KR200430815Y1

KR200430815Y1 - Inspection probe

Info

Publication number: KR200430815Y1
Application number: KR2020060023018U
Authority: KR
Inventors: 이채윤
Original assignee: 리노공업주식회사
Priority date: 2006-08-28
Filing date: 2006-08-28
Publication date: 2006-11-13
Anticipated expiration: 2016-08-28

Abstract

본 고안은 검사용 탐침 장치에 관한 것으로서, 검사의 신뢰성과 내구성을 향상시키기 위하여, 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 탐침부와; 상기 탐침부 하부에 일체로 연장형성되고 내부에는 수용홈이 함몰형성되는 원통형의 수용부와; 상기 수용홈에 일부가 삽입고정되어 탄성력을 제공하는 원통형의 전도성 고무;로 이루어져 검사 대상물로부터 상기 전도성 고무 하부로 전류가 통하도록 구성되어 탄성력을 제공하는 전도성 고무을 이용하여 탄성부를 구성하여 그 구조가 간단하고 시그널 패스를 줄이고 과전류로 인한 탄성부의 파손을 방지할 수 있는 검사용 탐침 장치를 제공한다.The present invention relates to a probe for inspection, in order to improve the reliability and durability of the inspection, the probe portion in contact with the contact terminal of the inspection object; A cylindrical accommodating part integrally formed at the lower part of the probe part and having an accommodating groove formed therein; A cylindrical conductive rubber that is partially inserted into the receiving groove to provide an elastic force; consisting of a conductive rubber that is configured to allow current to flow from the inspection object to the lower portion of the conductive rubber to provide an elastic force, thereby making the elastic part simple. In addition, the present invention provides a test probe for reducing the signal path and preventing damage to the elastic part due to overcurrent.

탐침, 프로브, 외통, 전도성, 검사 Probe, probe, outer tube, conductivity, inspection

Description

Inspection probes

도 1은 종래의 검사용 탐침 장치를 사용하여 검사대상물을 검사하는 상태를 도시하는 상태도.1 is a state diagram showing a state of inspecting an inspection object using a conventional inspection probe device.

도 2는 종래의 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도.2 is a cross-sectional view showing a conventional inspection probe device.

도 3은 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a test probe device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 분해사시도.Figure 4 is an exploded perspective view showing the inspection probe device according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 검사용 탐침 장치가 검사용 소켓에 장착되는 것을 도시하는 단면도.5 is a cross-sectional view showing the inspection probe device is mounted on the inspection socket according to an embodiment of the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100: 탐침부 102: 돌기100: probe 102: projection

104: 걸림턱 200: 수용부104: locking jaw 200: receiving portion

202: 수용홈 204: 고정부202: receiving groove 204: fixing part

300: 전도성 고무300: conductive rubber

본 고안은 검사용 탐침 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 탐침부의 하부에 연장형성되고 내부에는 수용홈이 함몰형성되는 원통형의 수용부와 상기 수용홈에 일부가 삽입고정되어 탄성력을 제공하는 원통형의 전도성 고무로 이루어지는 것을 특징으로 하는 검사용 탐침 장치이다.The present invention relates to a probe device for inspection, and more particularly, a cylindrical accommodating portion formed in a lower portion of the probe portion in contact with the contact terminal of the object to be inspected and an accommodating groove is recessed therein, and a portion of the accommodating groove is inserted into the accommodating groove. The inspection probe device, characterized in that made of a cylindrical conductive rubber fixed to provide an elastic force.

일반적으로, 다양한 종류의 전자제품 내에는 다수의 칩이 장착되어 있으며, 이들 칩은 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 한다.Generally, many chips are mounted in various kinds of electronic products, and these chips play an important role in determining the performance of electronic products.

칩은 얇고 작은 조각판 표면에 구성된 논리 소자로 인해 각각 다양한 기능을 수행하게 되는 집적회로로, 회로기관으로부터 전해진 전기적 신호 등이 버스를 통해 전송되어 이러한 작용이 이루어지게 된다.Chips are integrated circuits that perform various functions due to logic elements formed on a thin and small plate surface, and electrical signals transmitted from a circuit engine are transmitted through a bus to accomplish this operation.

