KR102900856B1 - 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연층; 및 상기 제1 절연층의 상면 위에 배치된 제1 회로 패턴층을 포함하고, 상기 제1 절연층은, 더미 영역에 대응하는 제1 영역 및 상기 제1 영역 이외의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 회로 패턴층은, 상기 제1 절연층의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 더미 패턴을 포함하고, 상기 제1 더미 패턴은, 상기 제1 절연층의 상기 제1 영역의 상면을 노출하며, 상호 이격되는 도트 형태의 복수의 제1 개구를 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 이의 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND MEHOD OF MANUFACTURING THEREOF}

실시 예는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

전자부품의 소형화, 경량화, 집적화가 가속되면서 회로의 선폭이 미세화하고 있다. 특히, 반도체 칩의 디자인룰이 나노미터 스케일로 집적화함에 따라, 반도체 칩을 실장하는 패키지기판 또는 인쇄회로기판의 회로 선폭이 수 마이크로미터 이하로 미세화하고 있다.

인쇄회로기판의 회로집적도를 증가시키기 위해서, 즉 회로 선폭을 미세화하기 위하여 다양한 공법들이 제안된 바 있다. 동도금 후 패턴을 형성하기 위해 식각하는 단계에서의 회로 선폭의 손실을 방지하기 위한 목적에서, 에스에이피(SAP; semi-additive process) 공법과 앰에스에이피(MSAP; modified semi-additive process) 등이 제안되었다.

이후, 보다 미세한 회로패턴을 구현하기 위해서 동박을 절연층 속에 묻어서 매립하는 임베디드 트레이스(Embedded Trace Substrate; 이하 'ETS'라 칭함) 공법이 당업계에서 사용되고 있다. ETS 공법은 동박회로를 절연층 표면에 형성하는 대신에, 절연층 속에 매립형식으로 제조하기 때문에 식각으로 인한 회로손실이 없어서 회로 피치를 미세화하는데 유리하다.

한편, 상기와 같은 인쇄회로기판은 미세화를 위해 무전해 화학동 도금을 통해 금속층을 형성하고 있다. 상기 무전해 화학동 도금을 통해 형성된 금속층은 회로패턴층을 형성하는데 사용될 수 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 인쇄회로기판은 절연층과 금속층 사이의 계면에 잔류 염기성 가스가 남아 있어 신뢰성에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 종래의 인쇄회로기판은 상기 잔류 염기성 가스에 의해 열적 스트레스에 취약하며, 절연층으로부터 금속층이 탈락하는 접합력 불량이 발생할 수 있다.

실시 예에서는 절연층과 회로 패턴층 사이에 잔존하는 염기성 가스를 제거할 수 있는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공하도록 한다.

또한, 실시 예에서는 절연층과 회로 패턴층 사이의 접합력을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공하도록 한다.

또한, 실시 예에서는 회로 패턴층의 도금 편차를 개선할 수 있는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공하도록 한다.

제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연층; 및 상기 제1 절연층의 상면 위에 배치된 제1 회로 패턴층을 포함하고, 상기 제1 절연층은, 더미 영역에 대응하는 제1 영역 및 상기 제1 영역 이외의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 회로 패턴층은, 상기 제1 절연층의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 더미 패턴을 포함하고, 상기 제1 더미 패턴은, 상기 제1 절연층의 상기 제1 영역의 상면을 노출하며, 상호 이격되는 도트 형태의 복수의 제1 개구를 포함한다.

또한, 상기 인쇄회로기판은 상기 제1 절연층의 상면 위에 배치되는 제2 절연층; 및 상기 제2 절연층의 상면 위에 배치된 제2 회로 패턴층을 포함하고, 상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층 상에 상기 복수의 제1 개구를 채우며 형성된다.

또한, 상기 제2 회로 패턴층은, 상기 제2 절연층의 더미 영역에 배치되는 제2 더미 패턴을 포함하고, 상기 제2 더미 패턴은, 상기 제2 절연층의 더미 영역의 상면을 노출하며, 상호 이격되는 도트 형태의 복수의 제2 개구를 포함한다.

또한, 상기 복수의 제1 개구의 각각의 직경은 100㎛보다 크다.

또한, 상기 복수의 제1 개구 중 인접하는 제1 개구 사이의 간격은 25㎛보다 크다.

한편, 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연층; 상기 제1 절연층의 상면 위에 배치된 제1 회로 패턴층; 및 상기 제1 절연층 및 상기 제1 회로 패턴층에 형성된 제1 디가싱부를 포함하고, 상기 제1 절연층은, 더미 영역에 대응하는 제1 영역 및 상기 제1 영역 이외의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 회로 패턴층은, 상기 제1 절연층의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 더미 패턴을 포함하고, 상기 제1 디가싱부는, 상기 제1 더미 패턴을 오픈하며 형성되고, 상호 이격되는 도트 형태의 복수의 제1-1 부분과, 상기 제1 절연층을 오픈하며 형성되고, 상기 제1-1 부분과 연결되는 제1-2 부분을 포함한다.

또한, 상기 인쇄회로기판은 상기 제1 절연층의 상면 위에 배치되는 제2 절연층; 및 상기 제2 절연층의 상면 위에 배치된 제2 회로 패턴층을 포함하고, 상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층 상에 상기 제1 디가싱부의 상기 제1-1 부분 및 상기 제1-2 부분을 채우며 형성된다.

또한, 상기 제1 디가싱부의 상기 제1-2 부분은, 상기 제1 절연층을 관통하며 형성된다.

또한, 상기 제1 디가싱부의 상기 제1-2 부분은, 상기 제1 절연층을 비관통하며 형성된다.

또한, 상기 인쇄회로기판은 상기 제2 절연층 및 상기 제2 회로 패턴층에 형성되는 제2 디가싱부를 포함하고, 상기 제2 회로 패턴층은, 상기 제2 절연층의 더미 영역에 배치되는 제2 더미 패턴을 포함하고, 상기 제2 디가싱부는, 상기 제2 더미 패턴을 오픈하며 형성되고, 상호 이격되는 도트 형태의 복수의 제2-1 부분과, 상기 제2 절연층을 오픈하며 형성되고, 상기 제2-1 부분과 연결되는 제2-2 부분을 포함한다.

또한, 상기 제1 디가싱부의 상기 제1-1 부분의 직경은 100㎛보다 크다.

또한, 상기 제1 디가싱부의 상기 복수의 제1-1 부분 중 인접하는 제1-1 부분 사이의 간격은 25㎛보다 크다.

한편, 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 제1 절연층을 준비하고, 상기 제1 절연층의 상면에 제1 회로 패턴층을 형성하고, 상기 제1 절연층 및 상기 제1 회로 패턴층을 오픈하는 제1 디가싱부를 형성하는 것을 포함하고, 상기 제1 절연층은, 더미 영역에 대응하는 제1 영역 및 상기 제1 영역 이외의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 회로 패턴층은, 상기 제1 절연층의 상기 제1 영역에 배치되는 제1 더미 패턴을 포함하고, 상기 제1 디가싱부는, 상기 제1 더미 패턴을 오픈하며 형성되고, 상호 이격되는 도트 형태의 복수의 제1-1 부분과, 상기 제1 절연층을 오픈하며 형성되고, 상기 제1-1 부분과 연결되는 제1-2 부분을 포함한다.

또한, 상기 제1 절연층의 상면에 제2 절연층을 형성하고, 상기 제2 절연층의 상면에 배치된 제2 회로 패턴층을 형성하는 것을 포함하며, 상기 제2 절연층은 상기 제1 디가싱부의 상기 제1-1 부분 및 상기 제1-2 부분을 채운다.

