KR102810506B1 - Application device and method for manufacturing display device using same - Google Patents
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Abstract
도포 장치 및 이를 이용하는 표시 장치 제조 방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 도포 장치는 대상 기판을 이송하는 스테이지; 상기 대상 기판에 도포 물질을 도포하는 도포부; 상기 대상 기판의 상기 상면을 가로지르도록 제1 광 빔을 출사하는 제1 출광부; 상기 제1 출광부에 연결되고, 상기 제1 출광부의 높이를 조절하는 제1 위치 조절부; 상기 스테이지 상에 배치되고, 상기 대상 기판의 상면까지의 거리를 측정하는 제1 거리 측정부; 및 상기 제1 거리 측정부에 의해 측정된 상기 제1 거리에 기초하여 상기 제1 출광부의 높이를 조절하도록 상기 제1 위치 조절부를 제어하는 제어부를 포함한다. A coating device and a method for manufacturing a display device using the same are disclosed. The coating device according to one embodiment includes: a stage for transporting a target substrate; a coating unit for applying a coating material to the target substrate; a first light emitting unit for emitting a first light beam across the upper surface of the target substrate; a first position adjusting unit connected to the first light emitting unit and adjusting the height of the first light emitting unit; a first distance measuring unit disposed on the stage and measuring a distance to the upper surface of the target substrate; and a control unit for controlling the first position adjusting unit to adjust the height of the first light emitting unit based on the first distance measured by the first distance measuring unit.
Description
본 발명은 도포 장치 및 이를 이용하는 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coating device and a method for manufacturing a display device using the same.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다. The importance of display devices is increasing along with the development of multimedia. In response, various types of display devices such as liquid crystal displays (LCDs) and organic light emitting displays (OLEDs) are being used.
위와 같은 표시 장치의 제조 과정에는 기판 상에 표시 장치를 구성하는 층들을 도포하기 위한 롤 코터, 슬롯 다이 코터, 디스펜서 또는 잉크젯 프린터 등의 다양한 유형의 도포 장치가 이용될 수 있다. In the manufacturing process of the display device as described above, various types of coating devices such as a roll coater, a slot die coater, a dispenser, or an inkjet printer can be used to coat layers constituting the display device on a substrate.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판의 높이 변화에 대응하여 기판 상의 파티클을 검출할 수 있는 도포 장치 및 이를 이용하는 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a coating device capable of detecting particles on a substrate in response to a change in the height of the substrate and a method for manufacturing a display device using the same.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other technical tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 도포 장치는 대상 기판을 이송하는 스테이지; 상기 대상 기판에 도포 물질을 도포하는 도포부; 상기 대상 기판의 상기 상면을 가로지르도록 제1 광 빔을 출사하는 제1 출광부; 상기 제1 출광부에 연결되고, 상기 제1 출광부의 높이를 조절하는 제1 위치 조절부; 상기 스테이지 상에 배치되고, 상기 대상 기판의 상면까지의 거리를 측정하는 제1 거리 측정부; 및 상기 제1 거리 측정부에 의해 측정된 상기 제1 거리에 기초하여 상기 제1 출광부의 높이를 조절하도록 상기 제1 위치 조절부를 제어하는 제어부를 포함한다. According to one embodiment of the present invention for solving the above problem, a coating device includes: a stage for transporting a target substrate; a coating unit for applying a coating material to the target substrate; a first light emitting unit for emitting a first light beam across the upper surface of the target substrate; a first position adjusting unit connected to the first light emitting unit and adjusting the height of the first light emitting unit; a first distance measuring unit disposed on the stage and measuring a distance to the upper surface of the target substrate; and a control unit for controlling the first position adjusting unit to adjust the height of the first light emitting unit based on the first distance measured by the first distance measuring unit.
상기 제어부는 상기 제1 거리의 변화량에 기초하여 상기 대상 기판의 상기 상면의 높이의 변화량을 산출하고, 상기 대상 기판의 상기 상면의 높이의 변화량에 상응하여 상기 제1 출광부의 높이를 조절하도록 상기 제1 위치 조절부를 제어할 수 있다. The control unit can calculate the amount of change in the height of the upper surface of the target substrate based on the amount of change in the first distance, and control the first position adjustment unit to adjust the height of the first light-emitting unit corresponding to the amount of change in the height of the upper surface of the target substrate.
상기 제어부는 상기 제1 광 빔과 상기 대상 기판의 상면 사이의 제1 간격이 일정하게 유지되도록 상기 제1 위치 조절부를 제어할 수 있다. The above control unit can control the first position adjustment unit so that the first gap between the first light beam and the upper surface of the target substrate is maintained constant.
상기 제어부는 상기 제1 거리가 기설정 값 이하인 경우, 상기 제1 출광부를 상승하도록 상기 제1 위치 조절부를 제어할 수 있다. The above control unit can control the first position adjustment unit to raise the first light output unit when the first distance is less than or equal to a preset value.
상기 도포 장치는 상기 제1 광 빔을 수신하는 제1 수광부를 더 포함하되, 상기 제어부는 상기 제1 수광부에 수신된 상기 제1 광 빔의 양에 기초하여, 상기 대상 기판의 상기 상면 상의 기설정된 크기 이상의 입자를 검출할 수 있다. The above coating device further includes a first light receiving unit that receives the first light beam, and the control unit can detect particles having a preset size or larger on the upper surface of the target substrate based on the amount of the first light beam received by the first light receiving unit.
상기 제어부는 상기 대상 기판의 상기 상면 상에 기설정 크기 이상의 입자가 검출된 경우, 상기 도포부의 동작을 중지 또는 중단할 수 있다. The above control unit can stop or interrupt the operation of the application unit when a particle larger than a preset size is detected on the upper surface of the target substrate.
상기 도포부의 높이를 조절하는 제3 위치 조절부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 제1 거리에 기초하여 상기 도포부와 상기 대상 기판의 상기 상면 사이의 간격을 조절하도록 상기 제3 위치 조절부를 제어할 수 있다.The invention further includes a third position adjusting unit for adjusting the height of the application unit, and the control unit can control the third position adjusting unit to adjust the gap between the application unit and the upper surface of the target substrate based on the first distance.
상기 대상 기판의 상기 하면을 가로지르도록 제2 광 빔을 출사하는 제2 출광부, 상기 제2 광 빔을 수신하는 제2 수광부, 상기 제2 출광부에 연결되고 상기 제2 출광부의 높이를 조절하는 제4 위치 조절부, 상기 제2 수광부의 높이를 조절하는 제3 위치 조절부 및 상기 스테이지의 아래에 배치되고 상기 스테이지의 하면까지의 거리를 측정하는 제2 거리 측정부를 더 포함하고, 상기 스테이지는 기체의 압력을 이용하여 상기 대상 기판을 리프트하는 에어 플로팅 스테이지일 수 있다. The device may further include a second light emitting unit that emits a second light beam across the lower surface of the target substrate, a second light receiving unit that receives the second light beam, a fourth position adjusting unit that is connected to the second light emitting unit and adjusts the height of the second light emitting unit, a third position adjusting unit that adjusts the height of the second light receiving unit, and a second distance measuring unit that is disposed below the stage and measures the distance to the lower surface of the stage, wherein the stage may be an air floating stage that lifts the target substrate using the pressure of a gas.
상기 제어부는 상기 제2 거리 측정부에 의해 측정된 상기 제2 거리에 기초하여 상기 제2 출광부의 높이를 조절하도록 상기 제4 위치 조절부를 제어할 수 있다.The above control unit can control the fourth position adjustment unit to adjust the height of the second light emitting unit based on the second distance measured by the second distance measurement unit.
상기 제어부는 상기 제2 거리의 변화량에 기초하여 상기 대상 기판의 상기 하면의 높이의 변화량을 산출하고, 상기 대상 기판의 상기 하면의 높이의 변화량에 상응하여 상기 제2 출광부의 높이를 조절하도록 상기 제4 위치 조절부를 제어할 수 있다.The above control unit can calculate the amount of change in the height of the lower surface of the target substrate based on the amount of change in the second distance, and control the fourth position adjustment unit to adjust the height of the second light-emitting unit corresponding to the amount of change in the height of the lower surface of the target substrate.
상기 제어부는 상기 제2 광 빔과 상기 대상 기판의 상기 하면 사이의 제2 간격이 일정하게 유지되도록 상기 제4 위치 조절부를 제어할 수 있다.The above control unit can control the fourth position adjustment unit so that the second gap between the second light beam and the lower surface of the target substrate is maintained constant.
상기 제어부는 상기 제2 거리가 기설정 값 이하인 경우, 상기 제2 출광부를 하강하도록 상기 제4 위치 조절부를 제어할 수 있다.The above control unit can control the fourth position adjustment unit to lower the second light output unit when the second distance is less than or equal to a preset value.
상기 제어부는 상기 제2 수광부에 수신된 상기 제2 광 빔의 양에 기초하여, 상기 대상 기판의 상기 하면 상의 기설정된 크기 이상의 입자를 검출할 수 있다. The control unit can detect particles having a preset size or larger on the lower surface of the target substrate based on the amount of the second light beam received by the second light receiving unit.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 적어도 하나의 거리 측정기로 대상 기판의 일면까지의 거리를 측정하는 단계; 및 측정된 상기 거리에 기초하여 상기 대상 기판의 상기 일면과 상기 대상 기판의 상기 일면을 가로지르는 적어도 하나의 광 빔 사이의 간격을 조절하는 단계를 포함한다. According to one embodiment of the present invention, a method for manufacturing a display device for solving the above problem comprises the steps of: measuring a distance to one surface of a target substrate using at least one distance measuring device; and adjusting a distance between the one surface of the target substrate and at least one light beam crossing the one surface of the target substrate based on the measured distance.
상기 대상 기판의 일면까지의 거리를 측정하는 단계는 상기 대상 기판의 상면 상에 배치된 제1 거리 측정기로 상기 대상 기판의 상면 까지의 거리를 측정하는 단계를 포함할 수 있다. The step of measuring a distance to one surface of the target substrate may include a step of measuring a distance to an upper surface of the target substrate using a first distance measuring device disposed on an upper surface of the target substrate.
상기 적어도 하나의 광 빔 사이의 간격을 조절하는 단계는 상기 대상 기판의 상기 상면 까지의 상기 거리가 기설정 값 이하인 경우, 상기 대상 기판의 상기 상면 상에 상기 대상 기판의 상기 상면을 가로지르도록 제1 광 빔을 출광하는 제1 출광부를 상승하는 단계를 포함할 수 있다. The step of adjusting the interval between the at least one light beam may include the step of elevating a first light emitting unit that emits a first light beam across the upper surface of the target substrate when the distance to the upper surface of the target substrate is less than or equal to a preset value.
상기 대상 기판의 일면까지의 거리를 측정하는 단계는 상기 대상 기판의 하면 상에 배치된 제2 거리 측정기로 상기 대상 기판의 하면 까지의 거리를 측정하는 단계를 포함할 수 있다. The step of measuring the distance to one surface of the target substrate may include the step of measuring the distance to the lower surface of the target substrate using a second distance measuring device disposed on the lower surface of the target substrate.
상기 적어도 하나의 광 빔 사이의 간격을 조절하는 단계는 상기 대상 기판의 상기 하면까지의 상기 거리가 기설정 값 이하인 경우, 상기 대상 기판의 상기 하면 상에 상기 대상 기판의 상기 하면을 가로지르도록 제2 광 빔을 출광하는 제2 출광부를 하강하는 단계를 포함할 수 있다. The step of adjusting the interval between the at least one light beam may include the step of lowering a second light emitting unit that emits a second light beam across the lower surface of the target substrate on the lower surface of the target substrate when the distance to the lower surface of the target substrate is less than or equal to a preset value.
상기 표시 장치 제조 방법은 측정된 상기 거리에 기초하여 상기 대상 기판의 상기 일면 상에 배치되는 도포부와 상기 대상 기판의 상기 일면 사이의 간격을 조절하는 단계를 더 포함하라 수 있다. The method for manufacturing the display device may further include a step of adjusting a gap between an application portion disposed on the one surface of the target substrate and the one surface of the target substrate based on the measured distance.
