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KR102903433B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치

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KR102903433B1
KR102903433B1 KR1020210078570A KR20210078570A KR102903433B1 KR 102903433 B1 KR102903433 B1 KR 102903433B1 KR 1020210078570 A KR1020210078570 A KR 1020210078570A KR 20210078570 A KR20210078570 A KR 20210078570A KR 102903433 B1 KR102903433 B1 KR 102903433B1
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KR
South Korea
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chamber
substrate
internal space
substrate processing
opening
Prior art date
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KR1020210078570A
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아츠시 사와치
준 히로세
다쿠야 니시지마
이치로 소네
스구루 사토
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

[과제] 그 내부에서 기판에 대한 처리가 실행되는 기판 처리 공간을 형성하는 챔버를 용이하게 메인터넌스하는 것을 가능하게 하는 기술을 제공한다.
[해결 수단] 개시되는 기판 처리 장치는 제 1 챔버, 기판 지지기, 액추에이터, 제 2 챔버, 및 적어도 하나의 고정 기구를 구비한다. 기판 지지기 및 제 2 챔버는 제 1 챔버의 내부 공간 내에 배치된다. 액추에이터는 기판 지지기를 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 이동시킨다. 제 2 챔버는 기판 지지기가 제 1 위치일 때에, 기판 처리 공간을 기판 지지기와 함께 형성한다. 제 2 챔버는 기판 지지기가 제 2 위치일 때에, 제 1 챔버의 개구를 거쳐서 제 1 챔버의 내부 공간과 외부 사이에서 반송 가능하다. 적어도 하나의 고정 기구는, 제 1 챔버의 내부 공간에 있어서, 제 2 챔버를 제 1 챔버에 해제 가능하게 고정한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 개시의 예시적 실시형태는 기판 처리 장치, 기판 처리 시스템, 및 메인터넌스 방법에 관한 것이다.
플라스마 처리 장치가 기판에 대한 플라스마 처리에서 이용되고 있다. 플라스마 처리 장치는 챔버, 및 기판 지지기를 구비한다. 기판 지지기는, 챔버 내에서 기판을 지지한다. 기판은, 챔버 내에서 처리 가스로부터 생성된 플라스마로부터의 화학종에 의해 처리된다.
일본 특허 공개 제 2019-197849 호 공보
본 개시는 그 내부에서 기판에 대한 처리가 실행되는 기판 처리 공간을 형성하는 챔버를 용이하게 메인터넌스 가능하게 하는 기술을 제공한다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는 제 1 챔버, 기판 지지기, 액추에이터, 제 2 챔버, 및 적어도 하나의 고정 기구를 구비한다. 제 1 챔버는 내부 공간 및 개구를 갖는다. 기판 지지기는 제 1 챔버의 내부 공간 내에 배치된다. 액추에이터는 기판 지지기를 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 이동시키도록 구성된다. 제 2 챔버는 제 1 챔버 내부 공간 내에 배치된다. 제 2 챔버는, 기판 지지기가 제 1 위치일 때에, 기판 처리 공간을 기판 지지기와 함께 형성한다. 제 2 챔버는 기판 지지기가 제 2 위치일 때에, 개구를 거쳐서 제 1 챔버의 내부 공간과 외부 사이에서 반송 가능하다. 적어도 하나의 고정 기구는 제 1 챔버의 내부 공간에 있어서 제 2 챔버를 제 1 챔버에 해제 가능하게 고정되도록 구성된다.
하나의 예시적 실시형태에 의하면, 그 내부에서 기판에 대한 처리가 실행되는 기판 처리 공간을 형성하는 챔버를 용이하게 메인터넌스하는 것이 가능해진다.
도 1은 하나의 예시적 실시형태에 따른 기판 처리 시스템을 도시하는 도면이다.
도 2는 하나의 예시적 실시형태에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 3은 하나의 예시적 실시형태에 따른 고정 기구 및 해제 기구를 도시하는 도면이다.
도 4는 하나의 예시적 실시형태에 따른 메인터넌스 방법의 실행 중의 기판 처리 시스템의 상태를 도시하는 도면이다.
도 5는 하나의 예시적 실시형태에 따른 메인터넌스 방법의 실행 중의 기판 처리 시스템의 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 하나의 예시적 실시형태에 따른 메인터넌스 방법의 실행 중의 기판 처리 시스템의 상태를 도시하는 도면이다.
도 7은 하나의 예시적 실시형태에 따른 메인터넌스 방법의 실행 중의 기판 처리 시스템의 상태를 도시하는 도면이다.
도 8은 하나의 예시적 실시형태에 따른 메인터넌스 방법의 실행 중의 기판 처리 시스템의 상태를 도시하는 도면이다.
도 9는 하나의 예시적 실시형태에 따른 메인터넌스 방법의 실행 중의 기판 처리 시스템의 상태를 도시하는 도면이다.
도 10은 하나의 예시적 실시형태에 따른 메인터넌스 방법의 실행 중의 기판 처리 시스템의 상태를 도시하는 도면이다.
도 11은 하나의 예시적 실시형태에 따른 메인터넌스 방법의 실행 중의 기판 처리 시스템의 상태를 도시하는 도면이다.
도 12는 하나의 예시적 실시형태에 따른 메인터넌스 방법의 실행 중의 기판 처리 시스템의 상태를 도시하는 도면이다.
도 13은 다른 예시적 실시예에 따른 고정 기구 및 해제 기구를 도시하는 도면이다.
도 14는 또 다른 예시적 실시예에 따른 고정 기구 및 해제 기구를 도시하는 도면이다.
이하, 여러 가지의 예시적 실시형태에 대해 설명한다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는 제 1 챔버, 기판 지지기, 액추에이터, 제 2 챔버, 및 적어도 하나의 고정 기구를 구비한다. 제 1 챔버는 내부 공간 및 개구를 갖는다. 기판 지지기는 제 1 챔버의 내부 공간 내에 배치된다. 액추에이터는, 기판 지지기를 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 이동시키도록 구성된다. 제 2 챔버는 제 1 챔버의 내부 공간 내에 배치된다. 제 2 챔버는 기판 지지기가 제 1 위치에 있을 때에 기판 처리 공간을 기판 지지기와 함께 형성한다. 제 2 챔버는, 기판 지지기가 제 2 위치에 있을 때에 개구를 거쳐서 제 1 챔버의 내부 공간과 외부 사이에서 반송 가능하다. 적어도 하나의 고정 기구는, 제 1 챔버의 내부 공간에 있어서 제 2 챔버를 제 1 챔버에 해제 가능하게 고정하도록 구성된다.
상기 실시형태의 기판 처리 장치에서는, 기판은 제 2 챔버 내에서 처리된다. 제 2 챔버는 제 1 챔버 내에 배치되며, 제 1 챔버에 고정된다. 제 1 챔버에 대한 제 2 챔버의 고정은 해제하는 것이 가능하다. 또한, 제 1 챔버에 대한 제 2 챔버의 고정이 해제된 상태에서는, 제 1 챔버의 개구로부터 제 1 챔버의 외측으로 제 2 챔버를 반출하는 것이 가능하다. 따라서, 상기 실시형태에 의하면, 그 내부에서 기판에 대한 처리가 실행되는 기판 처리 공간을 형성하는 챔버, 즉 제 2 챔버를 용이하게 메인터넌스하는 것이 가능해진다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 제 2 챔버는 배플 및 하나 또한 복수의 링 부재를 포함하고 있어도 좋다. 배플은 기판 지지기가 제 1 위치에 있을 때에 기판 지지기를 둘러싸도록 배치된다. 하나 또한 복수의 링 부재는 기판 지지기가 제 1 위치에 있을 때에 기판 처리 공간에 있어서 기판 지지기 상에 탑재된 기판을 둘러싸도록 배치된다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 적어도 하나의 고정 기구는, 제 1 챔버의 내부 공간에 있어서 제 2 챔버의 천장부를 제 1 챔버의 천장부에 해제 가능하게 고정하도록 구성되어 있어도 좋다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 적어도 하나의 고정 기구는, 제 2 챔버의 천장부와 맞물리도록 구성되는 맞물림 부재와, 맞물림 부재가 제 2 챔버의 천장부에 맞물린 상태에서 맞물림 부재를 상방에 부세하도록 구성되는 부세 부재를 포함하고 있어도 좋다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 기판 처리 장치는, 적어도 하나의 고정 기구에 의한 제 2 챔버의 제 1 챔버로의 고정을 해제하도록 구성되는 해제 기구를 더 구비하고 있어도 좋다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 해제 기구는 에어 공급기를 포함하고 있어도 좋다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 적어도 하나의 고정 기구는, 맞물림 부재 및 캠 기구를 포함하고 있어도 좋다. 맞물림 부재는 제 2 챔버의 천장부와 맞물리도록 구성된다. 캠 기구는, 제 2 챔버의 천장부를 제 1 챔버의 천장부에 접촉시키도록 제 2 챔버의 천장부에 맞물려 있는 맞물림 부재를 상방으로 이동시키도록 구성된다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 제 1 챔버는 기판 반송구를 갖고 있어도 좋다. 제 2 챔버는, 제 1 챔버의 내부 공간에 있어서 제 2 챔버가 제 1 챔버에 고정되어 있을 때에 기판 반송구와 대향하는 가동 셔터를 포함하고 있어도 좋다. 기판 처리 장치는, 가동 셔터를 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 구동시키도록 구성되는 추가의 액추에이터를 더 구비하고 있어도 좋다.
