[go: up one dir, main page]

KR20120029208A - 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20120029208A
KR20120029208A KR1020100091166A KR20100091166A KR20120029208A KR 20120029208 A KR20120029208 A KR 20120029208A KR 1020100091166 A KR1020100091166 A KR 1020100091166A KR 20100091166 A KR20100091166 A KR 20100091166A KR 20120029208 A KR20120029208 A KR 20120029208A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
frame
filter
filter package
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020100091166A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101469902B1 (ko
Inventor
강환준
한철민
석진수
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020100091166A priority Critical patent/KR101469902B1/ko
Publication of KR20120029208A publication Critical patent/KR20120029208A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101469902B1 publication Critical patent/KR101469902B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B11/00—Filters or other obturators specially adapted for photographic purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)

Abstract

카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈이 개시된다. 상기 카메라 모듈용 필터 패키지는 광원이 입사되도록 관통공이 형성되며, 상기 관통공을 커버하는 적외선 차단필터가 구비되는 프레임; 및 상기 프레임의 상단부에 구비되며 솔더링이 가능하도록 도전성 재질로 이루어지는 접합부를 포함한다.

Description

카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈{FILTER PACKAGE FOR CAMERA MODULE AND CAMERA MODULE}
본 발명은 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 휴대폰을 비롯한 모바일 기기의 소형화와 슬림화의 추세에 따라 이에 실장되는 부품의 키기를 줄이는 것이 업계의 화두로 대두되고 있는 가운데 실장되는 부품의 소형화와 더불어 향상된 기능을 발휘하기 위하여 고집적화 기술이 접목되고 있다.
특히, 현재의 모바일 기기 등에 채용되고 있는 카메라 모듈은 카메라폰이나 PDA, 스마트폰 및 노트북 컴퓨터에 적용되고 있는바, 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형이면서도 고성능의 촬상 기능을 구비하여야 한다.
또한, 카메라 모듈은, 그 카메라 모듈이 장착되는 전자기기의 소형화 추세에 맞추어 소형화가 요구됨과 동시에, 결합과정 중 구성간의 위치 틀어짐을 방지하여야 한다. 즉, 카메라 모듈을 제조하는 과정 중에서, 구성간의 결합을 위해, 인쇄회로기판에 접착제를 도포하여 가경화 시키고, 조심을 조정한 후 하우징을 안착시켜 접착제를 본경화한다. 접착제가 경화하면서 접착제가 수축되어, 하우징과 인쇄회로기판의 위치가 틀어져 조심이 어긋나는 문제가 발생한다.
게다가, 카메라 모듈 제조 공정과정에서 이미지센서에 이물질이 들어가는 것을 방지해야 하는 문제가 있었다. 이미지센서에 이물질이 끼는 경우 이미지센서가 설치된 카메라 모듈은 불량품이 되어 재사용이 어렵게 된다.
아울러, 소형화인 카메라 모듈의 제조는, 인쇄회로기판의 두께가 얇아 제어가 용이하지 않은 문제점이 있다.
본 발명은 조심불량을 줄일 수 있는 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 이물 불량 개선이 용이한 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
아울러, 본 발명은 조립의 제어가 용이한 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 광원이 입사되도록 관통공이 형성되며, 상기 관통공을 커버하는 적외선 차단필터가 구비되는 프레임; 및 상기 프레임의 상단부에 구비되며 솔더링이 가능하도록 도전성 재질로 이루어지는 접합부를 포함하는 카메라 모듈용 필터 패키지가 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 렌즈어셈블리가 수용되며 하단부에 금속패드가 형성되는 하우징; 상기 하우징의 하부에 구비되며, 광원이 입사되도록 관통공이 형성되며, 상기 관통공을 커버하는 적외선 차단필터가 구비되는 프레임과, 상기 프레임의 상단부에 구비되며 상기 금속패드와 솔더링이 가능하도록 도전성 재질로 이루어지는 접합부를 포함하는 필터 패키지; 및 상기 필터 패키지에 의해 커버되도록 상기 필터 패키지의 하단부에 구비되며, 이미지센서가 구비되는 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