상기 표시 장치 제조 방법은 상기 대상 기판의 일면 까지의 거리와 상기 대상 기판의 일면과 상기 적어도 하나의 광 빔 사이의 간격에 기초하여 상기 대상 기판의 일면 상의 입자의 크기를 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method for manufacturing the display device may further include a step of calculating a size of a particle on one surface of the target substrate based on a distance to one surface of the target substrate and a gap between the one surface of the target substrate and the at least one light beam.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
일 실시예에 따른 도포 장치 및 이를 이용하는 표시 장치 제조 방법에 의하면, 기판의 높이 변화에 대응하여 기판 상의 파티클을 정확하게 검출할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a coating device and a method for manufacturing a display device using the same can accurately detect particles on a substrate in response to changes in the height of the substrate.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the embodiments are not limited to the contents exemplified above, and more diverse effects are included in the present specification.
도 1은 일 실시예에 따른 도포 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A'을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 다른 실시예에 따른 도포 장치의 사시도이다.
도 4는 도 2의 B-B'을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다.
도 6 내지 도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 단계들을 도시한 것이다.
도 9 내지 도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단계들을 도시한 것이다. Figure 1 is a perspective view of a coating device according to one embodiment.
Figure 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 1.
Figure 3 is a perspective view of a coating device according to another embodiment.
Figure 4 is a cross-sectional view taken along line B-B' of Figure 2.
Figure 5 is a flowchart of a method for manufacturing a display device according to one embodiment.
FIGS. 6 to 8 illustrate steps of a method for manufacturing a display device according to one embodiment.
FIGS. 9 to 11 illustrate steps of a method for manufacturing a display device according to another embodiment.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present invention, and the method for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described in detail below together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and these embodiments are provided only to make the disclosure of the present invention complete and to fully inform a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs of the scope of the invention, and the present invention is defined only by the scope of the claims.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. When elements or layers are referred to as being "on" another element or layer, it includes both cases where the other element is directly on top of the other element or layer or intervening layers or other elements. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments are illustrative and therefore the present invention is not limited to the matters illustrated.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다. Specific embodiments are described below with reference to the attached drawings.
도 1은 일 실시예에 따른 도포 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 A-A'을 따라 절단한 단면도이다. Fig. 1 is a perspective view of a coating device according to one embodiment. Fig. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Fig. 1.
이하에서 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)은 서로 다른 방향으로 교차한다. 제1 방향(DR1)은 가로 방향일 수 있다. 제2 방향(DR2)은 세로 방향일 수 있다. 제3 방향(DR3)은 두께 방향일 수 있다. 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및/또는 제3 방향(DR3)은 2 이상의 방향을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 방향(DR3)은 도면의 상측을 향하는 상측 방향 및 도면의 하측을 향하는 하측 방향을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 일면은 상면, 하측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 타면은 하면으로 지칭될 수 있다. 다만, 상기 방향들은 예시적이고 상대적인 것이며, 상기 언급된 바에 제한되지 않는다.Hereinafter, the first direction (DR1), the second direction (DR2), and the third direction (DR3) intersect in different directions. The first direction (DR1) may be a horizontal direction. The second direction (DR2) may be a vertical direction. The third direction (DR3) may be a thickness direction. The first direction (DR1), the second direction (DR2), and/or the third direction (DR3) may include two or more directions. For example, the third direction (DR3) may include an upward direction facing the upper side of the drawing and a downward direction facing the lower side of the drawing. Accordingly, one surface of the member arranged to face the upward direction may be referred to as an upper surface, and the other surface of the member arranged to face the downward direction may be referred to as a lower surface. However, the above directions are exemplary and relative, and are not limited to what has been mentioned above.
이하에서 설명되는 도포 장치(1)는, 예를 들면, 롤 코터, 슬롯 코터, 디스펜서 또는 잉크젯 프린터 등과 같이 대상 기판(T)에 도포 물질을 도포하는 다양한 유형의 장치를 포함한다. 일 실시예에서, 도포 장치(1)는 대상 기판(T)에 표시 장치를 구성하는 적어도 하나의 층, 예를 들면, 절연층, 발광층, 박막 봉지층, 컬러 필터층 등의 도포를 위한 표시 장치의 제조 장치일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The coating device (1) described below includes various types of devices for coating a coating material onto a target substrate (T), such as, for example, a roll coater, a slot coater, a dispenser, or an inkjet printer. In one embodiment, the coating device (1) may be a manufacturing device for a display device for coating at least one layer constituting a display device, such as an insulating layer, a light-emitting layer, a thin film encapsulation layer, a color filter layer, or the like, onto a target substrate (T), but is not limited thereto.
도 1 및 도 2를 참조하면, 도포 장치(1)는 스테이지(10), 제1 출광부(31), 제1 수광부(33), 제1 위치 조절부(35) 및 제2 위치 조절부(37), 제1 거리 측정부(50), 도포부(70), 지지대(90) 및 제어부(100)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, the application device (1) may include a stage (10), a first light-emitting unit (31), a first light-receiving unit (33), a first position-adjusting unit (35), a second position-adjusting unit (37), a first distance-measuring unit (50), an application unit (70), a support (90), and a control unit (100).
스테이지(10)는 대상 기판(T)을 적재할 수 있다. 일 실시예에서, 대상 기판(T)은 스테이지(10) 상에 적재되어 제1 방향(DR1)으로 이동될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 대상 기판(T)은 스테이지(10) 상에 적재되되, 스테이지(10) 상에 배치되는 도포부(70) 및 제1 거리 측정부(50)가 제1 방향(DR1)으로 이동할 수도 있다. 일 실시예에서, 도포 장치(1)는 스테이지(10)를 적어도 하나의 방향으로 이동하는 스테이지 이동부(11)를 더 포함할 수 있다. The stage (10) can load a target substrate (T). In one embodiment, the target substrate (T) can be loaded on the stage (10) and moved in a first direction (DR1). In some embodiments, the target substrate (T) is loaded on the stage (10), but the application unit (70) and the first distance measurement unit (50) disposed on the stage (10) can also move in the first direction (DR1). In one embodiment, the application device (1) can further include a stage moving unit (11) that moves the stage (10) in at least one direction.
도포부(70)는 스테이지(10) 상에 배치되고, 스테이지(10)에 적재된 대상 기판(T)의 상면에 도포 물질을 도포한다. 도포부(70)는 도포 물질을 디스펜싱, 코팅 또는 프린팅하는 다양한 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도포부(70)는 도포 물질이 사출되는 적어도 하나의 개구부, 예를 들면, 노즐을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 도포부(70)는 슬롯 다이 코터에 사용되는 제2 방향(DR2)으로 길게 형성된 노즐을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 도포부(70)는 잉크젯 프린터에 사용되는 복수의 노즐을 포함하는 잉크젯 헤드일 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 도포 장치(1)는 도포부(70)를 적어도 하나의 방향, 예를 들면, 상하로 이동하는 제3 위치 조절부(71)를 더 포함하고, 도포부(70)와 대상 기판(T) 및/또는 스테이지(10) 사이의 제3 방향(DR3)의 거리는 대상 기판(T)의 굴곡 또는 대상 기판(T) 상의 입자 유무에 따라 조절될 수 있다. The application unit (70) is placed on the stage (10) and applies an application material to the upper surface of the target substrate (T) loaded on the stage (10). The application unit (70) may include various devices that dispense, coat, or print the application material. In one embodiment, the application unit (70) may include at least one opening, for example, a nozzle, through which the application material is ejected, but is not limited thereto. In some embodiments, the application unit (70) may include a nozzle formed to be elongated in the second direction (DR2) used in a slot die coater. In some embodiments, the application unit (70) may be an inkjet head including a plurality of nozzles used in an inkjet printer. In some embodiments, the application device (1) further includes a third position adjustment member (71) for moving the application member (70) in at least one direction, for example, up and down, and the distance in the third direction (DR3) between the application member (70) and the target substrate (T) and/or the stage (10) can be adjusted depending on the curvature of the target substrate (T) or the presence or absence of particles on the target substrate (T).
제1 출광부(31)는 스테이지(10) 상에 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 제1 광 빔(LB)을 출사한다. 대상 기판(T)이 스테이지(10)에 적재된 경우, 제1 광 빔(LB)은 대상 기판(T)의 상면을 가로지르도록 출사될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 광 빔(LB)은 대상 기판(T)의 상면과 평행하고 대상 기판(T)의 상면과 제1 간격으로 이격되도록 출사될 수 있다. 상기 제1 간격은 제3 방향(DR3)의 간격일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 광 빔(LB)은 대상 기판(T)의 상면 상에 대상 기판(T)의 상면에 밀착되도록 출사될 수도 있다. 제1 광 빔(LB)은 지향성이 높은 광, 예를 들면, 레이저를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 출광부(31)는 제1 방향(DR1)으로 연장하는 스테이지(10)의 일측에 배치될 수 있다. The first light emitting unit (31) emits a first light beam (LB) in a second direction (DR2) intersecting the first direction (DR1) on the stage (10). When the target substrate (T) is loaded on the stage (10), the first light beam (LB) may be emitted so as to cross the upper surface of the target substrate (T). In one embodiment, the first light beam (LB) may be emitted so as to be parallel to the upper surface of the target substrate (T) and spaced apart from the upper surface of the target substrate (T) by a first interval. The first interval may be a interval in the third direction (DR3). In some embodiments, the first light beam (LB) may be emitted on the upper surface of the target substrate (T) so as to be in close contact with the upper surface of the target substrate (T). The first light beam (LB) may include light having high directivity, for example, a laser. In one embodiment, the first light source (31) may be placed on one side of the stage (10) extending in the first direction (DR1).
제1 수광부(33)는 제1 광 빔(LB)을 수신한다. 일 실시예에서, 제1 수광부(33)는 수신된 제1 광 빔(LB)의 양에 기초하여 전기 신호를 생성하는 장치 또는 센서, 예를 들면, 광전 센서 등을 포함하고, 상기 전기 신호는 제어부(100)에 전달될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 수광부(33)는 제1 방향(DR1)으로 연장하는 스테이지(10)의 타측에 배치될 수 있다. 즉, 제1 출광부(31) 및 제1 수광부(33)는 스테이지(10)를 사이에 두고 제2 방향(DR2)으로 서로 대향하도록 배열될 수 있다. The first light receiving unit (33) receives the first light beam (LB). In one embodiment, the first light receiving unit (33) includes a device or sensor, such as a photoelectric sensor, that generates an electric signal based on the amount of the received first light beam (LB), and the electric signal can be transmitted to the control unit (100). In one embodiment, the first light receiving unit (33) can be arranged on the other side of the stage (10) extending in the first direction (DR1). That is, the first light emitting unit (31) and the first light receiving unit (33) can be arranged to face each other in the second direction (DR2) with the stage (10) interposed therebetween.
제1 위치 조절부(35)는 제1 출광부(31)에 연결되어 제1 출광부(31)의 위치를 조절할 수 있다. 자세하게는, 제1 위치 조절부(35)는 제1 출광부(31)의 높이를 조절할 수 있다. 이에 따라, 제1 광 빔(LB)과 대상 기판(T) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 상기 간격은 수직 방향의 간격일 수 있다. The first position adjusting unit (35) is connected to the first light-emitting unit (31) and can adjust the position of the first light-emitting unit (31). Specifically, the first position adjusting unit (35) can adjust the height of the first light-emitting unit (31). Accordingly, the gap between the first light beam (LB) and the target substrate (T) can be adjusted. The gap can be a vertical gap.
제2 위치 조절부(37)는 제1 수광부(33)에 연결되어 제1 수광부(33)의 위치를 조절할 수 있다. 이에 따라, 제1 수광부(33)는 제1 출광부(31)의 높이 변화에 추종하여 높이가 조절될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 수광부(33)는 소정 범위의 수광 영역을 가지고, 제1 출광부(31)의 높이만 조절될 수도 있다. The second position adjustment unit (37) is connected to the first light receiving unit (33) and can adjust the position of the first light receiving unit (33). Accordingly, the height of the first light receiving unit (33) can be adjusted in accordance with the height change of the first light emitting unit (31). In some embodiments, the first light receiving unit (33) has a light receiving area of a predetermined range, and only the height of the first light emitting unit (31) can be adjusted.
일 실시예에서, 제1 위치 조절부(35) 및 제2 위치 조절부(37)는 길이 방향으로 신축 가능한 실린더 또는 기계 아암 등으로 구현될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 제1 위치 조절부(35) 및 제2 위치 조절부(37)는 적어도 일부가 이동 가능하게 구성되는 슬라이딩 부재 또는 선형 이동 가이드 등을 포함할 수도 있다. In one embodiment, the first position adjusting member (35) and the second position adjusting member (37) may be implemented as, but are not limited to, a cylinder or a machine arm that is longitudinally extendible. In some embodiments, the first position adjusting member (35) and the second position adjusting member (37) may include a sliding member or a linear movement guide, at least a portion of which is configured to be movable.