회로기관(PCB:printed circuit board)은 절연체인 에폭시 또는 베이클라이트 수지 등으로 만든 얇은 기판에 전도체인 구리가 회로배선을 형성하며 도포된 형태로 구성되어 있으며, 집적회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 회로배선 상에 납땜됨으로서 인쇄 회로 기판에 설치된다.A printed circuit board (PCB) is formed by coating copper on a thin substrate made of epoxy or bakelite resin, which is an insulator, to form circuit wiring, and includes electrical components such as integrated circuits, resistors, and switches. It is installed on a printed circuit board by being soldered on the circuit wiring.

마이크로 칩(Micro-chip)은 이러한 회로 기판의 전자회로가 고밀도로 집적되어 만들어진 칩으로, 전자제품에 칩이 장착되어 조립완성되기 전에 정상적인 상태인지를 확인하기 위하여 검사장치에 의하여 검사되는 과정을 필수적으로 거치게 된다.Micro-chip is a chip made by densely integrated electronic circuits of such a circuit board, and it is essential to inspect the process by an inspection device to check whether a chip is mounted in an electronic product before it is assembled. It goes through.

이러한 검사 방법으로 칩을 검사용 소켓장치에 장착함으로써 검사를 수행하는 방법이 있으며, 이러한 소켓장치 내에서 칩의 파손됨이 없이 검사가 이루어지도 록 하기 위해 검사용 탐침장치가 장착되어 사용된다.In this test method, there is a method of performing a test by mounting a chip in a test socket device, and a test probe device is used to check the chip without damaging the chip in the socket device.

도 1은 종래의 검사용 탐침 장치를 사용하여 검사대상물을 검사하는 상태를 도시하는 상태도이다.1 is a state diagram showing a state of inspecting an inspection object using a conventional inspection probe device.

도시된 바와 같이 검사용 회로기판(4)상에는 검사용 소켓(3)이 장착되어 있고, 상기 소켓(3)의 상부에는 검사대상물인 마이크로 칩(1)이 놓여져 검사를 받을 수 있도록 되어 있다.As shown in the drawing, an inspection socket 3 is mounted on the inspection circuit board 4, and the microchip 1, which is an inspection object, is placed on the upper portion of the socket 3 so as to be inspected.

상기 검사용 소켓(3)에는 다수 개의 검사용 탐침 장치(5)가 장착되어 있고, 탐침장치의 하단부에는 접촉핀(6)이 연결되어 있다.The inspection socket 3 is equipped with a plurality of inspection probes 5, and a contact pin 6 is connected to the lower end of the probe.

상기 탐침 장치(5) 상부의 단부가 검사대상용 마이크로 칩의 여러 지점에 접촉된 상태에서 마이크로 칩으로부터의 전류가 탐침장치 몸체부 및 탐침장치 하단부의 접촉핀을 통해 회로기판 측으로 흐름으로써, 검사대사용 칩의 검사가 수행될 수 있도록 되어 있다.The current from the microchip flows to the circuit board side through the contact pins of the probe body and the lower end of the probe, with the tip of the probe 5 being in contact with various points of the microchip for inspection. The inspection of the can be performed.

도 2는 종래의 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a conventional inspection probe device.

도시된 바와 같이 외통(8)과 상기 외통(8) 내부에 슬라이딩 이동가능하게 설치되는 검사용 탐침(7)이 형성되고 상기 외통(8)의 하단부에는 접촉핀(7)이 형성되며 상기 외통(8) 내부에는 압축코일스프링(9)이 수용되어 상기 탐침(7)을 탄성적으로 지지한다.As shown in the drawing, the outer cylinder 8 and the inspection probe 7 installed to be slidably movable in the outer cylinder 8 are formed, and a contact pin 7 is formed at the lower end of the outer cylinder 8 and the outer cylinder ( 8) A compression coil spring 9 is accommodated therein to elastically support the probe 7.

이러한 구성을 통하여 마이크로 칩을 검사할 때에는, 소켓의 상부에 마이크로 칩을 검사를 위해 안착시키게 되고, 소켓에 설치된 가압부가 마이크로 칩을 하방으로 가압함으로써 마이크로 칩은 탐침장치의 탐침과 접촉하게 된다.When the microchip is inspected through such a configuration, the microchip is seated on the upper part of the socket for inspection, and the pressurization portion installed in the socket presses the microchip downward so that the microchip comes into contact with the probe of the probe.

