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KR102803818B1 - 카드 트레이의 혼입을 방지하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

카드 트레이의 혼입을 방지하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 Download PDF

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KR102803818B1
KR102803818B1 KR1020200181059A KR20200181059A KR102803818B1 KR 102803818 B1 KR102803818 B1 KR 102803818B1 KR 1020200181059 A KR1020200181059 A KR 1020200181059A KR 20200181059 A KR20200181059 A KR 20200181059A KR 102803818 B1 KR102803818 B1 KR 102803818B1
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tray
card
electronic device
terminal
socket
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김홍규
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 적어도 하나의 카드가 삽입되는 제 1 영역을 포함하며 상기 하우징의 측면 일부에 형성된 개구부를 통해 상기 하우징 내부로부터 착탈 가능하도록 구성된 카드 트레이, 상기 개구부와 연결되며 상기 카드 트레이가 수용되는 공간을 형성하는 트레이 소켓, 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역과 다른 상기 카드 트레이의 제 2 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 1 단자, 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 2 단자 및 상기 카드 트레이의 제 2 영역에 구비되며 상기 적어도 하나의 제 1 단자와 접촉하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자에 대한 전압 레벨을 미리 정해진 전압 레벨로 변경하도록 구성된 더미 접점을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카드 트레이의 혼입을 방지하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치{Method for preventing mixing of card tray and electronic device supporting the same}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 구체적으로는 카드 트레이의 혼입을 방지하기 위한 방법 및 이를 지원하는 전자 장치와 관련된다.
스마트폰, 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치에는 가입자를 식별하기 위한 정보를 포함하고 있는 가입자 식별 카드를 장착하여 사용한다. 가입자 식별 카드는 USIM(universal subscriber identity module), SIM(subscribe identity module) 또는 UIM(user identity module)과 같은 다양한 카드로 구성될 수 있다. 또한, 전자 장치에는 추가적인 데이터 저장을 위한 각종 메모리 카드를 삽입하거나 인출하는 것이 일반화되어 있다. 메모리 카드는 SD카드, 마이크로 SD카드와 같이 다양한 형태로 출시되고 있다.
이러한 카드들(가입자 식별 카드 및 메모리 카드)이 전자 장치 내에 삽입되어 내부의 단자와 접촉하면서 통신할 수 있도록 하기 위해, 삽입된 카드를 견고하게 안착시키고 임의로 인출되지 않도록 고정시키기 위한 소켓이 전자 장치 내부에 구비되며, 카드는 소켓에 의해 지지될 수 있는 별도의 카드 트레이에 장착되어 전자 장치 내부로 삽입될 수 있다.
이러한 카드 트레이는, 하나의 카드만 장착이 가능한 싱글 트레이와 두 개(또는 그 이상)의 카드가 장착이 가능한 듀얼 트레이를 포함할 수 있다.
종래 기술에 의한 싱글 트레이와 듀얼 트레이는 장착 가능한 카드의 수만 다를 뿐 유사한 형태로 제작되어, 전자 장치에 삽입된 상태에서는 싱글 트레이가 삽입되었는지 또는 듀얼 트레이가 삽입되었는지 구분하는데 어려움이 있다.
이에 따라, 생산 단계에서 듀얼 심 카드를 지원하는 전자 장치에 싱글 트레이가 혼입되는 경우, 사용자는 듀얼 심 카드 기능을 이용할 수 없는 문제점이 발생할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 탈착 가능한 카드 트레이는 상기 전자 장치의 트레이 소켓에 수용되는 트레이 바디, 상기 트레이 바디의 단부에 배치되는 트레이 커버, 상기 트레이 바디의 제 1 영역에 구비되며 적어도 하나의 카드를 수용하는 카드 삽입부 및 상기 제 1 영역과 다른 상기 트레이 바디의 제 2 영역에 구비되며 상기 트레이 바디가 상기 트레이 소켓에 장착되는 경우 상기 트레이 소켓의 적어도 하나의 단자와 접지 단자를 전기적으로 연결시키는 더미 접점을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 적어도 하나의 카드가 삽입되는 제 1 영역을 포함하며 상기 하우징의 측면 일부에 형성된 개구부를 통해 상기 하우징 내부로부터 착탈 가능하도록 구성된 카드 트레이, 상기 개구부와 연결되며 상기 카드 트레이가 수용되는 공간을 형성하는 트레이 소켓, 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역과 다른 상기 카드 트레이의 제 2 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 1 단자, 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 2 단자 및 상기 카드 트레이의 제 2 영역에 구비되며 상기 적어도 하나의 제 1 단자와 접촉하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자에 대한 전압 레벨을 미리 정해진 전압 레벨로 변경하도록 구성된 더미 접점을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 카드 트레이의 장착에 응답하여 트레이 소켓의 적어도 하나의 제 1 단자 및 적어도 하나의 제 2 단자로 확인 신호를 입력하는 동작, 상기 확인 신호에 대한 응답 신호가 상기 트레이 소켓으로부터 출력되는지 여부를 판단하는 동작, 상기 응답 신호의 출력이 감지되지 않는 것에 응답하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자 및 상기 적어도 하나의 제 2 단자의 전압 레벨을 측정하는 동작 및 상기 적어도 하나의 제 1 단자가 제 1 상태의 전압 레벨을 가지고 상기 적어도 하나의 제 2 단자가 제 2 상태의 전압 레벨을 가지는 것에 응답하여 상기 카드 트레이가 단일 심 카드를 지원하는 것으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 카드 트레이는 더미 접점을 이용하여 트레이 소켓의 데이터 단자와 접지 단자를 전기적으로 연결시켜 데이터 단자에 대한 전압 레벨을 변경시키고, 전자 장치는 더미 접점에 의해 변경되는 트레이 소켓의 데이터 단자에 대한 전압 레벨에 기초하여 장착된 카드 트레이에 대한 혼입 여부를 판단할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 장착된 카드 트레이의 혼입 여부를 판단함에 따라, 듀얼 심 카드를 지원하는 전자 장치에 싱글 트레이가 혼입되어 듀얼 심 카드 기능이 제한되는 문제점을 해결할 수 있다.
