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KR102406904B1 - 기준 타켓들을 구비한 프로브들, 이를 포함하는 프로브 시스템들, 및 관련된 방법들 - Google Patents

기준 타켓들을 구비한 프로브들, 이를 포함하는 프로브 시스템들, 및 관련된 방법들 Download PDF

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KR102406904B1
KR102406904B1 KR1020207023755A KR20207023755A KR102406904B1 KR 102406904 B1 KR102406904 B1 KR 102406904B1 KR 1020207023755 A KR1020207023755 A KR 1020207023755A KR 20207023755 A KR20207023755 A KR 20207023755A KR 102406904 B1 KR102406904 B1 KR 102406904B1
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KR
South Korea
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probe
reference target
optical system
dut
probes
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요셉 조지 프랑켈
코비 엘. 덕워스
카즈키 네기시
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폼팩터 비버튼 인코포레이티드
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Abstract

기준 타겟들을 구비한 프로브들, 이를 포함하는 프로브 시스템들, 및 관련된 방법들. 상기 프로브들은 프로브 본체, 프로브 비임, 시험 중 장치(DUT)에 접촉하도록 구성된 프로브 팁, 및 상기 프로브 비임에 부착된 기준 타겟을 포함한다. 상기 기준 타겟은 DUT에 대해 프로브 팁의 위치를 결정하기 위해 광학 시스템에 가시적이도록 구성된다. 상기 방법들은 상기 프로브들을 이용 및/또는 제조하는 방법들을 포함한다.

Description

기준 타켓들을 구비한 프로브들, 이를 포함하는 프로브 시스템들, 및 관련된 방법들
본 출원은 2019년 1월 16일에 출원된 미국 특허 출원 일련번호 제 16/249,044호 및 2018년 1월 19일에 출원된 미국 가특허 출원 번호 제62/619,282호에 대한 우선권을 주장하고, 이들의 전체 개시들은 본원에 참조로서 통합된다.
본 개시는 전반적으로 기준 타겟들을 구비한 프로브들, 이를 포함하는 프로브 시스템들, 및 관련된 방법들에 관한 것이다.
프로브 시스템들은 집적 회로 장치의 접촉 패드를 프로브 시스템의 프로브와 접촉시킴으로써 집적 회로 장치들의 작동 및/또는 성능을 테스트하는데 사용될 수 있다. 집적 회로 장치들은 폭이 약 수십 마이크로미터(㎛)들인 접촉 패드들을 포함할 수 있다. 이로 인해, 프로브를 접촉 패드와 정렬하려면 접촉 패드에 대한 프로브의 높이와 같이, 프로브 및/또는 접촉 패드의 위치들을 매우 정밀하게 측정하고 조작해야 한다. 예를 들어, 프로브와 접촉 패드 사이에 전기적 접촉을 형성하는 것은 접촉 패드를 프로브의 프로브 팁과 접촉시키는 것 및 견고한 접촉을 보장하기 위해 지정된 양의 과구동(overdrive)을 제공하는 것을 포함할 수 있다. 확고하고 반복 가능한 시험 결과들을 얻으려면 정밀한 정도의 과구동으로 접촉 패드를 프로브 팁과 접촉해야 할 수 있고, 결국 전기적인 접촉이 설정될 때 접촉 패드 위의 프로브의 높이를 정확하게 측정해야 한다. 이러한 측정은 광학 현미경과 같이, 광학 조립체의 초점을 접촉 패드 및/또는 프로브에 맞추는 것을 포함할 수 있다. 그러나, 광학 조립체로 프로브를 식별 및/또는 프로브에 초점을 맞추는 것은 안정적이고 일관되게 수행하기 어려울 수 있다. 따라서, 프로브의 공간적 높이를 정확하게 식별하기 위해 광학 조립체로 프로브에 초점을 맞추는 것을 용이하게 하는 특징들을 포함하는 프로브들이 필요하다.
기준 타겟들(fiducial targets)을 구비한 프로브들, 이를 포함하는 프로브 시스템들, 및 관련된 방법들이 본원에 개시된다. 프로브들은 프로브 본체, 프로브 본체로부터 연장하는 프로브 비임(probe beam), 및 프로브 본체 말단에 있는 프로브 비임의 선단 에지로부터 연장하고 시험 중 장치(DUT; device under test)에 접촉하도록 구성되는 적어도 하나의 프로브 팁(tip)을 포함한다. 상기 프로브들은 프로브 비임에 부착된 기준 타겟을 더 포함한다. DUT에 대해 프로브 팁의 위치의 결정을 용이하게 하기 위해 프로브 팁이 DUT에 접근할 때, 상기 기준 타겟은 광학 시스템에 가시적이도록 구성된다. 상기 기준 타겟의 근처에 있는 상기 프로브 비임의 적어도 일부에 대해 상기 기준 타겟은 상기 광학 시스템에 의해 더욱 광학적으로 분해가능하도록 구성된다.
상기 프로브 시스템들은 적어도 하나의 DUT를 시험하도록 구성되고 적어도 하나의 DUT 중 상응하는 DUT를 시험하도록 구성되는 적어도 하나의 프로브를 포함한다. 프로브 시스템들은, 프로브가 상응하는 DUT에 접근할 때 광축을 따라 적어도 하나의 프로브의 적어도 일부의 이미지를 수집하도록 구성되는 광학 조립체를 더 포함한다. 프로브 시스템들은 적어도 하나의 프로브의 적어도 하나의 기준 타겟의 위치의 결정을 가능하게 하도록 구성된다.
상기 관련된 방법들은 상기 기준 타겟을 포함하는 상기 프로브를 이용하는 방법들을 포함한다. 이러한 방법들은, 광학 시스템에 대해 프로브의 기준 타겟의 제1 위치를 결정하는 단계, 상기 프로브에 대해 DUT를 병진이동하는 단계, 및 상기 광학 시스템에 대해 상기 기준 타겟의 제2 위치를 결정하는 단계를 포함한다.
상기 관련된 방법들은 기준 타겟을 구비한 프로브를 제조하는 방법들을 부가적으로 또는 대안적으로 포함할 수 있다. 이러한 방법들은 프로브 비임 및 프로브 팁을 갖는 프로브를 제공하는 단계, 및 기준 타겟을 프로브 비임에 부착하는 단계를 포함한다.
도 1은 본 개시에 따른 프로브 시스템들의 예들을 도시하는 개략적인 측면도(side elevation view)이다.
도 2는 도 1의 프로브 시스템의 일부의 예들을 도시하는 개략적인 평면도(top plan view)이다.
도 3은 본 개시에 따른 기준 이미지 상에 중첩된 집속 광 반사의 예를 도시하는 개략적인 평면도이다.
도 4는 본 개시에 따른 기준 타겟의 외부 표면으로부터 반사되고 있는 광의 예를 도시하는 개략적인 측면도이다.