또한, 상기 제1 디가싱부의 상기 제1-2 부분은, 상기 제1 절연층을 관통하며 형성된다.

또한, 상기 제1 디가싱부의 상기 제1-2 부분은, 상기 제1 절연층을 비관통하며 형성된다.

또한, 상기 제2 절연층 및 상기 제2 회로 패턴층에 제2 디가싱부를 형성하는 것을 포함하고, 상기 제2 회로 패턴층은, 상기 제2 절연층의 더미 영역에 배치되는 제2 더미 패턴을 포함하고, 상기 제2 디가싱부는, 상기 제2 더미 패턴을 오픈하며 형성되고, 상호 이격되는 도트 형태의 복수의 제2-1 부분과, 상기 제2 절연층을 오픈하며 형성되고, 상기 제2-1 부분과 연결되는 제2-2 부분을 포함한다.
실시 예에 따른 회로 기판은 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 회로 패턴층; 및 상기 제1 회로 패턴층 상에 배치된 제2 절연층을 포함하고, 상기 제1 회로 패턴층은 상기 제1 회로 패턴층의 상면 및 하면을 관통하는 제1 더미 관통부를 포함하고, 상기 제1 절연층은 수직 방향을 따라 상기 제1 더미 관통부와 중첩되며 상기 제1 절연층의 적어도 일부 영역을 관통한 제2 더미 관통부를 포함하고, 상기 제2 절연층은 상기 제1 더미 관통부 및 상기 제2 더미 관통부 내에 배치되는 돌출부를 포함한다.
또한, 상기 제1 더미 관통부는 상기 제1 회로 패턴층에 수평 방향을 따라 서로 이격되는 복수 개의 제1 더미 개구들을 포함하고, 상기 제2 더미 관통부는 상기 복수 개의 제1 더미 개구들과 상기 수직 방향을 따라 중첩된 복수 개의 제2 더미 개구들을 포함한다.
또한, 상기 수직 방향을 따라 상기 제1 절연층의 적어도 일부 영역을 관통하며 수평 방향을 따라 상기 돌출부와 이격된 제1 전도성 비아를 더 포함한다.
또한, 상기 제1 전도성 비아와 상기 돌출부는 상기 수평 방향을 따라 중첩된다.
또한, 상기 돌출부의 측면의 적어도 일부는 상기 제1 전도성 비아의 측면의 적어도 일부의 경사 각도와 동일한 경사 각도를 갖는다.
또한, 상기 복수 개의 제1 더미 개구들의 수평 방향으로의 폭은 상기 복수 개의 제1 더미 개구들 사이의 수평 방향으로의 이격 간격보다 크다.
또한, 상기 제2 절연층 상에 배치된 제2 회로 패턴층; 및 상기 제2 회로 패턴층 상에 배치된 제3 절연층을 더 포함하고, 상기 제2 회로 패턴층은 상기 제2 회로 패턴층의 상면 및 하면을 관통하는 제3 더미 관통부를 포함하고, 상기 제2 절연층은 상기 수직 방향을 따라 상기 제3 더미 관통부와 중첩되며 상기 제2 절연층의 적어도 일부 영역을 관통한 제4 더미 관통부를 포함하고, 상기 제3 절연층은 상기 제3 더미 관통부 및 상기 제4 더미 관통부 내에 배치되는 돌출부를 포함한다.
또한, 상기 제1 내지 제4 더미 관통부는 상기 수직 방향을 따라 중첩된다.
또한, 상기 제1 절연층의 돌출부 및 상기 제2 절연층의 돌출부는 상기 수직 방향을 따라 서로 중첩된다.
또한, 상기 제2 절연층의 상면 및 하면을 관통하는 제2 전도성 비아를 더 포함하고, 상기 제2 전도성 비아는 상기 제2 절연층의 돌출부와 상기 수평 방향을 따라 이격된다.
또한, 상기 제2 전도성 비아의 측면의 경사는 상기 제2 절연층의 돌출부의 측면의 경사와 동일하다.
또한, 상기 제1 더미 관통부의 내벽의 경사는 상기 제2 더미 관통부의 내벽의 경사와 상이하다.
또한, 상기 제1 절연층의 하면에 대한 상기 제1 더미 관통부의 내벽의 경사는 상기 제1 절연층의 하면에 대한 상기 제2 더미 관통부의 내벽의 경사보다 수직에 가깝다.

실시 예에서는 절연층의 더미 영역에 대응하는 제1 영역(R1)에 더미 패턴이 형성되고, 상기 더미 패턴에 도트 형태를 가지는 복수의 개구를 형성한다. 그리고, 상기 복수의 개구는 절연층에 잔류하는 가스를 디가싱할 수 있도록 한다. 이에 따라 실시 예에서는 절연층과 회로 패턴층 사이에 가스를 제거하여 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서는 상기 절연층에 잔존하는 가스를 제거함에 따라, 절연층의 열적스트레스를 최소화할 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서는 상기 절연층에 잔존하는 가스를 제거함에 따라 절연층으로부터 회로 패턴층이 탈락하는 신뢰성 문제를 해결할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기와 같이 더미 패턴에 복수의 개구가 포함되도록 하여, 더미 패턴의 면적의 조절을 통해 회로 패턴층의 도금 편차를 개선할 수 있다.

또한, 실시 예에서는 절연층 내로 침투한 가스를 완전히 제거할 수 있고, 이에 따른 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서는 디가싱을 위한 개구가 더미 패턴뿐 아니라, 절연층에도 형성될 수 있다. 예를 들어, 디가싱을 위한 개구는 더미 패턴에 형성되는 제1 부분과, 상기 제1 부분과 연결되어 절연층에 형성된 제2 부분을 포함한다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 절연층 내로 침투한 가스까지 완전하게 제거할 수 있으며, 이에 따른 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.

도 1은 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 2는 비교 예에 따른 인쇄회로기판의 일부 층의 평면도이다.
도 3은 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 일부 층의 평면도이다.
도 4는 실시 예에 따른 더미 패턴에 형성되는 개구의 형상의 변형 예이다.
도 5 내지 도 9는 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정순으로 나타낸 도면이다.
도 10은 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 11 내지 도 14는 도 10에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정순으로 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이고, 도 2는 비교 예에 따른 인쇄회로기판의 일부 층의 평면도이고, 도 3은 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 일부 층의 평면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 인쇄회로기판은 제1 절연층(110), 제2 절연층(120), 제3 절연층(130), 회로 패턴층(140a, 140b, 150a, 150b, 160a, 160b, 170a, 170b) 및 비아(V1, V2, V3)를 포함한다.

상기 인쇄회로기판은 회로 설계를 근거로 회로 부품을 접속하는 전기 배선을 배선 도형으로 표현하며, 절연층 상에 전기 도체를 재현할 수 있다. 또한, 이러한 인쇄회로기판은 전기 부품을 탑재하고 이들을 회고적으로 연결하는 배선을 형성할 수 있으며, 부품의 전기적 연결 기능 외의 부품들을 기계적으로 고정시켜줄 수 있다.

이러한, 인쇄회로기판은 절연층(110, 120, 130)을 포함한다. 절연층(110, 120, 130)은 단일 회로 패턴이 형성되는 인쇄회로기판의 지지 기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판 중 어느 하나의 회로 패턴이 형성되어 있는 절연 영역을 의미할 수 있다.

절연층(110, 120, 130)은 복수의 적층 구조를 가질 수 있다.