다른 예시적 실시형태에 있어서도, 기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는 제 1 챔버, 기판 지지기, 제 2 챔버, 적어도 하나의 액추에이터, 및 적어도 하나의 고정 기구를 구비한다. 제 1 챔버는 제 1 내부 공간 및 제 1 개구를 갖는다. 기판 지지기는 제 1 내부 공간 내에 배치된다. 제 2 챔버는 제 1 내부 공간 내에 배치되며, 제 2 내부 공간 및 제 2 개구를 갖는다. 적어도 하나의 액추에이터는, 제 1 내부 공간에 있어서, 기판 지지기 및 제 2 챔버 중 적어도 하나를 제 1 상태와 제 2 상태 사이에서 상대적으로 이동시키도록 구성된다. 제 1 상태는 기판 지지기가 제 2 개구를 폐쇄하고 있는 상태이며, 제 2 상태는 기판 지지기가 제 2 개구로부터 이격되어 있는 상태이다. 적어도 하나의 고정 기구는, 제 1 내부 공간에 있어서 제 2 챔버를 제 1 챔버에 해제 가능하게 고정하도록 구성된다. 제 2 챔버는, 적어도 하나의 고정 기구에 의한 제 2 챔버의 제 1 챔버로의 고정이 해제되어 있을 때에 제 1 개구를 거쳐서 제 1 내부 공간과 제 1 챔버의 외부 사이에서 반송 가능하다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 제 2 챔버는 제 2 상태에서 적어도 하나의 고정 기구에 의한 제 2 챔버의 제 1 챔버로의 고정이 해제되어 있을 때에 제 1 개구를 거쳐서 제 1 내부 공간과 제 1 챔버의 외부 사이에서 반송 가능하여도 좋다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 적어도 하나의 액추에이터는, 제 1 내부 공간에 있어서 기판 지지기를 제 1 상측 위치와 제 1 하측 위치 사이에서 이동시키도록 구성되는 제 1 액추에이터를 포함하고 있어도 좋다. 기판 지지기는, 제 1 상태에서 제 1 상측 위치에 배치되며, 제 2 상태에서 제 1 하측 위치에 배치된다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 적어도 하나의 액추에이터는, 제 1 내부 공간에 있어서, 제 2 챔버를 제 2 상측 위치와 제 2 하측 위치 사이에서 이동시키도록 구성되는 제 2 액추에이터를 포함하고 있어도 좋다. 제 2 챔버는 제 1 상태에서 제 2 상측 위치에 배치되며, 제 2 상태에서 제 2 하측 위치에 배치된다.
이하, 도면을 참조하여, 여러 가지의 예시적 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한. 각 도면에 있어서 동일 또는 상당의 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하는 것으로 한다.
하나의 예시적 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템은 하나 이상의 프로세스 모듈, 반송 모듈, 반송 장치, 및 제어부를 구비한다. 도 1은 하나의 예시적 실시형태에 따른 기판 처리 시스템을 도시하는 도면이다. 도 1에 도시하는 기판 처리 시스템(PS)은 프로세스 모듈(PM1 내지 PM6), 반송 모듈(CTM), 반송 장치 (CTU)(도 5 참조), 제어부(MC)를 구비하고 있다.
기판 처리 시스템(PS)은 대(2a 내지 2d), 용기(4a 내지 4d), 얼라이너(AN) 로드록 모듈(LL1, LL2), 및 반송 모듈(TM)을 더 구비하고 있어도 좋다. 또한, 기판 처리 시스템(PS)에 있어서의 대의 개수, 용기의 개수, 로드록 모듈의 개수는 하나 이상의 임의의 개수일 수 있다. 또한, 기판 처리 시스템(PS)에 있어서의 프로세스 모듈의 개수는, 하나 이상의 임의의 개수일 수 있다.
대(臺)(2a 내지 2d)는 로더 모듈(LM)의 하나의 가장자리(緣)를 따라서 배열되어 있다. 용기(4a 내지 4d)는 각각, 대(2a 내지 2d) 상에 탑재되어 있다. 용기(4a 내지 4d)의 각각은, 예를 들면, FOUP(Front Opening Unified Pod)라 칭해지는 용기이다. 용기(4a 내지 4d)의 각각은, 그 내부에 기판(W)을 수용하도록 구성되어 있다.
로더 모듈(LM)은 챔버를 갖는다. 로더 모듈(LM)의 챔버 내의 압력은, 대기압으로 설정된다. 로더 모듈(LM)은 반송 장치(TU1)를 갖는다. 반송 장치(TU1)는 예를 들면 다관절 로봇이며, 제어부(MC)에 의해 제어된다. 반송 장치(TU1)는 로더 모듈(LM)의 챔버를 거쳐서 기판(W)을 반송하도록 구성되어 있다. 반송 장치(TU1)는 용기(4a 내지 4d)의 각각과 얼라이너(AN) 사이, 얼라이너(AN)와 로드록 모듈(LL1, LL2) 각각의 사이, 로드록 모듈(LL1, LL2)의 각각과 용기(4a 내지 4d)의 각각의 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다. 얼라이너(AN)는 로더 모듈(LM)에 접속되어 있다. 얼라이너(AN)는 기판(W)의 위치의 조정(위치의 교정)을 실행하도록 구성되어 있다.
로드록 모듈(LL1) 및 로드록 모듈(LL2)의 각각은, 로더 모듈(LM)과 반송 모듈(TM) 사이에 마련되어 있다. 로드록 모듈(LL1) 및 로드록 모듈(LL2)의 각각은, 예비 감압실을 제공하고 있다.
반송 모듈(TM)은 로드록 모듈(LL1) 및 로드록 모듈(LL2)의 각각에 게이트 밸브를 거쳐서 접속되어 있다. 반송 모듈(TM)은 감압 가능한 반송 챔버(TC)를 갖고 있다. 반송 모듈(TM)은 반송 장치(TU2)를 갖고 있다. 반송 장치(TU2)는 예를 들면 다관절 로봇이며, 제어부(MC)에 의해 제어된다. 반송 장치(TU2)는 반송 챔버(TC)를 거쳐서 기판(W)을 반송하도록 구성되어 있다. 반송 장치(TU2)는 로드록 모듈(LL1, LL2)의 각각과 프로세스 모듈(PM1 내지 PM6)의 각각의 사이, 및 프로세스 모듈(PM1 내지 PM6) 중 임의의 2개의 프로세스 모듈의 사이에서, 기판(W)을 반송할 수 있다.
프로세스 모듈(PM1 내지 PM6)의 각각은, 전용 기판 처리를 실행하도록 구성된 장치이다. 프로세스 모듈(PM1 내지 PM6) 중 적어도 하나의 프로세스 모듈은, 후술하는 예시적 실시형태에 따른 기판 처리 장치이다.
반송 모듈(CTM)은 챔버를 갖고 있다. 반송 모듈(CTM)의 챔버는 예시적 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 제 1 챔버에, 상기 제 1 챔버의 측벽에 형성된 개구를 거쳐서 접속되어 있다. 반송 장치(CTU)는 예를 들면 다관절 로봇이다. 반송 장치(CTU)는 기판 처리 장치의 제 1 챔버 내에 마련된 제 2 챔버를, 반송 모듈(CTM)의 챔버로 반송하도록 구성되어 있다. 또한, 도 1에 도시하는 예에서는, 반송 모듈(CTM)은 프로세스 모듈(PM5)에 접속되어 있다. 일 실시형태에 있어서, 기판 처리 시스템(PS)은, 하나 이상의 프로세스 모듈에 각각 접속된 하나 이상의 반송 모듈(CTM)을 구비하고 있어도 좋다. 일 실시형태에 있어서, 반송 모듈(TM)이 반송 모듈(CTM)로서 이용되어도 좋다.
제어부(MC)는 기판 처리 시스템(PS)의 각 부(部)를 제어하도록 구성되어 있다. 제어부(MC)는 프로세서, 기억 장치, 입력 장치, 표시 장치 등을 구비하는 컴퓨터일 수 있다. 제어부(MC)는 기억 장치에 기억되어 있는 제어 프로그램을 실행하고, 상기 기억 장치에 기억되어 있는 레시피 데이터에 근거하여 기판 처리 시스템(PS)의 각 부를 제어한다. 후술하는 예시적 실시형태에 따른 메인터넌스 방법은, 제어부(MC)에 의한 기판 처리 시스템(PS)의 각 부의 제어에 의해, 기판 처리 시스템(PS)에서 실행될 수 있다.
이하, 예시적 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 대해 설명한다. 도 2는 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 2에 도시하는 기판 처리 장치(1)는 용량 결합형의 플라스마 처리 장치이다. 기판 처리 장치(1)는 제 1 챔버(10)를 구비하고 있다. 제 1 챔버(10)는 내부 공간을 제공하고 있다. 제 1 챔버(10)는 챔버 본체(12)를 포함하고 있다. 챔버 본체(12)는 전기적으로 접지되어 있다. 챔버 본체(12)는 예를 들면, 알루미늄으로 형성되어 있다. 챔버 본체(12)의 표면에는, 내부식성의 막이 형성되어 있어도 좋다. 내부식성의 막은 예를 들면, 산화 알루미늄 또는 산화 이트륨과 같은 재료로 형성된다.
