KR102810519B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents
기판 처리 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102810519B1 KR102810519B1 KR1020230066217A KR20230066217A KR102810519B1 KR 102810519 B1 KR102810519 B1 KR 102810519B1 KR 1020230066217 A KR1020230066217 A KR 1020230066217A KR 20230066217 A KR20230066217 A KR 20230066217A KR 102810519 B1 KR102810519 B1 KR 102810519B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrates
- substrate
- carrier
- tank
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H10P72/3412—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H10P72/0408—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
-
- H10P70/80—
-
- H10P72/0416—
-
- H10P72/30—
-
- H10P72/3211—
-
- H10P72/3218—
-
- H10P72/3311—
-
- H10P72/3312—
-
- H10P72/38—
-
- H10P72/7612—
-
- H10P72/7618—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Weting (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
복수 장의 기판을 일괄하여 처리하는 배치식 처리부, 한 장의 기판을 처리하는 매엽식 처리부, 상기 배치식 처리부에서 처리를 마친 복수 장의 기판의 자세를 수평 자세로 변환하는 자세 변환부, 상기 배치식 처리부에서 상기 자세 변환부로 기판을 반송하는 제 1 반송부, 상기 자세 변환부에서 수평 자세가 된 기판을 상기 매엽식 처리부로 반송하는 제 2 반송부, 상기 자세 변환부에서 자세 변환이 실시되기까지의 동안에, 복수 장의 기판을 순수 중에 침지시키는 침지조.
Description
도 1 은, 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 2 는, 수중 자세 변환부의 평면도이다.
도 3 은, 수중 자세 변환부의 측면도이다.
도 4 는, 수중 자세 변환부의 정면도이다.
도 5 는, 수중 자세 변환부의 동작 설명도이다.
도 6 은, 수중 자세 변환부의 동작 설명도이다.
도 7 은, 수중 자세 변환부의 동작 설명도이다.
도 8 은, 수중 자세 변환부의 동작 설명도이다.
도 9 는, 수중 자세 변환부의 동작 설명도이다.
도 10 은, 수중 자세 변환부의 동작 설명도이다.
도 11 은, 수중 자세 변환부의 동작 설명도이다.
도 12 는, 수중 자세 변환부의 동작 설명도이다.
도 13 은, 수중 자세 변환부의 변형예를 나타내는 측면도이다.
Claims (15)
- 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는 이하의 요소 :
복수 장의 기판을 연직 자세의 상태로 일괄하여 처리하는 배치식 처리부 ;
한 장의 기판을 수평 자세의 상태로 처리하는 매엽식 처리부 ;
상기 배치식 처리부에서 처리를 마친 복수 장의 기판을 유지하여, 연직 자세에서 수평 자세로 변환하는 자세 변환부 ;
상기 배치식 처리부에서 처리를 마친 복수 장의 기판을 상기 자세 변환부로 반송하는 제 1 반송부 ;
상기 자세 변환부에서 수평 자세가 된 기판을 상기 매엽식 처리부로 반송하는 제 2 반송부 ;
상기 자세 변환부에서 자세가 변환되는 복수 장의 기판을 수용하여, 자세 변환이 실시되기까지의 동안에, 복수 장의 기판을 순수 중에 침지시키는 침지조 ;
상기 침지조와, 수평 자세가 된 상기 복수 장의 기판을 상대적으로 승강시키고, 상기 제 2 반송부가 기판을 수취할 때에, 상기 복수 장의 기판 중, 반송 대상인 기판만을 상기 침지조의 액면으로부터 상방에 위치하도록 이동시키는 승강 기구 ; 및
푸셔를 포함하고,
상기 자세 변환부는,
복수 장의 기판의 면을 소정의 정렬 방향과 직교하는 자세로 하여, 복수 장의 기판을 수용하는 조내 캐리어와,
상기 정렬 방향과 직교하는 수평축 둘레로 상기 조내 캐리어를 상기 침지조 내의 액면하에서 회전시키는 회전 기구를 구비하고 있고,
상기 승강 기구는,
상기 침지조의 내측면을 따라 연장된 배판부와, 상기 배판부의 하단부에 형성되고, 수평 방향으로 연장되어, 상기 조내 캐리어를 지지하는 지지부를 구비한 리프터를 구비하고,
상기 조내 캐리어의 전체를 상기 침지조의 액면하에 지지하는 침하 위치와, 상기 침하 위치보다 하방으로서, 상기 조내 캐리어의 하면으로부터 상기 지지부가 이간된 회전 위치와, 상기 제 1 반송부와의 사이에서 기판을 주고 받기하는 전달 위치와, 상기 반송 대상인 기판만을 상기 침지조의 액면으로부터 상방에 위치시키는 반송 위치로 상기 리프터를 이동시키고,
상기 조내 캐리어는, 저면에 개구를 구비하고,
상기 리프터는, 상기 지지부가 상기 개구를 폐색하지 않는 위치에 형성되고,
상기 푸셔는 복수 장의 기판의 하측 가장자리를 지지하며, 상기 개구 및 상기 지지부에 간섭하지 않는 형상을 나타내고, 상기 조내 캐리어의 하방이면서, 또한 상기 침지조의 저부에 해당하는 대기 위치와, 상기 제 1 반송부와의 사이에서 복수 장의 기판을 주고 받기하는 위치로서, 상기 침지조에 있어서의 액면의 상방에 해당하는 이재 위치로 승강하고,
상기 제 1 반송부가 복수 장의 기판을 상기 자세 변환부로 반송하여 왔을 때에는, 상기 푸셔를 상기 이재 위치로 상승시켜 상기 복수 장의 기판을 수취한 후, 상기 푸셔를 상기 대기 위치로 하강시켜 상기 조내 캐리어에 상기 복수 장의 기판을 전달하는, 기판 처리 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 침지조는 상기 수평 방향으로 장축을 갖는 분출관을 구비하고, 상기 분출관은 상기 침지조의 저부에서부터 상방을 향하는 순수의 상승류를 형성하며 상기 침지조의 중앙부를 향하여 순수를 공급하고, 상기 분출관으로부터 상기 침지조에 공급된 순수는 상기 침지조의 상부 가장자리를 넘어서 배출되는, 기판 처리 장치. - 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 회전 기구는,
상기 조내 캐리어 중, 상기 정렬 방향과 직교하는 측면에 연결되는 연결 위치와, 상기 측면으로부터 이간된 개방 위치에 걸쳐 이동 가능한 한 쌍의 회전축과,
상기 조내 캐리어에 있어서의 복수 장의 기판의 자세를 변환하기 위해, 상기 연결 위치에 있는 상기 한 쌍의 회전축을 회전 구동하는 회전 구동부를 구비하고 있는, 기판 처리 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 한 쌍의 회전축을 상기 연결 위치와 상기 개방 위치로 이동시키는 진퇴 구동 기구를 구비하고,
상기 진퇴 구동 기구가 상기 연결 위치에 상기 한 쌍의 회전축을 진출시키고, 상기 리프터를 상기 회전 위치로 이동시킨 상태에서, 상기 회전 구동부에 의해 상기 조내 캐리어에 있어서의 복수 장의 기판의 자세를 변환하는, 기판 처리 장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 매엽식 처리부는, 초임계 유체에 의한 건조 처리를 실시하기 위한 초임계 유체 챔버인, 기판 처리 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 매엽식 처리부는, 초임계 유체에 의한 건조 처리를 실시하기 위한 초임계 유체 챔버인, 기판 처리 장치. - 삭제
