CN106486802B

CN106486802B - 卡连接器及其制造方法

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Publication number: CN106486802B
Application number: CN201510543311.7A
Authority: CN
Inventors: 陈冲; 侯博成
Original assignee: Microsoft Technology Licensing LLC
Current assignee: Microsoft Technology Licensing LLC
Priority date: 2015-08-28
Filing date: 2015-08-28
Publication date: 2019-10-11
Anticipated expiration: 2035-08-28
Also published as: WO2017039872A1; CN106486802A

Abstract

提供了一种卡连接器和制造该卡连接器的方法。在一个实施例中，该卡连接器包括基底，该基底包括接地触点；以及用于保持卡的屏蔽托盘，该屏蔽托盘可操作为形成与基底的可拆卸连接，其中该屏蔽托盘包括可操作为将卡在屏蔽托盘以内固定就位并且与接地触点配合的固定部分。卡连接器提供固定机构以既将卡固定在屏蔽托盘以内又将屏蔽托盘固定至基底，其中卡的暴露的面积被最小化以便于改进屏蔽性能。整个屏蔽托盘在被固定到基底时被自动地接地.还提供了利用卡连接器的移动设备。

Description

卡连接器及其制造方法

背景技术

卡连接器可以被用在电子设备中以接纳存储卡或者用户标识模块(SIM)卡以便于读取在其中记录的信息。例如，典型的移动设备可以包括至少一个卡连接器，其允许用户将SIM卡插入到移动设备中或将SIM卡从移动设备提取出来。

发明内容

本文描述主题的示例实施例提出了卡连接器、移动设备以及制造该卡连接器的方法。

在一个方面，本文描述主题的示例实施例提供了卡连接器。该卡连接器包括基底，该基底包括接地触点；以及用于保持卡的屏蔽托盘，该屏蔽托盘可操作为形成与基底的可拆卸连接，其中该屏蔽托盘包括可操作为将卡在屏蔽托盘以内固定就位并且与接地触点配合的固定部分。

在另一个方面，本文描述主题的示例实施例提供了移动设备。该移动设备包括主体；卡连接器，包括：被固定至主体的基底；被定位在基底上的接地触点；以及用于保持SIM卡的屏蔽托盘，该屏蔽托盘可操作为形成与基底的可拆卸连接，其中屏蔽托盘包括可操作为将SIM卡在屏蔽托盘以内固定就位并且与接地触点配合的固定部分；以及待被安装到主体、在屏蔽托盘被安装到基底的情况下紧贴屏蔽托盘的电池。

在另一个方面，本文描述主题的示例实施例提供了制造卡连接器的方法。该方法包括提供基底，该基底包括接地触点；以及提供用于保持卡的屏蔽托盘，该屏蔽托盘可操作为形成与基底的可拆卸连接，其中该屏蔽托盘包括可操作为将卡在屏蔽托盘以内固定就位并且与接地触点配合的固定部分。

通过以下的描述，将要理解的是根据本文描述主题的实施例的卡连接器提供了既将卡固定在屏蔽托盘以内又将屏蔽托盘固定到基底的固定机构，其中在数据/功率传输期间最小化卡的暴露出的面积，以便于改进抗干扰方面的屏蔽性能。整个屏蔽托盘在被固定到基底时被自动地接地.此外,根据本文描述的主题的实施例的卡连接器允许屏蔽托盘在各种方向上被安装到基底，其使得在设备以内能够形成卡连接器的不同配置。

附图说明

图1图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器的框图；

图2图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器的透视图；

图3图示了根据本文描述的主题的一个实施例的屏蔽托盘的透视图，其中卡正在被安装到屏蔽托盘；

图4图示了根据本文描述的主题的一个实施例的屏蔽托盘的顶视图，其中卡被固定在屏蔽托盘以内；

图5图示了根据本文描述的主题的一个实施例的屏蔽托盘的透视图；

图6图示了根据本文描述的主题的一个实施例的基底的透视图；

图7图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器的剖视图，其中卡被固定在屏蔽托盘以内；

图8图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器的透视图，其中屏蔽托盘正在被安装到设置在电子设备的基板上的基底，其中箭头示出了用于将屏蔽托盘安装到基底的可能方向；