챔버 본체(12)는 측벽(12s)을 포함하고 있다. 측벽(12s)은 대략 원통 형상을 갖고 있다. 측벽(12s)의 중심 축선은 연직 방향으로 연장되어 있으며, 도 2에 있어서는 축선(AX)으로 하여 나타내고 있다. 제 1 챔버(10)는 기판 반송구(12p)를 제공하고 있다. 기판 반송구(12p)는 측벽(12s)에 있어서 제공되어 있어도 좋다. 제 1 챔버(10)의 내측의 공간은, 기판 반송구(12p)를 거쳐서 반송 모듈(TM)의 반송 챔버(TC)와 접속되어 있다. 기판 반송구(12p)는, 게이트 밸브(12g)에 의해 개폐 가능하다. 기판(W)은 제 1 챔버(10)의 내측과 제 1 챔버(10)의 외측 사이에서 반송될 때에, 기판 반송구(12p)를 통과한다.
제 1 챔버(10)는 개구(12o)(제 1 개구)를 더 제공하고 있다. 개구(12o)는 측벽(12s)에서 제공되어 있어도 좋다. 개구(12o)는 후술하는 제 2 챔버가 통과 가능한 사이즈를 갖고 있다. 제 1 챔버(10)의 내측의 공간(내부 공간 또는 제 1 내부 공간)은, 개구(12o)를 거쳐서 반송 모듈(CTM)과 접속되어 있다. 개구(12o)는 게이트 밸브(12v)에 의해 개폐 가능하다.
기판 처리 장치(1)는 기판 지지기(14)를 더 구비하고 있다. 기판 지지기(14)는 제 1 챔버(10) 내에 배치되어 있다. 기판 지지기(14)는 탑재 영역(14m)을 갖는다. 기판 지지기(14)는 탑재 영역(14m) 상에 탑재되는 기판(W)을 지지하도록 구성되어 있다. 기판 지지기(14)는, 지지부(15)에 의해 지지되어 있어도 좋다. 지지부(15)는 대략 원통 형상을 갖고 있다. 지지부는, 예를 들면 석영과 같은 절연체로 형성된다. 지지부(15)는 바닥판(16)으로부터 상방으로 연장되어 있어도 좋다.
기판 지지기(14)는 하부 전극(18) 및 정전 척(20)을 포함하고 있어도 좋다. 하부 전극(18)은 대략 원반 형상을 갖고 있다. 하부 전극(18)의 중심 축선은, 축선(AX)에 대략 일치하고 있다. 하부 전극(18)은 알루미늄과 같은 도체로 형성되어 있다. 하부 전극(18)은 그 내부에 유로(18f)를 제공하고 있다. 유로(18f)는 예를 들면, 소용돌이 형상으로 연장되어 있다. 유로(18f)는 칠러 유닛(19)에 접속되어 있다. 칠러 유닛(19)은 제 1 챔버(10)의 외부에 마련되어 있다. 칠러 유닛(19)은 냉매를 유로(18f)에 공급한다. 유로(18f)에 공급된 냉매는 칠러 유닛(19)으로 복귀된다.
기판 처리 장치(1)는 제 1 고주파 전원(21) 및 제 2 고주파 전원(22)을 더 구비하고 있어도 좋다. 제 1 고주파 전원(21)은 제 1 고주파 전력을 발생하는 전원이다. 제 1 고주파 전력은 플라스마의 생성에 적절한 주파수를 갖는다. 제 1 고주파 전력의 주파수는, 예를 들면 27㎒ 이상이다. 제 1 고주파 전원(21)은 정합기(21m)를 거쳐서 하부 전극(18)에 전기적으로 접속되어 있다. 정합기(21m)는, 부하측(하부 전극(18)측)의 임피던스를 제 1 고주파 전원(21)의 출력 임피던스에 정합시키기 위한 매칭 회로를 갖고 있다. 또한, 제 1 고주파 전원(21)은 하부 전극(18)이 아닌, 후술하는 상부 전극에 정합기(21m)를 거쳐서 접속되어 있어도 좋다.
제 2 고주파 전원(22)은 제 2 고주파 전력을 발생하는 전원이다. 제 2 고주파 전력은, 기판(W)으로의 이온의 인입에 적합한 주파수를 갖는다. 제 2 고주파 전력의 주파수는, 예를 들면 13.56㎒ 이하이다. 제 2 고주파 전원(22)은 정합기(22m)를 거쳐서 하부 전극(18)에 전기적으로 접속되어 있다. 정합기(22m)는, 부하측(하부 전극(18)측)의 임피던스를 제 2 고주파 전원(22)의 출력 임피던스에 정합시키기 위한 매칭 회로를 갖고 있다.
정전 척(20)은 하부 전극(18) 상에 마련되어 있다. 정전 척(20)은 본체와 전극(20a)을 포함하고 있다. 정전 척(20)의 본체는 대략 원반 형상을 갖고 있다. 정전 척(20)의 중심 축선은 축선(AX)과 대략 일치하고 있다. 정전 척(20)의 본체는 세라믹으로 형성되어 있다. 정전 척(20)의 본체의 상면은, 상술의 탑재 영역(14m)을 구성하고 있다. 전극(20a)은 도체로 형성된 막이다. 전극(20a)은 정전 척(20)의 본체 내에 마련되어 있다. 전극(20a)은 스위치(20s)를 거쳐서 직류 전원(20d)에 접속되어 있다. 직류 전원(20d)으로부터의 전압이 전극(20a)에 인가되면, 정전 척(20)과 기판(W) 사이에서 정전 인력이 발생한다. 발생한 정전 인력에 의해, 기판(W)은 정전 척(20)에 끌어당겨지고, 정전 척(20)에 의해 보지된다. 기판 처리 장치(1)는, 정전 척(20)과 기판(W)의 이면 사이의 간극에 전열 가스(예를 들면, 헬륨 가스)를 공급하는 가스 라인을 제공하고 있어도 좋다.
기판 지지기(14)는 에지 링(ER)을 지지하고 있어도 좋다. 기판(W)은 에지 링(ER)에 의해 둘러싸인 영역 내에서 정전 척(20) 상에 탑재된다. 에지 링(ER)은 예를 들면 실리콘, 석영, 또는 탄화 규소로 형성된다.
기판 지지기(14)는 외주부(23)를 더 구비하고 있어도 좋다. 외주부(23)는 하부 전극(18), 정전 척(20), 및 지지부(15)의 외주를 따라서 연장되어 있다. 외주부(23)는 석영과 같은 절연체로 형성된다.
기판 처리 장치(1)는 액추에이터(24)를 더 구비하고 있다. 액추에이터(24)는, 기판 지지기(14)를 제 1 위치(제 1 상측 위치)와 제 2 위치(제 1 하측 위치) 사이에서 이동시키도록 구성되어 있다. 제 1 위치는 제 2 위치에 대해 상방의 위치이다. 액추에이터(24)는 지지부와 구동부를 가질 수 있다. 액추에이터(24)의 지지부는 기판 지지기(14)를 지지하고 있으며, 하방으로 연장되어 있다. 액추에이터(24)의 구동부는, 지지부를 거쳐서 기판 지지기(14)를 이동시키기 위한 동력을 발생한다. 액추에이터(24)의 구동부는 예를 들면 모터를 포함한다.
제 1 챔버(10)는 천장부(26)를 더 포함할 수 있다. 천장부(26)는 챔버 본체(12)의 상단 개구를 폐쇄하도록, 측벽(12s) 상에 마련되어 있다. 천장부(26)는 후술하는 제 2 챔버의 천장부의 상방에서 연장되어 있다.
일 실시형태에 있어서, 천장부(26)는 배킹부(27), 환상부(28), 환상부(29), 및 히터 유닛(30)을 포함하고 있어도 좋다. 배킹부(27)는 기판 지지기(14)의 상방에 배치되어 있다. 배킹부(27)는 상부 전극(31)의 일부를 구성한다. 상부 전극(31)은 기판 지지기(14)의 상방에 마련되어 있다.
환상부(28)는 대략 환형상을 갖고 있다. 환상부(28)는 알루미늄과 같은 금속으로 형성되어 있다. 환상부(28)는 히터 유닛(30)을 거쳐서 측벽(12s) 상에 마련되어 있다. 히터 유닛(30)은 그 내부에 히터를 내장하고 있다. 환상부(29)는 대략 환형상을 갖고 있다. 환상부(29)는 배킹부(27)와 환상부(28) 사이에 마련되어 있다. 환상부(29)는 석영과 같은 절연체로 형성되어 있다.
기판 처리 장치(1)는 제 2 챔버(32)를 추가로 구비한다. 제 2 챔버(32)는 제 1 챔버(10) 내에 배치된다. 제 2 챔버(32)는 제 2 내부 공간 및 제 2 개구를 제공하고 있어도 좋다. 제 2 내부 공간은 제 2 챔버(32)의 내측의 공간이며, 제 2 개구는 제 2 챔버(32)에 연속하는 개구이다. 제 2 개구는 제 2 챔버(32)의 하부에서 제공될 수 있다.