본 문서에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않는다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 트레이 인식 장치를 도시한 도면이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 카드 트레이가 트레이 소켓에 삽입된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 더미 접점을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 트레이 인식 장치의 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따라 장착된 트레이를 인식하기 위한 전자 장치의 구성도를 나타내는 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 카드 트레이를 인식하는 동작을 도시한 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 스피커 또는 헤드폰 등)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2의 (a)를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))는 외부로부터 삽입될 수 있는 다양한 카드(220)를 장착할 수 있다. 다양한 카드(220)는 가입자 식별 카드(예: USIM 카드, SIM 카드 등) 또는 메모리 카드(예: SD 카드, Micro SD 카드)를 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 이에 국한되는 것은 아니다. 예컨대, 카드(220)는 전자 장치(200)와의 전기적 연결을 통해 추가적인 기능을 제공할 수 있는 다양한 종류의 카드형 외부 장치도 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드(220)는 카드 트레이(210)에 장착(또는 거치)되어 전자 장치(200) 내부로 삽입될 수 있다. 카드 트레이(210)는 전자 장치(200)의 외부에 형성된 개구부(opening)(202)를 통해 전자 장치(200)에 일부만 삽입되거나 전부 삽입될 수 있다. 카드 트레이(210)가 전자 장치(200)에 완전히 삽입되는 경우, 카드 트레이(210)는 외부에서 보이지 않거나 전자 장치(200)의 외관과 일체를 이루도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드 트레이(210)는 카드(220)를 장착하도록 구성된 적어도 하나의 카드 삽입부(2112, 2122)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 카드 삽입부(2112, 2122)는 카드(220)가 고정될 수 있도록 카드(220)의 형상에 대응하는 홈(groove)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 하나의 카드가 장착되도록 구성된 카드 트레이(예: 양면형 싱글 트레이)(210)는, 카드 트레이(210)의 제 1 면(2110)(예: 상부면)에 카드 삽입부(2112)가 구비되고, 제 1 면(2110)과 반대 방향을 향하는 카드 트레이(210)의 제 2 면(2120)(예: 하부면)에는 카드의 삽입이 제한되도록 구성될 수 있다. 다른 예로, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 두 개 또는 그 이상의 카드가 장착되도록 구성된 카드 트레이(양면형 듀얼 트레이)(210)는, 카드 트레이(210)의 제 1 면(2110)에 제 1 카드가 삽입되는 제 1 카드 삽입부(2112)가 구비되고, 카드 트레이(210)의 제 2 면(2120)에는 제 1 카드와 다른 제 2 카드가 삽입되는 제 2 카드 삽입부(2122)가 구비될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카드(220)는 카드(220)에 구비되는 적어도 하나의 단자(222)가 노출되도록 적어도 하나의 카드 삽입부(2112, 2122)에 장착되며, 카드 트레이(210)가 전자 장치(200)에 완전히 장착되었을 때, 카드(220)는 전자 장치(200)의 내부에서 전자 장치(200)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 카드 트레이(210)가 장착되었을 때, 장착된 카드 트레이(210)가 싱글 트레이(또는 양면형 싱글 트레이)인지 또는 듀얼 트레이(또는 양면형 듀얼 트레이)인지를 인식하기 위한 트레이 인식 장치를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 듀얼 심 카드를 지원하는 경우, 트레이 인식 장치는 싱글 트레이의 장착을 인식하고 인식 결과를 통지함으로써, 사용자가 듀얼 심 카드를 이용하지 못하는 상황을 방지할 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 트레이 인식 장치를 도시한 도면이다. 그리고, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 카드 트레이가 트레이 소켓에 삽입된 상태를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 다양한 실시 예에 따른 더미 접점을 설명하기 위한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 트레이 인식 장치(300)는 트레이 소켓(310)(또는 트레이 커넥터), 카드 트레이(320) 및 더미 접점(330)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드 트레이(320)는 도 2를 통해 전술한 양면형 싱글 트레이를 가정하여 설명한다. 일 실시 예에 따르면, 카드 트레이(320)는 전자 장치(200)의 개구부(202)를 통해 삽입되는 트레이 바디(321)와 트레이 바디(321)의 일단부에 배치되는 트레이 커버(323)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 트레이 바디(321)에는 카드(220)가 장착되는 적어도 하나의 카드 삽입부(3211)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 카드 삽입부(3211)는 트레이 바디(321)의 제 1 영역, 예를 들어, 트레이 바디(321)의 제 1 면(3210)(예: 상부면)에 구비될 수 있다. 예를 들어, 트레이 바디(321)의 제 1 면(3210)에만 카드(220)가 장착되고 제 1 면(3210)과 반대 방향을 향하는 제 2 영역, 예를 들어, 트레이 바디(321)의 제 2 면(3220)(예: 하부면)에는 카드(220)의 삽입이 제한되도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 카드 삽입부(3211)는 카드(220)가 장착되는 공간에서 트레이 바디(321)의 타단부 방향(예: 트레이 커버(323) 반대 방향)으로 돌출되어 삽입된 카드(220)의 하면을 가압하는 카드 가압부(3213)를 포함할 수 있다. 이러한 카드 가압부(3213)는 카드(220)를 카드 삽입부(3211)에 견고하게 안착시키고 카드(220)가 임의로 카드 삽입부(3211)에서 인출되지 않도록 고정시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 트레이 커버(323)는 전자 장치(200)에 카드 트레이(320)가 장착되었을 때, 전자 장치(200)의 외부에 노출되는 부분으로, 전자 장치(200)의 외면과 일치하거나 일치하지 않는 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 트레이 커버(323)에는 전자 장치(200) 내부로 카드 트레이 취출용 핀의 적어도 일부가 관통될 수 있는 핀 삽입구(3231)가 형성될 수 있다. 