또한, 상기 접합부는 금속판으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 금속판은 상단에서 하단으로 절곡될 수 있다.
또한, 상기 프레임에는 상기 금속판이 끼움되는 끼움부가 더 형성될 수 있다.
또한, 상기 프레임에는 상기 적외선 차단필터가 안착되도록 단턱이 형성될 수 있다.
또한, 상기 프레임의 하단부에는 삽입돌기가 형성되고, 상기 인쇄회로기판에는 상기 삽입돌기의 위치에 대응되는 삽입홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 프레임의 하단부에 구비되며, 상기 삽입돌기에 대응되는 위치에 삽입홀이 형성되고, 이미지센서가 구비되는 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 경화 공정에 의한 수축발생이 적은 솔덜링 공정을 이용함으로써 위치틀어짐 발생을 줄일 수 있어, 조심불량을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 인쇄회로기판의 상부에 하우징과 실드가 결합되기 전, 이미지센서와 패키지된 인쇄회로기판을 필터 패키지가 커버하여 이미지센서에 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있어, 하우징 및 실드와 별도로 인쇄회로기판과 결합된 필터 패키지를 관리하여 이물 불량 개선이 용이할 수 있다.
아울러, 인쇄회로기판의 조립면이, 필터 패키지의 상부로 이동되어 즉, 인쇄회로기판의 두께에 필터 패키지의 두께가 추가되어, 소형화인 카메라 모듈의 조립 제어가 용이해질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지의 상부모습을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지를 도시한 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지 하부모습을 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지를 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지를 도시한 분해 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지가 장착되는 인새회로기판을 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지와 인쇄회로기판이 결합된 모습을 도시한 사시도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지와 하우징이 결합되기 전 모습을 도시한 분해 사시도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지와 하우징이 결합된 모습을 도시한 사시도.
도 10은 도 9의 A영역을 확대 도시한 측면도.
도 11은 도 9의 A영역을 확대 도시한 정면도.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 사시도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지(100)의 상부모습을 도시한 사시도이다. 도 1을 참조하면, 필터 패키지(100)는 프레임(110) 및 적외선 차단필터(130)를 포함하고 금속판(120)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 필터 패키지(100)는 이미지센서(도 6참조; 310)가 구비되는 인쇄회로기판(도 6참조; 320)의 상부에 구비되어 이미지센서(310)와 인쇄회로기판(320)의 기밀성을 유지한다. 필터 패키지(100)는 하우징(도 8참조; 520)과 솔더링될 수 있어, 접착제가 경화되면서 수축에 의한 위치 틀어짐이 방지될 수 있다. 또한, 이미지센서(310)와 인쇄회로기판(320)을 커버하여 이물질 등이 부착되는 것을 방지할 수 있다.
프레임(110)은 광원이 입사되도록 관통공(112)이 형성된다. 프레임(110)은 지지체로서 인쇄회로기판(320)을 커버한다. 이에 따라, 인쇄회로기판(320)이 사각형상을 가지는 경우, 인쇄회로기판(320)의 형상에 대응하여 사각형상을 가질 수 있다. 프레임(110)은 인쇄회로기판(320)의 상부를 커버하면서 중앙에 관통공(112)이 형성되어 광원이 통과될 수 있다. 프레임(110)은 플라스틱 재질로 사출 성형될 수 있다.
접합부는 프레임(110)의 상단부에 구비되며 솔더링이 가능하도록 도전성 재질로 이루어진다. 솔더링은 접착제를 경화시키는 데 소요되는 시간에 비하여 경화 시간이 단축될 수 있으며, 접착제가 경화되면서 수축되는 현상이 솔더링 공정에서는 적게 나타나므로 경화시 수축에 의한 위치 틀어짐 발생이 감소된다.
접합부는 금속을 포함하여 이루어질 수 있으며, 접합부는 금속판(120)으로 이루어질 수 있다. 프레임(110)이 사각형상을 가지는 경우 금속판(120)은 프레임(110)의 양측 테두리를 따라 형성될 수 있고, 한 쌍으로 구비될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지(100)를 도시한 분해 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 프레임(110)에는 금속판(120)이 끼움되는 끼움부(111)가 형성될 수 있다.