예를 들어, 인쇄회로기판은 제1 절연층(110)을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판은 제1 절연층(110) 위에 배치된 제2 절연층(120)을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판은 제1 절연층(110) 아래에 배치된 제3 절연층(130)을 포함할 수 있다. 여기에서, 도면 상에는 인쇄회로기판이 3층의 절연층을 포함하는 구조를 가지는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상기 인쇄회로기판은 3층 미만의 절연층을 포함하는 구조를 가질 수 있으며, 이와 다르게 3층보다 많은 절연층을 포함하는 구조를 가질 수도 있을 것이다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 인쇄회로기판이 3층의 절연층을 포함하는 구조를 가지는 것으로 하여 설명하기로 한다.

제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130)은 배선을 변경할 수 있는 전기 회로가 편성되어 있는 기판으로, 표면에 회로 패턴들을 형성할 수 있는 절연 재료로 만들어진 프린트, 배선판, 및 절연 기판을 모두 포함할 수 있다.

예를 들어, 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나는 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나는, 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나는 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나는 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나는 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나는 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나는 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.

또한, 상기 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나는 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 또한, 상기 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나는 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다. 이때, 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나는 회로 설계를 근거로 회로부품을 접속하는 전기배선을 배선 도형으로 표현하며, 절연물 상에 전기도체를 재현할 수 있다. 또한 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나는 전기 부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성할 수 있으며, 부품의 전기적 연결기능 외의 부품들을 기계적으로 고정시켜줄 수 있다.

한편, 상기 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130)은 각각 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)을 포함할 수 있다.

상기 제1 영역(R1)은 더미 패턴들이 형성된 더미 영역일 수 있다. 제2 영역(R2)은 상기 제1 영역(R1)을 제외한 영역일 수 있다. 일반적으로, 인쇄회로기판은 상기 제1 영역(R1)에 대응하는 더미 영역을 포함하며, 상기 더미 영역에 더미 패턴을 형성하여 기판의 신뢰성을 향상시키고 있다. 이때, 제1 실시 예에서의 인쇄회로기판은 상기 더미 패턴이 제1 영역(R1)에 대응하는 더미 영역을 전체적으로 덮는 것이 아닌, 도트 형태의 다수의 개구를 가지도록 하여, 상기 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130)에 잔류하고 있는 가스를 디가싱(degassing)할 수 있도록 한다.

상기 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130)의 표면에는 회로 패턴층이 형성될 수 있다.

예를 들어, 상기 제1 절연층(110)의 상면에는 제1 회로 패턴층이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 절연층(110)의 하면에는 제2 회로 패턴층이 형성될 수 있다. 또한, 제2 절연층(120)의 상면에는 제3 회로 패턴층이 형성될 수 있다. 또한, 제3 절연층(130)의 하면에는 제4 회로 패턴층이 형성될 수 있다. 이러한, 회로 패턴층들은 더미 패턴과 유효 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 패턴층은 각각의 절연층의 제1 영역(R1)에 형성되는 더미 패턴과, 제2 영역(R2)에 형성되는 유효 패턴을 포함할 수 있다. 한편, 일반적으로 더미 패턴은 절연층의 더미 영역을 전체적으로 덮으며 형성된다. 예를 들어, 절연층의 더미 영역의 상면은 더미 패턴에 의해 모두 덮인다. 이때, 실시 예에서는 상기 더미 패턴에 개구를 형성하여, 이를 디가싱 홀로 이용한다.

구체적으로, 제1 회로 패턴층은, 제1 절연층(110)의 상면의 제1 영역(R1)에 배치된 제1 더미 패턴(140a)과, 제2 영역(R2)에 배치된 제1 유효 패턴(140b)을 포함할 수 있다.

또한, 제2 회로 패턴층은 제1 절연층(110)의 하면의 제1 영역(R1)에 배치된 제2 더미 패턴(150a)과, 제2 영역(R2)에 배치된 제2 유효 패턴(150b)을 포함할 수 있다.

또한, 제3 회로 패턴층은 제2 절연층(120)의 상면의 제1 영역(R1)에 배치된 제3 더미 패턴(160a)과, 제2 영역(R2)에 배치된 제3 유효 패턴(160b)을 포함할 수 있다.

또한, 제4 회로 패턴층은 제3 절연층(130)의 하면의 제1 영역(R1)에 배치된 제4 더미 패턴(170a)과, 제2 영역(R2)에 배치된 제4 유효 패턴(170b)을 포함할 수 있다.

이러한, 제1 내지 제4 회로 패턴층은 전기 전도성이 높은 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 회로 패턴층은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 회로 패턴층은 본딩력이 우수한 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn) 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속 물질을 포함하는 페이스트 또는 솔더 페이스트로 형성될 수 있다. 바람직하게, 상기 제1 내지 제4 회로 패턴층은 전기전도성이 높으면서 가격이 비교적 저렴한 구리(Cu)로 형성될 수 있다.

상기 제1 내지 제4 회로 패턴층은 통상적인 인쇄회로기판의 제조 공정인 어디티브 공법(Additive process), 서브트렉티브 공법(Subtractive Process), MSAP(Modified Semi Additive Process) 및 SAP(Semi Additive Process) 공법 등으로 가능하며 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.

한편, 인쇄회로기판은 비아(V1, V2, V3)를 포함한다. 상기 비아(V1, V2, V3)는 상기 제1 절연층(110), 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130) 중 적어도 하나의 절연층을 관통하며 형성될 수 있다. 상기 비아(V1, V2, V3)는 서로 다른 층에 배치된 회로 패턴층을 전기적으로 연결할 수 있다.

예를 들어, 제1 절연층(110)에는 제1 비아(V1)가 형성될 수 있다. 상기 제1 비아(V1)는 제1 절연층(110)의 상면에 배치된 제1 회로 패턴층과, 제1 절연층(110)의 하면에 배치된 제2 회로 패턴층을 전기적으로 연결할 수 있다.

예를 들어, 제2 절연층(120)에는 제2 비아(V2)가 형성될 수 있다. 상기 제2 비아(V2)는 제1 절연층(110)의 상면에 배치된 제1 회로 패턴층과 제2 절연층(120)의 상면에 배치된 제3 회로 패턴층을 전기적으로 연결할 수 있다.

예를 들어, 제3 절연층(130)에는 제3 비아(V3)가 형성될 수 있다. 상기 제3 비아(V3)는 제1 절연층(110)의 하면에 배치된 제2 회로 패턴층과, 상기 제3 절연층(130)의 하면에 배치된 제4 회로 패턴층을 전기적으로 연결할 수 있다.

한편, 상기 비아(V1, V2, V3)는 상기 복수의 절연층 중 적어도 하나의 절연층을 관통하는 관통 홀(도시하지 않음) 내부를 전도성 물질로 충진하여 형성할 수 있다.

상기 관통 홀은 기계, 레이저 및 화학 가공 중 어느 하나의 가공 방식에 의해 형성될 수 있다. 상기 관통 홀이 기계 가공에 의해 형성되는 경우에는 밀링(Milling), 드릴(Drill) 및 라우팅(Routing) 등의 방식을 사용할 수 있고, 레이저 가공에 의해 형성되는 경우에는 UV나 Co₂ 레이저 방식을 사용할 수 있으며, 화학 가공에 의해 형성되는 경우에는 아미노실란, 케톤류 등을 포함하는 약품을 이용하여 상기 복수의 절연층 중 적어도 하나의 절연층을 개방할 수 있다.

한편, 상기 레이저에 의한 가공은 광학 에너지를 표면에 집중시켜 재료의 일부를 녹이고 증발시켜, 원하는 형태를 취하는 절단 방법으로, 컴퓨터 프로그램에 의한 복잡한 형성도 쉽게 가공할 수 있고, 다른 방법으로는 절단하기 어려운 복합 재료도 가공할 수 있다.