제1 거리 측정부(50)는 대상 기판(T)의 상면 까지의 거리를 측정한다. 이에 따라, 대상 기판(T)의 상면의 높이 변화량 및/또는 굴곡이 산출될 수 있다. 제1 거리 측정부(50)는 삼각 측정법, Time of Fight 측정법, 위상차 변위 측정법 등의 다양한 방법을 이용하여 대상 기판(T) 까지의 거리를 측정할 수 있는 여러가지 거리 측정 수단, 예를 들면, 레이저 거리 측정기 또는 비전 카메라 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 거리 측정부(50)는 스테이지(10) 위에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 제1 거리 측정부(50)는 연결부에 의해 스테이지(10)의 상측에 배치되는 지지대(90)의 하단에 연결될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 제1 거리 측정부(50)는 복수로 배치될 수 있다. 예를 들면, 3개의 제1 거리 측정부(50)가 일정한 간격으로 배치되어 대상 기판(T)의 상면의 서로 다른 영역들의 높이를 측정할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The first distance measuring unit (50) measures the distance to the upper surface of the target substrate (T). Accordingly, the height change and/or curvature of the upper surface of the target substrate (T) can be calculated. The first distance measuring unit (50) may include various distance measuring means, such as a laser rangefinder or a vision camera, which can measure the distance to the target substrate (T) using various methods such as a triangulation method, a Time of Fight method, and a phase difference displacement method. In one embodiment, the first distance measuring unit (50) may be disposed on the stage (10), but is not limited thereto. In some embodiments, the first distance measuring unit (50) may be connected to the lower end of a support (90) disposed on the upper side of the stage (10) by a connecting unit, but is not limited thereto. In one embodiment, a plurality of first distance measuring units (50) may be disposed. For example, three first distance measuring units (50) may be arranged at regular intervals to measure the heights of different areas on the upper surface of the target substrate (T), but are not limited thereto.
지지대(90)는 스테이지(10) 상에 스테이지(10)를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 대상 기판(T)은 제1 방향(DR1)으로 이동되고, 지지대(90)는 스테이지(10)를 제2 방향(DR2)으로 가로지르도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 거리 측정부(50) 및 도포부(70)는 스테이지(10)의 상면에 대향하도록 지지대(90)에 결합될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 일 실시예에서, 대상 기판(T)이 이송되는 방향을 따라 제1 출광부(31), 제1 거리 측정부(50) 및 도포부(70)가 순차 배열될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 제1 출광부(31), 제1 거리 측정부(50) 및 도포부(70)는 대상 기판(T)이 이송되는 방향을 따라 제1 거리 측정부(50), 제1 출광부(31) 및 도포부(70) 순으로 배열될 수도 있다. 즉, 제1 거리 측정부(50)는 대상 기판(T)이 들어오는 쪽을 향해 제1 출광부(31)보다 선행하여 배치될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 출광부(31) 및 제2 수광부도 지지대(90)에 함께 결합되거나, 도포부(70)만 지지대(90)에 결합될 수도 있다. 일 실시예에서, 상기 지지부는 스테이지(10) 상을 가로지르는 수평부와 수평부의 양단에 배치되고 지지면을 향해 연장하는 두개의 수직부를 포함하는 갠트리일 수 있다. The support (90) may be arranged on the stage (10) to cross the stage (10). In one embodiment, the target substrate (T) may be moved in a first direction (DR1), and the support (90) may be arranged to cross the stage (10) in a second direction (DR2). In this case, the first distance measuring unit (50) and the application unit (70) may be coupled to the support (90) to face the upper surface of the stage (10). As illustrated in FIG. 2, in one embodiment, the first light-emitting unit (31), the first distance measuring unit (50), and the application unit (70) may be sequentially arranged along the direction in which the target substrate (T) is transferred, but is not limited thereto. In some embodiments, the first light-emitting unit (31), the first distance-measuring unit (50), and the applicator (70) may be arranged in the order of the first distance-measuring unit (50), the first light-emitting unit (31), and the applicator (70) along the direction in which the target substrate (T) is transported. That is, the first distance-measuring unit (50) may be arranged ahead of the first light-emitting unit (31) toward the direction in which the target substrate (T) enters. In some embodiments, the first light-emitting unit (31) and the second light-receiving unit may be coupled together to the support (90), or only the applicator (70) may be coupled to the support (90). In one embodiment, the support may be a gantry including a horizontal unit crossing the stage (10) and two vertical units disposed at both ends of the horizontal unit and extending toward the support surface.
제어부(100)는 스테이지(10), 도포부(70), 제1 출광부(31), 제1 수광부(33), 제1 위치 조절부(35), 제2 위치 조절부(37) 및 제1 거리 측정부(50) 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. The control unit (100) can control at least one of the stage (10), the application unit (70), the first light-emitting unit (31), the first light-receiving unit (33), the first position adjusting unit (35), the second position adjusting unit (37), and the first distance measuring unit (50).
제어부(100)는 제1 거리 측정부(50)에 의해 측정된 제1 거리에 기초하여 제1 출광부(31)의 높이를 조절하도록 제1 위치 조절부(35)를 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(100)는 제1 거리 측정기에 의해 측정된 제1 거리의 변화량에 기초하여 대상 기판(T)의 상면의 높이의 변화량을 산출할 수 있다. 제어부(100)는 상기 대상기판의 상면의 높이의 변화량에 상응하여 제1 출광부(31)의 높이를 조절하도록 제1 위치 조절부(35)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(100)는 제1 수광부(33)에 수신된 제1 광 빔(LB)의 양에 기초하여 대상 기판(T)의 상면 상에 기설정된 크기 이상의 입자를 검출할 수 있다. The control unit (100) can control the first position adjusting unit (35) to adjust the height of the first light-emitting unit (31) based on the first distance measured by the first distance measuring unit (50). Specifically, the control unit (100) can calculate the amount of change in the height of the upper surface of the target substrate (T) based on the amount of change in the first distance measured by the first distance measuring device. The control unit (100) can control the first position adjusting unit (35) to adjust the height of the first light-emitting unit (31) corresponding to the amount of change in the height of the upper surface of the target substrate. In addition, the control unit (100) can detect particles having a preset size or larger on the upper surface of the target substrate (T) based on the amount of the first light beam (LB) received by the first light receiving unit (33).
도포 장치(1)의 자세한 동작에 대해서는 도 6 내지 도 11에서 자세히 설명하도록 한다. The detailed operation of the application device (1) will be described in detail in Figs. 6 to 11.
도 3은 다른 실시예에 따른 도포 장치의 사시도이다. 도 4는 도 2의 B-B’을 따라 절단한 단면도이다. Fig. 3 is a perspective view of a coating device according to another embodiment. Fig. 4 is a cross-sectional view taken along line B-B’ of Fig. 2.
도 3의 실시예는 도포 장치(1)가 제2 출광부(31_2), 제2 수광부(33_2) 및 제2 거리 측정부(50_2)를 더 포함하는 점에서 도 1의 실시예와 상이하다. The embodiment of Fig. 3 differs from the embodiment of Fig. 1 in that the application device (1) further includes a second light-emitting unit (31_2), a second light-receiving unit (33_2), and a second distance measuring unit (50_2).
도 3 및 도 4를 참조하면, 도포 장치(1)는 스테이지(10a), 도포부(70), 제1 출광부(31_1), 제2 출광부(31_2), 제1 수광부(33_1), 제2 수광부(33_2), 제1 거리 측정부(50_1), 제2 거리 측정부(50_2), 제1 위치 조절부(35), 제2 위치 조절부(37), 제3 위치 조절부(71), 제4 위치 조절부(35_2), 제5 위치 조절부(37_2) 및 지지대(90)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 3 and 4, the application device (1) may include a stage (10a), an application unit (70), a first light-emitting unit (31_1), a second light-emitting unit (31_2), a first light-receiving unit (33_1), a second light-receiving unit (33_2), a first distance measuring unit (50_1), a second distance measuring unit (50_2), a first position adjusting unit (35), a second position adjusting unit (37), a third position adjusting unit (71), a fourth position adjusting unit (35_2), a fifth position adjusting unit (37_2), and a support (90).
스테이지(10a)는 도 1의 실시예와 달리, 대상 기판(T)을 스테이지(10a)로부터 이격되도록 적재할 수 있다. 예를 들면, 스테이지(10a)는 상측으로 기체를 분사하여 대상 기판(T)을 리프트하는 에어 플로팅 스테이지 일 수 있다. 이에 따라, 대상 기판(T)의 하면은 스테이지(10a)의 상면과 소정의 간격만큼 이격된 상태에서 제1 방향(DR1)으로 이동될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 스테이지(10a)는 제1 방향(DR1)으로 연장되고 일정한 간격으로 배치되는 복수의 에어 플로팅 유닛을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 도시되지는 않았으나, 도포 장치(1)는 에어 플로팅 스테이지 상에 적재된 대상 기판(T)을 그랩하는 그래퍼를 더 포함할 수 있다. Unlike the embodiment of Fig. 1, the stage (10a) can load the target substrate (T) so as to be spaced apart from the stage (10a). For example, the stage (10a) can be an air floating stage that lifts the target substrate (T) by spraying gas upward. Accordingly, the lower surface of the target substrate (T) can be moved in the first direction (DR1) while being spaced apart from the upper surface of the stage (10a) by a predetermined distance. As illustrated in Fig. 3, the stage (10a) can include a plurality of air floating units that extend in the first direction (DR1) and are arranged at a predetermined distance, but is not limited thereto. Although not illustrated, the coating device (1) may further include a grabber that grabs the target substrate (T) loaded on the air floating stage.
도포부(70)는 스테이지(10a) 상에 배치되고, 스테이지(10a)에 적재된 대상 기판(T)의 상면에 도포 물질을 도포한다. 도포 장치(1)는 도포부(70)를 적어도 하나의 방향으로 이동하는 제3 위치 조절부(71)를 더 포함할 수 있다. The application unit (70) is placed on the stage (10a) and applies the application material to the upper surface of the target substrate (T) loaded on the stage (10a). The application device (1) may further include a third position adjustment unit (71) that moves the application unit (70) in at least one direction.
제1 출광부(31_1)는 스테이지(10a) 상에 대상 기판(T)의 상면을 가로지르도록 제2 방향(DR2)으로 제1 광 빔(LB_1)을 출사한다. 몇몇 실시예에서, 제1 광 빔(LB_1)은 대상 기판(T)의 상면과 제1 간격으로 이격되도록 출사될 수 있다. The first light emitting unit (31_1) emits a first light beam (LB_1) in a second direction (DR2) so as to cross the upper surface of the target substrate (T) on the stage (10a). In some embodiments, the first light beam (LB_1) may be emitted so as to be spaced apart from the upper surface of the target substrate (T) by a first interval.
제1 수광부(33_1)는 제1 광 빔(LB_1)을 수신하여 전기 신호로 변환한다. The first light receiving unit (33_1) receives the first light beam (LB_1) and converts it into an electrical signal.
몇몇 실시예에서, 제1 출광부(31_1) 및 제1 수광부(33_1)는 스테이지(10a)를 사이에 두고 제1 방향(DR1)으로 연장하는 스테이지(10a)의 일측 및 타측에 각각 배치될 수 있다. 이 때, 제1 출광부(31_1) 및 제1 수광부(33_1)는 각각 스테이지(10a) 상에 배치되는 지지대(90)에 매달리도록 각각 제1 위치 조절부(35) 및 제2 위치 조절부(37)에 의해 연결될 수 있다. In some embodiments, the first light-emitting unit (31_1) and the first light-receiving unit (33_1) may be respectively positioned on one side and the other side of the stage (10a) extending in the first direction (DR1) with the stage (10a) therebetween. At this time, the first light-emitting unit (31_1) and the first light-receiving unit (33_1) may be respectively connected by the first position-adjusting unit (35) and the second position-adjusting unit (37) so as to be hung on a support (90) positioned on the stage (10a).