도 5는 본 개시에 따른 기준 타겟 내에서 내부 반사를 거치고 있는 광의 예를 도시하는 개략적인 측면도이다.
도 6은 본 개시에 따른 프로브의 일부의 예를 도시하는 부분(fragmentary) 측면도이다.
도 7은 도 6의 프로브의 부분 평면도이다.
도 8은 프로브 팁에 대해 DUT를 과구동하기 이전에 본 개시에 따른 DUT에 접촉하는 프로브 팁을 도시하는 개략적인 측면도이다.
도 9는 프로브 팁에 대해 DUT를 과구동한 이후에 도 8의 프로브 팁 및 DUT를 도시하는 개략적인 측면도이다.
도 10은, 본 개시에 따른, DUT에 대한 프로브의 과구동 거리를 측정하는 방법들을 도시하는 흐름도이다.
도 11은, 본 개시에 따른, 기준 타겟을 구비한 프로브를 제조하는 방법들을 도시하는 흐름도이다.
도 1 내지 도 11은 기준 타겟(150)들을 구비한 프로브(100)들을 포함하는 프로브 시스템(10)들, 프로브 시스템들을 작동 및/또는 이용하는 방법(200)들, 및/또는 기준 타겟들을 구비한 프로브들을 제조하는 방법(300)들의 예들을 제공한다. 유사하거나, 또는 적어도 실질적으로 유사한 목적에 기여하는 요소들은 도 1 내지 도 11의 각각에서 같은 번호들로 표시되고, 이들 요소들은 도 1 내지 도 11의 각각과 관련하여 여기서 설명되지 않을 수 있다. 유사하게, 모든 요소들이 도 1 내지 도 11의 각각에서 표시되지 않을 수 있지만, 그와 관련된 참조 번호들은 일관성을 위해 여기에서 이용될 수 있다. 도 1 내지 도 11 중 하나 또는 둘 이상을 참조하여 여기서 설명되는 요소들, 구성요소들, 및/또는 특징들은, 본 개시의 범위를 벗어나지 않으면서 도 1 내지 도 11의 임의의 것에 포함되고/포함되거나 그와 함께 이용될 수 있다.
전반적으로, 주어진(즉, 특정한) 실시예에 포함될 가능성이 있는 요소들은 실선들로 도시되지만, 주어진 실시예에 선택적인 요소들은 점선들로 도시된다. 그러나, 실선들로 표시된 요소들은 모든 실시예들에 본질적인 것은 아니고, 실선들로 표시된 요소는 본 개시의 범위를 벗어나지 않으면서 주어진 실시예로부터 생략될 수 있다.
도 1은 본 개시에 따른 한 쌍의 프로브(100)들을 포함하는 프로브 시스템(10)의 개략적인 측면도이고, 도 2는 도 1의 프로브 시스템의 일부의 개략적인 평면도이다. 도 1은 2개의 프로브(100)들을 포함하는 것으로 프로브 시스템(10)을 개략적으로 도시하지만, 이는 필수적인 것이 아니며, 프로브 시스템이 1개의 프로브, 2개의 프로브들, 3개의 프로브들, 4개의 프로브들, 또는 4개 초과의 프로브들과 같이, 임의의 적절한 수의 프로브들을 포함할 수 있다는 것이 본 개시의 범위 내에 있다. 각각의 프로브(100)는 프로브 본체(110), 프로브 본체로부터 연장하는 프로브 비임(120), 및 프로브 본체 말단에 있는 프로브 비임의 선단 에지(126)로부터 연장하는 적어도 하나의 프로브 팁(140)을 포함한다. 각각의 프로브 팁(140)은, 예를 들어 시험 중 장치(DUT; device under test)의 상응하는 접촉 패드(44)를 통해, DUT(42)에 접촉하도록 구성된다. 프로브(100)는 1개의 프로브 팁, 2개의 프로브 팁들, 3개의 프로브 팁들, 또는 3개 초과의 프로브 팁들과 같이, 임의의 적절한 수의 프로브 팁(140)들을 포함할 수 있다. 예로서, 프로브(100)는 무선 주파수(RF) 테스팅 용으로 구성된 프로브 일 수 있고/있거나, 신호를 전송 및/또는 수신하도록 구성된 적어도 하나의 프로브 팁(140) 및/또는 전기 접지를 제공하도록 구성된 적어도 하나의 프로브 팁을 가질 수 있다.
도 1 내지 도 2에서 개략적으로 도시된 바와 같이, 프로브(100)는 프로브 비임의 상부 표면(128)에와 같이, 프로브 비임(120)에 부착된 적어도 하나의 기준 타겟(150)을 더 포함한다. 여기에서 설명된 바와 같이, 예를 들어 DUT(42)에 대해 프로브 팁(140)의 위치를 결정하는 것을 용이하게 하기 위해, 프로브 팁(140)이 DUT(42)에 접근할 때, 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 각각의 기준 타겟(150)은 광학 시스템(20)에 가시적이도록 구성된다. 이와 같이, 광학 시스템(20)의 관점에 의해 및/또는 관점으로부터 볼 때, 도 2는 도 1의 프로브 시스템(10)의 일부를 개략적으로 도시하는 것으로 설명될 수 있다. 달리 말하면, 도 2는 광학 시스템(20)의 시계(field of view)를 개략적으로 도시하는 것으로 설명될 수 있다. 도 1 내지 도 2에서 추가로 개략적으로 도시된 바와 같이, 그리고 여기서 설명된 바와 같이, 프로브 시스템(10) 및/또는 프로브(100)는, x 차원(dimension), y 차원, 및 z 차원이 서로 직교하는 x-y-z 좌표계를 참조하여 설명될 수 있다. 보다 구체적으로, z 차원에 적어도 실질적으로 평행한 방향을 따라 기준 타겟(150)을 광학 시스템(20)이 보도록, 프로브 시스템(10)은 배향되어 있는 것으로 설명될 수 있다.
각각의 프로브(100)는 임의의 적절한 수의 기준 타겟(150)들을 포함할 수 있다. 예로서, 여기에 개시된 몇몇의(several) 프로브들은, 각각의 프로브(100)가 하나의 상응하는 기준 타겟(150)을 포함하는 실시예와 관련된다. 그러나, 이것은 프로브(100)의 모든 예들에 요구되는 것은 아니고, 각각의 프로브는 2 개의 기준 타겟들, 3 개의 기준 타겟들, 4 개의 기준 타겟들, 또는 4 개 초과의 기준 타겟들과 같이, 복수의 상응하는 기준 타겟(150)들을 포함할 수 있다는 것이 추가적으로 본 개시의 범위 내에 있다.