그러나 이러한 종래 기술은 탐침에 인가된 전류가 외통 및 스프링을 통한 접촉에 의해 전달됨에 의해 접촉저항이 크고 과전류에 의한 스프링의 탄성력이 저하되거나, 인가된 전류의 시그널 패스(Signal pass)가 증가되어 검사의 신뢰성이 낮아지는 문제점이 존재한다.However, such a conventional technique is that the current applied to the probe is transmitted by the external cylinder and the contact through the spring, so that the contact resistance is large and the elastic force of the spring due to the overcurrent is reduced, or the signal pass of the applied current is increased. There is a problem of low reliability.

이러한 탐침 장치를 개선한 대한민국특허청 등록실용신안공보 등록번호 실03127404호, 등록번호 0281253호 등은 도전성을 가지는 스프링을 이용하거나, 도전성을 가지는 실리콘부를 이용하는 방안이 제안된 바 있다.Korean Patent Application Registration No. 0303404404, Registration No. 0281253, etc., which have improved such a probe device, have been proposed to use a conductive spring or a silicon portion having conductivity.

그러나 종래의 기술들은 근본적으로 탐침부와 외통과 스프링 및 접속핀으로 구성되어 그 구조가 복잡하여 제작에 어려움이 존재하며, 시그널 패스가 길어 검사의 신뢰성이 낮아지는 문제점이 여전히 존재한다.However, the conventional techniques are composed of the probe portion, the outer cylinder, the spring and the connection pins, and the structure thereof is complicated, and thus there is a difficulty in manufacturing, and there is still a problem that the reliability of the inspection is low due to the long signal path.

또한, 전도성 소재를 이용하는 경우에는 전도성 소재의 낮은 내구성으로 인하여 잦은 교체를 요구하게 되며 이로 인한 검사 효율이 저하되는 문제점이 존재한다.In addition, when the conductive material is used, frequent replacement is required due to the low durability of the conductive material, and thus there is a problem in that inspection efficiency is lowered.

본 고안은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 고안은 간단한 구조를 채택하여 시그널 패스를 줄이고 과전류로 인한 탄성부의 파손을 최소화하여 검사의 신뢰성을 향상시킨 검사용 탐침장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the present invention adopts a simple structure to reduce the signal path and to minimize the damage of the elastic portion due to the overcurrent to provide an inspection probe device for improving the reliability of the inspection There is this.

본 고안의 또 다른 목적은 내구성을 향상시킨 검사용 탐침 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a test probe device for improved durability.

상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 고안은 검사 대상물의 접촉단자에 접촉되는 탐침부와; 상기 탐침부 하부에 일체로 연장형성되고 내부에는 수용홈이 함몰형성되는 원통형의 수용부와; 상기 수용홈에 일부가 삽입고정되어 탄성력을 제공하는 원통형의 전도성 고무;로 이루어져 검사 대상물로부터 상기 전도성 고무 하부로 전류가 통하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention and the probe portion in contact with the contact terminal of the inspection object; A cylindrical accommodating part integrally formed at the lower part of the probe part and having an accommodating groove formed therein; And a cylindrical conductive rubber having a portion inserted into the receiving groove to provide an elastic force, wherein the current flows from the inspection object to the lower portion of the conductive rubber.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 대해 상세히 살펴보기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3과 도 4는 은 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 검사용 탐침 장치를 도시하는 사시도 및 분해사시도이다.3 and 4 are a perspective view and an exploded perspective view showing the inspection probe device according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 본 고안은 탐침부(100)와 상기 탐침부(100) 하부에 일체로 형성되는 수용부(200)와 상기 수용부에 삽입되는 전도성 고무(300)로 구성된다.As shown, the subject innovation consists of the probe part 100 and the receiving part 200 formed integrally with the probe part 100 and the conductive rubber 300 inserted into the receiving part.

상기 탐침부(100)는 상부에 검사 대상물의 접촉단자에 직접접촉되는 상단면이 뾰족한 돌기(102)가 하나 이상 형성된다.The probe unit 100 has one or more protrusions 102 having a sharp top surface directly contacting the contact terminals of the test object.