또한, 상기 레이저에 의한 가공은 절단 직경이 최소 0.005mm까지 가능하며, 가공 가능한 두께 범위로 넓은 장점이 있다.

상기 레이저 가공 드릴로, YAG(Yttrium Aluminum Garnet)레이저나 Co₂ 레이저나 자외선(UV) 레이저를 이용하는 것이 바람직하다. YAG 레이저는 동박층 및 절연층 모두를 가공할 수 있는 레이저이고, CO₂ 레이저는 절연층만 가공할 수 있는 레이저이다.

상기 관통 홀이 형성되면, 상기 관통 홀 내부를 전도성 물질로 충진하여 상기 비아(V1, V2, V3)를 형성할 수 있다. 상기 비아(V1, V2, V3)를 형성하는 금속 물질은 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni) 및 팔라듐(Pd) 중에서 선택되는 어느 하나의 물질일 수 있으며, 상기 전도성 물질 충진은 무전해 도금, 전해 도금, 스크린 인쇄(Screen Printing), 스퍼터링(Sputtering), 증발법(Evaporation), 잉크젯팅 및 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용할 수 있다.

한편, 상기와 같은 제1 내지 제4 회로 패턴층은 각각 복수의 층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 회로 패턴층 각각은, 무전해 도금을 통해 형성된 화학동도금층 및 전해 도금으로 형성된 전해 도금층을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 실시 예에서의 각각의 회로 패턴층 중 제1 영역(R1)에 형성된 더미 패턴들은 개구를 포함할 수 있다. 상기 개구는 절연층의 표면을 노출하는 홀일 수 있다.

구체적으로, 상기 제1 더미 패턴(140a)은 상호 이격되는 복수의 제1 개구(140h)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 제1 개구(140h)는 상기 제1 절연층(110)의 상면을 노출할 수 있다. 즉, 상기 복수의 제1 개구(140h)는 상기 제1 더미 패턴(140a)의 상면 및 하면을 관통하며 형성될 수 있다. 상기 복수의 제1 개구(140h)는 도트 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 더미 패턴(140a)은 도트 형태를 가지는 복수의 제1 개구(140h)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 더미 패턴(140a)이 형성된 상태에서, 상기 복수의 제1 개구(140h)를 통해 상기 제1 절연층(110)의 상면은 노출될 수 있다. 그리고, 상기 제1 절연층(110)에 잔류하는 가스는 상기 제1 개구(140h)를 통해 디가싱(degassing)될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 절연층(110)에 잔류하는 가스를 디가싱함에 따라 열적 스트레스를 해소하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

즉, 도 2를 참조하면, 비교 예의 더미 패턴(140a')은 제1 절연층(110')의 제1 영역(R1)을 전체적으로 덮으며 형성된다. 이때, 상기 더미 패턴(140a')이 상기 제1 절연층(110')의 제1 영역(R1)을 전체적으로 덮으며 형성되는 경우, 상기 제1 절연층(110') 내에 가스가 잔류할 수 있고, 이로 인한 신뢰성이 저하될 수 있다.

이와 다르게, 실시 예에서는 상기와 같이 제1 더미 패턴(140a)이 제1 절연층(110)의 제1 영역(R1)의 상면을 노출하는 도트 형태의 복수의 제1 개구(140h)를 가지도록 한다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 더미 패턴(140a)에 형성된 복수의 제1 개구(140h)를 통해 상기 제1 절연층(110)에 잔류하는 가스가 디가싱될 수 있으며, 이에 따른 신뢰성 문제를 해결할 수 있다.

한편, 도 3을 참조하면, 상기 제1 개구(140h)는 복수 개로 구성될 수 있다. 즉, 상기 제1 더미 패턴(140a)에는 상호 일정 간격 이격되는 복수의 제1 개구(140h)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 복수의 제1 개구(140h)는 상기 제1 더미 패턴(140a) 상에 도트 형태로 형성될 수 있다.

상기 복수의 제1 개구(140h)의 각각은 제1 직경(D1)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 직경(D1)은 100㎛보다 클 수 있다. 여기에서, 상기 제1 개구(140h)가 가지는 제1 직경(D1)이 100㎛보다 작을 경우, 상기 제1 절연층(110) 내에 잔류하는 가스가 정상적으로 디가싱되지 않는 문제가 발생할 수 있다.

한편, 상기 복수의 제1 개구(140h)는 제1 간격(D2)만큼 상호 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 간격(D2)은 25㎛보다 클 수 있다. 상기 제1 간격(D2)이 25㎛보다 작을 경우, 복수의 제1 개구(140h) 중 서로 인접하는 적어도 2개의 제1 개구가 서로 접촉하는 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 간격(D2)이 25㎛보다 작을 경우, 상기 제1 개구(140h)에 의한 상기 제1 더미 패턴(140a)의 개구율이 너무 클 수 있으며, 이에 따른 상기 제1 더미 패턴(140a)의 정상적인 기능이 수행되지 않을 수 있다.

상기 제1 더미 패턴(140a)에 형성된 복수의 제1 개구(140h)는 추가 적층되는 절연층에 의해 채워질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 절연층(110)의 상면 위에는 제2 절연층(120)이 배치된다. 이에 따라, 상기 제1 더미 패턴(140a)에 형성된 복수의 제1 개구(140h)는 상기 제1 절연층(110) 위에 배치되는 제2 절연층(120)에 의해 채워질 수 있다.

한편, 제1 절연층(110)의 하면에는 제2 더미 패턴(150a)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 더미 패턴(150a)은 상호 이격되는 복수의 제2 개구(150h)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 제2 개구(150h)는 상기 제1 절연층(110)의 하면을 노출할 수 있다. 즉, 상기 복수의 제2 개구(150h)는 상기 제2 더미 패턴(150a)의 상면 및 하면을 관통하며 형성될 수 있다. 상기 복수의 제2 개구(150h)는 도트 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 제2 더미 패턴(150a)은 도트 형태를 가지는 복수의 제2 개구(150h)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 더미 패턴(150a)이 형성된 상태에서, 상기 복수의 제2 개구(150h)를 통해 상기 제1 절연층(110)의 하면은 노출될 수 있다. 그리고, 상기 제1 절연층(110)에 잔류하는 가스는 상기 제2 개구(150h)를 통해 디가싱(degassing)될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 절연층(110)에 잔류하는 가스를 디가싱함에 따라 열적 스트레스를 해소하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

한편, 제2 절연층(120)의 상면에는 제3 더미 패턴(160a)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제3 더미 패턴(160a)은 상호 이격되는 복수의 제3 개구(160h)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 제3 개구(160h)는 상기 제2 절연층(120)의 상면을 노출할 수 있다. 즉, 상기 복수의 제3 개구(160h)는 상기 제3 더미 패턴(160a)의 상면 및 하면을 관통하며 형성될 수 있다. 상기 복수의 제3 개구(160h)는 도트 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 제3 더미 패턴(160a)은 도트 형태를 가지는 복수의 제3 개구(160h)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제3 더미 패턴(160a)이 형성된 상태에서, 상기 복수의 제3 개구(160h)를 통해 상기 제2 절연층(120)의 상면은 노출될 수 있다. 그리고, 상기 제2 절연층(120)에 잔류하는 가스는 상기 제3 개구(160h)를 통해 디가싱(degassing)될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제2 절연층(120)에 잔류하는 가스를 디가싱함에 따라 열적 스트레스를 해소하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