제2 출광부(31_2)는 스테이지(10a) 상에 제2 광 빔(LB_2)을 출사한다. 자세하게는, 제2 출광부(31_2)는 공기압에 의해 스테이지(10a) 상에 리프트된 대상 기판(T)과 스테이지(10a) 사이에 대상 기판(T)의 하면을 가로지르도록 제2 방향(DR2)으로 제2 광 빔(LB_2)을 출사할 수 있다. 이 경우, 제2 광 빔(LB_2)은 대상 기판(T)의 하면과 평행하고 대상 기판(T)의 하면과 제2 간격으로 이격되도록 출사될 수 있다. 상기 제2 간격은 제3 방향(DR3)의 간격일 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 출광부(31_2)는 제1 방향(DR1)으로 연장하는 스테이지(10a)의 일측에 배치되되, 지지면 상에 고정된 제4 위치 조절부(35_2)에 연결되어 지지될 수 있다. 제2 출광부(31_2)는 제1 출광부(31_1) 보다 낮은 위치에 배치될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 단면상에서 스테이지(10a), 대상 기판(T), 제1 출광부(31_1) 및 제2 출광부(31_2)는 상측 방향으로 스테이지(10a), 제2 출광부(31_2), 대상 기판(T) 및 제1 출광부(31_1)의 순서로 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 출광부(31_2)는 제1 출광부(31_1)와 제3 방향(DR3)으로 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다.The second light exit unit (31_2) emits a second light beam (LB_2) onto the stage (10a). Specifically, the second light exit unit (31_2) can emit the second light beam (LB_2) in the second direction (DR2) so as to cross the lower surface of the target substrate (T) between the target substrate (T) lifted on the stage (10a) by air pressure and the stage (10a). In this case, the second light beam (LB_2) can be emitted so as to be parallel to the lower surface of the target substrate (T) and spaced apart from the lower surface of the target substrate (T) by a second interval. The second interval can be an interval in the third direction (DR3). In some embodiments, the second light exit unit (31_2) can be disposed on one side of the stage (10a) extending in the first direction (DR1), and can be supported by being connected to a fourth position adjusting unit (35_2) fixed on a support surface. The second light-emitting portion (31_2) may be positioned lower than the first light-emitting portion (31_1). That is, as illustrated in FIG. 4, in a cross-sectional view, the stage (10a), the target substrate (T), the first light-emitting portion (31_1), and the second light-emitting portion (31_2) may be positioned in the order of the stage (10a), the second light-emitting portion (31_2), the target substrate (T), and the first light-emitting portion (31_1) in the upward direction. In some embodiments, the second light-emitting portion (31_2) may be positioned so as to overlap at least a portion of the first light-emitting portion (31_1) in the third direction (DR3).
제2 수광부(33_2)는 제2 광 빔(LB_2)을 수신한다. 제2 수광부(33_2)는 제1 수광부(33_1)와 유사하게, 제2 광 빔(LB_2)을 수신하여 전기 신호로 변환하는 센서 또는 장치, 예를 들면, 광전 센서 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 수광부(33_2)는 제2 출광부(31_2)에 대향하도록 스테이지(10a)의 제1 방향(DR1)으로 연장하는 타측에 배치되되, 지지면 상에 고정된 제5 위치 조절부(37_2)에 연결되어 지지될 수 있다. 제2 수광부(33_2)는 제1 수광부(33_1) 보다 낮은 위치에 배치될 수 있다. 즉, 제2 출광부(31_2)의 배치와 유사하게, 스테이지(10a), 대상 기판(T), 제1 수광부(33_1) 및 제2 수광부(33_2)는 상측 방향으로 스테이지(10a), 제2 수광부(33_2), 대상기판 및 제1 수광부(33_1)의 순서로 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 수광부(33_2)는 제1 수광부(33_1)와 제3 방향(DR3)으로 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다. The second light receiving unit (33_2) receives the second light beam (LB_2). The second light receiving unit (33_2) may include a sensor or device, such as a photoelectric sensor, that receives the second light beam (LB_2) and converts it into an electric signal, similar to the first light receiving unit (33_1). In one embodiment, the second light receiving unit (33_2) may be disposed on the other side of the stage (10a) extending in the first direction (DR1) so as to face the second light emitting unit (31_2), and may be supported by being connected to the fifth position adjusting unit (37_2) fixed on the support surface. The second light receiving unit (33_2) may be disposed at a lower position than the first light receiving unit (33_1). That is, similar to the arrangement of the second light-emitting unit (31_2), the stage (10a), the target substrate (T), the first light-receiving unit (33_1), and the second light-receiving unit (33_2) may be arranged in the order of the stage (10a), the second light-receiving unit (33_2), the target substrate, and the first light-receiving unit (33_1) in the upward direction. In some embodiments, the second light-receiving unit (33_2) may be arranged so as to overlap at least a portion of the first light-receiving unit (33_1) in the third direction (DR3).
제1 거리 측정부(50_1)는 대상 기판(T)의 상면 까지의 제3 방향(DR3)의 거리를 측정한다. 이에 따라, 대상 기판(T)의 상면의 높이 변화량 및/또는 굴곡이 산출될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 거리 측정부(50_1)는 연결부에 의해 스테이지(10a)의 상측에 배치되는 지지대(90)의 하단에 연결될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 제1 출광부(31_1), 제1 수광부(33_1), 제1 거리 측정부(50_1) 및 도포부(70)는 스테이지(10a)의 상측에 배치되는 지지대(90)의 하단에 인접하여 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 출광부(31_1), 제1 수광부(33_1) 및 제1 거리 측정부(50_1) 중 적어도 하나는 지지대(90)와 분리된 별도의 지지 수단에 의해 지지될 수도 있다. The first distance measuring unit (50_1) measures the distance in the third direction (DR3) to the upper surface of the target substrate (T). Accordingly, the height change and/or curvature of the upper surface of the target substrate (T) can be calculated. In some embodiments, the first distance measuring unit (50_1) may be connected to the lower end of the support (90) arranged on the upper side of the stage (10a) by the connecting unit, but is not limited thereto. In some embodiments, the first light-emitting unit (31_1), the first light-receiving unit (33_1), the first distance measuring unit (50_1), and the application unit (70) may be connected adjacent to the lower end of the support (90) arranged on the upper side of the stage (10a). In some embodiments, at least one of the first light-emitting unit (31_1), the first light-receiving unit (33_1), and the first distance measuring unit (50_1) may be supported by a separate supporting means separate from the support (90).
제2 거리 측정부(50_2)는 대상 기판(T)의 하면 까지의 거리를 측정한다. 이에 따라, 대상 기판(T)의 하면의 높이 변화량 및/또는 굴곡이 산출될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 거리 측정부(50_2)는 스테이지(10a)의 아래에 배치되고, 지지면 상에 연결된 지지부에 의해 지지 및 고정될 수 있다. 이 경우, 제2 거리 측정부(50_2)는 복수의 에어 플로팅 유팅 사이의 간격을 통해 대상 기판(T)의 하면 까지의 거리를 측정할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 거리 측정부(50_2)는 제1 거리 측정부(50_1)와 제3 방향(DR3)으로 적어도 일부가 중첩되도록 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 거리 측정부(50_2)는 스테이지(10a)에 일체로 구비될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 거리 측정부(50_2)는 복수로 배치될 수 있다. 예를 들면, 3개의 제2 거리 측정부(50_2)가 일정한 간격으로 배치되어 대상 기판(T)의 하면의 서로 다른 영역들의 높이를 측정할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 거리 측정부(50_2)는 삼각 측정법, Time of Flight 측정법, 위상차 변위 측정법 등의 다양한 방법을 이용하여 대상 기판(T) 까지의 거리를 측정할 수 있는 여러가지 거리 측정 수단, 예를 들면, 레이저 거리 측정기 또는 비전 카메라 등을 포함할 수 있다. The second distance measuring unit (50_2) measures the distance to the lower surface of the target substrate (T). Accordingly, the height change and/or curvature of the lower surface of the target substrate (T) can be calculated. In some embodiments, the second distance measuring unit (50_2) may be disposed below the stage (10a) and supported and fixed by a support connected to the support surface. In this case, the second distance measuring unit (50_2) may measure the distance to the lower surface of the target substrate (T) through the gap between the plurality of air floating yutings. In some embodiments, the second distance measuring unit (50_2) may be disposed so as to overlap at least a portion of the first distance measuring unit (50_1) in the third direction (DR3). In some embodiments, the second distance measuring unit (50_2) may be integrally provided with the stage (10a). In some embodiments, the second distance measuring unit (50_2) may be disposed in multiples. For example, three second distance measuring units (50_2) may be arranged at regular intervals to measure the heights of different areas on the lower surface of the target substrate (T), but are not limited thereto. The second distance measuring unit (50_2) may include various distance measuring means, such as a laser rangefinder or a vision camera, that can measure the distance to the target substrate (T) using various methods such as a triangulation method, a time of flight method, and a phase difference displacement method.
몇몇 실시예에서, 제1 출광부(31_1), 제1 거리 측정부(50_1) 및 도포부(70)는 제1 방향(DR1)으로 차례로 배열되고, 제2 출광부(31_2) 및 제2 거리 측정부(50_2)는 제1 방향(DR1)으로 차례로 배열될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 거리 측정부(50_1) 및 제2 거리 측정부(50_2)는 대상 기판(T)이 들어오는 쪽을 향해 각각 제1 출광부(31_1) 및 제2 출광부(31_2) 보다 선행하여 배치될 수도 있다. 예를 들면, 도 4에서, 제1 거리 측정부(50_1) 및 제2 거리 측정부(50_2)는 각각 제1 출광부(31_1) 및 제2 출광부(31_2) 보다 좌측에 배치될 수도 있다. In some embodiments, the first light-emitting unit (31_1), the first distance measuring unit (50_1), and the application unit (70) may be arranged sequentially in the first direction (DR1), and the second light-emitting unit (31_2) and the second distance measuring unit (50_2) may be arranged sequentially in the first direction (DR1). In some embodiments, the first distance measuring unit (50_1) and the second distance measuring unit (50_2) may be arranged prior to the first light-emitting unit (31_1) and the second light-emitting unit (31_2), respectively, toward the direction toward which the target substrate (T) enters. For example, in FIG. 4, the first distance measuring unit (50_1) and the second distance measuring unit (50_2) may be arranged to the left of the first light-emitting unit (31_1) and the second light-emitting unit (31_2), respectively.
제1 위치 조절부(35) 및 제2 위치 조절부(37)는 각각 제1 출광부(31_1) 및 제2 수광부(33_2)에 연결된다. 몇몇 실시예에서, 제1 위치 조절부(35) 및 제2 위치 조절부(37)는 스테이지(10a)의 상측에 배치되는 지지대(90)에 매달리도록 연결될 수 있다. 제1 위치 조절부(35) 및 제2 위치 조절부(37)는 길이 방향으로 신축 가능하게 구성되어, 제1 출광부(31_1) 및 제2 수광부(33_2)의 높이가 조절될 수 있다. The first position adjusting unit (35) and the second position adjusting unit (37) are connected to the first light-emitting unit (31_1) and the second light-receiving unit (33_2), respectively. In some embodiments, the first position adjusting unit (35) and the second position adjusting unit (37) may be connected to be hung on a support (90) arranged on the upper side of the stage (10a). The first position adjusting unit (35) and the second position adjusting unit (37) are configured to be elastic in the longitudinal direction, so that the heights of the first light-emitting unit (31_1) and the second light-receiving unit (33_2) may be adjusted.
제3 위치 조절부(71)는 도포부(70)와 지지대(90)를 연결하고, 제3 방향(DR3)으로 신축 가능하게 구성되어 도포부(70)의 높이를 조절한다. The third position adjustment unit (71) connects the application unit (70) and the support (90) and is configured to be elastic in the third direction (DR3) to adjust the height of the application unit (70).
제4 위치 조절부(35_2) 및 제5 위치 조절부(37_2)는 각각 제2 출광부(31_2) 및 제2 수광부(33_2)에 연결될다. 몇몇 실시예에서, 제4 위치 조절부(35_2) 및 제5 위치 조절부(37_2)는 스테이지(10a)를 사이에 두고 지지면 상에 고정될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제4 위치 조절부(35_2) 및 제5 위치 조절부(37_2)는 길이 방향으로 신축 가능하게 구성되어, 제2 출광부(31_2) 및 제2 수광부(33_2)의 높이가 조절될 수 있다. The fourth position adjusting unit (35_2) and the fifth position adjusting unit (37_2) are connected to the second light-emitting unit (31_2) and the second light-receiving unit (33_2), respectively. In some embodiments, the fourth position adjusting unit (35_2) and the fifth position adjusting unit (37_2) may be fixed on a support surface with the stage (10a) therebetween, but are not limited thereto. The fourth position adjusting unit (35_2) and the fifth position adjusting unit (37_2) are configured to be elastic in the longitudinal direction, so that the heights of the second light-emitting unit (31_2) and the second light-receiving unit (33_2) can be adjusted.
