KR102817440B1 - 기판 이송 시스템 및 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2 내지 도 9는 도 1의 기판 이송 시스템의 동작 과정을 단계적으로 나타내는 도면들이다.
도 10 내지 도 12는 도 1의 기판 이송 시스템이 상류 설비로부터 기판들을 전달받아서 하류 설비로 이송하는 과정을 단계적으로 나타내는 도면들이다.
도 13은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 기판 이송 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 14는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 기판 이송 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 15는 도 14의 기판 이송 시스템을 나타내는 측면도이다.
도 16은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 기판 이송 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 17은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 이송 방법을 나타내는 순서도이다.
도 18은 도 17의 기판 이송 방법의 (b) 단계를 보다 상세하게 나타내는 순서도이다.
10: 로봇 이송 장치
11: 이송암
12: 로봇 몸체
20: 보상 회전 장치
21: 회전 가동대
211: 몸체부
212: 확장부
R: 접철식 회전암
R1: 제 1 회전암
R2: 제 2 회전암
P1: 제 1 지지핀
P2: 제 2 지지핀
P3: 제 3 지지핀
S: 인출식 전후진암
S1: 제 1 전후진암
S2: 제 2 전후진암
213: 확장 장치
22: 가동대 승하강 장치
H1: 제 1 높이
H2: 제 2 높이
23: 가동대 회전 장치
24: 굴림 바퀴
25: 바퀴 회전 장치
30: 제어부
K1: 제 1 각도
100, 200, 300, 400: 기판 이송 시스템
Claims (20)
- 스윙 운동이 가능한 적어도 하나의 이송암을 이용하여 적어도 하나의 기판을 이송하는 로봇 이송 장치; 및
상기 로봇 이송 장치의 상기 이송암에 설치되고, 상기 기판이 상기 로봇 이송 장치에 의해 이송되는 도중에 상기 이송암이 스윙 운동되더라도 상기 기판의 방향이나 또는 상기 기판들의 순서가 유지될 수 있도록 상기 기판을 선택적으로 지지하여 보상 회전시키는 보상 회전 장치; 를 포함하고,
상기 로봇 이송 장치에 스윙 운동 제어 신호를 인가하고, 상기 보상 회전 장치에 보상 회전 제어 신호를 인가하는 제어부;를 더 포함하고,
상기 제어부는,
상기 로봇 이송 장치의 스윙 운동시, 상기 기판의 방향을 일정하게 유지하여 상기 기판에 가해지는 회전 충격을 방지할 수 있도록 상기 로봇 이송 장치의 스윙 운동 속도에 따라 상기 보상 회전 장치의 보상 회전 속도를 제어하고,
상기 제어부는,
상기 로봇 이송 장치의 스윙 운동시, 상기 기판이 상기 로봇 이송 장치에 의해 제 1 각도로 정회전되면 상기 보상 회전 장치가 상기 기판을 상기 제 1 각도로 역회전시키는, 기판 이송 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 보상 회전 장치는,
상기 기판을 지지하고, 회전이 가능하게 설치되는 회전 가동대;
상기 회전 가동대를 상기 이송암 보다 낮은 제 1 높이에서 상기 이송암 보다 높은 제 2 높이로 승하강시키는 가동대 승하강 장치; 및
상기 제 2 높이로 상승된 상기 회전 가동대를 회전시키는 가동대 회전 장치;
를 포함하는, 기판 이송 시스템. - 제 2 항에 있어서,
상기 회전 가동대는,
상기 가동대 승하강 장치 또는 상기 가동대 회전 장치와 연결되는 몸체부;
상기 몸체부로부터 확장이 가능하게 설치되는 확장부; 및
상기 확장부를 확장시키는 확장 장치;
를 포함하는, 기판 이송 시스템. - 제 3 항에 있어서,
상기 확장부는,
상기 몸체부에 접철되었다가 펼쳐지는 접철식 회전암인, 기판 이송 시스템. - 제 4 항에 있어서,
상기 접철식 회전암은,