끼움부(111)는 금속판(120)의 형상에 대응하여 오목하게 형성될 수 있다. 끼움부(111)에 금속판(120)을 설치시키기 위해, 금속판(120)에 열을 가하고 이를 끼움부(111)에 끼울 수 있으며, 이와 달리, 끼움부(111)에 접착제를 도포하고 금속판(120)을 끼워 접착시킬 수도 있다.
이와 달리, 접합부는 도금에 의해 형성될 수도 있는 등 그 변형예는 다양하다.
금속판(120)은 상단(121)에서 하단(123)으로 절곡될 수 있다. 금속판(120)은 프레임(110)의 상면에서 측면으로 연장되도록 구부러지게 형성될 수 있다. 금속판(120)의 상부에 후술되는 하우징(도 8참조; 520)이 배치되는 경우, 금속판(120)의 상부는 하우징(520)에 의해 가려지고, 금속판(120)의 하부는 프레임(110)의 측면으로 절곡되어 하우징(520)으로부터 노출될 수 있다.
이에 따라, 솔더링 시 금속판(120)의 하부(123)에 열이 가해진 지그 등을 접촉시켜 솔더링 공정에 소요되는 경화시간을 단축시킴으로써 설비를 절감시킬 수 있다. 또한, 금속판(120)에 직접적으로 열을 가하게 되므로, 프레임(110) 등의 변형을 방지 할 수 있다. 여기서, 지그는 열을 전달하는 금속으로 이루어진 열전달 장치를 의미한다.
적외선 차단필터(infrared cut-off filter; 130)는 관통공(112)을 커버하도록 프레임(110)에 구비될 수 있다. 적외선 차단필터(130)는 프레임(110)의 하단에 설치될 수 있다. 적외선 차단필터(130)는 글래스 재질로 이루어 질 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지(100) 하부모습을 도시한 사시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 프레임(110)에는 적외선 차단필터(130)가 안착되도록 단턱(113)이 형성될 수 있다.
단턱(113)은 적외선 차단필터(130)의 넓이에 대응하여 프레임(110)의 내측 상단으로 오목한 형상을 가질 수 있다. 단턱(113)은 프레임(110)의 내측면을 따라 형성될 수 있다. 단턱(113)에 적외선 차단필터(130)가 융착, 본딩 또는 억지 끼움 등의 방법으로 결합될 수 있다.
지금까지 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예 중 적외선 차단필터(130)가 프레임(110)의 하단에 설치되며, 금속판(120)이 프레임(110)의 양측을 따라 각각이 형성되어 2개 구비되는 것을 설명하였다. 그러나, 이는 본 발명의 이해와 설명의 편의를 도모하기 위한 일 실시예에 불과하며, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지(200)를 도시한 사시도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 금속판(220)은 사각형상으로 형성될 수 있으며 양측에 한 쌍씩 모두 4개가 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지(200)를 도시한 분해 사시도이다. 일 실시예와 같이, 금속판(220)이 끼워지는 끼움부(211)가 형성될 수 있으며, 금속판(220)에 대응하여 끼움부(211)의 형상이 사각형상으로 형성될 수 있다.
게다가, 앞서 실시한 일 실시예의 필터 패키지(100)의 단턱(113)이 내측에 형성되는 것과 달리, 단턱(213)이 프레임(210)의 상단에 형성될 수도 있다.
한편, 프레임(210)의 하단부에는 삽입돌기(117)가 형성될 수 있다. 프레임(210)의 하단부 가장자리에는 삽입돌기(117)가 형성될 수 있으며, 예를 들어 4개가 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지(100)가 장착되는 인쇄회로기판(320)을 도시한 사시도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(320)에는 삽입돌기(117)의 위치에 대응되는 삽입홀(317)이 형성될 수 있다. 삽입돌기(117)는 삽입홀(317)에 지지될 수 있다.
삽입돌기(117)가 인쇄회로기판(320)과 결합되어 인쇄회로기판(320)과 필터 패키지(100)의 위치관계는 안정적으로 형성될 수 있다. 즉, 필터 패키지(100)와 인쇄회로기판(320)이 일체화될 수 있다.
여기서, 인쇄회로기판(320)의 상부에는 이미지센서(310)가 와이어 본딩을 통해 전기적으로 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(320)의 상부에 배치된 이미지센서(310)는 인쇄회로기판(320)에 의해 그 저면이 지지될 수 있다. 이미지센서(310)는 후술되는 렌즈어셈블리(도 8참조; 510)를 통해 수광된 광원을 전기적 신호로 변환할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지(100)와 인쇄회로기판(320)이 결합된 모습을 도시한 사시도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(320)의 상부에 배치된 필터 패키지(100)를 가압하여 삽입홀(317)에 삽입돌기(117)가 지지됨으로써, 인쇄회로기판(320)과 필터 패키지(100)가 결합될 수 있다. 이는 도 7에 도시된 바와 같이 하나의 패키지(400)를 이룰 수 있다.
이로써, 본 발명의 실시예에 따른 필터 패키지(100)는 이미지센서(310)가 구비되는 인쇄회로기판(320)의 상부에 구비되어 이미지센서(310)와 인쇄회로기판(320)의 기밀성을 유지한다. 또한, 이미지센서(310)와 인쇄회로기판(320)을 커버하여 이물질 등이 부착되는 것을 방지할 수 있다.