몇몇 실시예에서, 제1 위치 조절부(35), 제2 위치 조절부(37), 제3 위치 조절부(71), 제4 위치 조절부(35_2) 및 제5 위치 조절부(37_2)는 길이 방향으로 신축 가능한 실린더 또는 기계 아암 등으로 구현될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 실시예에서, 제1 위치 조절부(35), 제2 위치 조절부(37), 제3 위치 조절부(71), 제4 위치 조절부(35_2) 및 제5 위치 조절부(37_2) 중 적어도 하나는 적어도 일부가 이동 가능하게 구성되는 슬라이딩 부재 또는 선형 이동 가이드 등을 포함할 수도 있다. In some embodiments, the first position adjusting member (35), the second position adjusting member (37), the third position adjusting member (71), the fourth position adjusting member (35_2), and the fifth position adjusting member (37_2) may be implemented as, but are not limited to, a cylinder or a machine arm that is extendable in the longitudinal direction. In some embodiments, at least one of the first position adjusting member (35), the second position adjusting member (37), the third position adjusting member (71), the fourth position adjusting member (35_2), and the fifth position adjusting member (37_2) may include a sliding member or a linear movement guide, etc., at least a portion of which is configured to be movable.
제어부(100)는 스테이지(10a), 도포부(70), 제1 출광부(31_1), 제2 출광부(31_2), 제1 수광부(33_1), 제2 수광부(33_2), 제1 거리 측정부(50_1), 제2 거리 측정부(50_2), 제1 위치 조절부(35), 제2 위치 조절부(37), 제3 위치 조절부(71), 제4 위치 조절부(35_2), 제5 위치 조절부(37_2) 중 적어도 하나를 제어한다. The control unit (100) controls at least one of the stage (10a), the application unit (70), the first light-emitting unit (31_1), the second light-emitting unit (31_2), the first light-receiving unit (33_1), the second light-receiving unit (33_2), the first distance measuring unit (50_1), the second distance measuring unit (50_2), the first position adjusting unit (35), the second position adjusting unit (37), the third position adjusting unit (71), the fourth position adjusting unit (35_2), and the fifth position adjusting unit (37_2).
제어부(100)는 제2 거리 측정부(50_2)에 의해 측정된 제2 거리에 기초하여 제2 출광부(31_2)의 높이를 조절하도록 제4 위치 조절부(35_2)를 제어할 수 있다. The control unit (100) can control the fourth position adjustment unit (35_2) to adjust the height of the second light emission unit (31_2) based on the second distance measured by the second distance measurement unit (50_2).
제어부(100)는 제2 수광부(33_2)에 수신된 상기 제2 광 빔(LB_2)의 양에 기초하여, 상기 대상 기판(T)의 하면 상의 기설정된 크기 이상의 입자를 검출할 수 있다. The control unit (100) can detect particles larger than a preset size on the lower surface of the target substrate (T) based on the amount of the second light beam (LB_2) received by the second light receiving unit (33_2).
도포 장치(1)의 자세한 동작에 대해서는 이하 도 9 내지 도 11에서 설명하도록 한다. The detailed operation of the application device (1) is described below in Figs. 9 to 11.
도 3의 실시예는 도포 장치(1)가 제2 출광부(31_2), 제2 수광부(33_2) 및 제2 거리 측정부(50_2)를 더 포함하는 점 외에 도 1의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로 이하 중복 설명은 생략한다.The embodiment of Fig. 3 is substantially the same as or similar to the embodiment of Fig. 1 except that the application device (1) further includes a second light-emitting unit (31_2), a second light-receiving unit (33_2), and a second distance measuring unit (50_2), so a duplicate description is omitted below.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다. 도 6 내지 도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 단계들을 도시한 것이다. FIG. 5 is a flowchart of a method for manufacturing a display device according to one embodiment. FIGS. 6 to 8 illustrate steps of a method for manufacturing a display device according to one embodiment.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 표시 장치 제조 방법은 적어도 하나의 거리 측정기로 대상 기판(T)의 일면까지의 거리를 측정하는 단계(S101); 및 측정된 상기 거리에 기초하여 상기 대상 기판(T)의 상기 일면과 상기 대상 기판(T)의 상기 일면을 가로지르는 적어도 하나의 광 빔 사이의 간격을 조절하는 단계(S102)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 5 to 8, a method for manufacturing a display device may include a step (S101) of measuring a distance to one surface of a target substrate (T) using at least one distance measuring device; and a step (S102) of adjusting a distance between the one surface of the target substrate (T) and at least one light beam crossing the one surface of the target substrate (T) based on the measured distance.
상기 대상 기판(T)의 일면까지의 거리를 측정하는 단계(S101)는 대상 기판(T)의 상면 상에 배치된 제1 거리 측정부(50)로 대상 기판(T)의 상면 까지의 거리를 측정하는 단계를 포함할 수 있다. The step (S101) of measuring the distance to one surface of the target substrate (T) may include a step of measuring the distance to the upper surface of the target substrate (T) by a first distance measuring unit (50) disposed on the upper surface of the target substrate (T).
상기 적어도 하나의 광 빔 사이의 간격을 조절하는 단계(S102)는 대상 기판(T)의 상면 까지의 거리가 기설정 값 이하인 경우, 대상 기판(T)의 상면 상에 대상 기판(T)의 상면을 가로지르도록 제1 광 빔(LB)을 출광하는 제1 출광부(31)를 상승하는 단계를 포함할 수 있다. The step (S102) of adjusting the interval between at least one light beam may include a step of raising the first light emitting unit (31) that emits the first light beam (LB) across the upper surface of the target substrate (T) when the distance to the upper surface of the target substrate (T) is less than or equal to a preset value.
표시 장치 제조 방법은 측정된 거리에 기초하여 대상 기판(T)의 일면 상에 배치되는 도포부(70)와 대상 기판(T)의 일면 사이의 간격을 조절하는 단계 및 대상 기판(T)의 일면 까지의 거리와 대상 기판(T)의 일면과 적어도 하나의 광 빔 사이의 간격에 기초하여 대상 기판(T)의 일면 상의 입자(P)의 크기를 산출하는 단계 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. The method for manufacturing a display device may further include at least one of a step of adjusting a gap between an application portion (70) disposed on one surface of a target substrate (T) and the one surface of the target substrate (T) based on a measured distance, and a step of calculating a size of a particle (P) on the one surface of the target substrate (T) based on a distance to the one surface of the target substrate (T) and a gap between the one surface of the target substrate (T) and at least one light beam.
표시 장치 제조 방법은 상기 예시에 제한되지 않으며, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 상기 단계들 중 적어도 일부가 생략되거나, 적어도 하나 이상의 다른 단계를 더 포함할 수 있다. The method for manufacturing the display device is not limited to the above examples, and with reference to FIGS. 1 to 4, at least some of the above steps may be omitted, or at least one or more other steps may be further included.
이하 도 6 내지 도 8을 참조하여, 표시 장치 제조 방법을 자세히 설명한다. 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 도 1 내지 도 4의 도포 장치(1)에 의해 수행될 수 있다. Referring to FIGS. 6 to 8 below, a method for manufacturing a display device will be described in detail. A method for manufacturing a display device according to one embodiment can be performed by the application device (1) of FIGS. 1 to 4.
이하에서 도포 장치(1)를 이용하는 표시 장치 제조 방법이 예시되나, 도포 장치(1)가 이용될 수 있는 공정은 상기 예시에 제한되지 않는다. 도포 장치(1)는 예를 들면, 디스펜싱 공정, 코팅 공정 또는 프린팅 공정과 같은 기판 상에 도포 물질을 도포하는 다양한 공정에 사용될 수 있다. Hereinafter, a method for manufacturing a display device using a coating device (1) is exemplified, but the process in which the coating device (1) can be used is not limited to the above example. The coating device (1) can be used in various processes for applying a coating material onto a substrate, such as, for example, a dispensing process, a coating process, or a printing process.
도 6을 참조하면, 스테이지(10) 상에 적재된 대상 기판(T)이 일측 방향으로 이동될 수 있다. Referring to Fig. 6, a target substrate (T) loaded on a stage (10) can be moved in one direction.
대상 기판(T)이 제1 거리 측정부(50)의 아래에 위치하는 경우, 제1 거리 측정부(50)는 제1 거리 측정부(50)로부터 대상 기판(T)의 상면 까지의 제1 거리(D1)를 측정할 수 있다. When the target substrate (T) is located below the first distance measuring unit (50), the first distance measuring unit (50) can measure the first distance (D1) from the first distance measuring unit (50) to the upper surface of the target substrate (T).
도 1 및 도 6을 참조하면, 제1 거리 측정부(50)는 복수로 배치되어 대상 기판(T)의 상면의 서로 다른 영역의 높이를 각각 측정할 수 있다. 예를 들면, 3개의 제1 거리 측정부(50)가 각각 대상 기판(T)의 제1 방향(DR1)으로 연장하는 일측에 인접한 일 영역, 대상 기판(T)의 제1 방향(DR1)으로 연장하는 타측에 인접한 다른 영역 및 상기 일 영역과 다른 영역 사이의 가운데 영역까지의 거리를 측정할 수 있다. 제어부(100)는 복수의 제1 거리 측정부(50)로부터 획득된 복수의 거리 값 및 제1 수광부(33)에 수신되는 제1 광 빔(LB)의 광량 변화에 기초하여, 대상 기판(T)의 상면의 굴곡 여부 또는 대상 기판(T)의 상면 상의 입자(P) 유무를 정확히 식별할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 6, the first distance measuring units (50) may be arranged in multiple numbers to measure the heights of different areas of the upper surface of the target substrate (T), respectively. For example, three first distance measuring units (50) may measure the distances to one area adjacent to one side extending in the first direction (DR1) of the target substrate (T), another area adjacent to the other side extending in the first direction (DR1) of the target substrate (T), and a middle area between the one area and the other area. The control unit (100) may accurately identify whether the upper surface of the target substrate (T) is curved or whether there are particles (P) on the upper surface of the target substrate (T), based on a plurality of distance values obtained from the plurality of first distance measuring units (50) and a change in the amount of light of the first light beam (LB) received by the first light receiving unit (33).
제1 거리(D1)가 측정된 경우, 제어부(100)는 측정된 제1 거리(D1)에 기초하여 대상 기판(T)의 상면의 높이를 산출할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 거리 측정부(50)는 대상 기판(T)이 배치되지 않은 경우, 제1 거리 측정부(50)와 스테이지(10)의 상면 사이의 거리를 측정한 후, 대상 기판(T)이 적재된 경우 제1 거리 측정부(50)와 대상 기판(T)의 상면 사이의 거리를 측정하여 대상 기판(T)의 두께(Ht)를 산출할 수도 있다. When the first distance (D1) is measured, the control unit (100) can calculate the height of the upper surface of the target substrate (T) based on the measured first distance (D1). In some embodiments, the first distance measuring unit (50) may measure the distance between the first distance measuring unit (50) and the upper surface of the stage (10) when the target substrate (T) is not placed, and then measure the distance between the first distance measuring unit (50) and the upper surface of the target substrate (T) when the target substrate (T) is loaded, thereby calculating the thickness (Ht) of the target substrate (T).
대상 기판(T)의 상면의 높이가 산출된 후, 제1 위치 조절부(35), 제2 위치 조절부(37) 및/또는 제3 위치 조절부(71)는 대상 기판(T)의 상면의 높이에 상응하여, 제1 출광부(31), 제1 수광부(33) 및/또는 도포부(70)의 높이를 조절할 수 있다. After the height of the upper surface of the target substrate (T) is calculated, the first position adjustment unit (35), the second position adjustment unit (37), and/or the third position adjustment unit (71) can adjust the height of the first light-emitting unit (31), the first light-receiving unit (33), and/or the application unit (70) corresponding to the height of the upper surface of the target substrate (T).
제1 출광부(31) 및/또는 제1 수광부(33)의 높이는 각각 제1 위치 조절부(35) 및 제2 위치 조절부(37)에 의해 제1 광 빔(LB)이 대상 기판(T)의 상면으로부터 제1 간격(D2)으로 이격되도록 조절될 수 있다. 상기 제1 간격(D2)은 제3 방향(DR3)의 간격일 수 있다. 상기 제1 간격(D2)은 도포 공정 중 검출하고자 하는 대상 기판(T) 상의 입자(P)의 높이(Ph) 이하일 수 있다. The height of the first light-emitting unit (31) and/or the first light-receiving unit (33) can be adjusted by the first position-adjusting unit (35) and the second position-adjusting unit (37), respectively, so that the first light beam (LB) is spaced apart from the upper surface of the target substrate (T) by a first distance (D2). The first distance (D2) can be a distance in the third direction (DR3). The first distance (D2) can be equal to or less than the height (Ph) of the particle (P) on the target substrate (T) to be detected during the coating process.
