KR20180049425A

KR20180049425A - Anisotropic conductive sheet

Info

Publication number: KR20180049425A
Application number: KR1020160144764A
Authority: KR
Inventors: 서재범; 이승현
Original assignee: 솔브레인멤시스(주)
Priority date: 2016-11-01
Filing date: 2016-11-01
Publication date: 2018-05-11

Abstract

본 발명은 이방 도전성 시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피검사 디바이스와 검사용 회로 기판 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사용 회로 기판의 패드를 서로 전기적으로 연결하기 위한 이방 도전성 시트에 있어서 피검사 디바이스 단자와의 전기적 접촉성능을 높이기 위한 가압이 필요할 경우 가압구간과 도전구간을 나누므로 내구성을 높이고 온전한 검사를 갖게 하는 이방 도전성 시트에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 피검사 디바이스와 검사용 회로 기판 사이에 전기적 접촉성능을 높이기 위하여 가압구간과 도전구간을 나누므로 내구성을 높이고 온전한 검사를 갖게 하므로 전기적 접촉성능을 높이는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 피검사 디바이스와 검사용 회로 기판 사이에 접촉되는 접촉부에서 발생하는 도전 입자의 이탈을 방지하는 효과가 있다. More particularly, the present invention relates to an anisotropically conductive sheet for electrically connecting a terminal of a device to be inspected and a pad of a circuit board for inspection to each other, The present invention relates to an anisotropically conductive sheet for enhancing durability and inspecting integrity by dividing a pressure section and a conductive section when pressure is required to improve electrical contact performance with a device to be inspected.
According to the present invention, since the pressing section and the conductive section are divided to improve the electrical contact performance between the device to be inspected and the circuit board for inspection, the durability is improved and the inspection is thoroughly performed.
Further, the present invention has an effect of preventing the detachment of the conductive particles generated in the contact portion contacting between the device to be inspected and the circuit board for inspection.

Description

ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET [0002]

본 발명은 이방 도전성 시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피검사 디바이스와 검사용 회로 기판 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사용 회로 기판의 패드를 서로 전기적으로 연결하기 위한 이방 도전성 시트에 있어서 피검사 디바이스 단자와의 전기적 접촉성능을 높이기 위한 가압이 필요할 경우 가압구간과 도전구간을 나누므로 내구성을 높이고 온전한 검사를 갖게 하는 이방 도전성 시트에 관한 것이다. More particularly, the present invention relates to an anisotropically conductive sheet for electrically connecting a terminal of a device to be inspected and a pad of a circuit board for inspection to each other, The present invention relates to an anisotropically conductive sheet for enhancing durability and inspecting integrity by dividing a pressure section and a conductive section when pressure is required to improve electrical contact performance with a device to be inspected.

이방 도전성 시트는 절연성 탄성 시트로 이루어진 본체 내에 그 두께 방향으로 관통되는 도전부를 가지며, 시트의 두께 방향으로 도전성을 나타내지만, 시트의 평면 방향으로는 도전성을 나타내지 않는 이방성을 가진다. 그리하여 납땜이나 기계적 접합 등의 수단을 이용하지 않고 도전부가 노출된 도전 접점이 부품이나 부재 등 피검사 디바이스와 검사용 회로 기판 사이의 접점(전극부)에 압점 되는 것만으로, 간단히 전기적 접속을 가능하게 한다. 또한 도전부를 가지는 본체는 고무형 탄성체로 형성되어 있기 때문에 외부로부터의 진동이나 충격을 흡수할 수도 있다. The anisotropic conductive sheet has an electrically conductive portion penetrating in the thickness direction in the main body made of an insulating elastic sheet and exhibits conductivity in the thickness direction of the sheet but has anisotropy not showing conductivity in the plane direction of the sheet. Thus, the electrically conductive contact exposed with the conductive portion without using a means such as soldering or mechanical bonding can be electrically connected simply by being pressed onto the contact (electrode portion) between the device to be inspected such as a part or member and the circuit board for inspection do. Further, since the body having the conductive portion is formed of the rubber-like elastic body, it is possible to absorb vibrations and shocks from the outside.

일반적으로 반도체 디바이스는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 디바이스의 양불 검사는 반도체 디바이스의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 이방 도전성 시트를 반도체 디바이스와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고 반도체 디바이스의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 디바이스의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화 되는 추세이고, 그에 따라 이방 도전성 시트에 적용되는 도전성 콘택터(Contactor)의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다.In general, a semiconductor device is subjected to a manufacturing process and then an inspection is performed to determine whether the electrical performance is good or not. A blanket inspection of a semiconductor device is carried out with an anisotropically conductive sheet formed so as to be in electrical contact with a terminal of the semiconductor device inserted between the semiconductor device and the inspection circuit board. In addition, the size and spacing of the terminals of the semiconductor device, that is, the leads, are becoming finer in accordance with the development and miniaturization tendency of semiconductor device integration technology, and accordingly, the spacing between the conductive patterns of the conductive contactor applied to the anisotropically conductive sheet There is a need for a method of finely forming the film.

또한 반도체 디바이스의 집적화에 부합하도록 제안된 기술이, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 타입이 널리 사용되고 있다. PCR 타입의 도전성 콘택터는 절연성의 실리콘 본체에 타공 패턴이 형성되고, 해당 타공 패턴 내에 충진되는 도전성 분말에 의해 상하 방향으로 도전 패턴들이 형성된다. 이와 같은 PCR 타입의 도전성 콘택터는 미세 피치의 구현이 가능하다는 장점이 있으나, 타공 패턴에 충진된 도전성 분말이 반도체 디바이스와 검사회로기판 사이에서의 접촉시 발생하는 압력에 의해 도전성이 형성되는 방식이라는 점에서, 상하 방향으로의 두께 형성에 제한을 받는다. 즉, 상하 방향으로의 압력에 의해 도전성 분말이 상호 접촉되어 도전성이 형성되는데, 두께가 증가하는 경우 도전성 분말의 내부로 전달되는 압력이 약해져 도전성이 형성되지 않은 경우가 있다. Also, a technique proposed to be compatible with the integration of semiconductor devices is to form a perforated pattern in a vertical direction on a silicon body made of a silicone material of an elastic material, fill conductive pores in the perforated pattern to form a conductive pattern PCR type is widely used. In the conductive contactor of the PCR type, a perforated pattern is formed in an insulating silicon body, and conductive patterns are formed in the vertical direction by the conductive powder filled in the perforated pattern. Such a PCR-type conductive contactor has an advantage that a fine pitch can be realized, but a conductive powder filled in the perforation pattern is formed by the pressure generated when the semiconductor device is in contact with the inspection circuit board The thickness in the vertical direction is limited. That is, the conductive powder is contacted with each other by the pressure in the vertical direction to form the conductivity. When the thickness is increased, the pressure to be transmitted to the inside of the conductive powder becomes weak, and conductivity may not be formed.