제 2 챔버(32)는 기판 지지기(14)가 제 1 위치에 있을 때에, 처리 공간(S), 즉, 기판 처리 공간을 기판 지지기(14)와 함께 형성한다. 기판 지지기(14)가 제 1 위치에 있을 때에, 기판 지지기(14)가 제 2 챔버(32)의 제 2 개구를 폐쇄하고 있는 제 1 상태가 형성된다. 제 1 상태에서는, 제 2 내부 공간은 기판 처리 공간이 된다. 한편, 기판 지지기(14)가 제 2 위치로 이동되면, 기판 지지기(14)가 제 2 개구로부터 이격되어 있는 제 2 상태가 형성된다.
제 2 챔버(32)는 제 1 챔버(10)에 대해 분리 가능하게 고정된다. 또한, 제 2 챔버(32)는 개구(12o)를 거쳐서 제 1 챔버(10)의 내측과 외측 사이에서 반송 가능하다. 제 2 챔버(32)는 알루미늄과 같은 도체로 형성되어 있어도 좋다. 제 2 챔버(32)의 표면에는, 내부식성의 막이 형성되어 있어도 좋다. 내부식성의 막은 예를 들면, 산화 알루미늄 또는 산화 이트륨과 같은 재료로 형성된다.
기판 처리 장치(1)는 적어도 하나의 고정 기구(34) 및 해제 기구(36)를 더 구비하고 있다. 고정 기구(34)는 제 1 챔버(10)의 내부 공간에 있어서, 제 2 챔버(32)를 제 1 챔버(10)에 해제 가능하게 고정하도록 구성되어 있다. 해제 기구(36)는, 고정 기구(34)에 의한 제 2 챔버(32)의 고정을 해제하도록 구성되어 있다. 고정 기구(34) 및 해제 기구(36)의 상세에 대해서는 후술한다.
일 실시형태에 있어서, 제 2 챔버(32)는 천장부(32c), 측부(32s), 배플(32b), 및 하나 또한 복수의 링 부재(32r)를 포함하고 있어도 좋다. 천장부(32c)는 처리 공간(S)의 상방에서 연장되어 있다. 일 실시형태에 있어서, 천장부(32c)는 천장판(38) 및 환상부(39)를 포함하고 있어도 좋다. 천장판(38)은 대략 원반 형상을 갖고 있다. 환상부(39)는 대략 환형상을 갖고 있다. 환상부(39)는 축선(AX)의 주위에서 둘레 방향으로 연장되어 있으며, 천장판(38)의 외연으로부터 직경 방향으로 연장되어 있다. 환상부(39)는 천장판(38)을 지지하고 있다. 천장판(38)의 외연은 환상부(39)의 내연 상에 배치되어 있다. 또한, 상술의 히터 유닛(30)은 환상부(39)와 환상부(28) 사이에도 개재되어 있다.
측부(32s)는 처리 공간(S)의 측방에서 연장되어 있다. 측부(32s)는 대략 원통 형상을 갖고 있다. 일 실시형태에 있어서, 측부(32s)는 천장부(32c)의 환상부(39)의 외연에 연속하고 있으며, 환상부(39)의 외연으로부터 하방으로 연장되어 있다.
배플(32b)은 측부(32s)와 기판 지지기(14) 사이에서 연장되어 있다. 배플(32b)은 기판 지지기(14)가 제 1 위치에 있을 때에, 기판 지지기(14)를 둘러싸도록 배치된다. 배플(32b)은 대략 환형상을 갖고 있다. 배플(32b)은 복수의 관통 구멍을 제공하고 있다. 기판 처리 장치(1)는 배기 장치(40)를 더 구비할 수 있다. 배기 장치(40)는 자동 압력 제어 밸브와 같은 압력 조정기 및 터보 분자 펌프와 같은 감압 펌프를 포함하고 있다. 배기 장치(40)는 배플(32b)의 하방에서, 제 1 챔버(10)의 바닥부에 접속되어 있다.
링 부재(32r)는 대략 환형상을 갖고 있다. 링 부재(32r)는 기판 지지기(14)가 제 1 위치에 있을 때에, 기판 지지기(14) 상에 탑재된 기판(W)을 둘러싸도록 배치된다. 즉, 링 부재(32r)의 내연은 에지 링(ER)을 거쳐서 탑재 영역(14m)을 둘러싼다. 링 부재(32r)는 배플(32b)의 내연 상에서 지지되어 있다.
천장판(38)과 배킹부(27)는 제 2 챔버(32)가 제 1 챔버(10)에 고정된 상태에서, 상부 전극(31)을 구성한다. 이 상태에서, 천장판(38)의 상면은 배킹부(27)의 하면에 접촉한다. 일 실시형태에 있어서, 상부 전극(31)은 샤워 헤드를 구성하고 있어도 좋다. 천장판(38)은 복수의 가스 토출 구멍(38h)을 제공하고 있다. 복수의 가스 토출 구멍(38h)은 천장판(38)을 그 판두께 방향(연직 방향)으로 관통하고 있다. 천장판(38)은 실리콘으로 형성되어 있어도 좋다. 혹은, 천장판(38)은 알루미늄과 같은 도체제의 부재의 표면 상에 내부식성의 막을 형성하는 것에 의해 구성되어 있어도 좋다. 내부식성의 막은 예를 들면, 산화 알루미늄 또는 산화 이트륨과 같은 재료로 형성되어 있다.
배킹부(27)는 예를 들면, 알루미늄으로 형성되어 있다. 배킹부(27)는 그 내부에 유로(27f)를 제공하고 있다. 유로(27f)는 배킹부(27) 내에서, 예를 들면 소용돌이 형상으로 연장되어 있다. 유로(27f)는 칠러 유닛(42)에 접속되어 있다. 칠러 유닛(42)은 제 1 챔버(10)의 외측에 마련되어 있다. 칠러 유닛(42)은 냉매를 유로(27f)에 공급한다. 유로(27f)에 공급된 냉매는 칠러 유닛(42)으로 복귀된다.
배킹부(27)는 그 내부에 가스 확산실(27d)을 제공하고 있다. 또한, 배킹부(27)는 복수의 구멍(27h)을 제공하고 있다. 복수의 구멍(27h)은 가스 확산실(27d)로부터 하방으로 연장되어 있다. 복수의 구멍(27h)은 제 2 챔버(32)가 제 1 챔버(10)에 고정된 상태에서는, 복수의 가스 토출 구멍(38h)에 각각 접속한다. 가스 확산실(27d)에는 가스 공급부(44)가 접속되어 있다.
가스 공급부(44)는 가스 소스군(45), 밸브군(46), 유량 제어기군(47), 및 밸브군(48)을 포함하고 있어도 좋다. 가스 소스군(45)은 복수의 가스 소스를 포함하고 있다. 밸브군(46) 및 밸브군(48)의 각각은, 복수의 밸브를 포함하고 있다. 유량 제어기군(47)은, 복수의 유량 제어기를 포함하고 있다. 복수의 유량 제어기의 각각은, 매스 플로우 컨트롤러 또는 압력 제어식의 유량 제어기이다. 가스 소스군(45)의 복수의 가스 소스의 각각은, 밸브군(46)의 대응 밸브, 유량 제어기군(47)의 대응 유량 제어기, 및 밸브군(48)의 대응 밸브를 거쳐서 가스 확산실(27d)에 접속되어 있다. 기판 처리 장치(1)에서는, 가스 소스군(45)의 복수의 가스 소스 중 선택된 하나 이상의 가스 소스로부터의 가스가, 가스 확산실(27d) 및 복수의 구멍(27h)을 거쳐서, 복수의 가스 토출 구멍(38h)으로부터 처리 공간(S)에 공급된다.
일 실시형태에 있어서, 제 2 챔버(32)의 측부(32s)는 기판 반송구(12p)와 제 2 챔버(32)의 내부 사이의 영역에서 개구를 제공하고 있어도 좋다. 측부(32s)는 이 개구를 폐쇄하기 위한 가동 셔터(50)를 포함하고 있어도 좋다. 기판 처리 장치(1)는 가동 셔터(50)의 이동을 위해, 구동 기구(51)를 더 구비하고 있어도 좋다. 구동 기구(51)는 가동 셔터(50)를, 기판 반송구(12p)와 제 2 챔버(32)의 내부 사이의 영역(즉, 측부(32s)의 개구)과 상기 영역으로부터 퇴피한 장소 사이에서 이동시키도록 구성되어 있다. 즉, 구동 기구(51)는 가동 셔터(50)를 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 이동시키도록 구성되어 있다. 개방 위치는 폐쇄 위치의 상방의 위치이다.
일 실시형태에 있어서, 구동 기구(51)는 액추에이터(52) 및 지지부(54)를 포함하고 있어도 좋다. 액추에이터(52)는 가동 셔터(50)를 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 이동시키는 동력을 발생하도록 구성되어 있다. 액추에이터(52)는 예를 들면, 모터를 포함하고 있어도 좋다. 지지부(54)는 가동 셔터(50)를 지지하고 있다. 지지부(54)는 예를 들면, 봉 형상을 이루고 있으며, 연직 방향으로 연장되어 있다. 지지부(54)의 상단(54t)은 수평 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하고 있다. 가동 셔터(50)는 배플(32b)로부터 대략 수평으로 연장되는 부위(50a)를 갖고 있다. 부위(50a)는 오목부(50b)를 제공하고 있다. 오목부(50b)는 지지부(54)의 상단(54t)의 돌출부가 그 내부에 끼워질 수 있도록 형성되어 있다. 부위(50a)는 오목부(50c)를 더 제공하고 있다. 오목부(50c)는 반송 장치(CTU)의 후술하는 아암의 돌출부가 그곳에 끼워질 수 있도록 형성되어 있다. 지지부(54)는 액추에이터(52)에 접속되어 있다. 액추에이터(52)는 지지부(54)를 거쳐서 가동 셔터(50)를 이동시킨다.