게다가, 인쇄회로기판(320)과 필터 패키지(100)가 하나의 패키지(400)가 됨으로써, 인쇄회로기판(320)의 조립면이, 필터 패키지(100)의 상부로 이동되어 즉, 인쇄회로기판(320)의 두께에 필터 패키지(100)의 두께가 추가되어, 소형화인 카메라 모듈의 조립 제어가 용이해질 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지(100)와 하우징(520)이 결합되기 전 모습을 도시한 분해 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 필터 패키지(100)와 하우징(520)이 결합된 모습을 도시한 사시도이다. 여기서, 앞서 설명한 필터 패키지(100)와 동일한 기능을 가지는 동일한 구성의 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 8및 도 9를 참조하면, 카메라 모듈(1000)은, 하우징(520), 인쇄회로기판(320)이 장착된 필터 패키지(100)를 포함한다.
하우징(520)은 렌즈어셈블리(510)가 수용되며 하단부에 금속패드(530)가 형성된다. 렌즈어셈블리(510)는 렌즈와, 렌즈를 지지하는 배럴의 조립체일 수 있다. 배럴은 원통형 형상을 가지며, 그 내주면이 렌즈를 지지할 수 있다.
하우징(520)은 이러한 렌즈어셈블리(510)를 지지할 수 있다. 하우징(520)의 외형은 실드(도 12 참조; 600)의 내부의 형상에 맞게 전체적으로 직육면체 형상을 가질 수 있으며, 그 상면에는 배럴의 외형에 맞게 원형의 홀이 형성될 수 있다.
금속패드(530)는 하우징(520) 하부에 형성되는 홈(미도시)에 열압착으로 설치될 수 있으며, 이와 달리, 하우징(520) 하부에 형성되는 홈에 접착제로 설치될 수도 있다. 금속패(530)는 접합부와 그 형성과정이 동일 하거나 유사할 수 있다.
필터 패키지(100)는 프레임(110)과, 접합부를 포함한다. 접합부는 금속판(120)일 수 있다.
금속판(120)과 금속패드(530)를 솔더링 하여 하우징(520)과 필터 패키지(100)를 결합시킬 수 있다. 즉, 금속판(120)에 솔더크림(solder cream)을 도포하고, 그 상부에 금속패드(530)를 접합시켜 필터 패키지(100)에 하우징(520)을 설치할 수 있다.
솔더링에 의해 하우징(520)과 필터 패키지(100)가 결합됨으로써, 경화 시간이 단축될 수 있어 리드타임이 줄어들며, 접착제가 경화되면서 수축되는 현상이 솔더링 공정에서는 적게 나타나므로 경화시 수축에 의한 위치 틀어짐 발생이 감소되어 조심 불량을 줄일 수 있다.
인쇄회로기판(320)은 필터 패키지(100)에 의해 커버되도록 필터 패키지(100)의 하단부에 구비되며, 이미지센서(310)가 구비된다.
도 10은 도 9의 A영역을 확대 도시한 측면도이고, 도 11은 도 9의 A영역을 확대 도시한 정면도이다. 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 금속패드(530)와 금속판(120)은 서로 대응되는 위치에 형성되어 금속판(120)의 상부에 금속패드(530)가 배치되어 솔더링으로 결합될 수 있다.
그리고 금속판(120)은 상단에서 하단으로 절곡될 수 있고, 금속패드(530)는 하단에서 상단으로 절곡될 수 있다. 필터 패키지(100)에 하우징(520)이 배치되고, 금속판(120)과 금속패드(530)는 측면으로 절곡되어 외부로 노출된다. 이에 따라, 금속판(120)과 금속패드(530)에 직접 열을 전달 할 수 있음으로써 솔더링 공정에 소요되는 경화시간을 단축시킬 수 있다.
본 실시예에서는 금속판(120)과 금속패드(530)가 외측으로 돌출되는 것을 일 예로 들었으나, 이와 달리, 금속판(120)이 절곡되고, 금속패드(530)는 평평하게 형성될 수 있으며, 금속판(120)이 평평하고, 금속패드(530)가 절곡되는 등 그 변형예는 다양하다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1000)을 도시한 사시도이다. 도 12를 참조하면, 필터 패키지(100)의 상부에 하우징(520)이 설치된 외측에 실드(600)를 설치할 수 있다.
실드(600)는 하우징(520)을 커버한다. 실드(600)는 도전성 금속으로 이루어져 전자파를 차폐할 수 있다. 실드(600)는 하우징(520)을 지지함으로써, 렌즈어셈블리(510)를 지지할 수 있다. 하우징(520)은 실드(600)의 내부에 삽입될 수 있으며, 이 때, 실드(600)와 하우징(520)은 후크 등에 의해 결합될 수 있다.
결국, 실드는 그 내부에 렌즈어셈블리를 지지하는 하우징이 삽입되고, 그 하단이 필터 패키지와 결합되어, 실드, 하우징 및 인쇄회로기판이 결합되는 공정 중에 인쇄회로기판의 상부에 구비되는 이미지센서로 이물질이 부착되는 것을 감소시킬 수 있다.
즉, 인쇄회로기판의 상부에 하우징과 실드가 결합되기 전, 이미지센서와 패키지된 인쇄회로기판을 필터 패키지가 커버하여 이미지센서에 이물질이 부착되는 것을 방지하게 되는 것이다. 이에 따라, 하우징 및 실드와 별도로 인쇄회로기판과 결합된 필터 패키지를 관리하여 이물 불량 개선이 용이해진다.
또한, 본 발명의 실시예는 하우징과 필터 패키지가 솔더링으로 결합되어, 조심불량을 줄일 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
100, 200: 필터 패키지
110, 210: 프레임
120, 220: 금속판
130: 적외선 차단필터
111, 211: 끼움부
117: 삽입돌기
310: 이미지센서
320: 인쇄회로기판
510: 렌즈어셈블리
520: 하우징
530: 금속패드
600: 실드