상기 탐침부(100)는 마이크로 칩과 접속되는 것으로, 이러한 상기 탐침부(100)의 돌기(102)에 대한 형상과 그 제조 방법은 종래의 많은 선행 자료와 선행 기술들이 제안되어 왔으므로 자세한 내용은 생략하기로 한다.The probe unit 100 is connected to a microchip, and the shape of the protrusion 102 of the probe unit 100 and a method of manufacturing the probe unit 100 have been proposed because many prior art materials and prior arts have been proposed. It will be omitted.

다음으로 수용부(200)에 대해 살펴보기로 한다.Next, the receiving unit 200 will be described.

상기 수용부(200)는 종래의 방식과 달리 상기 탐침부(100) 하부에 연장형성되고 내부에는 수용홈(202)이 함몰형성되어 일측이 개구된 형상으로 구성되며, 상기 전도성 고무(300)는 상기 탐침부에 탄성력을 제공하기 위하여, 원통형으로 구성 되며 상기 수용부(200)에 형성되는 수용홈(202)에 일부가 결합된다.Unlike the conventional method, the accommodating part 200 extends under the probe part 100 and has an accommodating groove 202 formed therein so that one side thereof is opened, and the conductive rubber 300 is formed. In order to provide elastic force to the probe, a portion is formed in a cylindrical shape and coupled to a receiving groove 202 formed in the receiving part 200.

그리고 상기 수용부(200)에 형성되는 수용홈(202)는 상기 전도성 고무(300)를 고정시키기 위하여 형성되는 것으로, 상기 전도성 고무(300)의 상부를 일정 구간 수용하게 되며 전도성 고무와는 억지 끼움 맞춤으로 결합되는 것이 바람직하다.In addition, the receiving groove 202 formed in the receiving part 200 is formed to fix the conductive rubber 300, and accommodates the upper portion of the conductive rubber 300 for a predetermined period and is interposed with the conductive rubber. It is desirable to join in a fit.

또한, 상기 전도성 고무(300)는 다양한 방법이 제안되어 왔으며, 특히 고분자 탄성체 수지에 도전성을 부여하기 위하여 도전성 충진제로서 카본블랙(carbon black), 그라파이트(graphite) 등과 같은 미세한 금속성 분말을 균일하게 분산시키거나, 실리콘 시트에 과량의 충진제를 첨가함로써, 상기 실리콘 시트가 도전성을 가지도록 하는 방법이 사용되며, 이러한 종래의 기술에 의하여 제작되는 전도성 고무는 탄성이 뛰어남과 동시에 검사용 전류가 통과될 수 있는 특징을 가지며 본 고안은 이러한 성질을 이용하게 된다.In addition, various methods have been proposed for the conductive rubber 300, and in particular, in order to impart conductivity to the polymer elastomer resin, as a conductive filler, fine metallic powders such as carbon black and graphite may be uniformly dispersed. Alternatively, by adding an excess filler to the silicon sheet, a method of making the silicon sheet conductive is used, and the conductive rubber produced by the conventional technology is excellent in elasticity and can pass a test current. The present invention uses this property.

따라서, 압축 코일 스프링으로 구성되는 종래의 스프링부와 달리 원기둥 형상의 전도성 고무로 제작되므로 검사 장치에 탄성력을 제공하면서도 탐침 장치의 내구성을 향상시키게 된다.Therefore, unlike the conventional spring portion consisting of a compression coil spring is made of a conductive rubber of a cylindrical shape to improve the durability of the probe device while providing an elastic force to the inspection device.

상기 수용부(200)는 상기 전도성 고무(300)를 고정하기 위하여, 상기 수용부(200)의 단부를 압착시켜 형성되는 고정부(204)를 포함하여 구성되며, 탐침 장치의 소켓에 구속되기 위하여 상기 탐침부(100)의 외주면을 따라 걸림턱(104)이 형성되는 것이 바람직하다.The accommodating part 200 includes a fixing part 204 formed by compressing an end of the accommodating part 200 to fix the conductive rubber 300 and to be constrained to the socket of the probe device. It is preferable that the locking step 104 is formed along the outer circumferential surface of the probe unit 100.

고정부(204)를 형성시키는 것을 가압접속구를 이용하여 상기 수용부(200)의 단부를 압착시키는 방법 등 종래의 기술을 이용하는 것이므로 자세한 설명은 생략 하기로 한다.Since the forming of the fixing part 204 uses a conventional technique such as a method of compressing the end of the receiving part 200 by using the pressure connector, detailed description thereof will be omitted.