이하, 고정 기구(34) 및 해제 기구(36)에 대해 설명한다. 일 실시형태에 있어서, 고정 기구(34)는 제 2 챔버(32)의 천장부(32c)를 제 1 챔버(10)의 천장부(26)에 해제 가능하게 고정한다.
도 3은 하나의 예시적 실시형태에 따른 고정 기구 및 해제 기구를 도시하는 도면이다. 일 실시형태에 있어서, 고정 기구(34)는 복수의 지지부(56) 및 복수의 부세 부재(58)를 포함한다. 고정 기구(34)는 플레이트(59)를 더 포함하고 있어도 좋다. 또한, 고정 기구(34)의 지지부(56)의 개수 및 부세 부재(58)의 개수의 각각은 하나여도 좋다.
복수의 지지부(56)의 각각은 맞물림 부재(56b)를 갖는다. 맞물림 부재(56b)는, 제 2 챔버(32)의 천장부(32c)와 맞물리도록 구성되어 있다. 일 실시형태에서는, 맞물림 부재(56b)는 천장부(32c)가 그것으로부터 매달리도록 형성되어 있다. 복수의 부세 부재(58)는, 맞물림 부재(56b)가 제 2 챔버(32)의 천장부(32c)에 맞물린 상태에서 맞물림 부재(56b)를 상방에 부세하도록 구성되어 있다. 즉, 복수의 부세 부재(58)는, 천장부(32c)를 제 1 챔버(10)의 천장부(26)에 부세하도록 마련되어 있다.
일 실시형태에 있어서, 제 1 챔버(10)의 천장부(26)는 공동(26c)을 제공하고 있다. 공동(26c)은 축선(AX)의 주위에서 둘레 방향으로 연장되어 있어도 좋다. 공동(26c)은 덮개체(55)에 의해 폐쇄되어 있다. 덮개체(55)는 공동(26c)을 폐쇄하도록 제 1 챔버(10)의 천장부(26) 상에 마련된다. 천장부(26)는 복수의 구멍(26h)을 더 제공하고 있다. 복수의 구멍(26h)은 축선(AX) 중심의 복수의 동심원을 따라서 등간격으로 배열되어 있어도 좋다. 복수의 구멍(26h)은 공동(26c)으로부터 하방으로 연장되며, 천장부(32c)를 향하여 개구되어 있다. 천장부(32c)는 복수의 오목부(39r)를 제공하고 있다. 복수의 오목부(39r)는 각각, 제 2 챔버(32)가 제 1 챔버(10)에 고정되어 있는 상태에서는, 복수의 구멍(26h)에 연결된다.
일 실시형태에 있어서, 복수의 지지부(56)의 각각은, 봉 형상을 이루고 있다. 복수의 지지부(56)의 각각의 맞물림 부재(56b)는 수평 방향으로 돌출되어 있다. 복수의 오목부(39r)의 각각의 바닥부는 확장부(39e)를 포함하고 있다. 확장부(39e)는 복수의 지지부(56) 중 대응 지지부의 맞물림 부재(56b)가 그곳에 끼워질 수 있도록 형성되어 있다. 일 예에서는, 복수의 지지부(56)의 각각은 나사여도 좋으며, 복수의 지지부의 각각의 맞물림 부재(56b)는 나사의 헤드부여도 좋다.
복수의 지지부(56)는 공동(26c)으로부터 복수의 구멍(26h)을 통하여 하방으로 연장되어 있다. 천장부(32c)가 복수의 지지부(56)로부터 매달려 있는 상태에서는 복수의 지지부(56)의 맞물림 부재(56b)는 각각, 복수의 오목부(39r) 및 그들 확장부(39e) 내에 배치된다.
복수의 지지부(56)의 상단은, 공동(26c) 내에서 플레이트(59)에 고정되어 있다. 복수의 부세 부재(58)는 공동(26c) 내에 배치되어 있다. 복수의 부세 부재(58)는 공동(26c)을 하방으로부터 형성하는 천장부(26)의 면과 플레이트(59) 사이에 배치되어 있다. 일 실시형태에서는, 복수의 부세 부재(58)의 각각은, 스프링(예를 들면, 코일 스프링)이다. 복수의 부세 부재(58)는 각각, 공동(26c) 내에서 복수의 지지부(56)를 둘러싸도록 마련되어 있다.
일 실시형태에 있어서, 해제 기구(36)는 에어 공급기를 포함하고 있다. 에어 공급기는 고정 기구(34)에 의한 천장부(32c)의 고정을 해제하기 위해, 천장부(32c)를 제 1 챔버(10)의 천장부(26)로부터 하방으로 떼어 놓는 에어압을 부여한다. 해제 기구(36)의 에어 공급기는, 덮개체(55)와 플레이트(59) 사이의 간극에 에어를 공급할 수 있다. 덮개체(55)와 플레이트(59) 사이의 간극에 에어가 공급되면, 플레이트(59) 및 복수의 지지부(56)가 하방으로 이동하고, 천장부(32c)는 제 1 챔버(10)의 천장부(26)로부터 하방으로 떼어 놓아진다. 즉, 고정 기구(34)에 의한 천장부(32c)의 고정이 해제된다. 고정 기구(34)에 의한 천장부(32c)의 고정이 해제된 상태에서는, 제 1 챔버(10)에 대한 제 2 챔버(32)의 고정이 해제되고, 제 2 챔버(32)는 제 1 챔버(10)의 내측으로부터 제 1 챔버(10)의 외측으로 반송 가능해진다.
이하, 도 4 내지 도 12를 참조하여, 하나의 예시적 실시형태에 따른 메인터넌스 방법에 대해 설명한다. 또한, 메인터넌스 방법을 위한 제어부(MC)의 제어에 대해 설명한다. 도 4 내지 도 12의 각각은, 하나의 예시적 실시형태에 따른 메인터넌스 방법의 실행 중의 기판 처리 시스템의 상태를 도시하는 도면이다. 메인터넌스 방법에서는, 제 2 챔버(32)가 그 메인터넌스를 위해, 제 1 챔버(10)로부터 분리되고, 반송 모듈(CTM)로 반송된다.
메인터넌스 방법이 실행되기 전에는, 상술의 제 1 상태가 형성되어 있다. 제 1 상태에서는, 제 2 챔버(32)는 제 2 상측 위치에 위치한다. 메인터넌스 방법에서는, 우선, 기판 지지기(14)가 도 4에 도시하는 바와 같이, 제 2 챔버(32)로부터 하방으로 떼어 놓아진다. 즉, 기판 지지기(14)가, 제 1 위치(제 1 상측 위치)로부터 제 2 위치(제 1 하측 위치)로 이동되어, 제 2 상태가 형성된다. 액추에이터(24)는 기판 지지기(14)를 제 2 챔버(32)로부터 하방으로 떼어 놓도록, 제어부(MC)에 의해 제어된다.
이어서, 메인터넌스 방법에서는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 게이트 밸브(12v)가 개방되고, 반송 장치(CTU)의 아암이 반송 모듈(CTM)로부터 개구(12o)를 거쳐서 제 1 챔버(10) 내에 도입된다. 반송 장치(CTU)의 아암은 그 돌출부(AP)가 가동 셔터(50)의 오목부(50c)의 하방에 위치하도록, 제 1 챔버(10) 내에 도입된다. 반송 장치(CTU)는 그 아암을 제 1 챔버(10) 내에 도입하도록, 제어부(MC)에 의해 제어된다.
이어서, 메인터넌스 방법에서는, 가동 셔터(50)가 구동 기구(51)의 지지부(54)로부터 반송 장치(CTU)의 아암에 주고받아진다. 이 때문에, 구동 기구(51) 및 반송 장치(CTU)는 제어부(MC)에 의해 제어된다.
가동 셔터(50)를 구동 기구(51)의 지지부(54)로부터 반송 장치(CTU)의 아암에 주고받기 위해, 가동 셔터(50)는 도 6에 도시하는 바와 같이 하방으로 이동된다. 가동 셔터(50)는 반송 장치(CTU)의 아암의 돌출부(AP)가 오목부(50c)에 끼워지도록, 구동 기구(51)에 의해 하방으로 이동된다. 구동 기구(51)는 가동 셔터(50)를 하방으로 이동시키도록, 제어부(MC)에 의해 제어된다. 돌출부(AP)가 오목부(50c)에 끼워져 있는 상태에서는, 가동 셔터(50)는 반송 장치(CTU)의 아암에 의해 지지된다.
이어서, 가동 셔터(50)를 구동 기구(51)의 지지부(54)로부터 반송 장치(CTU)의 아암에 주고받기 위해, 반송 장치(CTU)의 아암에 의해 지지된 가동 셔터(50)가, 도 7에 도시하는 바와 같이 수평 방향으로 이동된다. 가동 셔터(50)는, 지지부(54)의 상단(54t)의 돌출부를 가동 셔터(50)의 오목부(50b)로부터 떼어 놓도록, 반송 장치(CTU)에 의해 수평 방향으로 이동된다. 반송 장치(CTU)는, 그 아암에 의해 지지된 가동 셔터(50)를 수평 방향으로 이동시키도록, 제어부(MC)에 의해 제어된다.