이와 같이 실리콘 본체에 타공된 공간에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하고 있는 이방 도전성 시트에 피검사 디바이스나 검사회로기판의 볼(Ball)이나 리드가 지속적으로 접촉하기 위하여 도전부 전체를 가합하여 힘의 분산이 어려워져서 피검사 디바이스를 검사용 회로 기판에 현존하는 가압량을 초과해야 측정이 가능해질 정도의 큰 힘이 요구되며 이로 인하여 도전성 입자가 이탈되거나 하여 접촉 단자의 단락 현상이 발생하므로 내구성이 떨어지고 온전치 않은 검사가 이루어지는 문제점이 있었다.As described above, in order to continuously contact the ball or lead of the device to be inspected or the inspection circuit board to the anisotropically conductive sheet in which the conductive pattern is formed by filling the space filled with the conductive powder in the silicon body, It is difficult to disperse the force, so that the force to be inspected needs to be greater than the amount of pushing existing on the circuit board for inspection, so that a large force is required to be able to be measured. As a result, the conductive particles are detached, There has been a problem in that inspection is carried out completely.

KR 10-2014-0084621KR 10-2014-0084621

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 피검사 디바이스와 검사용 회로 기판 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사용 회로 기판의 패드를 서로 전기적으로 연결하기 위한 이방 도전성 시트에 있어서 피검사 디바이스 단자와의 전기적 접촉성능을 높이기 위하여 가압구간과 도전구간을 나누므로 내구성을 높이고 온전한 검사를 갖게 하는 이방 도전성 시트를 제공하는데 그 목적이 있다.An aspect of the present invention is to provide an anisotropically conductive sheet for electrically connecting a terminal of a device to be inspected and a pad of a circuit board for inspection to each other, It is an object of the present invention to provide an anisotropically conductive sheet which can improve durability and inspect thoroughly by dividing a pressure section and a conductive section in order to improve the electrical contact performance with a device to be inspected.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 이방 도전성 시트로서, 절연성 물질로 이루어진 실리콘 본체; 및 상기 실리콘 본체의 두께 방향으로 관통되어 형성된 복수개의 도전부를 포함하되, 상기 도전부는 서로 다른 2개 이상의 소재로 이루어진다. According to an aspect of the present invention, there is provided an anisotropic conductive sheet comprising: a silicon body made of an insulating material; And a plurality of conductive parts formed in a thickness direction of the silicon body, wherein the conductive parts are made of two or more different materials.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 이방 도전성 시트로서, 절연성 물질로 이루어진 실리콘 본체; 및 상기 절연성 실리콘으로 이루어진 본체의 두께 방향으로 관통되어 형성된 복수개의 도전부를 포함하되, 상기 도전부는 이방 도전성 시트의 피검사 디바이스측 단부가 탄성실리콘과 다수의 도전성 입자를 구비하는 제 1 부분; 및 상기 제 1 부분과 연장되어 이방 도전성 시트의 검사용 회로 기판 측 단부가 전도성 금속 도금에 의하여 형성된 제 2 부분으로 이루어진다. According to another aspect of the present invention, there is provided an anisotropic conductive sheet comprising: a silicon body made of an insulating material; And a plurality of conductive portions formed in a thickness direction of the body made of the insulating silicon, wherein the conductive portion includes a first portion having elastic silicon and a plurality of conductive particles at an end of the anisotropic conductive sheet on the side of the device under test, And a second portion extending from the first portion and formed on the circuit board side of the anisotropically conductive sheet for inspection by conductive metal plating.

바람직하게는 상기 도전부는 이방 도전성 시트의 검사용 회로 기판측 단부가 전해도금으로 채워지는 제2 부분; 및 상기 제2 부분에 연장되어 피검사 디바이스측 단부까지 탄성소재와 다수의 도전성 입자로 구비되는 제1 부분으로 구비된다.Preferably, the conductive portion includes a second portion filled with electrolytic plating at an end portion of the anisotropic conductive sheet for circuit board for inspection; And a first portion extending from the second portion to an end portion of the device to be inspected, the first portion being made of an elastic material and a plurality of conductive particles.

바람직하게는 상기 제1 부분인 피검사 디바이스측과의 접촉부에 멤스입자를 형성하거나 또는 멤스입자와 탄성물질이 혼입된 페이스트를 주입하는 것 중 하나를 이용한다. Preferably, either one of forming the MEMS particles at the contact portion with the side of the device to be inspected which is the first portion, or injecting the paste into which the MEMS particles and the elastic material are mixed is used.

바람직하게는 상기 전해도금으로 채워지는 제2 부분 중 검사용 회로 기판과 접촉되는 접촉부가 삼각형 형상으로 패인 형상이다. Preferably, among the second portions filled with the electrolytic plating, the contact portions contacting the circuit board for inspection are triangular-shaped.