상응하는 복수의 기준 타겟(150)들을 구비한 복수의 프로브(100)들을 포함하는 프로브 시스템(10)의 실시예에서, 예를 들어, 상응하는 프로브들의 식별을 용이하게 하기 위해서, 복수의 기준 타겟들 중 적어도 하나의 기준 타겟은 복수의 기준 타겟들 중 적어도 하나의 다른 기준 타겟과 구별되고/되거나 형상이 상이할 수 있다. 달리 말하면, 그러한 예들에서, 각각의 프로브(100)는 상응하는 기준 타겟(150), 또는 프로브의 고유한 식별을 가능하게 하도록 형상, 사이즈, 위치, 배향, 및/또는 그와 달리 구성된 상응하는 복수의 기준 타겟(150)들을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 복수의 기준 타겟(150)들을 포함하는 프로브(100)의 실시예에서, 예를 들어 3차원에서 광학 시스템(20)에 대해 프로브의 위치의 결정을 용이하게 하기 위해, 프로브와 관련된 복수의 기준 타겟들 중 적어도 하나의 기준 타겟은 프로브와 관련된 복수의 기준 타겟들 중 적어도 하나의 다른 기준 타겟과 구별되고/되거나 형상이 상이할 수 있다. 다른 예로서, 복수의 기준 타겟(150)들을 포함하는 프로브(100)의 실시예에서, 기준 타겟들이 x 차원, y 차원, 및/또는 z 차원에서 상이한 위치들을 가짐으로써, 주어진 프로브와 관련된 기준 타겟(들)(150)의 관찰을 통해 주어진 프로브(100)의 고유한 식별을 허용하고/하거나 용이하게 하도록, 복수의 기준 타겟들 중 적어도 2개의 기준 타겟들은 위치결정될 수 있다.
도 1에 추가로 개략적으로 도시된 바와 같이, 프로브 시스템(10)은 복수의 DUT(42)들에 대해 상응하는 복수의 프로브(100)들을 지지하고 유지하도록 구성된 복수의 프로브 홀더(102)들을 포함할 수 있다. 여기에서 사용되는 바와 같이, 프로브 홀더(102)는 포지셔너(positioner)로서 지칭될 수도 있다. 프로브 시스템(10)은 또한 복수의 DUT(42)들을 포함하는 기판(40)을 지지하도록 구성된 지지 표면(32)을 정의하는 척(chuck; 30)을 포함할 수 있다. 도 1에 추가로 개략적으로 도시된 바와 같이, 프로브 시스템(10)은 프로브 시스템(10)의 작동을 제어하거나, 또는 자동화하도록 프로그래밍되는 제어기(50)를 포함할 수 있다. 예로서, 제어기(50)는 여기에 설명된 방법(200)들의 일부 또는 전부를 실행하도록 프로그래밍 될 수있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 제어기(50)는 프로브(100), 광학 시스템(20), 및/또는 척(30)과 같이, 프로브 시스템(10)의 임의의 적절한 구성요소를 제어하도록 구성될 수 있다.
본원에서 사용된 바와 같이, "정상(top)", "상부(upper)", "바닥(bottom)", "하부(lower)" 등과 같은 위치적 용어들은 예시적이고, 비제한적인 방식으로 프로브(100)들 및/또는 프로브 시스템(10)들의 구성요소들 사이의 공간적 관계들을 설명하기 위해 사용될 수 있고 기판(40) 및/또는 DUT(42)가 지표면에 적어도 실질적으로 평행하게 연장하고 프로브(100)가 DUT의 수직으로 위에 있는 구성을 전반적으로 지시한다[예를 들어, 중력이 DUT를 향하여 프로브를 편향시키도록(bias)]. 이러한 용어들은 문맥으로서만 제공되고 프로브(100)들 및/또는 프로브 시스템(10)들의 구성요소 부분들이 지면에 대해 특정한 배향으로 항상 존재하는 것으로 제한하지 않는다.
도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 프로브 시스템(10)의 z 차원에 적어도 실질적으로 평행할 수 있는 것과 같이, 광축(22)을 따라 광학 시스템(20)은 이미지를 수집하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 광학 시스템(20)은, 프로브(100)의 기준 타겟(150)과 같이, 프로브 시스템(10)의 일부를 조명하기 위해 광축(22)에 적어도 실질적으로 평행하게 광을 방출하도록 구성된 조명 광원(26)을 포함할 수 있다. 광학 시스템(20)은 기준 타겟(150)으로부터 반사되고/되거나 그와는 달리 방출되는 광을 수집하도록 구성된 현미경(28)을 더 포함할 수 있다. 현미경(28)은, 가시광 현미경(visible light microscope) 및/또는 공초점(confocal) 현미경과 같이, 임의의 적절한 현미경을 포함하고/하거나 그 일 수 있다. 도 1에 추가로 개략적으로 도시된 바와 같이, 광학 시스템(20)은, 주변 광(ambient light)이 현미경(28)과 같이, 광학 시스템의 적어도 일부에 들어가는 것을 제한하도록 구성된 광학 인클로저(optical enclosure; 21)를 포함하고/하거나 그 안에 위치될 수 있다.
프로브 시스템(10)은, 프로브의 프로브 팁(140)이 DUT(42)에 접근할 때 프로브(100)의 기준 타겟(150)이 광학 시스템(20)에 초점이 맞도록, 구성 될 수 있다. 보다 구체적으로, 광학 시스템(20)은, 프로브 팁이 DUT에 접근할 때 기준 타겟(150) 및 DUT(42) 각각이 초점 범위 내에 있도록, 그리고 광학 시스템이 기준 타겟과 DUT에 교대로 초점을 맞출 수 있도록, 초점 범위를 가질 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 프로브 시스템(10)은, 광축(22)을 따른 광학 시스템(20)의 초점면의 위치가 광학 시스템에 가시적인 프로브 시스템의 일부의 이미지와 동기적으로 기록될 수 있도록, 구성될 수 있다. 이와 같이, 그리고 여기에 설명된 바와 같이, 프로브 시스템(10)은, 기준 타겟이 최대로 초점이 맞는 초점면의 위치의 결정을 통해 광축(22)과 평행하고/하거나 z 차원에 평행한 방향을 따라 기준 타겟(150)의 위치의 정확한 결정을 가능하게 하도록 구성될 수 있다.
프로브 시스템(10)은 또한, 프로브 팁이 DUT(42)에 접근할 때 기준 타겟(150) 및 적어도 하나의 프로브 팁(140) 각각이 광학 시스템(20)의 시계 내에 있도록, 구성될 수 있다. 프로브 시스템(10)은 나아가, DUT(42)의 테스팅 이전, 동안, 및/또는 이후에 기준 타겟(150) 및 적어도 하나의 프로브 팁(140) 각각이 광학 시스템(20)의 시계 내에 유지되도록, 구성될 수 있다. 예를 들어, DUT(42)의 테스팅 동안 프로브 팁(140) 및/또는 DUT의 적어도 일부가 광학 시스템(20)의 시계에 대해 열적으로 표류하도록 DUT(42)의 테스팅은 DUT의 온도를 조절하는 것을 포함할 수 있다. 따라서, 광학 시스템(20)은, DUT(42)의 테스팅 동안 기준 타겟(150) 및/또는 프로브 팁(140)의 적어도 일부가 광학 시스템의 시계 내에 남아있을 만큼, 충분히 넓은 시계를 가질 수 있다.
예를 들어, 그리고 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 광학 시스템(20)의 시계는 시계 길이(field of view linear dimension; 23)를 갖고/갖거나 그에 의해 나타낼 수 있다. 시계 길이(23)는 시계의 임의의 적절한 치수(dimension)에 상응할 수 있다. 예들로서, 그리고 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 시계 길이(23)는, x 차원을 따라, y 차원을 따라, 및/또는 광축(22)에 적어도 실질적으로 수직한 방향을 따라 측정될 수 있다. 여기서 사용되는 바와 같이, 시계 길이(23)는, 거리(예를 들어, 길이) 및/또는 해상도(예를 들어, 시계에 걸쳐있는 픽셀들의 수)와 같이, 시계를 측정하기 위한 임의의 적절한 측정 기준(metric)에 상응할 수 있다. 예들로서, 시계 길이(23)는, 최소 100 마이크로 미터(μm), 최소 300μm, 최소 500μm, 최소 1 밀리미터(mm), 최소 1.5mm, 최소 2mm, 최소 3mm, 최소 5mm, 최대 7mm, 최대 2.5mm, 최대 1.7mm, 최대 1.2mm, 최대 700μm, 및/또는 최대 200μm일 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 시계 길이(23)는, 최소 100 픽셀, 최소 300 픽셀, 최소 500 픽셀, 최소 1000 픽셀, 최소 1300 픽셀, 최소 1500 픽셀, 최소 2000 픽셀, 최소 2500 픽셀, 최대 3000 픽셀, 최대 2200 픽셀, 최대 1700 픽셀, 최대 1200 픽셀, 최대 700 픽셀, 및/또는 최대 200 픽셀일 수 있다.
광학 시스템(20)은 전반적으로, DUT(42)에 대한 프로브 팁(140)의 위치를 결정하기 위해, 광학 시스템에 대한 프로브 팁의 위치를 결정하기 위해, 및/또는 프로브 팁의 편향(deflection)을 검출하기 위해, 기준 타겟(150)으로부터 광을 수집하도록 구성된다. 예를 들어, 광학 시스템(20)은, 상응하는 초점면의 위치가 광축(22)과 평행한 방향으로(이러한 방향은 도 1에서 z 방향으로 표시됨) 프로브 팁(140)의 높이를 결정하는데 사용될 수 있도록, 기준 타겟(150)으로부터 반사되고/되거나 그와 달리 방출되는 광에 초점을 맞추도록 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 기준 타겟(150)으로부터 반사되고/되거나 그와 달리 방출되는 광은, 예를 들어 프로브 비임(120)을 포함하고/하거나 그일 수 있는, 상대적으로 비-반사적인(non-reflective) 배경에 대해 고대비 시각적 기준점(high-constrast visual reference point)을 제공할 수 있다. 광학 시스템(20)은, 자동형 초점 최적화 루틴(automated focus optimization routine)과 같이, 임의의 적절한 루틴을 통해 DUT(42)에 대해 프로브 팁(140)의 위치를 결정하는 것을 용이하게 하도록 구성될 수 있다. 예들로서, 초점 최적화 루틴은 패턴 점수(pattern score) 루틴 및/또는 변화도 검색(gradient search) 루틴을 포함하고/하거나 그일 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 광학 시스템(20)은 사용자가 기준 타겟(150)으로부터 반사된 광에 수동으로 초점을 맞출 수 있도록 구성될 수 있다.
프로브 시스템(10) 및/또는 기준 타겟(150)은, 기준 타겟을 지지하고/하거나 기준 타겟 근처에 있는 프로브 비임(120)의 상부 표면(128)의 일부와 같이, 프로브 시스템의 나머지의 적어도 일부에 대해 기준 타겟이 광학 시스템(20)에 의해 더욱 광학적으로 분해가능하도록, 구성될 수 있다. 예로서, 기준 타겟이 광학 시스템에 가시적일 때 광학 시스템에 가시적인 프로브 비임(120)의 상부 표면(128)의 적어도 일부에 대해 기준 타겟(150)은 광학 시스템(20)에 의해 더욱 광학적으로 분해가능할 수 있다. 여기서 사용된 바와 같이, "광학적으로 분해가능한"이라는 문구는, 광학 시스템(예를 들어, 광학 시스템(20))의 시계 내에 있는 구성요소를 설명하는 데 사용될 때, 구성요소를 정확하고 신뢰성있게 분해하고, 초점을 맞출 수 있고, 및/또는 그와 달리 구성요소의 이미지의 품질을 최적화하는 광학 시스템의 능력을 전반적으로 지칭한다. 보다 구체적인 예들로서, 프로브 본체(110), 프로브 비임(120), 및/또는 프로브 팁(140)은 광학적으로 불투명하고/하거나(opaque) 광학적으로 흡수할 수 있다(absorbing). 추가적인 예들로서, 기준 타겟(150)은 광학적으로 더 가벼울(lighter) 수 있고, 광학적으로 더 밝을(brighter) 수 있고, 더 큰 광학적 반사도(optical reflectivity)를 가질 수 있고, 더 큰 광학적 대비(optical contrast)를 가질 수 있고, 및/또는 기준 타겟을 지지하는 프로브 비임(120)의 상부 표면(128)의 적어도 일부보다 더 큰 범위로 입사광을 산란시킬 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 기준 타겟(150) 및/또는 기준 타겟에 의해 산란되고/되거나 반사된 광은, 프로브 비임(120)이 광학 시스템에 초점이 맞는 초점 분해 범위(focal resolution range)보다 더 작은 별개의(discrete) 초점 분해 범위 내에서 광학 시스템에 초점이 맞을 수 있다. 여기서 사용되는 바와 같이, 광학 시스템(20)의 초점 분해 범위는 추가적으로 또는 대안적으로 광학 시스템의 초점 감도(focus sensitivity)로서 지칭될 수 있다.
광학 시스템(20)은 임의의 적절한 방식으로 기준 타겟(150)을 이미지화, 렌더링 및/또는 그와 달리 나타내도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 그리고 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 프로브 팁(140)이 DUT(42)에 접근할 때 그리고 기준 타겟이 광학 시스템에 초점이 맞을 때, 광학 시스템(20)은 기준 타겟(150)의 적어도 일부의 기준 이미지(160)를 수신 및/또는 기록하도록 구성될 수 있다. 달리 말하면, 기준 이미지(160)는 광학 시스템(20)에 초점이 맞는 기준 타겟(150)의 적어도 일부의 이미지를 포함하고/하거나 그 일 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 그리고 도 3에 추가로 개략적으로 도시된 바와 같이, 기준 타겟(150)은 집속 광 반사(focused light reflection; 162)를 반사, 발생, 및/또는 그와 달리 생성하도록 구성될 수 있고, 광학 시스템(20)은 기준 타겟(150)으로부터 집속 광 반사(162)를 수신하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 여기서 사용되는 바와 같이, 기준 타겟(150)이 광학 시스템(20)에 초점이 맞다는 것은, 기준 이미지(160)가 광학 시스템에 초점이 맞는 것을 지시할 수 있고/있거나 집속 광 반사(162)가 광학 시스템에 초점이 맞는 것을 지시할 수 있다. 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 집속 광 반사(162)는 기준 이미지(160)보다 작을 수 있고/있거나 기준 이미지 상에 중첩될 수 있다.
광학 시스템(20)이 기준 이미지(160) 및 집속 광 반사(162)를 수신하도록 구성되는 예에서, 기준 이미지는 기준 타겟(150)과 형상 및/또는 외관이 유사할 수 있고, 집속 광 반사는 기준 이미지보다 더 좁고/좁거나 더 선명하게 정의된 광의 집속 스팟(focused spot)을 포함하고/하거나 그 일 수 있다. 보다 구체적인 예들로서, 그리고 도 3에 추가로 개략적으로 도시된 바와 같이, 집속 광 반사 직경이 기준 이미지 직경보다 작도록, 기준 이미지(160)는 기준 이미지 직경(161)을 가질 수 있고/있거나 그에 의해 나타낼 수 있고, 집속 광 반사(162)는 집속 광 반사 직경(163)을 가질 수 있고/있거나 그에 의해 나타낼 수 있다. 보다 더 구체적인 예들로서, 집속 광 반사 직경(163)은, 기준 이미지 직경(161)의 최소 0.1 %, 기준 이미지 직경의 최소 0.2 %, 기준 이미지 직경의 최소 0.5 %, 기준 이미지 직경의 최소 1 %, 기준 이미지 직경의 최소 2 %, 기준 이미지 직경의 최소 5 %, 기준 이미지 직경의 최소 10 %, 기준 이미지 직경의 최소 20 %, 기준 이미지 직경의 최소 50 %, 기준 이미지 직경의 최소 70 %, 기준 이미지 직경의 최대 85 %, 기준 이미지 직경의 최대 60 %, 기준 이미지 직경의 최대 50 %, 기준 이미지 직경의 최대 30 %, 기준 이미지 직경의 최대 25 %, 기준 이미지 직경의 최대 20 %, 기준 이미지 직경의 최대 15 %, 기준 이미지 직경의 최대 10 %, 기준 이미지 직경의 최대 7 %, 기준 이미지 직경의 최대 5 %, 기준 이미지 직경의 최대 3 %, 및/또는 기준 이미지 직경의 최대 1 %일 수 있다. 다른 예로서, 집속 광 반사(162)의 집속 광 반사 직경(163)은, 기준 이미지(160)의 기준 이미지 직경(161)이 각각의 최소값을 갖는 초점 분해 범위보다 더 작은 별개의 초점 분해 범위 내에서 최소값을 가질 수 있다. 추가적인 예들로서, 집속 광 반사 직경(163)은, 시계 길이(field of view linear dimensin; 23)의 최소 0.00001 %, 시계 길이의 최소 0.0001 %, 시계 길이의 최소 0.001 %, 시계 길이의 최소 0.01 %, 시계 길이의 최소 0.1 %, 시계 길이의 최소 1 %, 시계 길이의 최소 10 %, 시계 길이의 최대 20 %, 시계 길이의 최대 15 %, 시계 길이의 최대 5 %, 시계 길이의 최대 1 %, 시계 길이의 최대 0.5 %, 시계 길이의 최대 0.05 %, 시계 길이의 최대 0.005 %, 시계 길이의 최대 0.0005 %, 및/또는 시계 길이의 최대 0.00005 %일 수 있다.
집속 광 반사(162)는 또한 집속 광 반사가 초점이 맞는 초점 분해 범위로 나타낼 수 있다. 예를 들어, 집속 광 반사는 기준 타겟 직경(158)보다 작은 별개의 초점 분해 범위 내에서 가시적 및/또는 적절하게 분해될 수 있다(도 1 내지 도 2에 개략적으로 도시됨). 보다 구체적인 예들로서, 집속 광 반사는, 기준 타겟 직경(158)의 최대 50 %, 최대 30 %, 최대 25 %, 최대 20 %, 최대 15 %, 최대 10 %, 최대 7 %, 최대 5 %, 최대 3 %, 및/또는 최대 1 %인 별개의 초점 분해 범위 내에서 가시적 및/또는 적절하게 분해될 수 있다.
집속 광 반사(162)는 기준 타겟(150)의 외부 표면으로부터 반사되는 광을 포함하고/하거나 그 일 수 있다. 예를 들어, 그리고 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 집속 광 반사는, 조명 광원(26)에 의해 방출되고 그리고 후속하여 조명 광원을 대면하는 기준 타겟(150)의 외부 표면으로부터 반사되는 광을 포함하고/하거나 그 일 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 집속 광 반사(162)는 기준 타겟 내에서 내부 반사를 거친 광을 포함하고/하거나 그 일 수 있다. 예를 들어, 그리고 도 5에 개략적으로 도시된 바와 같이, 집속 광 반사는, 조명 광원(26)에 의해 방출되고, 기준 타겟(150)에 진입하고, 그리고 기준 타겟을 빠져 나가 광학 시스템(20)에 의해 수집되기 전에 적어도 한번 기준 타겟 내에서 내부적으로 반사된 광을 포함하고/하거나 그 일 수 있다.
기준 타겟(150)은, 기준 타겟을 지지하고/하거나 기준 타겟 근처에 있는 프로브 비임(120)의 일부의 이미지에 대해 기준 이미지(160) 및/또는 집속 광 반사(162)가 더 큰 광학적 강도(optical intensity) 및/또는 더 큰 광학적 대비를 갖도록, 구성될 수 있다. 따라서, 광학 시스템(20)은, 기준 타겟(150)을 지지하고/하거나 그 근처에 있는 프로브 비임(120)의 일부에 비해 기준 이미지 및/또는 집속 광 반사에 더 정확하게 초점을 맞출 수 있고, 이에 의해 기준 타겟이 결여된 프로브 시스템(10)에 대해 광축(22)을 따라 기준 타겟(150)의 위치의 더 정확한 측정을 가능하게 할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 기준 타겟(150)은, 기준 이미지(160)에 대해 집속 광 반사(162)가 더 큰 광학적 강도 및/또는 더 큰 광학적 대비를 갖도록, 구성될 수 있다. 그러한 실시예에서, 광학 시스템(20)은, 기준 이미지 보다 집속 광 반사에 더 정확하게 초점을 맞출 수 있고, 이에 의해 집속 광 반사를 생성하도록 구성되는 기준 타겟(150)이 결여된 프로브 시스템(10)에 대해 광축(22)을 따라 기준 타겟(150)의 위치의 더 정확한 측정을 가능하게 할 수 있다.
기준 타겟(150)은 임의의 적절한 기하학적 구조(geometry) 및/또는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 기준 타겟(150)은, 기준 타겟이 그 주위로 회전적으로 대칭인 대칭축과 같이, 적어도 하나의 대칭축을 가질 수 있다. 그러한 실시예에서, 회전 대칭축은, 프로브 본체(110)를 향해 선단 에지로부터 프로브 비임(120)의 상부 표면(128)을 따라서 연장하는 프로브 비임 중심선(130)(도 2에 개략적으로 도시됨)에 적어도 실질적으로 평행하게 연장할 수 있다. 기준 타겟(150)은 추가적으로 또는 대안적으로 프로브 비임 중심선(130)에 적어도 실질적으로 수직하게 연장하는 회전 대칭축 주위에서 회전적으로 대칭일 수 있다. 이러한 구성들은, 기준 타겟이 프로브 비임에 대해 정확하고/하거나 미리 결정된 배향으로 프로브 비임(120)에 부착될 것을 요구하지 않으면서, 광학 시스템(20)이 기준 타겟(150)에 의해 반사된 광을 수신하도록 적절하게 위치결정되는 것을 용이하게 할 수 있다. 예로서, 기준 타겟(150)은, 프로브 비임(120)에 대한 기준 타겟의 회전적 배향이 변할 때 기준 타겟의 반사 특성들(reflective properties)이 적어도 실질적으로 일정하도록, 적어도 실질적으로 구형일(spherical) 수 있다. 추가적인 예들로서, 기준 타겟(150)은 역반사적일(retroreflective) 수 있고/있거나, 직각 기둥(right prism)과 같이, 각기둥(prism)을 포함하고/하거나 그 일 수 있다.
기준 타겟(150)은, 예를 들어 기준 이미지(160) 및/또는 집속 광 반사(162)의 형성을 용이하게 하기 위해, 임의의 적절한 광학 특성들(optical properties)을 가질 수 있다. 예를 들어, 그리고 설명되는 바와 같이, 기준 타겟(150)은 적어도 실질적으로 광학적으로 반사적일 수 있고, 선택적으로 완전히(fully) 광학적으로 반사적일 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 기준 타겟(150)은 완전히 광학적으로 반사적인 표면을 구비한 금속 볼(metal ball)을 포함하고/하거나 그 일 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 기준 타겟(150)은 적어도 부분적으로 광학적으로 투명하고/하거나 적어도 부분적으로 광학적으로 반투명할 수 있다. 기준 타겟(150)은, 플라스틱, 아크릴, 금속, 및/또는 유리와 같이, 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있고/있거나, 프로브 본체(110), 프로브 비임(120), 및/또는 프로브 팁(140)과 상이한 재료로 형성될 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 기준 타겟(150)은 유리 구체(glass sphere)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 기준 타겟(150)은, 예를 들면 프로브 시스템(10)의 나머지와의 전기적 간섭을 피하기 위해, 비금속일 수 있다. 기준 타겟(150)은 임의의 적절한 방식으로 프로브 비임(120)에 부착될 수 있다. 예로서, 그리고 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 기준 타겟(150)은, 에폭시 및/또는 열 에폭시(thermal epoxy)를 포함하고/하거나 그 일 수 있는 것과 같이, 접착제(170)에 의해 프로브 비임(150)에 부착될 수 있다.
프로브(100), 및/또는 그의 임의의 구성요소는 임의의 적절한 치수들 및/또는 공간적 관계들(spatial relationships)을 가질 수 있다. 예를 들어, 그리고 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 각각의 프로브 팁(140)은, 프로브 팁이 DUT(42)에 접근할 때 광축(22)에 평행하게 측정된 프로브 팁 높이(142)만큼 프로브 비임(120)의 하부 표면(132)으로부터 연장할 수 있다. 보다 구체적인 예들로서, 프로브 팁 높이(142)는, 최소 10 μm, 최소 50 μm, 최소 100 μm, 최소 150 μm, 최소 200 μm, 최소 250 μm, 최소 300 μm, 최소 350 μm, 최소 400μm, 최소 450μm, 최대 500μm, 최대 475μm, 최대 425μm, 최대 375μm, 최대 325μm, 최대 275μm, 최대 225μm, 최대 175μm, 최대 125 μm, 최대 75 μm, 및 최대 25 μm일 수 있다.
유사하게, 기준 타겟(150)은, 예를 들면 광학 시스템(20)이 기준 타겟에 의해 산란되고/되거나 반사되는 광에 초점을 맞추는 것을 용이하게 하기 위해, 프로브 비임(120)에 대해 임의의 적절한 공간 관계를 가질 수 있다. 예로서, 그리고 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 기준 타겟(150)은, 프로브 팁(140)이 DUT(42)에 접근할 때 광축(22)에 평행한 방향으로 측정된 기준 타겟 높이(152)만큼 프로브 비임(120)의 상부 표면(128) 위로 연장할 수 있다. 보다 구체적인 예들로서, 기준 타겟 높이(152)는, 최소 25μm, 최소 50μm, 최소 100μm, 최소 200μm, 최소 300μm, 최소 400μm, 최소 500μm, 최소 600μm, 최소 700 μm, 최소 800 μm, 최소 900 μm, 최대 1000 μm, 최대 950 μm, 최대 850 μm, 최대 750 μm, 최대 650 μm, 최대 550 μm, 최대 450 μm, 최대 350 μm, 최대 250 μm, 최대 150 μm, 및/또는 최대 75 μm일 수 있다. 기준 타겟(150)이 접착제(170)에 의해 프로브 비임(120)에 부착되는 실시예에서, 기준 타겟 높이(152)가 기준 타겟 직경(158)보다 크도록, 접착제는 프로브 비임으로부터 이격되어 있는 위치에 기준 타겟을 보유하는데 기여할 수 있다. 그러나, 이것은 필수적인 것은 아니고, 기준 타겟 높이(152)가 기준 타겟 직경(158)과 같거나 더 작을 수 있는 것이 본 개시의 범위 내에 있다. 예를 들어, 기준 타겟(150)은, 기준 타겟이 프로브 비임 내로 적어도 부분적으로 리세스되도록(recessed), 프로브 비임(120)에 부착될 수 있다. 다른 예로서, 기준 타겟(150)은 구체(sphere)의 일부만을 포함할 수 있다.
또 다른 예로서, 그리고 도 1 및 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 기준 타겟(150)은, 프로브 비임 중심선(130)에 평행한 방향으로 측정된 정축 오프셋(on-axis offset; 154) 만큼 프로브 비임(120)의 선단 에지(126)로부터 이격되어 있을 수 있다. 보다 구체적인 예들로서, 정축 오프셋(154)은 최소 50μm, 최소 100μm, 최소 200μm, 최소 300μm, 최소 400μm, 최대 450μm, 최대 350μm, 최대 250μm, 최대 150μm, 및/또는 최대 75 μm일 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 정축 오프셋(154)은, 프로브 비임 중심선(130)에 평행한 방향을 따라 측정된 프로브 비임(120)의 프로브 비임 길이(122)에 대해 측정될 수 있다. 예들로서, 정축 오프셋(154)은 프로브 비임 길이(122)의 최대 0.5배, 프로브 비임 길이의 최대 0.3배, 프로브 비임 길이의 최대 0.25배, 프로브 비임 길이의 최대 0.1배, 프로브 비임 길이의 최대 0.05배, 및/또는 프로브 비임 길이의 최대 0.01배일 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 정축 오프셋(154)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 프로브 비임 중심선(130)에 수직하게 프로브 비임(120)을 가로질러 연장하고 그리고 기준 타겟(150)의 중심을 교차하는 선에 평행한 방향을 따라서 측정될 수 있는, 프로브 비임 폭(124)에 대해 측정될 수 있다. 예들로서, 정축 오프셋(154)은 프로브 비임 폭(124)의 최대 5 배, 프로브 비임 폭의 최대 3 배, 프로브 비임 폭의 최대 2배, 프로브 비임 폭과 최대 동일, 프로브 비임 폭의 최대 0.5배, 프로브 비임 폭의 최대 0.25배, 및/또는 프로브 비임 폭의 최대 0.1배일 수 있다.
추가적으로 또는 대안적으로, 그리고 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 기준 타겟(150)은, 프로브 비임(120)의 상부 표면(128)을 따라 그리고 프로브 비임 중심선에 수직한 방향으로 측정된 교차축 오프셋(cross-axis offset; 156) 만큼 프로브 비임 중심선(130)으로부터 이격될 수 있다. 보다 구체적인 예들로서, 교차축 오프셋(156)은 최소 50μm, 최소 100μm, 최소 200μm, 최소 300μm, 최소 400μm, 최대 450μm, 최대 350μm, 최대 250μm, 최대 150μm, 및/또는 최대 75μm일 수 있다.
기준 타겟(150)은 임의의 적절한 사이즈를 가질 수 있다. 예를 들어, 그리고 도 1 내지 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 기준 타겟(150)은, 최소 25 μm, 최소 50 μm, 최소 100 μm, 최소 200 μm, 최소 300 μm, 최소 400 μm, 최소 500μm, 최소 600μm, 최소 700μm, 최소 800μm, 최소 900μm, 최대 1000μm, 최대 950μm, 최대 850μm, 최대 750μm, 최대 650μm, 최대 550 μm, 최대 450 μm, 최대 350 μm, 최대 250 μm, 최대 150 μm, 및/또는 최대 75 μm인 직경(158)을 갖고/갖거나 그에 의해 나타낼 수 있다. 전반적으로, 더 작은 기준 타겟 직경(158)은 더 좁고 및/또는 더 선명하게 정의된 집속 광 반사(162)를 산출할 수 있고, 이는 기준 타겟(150)의 공간적 위치의 더 정확한 측정을 용이하게 할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 분명하게 광학적으로 분해가능하도록 충분한 신호 대 잡음비(signal to noise ratio)로 집속 광 반사(162)가 광학 시스템(20)에 가시적이도록, 기준 타겟 직경(158)이 충분히 큰 것이 또한 바람직할 수 있다. 달리 말하면, 집속 광 반사 직경(163)은, 기준 타겟 직경(158)이 충분히 클 때 집속 광 반사 직경이 시계 길이(23)의 충분히 큰 비율(proportion)이 되도록, 기준 타겟 직경(158)과 관련될 수 있다.
도 6 및 도 7은 접착제(170)에 의해 프로브 비임(120)에 부착된 유리 구체 형태의 기준 타겟(150) 및 3 개의 프로브 팁(140)들을 포함하는 프로브(100)의 일부의 예에 대한 덜 개략적인(less schematic) 예시들이다. 도 6 내지 도 7의 예에서, 기준 타겟 높이(152)가 기준 타겟 직경(158)보다 더 크도록, 접착제(170)는 프로브 비임(120)의 상부 표면(128) 위에 기준 타겟(150)의 바닥을 유지하는데 기여한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 접착제(170)는 부분적으로 및/또는 실질적으로 프로브 비임(120)의 상부 표면(128)을 덮고/덮거나, 기준 타겟(150)은 접착제에 부분적으로 및/또는 실질적으로 매립될(embedded) 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 그리고 도 7에 추가로 도시된 바와 같이, 프로브(100)는, 프로브 비임(120)의 상부 표면(128)을 실질적으로 덮는, 에폭시와 같이, 제1 접착제(170)를 포함할 수 있고, 기준 타겟(150)은 제2 접착제(171)을 통해 제1 접착제에 부착될 수 있다. 그러한 실시예들에서, 접착제(170)는, 예를 들면 기준 타겟(150)과 프로브 팁(140) 사이에 실질적으로 고정된 위치 관계를 유지하기 위해, 프로브 비임(120)의 적어도 일부의 강도(rigidity)를 향상시킬 수 있다. 도 7에서 최선으로 나타나는 것처럼, 도 6 및 도 7은 추가적으로, 기준 타겟(150)이 교차축 오프셋(156) 만큼 프로브 비임 중심선(130)으로부터 이격되어 있는 프로브(100)의 예를 도시하는 것으로 설명될 수 있다.