도포부(70)의 높이는 제3 위치 조절부(71)에 의해 대상 기판(T)의 상면으로부터 제2 간격(D3)으로 이격되도록 조절될 수 있다. 상기 제2 간격(D3)은 제3 방향(DR3)의 간격일 수 있다. 제2 간격(D3)은 제1 간격(D2)보다 클 수 있다. 제2 간격(D3)은 도포 공정 중 검촐하고자하는 대상 기판(T) 상의 입자(P)의 크기 이상일 수 있다. The height of the application portion (70) can be adjusted to be spaced apart from the upper surface of the target substrate (T) by a second distance (D3) by the third position adjustment portion (71). The second distance (D3) can be a distance in the third direction (DR3). The second distance (D3) can be larger than the first distance (D2). The second distance (D3) can be larger than the size of the particle (P) on the target substrate (T) to be detected during the application process.
도 7을 참조하면, 제1 출광부(31) 및/또는 도포부(70)의 높이가 조절된 후, 대상 기판(T)은 제1 방향(DR1)으로 이동되어 제1 광 빔(LB) 및 도포부(70)의 아래를 통과할 수 있다. 이 때, 도포부(70)는 도포 물질을 대상 기판(T)의 상면 상에 도포할 수 있다. 도포 물질은 대상 기판(T) 상에 적어도 하나의 층을 형성하기 위한 물질, 예를 들면, 발광층, 박막 봉지층 또는 컬러 필터 층 등의 형성을 위한 물질을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7, after the height of the first light-emitting unit (31) and/or the application unit (70) is adjusted, the target substrate (T) can be moved in the first direction (DR1) to pass under the first light beam (LB) and the application unit (70). At this time, the application unit (70) can apply a coating material onto the upper surface of the target substrate (T). The coating material can include a material for forming at least one layer on the target substrate (T), for example, a material for forming a light-emitting layer, a thin film encapsulation layer, or a color filter layer.
대상 기판(T)이 제1 방향(DR1)으로 이동되는 동안, 제1 광 빔(LB)은 대상 기판(T)의 상면과 제1 간격(D2)을 유지하고, 제어부(100)는 제1 수광부(33)에 수신된 제1 광 빔(LB)의 광량의 변화를 모니터할 수 있다. While the target substrate (T) moves in the first direction (DR1), the first light beam (LB) maintains a first distance (D2) from the upper surface of the target substrate (T), and the control unit (100) can monitor changes in the amount of light of the first light beam (LB) received by the first light receiving unit (33).
대상 기판(T) 상에는 입자(P)가 위치할 수 있다. 상기 입자(P)는 도포 공전 전 또는 도포 공정 동안 대상 기판(T) 상에 묻을 수 있는 이물질일 수 있다. 상기 이물질은 도포 물질과 대상 기판(T) 사이에 위치하여 불량을 유발하고, 대상 기판(T)의 이동 중 도포부(70)와 대상 기판(T) 사이에 끼어 대상 기판(T)에 스크래치 등을 유발할 수 있다. 이러한 입자(P)는 제1 수광부(33)에 수신되는 제1 광 빔(LB)의 광량의 변화에 의해 검출될 수 있다. A particle (P) may be located on the target substrate (T). The particle (P) may be a foreign substance that may be deposited on the target substrate (T) before or during the coating process. The foreign substance may be located between the coating material and the target substrate (T) to cause a defect, and may be caught between the coating unit (70) and the target substrate (T) during the movement of the target substrate (T) to cause scratches, etc. on the target substrate (T). Such a particle (P) may be detected by a change in the amount of light of the first light beam (LB) received by the first light receiving unit (33).
제1 광 빔(LB)의 광량의 변화가 없거나, 상기 광량의 변화가 기설정 범위 내인 경우, 도포부(70)가 대상 기판(T)의 상면 상에 도포 물질을 도포하는 도포 공정은 계속적으로 실행될 수 있다. 즉, 대상 기판(T)의 상면 상에 기설정된 크기 이상의 입자(P)가 검출되지 않는 경우, 제어부(100)는 도포 공정을 계속하도록 스테이지(10) 및 도포부(70)를 제어할 수 있다. If there is no change in the light quantity of the first light beam (LB) or if the change in the light quantity is within a preset range, the application process in which the application unit (70) applies the application material onto the upper surface of the target substrate (T) can be continuously performed. That is, if particles (P) having a preset size or larger are not detected on the upper surface of the target substrate (T), the control unit (100) can control the stage (10) and the application unit (70) to continue the application process.
제1 광 빔(LB)의 광량의 변화가 기설정 범위 이상인 경우, 제어부(100)는 도포 공정을 중단 또는 중지할 수 있다. 자세하게는, 대상 기판(T)의 상면 상에 제1 간격(D2)보다 큰 높이를 가지는 입자(P)가 존재하는 경우, 제1 광 빔(LB)의 경로를 차단 또는 방해하게 된다. 이에 따라 제1 수광부(33)에 수신되는 제1 광 빔(LB)의 광량이 기설정 크기 이하로 줄어들거나, 제1 수광부(33)에 제1 광 빔(LB)이 수신되지 않을 수 있다. 이 경우, 제어부(100)는 제1 수광부(33)로 상기 제1 광 빔(LB)의 광량 변화를 검출하여 도포 공정을 중단 또는 중지하도록 도포부(70) 및/또는 스테이지(10)를 제어할 수 있다. 이후, 대상 기판(T)은 도포 장치(1)의 외부로 이송되어 세정될 수 있다. If the change in the light amount of the first light beam (LB) is greater than or equal to a preset range, the control unit (100) can stop or suspend the coating process. Specifically, if a particle (P) having a height greater than the first distance (D2) exists on the upper surface of the target substrate (T), the path of the first light beam (LB) is blocked or interrupted. Accordingly, the light amount of the first light beam (LB) received by the first light receiving unit (33) may be reduced to a preset size or less, or the first light beam (LB) may not be received by the first light receiving unit (33). In this case, the control unit (100) can detect the change in the light amount of the first light beam (LB) by the first light receiving unit (33) and control the coating unit (70) and/or the stage (10) to stop or suspend the coating process. Thereafter, the target substrate (T) can be transferred to the outside of the coating device (1) and cleaned.
몇몇 실시예에서, 제1 광 빔(LB)의 광량의 변화가 기설정 범위 이상인 경우, 제어부(100)는 도포부(70)를 상방으로 이동하도록 제3 위치 조절부(71)를 제어할 수 있다. 이에 따라, 도포부(70)는 대상 기판(T)의 상면 상의 이물을 회피할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제어부(100)는 제1 광 빔(LB)의 광량의 변화 정도에 따라 도포부(70)를 이동하거나 도포 공정을 중지할 수 있다. 예를 들면, 제어부(100)는 제1 광 빔(LB)의 광량의 변화가 제1 기설정 범위 이내인 경우, 도포부(70)를 상방으로 이동하고, 제1 광 빔(LB)의 광량의 변화가 제1 기설정 범위보다 큰 제2 기설정 범위 이내인 경우, 도포부(70)를 상방으로 이동하는 동시에 도포 공정을 중지 또는 정지할 수 있다. In some embodiments, when the change in the light quantity of the first light beam (LB) is greater than or equal to a preset range, the control unit (100) may control the third position adjusting unit (71) to move the application unit (70) upward. Accordingly, the application unit (70) may avoid foreign substances on the upper surface of the target substrate (T). In some embodiments, the control unit (100) may move the application unit (70) or stop the application process depending on the degree of change in the light quantity of the first light beam (LB). For example, when the change in the light quantity of the first light beam (LB) is within a first preset range, the control unit (100) may move the application unit (70) upward, and when the change in the light quantity of the first light beam (LB) is within a second preset range that is greater than the first preset range, the control unit (100) may move the application unit (70) upward while simultaneously stopping or stopping the application process.
도 8을 참조하면, 대상 기판(T)과 스테이지(10) 사이에 입자(P)가 위치할 수 있다. 즉, 도 7의 경우와는 달리, 대상 기판(T)의 하면 상에 입자(P)가 위치할 수 있다. 상기 입자(P)는 소정의 높이를 가짐에 따라, 대상 기판(T)의 굴곡을 유발할 수 있다. 이러한 경우, 대상 기판(T)의 굴곡에 상응하여 제1 출광부(31) 및/또는 도포부(70)의 높이가 조절될 수 있다. Referring to FIG. 8, a particle (P) may be positioned between the target substrate (T) and the stage (10). That is, unlike the case of FIG. 7, the particle (P) may be positioned on the lower surface of the target substrate (T). Since the particle (P) has a predetermined height, it may cause curvature of the target substrate (T). In this case, the height of the first light-emitting portion (31) and/or the application portion (70) may be adjusted corresponding to the curvature of the target substrate (T).
제1 거리 측정부(50)는 대상 기판(T)의 상면까지의 제1 거리(D1)를 측정하고, 제어부(100)는 제1 거리(D1)의 변화량을 모니터할 수 있다. 제어부(100)는 제1 거리(D1)의 변화량에 기초하여 대상 기판(T)의 상면의 높이의 변화량을 산출하고, 상기 대상 기판(T)의 상면의 높이의 변화량에 상응하여 제1 출광부(31) 및/또는 도포부(70)의 높이를 조절할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 측정된 대상 기판(T)의 상면의 높이 변화량이 기설정 범위 이상인 경우, 제어부(100)는 도포 공정을 중단 또는 중지할 수도 있다.The first distance measuring unit (50) measures the first distance (D1) to the upper surface of the target substrate (T), and the control unit (100) can monitor the amount of change in the first distance (D1). The control unit (100) calculates the amount of change in the height of the upper surface of the target substrate (T) based on the amount of change in the first distance (D1), and can adjust the height of the first light emitting unit (31) and/or the application unit (70) corresponding to the amount of change in the height of the upper surface of the target substrate (T). In some embodiments, when the measured amount of change in the height of the upper surface of the target substrate (T) is greater than or equal to a preset range, the control unit (100) can also stop or suspend the application process.
예를 들면, 대상 기판(T)의 굴곡에 의해 제1 거리 측정부(50) 아래를 지나는 대상 기판(T)의 상면이 점점 높아질 수 있다. 이 경우, 제1 거리 측정부(50)에 의해 측정된 제1 거리(D1)는 감소하게 된다. 제어부(100)는 측정된 제1 거리(D1)가 기설정 값 이하인 경우, 제1 출광부(31)를 상승할 수 있다. 제어부(100)는 감소된 제1 거리(D1)의 양을 고려하여 제1 출광부(31)의 상승 거리를 결정할 수 있다. 이에 따라, 제1 광 빔(LB)은 대상 기판(T)의 상면으로부터 제1 간격(D2)을 일정하게 유지하도록 상승될 수 있다. 즉, 도포 장치(1)는 대상 기판(T)의 굴곡에 대응하여 제1 광 빔(LB)이 대상 기판(T)과 일정한 간격을 유지하도록 제1 출광부(31)를 이동함으로써 제1 광 빔(LB)의 광량 변화에 의한 오검출을 방지하고 굴곡진 대상 기판(T)의 상면 상의 기설정 크기 이상의 입자(P)를 계속적으로 검출할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제어부(100)는 제1 거리(D1)의 단위 시간당 변화량을 산출하여 제1 출광부(31)의 상승 거리 및/또는 상승 속도를 제어할 수 있다. For example, the upper surface of the target substrate (T) passing under the first distance measuring unit (50) may gradually rise due to the curvature of the target substrate (T). In this case, the first distance (D1) measured by the first distance measuring unit (50) decreases. The control unit (100) may raise the first light-emitting unit (31) when the measured first distance (D1) is lower than or equal to a preset value. The control unit (100) may determine the rising distance of the first light-emitting unit (31) by considering the amount of the reduced first distance (D1). Accordingly, the first light beam (LB) may be raised to maintain the first distance (D2) constant from the upper surface of the target substrate (T). That is, the coating device (1) prevents false detection due to change in the amount of light of the first light beam (LB) by moving the first light output unit (31) in response to the curvature of the target substrate (T) so that the first light beam (LB) maintains a constant distance from the target substrate (T), thereby enabling continuous detection of particles (P) having a preset size or larger on the upper surface of the curved target substrate (T). In some embodiments, the control unit (100) may calculate the amount of change in the first distance (D1) per unit time to control the ascending distance and/or ascending speed of the first light output unit (31).