图9图示了根据本文描述的主题的一个实施例的被夹在电池与电子设备的基板之间的卡连接器的剖视图；

图10图示了根据本文描述的主题的另一个实施例的屏蔽托盘的透视图；

图11图示了被夹在电子设备的基板中的两个基板之间的图10的卡连接器的剖视图；

图12图示了根据本文描述的主题的一个实施例的移动设备的框图；以及

图13图示了根据本文描述的主题的各种实施例的卡连接器的制造方法的流程图。

具体实施方式

现在将参考数个示例实施例对本文描述的主题进行讨论。这些实施例仅出于使得本领域技术人员更好地理解因而实施本文描述的主题的目的而进行讨论，而不是对本主题的范围做出任何限制。

术语“包括”和其变体应被认为是开放性术语，其意味着“包括但不限于”。术语“或”应被认为是“和/或”，除非上下文另有明确说明。术语“基于”应被认为是“至少部分基于”。术语“一个实施例”和“一实施例”应被认为是“至少一个实施例”。术语“另一实施例”应被认为是“至少一个其它实施例”。除非另外指定或限制，术语“安装”、“连接”、“支撑”和“耦接”及其变体被广义地使用并且包括直接和间接的安装、连接、支撑和耦接。此外，“连接”和“耦接”并不限于物理或机械的连接或耦接。在以下描述中，相同的附图标记和标注被用来描述在图1至13的多个视图中相同的、相似的或对应的部分。其它明确的和隐含的定义会包含在下文中。

卡连接器可以被实施为电子设备以内的部件。例如，卡连接器被广泛使用在移动电话中以便于接纳且保持SIM卡，使得存储在该SIM卡的信息可以被移动电话读取。在一些实例中，卡连接器需要终端用户取出用于保持SIM卡的托盘，并且将卡定位在这样的托盘中，最终将该托盘安装到电话中以便于安装或更换SIM卡。然而，这样的机构通常要求在电话中相对复杂的结构，从而允许托盘与SIM卡一起弹出。例如，特定的电话要求终端用户使用针以便于将托盘弹出到相对于电话的壳体的某种程度，使得托盘能够被接近。

由于诸如SIM卡、Micro-SIM卡和Nano-SIM卡之类的卡越来越小的尺寸，用于卡(以及托盘)的操作空间被显著减小，因而对于用户而言越来越难以将托盘从设备中提取出来。一些方案使用暴露出卡的表面积的显著部分的托盘从而有助于卡的安装和提取。同时，这可能产生问题，因为减小的屏蔽面积也负面地影响在抗干扰方面的性能。

图1图示了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器100的框图。卡连接器100仅被描述为用于说明的目的，而不是对本文描述的主题的范围作出任何限制。具有不同结构的不同实施例可以实现本文描述的主题的目的和概念。

如图所示，卡连接器100包括基底120和可以被可拆卸地连接到基底120的屏蔽托盘110。屏蔽托盘110具有固定部分111，其可操作为将卡200固定在屏蔽托盘110以内的固定位置。即，屏蔽托盘110被适配为使终端用户将卡200安装在屏蔽托盘110上。接地触点130被设置在基底120上以用于与被布置在屏蔽托盘110上的固定部分111配合，从而紧密地固定屏蔽托盘110。

卡连接器100进一步包括若干端子140以便于形成到电子设备300的电连接。这样的电连接可以被用于数据传输和功率传输。可以仅在卡200被接纳在屏蔽托盘110中并且屏蔽托盘110被插入到基底120上的固定位置时形成该电连接。

在该配置中，当终端用户希望将卡200安装至卡连接器100时，他/她可以在卡200与屏蔽托盘110之间通过固定部分111形成可拆卸的连接，并随后将屏蔽托盘110插入至基底120。固定部分111和被布置在基底120上的端子140形成彼此之间的电连接和机械连接。另一方面，当终端用户希望从卡连接器100取出卡200时，他/她可以首先从基底120移除屏蔽托盘110，随后从屏蔽托盘110移除卡200。

其结果是，终端用户可以从基底120手动地移除屏蔽托盘110。由于屏蔽托盘110的可拆除性，该配置允许用户容易地从屏蔽托盘110移除卡或者将卡200安装到屏蔽托盘110。当屏蔽托盘110被安装到基底120上时，固定部分111被电气地及机械地连接至屏蔽托盘110并且向屏蔽托盘110提供接地电平。同时，卡200的大部分表面积可以被能够由位于基底120上的接地触点130进行接地的屏蔽托盘110覆盖，致使在数据/功率传输期间改进的抗干扰性。附加地，固定部分111与卡200和接地触点130两者相互作用以形成可拆卸的连接。