상기 몸체부를 기준으로 일측 방향으로 펼쳐지는 제 1 회전암; 및
상기 몸체부를 기준으로 타측 방향으로 펼쳐지는 제 2 회전암;
을 포함하는, 기판 이송 시스템. - 제 5 항에 있어서,
상기 기판을 3점 이상으로 지지할 수 있도록 상기 몸체부에 제 1 지지핀이 형성되고,
상기 제 1 회전암에 제 2 지지핀이 형성되며,
상기 제 2 회전암에 제 3 지지핀이 형성되는, 기판 이송 시스템. - 삭제
- 삭제
- 스윙 운동이 가능한 적어도 하나의 이송암을 이용하여 적어도 하나의 기판을 이송하는 로봇 이송 장치; 및
상기 로봇 이송 장치의 상기 이송암에 설치되고, 상기 기판이 상기 로봇 이송 장치에 의해 이송되는 도중에 상기 이송암이 스윙 운동되더라도 상기 기판의 방향이나 또는 상기 기판들의 순서가 유지될 수 있도록 상기 기판을 선택적으로 지지하여 보상 회전시키는 보상 회전 장치를 포함하고,
상기 보상 회전 장치는,
상기 로봇 이송 장치의 상기 이송암에 설치되고, 상기 기판의 하면과 구름 접촉되는 굴림 바퀴; 및
상기 굴림 바퀴가 상기 기판이 자전되는 방향으로 상기 기판을 회전시킬 수 있도록 상기 굴림 바퀴를 회전시키는 바퀴 회전 장치;
를 포함하는, 기판 이송 시스템. - 제 9 항에 있어서,
상기 굴림 바퀴는, 상기 기판의 중심을 기준으로 적어도 3개 이상이 등각 배치되는, 기판 이송 시스템. - 제 3 항에 있어서,
상기 확장부는,
상기 몸체부에 수납되었다가 돌출되는 인출식 전후진암인, 기판 이송 시스템. - 제 11 항에 있어서,
상기 인출식 전후진암은,
상기 몸체부를 기준으로 일측 방향으로 수축 및 신장되는 제 1 전후진암; 및
상기 몸체부를 기준으로 타측 방향으로 수축 및 신장되는 제 2 전후진암;
을 포함하는, 기판 이송 시스템. - (a) 로봇 이송 장치가 스윙 운동이 가능한 적어도 하나의 이송암을 이용하여 적어도 하나의 기판을 이송하는 단계; 및
(b) 상기 기판이 상기 로봇 이송 장치에 의해 이송되는 도중에, 상기 로봇 이송 장치의 상기 이송암에 설치된 보상 회전 장치를 이용하여 상기 이송암이 스윙 운동되더라도 상기 기판의 방향이나 또는 상기 기판들의 순서가 유지될 수 있도록 상기 기판을 선택적으로 지지하여 보상 회전시키는 단계; 를 포함하고,
상기 (b) 단계에서,
상기 보상 회전 장치가 상기 기판의 하면과 구름 접촉되는 굴림 바퀴를 상기 기판이 자전되는 방향으로 회전시켜서 상기 기판을 보상 회전시키는, 기판 이송 방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
(b-1) 상기 보상 회전 장치가 상기 이송암 보다 낮은 제 1 높이에서 상기 이송암 보다 높은 제 2 높이로 상승하여 상기 기판을 지지하는 단계;
(b-2) 상기 보상 회전 장치가 상기 기판을 회전시키는 단계; 및
(b-3) 상기 보상 회전 장치가 상기 이송암 보다 높은 상기 제 2 높이에서 상기 이송암 보다 낮은 상기 제 1 높이로 하강하여 상기 기판으로부터 이격되는 단계;
를 포함하는, 기판 이송 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 (b-1) 단계 이전에,
(b-4) 상기 보상 회전 장치가 몸체부로부터 확장부를 확장시키는 단계;
를 더 포함하는, 기판 이송 방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 (b) 단계에서,
상기 로봇 이송 장치의 스윙 운동시, 상기 기판의 방향을 일정하게 유지하여 상기 기판에 가해지는 회전 충격을 방지할 수 있도록 상기 로봇 이송 장치의 스윙 운동 속도에 따라 상기 보상 회전 장치의 보상 회전 속도를 제어하는, 기판 이송 방법. - 제 16 항에 있어서,
상기 (b) 단계에서,
상기 로봇 이송 장치의 스윙 운동시, 상기 기판이 상기 로봇 이송 장치에 의해 제 1 각도로 정회전되면 상기 보상 회전 장치가 상기 기판을 상기 제 1 각도로 역회전시키는, 기판 이송 방법. - 삭제
- 제 13 항에 있어서,
(c) 상기 로봇 이송 장치가 보상 회전된 상기 기판을 상기 기판의 방향이나 또는 상기 기판들의 순서가 유지된 상태로 다른 장비에 전달하는 단계;