한편, 제3 절연층(130)의 하면에는 제4 더미 패턴(170a)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제4 더미 패턴(170a)은 상호 이격되는 복수의 제4 개구(170h)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 제4 개구(170h)는 상기 제3 절연층(130)의 하면을 노출할 수 있다. 즉, 상기 복수의 제4 개구(170h)는 상기 제4 더미 패턴(170a)의 상면 및 하면을 관통하며 형성될 수 있다. 상기 복수의 제4 개구(170h)는 도트 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 제4 더미 패턴(170a)은 도트 형태를 가지는 복수의 제4 개구(170h)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제4 더미 패턴(170a)이 형성된 상태에서, 상기 복수의 제4 개구(170h)를 통해 상기 제3 절연층(130)의 하면은 노출될 수 있다. 그리고, 상기 제3 절연층(130)에 잔류하는 가스는 상기 제4 개구(170h)를 통해 디가싱(degassing)될 수 있다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제3 절연층(130)에 잔류하는 가스를 디가싱함에 따라 열적 스트레스를 해소하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

한편, 상기 제3 더미 패턴(160a)에 형성된 복수의 제3 개구(160h)는 상기 제2 절연층(120) 위에 추가 적층되는 절연층에 의해 채워질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상기 제2 절연층(120)이 인쇄회로기판의 최상측에 배치된 최외층 절연층인 경우, 상기 제3 개구(160h)는 오픈된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 절연층(120)이 인쇄회로기판의 최상측에 배치된 최외층 절연층인 경우, 상기 제3 개구(160h)는 상기 제2 절연층(120) 위에 배치되는 솔더 레지스트층(미도시)에 의해 채워질 수 있다.

이와 마찬가지로, 상기 제4 더미 패턴(170a)에 형성된 복수의 제4 개구(170h)는 상기 제3 절연층(130) 아래에 추가 적층되는 절연층에 의해 채워질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상기 제3 절연층(130)이 인쇄회로기판의 최하측에 배치된 최외층 절연층인 경우, 상기 제4 개구(170h)는 오픈된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 절연층(130)이 인쇄회로기판의 최하측에 배치된 최외층 절연층인 경우, 상기 제4 개구(170h)는 상기 제3 절연층(130) 아래에 배치되는 솔더 레지스트층(미도시)에 의해 채워질 수 있다.

상기와 같이, 실시 예에서는 절연층의 더미 영역에 대응하는 제1 영역(R1)에 더미 패턴이 형성되고, 상기 더미 패턴에 도트 형태를 가지는 복수의 개구를 형성한다. 그리고, 상기 복수의 개구는 절연층에 잔류하는 가스를 디가싱할 수 있도록 한다. 이에 따라 실시 예에서는 절연층과 회로 패턴층 사이에 가스를 제거하여 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서는 상기 절연층에 잔존하는 가스를 제거함에 따라, 절연층의 열적스트레스를 최소화할 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서는 상기 절연층에 잔존하는 가스를 제거함에 따라 절연층으로부터 회로 패턴층이 탈락하는 신뢰성 문제를 해결할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기와 같이 더미 패턴에 복수의 개구가 포함되도록 하여, 더미 패턴의 면적의 조절을 통해 회로 패턴층의 도금 편차를 개선할 수 있다.

도 4는 실시 예에 따른 더미 패턴에 형성되는 개구의 형상의 변형 예이다.

먼저, 도 3을 참조하면, 상기 제1 더미 패턴(140a)에는 평면이 원형을 가지는 복수의 제1 개구(140h)가 형성될 수 있다.

한편, 상기 제1 더미 패턴(140a)에 형성되는 제1 개구(140h)의 형상은 원형이 아닌 다른 형상을 가질 수도 있다.

예를 들어, 도 4의 (a)에서와 같이, 제1 더미 패턴(140a)에 형성되는 제1 개구(140h-1)는 평면이 사각형일 수 있다.

예를 들어, 도 4의 (b)에서와 같이, 제1 더미 패턴(140a)에 형성되는 제1 개구(140h-2)는 평면이 마름모일 수 있다.

다만, 실시 예는 이에 한정되지 않으며, 더미 패턴에 형성되는 개구는 삼각형, 타원, 하트, 별, 부채 형상 등과 같은 다양한 형상으로 변경될 수 있을 것이다.

이하에서는 도 1에 도시된 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 5 내지 도 9는 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정순으로 나타낸 도면이다.

도 5를 참조하면, 실시 예에서는 인쇄회로기판의 제조에 기초가 되는 제1 절연층(110)을 준비한다.

제1 절연층(110)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 절연층(110)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제1 절연층(110)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 절연층(110)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제1 절연층(110)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 절연층(110)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 제1 절연층(110)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 제1 절연층(110)은 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.

다음으로, 도 6을 참조하면, 실시 예에서는 제1 절연층(110)의 상면에 제1 회로 패턴층을 형성하고, 제1 절연층(110)의 하면에 제2 회로 패턴층을 형성하며, 상기 제1 절연층(110) 내에 제1 비아(V1)를 형성하는 공정을 진행할 수 있다.

상기 제1 회로 패턴층 및 제2 회로 패턴층 각각은, 무전해 도금을 통해 형성되는 화학동도금층과, 상기 화학동도금층을 시드층으로 도금하여 형성된 전해 도금층을 포함할 수 있다.

이때, 상기 제1 회로 패턴층 및 상기 제2 회로 패턴층 각각은, 제1 절연층(110)의 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)에 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 회로 패턴층은 제1 절연층(110)의 제1 영역(R1)에 형성된 제1 더미 패턴(140a) 및 제2 영역(R2)에 형성된 제1 유효 패턴(140b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 회로 패턴층은 상기 제1 절연층(110)의 제1 영역(R1)에 형성된 제2 더미 패턴(150a) 및 제2 영역(R2)에 형성된 제2 유효 패턴(150b)을 포함할 수 있다.

한편, 상기 형성된 제1 더미 패턴(140a)은 상기 제1 절연층(110)의 제1 영역(R1)의 상면을 전체적으로 덮으며 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 더미 패턴(150a)은 상기 제1 절연층(110)의 제1 영역(R1)의 하면을 전체적으로 덮으며 형성될 수 있다.

다음으로, 도 7을 참조하면, 실시 예에서는 상기 제1 더미 패턴(140a)에 상호 이격되는 복수의 제1 개구(140h)를 형성하는 공정을 진행할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기 제2 더미 패턴(150a)에 상호 이격되는 복수의 제2 개구(150h)를 형성하는 공정을 진행할 수 있다. 상기 제1 개구(140h) 및 제2 개구(150h)는 각각 제1 직경(D1)을 가지면서 상호 제1 간격(D2)을 가지고 이격될 수 있다. 상기 복수의 제1 개구(140h) 및 제2 개구(150h)는 각각 도트 형태를 가질 수 있다.

다음으로, 도 8를 참조하면, 실시 예에서는 제1 절연층(110)의 상면에 제2 절연층(120)을 형성하고, 제1 절연층(110)의 하면에 제3 절연층(130)을 형성하는 공정을 진행할 수 있다.

이때, 상기 제1 더미 패턴(140a)에 형성된 복수의 제1 개구(140h)는 상기 적층되는 제2 절연층(120)에 의해 채워질 수 있다.

또한, 상기 제2 더미 패턴(150a)에 형성된 복수의 제2 개구(150h)는 상기 적층되는 제3 절연층(130)에 의해 채워질 수 있다.

그리고, 실시 예에서는 상기 제2 절연층(120)의 상면에 제3 회로 패턴층을 형성하고, 상기 제3 절연층(130)의 하면에 제4 회로 패턴층을 형성하는 공정을 진행할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기 제2 절연층(120) 내에 제2 비아(V2)를 형성하고, 상기 제3 절연층(130) 내에 제3 비아(V3)를 형성하는 공정을 진행할 수 있다.