바람직하게는 상기 도전부는 이방 도전성 시트의 피검사 디바이스측 단부가 전도성 금속 도금으로 형성된 제1 부분; 및 상기 제1 부분과 연장되어 이방 도전성 시트의 검사용 회로 기판 측 단부가 탄성실리콘과 다수의 도전성 입자도 구비되는 제2 부분으로 이루어진다. Preferably, the conductive portion includes a first portion formed with a conductive metal plating on an end portion of the anisotropic conductive sheet on the side of the device to be inspected; And a second portion extending from the first portion, the end portion of the anisotropic conductive sheet on the circuit board side for inspection being provided with elastic silicon and a plurality of conductive particles.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 이방 도전성 시트로서, 절연성 물질로 이루어진 실리콘 본체; 및 상기 실리콘 본체의 두께 방향으로 관통되어 형성된 복수개의 도전부를 포함하되, 상기 도전부는 이방 도전성 시트의 피검사 디바이스측 단부가 탄성실리콘과 다수의 도전성 입자를 구비하는 제1 부분; 및 상기 제1 부분의 타단인 검사용 회로 기판 측 단부가 전도성 소재로 이루어진 보호층으로 구비된 제2 부분으로 이루어진다. According to another aspect of the present invention, there is provided an anisotropic conductive sheet comprising: a silicon body made of an insulating material; And a plurality of conductive portions formed in a thickness direction of the silicon body, wherein the conductive portion includes: a first portion having an end portion on the side of the anisotropic conductive sheet to be inspected, the conductive portion including elastic silicon and a plurality of conductive particles; And a second portion provided at the other end of the first portion, which is an end portion on the circuit board side for inspection, the protective portion being made of a conductive material.

바람직하게는 상기 제2 부분인 보호층은 전해도금 층이다. Preferably, the protective layer as the second portion is an electroplating layer.

바람직하게는 상기 제1 부분인 피검사 디바이스측 단부의 접촉부에 도전성 입자를 더 형성하는 것이다. Preferably, conductive particles are further formed on the contact portion of the end portion on the side of the device to be inspected which is the first portion.

바람직하게는 상기 제1 부분인 피검사 디바이스측 단부의 접촉부에 도금층을 더 형성하는 것이다. Preferably, a plating layer is further formed on the contact portion of the end portion on the side of the device to be inspected which is the first portion.

바람직하게는 상기 도금층은 도금을 입힌 후 레이저 컷으로 패턴을 형성하는 것이다. Preferably, the plating layer forms a pattern by laser cutting after plating.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 이방 도전성 시트로서, 절연성 실리콘으로 이루어진 본체; 및 상기 절연성 실리콘으로 이루어진 본체의 두께 방향으로 관통되어 형성된 복수개의 도전부를 포함하되, 상기 도전부는 이방 도전성 시트의 피검사 디바이스측 단부가 전도성 소재로 점유되어 있는 제1 부분; 및 상기 제1 부분과 연장되어 이방 도전성 시트의 검사용 회로 기판 측 단부가 전도성 금속 도금에 의하여 형성된 제2 부분으로 이루어진다. According to another aspect of the present invention, there is provided an anisotropic conductive sheet comprising: a body made of insulating silicone; And a plurality of conductive portions formed in a thickness direction of the body made of the insulating silicon, wherein the conductive portion includes a first portion in which an end portion of the anisotropic conductive sheet on the side of the device to be inspected is occupied by a conductive material; And a second portion extending from the first portion and formed on the circuit board side of the anisotropically conductive sheet for inspection by conductive metal plating.

바람직하게는 상기 제1 부분의 피검사 디바이스측 단부의 접촉부를 전도성 금속으로 박막 도금하는 것이다. Preferably, the contact portion of the first portion on the side of the device to be inspected is thin-film-plated with a conductive metal.

바람직하게는 상기 제1 부분을 스프링으로 탑재하는 것이다.Preferably, the first portion is mounted with a spring.

본 발명에 의하면, 피검사 디바이스와 검사용 회로 기판 사이에 전기적 접촉성능을 높이기 위하여 가압구간과 도전구간을 나누므로 내구성을 높이고 온전한 검사를 갖게 하므로 전기적 접촉성능을 높이는 효과가 있다. According to the present invention, since the pressing section and the conductive section are divided to improve the electrical contact performance between the device to be inspected and the circuit board for inspection, the durability is improved and the inspection is thoroughly performed.

또한 본 발명은, 피검사 디바이스와 검사용 회로 기판 사이에 접촉되는 접촉부에서 발생하는 도전 입자의 이탈을 방지하는 효과가 있다. Further, the present invention has an effect of preventing the detachment of the conductive particles generated in the contact portion contacting between the device to be inspected and the circuit board for inspection.

도 1은 본 발명에 따른 이방 도전성 시트를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 따른 이방 도전성 시트의 제1 실시예를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 이방 도전성 시트의 제2 실시예를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 따른 이방 도전성 시트의 제3 실시예를 나타낸 도면
도 5는 본 발명에 따른 이방 도전성 시트의 제4 실시예를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명에 따른 이방 도전성 시트의 제5 실시예를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명에 따른 이방 도전성 시트의 제6 실시예를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명에 따른 이방 도전성 시트의 제7 실시예를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명에 따른 이방 도전성 시트의 제8 실시예를 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to the present invention. Fig.
2 is a view showing a first embodiment of an anisotropic conductive sheet according to the present invention.
3 is a view showing a second embodiment of the anisotropic conductive sheet according to the present invention.
4 is a view showing a third embodiment of an anisotropic conductive sheet according to the present invention.
5 is a view showing a fourth embodiment of the anisotropic conductive sheet according to the present invention.
6 is a view showing a fifth embodiment of the anisotropic conductive sheet according to the present invention.
7 is a view showing a sixth embodiment of the anisotropic conductive sheet according to the present invention.
8 is a view showing a seventh embodiment of the anisotropic conductive sheet according to the present invention.
9 is a view showing an eighth embodiment of an anisotropic conductive sheet according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1은 본 발명에 따른 이방 도전성 시트를 나타낸 도면이고, 도 2 내지 도 는 본 발명에 따른 이방 도전성 시트의 제1 실시예 내지 제8 실시예를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing an anisotropic conductive sheet according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are views showing first to eighth embodiments of an anisotropically conductive sheet according to the present invention.