参照图2，示出了根据本文描述的主题的一个实施例的卡连接器100的透视图。在该实施例中，屏蔽托盘110可以被可移除地耦合到基底120。在该示图中，屏蔽托盘110处于固定位置。定位特征121可以设置在基底上以便于帮助终端用户以相对于基底120的正确取向安装屏蔽托盘110。

在一个实施例中，抓取构件115被布置在屏蔽托盘110的一端，通过在抓取构件115的表面上提供狭缝117，其允许终端用户以符合人体工程学的方式抓取屏蔽托盘110。狭缝117的尺寸可以被调节为匹配指甲的尺寸。

在一些实施例中，屏蔽托盘130可以由诸如不锈钢和铜之类的导电材料制成。可替代地，屏蔽托盘110可以由镀有导电材料的任何适合的材料制成。基底120可以由绝缘材料制成。抓取构件115可以由绝缘材料或者导电材料制成。

现在图3至5将被一起描述以解释屏蔽托盘110的操作原理。图3示出了屏蔽托盘110，其中卡200正在被安装到屏蔽托盘110。图4示出了屏蔽托盘110的顶视图，其中安装有卡。图5示出了没有任何卡或者抓取构件115的屏蔽托盘110的透视图。

通常，若干卡触点210被设置在卡200的表面上，以便于在卡200被安装到屏蔽托盘110并且屏蔽托盘110被插入到基底120的情况下，经由端子140实施向电子设备300的数据/功率传输。这些卡触点210的位置、数量和布置方式均不旨在被限制。

平坦部分112可以被布置在屏蔽托盘110上，使得卡200可以在已经被安装到屏蔽托盘110时平放在平坦部分112上。围绕部分113可以被布置在屏蔽托盘110上并且固定部分111可以被设置在围绕部分113上。在这些附图中所示的示例实施例中，存在布置在平坦部分112的相对侧上的两个围绕部分113。在一些实施例中，围绕部分113可以被实施为垂直于平坦部分112的壁。围绕部分113的高度可以以这样的方式被设置：当卡被固定在平坦部分112上时围绕部分113的顶边缘与卡200对齐。

在一些实施例中，围绕部分113中的每一个在其上包括固定部分111，如图4和5所示。要理解的是，固定部分111的数量、形状、位置和布置方式均不被附图所示的限制。在一个实施例中，例如仅在围绕部分113的一个围绕部分上布置一个固定部分也是可能的。

在卡200与屏蔽托盘110之间的连接可以以各种方式被加强。在一个实施例中，如图5所示，一个或多个突出部118可以在围绕部分113的侧面上被布置在固定部分111上。(多个)突出部118面向平坦部分112和卡200(当其被安装到屏蔽托盘110时)。这样的突出部118对于形成与卡200的过盈配合以便于将卡200紧密地固定在屏蔽托盘110以内是有帮助的。

可替代地或者附加地，弹簧116可以在平坦部分112的一个边缘处被布置在屏蔽托盘110上，并且阻挡部114可以在平坦部分112与弹簧116所处之处相对的边缘处被布置在屏蔽托盘110上。在附图中示出了两个染黄116和三个阻挡部114。然而，弹簧116或者阻挡部114的数量、形状、位置和布置方式均不被所示的示例限制。当卡200放置在平坦部分112上时，弹簧116被变形并且提供反作用力以将卡200抵靠阻挡部114。通过提供固定部分111以及附加的弹簧116和阻挡部114，卡200可以相对于屏蔽托盘110被紧密地固定。

在一个实施例中，凹部119可以在围绕部分113的相对侧上被布置在固定部分111上并面朝外侧。突出部118与凹部119一起从围绕部分113的两侧构建整个固定部分111。

如图4所示，在卡被固定在屏蔽托盘110中的情况下，平坦部分112可以覆盖卡200的表面积的预定义的百分比(在一侧)。例如，在一个实施例中，卡200的表面积可以被完全覆盖以便于最大化屏蔽性能。