이어서, 메인터넌스 방법에서는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 지지부(54)가 가동 셔터(50)에 간섭하지 않도록 하방으로 이동된다. 구동 기구(51)는 지지부(54)를 하방으로 이동시키도록 제어부(MC)에 의해 제어된다. 이어서, 가동 셔터(50)를 도 6에 도시한 원래의 장소로 복귀시키도록, 가동 셔터(50)가 반송 장치(CTU)에 의해 수평 방향으로 이동된다. 반송 장치(CTU)는 가동 셔터(50)를 수평 방향으로 이동시키도록, 제어부(MC)에 의해 제어된다.
이어서, 메인터넌스 방법에서는, 반송 장치(CTU)의 아암에 제 2 챔버(32)(가동 셔터(50)가 이외의 제 2 챔버(32)의 나머지부)를 주고받기 위해, 고정 기구(34)에 의한 제 2 챔버(32)의 고정이 해제된다. 구체적으로는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 제 2 챔버(32)(가동 셔터(50) 이외의 제 2 챔버(32)의 나머지부)가 하방으로 이동되어, 제 1 챔버(10)에 대한 제 2 챔버(32)의 고정이 해제된다. 제 2 챔버(32)는, 해제 기구(36)에 의해 하방으로 이동된다. 해제 기구(36)는, 반송 장치(CTU)에 제 2 챔버(32)의 나머지부를 주고받기 위해, 고정 기구(34)에 의한 제 2 챔버(32)의 고정을 해제하도록, 제어부(MC)에 의해 제어된다.
이어서, 메인터넌스 방법에서는, 제 2 챔버(32)가 수평 방향으로 이동된다. 제 2 챔버(32)는 도 10에 도시하는 바와 같이, 복수의 지지부(56)의 각각의 맞물림 부재(56b)를 복수의 오목부(39r)의 확장부(39e)로부터 떼어 놓도록, 반송 장치(CTU)에 의해 수평 방향으로 이동된다. 반송 장치(CTU)는 제 2 챔버(32)를 수평 방향으로 이동시키도록, 제어부(MC)에 의해 제어된다.
이어서, 메인터넌스 방법에서는, 제 2 챔버(32)가 하방으로 이동된다. 제 2 챔버(32)는 도 11에 도시하는 바와 같이, 제 1 챔버(10)의 내측으로부터 개구(12o)를 거쳐서 반송 모듈(CTM)로 반송 가능해지도록, 반송 장치(CTU)에 의해 하방으로 이동된다. 즉, 제 2 챔버(32)가 제 2 하측 위치로 이동된다. 반송 장치(CTU)는 제 2 챔버(32)를 하방으로 이동시키도록, 제어부(MC)에 의해 제어된다.
이어서, 메인터넌스 방법에서는, 제 2 챔버(32)가 도 12에 도시하는 바와 같이, 반송 장치(CTU)에 의해, 제 1 챔버(10)의 내측으로부터 개구(12o)를 거쳐서 반송 모듈(CTM)로 반송된다. 반송 장치(CTU)는 제 2 챔버(32)를 제 1 챔버(10)의 내측으로부터 반송 모듈(CTM)로 반송하도록, 제어부(MC)에 의해 제어된다.
이상 설명한 바와 같이, 기판(W)은 제 2 챔버(32) 내에서 처리된다. 제 2 챔버(32)는 제 1 챔버(10) 내에 배치되며, 제 1 챔버(10)에 고정된다. 제 1 챔버(10)에 대한 제 2 챔버(32)의 고정은, 해제 기구(36)를 이용하여 해제하는 것이 가능하다. 또한, 제 1 챔버(10)에 대한 제 2 챔버(32)의 고정이 해제된 상태에서는, 제 1 챔버(10)의 측벽에 마련된 개구(12o)로부터 제 1 챔버(10)의 외측에 제 2 챔버(32)를 반출하는 것이 가능하다. 따라서, 그 내부에서 기판(W)에 대한 처리가 실행되는 처리 공간(S)을 형성하는 챔버, 즉 제 2 챔버(32)를 용이하게 메인터넌스하는 것이 가능해진다. 또한, 기판 처리 시스템(PS) 및 상술의 메인터넌스 방법에 의하면, 제 2 챔버(32)를 제 1 챔버(10)의 내측으로부터 자동적으로 반출하는 것이 가능하다. 따라서, 제 2 챔버(32)의 메인터넌스(예를 들면, 교환)에 기인하는 기판 처리 시스템(PS)의 비가동 기간이 짧아진다.
이하, 도 13을 참조한다. 도 13은 다른 예시적 실시예에 따른 고정 기구 및 해제 기구를 도시하는 도면이다. 기판 처리 장치(1)는 고정 기구(34) 및 해제 기구(36)를 대신하여, 도 13에 도시하는 고정 기구(34B) 및 해제 기구(36B)를 구비하고 있어도 좋다.
고정 기구(34B)는 복수의 지지부(56B) 및 캠 기구(60)를 포함한다. 고정 기구(34B)에 있어서의 지지부(56B)의 개수는 하나여도 좋다. 복수의 지지부(56B)의 각각의 맞물림 부재(56b)는, 복수의 지지부(56)의 각각의 맞물림 부재(56b)와 마찬가지로, 제 2 챔버(32)의 천장부(32c)와 맞물리도록 구성되어 있다. 일 실시형태에 있어서, 복수의 지지부(56B)의 각각의 맞물림 부재(56b)는, 복수의 지지부(56)의 각각의 맞물림 부재(56b)와 마찬가지로, 천장부(32c)가 그곳으로부터 매달리도록 형성되어 있다. 캠 기구(60)는 복수의 지지부(56B)를 상방으로 이동시켜 천장부(32c)를 제 1 챔버(10)의 천장부(26)에 접촉시키도록 구성되어 있다.
도 13에 도시하는 바와 같이, 복수의 지지부(56B)의 각각은, 봉 형상을 이루고 있다. 제 1 챔버(10)의 천장부(26)는, 그 내부로부터 하방으로 연장되는 복수의 구멍(26h)을 제공하고 있다. 복수의 구멍(26h)은, 축선(AX)의 주위에서 등간격으로 배치되어 있어도 좋다. 복수의 구멍(26h)은 제 2 챔버(32)가 제 1 챔버(10)에 고정되어 있는 상태에서는, 복수의 오목부(39r)에 연결되어 있다. 복수의 지지부(56B)는 각각, 복수의 구멍(26h) 내에 배치된다. 또한, 천장부(32c)가 복수의 지지부(56B)로부터 매달려 있는 상태에서는, 복수의 지지부(56B)의 맞물림 부재(56b)는 각각, 복수의 오목부(39r) 및 그들 확장부(39e) 내에 배치된다.
고정 기구(34B)는 복수의 샤프트(61), 및 캠(62)을 포함하고 있다. 제 1 챔버(10)의 천장부(26)는 복수의 구멍(26i)을 더 제공하고 있다. 복수의 구멍(26i)은 각각, 복수의 구멍(26h)에 교차하고 있으며, 축선(AX)에 대해 직경 방향으로 연장되어 있다. 복수의 샤프트(61)는 각각, 직경 방향으로 연장되도록 복수의 구멍(26i) 내에 배치되어 있다. 복수의 샤프트(61)의 각각의 일단은, 천장부(26)로부터 외측으로 돌출되어 있으며, 캠 팔로워(61f)를 구성하고 있다. 복수의 샤프트(61)의 각각의 타단은, 경사면(61s)을 제공하고 있다. 복수의 지지부(56B)의 각각에는, 복수의 샤프트(61) 중 대응 샤프트(61)가 지나는 개구가 형성되어 있다. 복수의 샤프트(61)의 각각의 경사면(61s)은, 개구의 상부가 형성되는 복수의 지지부(56B) 중 대응하는 지지부(56B)의 일부와 접촉하고 있다.
캠(62)은 링 형상을 갖고 있으며, 축선(AX) 주위로 연장되어 있다. 캠(62)은 복수의 샤프트(61)의 각각의 일단(즉, 캠 팔로워(61f))을 둘러싸도록 마련되어 있다. 캠(62)은 캠 면(62s)을 제공하고 있다. 복수의 샤프트(61)의 각각의 캠 팔로워(61f)는 캠 면(62s)에 접촉하고 있다.
캠(62)이 축선(AX)의 주위에서 회전되면, 복수의 샤프트(61)는 직경 방향을 따라서 이동한다. 복수의 샤프트(61)를 축선(AX)에 가까워지도록 캠(62)이 축선(AX) 주위로 회전되면, 복수의 지지부(56B)가 상방으로 이동한다. 그 결과, 제 2 챔버(32)는, 천장부(32c)가 제 1 챔버(10)의 천장부(26)에 접촉한 상태로 고정된다. 한편, 복수의 샤프트(61)를 축선(AX)으로부터 멀어지도록 캠(62)이 축선(AX) 주위로 회전되면, 복수의 지지부(56B)가 하방으로 이동한다. 그 결과, 제 2 챔버(32)는 제 1 챔버(10)로부터 하방으로 떼어 놓아져, 제 1 챔버(10)에 대한 제 2 챔버(32)의 고정이 해제된다.