Claims (14)

  1. 광원이 입사되도록 관통공이 형성되며, 상기 관통공을 커버하는 적외선 차단필터가 구비되는 프레임; 및
    상기 프레임의 상단부에 구비되며 솔더링이 가능하도록 도전성 재질로 이루어지는 접합부를 포함하는 카메라 모듈용 필터 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접합부는 금속판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 필터 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 금속판은 상단에서 하단으로 절곡되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 필터 패키지.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 프레임에는 상기 금속판이 끼움되는 끼움부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 필터 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프레임에는 상기 적외선 차단필터가 안착되도록 단턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 필터 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프레임의 하단부에는 삽입돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 필터 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 프레임의 하단부에 구비되며, 상기 삽입돌기에 대응되는 위치에 삽입홀이 형성되고, 이미지센서가 구비되는 인쇄회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 필터 패키지.
  8. 렌즈어셈블리가 수용되며 하단부에 금속패드가 형성되는 하우징;
    상기 하우징의 하부에 구비되며, 광원이 입사되도록 관통공이 형성되며, 상기 관통공을 커버하는 적외선 차단필터가 구비되는 프레임과, 상기 프레임의 상단부에 구비되며 상기 금속패드와 솔더링이 가능하도록 도전성 재질로 이루어지는 접합부를 포함하는 필터 패키지; 및
    상기 필터 패키지에 의해 커버되도록 상기 필터 패키지의 하단부에 구비되며, 이미지센서가 구비되는 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접합부는 금속판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 금속판은 상단에서 하단으로 절곡되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 프레임에는 상기 금속판이 끼움되는 끼움부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 프레임에는 상기 적외선 차단필터가 안착되도록 단턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 프레임의 하단부에는 삽입돌기가 형성되고,
    상기 인쇄회로기판에는 상기 삽입돌기의 위치에 대응되는 삽입홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 하우징을 커버하는 실드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.