상기 제3 회로 패턴층 및 제4 회로 패턴층 각각은, 무전해 도금을 통해 형성되는 화학동도금층과, 상기 화학동도금층을 시드층으로 도금하여 형성된 전해 도금층을 포함할 수 있다.

이때, 상기 제3 회로 패턴층 및 상기 제4 회로 패턴층 각각은, 제2 절연층(120) 및 제3 절연층(130)의 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)에 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 회로 패턴층은 제2 절연층(120)의 제1 영역(R1)에 형성된 제3 더미 패턴(160a) 및 제2 영역(R2)에 형성된 제3 유효 패턴(160b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 회로 패턴층은 상기 제3 절연층(130)의 제1 영역(R1)에 형성된 제4 더미 패턴(170a) 및 제2 영역(R2)에 형성된 제4 유효 패턴(170b)을 포함할 수 있다.

한편, 상기 형성된 제3 더미 패턴(160a)은 상기 제2 절연층(120)의 제1 영역(R1)의 상면을 전체적으로 덮으며 형성될 수 있다. 또한, 상기 제4 더미 패턴(170a)은 상기 제3 절연층(130)의 제1 영역(R1)의 하면을 전체적으로 덮으며 형성될 수 있다.

다음으로, 도 9를 참조하면, 실시 예에서는 상기 제3 더미 패턴(160a)에 상호 이격되는 복수의 제3 개구(160h)를 형성하는 공정을 진행할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기 제4 더미 패턴(170a)에 상호 이격되는 복수의 제4 개구(170h)를 형성하는 공정을 진행할 수 있다. 상기 제3 개구(160h) 및 제4 개구(170h)는 각각 제1 직경(D1)을 가지면서 상호 제1 간격(D2)을 가지고 이격될 수 있다. 상기 복수의 제3 개구(160h) 및 제4 개구(170h)는 각각 도트 형태를 가질 수 있다.

상기와 같이 제1 실시 예에서는 절연층의 표면에 배치되는 더미 패턴에 개구를 형성하는 것에 의해, 상기 절연층에 잔류하는 가스를 디가싱하였다. 그러나, 이와 같은 경우, 상기 절연층에 잔류하는 가스가 완전히 디가싱되지 않는 상황이 발생할 수 있다. 이는, 상기 더미 패턴을 형성하는 화학동도금 공정에서, 상기 절연층의 내부로 상기 가스가 침투하는 상황이 발생할 수 있고, 이에 따라 상기 더미 패턴에 개구를 형성하는 것만으로 상기 절연층 내부로 침투한 가스를 완전히 디가싱하기 어렵기 때문이다. 이에 따라, 실시 예에서는 디가싱을 위한 개구를 패턴 형태가 아닌 비아 형태로 형성하여, 상기 절연층에 잔류하는 가수를 완전히 제거할 수 있도록 한다.

도 10은 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.

도 10을 참조하면, 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연층(210), 제2 절연층(220), 제3 절연층(230), 회로 패턴층(240a, 240b, 250a, 250b, 260a, 260b, 270a, 270b) 및 비아(V1, V2, V3)를 포함한다.

여기에서, 도 10의 설명에 앞서, 도 1에 도시된 제1 실시 예의 인쇄회로기판과 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하기로 한다.

도 1에서는, 디가싱을 위한 개구가 더미 패턴에만 형성되었다. 이와 다르게, 도 10에서와 같이, 디가싱을 위한 개구는 더미 패턴뿐 아니라, 절연층에도 형성될 수 있다. 이에 의해, 도 10에서와 같은 제2 실시 예에 따른 디가싱을 위한 개구는 더미 패턴에 형성되는 제1 부분과, 절연층에 형성되는 제2 부분으로 분될 수 있다.

구체적으로, 제1 회로 패턴층은, 제1 절연층(210)의 상면의 제1 영역(R1)에 배치된 제1 더미 패턴(240a)과, 제2 영역(R2)에 배치된 제1 유효 패턴(240b)을 포함할 수 있다.

또한, 제2 회로 패턴층은 제1 절연층(210)의 하면의 제1 영역(R1)에 배치된 제2 더미 패턴(250a)과, 제2 영역(R2)에 배치된 제2 유효 패턴(250b)을 포함할 수 있다.

또한, 제3 회로 패턴층은 제2 절연층(220)의 상면의 제1 영역(R1)에 배치된 제3 더미 패턴(260a)과, 제2 영역(R2)에 배치된 제3 유효 패턴(260b)을 포함할 수 있다.

또한, 제4 회로 패턴층은 제3 절연층(230)의 하면의 제1 영역(R1)에 배치된 제4 더미 패턴(270a)과, 제2 영역(R2)에 배치된 제4 유효 패턴(270b)을 포함할 수 있다.

한편, 제2 실시 예에서는, 절연층의 제1 영역(R1)과, 상기 제1 영역(R1)에 배치된 더미 패턴에 디가싱을 위한 개구가 형성된다. 한편, 이하에서의 디가싱을 위한 제1 내지 제4 개구는 각각 디가싱부라고도 할 수 있다.