몇몇 실시예에서, 제1 거리 측정부(50)에 의해 대상 기판(T)의 상면의 정확한 높이가 산출됨에 따라, 대상 기판(T)의 굴곡에도 불구하고, 대상 기판(T)의 상면 상의 입자(P)가 정확하게 검출될 수 있다. 이 때, 제1 광 빔(LB)의 광량의 변화, 대상 기판(T)의 상면의 높이 및 제1 간격(D2)에 기초하여 상기 입자(P)의 높이(Ph)가 산출될 수 있다. In some embodiments, since the exact height of the upper surface of the target substrate (T) is calculated by the first distance measuring unit (50), the particle (P) on the upper surface of the target substrate (T) can be accurately detected despite the curvature of the target substrate (T). At this time, the height (Ph) of the particle (P) can be calculated based on the change in the light amount of the first light beam (LB), the height of the upper surface of the target substrate (T), and the first gap (D2).
도 9 내지 도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 단계들을 도시한 것이다.FIGS. 9 to 11 illustrate steps of a method for manufacturing a display device according to another embodiment.
도 9 내지 도 11의 실시예는 대상 기판(T)의 하면의 굴곡 및 대상 기판(T)의 하면 상의 입자(P)를 더 검출할 수 있다는 점에서 도 6 내지 도 8의 실시예와 상이하다. The embodiments of FIGS. 9 to 11 differ from the embodiments of FIGS. 6 to 8 in that the curvature of the lower surface of the target substrate (T) and the particles (P) on the lower surface of the target substrate (T) can be further detected.
도 5, 도 9 내지 도 11을 참조하면, 대상 기판(T)의 일면까지의 거리를 측정하는 단계(S101)는 대상 기판(T)의 하면 상에 배치된 제2 거리 측정부(50_2)로 대상 기판(T)의 하면 까지의 거리를 측정하는 단계를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 5, 9 to 11, the step (S101) of measuring the distance to one surface of the target substrate (T) may include a step of measuring the distance to the lower surface of the target substrate (T) by a second distance measuring unit (50_2) disposed on the lower surface of the target substrate (T).
상기 적어도 하나의 광 빔 사이의 간격을 조절하는 단계(S102)는 대상 기판(T)의 하면 까지의 거리가 기설정 값 이하인 경우, 대상 기판(T)의 하면 상에 대상 기판(T)의 하면을 가로지르도록 제2 광 빔(LB_2)을 출광하는 제2 출광부(31_2)를 하강하는 단계를 포함할 수 있다. The step (S102) of adjusting the interval between at least one light beam may include a step of lowering a second light emitting unit (31_2) that emits a second light beam (LB_2) across the lower surface of the target substrate (T) when the distance to the lower surface of the target substrate (T) is less than or equal to a preset value.
도 3, 도 4 및 도 9를 참조하면, 스테이지(10)는 공기압에 의해 대상 기판(T)을 띄우는 에어 플로팅 스테이지일 수 있다. 이에 따라, 대상 기판(T)의 하면과 스테이지(10)의 상면 사이에 간격이 형성될 수 있다. 대상 기판(T)은 스테이지(10)와 이격된 상태에서 제1 방향(DR1)으로 이동될 수 있다. Referring to FIGS. 3, 4, and 9, the stage (10) may be an air floating stage that floats the target substrate (T) by air pressure. Accordingly, a gap may be formed between the lower surface of the target substrate (T) and the upper surface of the stage (10). The target substrate (T) may be moved in the first direction (DR1) while being spaced apart from the stage (10).
제1 출광부(31_1)는 대상 기판(T)의 상면 상에 제1 광 빔(LB_1)을 출사할 수 있다. 제1 광 빔(LB_1)은 대상 기판(T)의 상면과 제1 간격(D2)으로 이격될 수 있다. The first light emitting unit (31_1) can emit a first light beam (LB_1) onto the upper surface of the target substrate (T). The first light beam (LB_1) can be spaced apart from the upper surface of the target substrate (T) by a first distance (D2).
제2 출광부(31_2)는 대상 기판(T)의 하면 상에 제2 광 빔(LB_2)을 출사할 수 있다. 제2 광빔은 대상 기판(T)의 하면과 제3 간격(D5)으로 이격될 수 있다. 이 경우, 제2 광 빔(LB_2)은 대상 기판(T)의 하면과 스테이지(10)의 상면 사이를 지날 수 있다. 즉, 대상 기판(T)은 제1 광 빔(LB_1)과 제2 광 빔(LB_2) 사이를 통과하도록 이동될 수 있다. The second light emitting unit (31_2) can emit a second light beam (LB_2) onto the lower surface of the target substrate (T). The second light beam can be spaced apart from the lower surface of the target substrate (T) by a third distance (D5). In this case, the second light beam (LB_2) can pass between the lower surface of the target substrate (T) and the upper surface of the stage (10). That is, the target substrate (T) can be moved to pass between the first light beam (LB_1) and the second light beam (LB_2).
대상 기판(T)이 제1 방향(DR1)으로 이동되는 경우, 제1 거리 측정부(50_1)는 대상 기판(T)의 상면까지의 제1 거리(D1)를 측정하고, 제2 거리 측정부(50_2)는 대상 기판(T)의 하면 까지의 제2 거리(D4)를 측정할 수 있다. 제어부(100)는 측정된 제1 거리(D1) 및 제2 거리(D4)에 기초하여 대상 기판(T)의 상면 및 하면의 높이의 변화량을 각각 산출할 수 있다. 제1 거리 측정부(50_1) 및 제2 거리 측정부(50_2)는 복수로 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 제1 거리(D1) 및 제2 거리(D4)에 기초하여 대상 기판(T)의 정확한 두께(Ht) 및/또는 두께(Ht)의 변화량이 산출될 수도 있다. When the target substrate (T) is moved in the first direction (DR1), the first distance measuring unit (50_1) can measure the first distance (D1) to the upper surface of the target substrate (T), and the second distance measuring unit (50_2) can measure the second distance (D4) to the lower surface of the target substrate (T). The control unit (100) can calculate the change in height of the upper surface and the lower surface of the target substrate (T), respectively, based on the measured first distance (D1) and second distance (D4). The first distance measuring units (50_1) and the second distance measuring units (50_2) can be arranged in plural. In some embodiments, the exact thickness (Ht) of the target substrate (T) and/or the change in thickness (Ht) can be calculated based on the first distance (D1) and the second distance (D4).
제어부(100)는 대상 기판(T)의 상면 및 하면의 높이의 변화량에 대응하여 제1 출광부(31_1) 및 제2 출광부(31_2)의 높이를 조절하도록 제1 위치 조절부(35_1) 및 제4 위치 조절부(35_2)를 제어할 수 있다. 제어부(100)는 상기 대상 기판(T)의 상면 및 하면의 높이의 변화량을 모니터하여, 제1 간격(D2) 및 제3 간격(D5)을 일정하게 유지하도록 제1 위치 조절부(35_1) 및 제4 위치 조절부(35_2)를 제어할 수 있다. 이 경우, 제1 수광부(33_1) 및 제2 수광부(33_2)의 높이는 제1 출광부(31_1) 및 제2 출광부(31_2)의 높이에 상응하여 각각 제2 위치 조절부(37_1) 및 제5 위치 조절부(37_2)에 의해 조절될 수 있다. The control unit (100) can control the first position adjustment unit (35_1) and the fourth position adjustment unit (35_2) to adjust the height of the first light-emitting unit (31_1) and the second light-emitting unit (31_2) in response to the amount of change in the height of the upper and lower surfaces of the target substrate (T). The control unit (100) can control the first position adjustment unit (35_1) and the fourth position adjustment unit (35_2) to maintain the first interval (D2) and the third interval (D5) constant by monitoring the amount of change in the height of the upper and lower surfaces of the target substrate (T). In this case, the heights of the first light receiving unit (33_1) and the second light receiving unit (33_2) can be adjusted by the second position adjusting unit (37_1) and the fifth position adjusting unit (37_2) corresponding to the heights of the first light emitting unit (31_1) and the second light emitting unit (31_2), respectively.
측정된 제1 거리(D1) 및/또는 제2 거리(D4)가 기설정 범위 이상인 경우, 제어부(100)는 도포부(70)의 위치를 이동하거나, 도포 공정을 중지 또는 중단할 수 있다. 예를 들면, 제1 거리(D1)가 감소하는 경우, 도포부(70)는 상승하고, 제1 거리(D1)가 증가하는 경우, 도포부(70)는 하강할 수 있다. 즉, 도포 장치(1)는 에어 플로팅 스테이지를 이용하는 경우, 기체의 분사에 의한 대상 기판(T)의 상하 운동에 대응하여 제1 출광부(31_1) 및/또는 제2 출광부(31_2)를 이동함으로써, 대상 기판(T)의 상면 또는 하면 상의 입자(P)를 정확하게 검출할 수 있다. If the measured first distance (D1) and/or second distance (D4) is greater than or equal to a preset range, the control unit (100) can move the position of the application unit (70) or stop or interrupt the application process. For example, if the first distance (D1) decreases, the application unit (70) can rise, and if the first distance (D1) increases, the application unit (70) can descend. That is, if the application device (1) uses an air floating stage, the first light-emitting unit (31_1) and/or the second light-emitting unit (31_2) can be moved in response to the up-and-down movement of the target substrate (T) due to the injection of gas, thereby accurately detecting particles (P) on the upper or lower surface of the target substrate (T).
도 3, 도 4 및 도 10을 참조하면, 대상 기판(T)의 상면 상에 입자(P)가 위치하는 경우, 제어부(100)는 제1 수광부(33_1)에 수신된 제1 광 빔(LB_1)의 광량의 변화에 기초하여 기설정 크기 이상의 입자(P) 유무를 판단할 수 있다. 대상 기판(T)의 상면 상의 입자(P)의 검출은 도 7의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로 이하 자세한 설명은 생략한다. Referring to FIGS. 3, 4, and 10, when a particle (P) is positioned on the upper surface of the target substrate (T), the control unit (100) can determine whether there is a particle (P) larger than a preset size based on a change in the amount of light of the first light beam (LB_1) received by the first light receiving unit (33_1). Since the detection of the particle (P) on the upper surface of the target substrate (T) is substantially the same as or similar to the embodiment of FIG. 7, a detailed description thereof will be omitted.
도 3, 도 4 및 도 11을 참조하면, 대상 기판(T)의 하면 상에 입자(P)가 위치하는 경우, 제어부(100)는 제2 수광부(33_2)에 수신된 제2 광 빔(LB_2)의 광량의 변화에 기초하여 기설정 크기 이상의 입자(P) 유무를 판단할 수 있다. 상기 기설정 크기는 제3 간격(D5) 이상일 수 있다. 자세하게는, 대상 기판(T)의 하면 상에 제3 간격(D5)보다 큰 높이를 가지는 입자(P)가 위치하는 경우, 제2 광 빔(LB_2)의 경로를 차단 또는 방해하여, 제2 수광부(33_2)에 수신되는 제2 광 빔(LB_2)의 광량의 변화를 유발할 수 있다. 제2 광 빔(LB_2)의 광량 변화가 기설정 범위 이상인 경우, 제어부(100)는 도포부(70)의 동작을 중지 또는 중단할 수 있다. Referring to FIGS. 3, 4, and 11, when a particle (P) is positioned on the lower surface of the target substrate (T), the control unit (100) can determine whether there is a particle (P) larger than a preset size based on a change in the light amount of the second light beam (LB_2) received by the second light receiving unit (33_2). The preset size may be a third interval (D5) or larger. Specifically, when a particle (P) having a height larger than the third interval (D5) is positioned on the lower surface of the target substrate (T), the path of the second light beam (LB_2) may be blocked or interrupted, thereby causing a change in the light amount of the second light beam (LB_2) received by the second light receiving unit (33_2). When the change in the light amount of the second light beam (LB_2) is larger than a preset range, the control unit (100) can stop or interrupt the operation of the application unit (70).
몇몇 실시예에서, 제1 거리 측정부(50_1) 및 제2 거리 측정부(50_2)에 의해 대상 기판(T)의 상면 및 하면의 정확한 높이가 산출됨에 따라, 대상 기판(T)의 굴곡에도 불구하고, 대상 기판(T)의 상면 및/또는 하면 상의 입자(P)의 정확한 높이가 산출될 수 있다. In some embodiments, since the exact heights of the upper and lower surfaces of the target substrate (T) are calculated by the first distance measuring unit (50_1) and the second distance measuring unit (50_2), the exact heights of the particles (P) on the upper and/or lower surfaces of the target substrate (T) can be calculated despite the curvature of the target substrate (T).