- 삭제
- 제 5 항에 있어서,
상기 매엽식 처리부는, 초임계 유체에 의한 건조 처리를 실시하기 위한 초임계 유체 챔버인, 기판 처리 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 매엽식 처리부는, 초임계 유체에 의한 건조 처리를 실시하기 위한 초임계 유체 챔버인, 기판 처리 장치.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2022-100314 | 2022-06-22 | ||
| JP2022100314A JP2024001576A (ja) | 2022-06-22 | 2022-06-22 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230175105A KR20230175105A (ko) | 2023-12-29 |
| KR102810519B1 true KR102810519B1 (ko) | 2025-05-20 |
Family
ID=86776431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230066217A Active KR102810519B1 (ko) | 2022-06-22 | 2023-05-23 | 기판 처리 장치 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230420280A1 (ko) |
| EP (1) | EP4297073A1 (ko) |
| JP (1) | JP2024001576A (ko) |
| KR (1) | KR102810519B1 (ko) |
| CN (1) | CN117276149A (ko) |
| TW (1) | TWI871664B (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006179757A (ja) | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2016502275A (ja) | 2012-11-28 | 2016-01-21 | エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド | 半導体ウェハ洗浄方法及び半導体ウェハ洗浄装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2905857B2 (ja) * | 1989-08-11 | 1999-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型処理装置 |
| KR19980029388A (ko) * | 1996-10-25 | 1998-07-25 | 김광호 | 웨이퍼 세정장치 |
| TWI645913B (zh) * | 2016-11-10 | 2019-01-01 | 辛耘企業股份有限公司 | 液體製程裝置 |
| JP7336956B2 (ja) * | 2019-10-10 | 2023-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、及び基板処理方法 |
| JP7336955B2 (ja) * | 2019-10-10 | 2023-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、及び基板処理方法 |
| KR102550896B1 (ko) * | 2020-11-30 | 2023-07-05 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
| TWI835028B (zh) * | 2020-11-30 | 2024-03-11 | 南韓商細美事有限公司 | 用於處理基板之設備 |
-
2022
- 2022-06-22 JP JP2022100314A patent/JP2024001576A/ja active Pending
-
2023
- 2023-05-23 KR KR1020230066217A patent/KR102810519B1/ko active Active
- 2023-06-13 TW TW112122034A patent/TWI871664B/zh active
- 2023-06-14 EP EP23179284.7A patent/EP4297073A1/en active Pending
- 2023-06-19 CN CN202310727202.5A patent/CN117276149A/zh active Pending
- 2023-06-22 US US18/339,701 patent/US20230420280A1/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006179757A (ja) | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2016502275A (ja) | 2012-11-28 | 2016-01-21 | エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド | 半導体ウェハ洗浄方法及び半導体ウェハ洗浄装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI871664B (zh) | 2025-02-01 |
| US20230420280A1 (en) | 2023-12-28 |
| KR20230175105A (ko) | 2023-12-29 |
| CN117276149A (zh) | 2023-12-22 |
| TW202401640A (zh) | 2024-01-01 |
| JP2024001576A (ja) | 2024-01-10 |
| EP4297073A1 (en) | 2023-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102550896B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP7190900B2 (ja) | 基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置 | |
| KR102396204B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 | |
| TWI873725B (zh) | 基板處理裝置 | |
| KR102661734B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| KR102810519B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| US20250038028A1 (en) | Substrate processing system | |
| KR102762630B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| US20240105486A1 (en) | Substrate treating apparatus | |
| KR20240040611A (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP2024046368A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2024046366A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2024046370A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR102899308B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR102858825B1 (ko) | 버퍼 챔버, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| KR102899307B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP7811569B2 (ja) | 基板処理システムおよび基板処理方法 | |
| KR20250081775A (ko) | 기판 반송 장치 및 그것을 구비한 기판 처리 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |