KR102803631B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 그리고 기판 처리 방법 - Google Patents

Abstract

기판에 소정의 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다. 삼차원의 설계 정보를 기억한 설계 정보 기억부, 상기 대상 부품을 포함하는 실화상을 촬영하는 촬영부, 상기 촬영부가 촬영한 상기 실화상에 있어서의 이차원 형상으로서의 실화상 형상과, 상기 대상 부품의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 이차원의 설계 형상에 대해, 특징점의 일치 정도에 의거하여, 상기 실화상 형상에 어느 상기 대상 부품이 매칭되는지를 판정하는 매칭 처리부, 매칭된 상기 대상 부품에 대한 상기 실화상에 의거하는 현실 정보와, 상기 대상 부품이 정상인 경우의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 정상 정보를 비교함으로써, 상기 대상 부품의 이상을 검출하는 이상 검출부.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 그리고 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은, 반도체 기판, 액정 표시용이나 유기 EL(Electroluminescence) 표시 장치 등의 FPD(Flat Panel Display)용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판 등의 기판에 소정의 처리를 행하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 그리고 기판 처리 방법에 관한 것이고, 특히, 부품의 이상이나 동작 상태를 검출하는 기술에 관한 것이다.

종래, 이 종류의 장치로서, 처리실과, 기판 유지부와, 노즐과, 카메라와, 화상 처리부와, 감시부를 구비한 것이 있다. 예를 들면, 일본국 WO2019/146456호 공보를 참조한다.

이 장치는, 기판 유지부와, 노즐과, 카메라가 처리실 내에 배치되어 있다. 기판 유지부는, 처리 대상의 기판을 수평 자세로 유지한다. 기판 유지부는, 기판을 수평면 내에서 회전시킨다. 노즐은, 기판의 측방으로 벗어난 원점 위치와, 기판의 상방에 해당하는 토출 위치로 선단부가 이동된다. 노즐은, 기판의 처리마다, 선단부가 원점 위치로부터 토출 위치로 이동하여, 기판에 대해 처리액을 공급한다. 카메라는, 처리실 내의 소정 위치에 장착되어 있으며, 처리마다, 토출 위치로 이동된 노즐의 선단부를 포함하는 소정 영역을 촬영한다.

감시부는, 노즐의 선단부가 정상인 토출 위치에 위치하고 있을 때의 위치 정보로서, 회전 제어계로부터의 정보에 의거하는 제1 노즐 위치 정보를 미리 기억하고 있다. 화상 처리부는, 카메라로 촬영된 노즐의 선단부의 화상에 의거하여, 노즐의 위치를 나타내는 제2 노즐 위치 정보를 취득하고, 제2 노즐 위치 정보를 감시부에 출력한다. 감시부는, 제1 노즐 위치 정보와 제2 노즐 위치 정보의 대응성에 의거하여, 노즐의 선단부의 위치에 이상이 있는지의 여부를 판단한다.

그러나, 이러한 구성을 갖는 종래예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.

즉, 종래의 장치는, 회전 제어계로부터의 정보에 의거하는 제1 노즐 위치 정보와, 촬영된 제2 노즐 위치 정보를 비교한다. 따라서, 촬영 시의 환경, 광원이나 수적·흄(fume)(물질의 가열이나 승화에 의해 발생하는 분진, 연무, 증기, 휘발성 입자)이 변화하면, 촬영 화상이 변화한다. 그로 인해, 촬영 화상에 의거하여 정확한 위치 정보를 정밀하게 취득할 수 없다. 그 결과, 제1 노즐 위치 정보와 제2 노즐 위치 정보의 비교로는, 노즐의 위치에 관하여 정밀하게 이상을 검지할 수 없다는 문제가 있다.

또, 회전 제어계로부터의 정보에 의거하는 제1 노즐 위치 정보를 대신하여, 미리 올바른 토출 위치로 이동한 노즐을 촬영하고, 이를 참조 화상으로 하는 것도 제안되고 있다. 그러나, 참조 화상과 제2 노즐 위치 정보의 촬영 조건이 크게 다르면, 참조 화상과 제2 노즐 위치 정보에 차이가 있어도, 이것이 이상에 의한 차이인지를 정확하게 판단할 수 없다. 그로 인해, 역시 노즐의 위치에 관하여 정밀하게 이상을 검지할 수 없다는 문제가 있다.

본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 설계 정보를 이용함으로써, 정밀하게 부품의 이상을 검지할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 그리고 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 채용한다.

즉, 본 발명은, 기판에 소정의 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다：적어도 이상의 검출 대상이 되는 대상 부품에 관한 삼차원의 설계 정보를 기억한 설계 정보 기억부；상기 대상 부품을 포함하는 실화상을 촬영하는 촬영부；상기 촬영부가 촬영한 상기 실화상에 있어서의 이차원 형상으로서의 실화상 형상과, 상기 대상 부품의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 이차원의 설계 형상에 대해, 특징점의 일치 정도에 의거하여, 상기 실화상 형상에 어느 상기 대상 부품이 매칭되는지를 판정하는 매칭 처리부；상기 매칭 처리부에서 매칭된 상기 대상 부품에 대해, 매칭된 상기 대상 부품에 대한 상기 실화상에 의거하는 현실 정보와, 상기 대상 부품이 정상인 경우의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 정상 정보를 비교함으로써, 상기 대상 부품의 이상을 검출하는 이상 검출부.

본 발명에 의하면, 매칭 처리부는, 실화상 형상과 설계 형상에 대해, 특징점의 일치 정도에 의거하여, 실화상 형상에 어느 대상 부품이 매칭되는지를 판정한다. 매칭 처리부는, 특징점의 일치 정도에 의거하여 매칭을 행하므로, 촬영 시의 환경의 상위함이나, 광원이나 수적·흄의 영향을 최소한으로 하여 매칭을 행할 수 있다. 이상 검출부는, 매칭된 대상 부품에 대한 실화상에 의거하는 현실 정보와, 대상 부품이 정상인 경우의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 정상 정보를 비교함으로써, 대상 부품의 이상을 검출한다. 따라서, 매칭 정밀도가 향상되어 있으므로, 이상 검출부는, 정밀하게 대상 부품의 이상을 검출할 수 있다. 또, 촬영 시에 대상 부품의 일부가 보이지 않아도, 실화상 형상에 특징점이 나타내어져 있다면 매칭이 가능하므로, 대상 부품과 다른 부품의 위치 관계의 영향을 최소한으로 할 수 있다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 이상 검출부는, 상기 대상 부품이 정상인 것으로 허용할 수 있는 허용 범위 내에 있는 경우에 있어서의 상기 대상 부품의 삼차원의 설계 정보에 의거하여 상기 정상 정보를 설정하는 것이 바람직하다.

허용 범위 내에서 정상 정보를 설정하므로, 대상 부품의 가공 오차나 조립 정밀도의 불균일을 흡수할 수 있다. 따라서, 가공 오차나 조립 오차에 기인하는 이상의 오검지를 방지할 수 있다.

또, 본 발명에 있어서, 기판을 수평 자세로 지지하고, 기판을 회전시키는 스핀 척과, 상기 스핀 척에 지지된 기판에 대해 선단부로부터 처리액을 토출하는 노즐과, 상기 기판의 측방으로 떨어진 원점 위치와, 상기 기판의 상방인 토출 위치에 걸쳐, 상기 노즐의 선단부를 이동시키는 노즐 이동 기구를 더 구비하고, 상기 대상 부품은, 상기 노즐이며, 상기 매칭 처리부는, 상기 노즐이 상기 토출 위치에 위치하도록 설정된 타이밍에서 매칭을 행하는 것이 바람직하다.

스핀 척에 지지된 기판에 대해 처리액을 공급하는 노즐을 노즐 이동 기구로 이동시킬 때에, 노즐이 토출 위치로부터 벗어나 있는 이상이나, 노즐이 변형되어 있는 이상을 검출할 수 있다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 원점 위치로부터 상기 토출 위치까지 상기 노즐이 이동될 때에 펄스를 출력하는 노즐 펄스 출력부와, 상기 노즐 펄스 출력부의 펄스에 의거하여 상기 노즐 이동 기구를 제어하는 노즐 이동 제어부를 더 구비하고, 상기 노즐 이동 제어부는, 상기 노즐 이동 기구가 상기 노즐의 선단부를 원점 위치에 위치하도록 설정된 타이밍에서 한 번만, 상기 매칭 처리부에 의해 매칭을 행하게 하고, 그 때에 매칭된 설계 형상에 대응한 설계 정보와 상기 원점 위치의 펄스를 대응짓고, 상기 이상 검출부는, 상기 대응지음과 상기 토출 위치에 있어서의 펄스에 의거하여 상기 정상 정보를 설정하는 것이 바람직하다.

노즐 이동 제어부는, 노즐 이동 기구가 노즐의 선단부를 원점 위치에 위치하도록 설정된 타이밍에서 한 번만, 매칭 처리부에 의해 매칭을 행하게 하고, 그 때에 매칭된 설계 형상에 대응한 설계 정보와 원점 위치의 펄스를 대응짓는다. 이상 검출부는, 이 대응지음과 토출 위치에 있어서의 펄스에 의거하여, 토출 위치에 있어서의 정상 정보를 설정한다. 따라서, 원점 위치로부터 소정 펄스 수로 노즐 이동 기구에 의해 이동되는 토출 위치에 관한 정상 정보를 이상의 판정에 적합한 정확한 것으로 할 수 있다. 또, 조립 오차에 의한 오판정도 방지할 수 있다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 스핀 척은, 기판의 하면을 지지하는 하면 지지부와, 상기 하면 지지부의 회전 중심으로부터 벗어난 위치에 세워져 설치되고, 기판의 주연(周緣)을 지지하는 주연 지지부를 구비한 척을 주연부에 복수 개 구비하고, 상기 복수 개의 척에 대해, 기판을 반입출하는 개방 위치에서는 상기 주연 지지부가 기판의 주연에 맞닿지 않는 위치가 되도록 회전하고, 기판을 지지하는 닫힘 위치에서는 상기 주연 지지부가 기판의 주연에 맞닿는 위치가 되도록, 척 동작 지령에 따라 회전하는 척 구동 기구를 더 구비하고, 상기 대상 부품은, 상기 척이며, 상기 매칭 처리부는, 상기 척 동작 지령에 따라 동작되도록 설정된 타이밍에서 매칭을 행하는 것이 바람직하다.

척 동작 지령에 따라 척 구동 기구가 척을 개방 위치와 닫힘 위치로 회전할 때에, 척의 주연 지지부가 개방 위치나 닫힘 위치에 위치하고 있지 않은 이상이나, 주연 지지부가 변형되는 이상을 검출할 수 있다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 매칭 처리부는, 상기 척에 기판이 재치(載置)되어 있지 않은 상태에서, 상기 척 구동 기구가 상기 척을 상기 닫힘 위치로 회전시킨 후, 이를 원점 위치로 하여 한 번만 매칭을 행하고, 상기 이상 검출부는, 그 때에 매칭된 설계 형상에 대응한 설계 정보에 따라 상기 정상 정보를 설정하는 것이 바람직하다.

매칭 처리부는, 척에 기판이 재치되어 있지 않은 상태에서, 척을 닫힘 위치로 회전시킨 후, 이를 원점 위치로 하여 한 번만 매칭을 행한다. 그리고, 그 때에 매칭된 설계 형상에 대응한 설계 정보에 따라 정상 정보를 설정한다. 따라서, 정상 정보를 이상의 판정에 적합한 정확한 것으로 할 수 있다. 또, 조립 오차에 의한 오판정도 방지할 수 있다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 스핀 척의 측방을 둘러싸는 가드와, 상기 가드의 상단이 낮은 원점 위치와, 상기 원점 위치보다 상기 가드의 상단이 높은 처리 위치에 걸쳐 상기 가드를 승강 이동시키는 가드 이동 기구를 더 구비하고, 상기 대상 부품은, 상기 가드이며, 상기 매칭 처리부는, 상기 가드가 상기 처리 위치에 있도록 설정된 타이밍에서 매칭을 행하는 것이 바람직하다.

가드 이동 기구로 가드를 원점 위치와 처리 위치로 승강 이동시킬 때에, 가드가 원점 위치나 처리 위치로부터 어긋나 있는 이상이나, 가드의 형상이 변형되어 있는 이상을 검출할 수 있다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 매칭 처리부는, 상기 가드 이동 기구가 상기 가드를 상기 원점 위치에 위치하도록 설정된 타이밍에서 한 번만 매칭을 행하고, 상기 이상 검출부는, 그 때에 매칭된 설계 형상에 대응하는 설계 정보에 따라 상기 정상 정보를 설정하는 것이 바람직하다.

매칭 처리부는, 가드 이동 기구가 가드를 원점 위치에 위치하도록 설정된 타이밍에서 한 번만 매칭을 행한다. 그리고, 그 때에 매칭된 설계 형상에 대응한 설계 정보에 따라 정상 정보를 설정한다. 따라서, 정상 정보를 이상의 판정에 적합한 정확한 것으로 할 수 있다. 또, 조립 오차에 의한 오판정도 방지할 수 있다.

또, 본 발명에 있어서, 상기 매칭 처리부는, 상기 대상 부품마다 매칭을 복수 회 행하고, 상기 이상 검출부는, 상기 매칭마다 이상을 검출하는 것이 바람직하다.

대상 부품마다 복수 회의 매칭을 행하면, 대상 부품의 이동 속도에 이상이 있음을 검출할 수 있다.

또, 본 발명에 있어서, 기판 처리 시스템은, 상기에 기재된 기판 처리 장치를 복수 대 구비하고 있는 것이 바람직하다.

복수 대의 기판 처리 장치를 구비한 기판 처리 시스템이어도, 설계 정보에 의거하는 이상의 검출을 행할 수 있다.

본 발명의 예시용으로, 현재 바람직한 여러 형태가 도면에 도시되어 있지만, 본 발명은 도시한 그런 배치와 수단으로 제한되지는 않음을 이해해야 한다.
도 1은, 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 측면도이다.
도 2는, 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은, 실시예에 따른 기판 처리 장치의 블록도이다.
도 4는, 삼차원의 설계 정보에 관한 매칭의 개념의 설명에 제공하는 모식도이다.
도 5는, 매칭 처리부 및 이상 검출부의 입출력에 관한 설명도이다.
도 6은, 노즐에 관한 매칭의 설명에 제공하는 도면이다.
도 7은, 실시예에 따른 기판 처리 장치에 있어서의 처리의 흐름을 나타내는 플로차트이다.
도 8은, 노즐을 원점 위치로 이동한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 9는, 척의 이상 검출을 위한 설명도이다.
도 10은, 척의 이상 검출을 위한 설명도이다.
도 11은, 노즐 및 가드의 이상 검출을 위한 설명도이다.
도 12는, 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 개략도이다.

이하, 본 발명의 적합한 실시예를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.

<1. 전체 구성>

도 1은, 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 측면도이다. 도 2는, 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.

기판 처리 장치(1)는, 기판(W)을 한 장씩 처리하는 매엽식의 장치이다. 기판(W)은, 예를 들면, 평면에서 봤을 때 원형상을 나타낸다. 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)을 회전시키면서 처리액을 공급하여 소정의 처리를 기판(W)에 대해 행한다.

기판 처리 장치(1)는, 하우징(CA)을 구비하고 있다. 하우징(CA)은, 내부를 주위 분위기로부터 차단한다. 기판 처리 장치(1)는, 스핀 척(3)을 구비하고 있다. 스핀 척(3)은, 평면에서 봤을 때 기판(W)보다 대경의 원형상을 나타낸다. 스핀 척(3)은, 하면에 회전축(5)의 상단이 연결되어 있다. 회전축(5)은, 하단이 모터(7)에 연결되어 있다. 모터(7)가 구동되면, 스핀 척(3)이 회전 중심(P1) 둘레로 회전된다. 회전 중심(P1)은, 연직 방향으로 신장되어 있다.

스핀 척(3)은, 복수 개의 척(9)을 구비하고 있다. 스핀 척(3)은, 상면의 주연부에 복수 개의 스핀 척(9)을 구비하고 있다. 본 실시예에서는, 스핀 척(3)이 4개의 척(9)을 구비하고 있다. 기판(W)을 수평 자세로 지지한 채, 안정적으로 회전 중심(P1) 둘레로 회전시킬 수 있다면, 척(9)의 개수는 4개로 한정되지 않는다.

척(9)은, 하면 지지부(11)와, 주연 지지부(13)를 구비하고 있다. 하면 지지부(11)는, 기판(W)의 하면을 맞닿게 하여 지지한다. 하면 지지부(11)는, 기판(W)의 하면과의 접촉 면적이 작아지도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 상호 오염의 정도를 작게 할 수 있다. 하면 지지부(11)는, 회전 중심(P2)으로 회전 가능하게 스핀 척(3)의 상면에 장착되어 있다. 회전 중심(P2)은, 연직 방향으로 신장되어 있다. 주연 지지부(13)는, 하면 지지부(11)의 상면에 세워져 설치되어 있다. 주연 지지부(13)는, 하면 지지부(11)의 상면으로부터의 높이가 기판(W)의 두께보다 높게 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 기판(W)의 주연을 안정되게 유지할 수 있다. 주연 지지부(13)는, 평면에서 봤을 때, 회전 중심(P2)으로부터 하면 지지부(11)의 외연을 향해 떨어진 위치에 설치되어 있다. 바꾸어 말하면, 주연 지지부(13)는, 회전 중심(P2)으로부터 편심되어 있다.

스핀 척(3)의 하면에는, 회전 중심(P2)에 대응하는 위치에 회전용 자석(15)이 장착되어 있다. 회전용 자석(15)은, 하면 지지부(11)에 연결되어 있다. 회전용 자석(15)은, 회전 중심(P2) 둘레로 회전 가능하게 설치되어 있다. 회전용 자석(15)의 하방에는, 척 구동 기구(17)가 배치되어 있다.

척 구동 기구(17)는, 척(9)보다 회전축(5) 측에 배치되어 있다. 척 구동 기구(17)는, 예를 들면, 에어 실린더(19)와, 구동용 자석(21)을 구비하고 있다. 구동용 자석(21)은, 평면에서 봤을 때 환형상을 나타낸다. 에어 실린더(19)는, 작동축이 연직 방향을 향하고 있는 자세로 배치되어 있다. 에어 실린더(19)의 작동축의 선단에는, 구동용 자석(21)이 장착되어 있다. 척 구동 기구(17)는, 척 동작 지령에 따라 동작된다. 척 구동 기구(17)는, 작동되면 구동용 자석(21)이 상승하여 척(9)에 접근하고, 비작동이 되면 구동용 자석(21)이 하강하여 척(9)으로부터 떨어진다.

척(9)은, 도시하지 않는 탄성 가압 기구를 구비하고 있다. 척(9)은, 구동용 자석(21)이 하강하면, 닫힘 위치가 된다. 척(9)은, 구동용 자석(21)이 상승하면, 개방 위치가 된다. 닫힘 위치에서는, 주연 지지부(13)가 회전 중심(P2) 둘레로 회전하고, 주연 지지부(13)가 회전 중심(P1) 측에 가까워져 기판(W)의 주연에 맞닿는다. 이에 의해 척(9)은, 닫힘 위치에 있어서 기판(W)을 협지할 수 있다. 개방 위치에서는, 주연 지지부(13)가 회전 중심(P2) 둘레로 회전하고, 주연 지지부(13)가 회전 중심(P1)으로부터 떨어지는 방향으로 이동한다. 이에 의해 척(9)은, 개방 위치에 있어서 기판(W)을 반입출할 수 있다. 또한, 기판(W)이 재치되어 있지 않은 상태에서, 구동용 자석(21)이 하강하면, 주연 지지부(13)가 기판(W)의 외경보다 약간 내측으로 이동한 원점 위치가 된다. 바꾸어 말하면, 척(9)의 원점 위치는, 닫힘 위치보다 주연 지지부(13)가 회전 중심(P1) 측에 위치한다.

척(9)의 회전용 자석(15) 부근에는, 원점 센서(Z1)가 배치되어 있다. 원점 센서(Z1)는, 척(9)이 닫힘 위치 또는 원점 위치로 이동하면, 출력 신호가 변화한다. 예를 들면, 원점 센서(Z1)는, 척(9)이 닫힘 위치 또는 원점 위치로 이동하면, 출력 신호가 온이 된다.

스핀 척(3) 주위에는, 가드(23)가 배치되어 있다. 가드(23)는, 스핀 척(3)의 측방을 둘러싸고 있다. 가드(23)는, 처리액이 주위에 비산되는 것을 방지한다. 가드(23)는, 통형상을 나타낸다. 가드(23)는, 상부에 개구부(23a)가 형성되어 있다. 개구부(23a)의 내경은, 스핀 척(3)의 외형보다 크다.

가드(23)는, 가드 이동 기구(25)를 구비하고 있다. 가드 이동 기구(25)는, 예를 들면, 에어 실린더(27)와, 걸림편(29)을 구비하고 있다. 가드 이동 기구(25)는, 예를 들면, 가드(23)의 외주측에 배치되어 있다. 가드 이동 기구(25)는, 가드(23)를 승강할 수 있다면, 가드(23)의 내주측에 배치되어 있어도 된다. 에어 실린더(27)는, 작동축이 연직 방향을 향하고 있는 자세로 배치되어 있다. 에어 실린더(27)의 작동축의 선단에는, 걸림편(29)이 장착되어 있다. 걸림편(29)은, 가드(23)의 외주면에 고정되어 있다. 가드 이동 기구(25)는, 가드(23)를 승강할 수 있다면, 이러한 구성으로 한정되지 않는다.

가드 이동 기구(25)는, 가드 동작 지령에 따라 가드(23)를 원점 위치와 처리 위치에 걸쳐 이동시킨다. 원점 위치는, 가드(23)의 상단이 낮은 위치이다. 원점 위치는, 처리 위치보다 낮은 위치이다. 처리 위치는, 원점 위치보다 높은 위치이다. 원점 위치에 가드(23)가 위치하고 있는 상태에서는, 가드(23)의 상측 가장자리가 스핀 척(3)에 지지되어 있는 기판(W)보다 낮다. 처리 위치에 가드(23)가 위치하고 있는 상태에서는, 가드(23)의 상측 가장자리가 스핀 척(3)에 지지되어 있는 기판(W)보다 높다. 예를 들면, 가드(23)의 내주측에는, 원점 센서(Z2)가 배치되어 있다. 원점 센서(Z2)는, 가드(23)가 원점 위치로 이동하면, 출력 신호가 변화한다. 예를 들면, 원점 센서(Z2)는, 가드(23)가 원점 위치로 이동하면, 출력 신호가 온이 된다.

가드(23)는, 내주측에 도시하지 않는 복수의 배액 포트(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 가드(23)는, 가드 이동 기구(25)에 의해, 승강되어서 각 배액 포트와의 전환을 행하도록, 복수의 가드(23)를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 처리액에 따라 배액 포트를 전환하고, 그에 따라 가드 이동 기구(25)가 가드(23)의 높이를 변경한다.

가드(23)의 외주측에는, 처리액 공급 기구(31)가 배치되어 있다. 처리액 공급 기구(31)는, 예를 들면, 노즐(33)과, 노즐 이동 기구(35)를 구비하고 있다. 본 실시예에서는, 처리액 공급 기구(31)는, 예를 들면, 2개의 노즐(33)을 구비하고 있다. 이하의 설명에 있어서, 2개의 노즐(33)을 구별할 필요가 있는 경우에는, 적절히 도 2에 있어서의 좌측을 노즐(33A)이라 칭하고, 우측을 노즐(33B)이라 칭한다. 처리액 공급 기구(31)는, 노즐(33)이 1개여도 되고, 3개 이상이어도 된다. 본 실시예에서는, 2개의 노즐(33)이 같은 구성인 것으로 한다.

노즐(33)은, 연장부(33a)와, 수하부(33b)와, 선단부(33c)를 구비하고 있다. 노즐(33)은, 연장부(33a)의 일단측이 기대부(37)에 장착되어 있다. 연장부(33a)는, 수평 방향으로 연장되어 있다. 연장부(33a)의 타단측은, 수하부(33b)로 이어진다. 수하부(33b)는, 연장부(33a)로부터 연직 방향의 하방으로 신장된다. 선단부(33c)는, 수하부(33b)의 하단부를 구성한다. 선단부(33c)는, 하면으로부터 처리액을 토출한다. 처리액으로서는, 예를 들면, 포토레지스트액이나, SOG(Spin-on-Glass)액, 현상액, 린스액, 순수, 세정액 등을 들 수 있다.

노즐 이동 기구(35)는, 예를 들면, 모터(39)와, 회전축(41)과, 위치 검출부(43)를 구비하고 있다. 모터(39)는, 연직 자세로 배치되어 있다. 회전축(41)은, 모터(39)에 의해 회전 중심(P3) 둘레로 회전된다. 회전축(41)은, 기대부(37)에 연결되어 있다. 기대부(37)는, 모터(39)의 구동에 의해 회전된다. 노즐(33)은, 기대부(37)와 함께 회전 중심(P3) 둘레로 요동된다. 위치 검출부(43)는, 회전축(41)의 회전 위치를 검출한다. 위치 검출부(43)는, 평면에서 봤을 때의 회전축(41)의 회전 중심(P3) 둘레의 각도를 검출한다. 위치 검출부(43)는, 회전 위치에 따라 펄스를 출력한다.

평면에서 봤을 때 가드(23)로부터 측방으로 떨어진 위치에는, 대기 컵(44)이 배치되어 있다. 대기 컵(44)은, 평면에서 봤을 때, 기대부(37)의 반대측이며, 노즐(33)의 선단부(33c) 측에 배치되어 있다. 대기 컵(44)은, 노즐(33)의 원점 위치에 배치되어 있다. 대기 컵(44)은, 노즐(33)의 선단부(33c)의 건조를 방지한다. 대기 컵(44)은, 노즐(33)의 공토출에 이용된다. 노즐 이동 기구(35)는, 모터(39)를 구동하여 노즐(33)을 요동 구동한다. 노즐 이동 기구(35)는, 원점 위치와, 스핀 척(3)의 회전 중심(P1)의 상방에 해당하는 토출 위치에 걸쳐 선단부(33c)를 이동시킨다.

예를 들면, 회전축(41)의 외주부에는, 원점 센서(Z3)가 배치되어 있다. 원점 센서(Z3)는, 노즐(33)이 원점 위치에 위치하면, 출력 신호가 변화한다. 예를 들면, 원점 센서(Z3)는, 노즐(33)이 원점 위치로 이동하면, 출력 신호가 온이 된다. 또한, 원점 센서(Z3)를 생략하여 구성의 간이화를 도모해도 된다. 이 경우에는, 회전축(41)의 일부에 돌기를 형성해 둠과 더불어, 기판 처리 장치(1)의 고정되어 움직이지 않는 부분에도 돌기를 형성해 둔다. 이들이 회전축(41)의 회전으로 맞닿아, 회전이 불가능해진 것을 위치 검출부(43)가 검출함으로써 원점 위치로 하는 구성으로 해도 된다. 그 경우에는, 위치 검출부(43)의 펄스가 불변이 된 시점에서 원점 위치로서 취급하면 된다.

하우징(CA)의 일부위에는, 카메라(CM)가 장착되어 있다. 예를 들면, 카메라(CM)는, 평면에서 봤을 때, 노즐(33)의 대기 컵(44)이 배치된 한 변이며, 가드 이동 기구(25) 측의 모서리에 장착되어 있다. 또한, 카메라(CM)의 배치 위치는, 후술하는 대상 부품이 시야에 들어간다면 어느 개소여도 된다. 카메라(CM)의 렌즈는, 후술하는 대상 부품이 모두 시야 내에 들어가는 시야각이다. 카메라(CM)의 렌즈는, 후술하는 원점 위치가 모두 시야 내에 들어가는 시야각이다.

기판 처리 장치(1)는, 제어부(45)와, 지시부(47)와, 알림부(49)를 구비하고 있다. 제어부(45)의 상세에 대해서는 후술한다. 지시부(47)는, 기판 처리 장치(1)의 오퍼레이터에 의해 조작된다. 지시부(47)는, 예를 들면, 키보드나 터치식 패널이다. 지시부(47)는, 후술하는 대상 부품, 확인 필요 타이밍, 허용 범위, 레시피, 처리의 개시 등을 지시한다. 알림부(49)는, 제어부(45)가 이상인 것으로 판단했을 경우에, 오퍼레이터에게 이상을 알림한다. 알림부(49)로서는, 예를 들면, 표시기, 램프, 스피커 등을 들 수 있다.

<2. 제어계의 구성>

여기서 도 3을 참조한다. 도 3은, 실시예에 따른 기판 처리 장치의 블록도이다.

제어부(45)는, CPU나 메모리 등을 구비하고 있다. 제어부(45)는, 복수의 기능 블록으로 구성되어 있다. 구체적으로는, 제어부(45)는, 동작 제어부(51)와, 레시피 메모리(53)와, 파라미터 메모리(55)와, 설계 정보 기억부(57)와, 화상 처리부(59)와, 매칭 처리부(61)와, 이상 검출부(63)를 구비하고 있다.

동작 제어부(51)는, 상술한 모터(7, 39)와, 에어 실린더(19, 27)와, 카메라(CM)를 조작한다. 동작 제어부(51)는, 원점 센서(Z1~Z3), 위치 검출부(43)로부터의 신호가 주어진다. 동작 제어부(51)에 의한 조작은, 레시피 메모리(53)에 규정된 레시피에 따라 행해진다. 예를 들면, 레시피 및 처리의 개시가 오퍼레이터에 의해 지시된 후, 동작 제어부(51)는, 레시피에 의거하여 각종 동작 지령을 출력하고, 모터(7) 등을 소정의 타이밍에서 동작시킨다.

레시피 메모리(53)는, 미리 각종의 레시피를 기억하고 있다. 레시피는, 기판(W)을 처리하는 각종 순서를 규정하고 있다. 오퍼레이터는, 지시부(47)를 조작하여 원하는 레시피를 지시할 수 있다.

파라미터 메모리(55)는, 대상 부품과, 확인 필요 타이밍과, 허용 범위 등을 기억하고 있다. 대상 부품은, 기판 처리 장치(1)를 구성하는 부품 중, 이상의 검출 대상이다. 확인 필요 타이밍은, 대상 부품의 동작 상태를 확인하기 위한 타이밍이다. 확인 필요 타이밍은, 동작 제어부(51)가 출력하는 동작 지령과, 동작 지령에 따라 이동을 완료한 타이밍과 중복되는 경우가 있다. 대상 부품, 확인 필요 타이밍, 허용 범위 등은, 오퍼레이터가 지시부(47)를 조작하여 임의로 설정할 수 있다. 오퍼레이터는, 어느 부품을 대상 부품으로 할지, 어느 타이밍을 확인 필요 타이밍으로 할지, 어느 정도의 타이밍 오차나 위치 오차를 허용할지 등 허용 범위로서 지시부(47)로부터 지시할 수 있다.

대상 부품은, 예를 들면, 척(9)과, 가드(23)와, 노즐(33) 등이다. 확인 필요 타이밍은, 예를 들면, 척 구동 기구(17)가 척 동작 지령에 따라 척(9)을 동작시켜서, 이동이 행해진 타이밍, 가드 이동 기구(25)가 가드 동작 지령에 따라 가드(23)를 승강시켜서, 이동이 행해진 타이밍, 척(9)이 척 동작 지령에 의해 닫힘 위치에 위치하도록 설정된 타이밍, 노즐(33)이 노즐 동작 지령에 의해 토출 위치에 위치하도록 설정된 타이밍, 가드(23)가 가드 동작 지령에 의해 처리 위치에 위치하도록 설정된 타이밍 등이다.

허용 범위는, 확인 필요 타이밍에 있어서, 정상 동작이라면 대상 부품이 본래 있어야 할 위치에 대한 허용 정도를 나타낸다. 허용 범위는, 예를 들면, 대상 부품이 설계적으로 의도된 위치나 각도로부터의 어긋남을 얼마만큼 허용하는지를 나타내는 정도이다. 허용 범위는, 기판(W)에 대한 처리를 기준으로 하여, 확인 필요 타이밍에 있어서, 대상 부품이 설계적으로 의도된 위치나 각도로부터 어긋나 있어도, 기판(W)에 대한 처리를 허용할 수 있는, 대상 부품의 확인 필요 타이밍에 있어서의 어긋남의 범위를 나타낸다.

상술한 동작 제어부(51)는, 위치 검출부(43)와 파라미터 메모리(55)의 정보에 의거하여, 대상 부품이 확인 필요 타이밍에 있어서 위치한 위치 정보를 매칭 처리부(61)에 알린다. 동작 제어부(51)는, 원점 센서(Z1~Z3)의 정보에 의거하여, 대상 부품이 원점 위치에 위치한 위치 정보를 매칭 처리부(61)에 알린다. 동작 제어부(51)는, 에어 실린더(19, 27), 전동 모터(39)에 대한 조작에 의해, 대상 부품의 위치 정보를 매칭 처리부(61)에 알린다. 동작 제어부(51)는, 레시피에 따라 각 부에 동작 지령을 출력한 것을 매칭 처리부(61)에 알린다.

설계 정보 기억부(57)는, 이 기판 처리 장치(1)를 구성하고 있는 부품의 설계 정보를 미리 기억하고 있다. 구체적으로는, 이 기판 처리 장치(1)를 구성하는 부품이나, 처리 대상의 기판(W)의 설계 정보이다. 설계 정보는, 예를 들면, 3D CAD(three-dimensional Computer Aided Design)의 데이터이다. 설계 정보에는, 처리에 이용하는 처리액이나 각종 재료에 관한 물성 정보 등을 포함시켜도 된다.

3D CAD 데이터는, 예를 들면, 좌표축이 직교하는 3축으로 표현되며, 삼차원 공간 상에 부품을 배치했을 경우에, 위치와 각도의 위치 정보로 표현된다. 도시하지 않는 호스트 컴퓨터는, 기판 처리 장치(1)의 모든 부품이나 재료에 관한 3D CAD 데이터로서 삼차원의 설계 정보를 기억하고 있다. 설계 정보 기억부(57)는, 호스트 컴퓨터로부터 적어도 대상 부품의 설계 정보가 전송되어서, 미리 기억하고 있다. 설계 정보 기억부(57)는, 기판 처리 장치(1)의 전체 부품에 관한 설계 정보가 아니라, 대상 부품의 설계 정보로 한정되어 있는 것이 바람직하다. 그로 인해, 설계 정보 기억부(57)의 기억 용량을 절약할 수 있다. 또, 확인 필요 타이밍에 있어서 정상 동작 시에 본래 있어야 할 위치를 포함하는 허용 범위 내의 설계 정보로 한정하고 있으므로, 특히, 이동을 수반하는 대상 부품의 매칭을 판정하는 경우에 기억 용량을 절약할 수 있다.

화상 처리부(59)는, 카메라(CM)로 촬영된 실화상을 처리한다. 화상 처리부(59)는, 실화상에 대해 화상 처리를 실시하고, 대상 부품의 이차원 형상을 포함하는 실화상 형상을 추출한다. 화상 처리부(59)는, 실화상에 찍혀 있는 모든 부품에 대해, 예를 들면, 윤곽 추출을 행하여 실화상 형상을 추출한다. 여기서 말하는 윤곽은, 외형의 윤곽뿐만 아니라, 외형의 내측에 위치하는 가장자리 부분도 포함한다. 화상 처리부(59)에서 추출된 실화상 형상은, 매칭 처리부(61)에 주어진다.

매칭 처리부(61)는, 매칭을 행한다. 여기서 말하는 매칭이란, 화상 처리부(59)로부터의 실화상 형상에 어느 대상 부품이 비추어져 있는지를 판정하는 것이다. 구체적으로는, 매칭 처리부(61)는, 화상 처리부(59)로부터의 실화상 형상과, 파라미터 메모리(55)로부터의 대상 부품의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 이차원의 설계 형상에 대해, 특징점의 일치 정도에 의거하여, 실화상 형상에 어느 대상 부품이 매칭되는지를 판정한다. 보다 상세하게는, 매칭 처리부(61)는, 적어도 대상 부품이 확인 필요 타이밍이 되었을 때에, 화상 처리부(59)로부터의 실화상 형상과 대상 부품마다의 설계 형상 사이에서 매칭을 행한다. 매칭 처리부(61)에 의한 매칭에 대해서는, 상세를 후술한다. 설계 형상은, 확인 필요 타이밍에 있어서의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 이차원의 형상 정보이다. 이차원의 형상 정보는 도형이다.

매칭 처리부(61)는, 동작 제어부(51)로부터의 지시에 의해, 확인 필요 타이밍이 아닌 경우여도 매칭을 행하는 경우가 있다. 예를 들면, 동작 제어부(51)가 원점 센서(Z1~Z3)로부터의 출력 신호에 의거하여, 매칭 처리부(61)로 하여금 매칭을 행하게 한다. 이 매칭(원점 매칭)은, 기판 처리 장치(1)가 기동되고, 기판(W)에 대한 처리가 개시될 때에 한 번만 행해지는 것이 바람직하다. 또, 매칭 처리부(61)는, 확인 필요 타이밍을 포함하는 임의의 타이밍에서 매칭을 행하도록 해도 된다. 매칭 처리부(61)는, 매칭된 대상 부품의 정보를 이상 검출부(63)에 출력한다.

이상 검출부(63)는, 매칭 처리부(61)의 출력을 받아, 대상 부품의 이상을 검출한다. 구체적으로는, 이상 검출부(63)는, 매칭 처리부(61)로부터 대상 부품의 정보와, 매칭된 대상 부품에 대한 실화상에 의거하는 현실 정보와, 대상 부품이 정상인 경우의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 정상 정보가 주어진다. 이상 검출부(63)는, 현실 정보와 정상 정보를 비교한다. 이들의 비교의 결과, 일치하지 않는 경우, 이상 검출부(63)는, 이상임을 검출한다. 정상 정보는, 삼차원의 설계 정보에 의거하는 위치나 각도를 포함하는 위치 정보이다. 정상 정보는, 허용 범위 내에 있는 경우에 있어서의 대상 부품의 삼차원의 설계 정보를 포함하는 것이 바람직하다. 현실 정보는, 매칭된 대상 부품에 대한 실화상에 의거하는 것이며, 확인 필요 타이밍에 있어서, 현실에 대상 부품이 위치하고 있는 상태를 나타내는 정보이다. 정상 정보는, 삼차원의 설계 정보에 의거하는 화상이며, 현실 정보는, 대상 부품에 대한 화상인 것이 바람직하다. 이에 의해, 현실 정보와 정상 정보의 비교를 용이하게 행할 수 있다.

이상 검출부(63)는, 검출 결과에 따라 알림부(49)에 대해 알림 동작을 행하게 한다. 구체적으로는, 이상 검출부(63)는, 이상을 검출한 경우에만, 알림부(49)로 하여금 알림 동작을 행하게 한다. 알림부(49)는, 이상의 발생과 함께, 예를 들면, 이상이라고 판정된 대상 부품이나 위치 정보를 함께 알림해도 된다.

<3. 매칭의 개념>

다음에, 도 4를 참조한다. 도 4는, 삼차원의 설계 정보에 관한 매칭의 개념의 설명에 제공하는 모식도이다.

이해를 용이하게 하기 위해서, 도 4에서는, 리벳을 대상 부품(TO)으로서 나타내고 있다. 상술한 이차원의 설계 형상은, 대상 부품(TO)을 중심에 두고, 그 전체 주위로부터 대상 부품(TO)을 보았을 경우에 얻어지는 이차원 형상이다.

예를 들면, 도 4에 있어서의 대상 부품(TO)의 우측 하방의 가까운 거리로부터 본 것을 설계 형상(DS1-1)으로 하고, 이것보다 먼 거리로부터 본 것을 설계 형상(DS1-2)으로 한다. 또, 예를 들면, 도 4에 있어서의 대상 부품(TO)의 좌측 하방의 가까운 위치로부터 본 것을 설계 형상(DS2-1)으로 하고, 이것보다 먼 거리로부터 본 것을 설계 형상(DS2-2)으로 한다. 이와 같이, 대상 부품(TO)을 우측 하방으로부터 보면, 설계 형상(DS1-1)은, 반원형상의 머리부가 좌측에 위치하는 리벳의 형상이 된다. 설계 형상(DS1-2)은, 설계 형상(DS1-1)보다 작은 형상이 된다. 또, 대상 부품(TO)을 좌측 하방으로부터 보면, 설계 형상(DS2-1)은, 리벳의 머리부만이 원형상으로 위치하는 리벳의 형상이 된다. 설계 형상(DS2-2)은, 설계 형상(DS2-1)보다 작은 형상이 된다.

상술한 매칭 처리부(61)는, 적어도 확인 필요 타이밍에서, 카메라(CM)로 촬영된 실화상에 의거하는 실화상 형상과, 모든 대상 부품(TO)의 설계 형상에 대해, 특징점의 일치 정도에 의거하여, 실화상 형상에 어느 대상 부품(TO)이 매칭되는지를 판정한다. 이상 검출부(63)는, 매칭 처리부(61)의 결과를 받아, 대상 부품의 이상을 검출한다.

도 5를 참조한다. 도 5는, 매칭 처리부 및 이상 검출부의 입출력에 관한 설명도이다.

상술한 것을 정리하면, 매칭 처리부(61)는, 도 5에 나타내는 입출력 관계를 갖는다. 즉, 매칭 처리부(61)는, 화상 처리부(59)로부터 실화상 형상을 취득한다. 매칭 처리부(61)는, 각 대상 부품과, 확인 필요 타이밍을 파라미터 메모리(55)로부터 수취한다. 매칭 처리부(61)는, 삼차원의 설계 정보를 설계 정보 기억부(57)로부터 취득한다. 매칭 처리부(61)는, 매칭되는 대상 부품 및 현실 정보를 이상 검출부(63)에 출력한다. 이상 검출부(63)는, 매칭된 대상 부품에 대해, 현실 정보와, 허용 범위를 가미한 정상 정보를 비교한 결과에 의거하여 이상을 검출한다. 이상 검출부(63)는, 이상을 검출했을 경우에는, NG를 알림부(49)에 출력한다.

<4. 매칭의 구체예>

다음에, 도 6을 참조한다. 도 6은, 노즐에 관한 매칭의 설명에 제공하는 도면이다.

여기에서는, 일례로서, 노즐(33)의 선단부(33c)가 회전 중심(P1)(토출 위치)에 위치하도록 동작 지령을 받아, 이동이 완료된 타이밍을 확인 필요 타이밍으로 한다. 도 6에 있어서, 상부에 그려진 노즐(33)은, 실화상 형상에 상당한다. 도 6에 있어서, 하부에 그려진 노즐(33)은, 노즐(33)에 관한 삼차원의 설계 정보에 대해, 도 4에 나타낸 바와 같이 하여 노즐(33)을 전체 둘레 중 어느 하나로부터 본 경우에 있어서의 하나의 이차원의 설계 형상(DS)에 상당한다.

이 경우에는, 예를 들면, 작은 원으로 나타낸 복수의 특징점의 모든 개소에 있어서, 실화상 형상과 설계 형상(DS)에 있어서의 서로의 특징점의 일치 정도를 조사한다. 이러한 처리를, 전체 둘레 및 다양한 거리에서 봤을 경우에 있어서의 다른 이차원의 설계 형상(DS)에 대해서도 행한다. 이 경우는, 도 6에 나타낸 실화상 형상과 설계 형상(DS)에 있어서의 서로의 특징점이 모두 일치하고 있다. 따라서, 일치 정도는 소정값 이상이다. 그로 인해, 매칭 처리부(61)는, 매칭되는 것으로 판정한다. 즉, 실화상 형상에는, 대상 부품으로서의 노즐(33)이 존재하는 것으로 판정한다. 또한, 이 예에서는, 노즐(33)에 대해서만 설명했는데, 다른 대상 부품이 실화상 형상에 존재하는지의 여부에 대해서도 판정한다. 일치 정도의 대조 결과가 소정값 미만인 경우에는, 매칭되지 않는 것으로 판정한다.

<5. 처리의 구체예>

다음에, 도 7~도 11을 참조하여, 처리의 구체예에 대해 설명한다. 도 7은, 실시예에 따른 기판 처리 장치에 있어서의 처리의 흐름을 나타내는 플로차트이다. 도 8은, 원점 위치로 이동한 상태를 나타내는 설명도이다. 도 9 및 도 10은, 척의 이상 검출을 위한 설명도이다. 도 11은, 노즐 및 가드의 이상 검출을 위한 설명도이다.

오퍼레이터는, 미리 지시부(47)를 조작하여, 레시피 메모리(53) 내의 레시피를 지시한다. 동작 제어부(51)는, 지시된 레시피에 따라 각 부를 조작하여 기판(W)에 대한 처리를 진행한다.

단계 S1

원점 위치로 이동한다. 구체적으로는, 동작 제어부(51)는, 척 구동 기구(17)와, 가드 이동 기구(25)와, 노즐 이동 기구(35)를 조작한다. 동작 제어부(51)는, 척 동작 지령에 의해 척 구동 기구(17)를 조작하여, 척(9)을 원점 위치로 이동시킨다. 이때 원점 센서(Z1)의 출력 신호가 온이 된다. 동작 제어부(51)는, 원점 센서(Z1)의 출력 신호에 의해, 척(9)이 원점 위치로 이동한 것으로 판단한다. 동작 제어부(51)는, 가드 동작 지령에 의해 가드 이동 기구(25)를 조작하여, 가드(23)를 원점 위치로 이동시킨다.

도 8에 나타내는 바와 같이, 노즐(33)은, 회전 중심(P3) 둘레로 회전되고, 가드(23)로부터 측방으로 벗어난 원점 위치로 선단부(33c)가 이동된다. 가드(23)는, 기판(W)보다 개구부(23a)가 낮은 원점 위치로 이동된다. 이를 도 8 중에 실선으로 나타낸다. 또한, 도 8 중의 2점 쇄선은, 기판(W)보다 개구부(23a)가 높은 처리 위치를 나타낸다.

도 9에 나타내는 바와 같이, 척(9)은, 기판(W)이 재치되어 있지 않은 상태에서, 척 동작 지령에 따라, 회전 중심(P2) 둘레로 회전되고, 주연 지지부(13)가 스핀 척(3)의 회전 중심(P1) 측으로 이동된다. 이를 도 9 중에 실선으로 나타낸다. 이에 의해, 기판(W)의 외경보다 약간 소경의 원형에 접하는 위치로 각 척(9)의 주연 지지부(13)가 이동된다.

단계 S2

촬영한다. 구체적으로는, 동작 제어부(51)는, 노즐(33)과, 척(9)과, 가드(23)가 원점 위치로 이동한 것을 트리거로 하여 카메라(CM)에 의해 촬영을 행한다. 구체적으로는, 노즐(33)과, 척(9)과, 가드(23)를 대상으로 하여, 적어도 특징점이 찍히도록 촬영을 행한다. 화상 처리부(59)는, 카메라(CM)로 촬영된 실화상에 화상 처리를 행하고, 노즐(33)과, 척(9)과, 가드(23)의 이차원 형상을 포함하는 실화상 형상을 추출한다.

단계 S3, S4

매칭 처리부(61)는, 매칭을 행한다. 구체적인 처리에 대해 이하에 설명한다.

<원점 위치：노즐(33)>

매칭 처리부(61)는, 화상 처리부(59)에서 추출된 각 노즐(33)의 실화상 형상과, 노즐(33)의 설계 형상의 매칭을 행한다. 매칭 처리부(61)는, 매칭된 노즐(33)의 설계 형상에 대응하는 삼차원의 설계 정보에 따라, 노즐(33)의 원점 위치 이외의 확인 필요 타이밍에 있어서의 정상 정보를 설정한다.

구체적으로는, 노즐 이동 기구(35)의 원점 위치에 있어서 매칭된 설계 형상에 대응하는 설계 정보를 원점 위치에 서로 연결시킨다. 그리고, 원점 위치로부터 토출 위치까지에 있어서의 펄스 수에 따라, 설계상의 각 노즐(33)의 토출 위치에 있어서의 설계 정보에 따라 정상 정보를 설정한다. 이에 의해, 각 노즐(33)에 대해, 정상 정보를 이상의 판정에 적합한 정확한 것으로 할 수 있다. 또, 각 노즐(33)이나 노즐 이동 기구(35)에 대해, 조립 오차에 의한 오판정도 방지할 수 있다.

<원점 위치：척(9)>

매칭 처리부(61)는, 화상 처리부(59)에서 추출된 각 척(9)의 실화상 형상과, 각 척(9)의 설계 형상의 매칭을 행한다. 매칭 처리부(61)는, 각 척(9)에 매칭된 설계 형상에 대응하는 삼차원의 설계 정보에 따라, 각 척(9)의 원점 위치 이외의 확인 필요 타이밍에 있어서의 정상 정보를 설정한다.

구체적으로는, 각 척(9)의 원점 위치에 있어서 매칭된 설계 형상에 대응한 설계 정보에 따라 정상 정보를 설정한다. 척(9)은, 기판(W)을 협지하는 중요한 부품이다. 척(9)의 협지 상태는, 기판 처리 장치(1)마다 조정이 행해져, 설계상에 있어서의 원점 위치가 미묘하게 상이한 경우가 있다. 그로 인해, 원점 위치를 기준으로 정상 정보를 설정함으로써, 협지 상태의 조정에 기인하는 오판정을 방지할 수 있다.

<원점 위치：가드(23)>

매칭 처리부(61)는, 화상 처리부(59)에서 추출된 가드(23)의 실화상 형상과, 가드(23)의 설계 형상의 매칭을 행한다. 매칭 처리부(61)는, 가드(23)에 매칭된 설계 형상에 대응하는 삼차원의 설계 정보에 따라, 가드(23)의 원점 위치 이외의 확인 필요 타이밍에 있어서의 정상 정보를 설정한다.

또한, 상기의 단계 S3에 있어서, 매칭이 취해지지 않는 경우나, 매칭된 설계 형상에 대응하는 삼차원의 설계 정보가, 설계상의 원점 위치로부터 크게 어긋나거나 하고 있는 경우에는, 후술하는 단계 S14로 처리를 이행하여, 이상을 알림하도록 해도 된다.

단계 S5

처리 대상인 기판(W)을 기판 처리 장치(1) 내에 반입한다.

단계 S6

기판(W)에 대한 처리를 레시피를 따라 진행한다. 구체적으로는, 우선, 기판(W)이 척(9)에 재치된다. 동작 제어부(51)는, 예를 들면, 척 동작 지령에 의해 척 구동 기구(17)를 조작하여, 척(9)을 닫힘 위치로 이동시킨다. 이 상태는, 예를 들면, 도 10에 나타내는 것이 된다. 즉, 척(9)은, 기판(W)이 재치되어 있는 상태에서, 회전 중심(P2) 둘레로 회전되고, 주연 지지부(13)가 스핀 척(3)의 회전 중심(P1) 측으로 이동된다. 이에 의해, 각 척(9)의 주연 지지부(13)가 기판(W)의 외경에 맞닿아, 기판(W)이 협지된다. 이때의 주연 지지부(13)는, 평면에서 보면, 도 9에 있어서의 주연 지지부(13)보다 약간 외주측에 위치한다.

단계 S7

확인 필요 타이밍인지의 여부를 확인한다. 구체적으로는, 동작 제어부(51)는, 파라미터 메모리(55)의 대상 부품과 그 확인 필요 타이밍을 참조한다. 대상 부품이 확인 필요 타이밍인지의 여부에 따라 처리를 분기한다. 확인 필요 타이밍에 없는 경우에는, 단계 S11로 이행한다. 여기에서는, 확인 필요 타이밍에 있는 것으로 하여, 단계 S8로 이행한다.