도 1에 도시된 본 발명의 이방성 도전성 시트의 제조 방법은 다음과 같으나 이에 한정하는 것은 아니며 다양한 방법으로 제조될 수 있다. 먼저 기반을 이루는 하부 몰드(미도시) 위에 절연필름(110)을 배치하고, 절연필름(110) 위에 프레임(130)을 적층하되, 프레임(130)은 접착제(120)에 의해 절연필름(110)과 접착된다. 절연필름(110)은 프레임(130)과 그 하부에 위치하게 되는 검사장치(미도시)의 접촉으로 인하여, 검사장치의 선로들 간에 의도치 않은 전기적 단락 현상 발생에 의한 전류 누설 및 검사장치의 오동작 발생을 예방하는 역할을 수행한다. 검사장치는, 실리콘 본체(140) 위에 위치하게 되는 검사 대상인 피검사 디바이스(미도시)로, 본 발명의 이방 도전성 시트의 실리콘 본체(140)를 관통하는 도전부(142)를 통해 전류를 흐르게 함으로써 피검사 디바이스에 대한 정상동작 여부 검사를 수행하는 장치이다. 절연필름을 구비하는 이방 도전성 시트(100)를 위에서 바라본 평면 형상에서 프레임(130)은, 실리콘 본체(140) 둘레에 형성되어, 실리콘 본체(140)를 지지하고 있다.The method for producing the anisotropic conductive sheet of the present invention shown in FIG. 1 is as follows but is not limited thereto and can be manufactured by various methods. First, an insulating film 110 is disposed on a lower mold (not shown), and a frame 130 is stacked on the insulating film 110. The frame 130 is bonded to the insulating film 110 by an adhesive 120, . The insulating film 110 is formed on the lower surface of the frame 130 and contacts the inspecting device (not shown) positioned below the insulting film 110. As a result, And prevent the occurrence of the disease. The inspection apparatus is a device to be inspected (not shown) to be inspected to be placed on the silicon body 140 and a current is allowed to flow through the conductive portion 142 penetrating the silicon body 140 of the anisotropic conductive sheet of the present invention And performs a normal operation check on the inspected device. The frame 130 is formed around the silicon body 140 to support the silicon body 140 in a plan view in which the anisotropically conductive sheet 100 having the insulating film is viewed from above.

프레임(130) 상면에는 필름을 배치한 후, 프레임(130) 내부에 토출되는 실리콘(140)의 가장자리 형상을 형성하기 위한 중간 성형판을 필름 위에 배치시킨다. 이후, 프레임(130) 내부로 실리콘 본체(140)를 형성하기 위한 실리콘(140)이 토출된다. 상기 언급된 실리콘 본체(140)는 탄성을 가지며, 절연성을 띄는 에폭시, 우레탄, 합성수지, PDMS등의 고분자 절연물과, 성형이 가능한 합성고무 등이 사용될 수 도 있다. After the film is disposed on the upper surface of the frame 130, an intermediate molded plate for forming the edge shape of the silicon 140 discharged into the frame 130 is disposed on the film. Thereafter, the silicon 140 for forming the silicon body 140 is discharged into the frame 130. The silicone body 140 described above may be made of a polymer insulating material such as epoxy, urethane, synthetic resin, or PDMS, which has elasticity, and a synthetic rubber that can be molded.

토출된 실리콘 상면에는 이후 전류가 흐르기 위한 도전부(142)가 배치될 위치에 다수의 구멍을 구비하는 보호필름(150)이 적층되고, 구멍으로 실리콘이 밀려올라오지 않도록 보호필름(150) 위에는 봉인필름이 배치된다. 이후 보호필름(150) 및 봉인필름 윗면에는 상부 몰드(미도시)를 밀착시킨 후 아랫방향으로 압착을 가하고, 상부 몰드 및 하부 몰드에 열을 가함으로써 보호필름(150) 하부의 실리콘 본체(140)를 열경화시킨다.On the upper surface of the discharged silicon, a protective film 150 having a plurality of holes is stacked at a position where a conductive portion 142 for a current to flow thereafter is stacked. On the protective film 150, A film is disposed. Then, an upper mold (not shown) is tightly adhered to the upper surface of the protective film 150 and the upper surface of the sealed film, and the upper and lower molds are pressed in a downward direction. Heat is applied to the upper and lower molds, Is thermally cured.

실리콘 본체(140)가 충분히 경화된 후, 하부 몰드 및 상부 몰드를 제거하고, 봉인필름 및 일반필름, 그리고 중간 성형판을 제거한다. 이후 실리콘 본체(140)에, 두께 방향, 즉 수직 방향으로 도전부(142)을 위한 다수의 도전부 홀을 형성시키는데 이때 도전부 홀은, 레이저(laser)를 조사(irradiate)함으로써 형성시킬 수 있다. 도전부 홀은 절연필름(110) 하부에 배치되는 검사장치로부터, 보호필름(150) 상부에 놓여져 검사를 받게 되는 피검사 디바이스로, 검사를 위한 전류를 흐르게 하기 위해 도전입자가 함유된 실리콘이 채워질 통로이며 도전부(142)가 되는 것이다. 이때 도전부(142)는 하기에서 설명할 제1 실시에 내지 제10 실시예를 통하여 제조 방법이 달라질 수 있으며 구조적으로 서로 다른 특징이 있으며, 도전부(142)를 형성할 때 도전충진 방식, 핀 삽입 방식, 금속입자 삽입방식, 금속 입자 및 탄성 절연소재를 섞은 페이스트를 충진하는 방식등을 이용할 수 있으며, 도전부(142)는 서로 다른 2개 이상의 소재로 이루어지며 크게 가압구간과 도전구간으로 나눌 수 있다. 이때 가압구간은 피검사 디바이스 또는 검사용 회로 기판과 접촉되는 단부 또는 층이라 할 수 있으며, 도전구간은 피검사 디바이스 또는 검사용 회로 기판과 접촉되는 단부 도는 층과 연장되는 구간을 의미한다. After the silicon body 140 is sufficiently cured, the lower mold and the upper mold are removed, and the sealing film and the common film and the intermediate molding plate are removed. Thereafter, a plurality of conductive portion holes for the conductive portions 142 are formed in the silicon body 140 in the thickness direction, that is, the vertical direction, wherein the conductive portion holes can be formed by irradiating a laser . The conductive part hole is filled with silicon containing conductive particles to flow an electric current for inspection to the device to be inspected which is placed on the protective film 150 and inspected from an inspection device disposed under the insulation film 110 And becomes the conductive part 142. [ In this case, the conductive part 142 may have a different manufacturing method from that of the first through tenth embodiments to be described later. The conductive part 142 may have a different structure from that of the first embodiment, The conductive part 142 may be formed of two or more different materials and may be roughly divided into a pressing section and a conductive section. . In this case, the pressing section may be an end or a layer which is in contact with the device to be inspected or the circuit board for inspection, and the conductive section refers to an end section or an extended section which is in contact with the device to be inspected or the circuit board for inspection.