구체적으로, 제1 절연층(210)과 제1 더미 패턴(240a)에는 제1 개구(240h)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 개구(240h)는 상기 제1 더미 패턴(240a)의 상면 및 하면을 관통하며 형성된 제1-1 부분(240h-1)을 포함할 수 있다. 상기 제1 개구(240h)의 제1-1 부분(240h-1)은 도 1 및 도 3을 참조하여 설명한 제1 개구(140h)와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 상기 제1 개구(240h)는 상기 제1-1 부분(240h-1)과 연결되고, 상기 제1 절연층(210)에 형성된 제1-2 부분(240h-2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 절연층(210)에 형성된 제1-2 부분(240h-2)은 상기 제1 절연층(210)을 관통하는 구조일 수 있으며, 이와 다르게 비관통하는 구조일 수 있다. 상기와 같이 실시 예에서는 디가싱을 위한 제1 개구(240h)가 상기 제1 더미 패턴(240a)에 형성된 제1-1 부분(240h-1)과, 상기 제1 절연층(210)에 형성된 제1-2 부분(240h-2)을 포함하는 구조를 가진다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 절연층(210) 내로 침투한 가스까지 완전하게 제거할 수 있으며, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 제1 절연층(210)과 제2 더미 패턴(250a)에는 제2 개구(250h)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 개구(250h)는 상기 제2 더미 패턴(250a)의 상면 및 하면을 관통하며 형성된 제2-1 부분(250h-1)을 포함할 수 있다. 상기 제2 개구(250h)의 제2-1 부분(250h-1)은 도 1 및 도 3을 참조하여 설명한 제2 개구(150h)와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 상기 제2 개구(250h)는 상기 제2-1 부분(250h-1)과 연결되고, 상기 제1 절연층(210)에 형성된 제2-2 부분(250h-2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 절연층(210)에 형성된 제2-2 부분(250h-2)은 상기 제1 절연층(210)을 관통하는 구조일 수 있으며, 이와 다르게 비관통하는 구조일 수 있다. 상기와 같이 실시 예에서는 디가싱을 위한 제2 개구(250h)가 상기 제2 더미 패턴(250a)에 형성된 제2-1 부분(250h-1)과, 상기 제1 절연층(210)에 형성된 제2-2 부분(250h-2)을 포함하는 구조를 가진다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제1 절연층(210) 내로 침투한 가스까지 완전하게 제거할 수 있으며, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 제2 절연층(220)과 제3 더미 패턴(260a)에는 제3 개구(260h)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 개구(260h)는 상기 제3 더미 패턴(260a)의 상면 및 하면을 관통하며 형성된 제3-1 부분(260h-1)을 포함할 수 있다. 상기 제3 개구(260h)의 제3-1 부분(260h-1)은 도 1 및 도 3을 참조하여 설명한 제3 개구(160h)와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 상기 제3 개구(260h)는 상기 제3-1 부분(260h-1)과 연결되고, 상기 제2 절연층(220)에 형성된 제3-2 부분(260h-2)을 포함할 수 있다. 상기 제2 절연층(220)에 형성된 제3-2 부분(260h-2)은 상기 제2 절연층(220)을 관통하는 구조일 수 있으며, 이와 다르게 비관통하는 구조일 수 있다. 상기와 같이 실시 예에서는 디가싱을 위한 제3 개구(260h)가 상기 제3 더미 패턴(260a)에 형성된 제3-1 부분(260h-1)과, 상기 제2 절연층(220)에 형성된 제3-2 부분(260h-2)을 포함하는 구조를 가진다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제2 절연층(220) 내로 침투한 가스까지 완전하게 제거할 수 있으며, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 제3 절연층(230)과 제4 더미 패턴(270a)에는 제4 개구(270h)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 개구(270h)는 상기 제4 더미 패턴(270a)의 상면 및 하면을 관통하며 형성된 제4-1 부분(270h-1)을 포함할 수 있다. 상기 제4 개구(270h)의 제4-1 부분(270h-1)은 도 1 및 도 3을 참조하여 설명한 제4 개구(170h)와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 상기 제4 개구(270h)는 상기 제4-1 부분(270h-1)과 연결되고, 상기 제3 절연층(230)에 형성된 제4-2 부분(270h-2)을 포함할 수 있다. 상기 제3 절연층(230)에 형성된 제4-2 부분(270h-2)은 상기 제3 절연층(230)을 관통하는 구조일 수 있으며, 이와 다르게 비관통하는 구조일 수 있다. 상기와 같이 실시 예에서는 디가싱을 위한 제4 개구(270h)가 상기 제4 더미 패턴(270a)에 형성된 제4-1 부분(270h-1)과, 상기 제3 절연층(230)에 형성된 제4-2 부분(270h-2)을 포함하는 구조를 가진다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 제3 절연층(230) 내로 침투한 가스까지 완전하게 제거할 수 있으며, 이에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

한편, 상기와 같은 개구는 절연층의 적층 공정에서 빌드업 절연층에 의해 채워질 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(240h)의 제1-1 부분(240h-1) 및 제1-2 부분(240h-2)은 제2 절연층(220)에 의해 채워질 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(250h)의 제2-1 부분(250h-1) 및 제2-2 부분(250h-2)은 제3 절연층(230)에 의해 채워질 수 있다.

한편, 상기 제3 개구(260h)의 제3-1 부분(260h-1) 및 제3-2 부분(260h-2)은 추가 빌드업 절연층에 의해 채워질 수 있으며, 이와 다르게 솔더 레지스트층에 의해 채워질 수 있다. 이와 마찬가지로, 제4 개구(270h)의 제4-1 부분(270h-1) 및 제4-2 부분(270-2)은 추가 빌드업 절연층에 의해 채워질 수 있으며, 이와 다르게 솔더 레지스트층에 의해 채워질 수 있다.

이하에서는 도 10에 도시된 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정에 대해 설명하기로 한다.

도 11 내지 도 14는 도 10에 도시된 인쇄회로기판의 제조 방법을 공정순으로 나타낸 도면이다.

도 11을 참조하면, 실시 예에서는 인쇄회로기판의 제조에 기초가 되는 제1 절연층(210)을 준비한다.

그리고, 실시 예에서는 제1 절연층(210)의 상면에 제1 회로 패턴층을 형성하고, 제1 절연층(210)의 하면에 제2 회로 패턴층을 형성하며, 상기 제1 절연층(210) 내에 제1 비아(V1)를 형성하는 공정을 진행할 수 있다.

상기 제1 회로 패턴층 및 제2 회로 패턴층 각각은, 무전해 도금을 통해 형성되는 화학동도금층과, 상기 화학동도금층을 시드층으로 도금하여 형성된 전해 도금층을 포함할 수 있다.

이때, 상기 제1 회로 패턴층 및 상기 제2 회로 패턴층 각각은, 제1 절연층(210)의 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)에 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 회로 패턴층은 제1 절연층(210)의 제1 영역(R1)에 형성된 제1 더미 패턴(240a) 및 제2 영역(R2)에 형성된 제1 유효 패턴(240b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 회로 패턴층은 상기 제1 절연층(210)의 제1 영역(R1)에 형성된 제2 더미 패턴(250a) 및 제2 영역(R2)에 형성된 제2 유효 패턴(250b)을 포함할 수 있다.

한편, 상기 형성된 제1 더미 패턴(240a)은 상기 제1 절연층(210)의 제1 영역(R1)의 상면을 전체적으로 덮으며 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 더미 패턴(250a)은 상기 제1 절연층(210)의 제1 영역(R1)의 하면을 전체적으로 덮으며 형성될 수 있다.

다음으로, 도 12을 참조하면, 실시 예에서는 제1 개구(240h) 및 제2 개구(250h)를 형성하는 공정을 진행할 수 있다.

예를 들어, 실시 예에서는 상기 제1 더미 패턴(240a)에 제1 개구(240h)의 제1-1 부분(240h-1)을 형성하고, 상기 제1-1 부분(240h-1)과 연결되도록 상기 제1 절연층(210)에 제1 개구(240h)의 제1-2 부분(240h-2)을 형성할 수 있다.

또한, 실시 예에서는 상기 제2 더미 패턴(250a)에 제2 개구(250h)의 제2-1 부분(250h-1)을 형성하고, 상기 제2-1 부분(250h-1)과 연결되도록 상기 제1 절연층(210)에 제2 개구(250h)의 제2-2 부분(250h-2)을 형성할 수 있다.

한편, 상기에서는 제1 개구(240h) 및 제2 개구(250h) 중 제1 절연층(210)에 형성되는 부분이 복수의 부분으로 구분되는 것으로 하였으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제1 개구(240h)의 제1-2 부분(240h-2)은 도면에 도시한 제2 개구(250h)의 제2-2 부분(250h-2)까지 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1-2 부분(240h-2) 및 제2-2 부분(250h-2)은 일체로 형성한 하나의 부분일 수도 있을 것이다.

다음으로, 도 13를 참조하면, 실시 예에서는 제1 절연층(210)의 상면에 제2 절연층(220)을 형성하고, 제1 절연층(210)의 하면에 제3 절연층(230)을 형성하는 공정을 진행할 수 있다.

이때, 상기 제1 더미 패턴(240a) 및 제1 절연층(210)에 형성된 제1 개구(240h)는 상기 적층되는 제2 절연층(220)에 의해 채워질 수 있다.

또한, 상기 제2 더미 패턴(250a) 및 제1 절연층(210)에 형성된 복수의 제2 개구(250h)는 상기 적층되는 제3 절연층(230)에 의해 채워질 수 있다.

그리고, 실시 예에서는 상기 제2 절연층(220)의 상면에 제3 회로 패턴층을 형성하고, 상기 제3 절연층(230)의 하면에 제4 회로 패턴층을 형성하는 공정을 진행할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기 제2 절연층(220) 내에 제2 비아(V2)를 형성하고, 상기 제3 절연층(230) 내에 제3 비아(V3)를 형성하는 공정을 진행할 수 있다.