단계 S8

동작 제어부(51)는, 척(9)이 닫힘 위치에 위치하도록 설정된 확인 필요 타이밍이므로, 카메라(CM)로 하여금 촬영을 행하게 한다. 구체적으로는, 척 동작 지령으로 척(9)이 닫힘 위치로 이동되는 타이밍에 따라 카메라(CM)를 조작한다. 카메라(CM)는, 각 척(9)을 포함하는 실화상을 촬영한다. 이에 따라, 화상 처리부(59)는, 대상 부품의 이차원 형상으로서의 실화상 형상을 추출한다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 4개의 척(9) 중, 카메라(CM)로부터 먼 위치의 척(9)은, 전체 상이 실화상 형상에는 찍히지 않는다. 즉, 기판(W)의 외주연으로부터 외측밖에 실화상 형상에 비추어져 있지 않았다. 단, 척(9)의 주연 지지부(13)가 비춰져 있으므로, 그 특징점의 대조로 정상으로 매칭을 행할 수 있다.

단계 S9

매칭 처리부(61)는, 매칭을 행한다. 구체적으로는, 매칭 처리부(61)는, 실화상 형상과, 각 척(9)의 설계 형상을 대상으로 특징점의 일치 정도를 대조한다. 매칭 처리부(61)는, 도 6을 참조하여 설명한 예와 같이 하여, 매칭되는지의 여부를 판정한다. 또한, 이상 검출부(63)는, 이상 검출을 행한다. 구체적으로는, 이상 검출부(63)는, 매칭된 척(9)에 대해, 현실 정보와 정상 정보를 비교한다. 이상 검출부(63)는, 비교의 결과, 일치하지 않는 경우에는 이상을 검출한다.

단계 S10

이상 검출부(63)에 있어서의 검출 결과에 따라 처리를 분기한다. 구체적으로는, 척(9)이 정상이면, 단계 S11로 이행한다. 한편, 척(9)에 이상이 있으면, 단계 S14로 처리를 분기한다.

여기에서는, 척(9)이 정상이었던 것으로 하여 설명한다.

단계 S11

처리가 완료되었는 지의 여부에 따라 처리를 분기한다. 처리가 완료되어 있는 경우에는, 단계 S12로 처리를 분기한다. 처리가 완료되어 있지 않은 경우에는, 단계 S6으로 되돌아온다. 현시점에서는, 기판(W)이 재치되어 척(9)으로 협지되었을 뿐이므로, 처리가 완료되어 있지 않다. 따라서, 단계 S6으로 되돌아온다.

단계 S6

동작 제어부(51)는, 예를 들면, 동작 제어부(51)가 가드 이동 기구(25)를 가드 동작 지령에 의해 조작하여, 도 8에 나타내는 바와 같이 원점 위치에 있는 가드(23)를, 도 11에 나타내는 바와 같이 처리 위치로 이동시킨다. 또한, 도 11에 있어서 기판(W)의 상방에 위치하고 있는 노즐(33)은 이 시점에서는 원점 위치이다.

단계 S7

확인 필요 타이밍인지의 여부를 확인한다. 구체적으로는, 동작 제어부(51)는, 파라미터 메모리(55)의 대상 부품과 그 확인 필요 타이밍을 참조한다. 동작 제어부(51)는, 대상 부품이 확인 필요 타이밍인지의 여부에 따라 처리를 분기한다. 여기에서는, 가드(23)가 대상 부품이며, 확인 필요 타이밍에 있으므로, 단계 S8로 이행한다.

단계 S8

동작 제어부(51)는, 가드(23)가 처리 위치에 위치하도록 설정된 확인 필요 타이밍이므로, 카메라(CM)를 조작하여 촬영을 행하게 한다. 이에 의해, 카메라(CM)는, 가드(23)를 포함하는 실화상을 촬영한다. 이에 따라, 화상 처리부(59)는, 실화상으로부터 가드(23)를 포함하는 이차원 형상으로서의 실화상 형상을 추출한다.

단계 S9

매칭 처리부(61)는, 매칭을 행한다. 구체적으로는, 우선, 매칭 처리부(61)는, 설계 정보 기억부(57)로부터 가드(23)의 설계 정보를 읽어낸다. 매칭 처리부(61)는, 실화상 형상과 설계 정보에 의거하는 이차원의 설계 형상을 대상으로 하여 특징점의 일치 정도를 대조한다. 매칭 처리부(61)는, 도 6을 참조하여 설명한 예와 같이 하여, 매칭되는지의 여부를 판정한다. 이상 검출부(63)는, 매칭된 가드(23)에 대해, 현실 정보와 정상 정보를 비교한다.

단계 S10

이상 검출부(63)에 있어서의 결과에 따라 처리를 분기한다. 구체적으로는, 가드(23)가 정상적이면, 단계 S11로 이행한다. 한편, 가드(23)에 이상이 있으면, 단계 S14로 처리를 분기한다.

여기에서는, 가드(23)가 정상이었던 것으로 하여 설명한다.

단계 S11

여기에서는, 기판(W)이 척(9)에 협지되고, 가드(23)가 처리 위치로 이동되었을 뿐인 상태이다. 처리는 완료되어 있지 않으므로, 단계 S6으로 되돌아온다.

단계 S6

동작 제어부(51)는, 레시피에 따라 노즐(33)의 이동을 개시시킨다. 예를 들면, 동작 제어부(51)가 노즐 동작 지령에 의해 노즐 이동 기구(35)를 조작하여, 도 11에 나타내는 바와 같이, 2개의 노즐(33A, 33B) 중 노즐(33B)을 원점 위치로부터 토출 위치로 이동시킨다. 토출 위치는, 예를 들면, 회전 중심(P1)과 같은 위치이다.

단계 S7

동작 제어부(51)는, 파라미터 메모리(55)의 확인 필요 타이밍을 참조한다. 동작 제어부(51)는, 대상 부품이 확인 필요 타이밍인지의 여부에 따라 처리를 분기한다. 여기에서는, 노즐(33)(노즐(33B))이 확인 필요 타이밍이므로, 단계 S8로 이행한다.

단계 S8

동작 제어부(51)는, 노즐(33B)이 토출 위치에 위치하도록 설정된 확인 필요 타이밍이므로, 카메라(CM)를 조작하여 촬영을 행하게 한다. 이에 의해, 카메라(CM)는, 노즐(33B)을 포함하는 실화상을 촬영한다. 이에 따라, 화상 처리부(59)는, 실화상으로부터 노즐(33B)을 포함하는 이차원 형상으로서의 실화상 형상을 추출한다.

단계 S9

매칭 처리부(61)는, 매칭을 행한다. 구체적으로는, 우선, 매칭 처리부(61)는, 설계 정보 기억부(57)로부터 노즐(33B)의 설계 정보를 읽어낸다. 매칭 처리부(61)는, 실화상 형상과 설계 정보에 의거하는 이차원의 설계 형상을 대상으로 하여 특징점의 일치 정도를 대조한다. 매칭 처리부(61)는, 도 6을 참조하여 설명한 예와 같이 하여, 매칭되는지의 여부를 판정한다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 노즐(33B)은, 노즐(33A)의 배면측에 있다. 그로 인해, 노즐(33B) 전체는 실화상 형상에는 비춰져 있지 않다. 그러나, 노즐(33B)은, 그 특징적인 형상이 보이고 있으므로, 매칭에 지장이 생기는 일은 없다. 이상 검출부(63)는, 매칭된 노즐(33B)에 대해, 현실 정보와 정상 정보를 비교한다. 비교의 결과, 일치하지 않는 경우에는, 단계 S14로 처리를 이행하고, 일치하는 경우에는, 단계 S10으로 처리를 이행한다.

단계 S10

이상 검출부(63)에 있어서의 결과에 따라 처리를 분기한다. 구체적으로는, 노즐(33B)이 정상이면, 단계 S11로 이행한다. 한편, 노즐(33B)에 이상이 있으면, 단계 S14로 처리를 분기한다.

여기에서는, 노즐(33B)이 정상이었던 것으로 하여 설명한다.

단계 S11

노즐(33B)이 토출 위치로 이동되었을 뿐이므로, 처리는 완료되어 있지 않다. 따라서, 단계 S6으로 되돌아온다.

단계 S6, S7, S11

동작 제어부(51)는, 레시피에 따라 모터(7)를 회전시키는 등 하여, 처리를 진행한다. 이 이후, 단계 S6과, 단계 S7과, 단계 S11을 반복한다. 이에 의해, 예를 들면, 노즐(33B)로부터 처리액을 기판(W)에 대해 공급하여, 기판(W)에 대한 처리가 완료된 것으로 한다. 이 레시피에 따른 처리가 완료된 시점에서 단계 S12로 이행한다.

단계 S12

동작 제어부(51)는, 노즐(33B)과, 가드(23)와, 척(9)을 원점 위치로 되돌린다. 동작 제어부(51)는, 스핀 척(3)에 재치되어 있는 기판(W)을 외부로 반출한다.

단계 S13

동작 제어부(51)는, 다음 기판(W)이 있는지의 여부에 따라 처리를 분기한다. 즉, 다음 기판(W)이 있는 경우에는, 단계 S5로 이행한다. 그리고, 다음 기판(W)을 반입하여, 상술한 바와 같이 기판(W)에 대해 처리를 행한다. 또한, 다음 기판(W)을 처리할 때에는, 원점 위치에 있어서의 매칭을 행하지 않는다. 다음 기판(W)이 없는 경우에는, 처리를 종료한다.

다음에, 단계 S10에 있어서 대상 부품이 이상이 되었을 경우에 대해 설명한다.

단계 S14

이상 검출부(63)가 이상을 검출했을 경우에는, 알림부(49)로 하여금 알림 동작을 행하게 한다. 알림부(49)는, 예를 들면, 이상이라고 판정된 대상 부품이나, 위치 정보, 이상의 내용 등을 함께 알림해도 된다.

구체적으로는, 노즐(33)에 관해서는, 노즐 이동 기구(35)의 동작에 관한 이상, 외형이 변형된 것에 기인하는 이상 등으로 알림된다. 척(9)에 관해서는, 척 구동 기구(17)의 동작에 관한 이상, 척(9)의 하면 지지부(11)나 주연 지지부(13)가 파손된 것에 기인하는 이상 등으로 알림된다. 가드(23)에 관해서는, 가드 이동 기구(25)의 동작에 관한 이상, 가드(23)의 개구부(23a)의 외형이 변형된 것에 기인하는 이상 등으로 알림된다.