트레이 커버(323)는 트레이 바디(321)와 일체로 형성되거나, 서로 다른 부재의 결합으로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 트레이 소켓(310)은 베이스(311)와 베이스(311) 상부에 결합되는 베이스 커버(313)를 포함할 수 있다. 베이스(311)와 베이스 커버(313) 사이의 공간에는 카드 트레이(320)가 수용될 수 있다. 베이스(311)와 베이스 커버(313)는 일체형으로 형성될 수 있다. 또한, 베이스(311)와 베이스 커버(313)는 서로 분리된 구성으로도 제공될 수 있다. 이러한 경우, 베이스(311)와 베이스 커버(313) 중 어느 하나에는 적어도 하나의 후크가 구비될 수 있으며, 베이스(311)와 베이스 커버(313) 중 다른 하나에는 후크와 결합되는 고리가 구비될 수 있다. 예를 들어, 베이스 커버(313)의 테두리에는 하부로 연장되어 형성되는 적어도 하나의 후크(3133)가 구비될 수 있으며, 베이스(311)의 테두리에는 적어도 하나의 고리(3113)가 구비되며, 후크(3133)와 고리(3113)의 결합에 의해 베이스 커버(313)는 베이스(311) 상부에 결합될 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 베이스(311)와 베이스 커버(313)는 공지된 다양한 방법 및 구조로 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 베이스(311)는 전자 장치(200)의 내부에 배치되는 기판 상에 실장될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 장치(200)에 형성된 개구부(202)와 대응하는 다양한 위치에 배치될 수도 있다. 베이스(311)의 저면에는 적어도 하나의 제 1 단자(3111)가 구비될 수 있다. 적어도 하나의 제 1 단자(3111)는, 삽입된 카드 트레이(320)의 제 2 면(3220)과 대향하도록 구비되며, 베이스(311)의 내부 저면에서 베이스 커버(313) 방향을 향해 돌출(또는 연장)될 수 있다. 예를 들어, 제 1 단자(3111)는 카드(220)로 동작 전압을 인가하는 단자(예: Vcc 단자), 리셋 신호 입력을 위한 단자(예: RST 단자), 클럭 신호 입력을 위한 단자(예: CLK 단자), 프로그래밍 전압 입력을 위한 단자(예: Vpp 단자), 데이터 입출력을 위한 데이터 단자(예: I/O 단자), 접지 용도로 사용되는 접지 단자(예: GND 단자) 및 사용용도가 지정되지 않은 단자(예: RFU 단자) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 단자(3111)는 도 3b의 (a)에 도시된 바와 같이, 트레이 바디(321)(또는 카드 트레이(320))가 트레이 소켓(310)에 수용되는 경우, 후술하는 더미 접점(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 물론, 도시하지는 않았지만, 양면형 듀얼 트레이가 트레이 소켓(310)에 수용되는 경우에는, 적어도 하나의 제 1 단자(3111)는 이에 대응하는 제 2 카드(예: 제 2 면(3220)에 장착된 카드)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 베이스(311)와 마찬가지로 베이스 커버(313)에도 적어도 하나의 제 2 단자(3131)가 구비될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제 2 단자(3131)는 삽입된 카드 트레이(320)의 제 1 면(3210)과 대향하도록 구비되며, 베이스 커버(313)의 하면에서 베이스(311) 방향을 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 단자(3131)도 동작 전압을 인가하는 단자(예: Vcc 단자), 리셋 신호 입력을 위한 단자(예: RST 단자), 클럭 신호 입력을 위한 단자(예: CLK 단자), 프로그래밍 전압 입력을 위한 단자(예: Vpp 단자), 데이터 입출력을 위한 데이터 단자(예: I/O 단자), 접지 용도로 사용되는 접지 단자(예: GND 단자) 및 사용용도가 지정되지 않은 단자(예: RFU 단자) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 3b의 (b)에 도시된 바와 같이, 트레이 바디(321)(또는 카드 트레이(320))가 트레이 소켓(310)에 수용되는 경우, 적어도 하나의 제 2 단자(3131)는 이에 대응하는 카드(220)(예: 제 1 면(3210)에 장착된 카드(220))의 단자(222)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 더미 접점(330)은 트레이 바디(321)가 트레이 소켓(310)에 수용되는 경우, 트레이 소켓(310)의 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 1 단자(3111)를 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 더미 접점(330)은 트레이 소켓(310)(예: 베이스(311))의 데이터 단자(예: I/O 단자)와 접지 단자(예: GND 단자)를 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 더미 접점(330)은 트레이 소켓(310)(예: 베이스(311))의 데이터 단자와 접지 단자를 전기적으로 연결시켜 데이터 단자의 전압 레벨을 미리 정해진 전압 레벨로 변경(high → low 또는 low → high)시킬 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 문서의 기재가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 더미 접점(330)은 트레이 소켓(310)의 데이터 단자와 추가로 다른 단자를 접지 단자와 연결시키거나 또는 데이터 단자 대신에 다른 단자를 접지 단자와 연결시키도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 더미 접점(330)은 접점부(3301, 3303)와 연결부(3305)로 구성될 수 있다. 트레이 소켓(310)의 데이터 단자 및 접지 단자와 연결시키도록 구성된 더미 접점(330)를 가정하여 설명하면, 접점부(3301, 3303)는 트레이 소켓(310)의 데이터 단자와 접촉하도록 구성되는 제 1 접점부(3301)와 트레이 소켓(310)의 접지 단자와 접촉하도록 구성된 제 2 접점부(3303)를 포함할 수 있다. 또한, 연결부(3305)는 제 1 접점부(3301)와 제 2 접점부(3303)를 서로 연결시키도록 구성될 수 있으며, 접점부(3301, 3303)와 접촉되는 않는 트레이 소켓(310)의 다른 단자들(예: RST 단자, CLK 등)과는 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 더미 접점(330)은 카드 삽입부(3211)가 구비된 제 1 면(3210)과 반대인 트레이 바디(321)의 제 2 면(3220)에 구비될 수 있다. 더미 접점(330)은 트레이 소켓(310)에 장착 시 트레이 소켓(310)의 데이터 단자와 접지 단자에 대향하도록 트레이 바디(321)의 제 2 면(3220)에 구비될 수 있다. 