在一个实施例中，包括平坦部分112、围绕部分113、固定部分111、弹簧116和阻挡部114的屏蔽托盘110可以从单片金属制成。突出部118和凹部119可以被冲压在围绕部分113上。以此方式，突出部118和凹部119可以被一起形成。例如，屏蔽托盘110可以由一片铜加工。附加地，屏蔽托盘110可以由不同的片构建。例如，弹簧116可以是被固定至屏蔽托盘110的螺旋弹簧，并且可以通过将附加材料沉积到围绕部分113上以用于形成突出部118同时在围绕部分113上钻孔以用于形成凹部119而制作固定部分111。

参照图6，示出了安装有各种触点的基底。若干端子140与相应的传输触点141配对。端子140和触点141可以由相同材料制成或者由不同材料制成并彼此形成电连接。端子140被导向电子设备300的基板上的电路，并且在卡200被安装到屏蔽托盘110以及屏蔽托盘110继而被安装到基底120的情况下，传输触点141被用来与对应的卡触点210耦合。传输触点141可以由诸如铜之类的导电材料制成。可替代地，其可以由镀有诸如金层之类的导电金属层的任意适合的材料制成，以便于改进导电性。在一个实施例中，传输触点141中的每一个和其对应的端子140例如可以由单片材料制成。

接地触点130被布置在基底120上以用于与在屏蔽托盘110的围绕部分113上的对应的固定部分111相互作用。接地触点130的数量可以与固定部分111的数量相同，并且接地触点130的形状可以对应于突出部118的形状，从而有助于可拆卸的连接。在一个实施例中，基底120可以包括两个接地端子131，每个被电连接至位于基底120的一个边缘处的接地触点130。在屏蔽托盘110被安装到基底120上的情况下，两个接地端子131可以被电连接。在该点处，在基底120的一个边缘处的接地触点130在屏蔽托盘110的对应边缘处被耦合至凹部119。在屏蔽托盘110的相对边缘处的凹部119继而在基底120的相对边缘处被耦合至接地触点130。如果屏蔽托盘110被基底120固定，端子131中的第一接地端子、被连接到第一接地端子131的接地触点130以及被连接到这样的接地触点130的固定部分111可以形成去往平坦部分112的路线。随后，在相对侧的固定部分111、在相对侧的接地触点130、接地端子131中的第二接地端子可以完成该路线。其结果是，屏蔽托盘110可以通过经由两个接地端子131形成与电子设备300的回路而被接地，因此提供了屏蔽能力。

附加地，可以在基底上布置检测触点150。在卡200被压向检测触点150的情况下，检测触点150被适配为被形变并且与下面的导体连接。该导体继而被连接至检测端子151，使得在将检测触点150连接至检测端子151时可以返回信号，指示被固定在屏蔽托盘110中的卡200被安装到基底120。

接地触点130、检测触点150和检测端子151可以由诸如铜之类的导电材料制成。可替代地，它们可以由镀有诸如金层之类的导电金属层的任意适合的材料制成，以便于改进导电性。在一个实施例中，在基底120的一侧处的接地触点130和它们对应的接地端子131可以由单片材料制成，或者可以由不同材料制成但彼此电连接。

图7示出了卡连接器100的剖视图，其中卡200被固定在屏蔽托盘110以内并且屏蔽托盘110被固定在基底120以内。固定部分111的凹部119可操作为配合接地触点130以便于如上所述地对屏蔽托盘110进行接地以及将屏蔽托盘110可拆卸地固定至基底120。在该示图中，示出了卡200的顶部被屏蔽托盘110的平坦部分112覆盖并且卡200的横向侧被屏蔽托盘110的围绕部分113覆盖。此外，在被安装到基底120上之后，屏蔽托盘110可以与基底120的周界在顶部处齐平。

在一个实施例中，接地触点130可以被成形为弯曲表面以有助于将屏蔽托盘110安装至基底120。在另一个实施例中，接地触点130可以是球面形的或作为球体的一部分。该配置的优点可以由图8示出，因为屏蔽托盘110被允许从与基底120的表面垂直的第一方向(由箭头D₁指示)以及与基底120的表面平行的第二方向(由箭头D₂指示)两者被安装。接地触点130的形状还允许终端用户从除了D₁和D₂之外的各种方向(例如，在D₁与D₂之间的角度)安装屏蔽托盘110。接地触点130的这样的配制允许屏蔽托盘110以不同的角度的灵活的安装。同时，接地触点130还被用来对屏蔽托盘110进行接地，由此保护卡200免受电磁干扰的影响。