단계 S15

오퍼레이터는, 알림부(49)에 의한 알림을 받아서, 예를 들면, 기판 처리 장치(1)의 동작을 정지시킨다. 이에 의해, 기판(W)에 대한 처리가 중지되고, 이상이 있는 상태에서 계속적으로 처리가 행해지는 것을 방지할 수 있다. 이에 의해, 기판(W)에 대한 처리 불량을 미연에 방지할 수 있다.

본 실시예에 의하면, 매칭 처리부(61)는, 실화상 형상과 설계 형상에 대해, 특징점의 일치 정도에 의거하여, 실화상에 어느 대상 부품이 매칭되는지를 판정한다. 매칭 처리부(61)는, 특징점의 일치 정도에 의거하여 매칭을 행하므로, 촬영 시의 환경의 상위함이나, 광원이나 수적·흄의 영향을 최소한으로 하여 매칭을 행할 수 있다. 이상 검출부(63)는, 매칭 처리부(61)에서 매칭된 대상 부품에 대해, 매칭된 대상 부품에 대한 실화상에 의거하는 현실 정보와, 대상 부품이 정상인 경우의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 정상 정보를 비교함으로써, 대상 부품의 이상을 검출한다. 따라서, 매칭 정밀도가 향상되어 있으므로, 이상 검출부(63)는, 정밀하게 부품의 이상을 검출할 수 있다. 또, 촬영 시에 대상 부품의 일부가 보이지 않아도, 실화상 형상에 특징점이 나타내어져 있다면 매칭이 가능하므로, 다른 부품과의 위치 관계의 영향을 최소한으로 할 수 있다.

또한, 상술한 각 단계와 본 발명에 있어서의 대응 관계는 다음과 같다. 단계 S2, S8이 본 발명에 있어서의 「촬영 단계」에 상당한다. 단계 S3, S9가 본 발명에 있어서의 「매칭 처리 단계」에 상당한다. 단계 S9가 본 발명에 있어서의 「이상 검출 단계」에 상당한다. 카메라(CM)가 본 발명에 있어서의 「촬영부」에 상당한다. 위치 검출부(43)가 본 발명에 있어서의 「노즐 펄스 출력부」에 상당한다. 동작 제어부(51)가 본 발명에 있어서의 「노즐 이동 제어부」에 상당한다.

<6. 기판 처리 시스템>

또한, 상술한 실시예는, 기판 처리 장치(1) 단체의 구성이었는데, 본 발명은, 다음과 같은 구성에도 적용할 수 있다. 여기서, 도 12를 참조한다. 도 12는, 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 개략도이다.

이 기판 처리 시스템(91)은, 상술한 기판 처리 장치(1)를 적층하여 구비하고 있다. 기판 처리 시스템(91)은, 예를 들면, 기판 처리 장치(1)를 높이 방향으로 4단 구비한 타워(TW)를 구비하고 있다. 기판 처리 시스템(91)은, 타워(TW)를 이격하여 대향해서 배치되어 있다. 기판 처리 시스템(91)은, 타워(TW) 사이에 반송 로봇(TR)이 배치되어 있다. 반송 로봇(TR)은, 높이 방향으로 승강 가능하게 구성되어 있다. 반송 로봇(TR)은, 도시하지 않는 아암을 기판 처리 장치(1)에 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 반송 로봇(TR)은, 각 기판 처리 장치(1) 사이에서 기판(W)을 수도(受渡)한다. 이러한 기판 처리 시스템(91)이어도, 각 기판 처리 장치(1)에 있어서 상술한 효과를 발휘한다.

이 기판 처리 시스템(91)에서는, 예를 들면, 반송 로봇(TR)을 시야 내에 두는 카메라를 구비하도록 해도 된다. 그리고, 상술한 바와 같이 하여 반송 로봇(TR)의 원점 위치나, 수도 위치가 되도록 설정된 확인 필요 타이밍에서 매칭을 행하게 하도록 설정하고, 기판(W)을 재치하는 아암(도시하지 않음)을 대상 부품으로서 설정하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 반송 로봇(TR)의 아암의 변형에 따른 이상이나, 이동 속도의 이상, 구동계의 이상 등을 검출할 수 있다.

본 발명은, 상기 실시 형태로 한정되는 일은 없고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.

(1) 상술한 실시예에서는, 정상 정보를 허용 범위 내에 있는 삼차원의 설계 정보에 의거하여 설정하는 것으로 하고 있다. 그러나, 본 발명은, 이것으로 한정되지 않는다. 즉, 이상 검출부(63)가, 대상 부품이 정상이 되는 하나의 삼차원의 설계 정보에 의거하여 정상 정보를 설정해도 된다. 이에 의해, 이상 검출부(63)의 부하를 억제할 수 있다.

(2) 상술한 실시예에서는, 대상 부품으로서, 척(9)과, 가드(23)와, 노즐(33)을 예로 들어 설명했다. 그러나, 본 발명은, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 스핀 척(3)을 대상 부품으로 하여, 외형의 변형에 기인하는 이상을 검출하도록 해도 된다. 대상 부품으로서, 처리 대상인 기판(W)을 설정하고, 척(9)이 닫힘 위치에 위치하도록 설정된 타이밍을 확인 필요 타이밍으로서 설정해도 된다. 이에 의해, 기판(W)의 파손을 이상으로서 검출할 수 있다. 또, 대상 부품은, 실시예와 같이 복수여도 되는데, 단수여도 된다. 또, 원점 위치에 있어서의 매칭은, 반드시 행할 필요는 없다.

(3) 상술한 실시예에서는, 대상 부품에 대해, 원점 위치 이외의 확인 필요 타이밍에서 한 번만 매칭을 행하고 있다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 노즐(33)에 대해, 원점 위치와, 노즐(33)이 토출 위치에 위치하도록 설정된 타이밍 사이에, 복수의 확인 필요 타이밍에서 매칭을 설정해도 된다. 이에 의해, 노즐(33)이 원점 위치로부터 토출 위치 사이에 위치하도록 설정된 복수의 확인 필요 타이밍에 있어서 이상이 검출되었을 경우에는, 예를 들면, 노즐 이동 기구(35)에 의한 노즐(33)의 이동 속도에 관한 이상도 검출할 수 있다. 또, 가드(23)에 대해, 원점 위치와 처리 위치 사이에 복수의 확인 필요 타이밍을 설정한다. 이 경우에는, 가드 이동 기구(25)에 의한 가드(23)의 이동 속도에 관한 이상도 검출할 수 있다. 또, 상술한 실시예에서는, 확인 필요 타이밍을 트리거로 하여 매칭 및 이상 검출을 행했다. 그러나, 본 발명은 확인 필요 타이밍을 필수로 하지 않는다. 예를 들면, 척 동작 지령 등의 대상 부품을 동작시키는 지령이 나와, 대상 부품이 이동한 타이밍마다 매칭 및 이상 검출을 행하도록 해도 된다.

(4) 상술한 실시예에서는, 매칭 처리부(61)가 실화상 형상과 설계 형상의 매칭을 행했다. 그러나, 설계 형상은, 단순히 삼차원의 설계 정보에 의거하는 이차원 형상이 아니고, 예를 들면, 대상 부품마다의 표면 형상에 의해 발생하는 반사나 음영, 하우징(CA) 내에 있어서의 위치 관계나 환경에 의해 발생하는 반사나 흐림 등을 설계 형상에 반영시켜 두어도 된다. 이에 의해, 실화상 형상과의 공통되는 특징점을 늘릴 수 있으므로, 형상이나 환경 등에 기인하는 오판정을 방지할 수 있다.

(5) 상술한 실시예에서는, 기판 처리 장치(1)가 1대의 카메라(CM)를 구비하고 있다. 그러나, 본 발명은, 복수의 카메라(CM)를 구비하는 것을 배제하는 것은 아니다. 예를 들면, 노즐(33) 전용의 카메라(CM)나, 척(9) 전용의 카메라(CM)와 같이 복수의 카메라(CM)를 구비하도록 해도 된다. 이에 의해, 예를 들면, 특히 척(9)과 같은 작은 대상 부품인 경우에, 이상의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.

(6) 상술한 실시예에서는, 원점 위치의 매칭을 행했는데, 이를 기준으로 하여 다음과 같은 간섭 체크를 행하도록 해도 된다. 즉, 각 대상 부품이 이동할 때에 동작 타이밍의 어긋남이나 외형의 변형이 있으면, 서로 충돌할 우려가 있다. 따라서, 원점 위치를 기준으로 하여, 설계 정보에 의거하여 이동 시나 이동처에서의 간섭이 발생하는지의 여부를 사전에 체크하도록 해도 된다. 이에 의해, 위치 등을 검출하는 센서만으로는 검출할 수 없는 간섭을 방지할 수 있다.

(7) 상술한 실시예의 구성에 더하여, 대상 부품을 노즐(33) 및 처리액으로 하고, 확인 필요 타이밍으로서 처리액의 토출 시를 포함해 처리액의 공급의 이상을 검출하도록 해도 된다. 예를 들면, 유체 시뮬레이터를 이용하여, 정상 공급 시의 처리액의 궤적을 설계 정보로 하고, 처리액의 궤적에 관한 설계 정보에 의거하는 설계 형상과, 카메라(CM)에 의한 토출 시의 처리액의 실화상 형상의 매칭을 행하고, 이들의 현실 정보와 정상 정보의 비교를 행한다. 이에 의해, 처리액의 토출 계통에 이상이 있는 것도 검출할 수 있다. 또, 처리액의 공급 시에 있어서의 유량 조정 밸브의 지정값으로부터, 논리적으로 올바르게 처리액이 토출되어 있을 때의 처리액의 궤적을 시뮬레이션하고, 이 정보를 설계 정보로 하여 매칭을 행하도록 해도 된다.

(8) 상술한 실시예의 구성에 더하여, 머신 비전의 구성을 추가해도 된다. 구체적으로는, 대상 부품을 노즐(33)로 했을 경우, 위치 검출부(43)에 의해 대상 부품이 어느 위치에 있는가를 산출한다. 그 위치는, 실화상 형상에 있어서 어느 위치에 상당하는지 알 수 있으므로, 소정 간격으로 촬영된 실화상에 있어서의 대상 부품의 위치 정보와, 위치 검출부(43)의 위치 정보를 비교한다. 이들에 차이가 있는 경우에는, 이상이 있는 것으로 판단한다. 이때, 실화상 형상 내에 있어서 대상 부품을 발견하는데에, 상술한 매칭을 이용한다. 이에 의해, 실화상의 반사나 그림자, 수적의 흄 등에 기인하는 오검지를 방지할 수 있다.