그러나, 카드 삽입부(3211)가 트레이 바디(321)의 제 2 면(3220)에 구비되는 경우, 더미 접점(330)은 트레이 바디(321)의 제 1 면(3210)에 구비될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 트레이 바디(321)는 단일 재질(예: 합성 수지 재질)의 사출에 의해 형성될 수 있으며, 더미 접점(330)은 트레이 바디(321) 표면의 적어도 일부를 덮도록 코팅되거나 부착되는 금속 부재(413)에 의해 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 트레이 바디(321)는 합성 수지 재질의 사출부(411)와 금속 부재(413)의 상호 결합에 의해 형성될 수 있으며, 이러한 금속 부재(413)의 적어도 일부는 더미 접점(330)으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(413)는 트레이 바디(321)의 제 1 면(3210)에 구비되어 트레이 바디(321)의 강도를 증대시킬 수 있으며, 이러한 금속 부재(413)의 적어도 일부를 트레이 바디(321)에 형성된 관통홀(through hole)을 통해 트레이 바디(321)의 제 2 면(3220)으로 노출(415)시킴으로써 더미 접점(330)으로 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드 트레이(320)에는 슬라이딩 안내부(3221)가 구비될 수 있다. 슬라이딩 안내부(3221)는 카드 트레이(320)가 트레이 소켓(310)의 단자(예: 적어도 하나의 제 1 단자(3111))에 안착된 상태로 슬라이딩되도록 오목하게 형성될 수 있다. 슬라이딩 안내부(3221)는 트레이 바디(321)의 제 2 면(3220)에 구비되며, 카드 트레이(320)의 삽입 방향(A 방향)을 따라 바 형상으로 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 카드 트레이(320)가 트레이 소켓(310)에 삽입되는 동안, 슬라이딩 안내부(3221)는 트레이 소켓(310)의 단자를 따라 슬라이딩 이동함으로써 카드 트레이(320)는 트레이 소켓(310) 내부로 용이하게 삽입될 수 있다. 또한, 슬라이딩 안내부(3221)는 일정 수준의 곡률(R)을 가지는 오목면을 포함하여, 트레이 소켓(310)의 단자와 카드 트레이(320) 간의 간섭을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 트레이 인식 장치(300)는 전술한 구성 외에 다른 구성을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 트레이 인식 장치(300)는 카드 트레이(320)의 장착을 인식하는 트레이 인식부 및 장착된 카드 트레이(320)를 배출하도록 구성된 트레이 배출부를 포함할 수 있다. 이러한 구성들은 카드 트레이(320)가 적용된 전자 장치(200)가 가지는 일반적인 구성으로 이에 대한 설명은 생략한다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 트레이 인식 장치의 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 5를 통해 도시된 트레이 인식 장치(500)는 카드가 장착되는 카드 삽입부와 더미 접점이 트레이 바디의 동일한 면에 구비된다는 면에서 도 3을 통해 전술한 트레이 인식 장치(300)와 구별되며, 기본적은 구성은 전술한 도 3의 구성과 유사하다.
도 5의 (a)를 참조하면, 전자 장치(200)는 단면형 듀얼 트레이(510)와 단면형 싱글 트레이(520)를 지원할 수 있다. 단면형 듀얼 트레이(510)는 트레이 바디의 제 1 면(5110)(예: 상부면)의 제 1 영역(5112)에 제 1 카드 삽입부가 구비되고, 제 1 면(5110)의 제 2 영역(5114)에는 제 2 카드 삽입부가 구비될 수 있으며, 제 1 면(5110)과 반대 방향을 향하는 제 2 면(예: 하부면)에는 카드의 삽입이 제한될 수 있다. 단면형 싱글 트레이(520)는 트레이 바디의 제 1 면(5210)에 제 1 영역(5212)에 카드 삽입부가 구비되고, 제 1 면(5210)의 제 2 영역(5214) 및 제 2 면에는 카드의 삽입이 제한되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 트레이 인식 장치(500)는 적어도 하나의 제 1 단자와 적어도 하나의 제 2 단자가 구비된 베이스 커버(530) 및 더미 접점(5216)을 구비하는 단면형 싱글 트레이(520)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 단자와 적어도 하나의 제 2 단자는, 삽입된 카드 트레이(510, 520)의 제 1 면(5110, 5210)과 대향하도록 베이스 커버(530)의 제 1 커버 영역(532) 및 제 2 커버 영역(534)에 구비될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 트레이 바디(또는 카드 트레이)가 트레이 소켓에 수용되는 경우, 적어도 하나의 제 1 단자는 이에 대응하는 카드(예: 제 1 영역(5212)에 장착된 카드)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 트레이 바디(또는 카드 트레이)가 트레이 소켓에 수용되는 경우, 적어도 하나의 제 2 단자는 후술하는 제 2 영역(5214)에 장착된 더미 접점(5216)과 전기적으로 연결될 수 있다. 물론, 단면형 듀얼 트레이(510)가 트레이 소켓에 수용되는 경우에는, 적어도 하나의 제 2 단자는 이에 대응하는 카드(예: 제 2 영역(5114)에 장착된 카드)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 더미 접점(5216)은 단면형 싱글 트레이(트레이 바디)의 제 1 면(5210)에 정의되는 제 2 영역(5214)에 구비될 수 있다. 더미 접점(5216)은 트레이 바디가 트레이 소켓에 수용되는 경우, 트레이 소켓의 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 2 단자를 전기적으로 연결시켜 데이터 단자의 전압 레벨을 미리 정해진 레벨로 변경(high → low 또는 low → high)시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드 트레이의 삽입 방향(A 방향)으로 더미 접점과 카드 삽입부가 순차적으로 배치되는 도 5의 (b)의 구조와 다르게, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 단면형 싱글 트레이(540)는 트레이 바디의 삽입 방향과 수직하도록 카드 삽입부(542)와 더미 접점(544)이 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 트레이 커버(560)에 구비되는 적어도 하나의 제 1 단자(562)와 적어도 하나의 제 2 단자(564)의 위치도 카드 삽입부(542)와 더미 접점(544)에 대응되도록 트레이 바디의 삽입 방향과 수직하도록 배치될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따라 장착된 카드 트레이를 인식하기 위한 전자 장치의 구성도를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는 프로세서(600), 트레이 소켓(610), 카드 트레이(620), 배터리(630) 및 출력 장치(640)를 포함할 수 있다. 그러나, 이는 카드 트레이(620) 인식을 위한 구성을 중심으로 도시한 것으로 전자 장치(200)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전술한 구성 중 적어도 하나가 전자 장치(200)의 구성에서 삭제되거나, 전술한 구성 외에 다른 적어도 하나의 구성이 전자 장치(200)의 구성으로 추가될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(600)(예: 프로세서(120))는 전자 장치(200)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 전자 장치(200)의 전반적인 동작의 적어도 일부로, 프로세서(600)는 카드 트레이(620)의 장착을 인식할 수 있다. 카드 트레이(620)의 장착을 인식하는 방법 및 구조는 다양한 문서를 통해 공지된 바, 이에 대한 설명은 생략한다.