图9图示了被夹在电池320与电子设备300的基板310中的卡连接器100的剖视图。电池320被用来对电子设备300进行供电，并且可以在携载卡200的屏蔽托盘110被安装到卡连接器100的基底120上之后被连接至电子设备300。例如，屏蔽托盘110可以在图8所示的方向上被安装到基底120上。电池320在顶部紧贴卡连接器100。如前所述，屏蔽托盘110的顶表面可以被布置为与基底120的周界齐平。其结果是，电池320可以相对于卡连接器100被平放且被稳固地定位。此外，该布置方式允许屏蔽托盘110在基底120上的稳固定位。

在由图10和11所示的另一个实施例中，引导翼部160可以被布置在屏蔽托盘110上，尤其是在围绕部分113上，向外延伸并远离平坦部分112。如图11的剖视图所示，凹槽170可以被布置在基底120上以与引导翼部160相互作用并且有助于将屏蔽托盘110从与基底120的表面平行的方向(例如，图8中所示的D₂)安装至基底120。此外，一旦屏蔽托盘110已经被安装到基底120，引导翼部160和凹槽170进一步防止屏蔽托盘110在垂直于基底120的表面的方向(例如，图8中所示的D₁)上移动。

在另一个实施例中，附加的紧固件(未示出)可以被布置在基底120上，以便于防止屏蔽托盘110远离基底120移动。要理解的是，为了清楚的目的，图10和11中并未示出固定部分。然而，任意适合形状的固定部分可以被用于该特定的实施例。

根据本文描述的主题的实施例的卡连接器允许屏蔽托盘以灵活的方式被安装。同时，一旦屏蔽托盘被安装到基底，屏蔽性能被最大化。此外，结构可以相对简单并且所需的零件数量可以相对较小，是的卡连接件的制造具有成本效益。

以上示例仅被描述为用于说明的目的，而不是对本文描述的主题的范围作出任何限制。任何附加的或可替代材料可以被用来制作开关的部件。

应当理解的是，“顶”、“底”、“前”、“后”、“侧”等等仅被用来描述附图中部件之间的关系，而不是限制它们的定向或定位。例如，在图2中，屏蔽托盘110可以被视为位于基底120之上，也可以被视为位于基底120之下。

根据本文描述的主题的实施例的另一个方面，图12中示出了移动设备1200。移动设备1200包括主题1230；卡连接器1210包括：被固定至主题1230的基底1212；被定位在基底1212上的接地触点1214；以及用于保持SIM卡1220的屏蔽托盘1211，该屏蔽托盘1211可操作为形成与基底1212的可拆卸连接，其中屏蔽托盘1211包括可操作为将SIM卡1220在屏蔽托盘1211以内固定就位并且与接地触点1214配合的固定部分1213；以及在屏蔽托盘1211被安装到基底1212的情况下待被安装到主体1230、紧靠屏蔽托盘1211的电池1240。

在一个实施例中，屏蔽托盘1211可以包括平坦部分和围绕部分，该平坦部分和围绕部分限定了用于保持卡的空间，并且其中固定部分1213被形成在围绕部分上。

附加地，固定部分1213可以包括被布置在围绕部分的第一侧上的突出部；以及被布置在围绕部分的第二侧上的凹部，该第二侧与第一侧相对。

进一步附加地，凹部可以可操作为与接地触点配合以将屏蔽托盘1211接地并且可拆卸地将屏蔽托盘1211固定至基底1212。

在另一个实施例中，接地触点1214被成形为弯曲表面以有助于将屏蔽托盘1211从以下方向之一连接至基底1212：垂直于基底的表面的第一方向，以及平行于基底的表面的第二方向。

参照图13，其图示了根据本文描述的主题的各种实施例的卡连接器100的制造方法1300的框图。方法1300在步骤S1301进入，其中提供了包括接地触点的基底。

在步骤S1302，提供用于保持卡的屏蔽托盘，该屏蔽托盘可操作为形成与基底的可拆卸连接，其中该屏蔽托盘包括可操作为既将卡在屏蔽托盘以内固定就位又与接地触点配合的固定部分。