도 9 내지 도 11의 실시예는 대상 기판(T)의 하면의 굴곡 및 대상 기판(T)의 하면 상의 입자(P)를 더 검출할 수 있다는 점 외에 도 6 내지 도 8의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로 이하 중복 설명은 생략한다. The embodiments of FIGS. 9 to 11 are substantially the same as or similar to the embodiments of FIGS. 6 to 8 except that they can further detect the curvature of the lower surface of the target substrate (T) and the particles (P) on the lower surface of the target substrate (T), and therefore, a duplicate description thereof will be omitted below.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the attached drawings, those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical idea or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.
1: 도포 장치
10: 스테이지
31: 제1 출광부
33: 제1 수광부
35: 제1 위치 조절부
37: 제2 위치 조절부
50: 제1 거리 측정부
70: 도포부
90: 지지대
100: 제어부1: Application device
10: Stage
31: 1st lighthouse
33: 1st light receiving section
35: 1st position control unit
37: Second position control unit
50: 1st distance measuring unit
70: Application area
90: Support
100: Control Unit
Claims (20)
상기 대상 기판에 도포 물질을 도포하는 도포부;
상기 대상 기판의 상면을 가로지르도록 제1 광 빔을 출사하는 제1 출광부;
상기 제1 출광부에 연결되고, 상기 제1 출광부의 높이를 조절하는 제1 위치 조절부;
상기 스테이지 상에 배치되고, 상기 대상 기판의 상면까지의 거리를 측정하는 제1 거리 측정부; 및
상기 제1 거리 측정부에 의해 측정된 상기 제1 거리에 기초하여 상기 제1 출광부의 높이를 조절하도록 상기 제1 위치 조절부를 제어하는 제어부를 포함하되,
상기 제어부는 상기 제1 광 빔과 상기 대상 기판의 상면 사이의 제1 간격이 일정하게 유지되도록 상기 제1 위치 조절부를 제어하고,
상기 제어부는 상기 제1 거리가 기설정 값 이하인 경우, 상기 제1 출광부를 상승하도록 상기 제1 위치 조절부를 제어하는 도포 장치. A stage for transporting the target substrate;
An application unit for applying a coating material to the target substrate;
A first light emitting unit that emits a first light beam across the upper surface of the target substrate;
A first position adjusting unit connected to the first light emitting unit and adjusting the height of the first light emitting unit;
A first distance measuring unit positioned on the stage and measuring the distance to the upper surface of the target substrate; and
Including a control unit that controls the first position adjustment unit to adjust the height of the first light emitting unit based on the first distance measured by the first distance measurement unit,
The above control unit controls the first position adjustment unit so that the first gap between the first light beam and the upper surface of the target substrate is maintained constant,
The above control unit is a coating device that controls the first position adjustment unit to raise the first light-emitting unit when the first distance is less than or equal to a preset value.
상기 제어부는 상기 제1 거리의 변화량에 기초하여 상기 대상 기판의 상기 상면의 높이의 변화량을 산출하고, 상기 대상 기판의 상기 상면의 높이의 변화량에 상응하여 상기 제1 출광부의 높이를 조절하도록 상기 제1 위치 조절부를 제어하는 도포 장치. In the first paragraph,
A coating device in which the control unit calculates the amount of change in the height of the upper surface of the target substrate based on the amount of change in the first distance, and controls the first position adjustment unit to adjust the height of the first light-emitting unit corresponding to the amount of change in the height of the upper surface of the target substrate.
상기 제1 광 빔을 수신하는 제1 수광부를 더 포함하되, 상기 제어부는 상기 제1 수광부에 수신된 상기 제1 광 빔의 양에 기초하여, 상기 대상 기판의 상기 상면 상의 기설정된 크기 이상의 입자를 검출하는 도포 장치. In the first paragraph,
A coating device further comprising a first light receiving unit that receives the first light beam, wherein the control unit detects particles having a preset size or larger on the upper surface of the target substrate based on the amount of the first light beam received by the first light receiving unit.
상기 제어부는 상기 대상 기판의 상기 상면 상에 기설정 크기 이상의 입자가 검출된 경우, 상기 도포부의 동작을 중지 또는 중단하는 도포 장치. In clause 5,
The above control unit is a coating device that stops or interrupts the operation of the coating unit when particles larger than a preset size are detected on the upper surface of the target substrate.
상기 도포부의 높이를 조절하는 제3 위치 조절부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 제1 거리에 기초하여 상기 도포부와 상기 대상 기판의 상기 상면 사이의 간격을 조절하도록 상기 제3 위치 조절부를 제어하는 도포 장치. In the first paragraph,
An application device further comprising a third position adjusting unit for adjusting the height of the application unit, wherein the control unit controls the third position adjusting unit to adjust the gap between the application unit and the upper surface of the target substrate based on the first distance.
상기 대상 기판에 도포 물질을 도포하는 도포부;
상기 대상 기판의 상면을 가로지르도록 제1 광 빔을 출사하는 제1 출광부;
상기 제1 출광부에 연결되고, 상기 제1 출광부의 높이를 조절하는 제1 위치 조절부;
상기 스테이지 상에 배치되고, 상기 대상 기판의 상면까지의 거리를 측정하는 제1 거리 측정부; 및
상기 제1 거리 측정부에 의해 측정된 상기 제1 거리에 기초하여 상기 제1 출광부의 높이를 조절하도록 상기 제1 위치 조절부를 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 대상 기판의 하면을 가로지르도록 제2 광 빔을 출사하는 제2 출광부, 상기 제2 광 빔을 수신하는 제2 수광부, 상기 제2 출광부에 연결되고 상기 제2 출광부의 높이를 조절하는 제4 위치 조절부, 상기 제2 수광부의 높이를 조절하는 제3 위치 조절부 및 상기 스테이지의 아래에 배치되고 상기 스테이지의 하면까지의 거리를 측정하는 제2 거리 측정부를 더 포함하고, 상기 스테이지는 기체의 압력을 이용하여 상기 대상 기판을 리프트하는 에어 플로팅 스테이지인 도포 장치. A stage for transporting the target substrate;
An application unit for applying a coating material to the target substrate;
A first light emitting unit that emits a first light beam across the upper surface of the target substrate;
A first position adjusting unit connected to the first light emitting unit and adjusting the height of the first light emitting unit;
A first distance measuring unit positioned on the stage and measuring the distance to the upper surface of the target substrate; and
A control unit for controlling the first position adjusting unit to adjust the height of the first light emitting unit based on the first distance measured by the first distance measuring unit,
A coating device further comprising a second light emitting unit that emits a second light beam so as to cross a lower surface of the target substrate, a second light receiving unit that receives the second light beam, a fourth position adjusting unit that is connected to the second light emitting unit and adjusts the height of the second light emitting unit, a third position adjusting unit that adjusts the height of the second light receiving unit, and a second distance measuring unit that is disposed below the stage and measures the distance to the lower surface of the stage, wherein the stage is an air floating stage that lifts the target substrate using the pressure of a gas.
상기 제어부는 상기 제2 거리 측정부에 의해 측정된 상기 제2 거리에 기초하여 상기 제2 출광부의 높이를 조절하도록 상기 제4 위치 조절부를 제어하는 도포 장치. In Article 8,
The above control unit controls the fourth position adjusting unit to adjust the height of the second light emitting unit based on the second distance measured by the second distance measuring unit.
상기 제어부는 상기 제2 거리의 변화량에 기초하여 상기 대상 기판의 상기 하면의 높이의 변화량을 산출하고, 상기 대상 기판의 상기 하면의 높이의 변화량에 상응하여 상기 제2 출광부의 높이를 조절하도록 상기 제4 위치 조절부를 제어하는 도포 장치. In Article 9,
A coating device in which the control unit calculates the amount of change in the height of the lower surface of the target substrate based on the amount of change in the second distance, and controls the fourth position adjustment unit to adjust the height of the second light-emitting unit corresponding to the amount of change in the height of the lower surface of the target substrate.
상기 제어부는 상기 제2 광 빔과 상기 대상 기판의 상기 하면 사이의 제2 간격이 일정하게 유지되도록 상기 제4 위치 조절부를 제어하는 도포 장치. In Article 8,
The above control unit is a coating device that controls the fourth position adjustment unit so that the second gap between the second light beam and the lower surface of the target substrate is maintained constant.
상기 제어부는 상기 제2 거리가 기설정 값 이하인 경우, 상기 제2 출광부를 하강하도록 상기 제4 위치 조절부를 제어하는 도포 장치. In Article 11,
The above control unit is a coating device that controls the fourth position adjustment unit to lower the second light output unit when the second distance is less than or equal to a preset value.
상기 제어부는 상기 제2 수광부에 수신된 상기 제2 광 빔의 양에 기초하여, 상기 대상 기판의 상기 하면 상의 기설정된 크기 이상의 입자를 검출하는 도포 장치. In Article 8,
The control unit is a coating device that detects particles having a preset size or larger on the lower surface of the target substrate based on the amount of the second light beam received by the second light receiving unit.
측정된 상기 거리에 기초하여 상기 대상 기판의 상기 일면과 상기 대상 기판의 상기 일면을 가로지르는 적어도 하나의 광 빔 사이의 간격을 조절하는 단계를 포함하되,
상기 대상 기판의 일면까지의 거리를 측정하는 단계는 상기 대상 기판의 상면 상에 배치된 제1 거리 측정기로 상기 대상 기판의 상면 까지의 거리를 측정하는 단계를 포함하고,
상기 대상 기판의 일면까지의 거리를 측정하는 단계는 상기 대상 기판의 하면 상에 배치된 제2 거리 측정기로 상기 대상 기판의 하면 까지의 거리를 측정하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.A step of measuring a distance to one side of a target substrate using at least one distance meter; and
Comprising a step of adjusting the spacing between the one side of the target substrate and at least one light beam crossing the one side of the target substrate based on the measured distance,
The step of measuring the distance to one surface of the target substrate includes the step of measuring the distance to the upper surface of the target substrate using a first distance measuring device disposed on the upper surface of the target substrate,
A method for manufacturing a display device, wherein the step of measuring a distance to one surface of the target substrate includes the step of measuring a distance to the lower surface of the target substrate by using a second distance measuring device disposed on the lower surface of the target substrate.
상기 적어도 하나의 광 빔 사이의 간격을 조절하는 단계는 상기 대상 기판의 상기 상면 까지의 상기 거리가 기설정 값 이하인 경우, 상기 대상 기판의 상기 상면 상에 상기 대상 기판의 상기 상면을 가로지르도록 제1 광 빔을 출광하는 제1 출광부를 상승하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.In Article 14,
A method for manufacturing a display device, wherein the step of adjusting the interval between the at least one light beam includes the step of elevating a first light emitting unit that emits a first light beam across the upper surface of the target substrate when the distance to the upper surface of the target substrate is less than or equal to a preset value.
상기 적어도 하나의 광 빔 사이의 간격을 조절하는 단계는 상기 대상 기판의 상기 하면 까지의 상기 거리가 기설정 값 이하인 경우, 상기 대상 기판의 상기 하면 상에 상기 대상 기판의 상기 하면을 가로지르도록 제2 광 빔을 출광하는 제2 출광부를 하강하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.In Article 14,
A method for manufacturing a display device, wherein the step of adjusting the interval between the at least one light beam includes the step of lowering a second light emitting unit that emits a second light beam across the lower surface of the target substrate when the distance to the lower surface of the target substrate is less than or equal to a preset value.
측정된 상기 거리에 기초하여 상기 대상 기판의 상기 일면 상에 배치되는 도포부와 상기 대상 기판의 상기 일면 사이의 간격을 조절하는 단계를 더 포함하는표시 장치 제조 방법.In Article 14,
A method for manufacturing a display device further comprising the step of adjusting the gap between an application portion disposed on the one surface of the target substrate and the one surface of the target substrate based on the measured distance.
상기 대상 기판의 일면 까지의 거리와 상기 대상 기판의 일면과 상기 적어도 하나의 광 빔 사이의 간격에 기초하여 상기 대상 기판의 일면 상의 입자의 크기를 산출하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
In Article 14,
A method for manufacturing a display device further comprising the step of calculating a size of particles on one surface of the target substrate based on a distance to one surface of the target substrate and a gap between the one surface of the target substrate and the at least one light beam.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20200630 |
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| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20230517 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20200630 Comment text: Patent Application |
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| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20240626 Patent event code: PE09021S01D |
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| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20250225 |
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| GRNT | Written decision to grant | ||
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Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20250516 Patent event code: PR07011E01D |
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Payment date: 20250516 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
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| PG1601 | Publication of registration |