즉, 이와 같은 도전부 홀에는 도전입자가 함유된 실리콘(142)이 충진된다. 이와 같이 도전입자가 함유된 실리콘이 도전부 홀에 충진되어 있는 부분을 도전부(142)라 칭하기로 한다. 도전부 홀에 충진되는 실리콘은 액상의 실리콘이며, 후술하는 바와 같이 자석에 의해 도전입자의 배열이 완료된 후 열경화되게 된다. 도전입자 함유 실리콘의 충진시 절연필름(110) 아랫면에는 돌출 성형판이 배치되고, 돌출 성형판에도 도전부 홀이 형성되어, 도전입자 함유 실리콘이 충진된다. 물론 액상 실리콘을 충진하기 전, 액상 실리콘이 하부로 새어나가지 않도록 하기 위해 봉인필름으로 도전부 홀 하부를 봉인하게 된다. 돌출 성형판은 절연필름(110) 밑으로 도전부(142)가 일정길이만큼 돌출된 형태로 형성되도록 하기 위해 사용되며 돌출 성형판을 이용하지 않을 수도 있다.That is, silicon 142 containing conductive particles is filled in the conductive hole. The portion of the silicon containing the conductive particles filled in the conductive portion hole is referred to as the conductive portion 142 in this manner. The silicon to be filled in the conductive portion hole is liquid silicone, which is thermally cured after the arrangement of the conductive particles is completed by the magnet as described later. When the silicon containing conductive particles is filled, the protruding forming plate is disposed on the lower surface of the insulating film 110, and the conductive portion hole is also formed on the protruding forming plate to fill the silicon containing conductive particles. Of course, before filling the liquid silicon, the lower portion of the conductive portion hole is sealed with a sealing film so that the liquid silicone does not leak downward. The protrusion forming plate is used to form the conductive part 142 protruding by a predetermined length below the insulating film 110, and may not use the protrusion forming plate.

여기서 도전부 홀에는 도전입자가 함유된 실리콘이 충진되는데 실리콘뿐 만 아니라 탄성을 가지며, 절연성을 띄는 에폭시, 우레탄, 합성수지, PDMS등의 고분자 절연물과, 성형이 가능한 합성고무 등이 사용될 수 도 있다.Here, the conductive portion hole is filled with silicon containing conductive particles, and not only silicone but also a polymer insulating material such as epoxy, urethane, synthetic resin, and PDMS having elasticity and insulating properties, and synthetic rubber capable of forming can be used.

이후, 보호필름(150) 상면에 상부 몰드, 돌출 성형판 및 봉인필름 하면에 하부 몰드가 배치되고, 하부 몰드 하면 및 상부 몰드 상면에는 각각 자석이 밀착 배치되어 자력을 가하게 된다. 자력이 인가됨에 의해, 도전부(142)의 실리콘에 함유된 도전입자는 자력 방향, 즉 수직 방향으로 일직선으로 배열되게 되어 전류가 더욱 잘 흐를 수 있는 상태가 된다. 이때 하부 몰드 및 상부 몰드는 자력이 잘 전도되는 자성 물질로 구성되지만, 하부 몰드 및 상부 몰드에서 도전부(142)가 연결되지 않은 부분에는 자력이 전달되지 않도록 비자성 물질이 배치된다. 또한 하부 몰드 및 상부 몰드에는 열이 가해지도록 하여, 도전입자가 일직선으로 배열된 도전부(142)의 실리콘이 열경화되도록 한다.Subsequently, a lower mold is disposed on the upper surface of the protective film 150, a protruding molding plate, and a sealing film, and a magnet is closely disposed on the lower surface of the lower mold and the upper surface of the upper mold. As the magnetic force is applied, the conductive particles contained in the silicon of the conductive portion 142 are arranged in a straight line in the magnetic force direction, that is, the vertical direction, so that the current can flow more easily. At this time, the lower mold and the upper mold are formed of a magnetic material which is magnetically conductive, but a nonmagnetic material is disposed so that no magnetic force is transmitted to the lower mold and the upper mold where the conductive parts 142 are not connected. Further, heat is applied to the lower mold and the upper mold so that the silicon of the conductive part 142 in which the conductive particles are aligned in a line is thermally cured.

도전부(142)의 도전입자 함유 실리콘의 경화가 완료된 후, 하부 몰드 및 상부 몰드, 상,하부의 자석, 그리고 돌출 성형판 및 봉인필름을 제거하여 최종적으로 본 발명의 이방 도전성 시트(100)를 완성하게 된다. 전술한 바와 같이 돌출 성형판을 배치한 후 마지막에 제거하는 이유는, 전술한 바와 같이 도전입자가 함유된 실리콘이 절연필름(110) 하부로 돌출되도록 하여, 하부의 검사용 회로 기판의 전류 접점과의 밀착력을 향상시키기 위함이다.After completion of the curing of the conductive particle-containing silicon of the conductive part 142, the lower mold and the upper mold, the upper and lower magnets, and the protruding molding plate and the sealing film are removed to finally obtain the anisotropic conductive sheet 100 of the present invention. Is completed. The reason why the protrusion forming plate is disposed after the protrusion forming plate is finally removed is that the silicon containing the conductive particles protrudes below the insulating film 110 as described above, In order to improve adhesion.