(9) 상술한 실시예에서는, 기판(W)을 처리액으로 처리하는 기판 처리 장치(1)를 예로 들어 설명했다. 그러나, 본 발명은, 그러한 구성의 기판 처리 장치로 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(W)을 열처리하는 장치나, 기판(W)을 반송하는 장치, 기판(W)을 노광하는 장치 등이어도 본 발명을 적용할 수 있다. 또, 실시예에서 열거한 바와 같은, 기판(W)을 한 장씩 처리하는 매엽식의 장치로 한정되지 않는다. 즉, 복수 장의 기판을 동시에 처리하는 배치식의 장치여도 본 발명을 적용할 수 있다.

본 발명은 그 사상이나 필수 속성에서 벗어나지 않는다면 다른 특정 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 본 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 상술한 명세서보다는 수반하는 청구 범위를 참조해야 한다.

Claims (15)

1. 기판에 소정의 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
   상기 장치는 이하의 요소：
   적어도 이상의 검출 대상이 되는 대상 부품에 관한 삼차원의 설계 정보를 기억한 설계 정보 기억부；
   상기 대상 부품을 포함하는 실화상을 촬영하는 촬영부；
   상기 촬영부가 촬영한 상기 실화상에 있어서의 이차원 형상으로서의 실화상 형상과, 상기 대상 부품의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 이차원의 설계 형상에 대해, 특징점의 일치 정도에 의거하여, 상기 실화상 형상에 어느 상기 대상 부품이 매칭되는지를 판정하는 매칭 처리부；
   상기 매칭 처리부에서 매칭된 상기 대상 부품에 대해, 매칭된 상기 대상 부품에 대한 상기 실화상에 의거하는 현실 정보와, 상기 대상 부품이 정상인 경우의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 정상 정보를 비교함으로써, 상기 대상 부품의 이상을 검출하는 이상 검출부
   를 포함하는, 기판 처리 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 이상 검출부는, 상기 대상 부품이 정상인 것으로 허용할 수 있는 허용 범위 내에 있는 경우에 있어서의 상기 대상 부품의 삼차원의 설계 정보에 의거하여 상기 정상 정보를 설정하는, 기판 처리 장치.
3. 청구항 1에 있어서,
   기판을 수평 자세로 지지하고, 기판을 회전시키는 스핀 척과,
   상기 스핀 척에 지지된 기판에 대해 선단부로부터 처리액을 토출하는 노즐과,
   상기 기판의 측방으로 떨어진 원점 위치와, 상기 기판의 상방인 토출 위치에 걸쳐, 상기 노즐의 선단부를 이동시키는 노즐 이동 기구
   를 더 구비하고,
   상기 대상 부품은, 상기 노즐이며,
   상기 매칭 처리부는, 상기 노즐이 상기 토출 위치에 위치하도록 설정된 타이밍에서 매칭을 행하는, 기판 처리 장치.
4. 청구항 2에 있어서,
   기판을 수평 자세로 지지하고, 기판을 회전시키는 스핀 척과,
   상기 스핀 척에 지지된 기판에 대해 선단부로부터 처리액을 토출하는 노즐과,
   상기 기판의 측방으로 떨어진 원점 위치와, 상기 기판의 상방인 토출 위치에 걸쳐, 상기 노즐의 선단부를 이동시키는 노즐 이동 기구
   를 더 구비하고,
   상기 대상 부품은, 상기 노즐이며,
   상기 매칭 처리부는, 상기 노즐이 상기 토출 위치에 위치하도록 설정된 타이밍에서 매칭을 행하는, 기판 처리 장치.
5. 청구항 3에 있어서,
   상기 원점 위치로부터 상기 토출 위치까지 상기 노즐이 이동될 때에 펄스를 출력하는 노즐 펄스 출력부와,
   상기 노즐 펄스 출력부의 펄스에 의거하여 상기 노즐 이동 기구를 제어하는 노즐 이동 제어부
   를 더 구비하고,
   상기 노즐 이동 제어부는, 상기 노즐 이동 기구가 상기 노즐의 선단부를 원점 위치에 위치하도록 설정된 타이밍에서 한 번만, 상기 매칭 처리부에 의해 매칭을 행하게 하고, 그 때에 매칭된 설계 형상에 대응한 설계 정보와 상기 원점 위치의 펄스를 대응짓고,
   상기 이상 검출부는, 상기 대응지음과 상기 토출 위치에 있어서의 펄스에 의거하여 상기 정상 정보를 설정하는, 기판 처리 장치.
6. 청구항 4에 있어서,
   상기 원점 위치로부터 상기 토출 위치까지 상기 노즐이 이동될 때에 펄스를 출력하는 노즐 펄스 출력부와,
   상기 노즐 펄스 출력부의 펄스에 의거하여 상기 노즐 이동 기구를 제어하는 노즐 이동 제어부
   를 더 구비하고,
   상기 노즐 이동 제어부는, 상기 노즐 이동 기구가 상기 노즐의 선단부를 원점 위치에 위치하도록 설정된 타이밍에서 한 번만, 상기 매칭 처리부에 의해 매칭을 행하게 하고, 그 때에 매칭된 설계 형상에 대응한 설계 정보와 상기 원점 위치의 펄스를 대응짓고,
   상기 이상 검출부는, 상기 대응지음과 상기 토출 위치에 있어서의 펄스에 의거하여 상기 정상 정보를 설정하는, 기판 처리 장치.
7. 청구항 3에 있어서,
   상기 스핀 척은, 기판의 하면을 지지하는 하면 지지부와, 상기 하면 지지부의 회전 중심으로부터 벗어난 위치에 세워져 설치되고, 기판의 주연(周緣)을 지지하는 주연 지지부를 구비한 척을 주연부에 복수 개 구비하고,
   상기 복수 개의 척에 대해, 기판을 반입출하는 개방 위치에서는 상기 주연 지지부가 기판의 주연에 맞닿지 않는 위치가 되도록 회전하고, 기판을 지지하는 닫힘 위치에서는 상기 주연 지지부가 기판의 주연에 맞닿는 위치가 되도록, 척 동작 지령에 따라 회전하는 척 구동 기구를 더 구비하고,
   상기 대상 부품은, 상기 척이며,
   상기 매칭 처리부는, 상기 척 동작 지령에 따라 동작되도록 설정된 타이밍에서 매칭을 행하는, 기판 처리 장치.
8. 청구항 5에 있어서,
   상기 스핀 척은, 기판의 하면을 지지하는 하면 지지부와, 상기 하면 지지부의 회전 중심으로부터 벗어난 위치에 세워져 설치되고, 기판의 주연을 지지하는 주연 지지부를 구비한 척을 주연부에 복수 개 구비하고,
   상기 복수 개의 척에 대해, 기판을 반입출하는 개방 위치에서는 상기 주연 지지부가 기판의 주연에 맞닿지 않는 위치가 되도록 회전하고, 기판을 지지하는 닫힘 위치에서는 상기 주연 지지부가 기판의 주연에 맞닿는 위치가 되도록, 척 동작 지령에 따라 회전하는 척 구동 기구를 더 구비하고,
   상기 대상 부품은, 상기 척이며,
   상기 매칭 처리부는, 상기 척 동작 지령에 따라 동작되도록 설정된 타이밍에서 매칭을 행하는, 기판 처리 장치.
9. 청구항 7에 있어서,
   상기 매칭 처리부는, 상기 척에 기판이 재치(載置)되어 있지 않은 상태에서, 상기 척 구동 기구가 상기 척을 상기 닫힘 위치로 회전시킨 후, 이를 원점 위치로 하여 한 번만 매칭을 행하고,
   상기 이상 검출부는, 그 때에 매칭된 설계 형상에 대응한 설계 정보에 따라 상기 정상 정보를 설정하는, 기판 처리 장치.
10. 청구항 8에 있어서,
    상기 매칭 처리부는, 상기 척에 기판이 재치되어 있지 않은 상태에서, 상기 척 구동 기구가 상기 척을 상기 닫힘 위치로 회전시킨 후, 이를 원점 위치로 하여 한 번만 매칭을 행하고,
    상기 이상 검출부는, 그 때에 매칭된 설계 형상에 대응한 설계 정보에 따라 상기 정상 정보를 설정하는, 기판 처리 장치.
11. 청구항 3에 있어서,
    상기 스핀 척의 측방을 둘러싸는 가드와,
    상기 가드의 상단이 낮은 원점 위치와, 상기 원점 위치보다 상기 가드의 상단이 높은 처리 위치에 걸쳐 상기 가드를 승강 이동시키는 가드 이동 기구
    를 더 구비하고,
    상기 대상 부품은, 상기 가드이며,
    상기 매칭 처리부는, 상기 가드가 상기 처리 위치에 있도록 설정된 타이밍에서 매칭을 행하는, 기판 처리 장치.
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 매칭 처리부는, 상기 가드 이동 기구가 상기 가드를 상기 원점 위치에 위치하도록 설정된 타이밍에서 한 번만 매칭을 행하고,
    상기 이상 검출부는, 그 때에 매칭된 설계 형상에 대응하는 설계 정보에 따라 상기 정상 정보를 설정하는, 기판 처리 장치.
13. 청구항 1에 있어서,
    상기 매칭 처리부는, 상기 대상 부품마다 매칭을 복수 회 행하고,
    상기 이상 검출부는, 상기 매칭마다 이상을 검출하는, 기판 처리 장치.
14. 청구항 1에 기재된 기판 처리 장치를 복수 대 구비한, 기판 처리 시스템.
15. 기판에 소정의 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서,
    상기 방법은 이하의 단계：
    적어도 이상의 검출 대상이 되는 대상 부품을 포함하는 실화상을 촬영하는 촬영 단계；
    상기 실화상에 있어서의 이차원 형상으로서의 실화상 형상과, 상기 대상 부품의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 이차원의 설계 형상에 대해, 특징점의 일치 정도에 의거하여, 상기 실화상에 어느 상기 대상 부품이 매칭되는지를 판정하는 매칭 처리 단계；
    상기 매칭 처리 단계에서 매칭된 상기 대상 부품에 대해, 매칭된 상기 대상 부품에 대한 상기 실화상에 의거하는 현실 정보와, 상기 대상 부품이 정상인 경우의 삼차원의 설계 정보에 의거하는 정상 정보를 비교함으로써, 상기 대상 부품의 이상을 검출하는 이상 검출 단계
    를 포함하는, 기판 처리 방법.