를 더 포함하는, 기판 이송 방법. - 스윙 운동이 가능한 적어도 하나의 이송암을 이용하여 적어도 하나의 기판을 이송하는 로봇 이송 장치;
상기 로봇 이송 장치의 상기 이송암에 설치되고, 상기 기판이 상기 로봇 이송 장치에 의해 이송되는 도중에 상기 이송암이 스윙 운동되더라도 상기 기판의 방향이나 또는 상기 기판들의 순서가 유지될 수 있도록 상기 기판을 선택적으로 지지하여 보상 회전시키는 보상 회전 장치; 및
상기 로봇 이송 장치에 스윙 운동 제어 신호를 인가하고, 상기 보상 회전 장치에 보상 회전 제어 신호를 인가하는 제어부;를 포함하고,
상기 보상 회전 장치는,
상기 기판을 지지하고, 회전이 가능하게 설치되는 회전 가동대;
상기 회전 가동대를 상기 이송암 보다 낮은 제 1 높이에서 상기 이송암 보다 높은 제 2 높이로 승하강시키는 가동대 승하강 장치;
상기 제 2 높이로 상승된 상기 회전 가동대를 회전시키는 가동대 회전 장치;
상기 로봇 이송 장치의 상기 이송암에 설치되고, 상기 기판의 하면과 구름 접촉되는 굴림 바퀴; 및
상기 굴림 바퀴가 상기 기판이 자전되는 방향으로 상기 기판을 회전시킬 수 있도록 상기 굴림 바퀴를 회전시키는 바퀴 회전 장치;를 포함하고,
상기 회전 가동대는,
상기 가동대 승하강 장치 또는 상기 가동대 회전 장치와 연결되는 몸체부;
상기 몸체부로부터 확장이 가능하게 설치되는 확장부; 및
상기 확장부를 확장시키는 확장 장치;를 포함하고,
상기 확장부는,
상기 몸체부에 접철되었다가 펼쳐지는 접철식 회전암이고,
상기 접철식 회전암은,
상기 몸체부를 기준으로 일측 방향으로 펼쳐지는 제 1 회전암; 및
상기 몸체부를 기준으로 타측 방향으로 펼쳐지는 제 2 회전암;을 포함하고,
상기 기판을 3점 이상으로 지지할 수 있도록 상기 몸체부에 제 1 지지핀이 형성되고,
상기 제 1 회전암에 제 2 지지핀이 형성되며,
상기 제 2 회전암에 제 3 지지핀이 형성되고,
상기 제어부는,
상기 로봇 이송 장치의 스윙 운동시, 상기 기판의 방향을 일정하게 유지하여 상기 기판에 가해지는 회전 충격을 방지할 수 있도록 상기 로봇 이송 장치의 스윙 운동 속도에 따라 상기 보상 회전 장치의 보상 회전 속도를 제어하는, 기판 이송 시스템.
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101679058B1 (ko) * | 2016-06-16 | 2016-11-24 | 김종필 | 반도체 웨이퍼 이송 장치 |
| US20220336260A1 (en) * | 2021-04-19 | 2022-10-20 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer device and substrate transfer method |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4197103B2 (ja) * | 2002-04-15 | 2008-12-17 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
| KR100513401B1 (ko) * | 2003-07-28 | 2005-09-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 이송용 로봇 및 이를 이용한 웨이퍼 정렬방법 |
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2022
- 2022-10-26 KR KR1020220139532A patent/KR102817440B1/ko active Active
-
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101679058B1 (ko) * | 2016-06-16 | 2016-11-24 | 김종필 | 반도체 웨이퍼 이송 장치 |
| US20220336260A1 (en) * | 2021-04-19 | 2022-10-20 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer device and substrate transfer method |
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