여기서 도전부(142)는 금속 혼입물, 스프링, 전도성 고분자소재, 전도성 금속 도금층 등 다양하게 2가지 이상의 소재를 이용하여 탄성과 전도성을 동시에 확보할 수 있으며 다음에서 설명될 실시예를 통해서 실현할 수 있다. Here, the conductive part 142 can secure elasticity and conductivity at the same time by using two or more kinds of materials such as a metal mixture, a spring, a conductive polymer material, and a conductive metal plating layer, and can be realized through the following embodiments .

도 2는 본 발명에 따른 이방 도전성 시트(100)의 제1 실시예를 나타낸 도면으로, 제1 실시예는 절연성 실리콘으로 이루어진 실리콘 본체(140)와, 이 절연성 실리콘 본체(140)의 두께 방향으로 관통되어 형성된 복수의 도전부(142)로 이루어지되, 이 도전부(142)는 제1 부분(142a)과 제2 부분(142b)로 구분된다. 여기서 제1 부분(142a)은 이방 도전성 시트(100)의 피검사 디바이스측 단부로 탄성실리콘과 다수의 도전성 입자로 구비되며, 제2 부분(142b)은 제1 부분(142a)에 연장되며 검사용 회로 기판 측 단부까지 전도성 금속 도금에 의하여 형성된다. 이때 전도성 금속 도금은 Au, Ag, Cu 등의 도전성이 좋은 금속소재를 이용한다. FIG. 2 is a view showing a first embodiment of an anisotropic conductive sheet 100 according to the present invention. The first embodiment includes a silicon body 140 made of insulating silicon, And the conductive part 142 is divided into a first part 142a and a second part 142b. The first portion 142a is formed of elastic silicon and a plurality of conductive particles at the end of the anisotropic conductive sheet 100 on the side of the device to be inspected. The second portion 142b extends to the first portion 142a, And is formed by conductive metal plating to the circuit board side end portion. At this time, the conductive metal plating uses a metal material having good conductivity such as Au, Ag, or Cu.

도 3은 본 발명에 따른 이방 도전성 시트(100)의 제2 실시예를 나타낸 도면으로, 제2 실시예는 절연성 실리콘으로 이루어진 본체(140)와, 이 절연성 실리콘 본체(140)의 두께 방향으로 관통되어 형성된 복수의 도전부(142)로 이루어지되, 이 도전부가 제1 부분(142a)과 제2 부분(142b)로 구분되며, 제2 부분(142b)이 검사용 회로 기판측 단부로서 전해도금으로 채워지며 구리 등을 이용하여 도전성 입자의 이탈을 방지한다. 그리고 제1 부분(142a)은 제2 부분(142b)에 연장되어 형성되며 이방 도전성 시트(100)의 피검사 디바이스측 단부까지 탄성실리콘과 다수의 도전성 입자로 구비된다. 그리고 제1 부분(142a)의 피검사 디바이스측 단부의 접촉부(143)에 멤스입자를 형성하므로 가압 및 접촉에 의한 도전성 입자의 이탈을 방지하고 안정적인 접점을 형성한다. FIG. 3 is a view showing a second embodiment of an anisotropic conductive sheet 100 according to the present invention. In the second embodiment, a body 140 made of insulating silicon and a through- And the conductive portion is divided into a first portion 142a and a second portion 142b and the second portion 142b is formed by electrolytic plating as an end portion of the circuit board for inspection And the conductive particles are prevented from being separated by using copper or the like. The first portion 142a extends to the second portion 142b and is provided with elastic silicon and a plurality of conductive particles to an end of the anisotropically conductive sheet 100 on the side of the device to be inspected. Since the MEMS particles are formed on the contact portions 143 of the end portion of the first portion 142a on the side of the device to be inspected, the conductive particles can be prevented from being separated from each other by pressure and contact, and stable contacts can be formed.

도 4는 본 발명에 따른 이방 도전성 시트(100)의 제3 실시예로 절연성 실리콘으로 이루어진 본체(140)와, 이 절연성 실리콘 본체(140)의 두께 방향으로 관통되어 형성된 복수의 도전부(142)로 이루어지되, 이 도전부가 제1 부분(142a)과 제2 부분(142b)로 구분되며, 제2 부분(142b)이 검사용 회로 기판측 단부이다. 제3 실시예에서는 제2 부분(142b)이 전해도금으로 채워지지만, 검사용 회로 기판과 접촉되는 접촉면이 삼각형 모양으로 패인 형상으로 전해도금이 채워지므로 돌출이 많은 검사용 회로 기판과의 접촉과 아래쪽에 핀을 놓는 형식으로 쓰이는 소켓과 포고핀이 함께 쓰이는 형식에 유리하게 작용할 수 있다.4 illustrates a third embodiment of an anisotropic conductive sheet 100 according to the present invention. The conductive body 142 includes a main body 140 made of insulating silicon and a plurality of conductive parts 142 penetrating the insulating silicone body 140 in the thickness direction. The conductive portion is divided into a first portion 142a and a second portion 142b, and the second portion 142b is an end portion on the circuit board side for inspection. In the third embodiment, since the second portion 142b is filled with electrolytic plating, the contact surface contacting the circuit board for inspection is filled with the electrolytic plating in a triangular shape, so that the contact with the circuit board for inspection, It is advantageous to use a combination of a socket and a pogo pin in the form of putting a pin in a pin.