해제 기구(36B)는 캠(62)을 축선(AX)의 주위에서 회전시키기 위한 동력을 발생한다. 해제 기구(36B)는 예를 들면, 모터를 포함한다. 해제 기구(36B)가 복수의 샤프트(61)를 축선(AX)으로부터 멀어지도록 캠(62)을 축선(AX) 주위로 회전시키면, 제 2 챔버(32)는 제 1 챔버(10)로부터 하방으로 떼어 놓아져, 제 1 챔버(10)에 대한 제 2 챔버(32)의 고정이 해제된다.
이하, 도 14를 참조한다. 도 14는 또 다른 예시적 실시예에 따른 고정 기구 및 해제 기구를 도시하는 도면이다. 기판 처리 장치(1)는, 고정 기구(34) 및 해제 기구(36)를 대신하여, 도 14에 도시하는 고정 기구(34C) 및 해제 기구(36C)를 구비하고 있어도 좋다.
고정 기구(34C)는 복수의 지지부(56C) 및 캠 기구(70)를 포함한다. 고정 기구(34C)에 있어서의 지지부(56C)의 개수는 하나여도 좋다. 복수의 지지부(56C)의 각각의 맞물림 부재(56b)는, 복수의 지지부(56)의 각각의 맞물림 부재(56b)와 마찬가지로, 천장부(32c)가 그곳으로부터 매달리도록 형성되어 있다. 캠 기구(70)는, 복수의 지지부(56C)를 상방으로 이동시켜 천장부(32c)를 제 1 챔버(10)의 천장부(26)에 접촉시키도록 구성되어 있다.
도 14에 도시하는 바와 같이, 복수의 지지부(56C)의 각각은 봉 형상을 이루고 있다. 제 1 챔버(10)의 천장부(26)는, 그 내부로부터 하방으로 연장되는 복수의 구멍(26h)을 제공하고 있다. 복수의 구멍(26h)은 축선(AX)의 주위에서 등간격으로 배치되어 있어도 좋다. 복수의 구멍(26h)은, 제 2 챔버(32)가 제 1 챔버(10)에 고정되어 있는 상태에서는, 복수의 오목부(39r)에 연결되어 있다. 복수의 지지부(56C)는 각각, 복수의 구멍(26h) 내에 배치된다. 또한, 천장부(32c)가 복수의 지지부(56C)로부터 매달려 있는 상태에서는, 복수의 지지부(56C)의 맞물림 부재(56b)는 각각, 복수의 오목부(39r) 및 그들 확장부(39e) 내에 배치된다.
제 1 챔버(10)의 천장부(26)는, 복수의 구멍(26j)을 더 제공하고 있다. 복수의 구멍(26j)은 각각, 복수의 구멍(26h)에 교차하고 있으며, 축선(AX)에 대해 직경 방향으로 연장되어 있다. 복수의 지지부(56C)의 상단은 각각, 복수의 구멍(26j) 내에 배치되어 있다. 복수의 지지부(56C)의 상단은 각각, 복수의 캠 팔로워(56f)를 구성하고 있다.
캠 기구(70)는 복수의 캠 팔로워(56f) 및 복수의 캠 샤프트(71)를 포함하고 있다. 복수의 캠 샤프트(71)는 각각, 복수의 구멍(26j) 내에 배치되어 있다. 복수의 캠 샤프트(71)의 각각은, 대략 원통 형상을 갖고 있으며, 축선(AX)에 대해 직경 방향으로 연장되어 있다. 복수의 캠 샤프트(71)의 각각의 양단은, 한쌍의 캠 샤프트 베어링(72)에 의해 지지되어 있다. 복수의 캠 샤프트(71)의 각각은, 그 중심 축선 주위로 회전 가능하도록 한쌍의 캠 샤프트 베어링(72)에 의해 지지되어 있다.
복수의 캠 샤프트(71)의 각각은, 그 내측에 캠 면을 제공하고 있다. 복수의 캠 팔로워(56f)의 각각은, 복수의 캠 샤프트(71) 중 대응 캠 샤프트(71)의 캠 면에 접촉하고 있다.
복수의 캠 샤프트(71)가 그들 중심 축선 주위에서 회전되면, 복수의 캠 팔로워(56f)(즉, 복수의 지지부(56C)의 상단)가 상방 또한 하방으로 이동한다. 그 결과, 복수의 지지부(56C)가 상방 또한 하방으로 이동한다. 복수의 지지부(56C)가 상방으로 이동하도록 복수의 캠 샤프트(71)가 회전되면, 제 2 챔버(32)는, 천장부(32c)가 제 1 챔버(10)의 천장부(26)에 접촉한 상태로 고정된다. 한편, 복수의 지지부(56C)가 하방으로 이동하도록 복수의 캠 샤프트(71)가 회전되면, 제 2 챔버(32)는 제 1 챔버(10)로부터 하방으로 떼어 놓아지고, 제 1 챔버(10)에 대한 제 2 챔버(32)의 고정이 해제된다.
해제 기구(36C)는, 샤프트(73)를 거쳐서 복수의 캠 샤프트(71)를 회전시키는 동력을 발생한다. 해제 기구(36C)는, 예를 들면 모터를 포함한다. 해제 기구(36C)가 복수의 지지부(56C)를 하방으로 이동시키도록 복수의 캠 샤프트(71)를 회전시키면, 제 2 챔버(32)는 제 1 챔버(10)로부터 하방으로 떼어 놓아지고, 제 1 챔버(10)에 대한 제 2 챔버(32)의 고정이 해제된다.
이상, 여러 가지의 예시적 실시형태에 대해 설명했지만, 상술한 예시적 실시형태로 한정되는 일이 없이, 여러 가지 추가, 생략, 치환, 및 변경이 이루어져도 좋다. 또한, 상이한 실시형태에 있어서의 요소를 조합하여 다른 실시형태를 형성하는 것이 가능하다.
예를 들면, 다른 실시형태에 있어서, 기판 처리 장치는, 유도 결합형의 플라스마 처리 장치, 전자 사이클로트론 공명(ECR) 플라스마 처리 장치, 또는 마이크로파를 이용하여 플라스마를 생성하는 플라스마 처리 장치와 같은 다른 타입의 플라스마 처리 장치여도 좋다. 또한, 또 다른 실시형태에 있어서, 기판 처리 장치는, 플라스마 처리 이외의 기판 처리를 실행하도록 구성된 기판 처리 장치여도 좋다.
이상의 설명으로부터, 본 개시의 여러 가지의 실시형태는, 설명의 목적으로 본 명세서에서 설명되어 있으며, 본 개시의 범위 및 주지로부터 일탈하는 일이 없이, 여러 가지의 변경을 할 수 있는 것을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 명세서에 개시한 여러 가지의 실시형태는 한정하는 것을 의도하고 있지 않으며, 진정한 범위와 주지는, 첨부의 특허청구의 범위에 의해 나타난다.
1: 기판 처리 장치 10: 제 1 챔버
12s: 측벽 12o: 개구
14: 기판 지지기 24: 액추에이터
32: 제 2 챔버 S: 처리 공간
34: 고정 기구 36: 해제 기구
PS: 기판 처리 시스템 CTM: 반송 모듈
CTU: 반송 장치

Claims (15)

  1. 내부 공간 및 개구를 갖는 제 1 챔버와,
    상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간 내에 배치되는 기판 지지기와,
    상기 기판 지지기를 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 이동시키도록 구성되는 액추에이터와,
    상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간 내에 배치되는 제 2 챔버로서, 상기 제 2 챔버는, 상기 기판 지지기가 상기 제 1 위치에 있을 때에 기판 처리 공간을 상기 기판 지지기와 함께 형성하고, 상기 기판 지지기가 상기 제 2 위치에 있을 때에 상기 개구를 거쳐서 상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간과 외부 사이에서 반송 가능한, 상기 제 2 챔버와,
    상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간에 있어서 상기 제 2 챔버를 상기 제 1 챔버에 해제 가능하게 고정하도록 구성되는 적어도 하나의 고정 기구를 구비하고,
    상기 제 1 챔버는 천장부를 포함하고,
    상기 제 2 챔버는, 상기 기판 처리 공간의 상방에서 연장되는, 상기 제 1 챔버의 천장부와는 별도인 천장부를 포함하는
    기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 챔버는 배플 및 하나 또는 복수의 링 부재를 포함하며, 상기 배플은, 상기 기판 지지기가 상기 제 1 위치에 있을 때에 상기 기판 지지기를 둘러싸도록 배치되며, 상기 하나 또는 복수의 링 부재는, 상기 기판 지지기가 상기 제 1 위치에 있을 때에 상기 기판 처리 공간에 있어서 상기 기판 지지기 상에 탑재된 기판을 둘러싸도록 배치되는
    기판 처리 장치.