在一个实施例中，该方法可以进一步包括在屏蔽托盘上提供平坦部分和围绕部分，该平坦部分和围绕部分限定了用于保持卡的空间，并且其中固定部分被形成在围绕部分上。

附加地，该方法可以包括提供被布置在围绕部分的第一侧上的突出部；以及提供被布置在围绕部分的第二侧上的凹部，该第二侧与第一侧相对。

附加地，凹部可以可操作为与接地触点配合以便于将屏蔽托盘接地并且可拆卸地将屏蔽托盘固定至基底。

在另一个实施例中，该方法可以进一步包括提供被成形为弯曲表面的接地触点以有助于将屏蔽托盘从以下方向之一连接至基底：垂直于基底的表面的第一方向，以及平行于基底的表面的第二方向。

尽管在以上说明书中操作以特定顺序被描绘，但这并不应该被理解为要求此类操作以示出的特定顺序或以相继顺序完成，或者执行所有图示的操作以获取期望结果。在某些情况下，多任务或并行处理可能是有利的。同样地，尽管上述讨论包含了某些细节，但这并不应解释为限制本文描述的主题的的范围，而应解释为对可以针对特定实施例的特征的描述。在分开的实施例的上下文中描述的某些特征也可以整合实施在单个实施例中。另一方面，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以分离地在多个实施例或者在任意合适的子组合中实施。

虽然本主题已经以特定于结构特征和/或方法动作的语言进行了描述，但是应当理解，在所附权利要求书中定义的主题不必限于上述具体特征或动作。相反，上述具体特征和动作被公开作为实现权利要求的示例形式。

Claims

1.一种卡连接器，包括：

基底，包括接地触点；以及

屏蔽托盘，用于保持卡，所述屏蔽托盘可操作为形成与所述基底的可拆卸连接，

其中所述屏蔽托盘包括固定部分，所述固定部分可操作为将所述卡在所述屏蔽托盘以内固定就位并且与所述接地触点配合，由此所述屏蔽托盘电接地，

其中所述屏蔽托盘包括平坦部分和围绕部分，所述平坦部分和所述围绕部分限定用于保持所述卡的空间，以及

其中所述固定部分被形成在所述围绕部分上并且包括：

突出部，被布置在所述围绕部分的第一侧上；以及

凹部，被布置在所述围绕部分的第二侧上，所述第二侧与所述第一侧相对，其中所述凹部形成在所述围绕部分上并且可操作为与所述接地触点配合，从而将所述屏蔽托盘接地并且将所述屏蔽托盘可拆卸地固定至所述基底。

2.根据权利要求1所述的卡连接器，其中在所述卡在所述屏蔽托盘以内固定就位的情况下，所述平坦部分覆盖所述卡的表面积的预定百分比。

3.根据权利要求1所述的卡连接器，进一步包括：

检测触点，被布置在所述基底上并且可操作为在所述固定部分与所述接地触点配合并且所述卡被固定在所述屏蔽托盘中的情况下被形变。

4.根据权利要求1所述的卡连接器，其中所述屏蔽托盘包括：

弹簧和阻挡部，

其中在所述卡被固定在所述屏蔽托盘中的情况下，所述弹簧在所述卡上对所述阻挡部施加力。

5.一种移动设备，包括：

主体；

根据权利要求1-4中任一项所述的卡连接器，其中所述卡连接器的基底被固定至所述主体，并且其中所述卡是用户身份模块SIM卡；以及

电池，待被安装至所述主体，在所述屏蔽托盘被安装至所述基底的情况下紧贴所述屏蔽托盘。

6.一种制造卡连接器的方法，包括：

提供包括接地触点的基底；

提供用于保持卡的屏蔽托盘，所述屏蔽托盘可操作为形成与所述基底的可拆卸连接，

提供在所述屏蔽托盘上的平坦部分和围绕部分，所述平坦部分和所述围绕部分限定用于保持所述卡的空间，并且其中所述固定部分被形成在所述围绕部分上，

提供被布置在所述围绕部分的第一侧上的突出部；以及

提供形成在所述围绕部分上并且被布置在所述围绕部分的第二侧上的凹部，所述第二侧与所述第一侧相对，其中所述凹部可操作为与所述接地触点配合，以便于将所述屏蔽托盘接地并且将所述屏蔽托盘可拆卸地固定至所述基底。