다양한 실시 예에 따르면, 카드 트레이(620)의 장착을 인식하는 것에 응답하여, 프로세서(600)는 트레이 소켓(610)에 동작 전압을 인가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 배터리(630)를 제어하여 트레이 소켓(610)에 구비된 적어도 하나의 단자에 동작 전압을 지속적으로 인가할 수 있다. 동작 전압이 지속적으로 인가되는 적어도 하나의 단자의 전압 레벨은 제 1 상태(예: 지정된 전압 이상(또는 초과)의 상태, high 상태)를 유지할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 문서의 기재가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제 1 상태가 low 상태일 수도 있다. 동작 전압이 지속적으로 인가되는 적어도 하나의 단자는 데이터 단자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 동작 전압이 인가되는 적어도 하나의 단자에 대한 전압 레벨을 측정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 더미 접점이 구비된 카드 트레이(620)가 트레이 소켓(610)에 장착되면, 트레이 소켓(610)의 데이터 단자는 더미 접점에 의해 트레이 소켓(610)의 접지 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 이렇게 더미 접점에 의해 트레이 소켓(610)의 데이터 단자와 접지 단자가 전기적으로 연결된 상태에서 동작 전압이 인가되면, 데이터 단자의 전압 레벨은 제 1 상태와 다른 제 2 상태(예: 지정된 전압 이하(또는 미만)의 상태, low 상태)를 유지할 수 있다. 또한, 더미 접점이 구비되지 않은 카드 트레이(620)가 트레이 소켓(610)에 장착되면, 트레이 소켓(610)의 데이터 단자와 접지 단자는 전기적으로 연결되지 않은 상태에서 동작 전압이 인가되어 트레이 소켓(610)의 데이터 단자에 대한 전압 레벨은 제 1 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 데이터 단자에 대한 전압 레벨에 기초하여, 장착된 카드 트레이(620)의 종류를 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 동작 전압이 인가되는 단자에 대한 제 1 상태의 전압 레벨을 감지하는 경우, 듀얼 트레이의 장착을 인식할 수 있다. 또한, 프로세서(600)는 동작 전압이 인가되는 단자에 대한 제 2 상태의 전압 레벨을 감지하는 경우, 더미 접점이 구비된 싱글 트레이의 장착을 인식할 수 있다. 이때, 프로세서(600)는 인식 결과를 출력 장치(640)를 통해 통지할 수 있다. 프로세서(600)는 싱글 트레이의 장착을 통지할 수 있다. 예를 들어, 출력 장치(640)는 음향 출력 모듈(155)(예: 스피커)을 포함할 수 있으며, 프로세서(600)는 미리 정해진 패턴의 음향을 출력함으로써 인식 결과를 출력할 수 있다. 다른 예로, 출력 장치(640)는 디스플레이 모듈(160)을 포함할 수 있으며, 프로세서(600)는 미리 정해진 시각적 정보를 출력함으로써 인식 결과를 출력할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 인식 결과를 통지하는 방법이 이에 국한되는 것은 아니다. 예를 들어, 인식 결과는 미리 정해진 진동 패턴, 발광 패턴과 같은 다양한 방식으로 출력될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 장착된 카드 트레이(620)를 인식하기 전에, 카드 인식 동작을 수행할 수 있다. 카드 인식 동작은 카드 트레이(620)에 카드가 장착되었는지 여부를 판단하는 동작으로, 프로세서(600)는 트레이 소켓(610)으로 소정의 확인 신호를 입력하고, 입력된 확인 신호에 대한 응답을 트레이 소켓(610)으로부터 수신하는 것에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 확인 신호는 트레이 소켓(610)에 전압을 인가한 상태에서 입력되는 클럭 신호 및 리셋 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 응답 신호는 확인 신호에 대해 카드 트레이(620)에 장착된 카드가 출력하는 ATR(answer to reset) 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 트레이 소켓(610)을 통해, 제 1 카드 및 제 2 카드의 응답이 출력되면 듀얼 트레이의 장착을 인식할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(600)는 트레이 소켓(610)을 통해, 제 1 카드 및 제 2 카드 중 적어도 하나로부터 응답이 출력되지 않으면, 전술한 카드 트레이를 인식하는 동작을 수행할 수 있다. 이때, 프로세서(600)는 전술한 바와 같이, 동작 전압이 인가되는 단자에 대하여 제 1 상태의 전압 레벨을 감지하는 경우, 듀얼 트레이가 장착되었으나, 듀얼 트레이에 대하여 적어도 하나의 카드가 장착되지 않은 상태로 판단할 수 있다. 또한, 프로세서(600)는 동작 전압이 인가되는 단자에 대하여 제 2 상태의 전압 레벨을 감지하는 경우, 싱글 트레이의 장착을 인식할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(200))에 탈착 가능한 카드 트레이(예: 카드 트레이(320))는 상기 전자 장치의 트레이 소켓(예: 트레이 소켓(310))에 수용되는 트레이 바디(예: 트레이 바디(321)), 상기 트레이 바디의 단부에 배치되는 트레이 커버(트레이 커버(323)), 상기 트레이 바디의 제 1 영역에 구비되며 적어도 하나의 카드를 수용하는 카드 삽입부(예: 카드 삽입부(3211)) 및 상기 제 1 영역과 다른 상기 트레이 바디의 제 2 영역에 구비되며 상기 트레이 바디가 상기 트레이 소켓에 장착되는 경우 상기 트레이 소켓의 적어도 하나의 단자와 접지 단자를 전기적으로 연결시키는 더미 접점(예: 더미 접점(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역은 상기 트레이 바디의 제 1 면(예: 제 1 면(3210))에 형성되고, 상기 제 2 영역은 상기 제 1 면과 반대로 향하는 상기 트레이 바디의 제 2 면(예: 제 2 