도 5는 본 발명에 따른 이방 도전성 시트(100)의 제4 실시예로, 절연성 실리콘으로 이루어진 본체(140)와, 이 절연성 실리콘 본체(140)의 두께 방향으로 관통되어 형성된 복수의 도전부(142)로 이루어지되, 이 도전부(142)가 제1 부분(142a)과 제2 부분(142b)로 구분되며, 제1 부분(142a)은 이방 도전성 시트의 피검사 디바이스측 단부로 전도성 금속으로 형성되며, 제2 부분(142b)은 상기 제1 부분(142a)에 연장되어 이방 도전성 시트의 검사용 회로 기판 측 단부가 탄성실리콘과 도전성 입자로 구비된다. 제1 부분(142a)의 전도성 금속은 특별히 한정하지는 않으나 전기전도성이 높은 물질들이다. 예를 들어 금, 은, 구리, 니켈, 코발트 또는 이의 합금, 흑연, 전도성 고분자로 이루어질 수 있다. 전도성 소재는 전기전도성 4.0×10³~6.3×10⁷(단위 S/cm) 일 수 있다. 5 shows a fourth embodiment of the anisotropically conductive sheet 100 according to the present invention. The silicon body 140 includes a main body 140 made of insulating silicon and a plurality of conductive parts 142 The conductive portion 142 is divided into a first portion 142a and a second portion 142b. The first portion 142a is formed of a conductive metal to an end of the anisotropically conductive sheet on the side of the device to be inspected. And the second portion 142b extends to the first portion 142a, and the end portion of the anisotropic conductive sheet on the circuit board side for inspection is made of elastic silicon and conductive particles. The conductive metal of the first portion 142a is not particularly limited, but is a material having high electrical conductivity. For example, gold, silver, copper, nickel, cobalt or an alloy thereof, graphite, or a conductive polymer. The conductive material may have an electrical conductivity of 4.0 × 10 ³ to 6.3 × 10 ⁷ (unit S / cm).

도 6은 본 발명에 따른 이방 도전성 시트(100)의 제5 실시예로, 절연성 실리콘으로 이루어진 본체(140)와, 이 절연성 실리콘 본체(140)의 두께 방향으로 관통되어 형성된 도전부(142)로 이루어지되, 도전부(142)는 이방 도전성 시트의 피검사 디바이스측 단부가 탄성실리콘과 다수의 도전성 입자를 구비하는 제1 부분(142a)과 이 제1 부분(142a)의 타단인 검사용 회로 기판 측 단부가 전도성 소재로 이루어진 보호층으로 구비된 제2 부분(142b)로 이루어진다. 여기서 전도성 소재로 이루어진 보호층으로 구비된 제2 부분(142b)은 구리, 니켈, 코발트, 금으로 이루어지고 PCB기판 또는 포고핀과 접촉하는 최 외곽부는 구리 보다는 니켈 또는 니켈보다는 금으로 표면을 이루는 것이 반복적인 접촉에 대한 접촉저항 상승을 예방하여 보다 신뢰성, 내구성이 강한 접점을 형성할 수 있다.6 shows a fifth embodiment of an anisotropically conductive sheet 100 according to the present invention. The anisotropically conductive sheet 100 includes a main body 140 made of insulating silicone and a conductive part 142 penetrating the insulating silicone body 140 in the thickness direction And the conductive part 142 is formed so that the end portion of the anisotropically conductive sheet on the side of the device to be inspected has a first portion 142a including elastic silicon and a plurality of conductive particles and a first portion 142a, And a second portion 142b having a side end portion as a protective layer made of a conductive material. Here, the second portion 142b made of a conductive material is made of copper, nickel, cobalt, and gold, and the outermost portion contacting the PCB substrate or the pogo pin is made of gold rather than nickel or nickel rather than nickel It is possible to prevent contact resistance increase due to repetitive contact, thereby forming a more reliable and durable contact point.

도 7은 본 발명에 따른 이방 도전성 시트(100)의 제6 실시예로, 제1 부분(142a)의 피검사 디바이스측 단부의 접촉부(143)가 멤스입자가 형성된 구조로써, 멤스 또는 전주도금, 수열합성 등 물리화학적 제조방법의 입자형성 과정을 통해 만들어진 도전성 입자를 형성하거나, 또는 멤스입자와 탄성물질이 혼입된 페이스트를 주입하여 형성할 수 있으며 접촉부(143)가 도금층으로 형성될 수도 있으며 도금층은 도금을 입힌 후 레이저 컷으로 패턴을 만드는 공정 방식을 이용하거나 도금 패턴을 만든 후, 이 도금 패턴을 이방 도전성 시트(100)의 피검사 디바이스측 단부에 부착할 수도 있다. 7 shows a sixth embodiment of the anisotropically conductive sheet 100 according to the present invention. The contact portion 143 of the first portion 142a on the side of the device to be inspected has a structure in which the MEMS particles are formed. The conductive particles may be formed by a particle formation process of a physical and chemical manufacturing method such as hydrothermal synthesis or may be formed by injecting a paste into which the MEMS particles and an elastic material are mixed and the contact portions 143 may be formed as a plating layer, It is also possible to attach the plating pattern to the end of the anisotropically conductive sheet 100 on the side of the device to be inspected by using a process mode of forming a pattern with a laser cut after plating and after making a plating pattern.

도 8는 본 발명에 따른 이방 도전성 시트의 제7 실시예로 절연성 실리콘으로 이루어진 본체(140)와, 이 절연성 실리콘으로 이루어진 본체(140)의 두께 방향으로 관통되어 형성된 복수개의 도전부(142)를 포함하되, 이 도전부(142)는 이방 도전성 시트의 피검사 디바이스측 단부가 전도성 소재로 점유되어 있는 제 1 부분(142a)과 이 제 1 부분(142a)과 연장되어 이방 도전성 시트의 검사용 회로 기판 측 단부가 전도성 금속 도금에 의하여 형성된 제 2 부분(142b)로 이루어진다. 여기서 제1 부분(142a)의 전도성 소재는 특별히 한정하지는 않으나 전기전도성이 높은 물질들이다. 예를 들어 금, 은, 구리, 니켈, 코발트 또는 이의 합금, 흑연, 전도성 고분자로 이루어질 수 있다. 전도성 소재는 전기전도성 4.0×10³~6.3×10⁷(단위 S/cm) 일 수 있다. 제1 부분(142a)의 피검사 디바이스 측 단부의 접촉부(144)를 전도성 금속으로 박막 도금한다. 8 is a seventh embodiment of the anisotropic conductive sheet according to the present invention. The anisotropic conductive sheet according to the present invention comprises a main body 140 made of insulating silicon and a plurality of conductive parts 142 formed in a thickness direction of the main body 140 made of the insulating silicon. The conductive portion 142 includes a first portion 142a that is an end portion of the anisotropically conductive sheet on the side of the device to be inspected occupied by a conductive material and a second portion 142b that extends to the first portion 142a, And the second side portion 142b formed by the conductive metal plating on the substrate side end portion. Here, the conductive material of the first portion 142a is not particularly limited, but is a material having high electrical conductivity. For example, gold, silver, copper, nickel, cobalt or an alloy thereof, graphite, or a conductive polymer. The conductive material may have an electrical conductivity of 4.0 × 10 ³ to 6.3 × 10 ⁷ (unit S / cm). The contact portion 144 of the end portion of the first portion 142a on the side of the device to be inspected is thin-coated with a conductive metal.