  3. 내부 공간 및 개구를 갖는 제 1 챔버와,
    상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간 내에 배치되는 기판 지지기와,
    상기 기판 지지기를 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 이동시키도록 구성되는 액추에이터와,
    상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간 내에 배치되는 제 2 챔버로서, 상기 제 2 챔버는, 상기 기판 지지기가 상기 제 1 위치에 있을 때에 기판 처리 공간을 상기 기판 지지기와 함께 형성하고, 상기 기판 지지기가 상기 제 2 위치에 있을 때에 상기 개구를 거쳐서 상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간과 외부 사이에서 반송 가능한, 상기 제 2 챔버와,
    상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간에 있어서 상기 제 2 챔버를 상기 제 1 챔버에 해제 가능하게 고정하도록 구성되는 적어도 하나의 고정 기구를 구비하고,
    상기 적어도 하나의 고정 기구는, 상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간에 있어서 상기 제 2 챔버의 천장부를 상기 제 1 챔버의 천장부에 해제 가능하게 고정하도록 구성되는
    기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 고정 기구는,
    상기 제 2 챔버의 천장부와 맞물리도록 구성되는 맞물림 부재와,
    상기 맞물림 부재가 상기 제 2 챔버의 천장부에 맞물린 상태에서 상기 맞물림 부재를 상방에 부세하도록 구성되는 부세 부재를 포함하는
    기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 고정 기구에 의한 상기 제 2 챔버의 상기 제 1 챔버로의 고정을 해제하도록 구성되는 해제 기구를 더 구비하는
    기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 해제 기구는 에어 공급기를 포함하는
    기판 처리 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 고정 기구는,
    상기 제 2 챔버의 천장부와 맞물리도록 구성되는 맞물림 부재와,
    상기 제 2 챔버의 천장부를 상기 제 1 챔버의 천장부에 접촉시키도록 상기 제 2 챔버의 천장부에 맞물려 있는 상기 맞물림 부재를 상방으로 이동시키도록 구성되는 캠 기구를 포함하는
    기판 처리 장치.
  8. 내부 공간 및 개구를 갖는 제 1 챔버와,
    상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간 내에 배치되는 기판 지지기와,
    상기 기판 지지기를 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 이동시키도록 구성되는 액추에이터와,
    상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간 내에 배치되는 제 2 챔버로서, 상기 제 2 챔버는, 상기 기판 지지기가 상기 제 1 위치에 있을 때에 기판 처리 공간을 상기 기판 지지기와 함께 형성하고, 상기 기판 지지기가 상기 제 2 위치에 있을 때에 상기 개구를 거쳐서 상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간과 외부 사이에서 반송 가능한, 상기 제 2 챔버와,
    상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간에 있어서 상기 제 2 챔버를 상기 제 1 챔버에 해제 가능하게 고정하도록 구성되는 적어도 하나의 고정 기구를 구비하고,
    상기 제 1 챔버는 기판 반송구를 가지며,
    상기 제 2 챔버는, 상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간에 있어서 상기 제 2 챔버가 상기 제 1 챔버에 고정되어 있을 때에 상기 기판 반송구와 대향하는 가동 셔터를 포함하며,
    상기 기판 처리 장치는, 상기 가동 셔터를 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 구동시키도록 구성되는 추가의 액추에이터를 더 구비하는
    기판 처리 장치.
  9. 제 1 내부 공간 및 제 1 개구를 갖는 제 1 챔버와,
    상기 제 1 내부 공간 내에 배치되는 기판 지지기와,
    상기 제 1 내부 공간 내에 배치되며, 제 2 내부 공간 및 제 2 개구를 갖는 제 2 챔버와,
    상기 제 1 내부 공간에 있어서 상기 기판 지지기 및 상기 제 2 챔버 중 적어도 하나를 제 1 상태와 제 2 상태 사이에서 상대적으로 이동시키도록 구성되는 적어도 하나의 액추에이터로서, 상기 제 1 상태는 상기 기판 지지기가 상기 제 2 개구를 폐쇄하고 있는 상태이며, 상기 제 2 상태는 상기 기판 지지기가 상기 제 2 개구로부터 이격되어 있는 상태인, 상기 적어도 하나의 액추에이터와,
    상기 제 1 내부 공간에 있어서 상기 제 2 챔버를 상기 제 1 챔버에 해제 가능하게 고정하도록 구성되는 적어도 하나의 고정 기구로서, 상기 제 2 챔버는, 상기 적어도 하나의 고정 기구에 의한 상기 제 2 챔버의 상기 제 1 챔버로의 고정이 해제되어 있을 때에 상기 제 1 개구를 거쳐서 상기 제 1 내부 공간과 상기 제 1 챔버의 외부 사이에서 반송 가능한 상기 적어도 하나의 고정 기구를 구비하고,
    상기 제 1 챔버는 천장부를 포함하고,
    상기 제 2 챔버는, 상기 제 1 상태에 있어서 기판 처리 공간을 상기 기판 지지기와 함께 형성하고,
    상기 제 2 챔버는, 상기 기판 처리 공간의 상방에서 연장되는, 상기 제 1 챔버의 천장부와는 별도인 천장부를 포함하는
    기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 챔버는, 상기 제 2 상태에 있어서 상기 적어도 하나의 고정 기구에 의한 상기 제 2 챔버의 상기 제 1 챔버로의 고정이 해제되어 있을 때에 상기 제 1 개구를 거쳐서 상기 제 1 내부 공간과 상기 제 1 챔버의 외부 사이에서 반송 가능한
    기판 처리 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 액추에이터는, 상기 제 1 내부 공간에 있어서 상기 기판 지지기를 제 1 상측 위치와 제 1 하측 위치 사이에서 이동시키도록 구성되는 제 1 액추에이터를 포함하며, 상기 기판 지지기는, 상기 제 1 상태에서 상기 제 1 상측 위치에 배치되며, 상기 제 2 상태에서 상기 제 1 하측 위치에 배치되는
    기판 처리 장치.
  12. 제 1 내부 공간 및 제 1 개구를 갖는 제 1 챔버와,
    상기 제 1 내부 공간 내에 배치되는 기판 지지기와,
    상기 제 1 내부 공간 내에 배치되며, 제 2 내부 공간 및 제 2 개구를 갖는 제 2 챔버와,
    상기 제 1 내부 공간에 있어서 상기 기판 지지기 및 상기 제 2 챔버 중 적어도 하나를 제 1 상태와 제 2 상태 사이에서 상대적으로 이동시키도록 구성되는 적어도 하나의 액추에이터로서, 상기 제 1 상태는 상기 기판 지지기가 상기 제 2 개구를 폐쇄하고 있는 상태이며, 상기 제 2 상태는 상기 기판 지지기가 상기 제 2 개구로부터 이격되어 있는 상태인, 상기 적어도 하나의 액추에이터와,
    상기 제 1 내부 공간에 있어서 상기 제 2 챔버를 상기 제 1 챔버에 해제 가능하게 고정하도록 구성되는 적어도 하나의 고정 기구로서, 상기 제 2 챔버는, 상기 적어도 하나의 고정 기구에 의한 상기 제 2 챔버의 상기 제 1 챔버로의 고정이 해제되어 있을 때에 상기 제 1 개구를 거쳐서 상기 제 1 내부 공간과 상기 제 1 챔버의 외부 사이에서 반송 가능한 상기 적어도 하나의 고정 기구를 구비하고,
    상기 적어도 하나의 액추에이터는, 상기 제 1 내부 공간에 있어서, 상기 기판 지지기를 제 1 상측 위치와 제 1 하측 위치 사이에서 이동시키도록 구성되는 제 1 액추에이터를 포함하며, 상기 기판 지지기는, 상기 제 1 상태에서 상기 제 1 상측 위치에 배치되며, 상기 제 2 상태에서 상기 제 1 하측 위치에 배치되고,
    상기 적어도 하나의 액추에이터는, 상기 제 1 내부 공간에 있어서, 상기 제 2 챔버를 제 2 상측 위치와 제 2 하측 위치 사이에서 이동시키도록 구성되는 제 2 액추에이터를 더 포함하며, 상기 제 2 챔버는, 상기 제 1 상태에서 상기 제 2 상측 위치에 배치되며, 상기 제 2 상태에서 상기 제 2 하측 위치에 배치되는
    기판 처리 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 지지기는 제 1 방향을 따라서 이동되고,
    상기 제 2 챔버는, 상기 제 1 방향과 상이한, 제 2 방향을 따라서 상기 개구를 거쳐서 이동되는
    기판 처리 장치.
  14. 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 지지기는 제 1 방향을 따라서 이동되고,
    상기 제 2 챔버는, 상기 제 1 방향과 상이한, 제 2 방향을 따라서 상기 제 1 개구를 거쳐서 이동되는
    기판 처리 장치.
  15. 내부 공간 및 개구를 갖는 제 1 챔버 내에서 사용하기 위한 제 2 챔버를 교환하는 방법으로서, 상기 제 2 챔버는 상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간 내에 배치되고, 기판 지지기가 제 1 위치에 있을 때에 기판 처리 공간을 상기 기판 지지기와 함께 형성하는, 상기 방법에 있어서,
    상기 기판 지지기를 제 1 방향을 따라 제 2 위치로 이동시키는 것과,
    상기 제 1 챔버의 상기 내부 공간 내에서 상기 제 1 챔버의 천장부에 상기 제 2 챔버의 천장부를 해제 가능하게 고정하는 것과,
    상기 제 1 방향과 상이한 제 2 방향을 따라서 상기 제 2 챔버를 이동시키는 것을 포함하고,
    상기 제 2 챔버는 상기 제 2 방향을 따라서 상기 개구를 거쳐서 이동되는
    방법.
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