상기 제3 회로 패턴층 및 제4 회로 패턴층 각각은, 무전해 도금을 통해 형성되는 화학동도금층과, 상기 화학동도금층을 시드층으로 도금하여 형성된 전해 도금층을 포함할 수 있다.

이때, 상기 제3 회로 패턴층 및 상기 제4 회로 패턴층 각각은, 제2 절연층(220) 및 제3 절연층(230)의 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)에 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 회로 패턴층은 제2 절연층(220)의 제1 영역(R1)에 형성된 제3 더미 패턴(260a) 및 제2 영역(R2)에 형성된 제3 유효 패턴(260b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 회로 패턴층은 상기 제3 절연층(230)의 제1 영역(R1)에 형성된 제4 더미 패턴(270a) 및 제2 영역(R2)에 형성된 제4 유효 패턴(270b)을 포함할 수 있다.

한편, 상기 형성된 제3 더미 패턴(260a)은 상기 제2 절연층(220)의 제1 영역(R1)의 상면을 전체적으로 덮으며 형성될 수 있다. 또한, 상기 제4 더미 패턴(270a)은 상기 제3 절연층(230)의 제1 영역(R1)의 하면을 전체적으로 덮으며 형성될 수 있다.

다음으로, 도 14를 참조하면, 실시 예에서는 상기 제3 더미 패턴(260a) 및 제2 절연층(220)에 상호 이격되는 복수의 제3 개구(260h)를 형성하는 공정을 진행할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기 제4 더미 패턴(270a) 및 제3 절연층(230)에 상호 이격되는 복수의 제4 개구(270h)를 형성하는 공정을 진행할 수 있다.

즉, 상기 제3 개구(260h)는 상기 제3 더미 패턴(260a)의 상면 및 하면을 관통하며 형성된 제3-1 부분(260h-1) 및 상기 제3-1 부분(260h-1)과 연결되고 상기 제2 절연층(220)에 형성된 제3-2 부분(260h-2)을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제4 개구(270h)는 상기 제4 더미 패턴(270a)의 상면 및 하면을 관통하며 형성된 제4-1 부분(270h-1) 및, 상기 제4-1 부분(270h-1)과 연결되고 상기 제3 절연층(230)에 형성된 제4-2 부분(270h-2)을 포함할 수 있다.

실시 예에서는 절연층의 더미 영역에 대응하는 제1 영역(R1)에 더미 패턴이 형성되고, 상기 더미 패턴에 도트 형태를 가지는 복수의 개구를 형성한다. 그리고, 상기 복수의 개구는 절연층에 잔류하는 가스를 디가싱할 수 있도록 한다. 이에 따라 실시 예에서는 절연층과 회로 패턴층 사이에 가스를 제거하여 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서는 상기 절연층에 잔존하는 가스를 제거함에 따라, 절연층의 열적스트레스를 최소화할 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서는 상기 절연층에 잔존하는 가스를 제거함에 따라 절연층으로부터 회로 패턴층이 탈락하는 신뢰성 문제를 해결할 수 있다. 또한, 실시 예에서는 상기와 같이 더미 패턴에 복수의 개구가 포함되도록 하여, 더미 패턴의 면적의 조절을 통해 회로 패턴층의 도금 편차를 개선할 수 있다.

또한, 실시 예에서는 절연층 내로 침투한 가스를 완전히 제거할 수 있고, 이에 따른 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 실시 예에서는 디가싱을 위한 개구가 더미 패턴뿐 아니라, 절연층에도 형성될 수 있다. 예를 들어, 디가싱을 위한 개구는 더미 패턴에 형성되는 제1 부분과, 상기 제1 부분과 연결되어 절연층에 형성된 제2 부분을 포함한다. 이에 따라, 실시 예에서는 상기 절연층 내로 침투한 가스까지 완전하게 제거할 수 있으며, 이에 따른 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (17)

1. 제1 절연층;
   상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 회로 패턴층; 및
   상기 제1 회로 패턴층 상에 배치된 제2 절연층을 포함하고,
   상기 제1 회로 패턴층은 상기 제1 회로 패턴층의 상면 및 하면을 관통하는 제1 더미 관통부를 포함하고,
   상기 제1 절연층은 수직 방향을 따라 상기 제1 더미 관통부와 중첩되며 상기 제1 절연층의 적어도 일부 영역을 관통한 제2 더미 관통부를 포함하고,
   상기 제2 절연층은 상기 제1 더미 관통부 및 상기 제2 더미 관통부 내에 배치되는 돌출부를 포함하는,
   회로 기판.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 더미 관통부는 상기 제1 회로 패턴층에 수평 방향을 따라 서로 이격되는 복수 개의 제1 더미 개구들을 포함하고,
   상기 제2 더미 관통부는 상기 복수 개의 제1 더미 개구들과 상기 수직 방향을 따라 중첩된 복수 개의 제2 더미 개구들을 포함하는,
   회로 기판.
3. 제1항에 있어서,
   상기 수직 방향을 따라 상기 제1 절연층의 적어도 일부 영역을 관통하며 수평 방향을 따라 상기 돌출부와 이격된 제1 전도성 비아를 더 포함하는,
   회로 기판.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1 전도성 비아와 상기 돌출부는 상기 수평 방향을 따라 중첩된,
   회로 기판.
5. 제4항에 있어서,
   상기 돌출부의 측면의 적어도 일부는 상기 제1 전도성 비아의 측면의 적어도 일부의 경사 각도와 동일한 경사 각도를 갖는,
   회로 기판.
6. 제2항에 있어서,
   상기 복수 개의 제1 더미 개구들의 수평 방향으로의 폭은 상기 복수 개의 제1 더미 개구들 사이의 수평 방향으로의 이격 간격보다 큰,
   회로 기판.
7. 제1항에 있어서,
   상기 제2 절연층 상에 배치된 제2 회로 패턴층; 및
   상기 제2 회로 패턴층 상에 배치된 제3 절연층을 더 포함하고,상기 제2 회로 패턴층은 상기 제2 회로 패턴층의 상면 및 하면을 관통하는 제3 더미 관통부를 포함하고,
   상기 제2 절연층은 상기 수직 방향을 따라 상기 제3 더미 관통부와 중첩되며 상기 제2 절연층의 적어도 일부 영역을 관통한 제4 더미 관통부를 포함하고,
   상기 제3 절연층은 상기 제3 더미 관통부 및 상기 제4 더미 관통부 내에 배치되는 돌출부를 포함하는,
   회로 기판.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제1 내지 제4 더미 관통부는 상기 수직 방향을 따라 중첩된,
   회로 기판.
9. 제8항에 있어서,
   상기 제1 절연층의 돌출부 및 상기 제2 절연층의 돌출부는 상기 수직 방향을 따라 서로 중첩된,
   회로 기판.
10. 제8항에 있어서,
    상기 제2 절연층의 상면 및 하면을 관통하는 제2 전도성 비아를 더 포함하고,
    상기 제2 전도성 비아는 상기 제2 절연층의 돌출부와 수평 방향을 따라 이격된,
    회로 기판.
11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 전도성 비아의 측면의 경사는 상기 제2 절연층의 돌출부의 측면의 경사와 동일한,
    회로 기판.
12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 더미 관통부의 내벽의 경사는 상기 제2 더미 관통부의 내벽의 경사와 상이한,
    회로 기판.
13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 절연층의 하면에 대한 상기 제1 더미 관통부의 내벽의 경사는 상기 제1 절연층의 하면에 대한 상기 제2 더미 관통부의 내벽의 경사보다 수직에 가까운,
    회로 기판.
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