면(3220))에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 트레이 바디의 동일 면에 형성되며, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향을 따라 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 트레이 바디의 동일 면에 형성되며, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향과 수직하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 더미 접점은 상기 트레이 소켓의 데이터 단자와 상기 접지 단자를 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 더미 접점은 상기 트레이 소켓에 장착 시 상기 트레이 소켓의 데이터 단자와 상기 접지 단자에 대향하는 상기 트레이 바디의 일부분에 구비될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(200))는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 적어도 하나의 카드가 삽입되는 제 1 영역을 포함하며 상기 하우징의 측면 일부에 형성된 개구부(예: 개구부(202))를 통해 상기 하우징 내부로부터 착탈 가능하도록 구성된 카드 트레이(예: 카드 트레이(320)), 상기 개구부와 연결되며 상기 카드 트레이가 수용되는 공간을 형성하는 트레이 소켓(예: 트레이 소켓(310)), 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역과 다른 상기 카드 트레이의 제 2 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 1 단자(예: 제 1 단자(3111)), 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 1 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 적어도 하나의 제 2 단자(예: 제 2 단자(3131)) 및 상기 카드 트레이의 제 2 영역에 구비되며 상기 적어도 하나의 제 1 단자와 접촉하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자에 대한 전압 레벨을 미리 정해진 전압 레벨로 변경하도록 구성된 더미 접점(예: 더미 접점(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 2 단자는, 상기 카드 트레이가 상기 트레이 소켓에 수용된 상태에서 상기 제 1 영역에 삽입된 적어도 하나의 카드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 1 단자는 데이터 단자와 접지 단자를 포함하며, 상기 트레이 소켓에 상기 카드 트레이가 수용되는 경우, 상기 데이터 단자와 상기 접지 단자는 상기 더미 접점에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역은 상기 카드 트레이의 제 1 면(예: 제 1 면(3210))에 형성되고, 상기 제 2 영역은 상기 제 1 면과 반대로 향하는 상기 카드 트레이의 제 2 면(예: 제 2 면(3220))에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 동일 면에 형성되며, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향을 따라 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 트레이 바디의 동일 면에 형성되며, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향과 수직하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 더미 접점은 상기 트레이 소켓에 수용 시 상기 트레이 소켓의 데이터 단자와 접지 단자에 대향하는 상기 카드 트레이의 일부분에 구비될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 더미 접점은, 상기 적어도 하나의 제 1 단자에 대한 제 1 상태의 전압 레벨을 제 2 상태의 전압 레벨로 변경하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 상태의 전압 레벨은 지정된 전압 이상인 상태이고, 상기 제 2 상태의 전압 레벨은 지정된 전압 미만인 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 제 1 단자 및 상기 적어도 하나의 제 2 단자와 전기적으로 연결된 프로세서를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 트레이 소켓에 상기 카드 트레이가 삽입되는 것에 응답하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자로 전원을 인가한 후 상기 적어도 하나의 제 1 단자의 전압 레벨을 감지하고, 상기 제 1 단자에 대하여 상기 미리 정해진 전압 레벨이 감지되면 상기 삽입된 카드 트레이가 단일 심 카드를 지원하는 것으로 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 출력 장치를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 판단에 따른 결과를 상기 출력 장치를 통해 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 카드 트레이에 카드가 장착되었는지 여부를 판단하고, 상기 카드가 장착되지 않은 것으로 판단하는 것에 응답하여 상기 적어도 하나의 제 2 단자의 전압 레벨을 감지하도록 설정될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 카드 트레이를 인식하는 동작을 도시한 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)(또는 프로세서(600))는, 710 동작에서, 트레이 소켓(310)에 동작 전압 및 확인 신호를 입력할 수 있다. 동작 전압 및 확인 신호를 입력하는 동작은 카드 인식 동작의 일부일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 카드 트레이(320)의 장착을 감지하는 것에 응답하여, 트레이 소켓(310)에 동작 전압을 인가한 상태에서 클럭 신호 및 리셋 신호 중 적어도 하나를 포함하는 확인 신호를 인가할 수 있다. 