KR1020100091166A 2010-09-16 2010-09-16 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈 Expired - Fee Related KR101469902B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100091166A KR101469902B1 (ko) 2010-09-16 2010-09-16 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100091166A KR101469902B1 (ko) 2010-09-16 2010-09-16 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120029208A true KR20120029208A (ko) 2012-03-26
KR101469902B1 KR101469902B1 (ko) 2014-12-05

Family

ID=46133742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100091166A Expired - Fee Related KR101469902B1 (ko) 2010-09-16 2010-09-16 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101469902B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111345021A (zh) * 2017-10-20 2020-06-26 宁波舜宇光电信息有限公司 基于金属支架的感光组件和摄像模组
WO2023167510A1 (ko) * 2022-03-02 2023-09-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20230138118A (ko) * 2022-03-23 2023-10-05 자화전자(주) 카메라 모듈 및 이의 제조 방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101904642B1 (ko) 2017-02-07 2018-10-04 엘지전자 주식회사 유도 가열 조리기기

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101067194B1 (ko) * 2009-01-05 2011-09-22 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20100081469A (ko) * 2009-01-06 2010-07-15 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈, 렌즈 모듈 및 이를 조립한 렌즈 어셈블리

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111345021A (zh) * 2017-10-20 2020-06-26 宁波舜宇光电信息有限公司 基于金属支架的感光组件和摄像模组
WO2023167510A1 (ko) * 2022-03-02 2023-09-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20230138118A (ko) * 2022-03-23 2023-10-05 자화전자(주) 카메라 모듈 및 이의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR101469902B1 (ko) 2014-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100534148C (zh) 摄像装置和便携式终端设备以及摄像装置的制造方法
US8199250B2 (en) Camera module package
CN102036001B (zh) 照相机模块
KR100741344B1 (ko) 광학 장치 모듈, 및 광학 장치 모듈의 제조 방법
KR100678986B1 (ko) 카메라 모듈, 카메라 모듈의 제조방법, 전자기기, 및전자기기의 제조방법
JP2001292354A (ja) 撮像装置
CN101124813A (zh) 用于数字照相机的集成透镜和芯片组件
EP1246455A1 (en) Imaging device
KR20070104010A (ko) 카메라 모듈 및 이를 구비하는 휴대용 단말기
KR20100009339A (ko) 모바일 기기용 카메라모듈
JP2006081043A (ja) 固体撮像装置およびこれを備えた電子機器
KR20120029208A (ko) 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈
CN108965669A (zh) 一种移动终端及移动终端的摄像模组
CN107155048A (zh) 双摄像头模组及终端设备
KR100916581B1 (ko) 듀얼 카메라 모듈의 제조방법 및 제조장치
JP3839019B2 (ja) 撮像装置
KR20220068970A (ko) 카메라 모듈
JP2006106716A (ja) カメラモジュール
KR100485629B1 (ko) 카메라모듈의 조립방법
KR100820533B1 (ko) 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제작 방법
US20060082673A1 (en) Camera module and method of fabricating the same
JP4375939B2 (ja) 固体撮像装置の製造方法
KR100917026B1 (ko) 글라스 캡 몰딩 패키지 및 그 제조방법, 그리고 카메라모듈
CN217116222U (zh) 摄像头模组及电子产品
TWI387326B (zh) 鏡頭模組及其製造方法及具有該鏡頭模組的電子裝置

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171011

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181002

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 7

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 8

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20221202

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20221202

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000