도 9은 본 발명에 따른 이방 도전성 시트의 제8 실시예로 절연성 실리콘으로 이루어진 본체(140)와, 이 절연성 실리콘으로 이루어진 본체(140)의 두께 방향으로 관통되어 형성된 복수개의 도전부(142)를 포함하되, 이 도전부는 이방 도전성 시트의 피검사 디바이스측 단부가 스프링으로 탑재된 제 1 부분(142a)과 이 제 1 부분(142a)과 연장되어 이방 도전성 시트의 검사용 회로 기판 측 단부가 전도성 금속 도금에 의하여 형성된 제 2 부분(142b)로 이루어진다. 이때 제1 부분(142a)의 피검사 디바이스 측 단부의 접촉부(144)를 전도성 금속으로 박막 도금한다. 9 is a cross-sectional view of an anisotropically conductive sheet according to an eighth embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9, the anisotropic conductive sheet according to the present invention includes a main body 140 made of insulating silicon, a plurality of conductive parts 142 formed in a thickness direction of the main body 140, The conductive portion includes a first portion 142a on which an end of the anisotropically conductive sheet on the side of the device to be inspected is mounted with a spring and a second portion 142b extending from the first portion 142a, And a second portion 142b formed by plating. At this time, the contact portion 144 of the end portion of the first portion 142a on the side of the device to be inspected is thin-coated with a conductive metal.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the appended claims

100: 이방 도전성 시트
110: 절연필름
120: 접착제
130: 금속 프레임
140: 실리콘 본체
142: 도전부
142a: 도전부의 제 1 부분
142b: 도전부의 제 2 부분
143: 멤스입자로 이루어진 접촉부
144; 박막도금으로 이루어진 접촉부
150: 보호필름100: Anisotropically conductive sheet
110: insulating film
120: Adhesive
130: metal frame
140: silicon body
142:
142a: first part of the conductive part
142b: second portion of the conductive portion
143: Contact portion made of the MEMS particles
144; A contact made of thin film plating
150: Protective film

Claims

As the anisotropic conductive sheet,
A silicon body made of an insulating material; And
And a plurality of conductive parts formed perforated in the thickness direction of the silicon body
, &Lt; / RTI &
The conductive portion may include two or more different materials
And an anisotropic conductive sheet.

As the anisotropic conductive sheet,
A silicon body made of an insulating material; And
A plurality of conductive parts formed in a thickness direction of the body made of the insulating silicon,
, &Lt; / RTI &
Wherein the conductive portion includes a first portion in which an end of the anisotropic conductive sheet on the side of the device to be inspected comprises elastic silicon and a plurality of conductive particles; And
And an end portion of the anisotropically conductive sheet for inspection which is extended from the first portion and is on the side of the circuit board for inspection is formed by a conductive metal plating,
And an anisotropic conductive sheet.

The method of claim 2,
Wherein the conductive portion comprises a second portion filled with electrolytic plating on an end portion of the anisotropic conductive sheet on the circuit board side for inspection; And
A first portion extending from the second portion to an end portion of the device to be inspected, the first portion being made of an elastic material and a plurality of conductive particles;
And an anisotropic conductive sheet.

Claim 3
A method of forming the MEMS particles at the contact portion with the side of the device to be inspected which is the first portion or injecting the paste into which the MEMS particles and the elastic material are mixed
And an anisotropic conductive sheet.

The method of claim 3,
And the contact portion contacting the circuit board for inspection among the second portions filled with the electrolytic plating has a shape of a triangular shape
And an anisotropic conductive sheet.

The method of claim 2,
Wherein the conductive portion includes: a first portion formed on the anisotropic conductive sheet at an end thereof on the side of the device to be inspected, the conductive portion being formed by a conductive metal plating; And
A second portion extending from the first portion and including an elastic silicone and a plurality of conductive particles on the circuit board side end portion of the anisotropic conductive sheet for inspection;
And an anisotropic conductive sheet.

As the anisotropic conductive sheet,
A silicon body made of an insulating material; And
And a plurality of conductive parts formed perforated in the thickness direction of the silicon body
, &Lt; / RTI &
Wherein the conductive portion includes a first portion in which an end of the anisotropically conductive sheet on the side of the device to be inspected comprises elastic silicon and a plurality of conductive particles; And
And the other end of the first portion, which is the end portion on the circuit board side for inspection,
And an anisotropic conductive sheet.

The method of claim 7,
The protective layer as the second portion is an electroplated layer
And an anisotropic conductive sheet.

The method of claim 7,
The conductive particles may be further formed on the contact portion of the end portion on the side of the device to be inspected which is the first portion
And an anisotropic conductive sheet.

The method of claim 7,
A plating layer is further formed on the contact portion of the end portion on the side of the device to be inspected which is the first portion
And an anisotropic conductive sheet.

The method of claim 10,
The plating layer is formed by plating and then forming a pattern by a laser cut
And an anisotropic conductive sheet.

As the anisotropic conductive sheet,
A body made of insulating silicon; And
A plurality of conductive parts formed in a thickness direction of the body made of the insulating silicon,
, &Lt; / RTI &
Wherein the conductive portion includes a first portion in which an end portion of the anisotropically conductive sheet on the side of the device to be inspected is occupied by a conductive material; And
And an end portion of the anisotropically conductive sheet for inspection which is extended from the first portion and is on the side of the circuit board for inspection is formed by a conductive metal plating,
And an anisotropic conductive sheet.

The method of claim 12,
And thin-film-plating the contact portion of the first portion on the side of the device under test with a conductive metal
And an anisotropic conductive sheet.

The method of claim 12,
Mounting the first portion with a spring
And an anisotropic conductive sheet.