예를 들어, 동작 전압 및 확인 신호는 카드 트레이의 제 1 면과 접촉되는 트레이 소켓(310)의 제 1 단자 및 카드 트레이의 제 2 면과 접촉되는 제 2 단자로 인가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)(또는 프로세서(600))는, 720 동작에서, 확인 신호에 대한 응답 신호가 제 1 단자 및 제 2 단자를 통해 수신되는지를 판단할 수 있다. 응답 신호는 카드 트레이(320)에 장착된 카드(220)가 출력하는 ATR(answer to reset) 신호를 포함할 수 있다. 응답 신호가 수신되는 경우는 카드가 정상적으로 삽입된 카드 트레이(320)가 트레이 소켓(310)에 장착된 상태로 볼 수 있으며, 응답 신호가 수신되지 않은 경우는 카드가 삽입되지 않은 카드 트레이(320)가 트레이 소켓(310)에 장착된 상태로 볼 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 응답 신호의 미수신이 확인되면, 전자 장치(200)(또는 프로세서(600))는, 730 동작에서, 트레이 소켓(310)의 제 1 단자 및 제 2 단자에 대한 전압 레벨을 측정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)(또는 프로세서(600))는, 740 동작에서, 측정된 전압 레벨에 기초하여 카드 트레이(320)의 타입을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 단자 및 제 2 단자 중 하나가 제 1 상태(예: high 상태)의 전압 레벨을 가지고 다른 하나가 제 2 상태(예: low 상태)의 전압 레벨을 가지는 것에 응답하여, 싱글 트레이가 장착됨을 결정할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 제 1 단자 및 제 2 단자가 모두 제 1 상태의 전압 레벨을 가지는 것에 응답하여, 듀얼 트레이가 장착됨을 결정할 수 있다. 이는 듀얼 트레이가 장착되었으나 응답 신호가 수신되지 않는 상황으로, 적어도 하나의 카드가 듀얼 트레이에 장착되지 않은 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)(또는 프로세서(600))는 720 동작의 결과로 응답 신호의 수신을 감지하는 경우도 듀얼 트레이가 장착됨을 결정할 수 있다. 이는 듀얼 트레이에 두 개의 카드가 정상적으로 장착된 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(200)의 동작 방법은, 카드 트레이(예: 카드 트레이(320))의 장착에 응답하여, 트레이 소켓(예: 트레이 소켓(310))의 적어도 하나의 제 1 단자(예: 제 1 단자(3111)) 및 적어도 하나의 제 2 단자(예: 제 2 단자(3131))로 확인 신호를 입력하는 동작, 상기 확인 신호에 대한 응답 신호가 상기 트레이 소켓으로부터 출력되는지 여부를 판단하는 동작, 상기 응답 신호의 출력이 감지되지 않는 것에 응답하여 상기 적어도 하나의 제 1 단자 및 상기 적어도 하나의 제 2 단자의 전압 레벨을 측정하는 동작 및 상기 적어도 하나의 제 1 단자가 제 1 상태의 전압 레벨을 가지고 상기 적어도 하나의 제 2 단자가 제 2 상태의 전압 레벨을 가지는 것에 응답하여 상기 카드 트레이가 단일 심 카드를 지원하는 것으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 판단하는 동작의 결과를 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 1 단자 및 상기 적어도 하나의 제 2 단자가 상기 제 1 상태의 전압 레벨을 가지는 것에 응답하여 상기 카드 트레이가 듀얼 심 카드를 지원하는 것으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 탈착 가능한 카드 트레이에 있어서,
    상기 전자 장치의 트레이 소켓에 수용되며, 적어도 하나의 카드를 수용하는 카드 삽입부를 포함하는 트레이 바디, 상기 카드 삽입부는 상기 트레이 바디가 상기 트레이 소켓에 장착되는 경우, 제 1 단자들이 구비된 상기 트레이 소켓의 제 1 영역과 대향하는 상기 트레이 바디의 제 2 영역에 구비되고;
    상기 트레이 바디의 단부에 배치되는 트레이 커버; 및
    상기 트레이 바디가 상기 트레이 소켓에 장착되는 경우, 제 2 단자들이 구비된 상기 트레이 소켓의 제 3 영역과 대향하는 상기 트레이 바디의 제 4 영역에 구비되는 더미 접점을 포함하며,
    상기 트레이 바디가 상기 트레이 소켓에 장착되는 경우 상기 더미 접점은 상기 트레이 소켓의 제3 영역에 구비되는 상기 제 2 단자들 중 하나인 접지 단자를 상기 제 2 단자들 중 적어도 하나의 다른 단자와 전기적으로 연결시키는 카드 트레이.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 영역은 상기 트레이 바디의 제 1 면에 형성되고,
    상기 제 4 영역은 상기 제 1 면과 반대로 향하는 상기 트레이 바디의 제 2 면에 형성되는 카드 트레이.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 영역 및 상기 제 4 영역은 상기 트레이 바디의 동일 면에 형성되며,
    상기 제 2 영역 및 상기 제 4 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향을 따라 형성되는 카드 트레이.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 영역 및 상기 제 4 영역은 상기 트레이 바디의 동일 면에 형성되며,
    상기 제 2 영역 및 상기 제 4 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향과 수직하도록 형성되는 카드 트레이.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 접점은 상기 접지 단자와 상기 제 2 단자들 중 하나인 데이터 단자를 전기적으로 연결시키도록 구성되는 카드 트레이.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 접점은 상기 트레이 소켓에 장착 시 상기 적어도 하나의 다른 단자와 상기 접지 단자에 대향하는 상기 트레이 바디의 일부분에 구비되는 카드 트레이.
