮음층을 포함하는 인쇄회로의 제조에 사용하기에 적당한 합성구조가,
    (1) 알미늄박막을 제공하는 단계와;
    (2) 상기 알미늄박막의 적어도 한 표면에서 표면불순물을 제거하는 청정단계와;
    (3) 상기 알미늄박막을 상기 알미늄박막의 표면이 활성화되도록 상기 박막을 음극화하는 방법을 통하여 적당한 전기영동액내에 위치시키며 전류를 흐르게 하는 단계와;
    (4) 표면상에 산화알미늄의 얇은 층이 형성되도록 하기 위하여 상기 박막이 양극화되는 방법을 통하여 적당한 전기영동액내에 상기 활성화된 박막을 위치시키며, 전류를 흐르게 하는 단계와;
    (5) 알미늄박막의 양극화표면상에 구리의 얇은층을 전기분해로 침전시키는 단계를 포함하는 공정으로서 생산될 합성구조.
  8. 제7항의 합성구조에서, (2)단계후에 상기 알미늄박막이 표면불순물을 제거하도록 물로 헹구어주는 합성구조.
  9. 제7항의 합성구조에서, (3)단계후에 상기 알미늄박막이 표면불순물을 제거하도록 물로 헹구어지는 합성구조.
  10. 제7항의 합성구조에서 (4)단계후에 상기 알미늄박막이 표면불순물을 제거하도록 물로 헹구어지는 합성구조.
  11. 제7항의 합성구조에서, (3)단계에서의 전기 영동액이 체적율로 53내지 73%의 인산과, 5내지 25%의 황산과 12내지 32%의 물을 포함하는 합성구조.
  12. 제7항의 합성구조에서 (4)단계에서의 전기 영동액이 체적율로 53내지 73%의 인산과, 5내지 25%의 황산과 12내지 32%의 물을 포함하는 합성구조.
  13. 전술된 바와 같은 방법과 제품.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019810002780A 1979-12-26 1981-07-30 알미늄 케리어(carrier)상에 벗길 수 있는 구리층을 제공하기 위한 공정 및 이에의한 제품 Ceased KR830006477A (ko)

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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4386139A (en) * 1980-10-31 1983-05-31 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Copper foil for a printed circuit and a method for the production thereof
US4463084A (en) * 1982-02-09 1984-07-31 Alps Electric Co., Ltd. Method of fabricating a circuit board and circuit board provided thereby
US4534831A (en) * 1982-09-27 1985-08-13 Inoue-Japax Research Incorporated Method of and apparatus for forming a 3D article
JPS60170287A (ja) * 1984-02-14 1985-09-03 信越化学工業株式会社 銅張積層基板
JPS62181313U (ko) * 1986-05-12 1987-11-17
JP3296543B2 (ja) * 1996-10-30 2002-07-02 スズキ株式会社 めっき被覆アルミニウム合金、及びそのシリンダーブロック、めっき処理ライン、めっき方法
US6319620B1 (en) 1998-01-19 2001-11-20 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Making and using an ultra-thin copper foil
US6183880B1 (en) 1998-08-07 2001-02-06 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Composite foil of aluminum and copper
RU2149101C1 (ru) * 1999-01-21 2000-05-20 Мареичев Анатолий Васильевич Многослойный листовой или рулонный материал (варианты)
US6447929B1 (en) 2000-08-29 2002-09-10 Gould Electronics Inc. Thin copper on usable carrier and method of forming same
US6955740B2 (en) * 2002-01-10 2005-10-18 Polyclad Laminates, Inc. Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier
US6770976B2 (en) 2002-02-13 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate
US7073496B2 (en) * 2003-03-26 2006-07-11 Saint-Gobain Abrasives, Inc. High precision multi-grit slicing blade
DE10347459B3 (de) * 2003-10-13 2005-05-25 Actinium Pharmaceuticals, Inc. Radium-Target sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DE102004022200B4 (de) * 2004-05-05 2006-07-20 Actinium Pharmaceuticals, Inc. Radium-Target sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DE102006008023B4 (de) * 2006-02-21 2008-05-29 Actinium Pharmaceuticals, Inc. Verfahren zum Reinigen von 225Ac aus bestrahlten 226Ra-Targets
EP2082071B1 (en) 2006-09-08 2014-06-25 Actinium Pharmaceuticals Inc. Method for the purification of radium from different sources
JP6274556B2 (ja) * 2013-12-03 2018-02-07 スズキ株式会社 電解めっき方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2708655A (en) * 1955-05-17 Electrolytic polishing of aluminum
US1727331A (en) * 1927-01-17 1929-09-10 Eastman Kodak Co Process of coating aluminum electrolytically
BE407434A (ko) * 1934-02-10
US2703781A (en) * 1950-05-25 1955-03-08 Kaiser Aluminium Chem Corp Anodic treatment of aluminum surfaces
BE559886A (ko) * 1956-08-08
US2888387A (en) * 1957-05-14 1959-05-26 Tiarco Corp Electroplating
US3098804A (en) * 1960-03-28 1963-07-23 Kaiser Aluminium Chem Corp Metal treatment
US3468765A (en) * 1966-08-04 1969-09-23 Nasa Method of plating copper on aluminum
DE1621115C3 (de) * 1967-10-17 1981-06-25 Metalloxyd GmbH, 5000 Köln Verfahren zur Herstellung eines Trägers aus Aluminium für lithographische Druckplatten
DE2413932C2 (de) * 1973-04-25 1984-08-30 Yates Industries, Inc., Bordentown, N.J. Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise
US3935080A (en) * 1974-10-02 1976-01-27 Polychrome Corporation Method of producing an aluminum base sheet for a printing plate
US3915811A (en) * 1974-10-16 1975-10-28 Oxy Metal Industries Corp Method and composition for electroplating aluminum alloys
US4097342A (en) * 1975-05-16 1978-06-27 Alcan Research And Development Limited Electroplating aluminum stock

Also Published As

Publication number Publication date
GB2066295A (en) 1981-07-08
IL61797A (en) 1984-12-31
AU6548680A (en) 1981-07-02
NL8007024A (nl) 1981-07-16
CA1150849A (en) 1983-07-26
PH15879A (en) 1983-04-13
LU83033A1 (fr) 1981-03-27
US4293617A (en) 1981-10-06
DE3046213C2 (ko) 1989-04-20
JPS6031915B2 (ja) 1985-07-25
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SE8008965L (sv) 1981-06-27
GB2066295B (en) 1983-02-16
BR8008512A (pt) 1981-07-21
IL61797A0 (en) 1981-01-30
IT8050449A0 (it) 1980-12-23
IN153612B (ko) 1984-07-28
AU535003B2 (en) 1984-02-23
NL185627B (nl) 1990-01-02
FR2472468A1 (fr) 1981-07-03
IT1128725B (it) 1986-06-04
DE3046213A1 (de) 1981-08-27
MX155237A (es) 1988-02-09
NZ195918A (en) 1983-11-30
HK45284A (en) 1984-06-01
JPS56127787A (en) 1981-10-06
SG7284G (en) 1985-02-15

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PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

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Patent event date: 19810730

PG1501 Laying open of application
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Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 19840802

Patent event code: PE09021S01D

PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 19841012

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 19840802

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I