또한, 상기 수용부(200)의 단부에 형성되는 고정부(204)는 상기 전도성 고무를 수용홈(202)에 삽입시키고 수용부의 단부를 내주면으로 압착시켜 성형하는 것이 바람직하다.In addition, the fixing portion 204 formed at the end of the receiving portion 200 is preferably molded by inserting the conductive rubber into the receiving groove 202 and pressing the end of the receiving portion to the inner peripheral surface.

다음으로 본 고안의 구체적인 사용 태양에 대해 살펴보기로 한다.Next, the specific use mode of the present invention will be described.

도 5는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 검사용 탐침 장치가 검사용 소켓에 장착되는 것을 도시하는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing that the inspection probe device according to an embodiment of the present invention is mounted on the inspection socket.

도시된 바와 같이 검사용 탐침 장치는 검사용 소켓(3)에 결합되어 탐침부의 외주면에 형성되는 걸림턱(104)에 의해 소켓에 구속되며, 상기 소켓(3)에 설치되는 가압부 등이 마이크로 칩을 하방으로 가압함으로써 마이크로 칩은 탐침 장치의 탐침부에 접촉하게 된다.As shown in the drawing, the inspection probe device is coupled to the inspection socket 3 and constrained to the socket by a catching jaw 104 formed on the outer circumferential surface of the probe, and the pressing part installed in the socket 3 is a microchip. By pressing downward, the microchip comes into contact with the probe portion of the probe device.

상기 탐침부가 마이크로 칩의 접속 부분(2)에 접촉하게 되면 탐침 장치의 전도성 고무가 하방으로 탄성 이동하게 되며, 검사가 완료된 경우 탄성력에 의하여 탐침 장치는 다시 상방으로 이동된다. 이때 상기 탐침부의 외주면에 형성되는 걸림턱에 의해 상기 탐침 장치는 소켓에 구속되도록 구성된다.When the probe is in contact with the connecting portion 2 of the microchip, the conductive rubber of the probe moves downward, and when the inspection is completed, the probe moves upward again by the elastic force. In this case, the probe is configured to be constrained to the socket by a locking step formed on the outer circumferential surface of the probe.

이상과 같이 본 고안은 전도성 고무로 탄성부가 구성되는 검사용 탐침 장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 고안의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, it can be seen that the present invention has a basic technical idea to provide an inspection probe device configured of an elastic portion made of conductive rubber, and within the scope of the basic idea of the present invention, a conventional Of course, many other variations are possible for the knowledgeable.

이상에서 상술한 바와 같이 본 고안은 수용부가 탐침부의 하부에 일체로 형성되고 전도성 고무를 탄성부로 이용하여, 인가된 전류의 시그널 패스를 줄이고 과전류로 인한 탄성부의 파손을 방지하여 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, the present invention has an accommodating part integrally formed at the lower part of the probe part and uses a conductive rubber as the elastic part to reduce the signal path of the applied current and prevent breakage of the elastic part due to overcurrent, thereby improving reliability of the inspection. Can be.

또한, 본 고안은 탄성력을 제공하는 전도성 고무의 단부에 탐침부를 연결시켜 내구성을 향상시킨 검사용 탐침 장치를 제공할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of providing an inspection probe device for improving durability by connecting the probe to the end of the conductive rubber providing an elastic force.

Claims

A probe part in contact with the contact terminal of the inspection object;

A cylindrical accommodating part integrally formed at the lower part of the probe part and having an accommodating groove formed therein;

And a cylindrical conductive rubber that is partially fixed to the receiving groove to provide an elastic force. The inspection probe device of claim 1, wherein a current flows from the inspection object to the lower portion of the conductive rubber.

The method of claim 1,

The probe unit,

An inspection probe device, characterized in that one or more protrusions having a sharp pointed upper surface directly contacting the contact terminal of the inspection object on the upper portion.

The method of claim 1,

The receiving portion,

In order to fix the conductive rubber, the inspection probe device characterized in that it comprises a fixing portion formed by pressing the end of the receiving portion.

The method of claim 1,

The probe unit,

Inspection probes, characterized in that the locking step is formed along the outer circumferential surface of the probe to be bound to the socket of the probe device.