  7. 제 1 항 기재의 카드 트레이를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관을 형성하며, 측면 일부에는 상기 카드 트레이가 내부로부터 착탈 가능하도록 구성된 개구부(opening)가 형성된 하우징;
    상기 개구부와 연결되며, 상기 카드 트레이가 수용되는 공간을 형성하는 트레이 소켓;
    상기 트레이 소켓의 제1 영역에 구비되며, 상기 제1 영역과 대향하는 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 2 영역을 향해 연장되는 제 1 단자들;
    상기 트레이 소켓의 제3 영역에 구비되며, 상기 제3 영역과 대향하는 상기 트레이 소켓에 수용되는 상기 카드 트레이의 제 4 영역을 향해 연장되도록 상기 트레이 소켓 내부에 구비되는 제 2 단자들; 및
    상기 더미 접점은 상기 제 2 단자들 중 하나인 접지 단자와 상기 제 2 단자들 중 적어도 하나의 다른 단자에 대한 전압 레벨을 미리 정해진 전압 레벨로 변경하도록 구성된 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 단자들은,
    상기 카드 트레이가 상기 트레이 소켓에 수용된 상태에서, 상기 제 2 영역에 삽입된 적어도 하나의 카드와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 단자는 데이터 단자와 접지 단자를 포함하며,
    상기 트레이 소켓에 상기 카드 트레이가 수용되는 경우, 상기 데이터 단자와 상기 접지 단자는 상기 더미 접점에 의해 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 영역은 상기 카드 트레이의 제 1 면에 형성되고,
    상기 제 4 영역은 상기 제 1 면과 반대로 향하는 상기 카드 트레이의 제 2 면에 형성되는 전자 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 영역 및 상기 제 4 영역은 상기 카드 트레이의 동일 면에 형성되며,
    상기 제 2 영역 및 상기 제 4 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향을 따라 형성되는 전자 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 영역 및 상기 제 4 영역은 상기 트레이 바디의 동일 면에 형성되며,
    상기 제 2 영역 및 상기 제 4 영역은 상기 카드 트레이의 삽입 방향과 수직하도록 형성되는 전자 장치.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 더미 접점은 상기 트레이 소켓에 수용 시 상기 적어도 하나의 다른 단자와 접지 단자에 대향하는 상기 카드 트레이의 일부분에 구비되는 전자 장치.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 더미 접점은,
    상기 접지 단자와 상기 적어도 하나의 다른 단자에 대한 제 1 상태의 전압 레벨을 제 2 상태의 전압 레벨로 변경하도록 구성되며,
    상기 제 1 상태의 전압 레벨은 지정된 전압 이상인 상태이고,
    상기 제 2 상태의 전압 레벨은 지정된 전압 미만인 상태인 전자 장치.
  15. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 단자들 및 상기 제 2 단자들과 전기적으로 연결된 프로세서를 더 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 트레이 소켓에 상기 카드 트레이가 삽입되는 것에 응답하여 상기 제 2 단자들로 전원을 인가한 후 상기 제 2 단자들의 전압 레벨을 감지하고, 상기 제 2 단자에 대하여 상기 미리 정해진 전압 레벨이 감지되면 상기 삽입된 카드 트레이가 단일 심 카드를 지원하는 것으로 판단하도록 설정된 전자 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 프로세서와 전기적으로 연결된 출력 장치를 더 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 판단에 따른 결과를 상기 출력 장치를 통해 출력하도록 설정된 전자 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 카드 트레이에 카드가 장착되었는지 여부를 판단하고, 상기 카드가 장착되지 않은 것으로 판단하는 것에 응답하여 상기 제 1 단자들의 전압 레벨을 감지하도록 설정된 전자 장치.
  18. 제 7 항 기재의 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    카드 트레이의 장착에 응답하여, 트레이 소켓의 제 1 단자들 및 제 2 단자들로 확인 신호를 입력하는 동작;
    상기 확인 신호에 대한 응답 신호가 상기 트레이 소켓으로부터 출력되는지 여부를 판단하는 동작;
    상기 응답 신호의 출력이 감지되지 않는 것에 응답하여 상기 제 1 단자들 및 상기 제 2 단자들의 전압 레벨을 측정하는 동작; 및
    상기 제 1 단자들이 제 1 상태의 전압 레벨을 가지고 상기 제 2 단자들이 제 2 상태의 전압 레벨을 가지는 것에 응답하여 상기 카드 트레이가 단일 심 카드를 지원하는 것으로 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 판단하는 동작의 결과를 출력하는 동작을 더 포함하는 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 단자들 및 상기 제 2 단자들 상기 제 1 상태의 전압 레벨을 가지는 것에 응답하여 상기 카드 트레이가 듀얼 심 카드를 지원하는 것으로 판단하는 동작을 포함하는 방법.

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024080733A1 (ko) * 2022-10-12 2024-04-18 삼성전자 주식회사 카드 트레이, 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101633918B1 (ko) 2015-03-05 2016-06-27 (주)우주일렉트로닉스 오삽입 방지용 가이드부를 구비하는 커넥터 시스템

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004240795A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Renesas Technology Corp 不揮発性記憶装置
JP2007287533A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 D D K Ltd カードコネクタ
KR101666851B1 (ko) * 2015-03-05 2016-10-17 (주)우주일렉트로닉스 트레이의 혼용 방지 기능을 갖는 커넥터 시스템
US9461381B1 (en) * 2015-03-10 2016-10-04 Htc Corporation Electronic card connector with metal pins of terminals connected by an electronic card received therein
JP6457885B2 (ja) * 2015-05-19 2019-01-23 モレックス エルエルシー カード用コネクタ
CN106486802B (zh) * 2015-08-28 2019-10-11 微软技术许可有限责任公司 卡连接器及其制造方法
KR102480401B1 (ko) * 2016-01-18 2022-12-26 삼성전자주식회사 트레이 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
EP3720105A4 (en) * 2018-02-01 2021-01-06 Huawei Technologies Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE
KR102120399B1 (ko) * 2019-03-12 2020-06-08 몰렉스 엘엘씨 이동통신 단말기용 멀티 카드 소켓 및 이를 포함하는 멀티 카드 커넥터

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101633918B1 (ko) 2015-03-05 2016-06-27 (주)우주일렉트로닉스 오삽입 방지용 가이드부를 구비하는 커넥터 시스템

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