도 8 및 도 9는 프로브(100)에 대해 DUT(42)를 과구동하는(overdriving)(또는, 등가적으로, DUT(42)에 대해 프로브(100)를 과구동하는) 예를 개략적으로 도시한다. 구체적으로, 도 8은 프로브 팁(140)이 DUT(42)와 접촉하게 되는 프로브 시스템(10)의 일부의 구성을 도시하는 한편, 도 9는 DUT가 프로브에 대해 위쪽으로 병진이동한 이후에 도 8의 프로브 시스템을 도시한다(즉, 프로브가 실질적으로 고정되어 유지됨). 도 8 및 도 9에 개략적으로 도시된 바와 같이, 프로브 비임(120)은 프로브 본체(110)에 대한 공칭 위치(nominal position)(도 8에 도시되고 도 9에 점선으로 도시됨)와 프로브 본체에 대한 편향 위치(deflected position)(도 9에 실선으로 도시됨) 사이에서 천이하도록(transition) 구성될 수 있다. 달리 말하면, 프로브 비임(120)은, 프로브 팁(140)에 가해지는 힘에 응답하여 구부리거나, 편향되거나, 및/또는 그와는 달리 탄력적으로 변형되도록 구성될 수 있다. 그러한 구성은, 예를 들어 프로브 팁(140)과 DUT 사이의 견고한 전기적 접촉을 보장하기 위해, 프로브(100)에 대해 DUT(42)의 과구동을 용이하게 할 수 있다(방법(200)들과 관련하여 여기서 더 상세하게 설명되듯이).
설명되는 바와 같이, 기준 타겟(150)은 정확하고/하거나 일관된 정도의 과구동으로 프로브(100)에 대해 DUT(42)를 과구동하는 것을 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 그리고 도 9에 개략적으로 도시된 바와 같이, 프로브(100)에 대해 DUT(42)를 과구동하는 것은, DUT가 DUT 과구동 거리(34) 만큼 병진이동되는 것에 상응할 수 있고/있거나, DUT 과구동 거리와 실질적으로 동일할 수 있는 프로브 과구동 거리(180) 만큼 광축(22)에 실질적으로 평행한 방향을 따라 프로브(100)의 일부(예를 들면 기준 타겟(150))가 병진이동되는 것에 상응할 수 있다. 따라서, DUT(42) 및 프로브(100)가 서로 접촉하게 되고/되거나 접촉이탈하게 되는 동안, 및/또는 프로브 비임(120)이 공칭 위치와 편향 위치 사이에서 천이되는 동안 기준 타겟(150)의 높이의 측정(예를 들어, 기준 타겟에 의해 반사되는 광에 광학 시스템(20)의 초점을 맞춤으로써 용이하게 될 수 있는)에 의해, 프로브 과구동 거리(180) 및/또는 DUT 과구동 거리(34)의 측정이 제공될 수 있다. 보다 구체적으로, 프로브(100)에 대해 DUT(42)를 과구동하기 이전에 기준 타겟(150)에 의해 반사되는 광에 광학 시스템(20)의 초점을 맞춤으로써, 광축(22)에 적어도 실질적으로 평행한 방향을 따라 측정된 광학 시스템과 기준 타겟 사이의 제1 높이 오프셋(62)(도 8에 도시됨)의 측정이 제공될 수 있다. 유사하게, 프로브(100)에 대해 DUT를 과구동한 이후에 기준 타겟에 의해 반사되는 광에 광학 시스템의 초점을 맞춤으로써, 광축(22)에 적어도 실질적으로 평행한 방향을 따라 측정된 광학 시스템과 기준 타겟 사이의 제2 높이 오프셋(64)(도 9에 도시됨)의 측정이 제공될 수 있다. 따라서, 프로브 과구동 거리(180)는 제1 높이 오프셋(62)과 제2 높이 오프셋(64) 사이의 차이로서 계산될 수 있다.
도 8 및 도 9에서 추가로 개략적으로 도시된 바와 같이, 프로브(100)에 대해 DUT(42)를 과구동하는 것은 프로브(100)의 일부가 광축(22)에 실질적으로 수직한 방향을 따라 병진이동되는 것에 상응할 수 있다. 예들로서, 그리고 도 9에 개략적으로 도시된 바와 같이, 프로브(100)에 대해 DUT(42)를 과구동하는 것은 기준 타겟(150)이 기준 타겟 측방향 변위(72) 만큼 광축(22)에 실질적으로 수직한 방향을 따라 병진이동되는 것에 상응할 수 있고/있거나, 프로브 팁(140)이 프로브 팁 측방향 변위(74) 만큼 광축에 실질적으로 수직한 방향을 따라 병진이동되는 것에 상응할 수 있다. 예를 들어, 그리고 도 9에 개략적으로 도시된 바와 같이, 기준 타겟 측방향 변위(72)는 프로브 팁 측방향 변위(74)에 비례하거나, 또는 적어도 실질적으로 동일할 수 있다. 이와 같이, 기준 타겟 측방향 변위(72)의 직접적 측정은 프로브 팁 측방향 변위(74)의 간접적 측정으로서 적합하다. 도 9에 개략적으로 도시된 바와 같이, 기준 타겟 측방향 변위(72) 및/또는 프로브 팁 측방향 변위(74)는 프로브 시스템(10)의 x 차원에 실질적으로 평행한 방향을 따른 변위들에 상응할 수 있다. 그러나, 기준 타겟 측방향 변위(72) 및/또는 프로브 팁 측방향 변위(74)가 x 차원에 수직한 구성성분(즉, 도 7에서 도시된 바와 같이 y 차원)을 가질 수 있는 것이 추가로 본 개시의 범위 내에 있다.
전술한 설명은 주로 DUT(42)들과 물리적 및/또는 전기적 접촉을 하도록 구성된 프로브 팁(140)들을 포함하는 프로브(100)들과 함께 기준 타겟(150)을 활용하는 것에 관한 것이지만, 이것은 필수적인 것이 아니고, 기준 타겟(150)은 임의의 적절한 시스템과 함께 활용될 수 있다. 예로서, 탐침 시스템(probing system)은 광 신호를 전송 및/또는 수신하도록 구성된 적어도 하나의 광섬유를 포함할 수 있다. 그러한 예들에서, 각각의 프로브(100)는 광섬유를 포함하고/하거나 그 일 수 있고, DUT(42)는, 광섬유에 물리적으로 접촉하지 않으면서 광섬유로 광신호를 송신 및/또는 광섬유로부터 광신호를 수신하도록 구성된 상응하는 적어도 하나의 격자 결합기(grating coupler)를 포함할 수 있다. 그러한 시스템에서, 광섬유와 격자 결합기 사이의 견고한 광학적 결합은 광섬유와 격자 결합기 사이의 정확한 기계적 및/또는 공간적 정렬을 요구할 수 있다. 따라서, 프로브 팁(140)들과 DUT(42)들 사이의 물리적 및/또는 전기적 접촉과 관련하여 여기서 설명된 것과 유사한 방식으로 상응하는 격자 결합기(또는 격자 결합기들의 어레이(array))와의 광섬유(또는 광섬유들의 어레이)의 정렬을 용이하게 하기 위해 광섬유(또는 광섬유들의 어레이)와 함께, 또는 그에 부착하여 기준 타겟(150)은 활용될 수 있다.
도 10은 기준 타겟(예를 들어, 기준 타겟(150))을 포함하는 프로브(예를 들어, 프로브(100))를 이용하는, 본 개시에 따른, 방법(200)들을 도시하는 흐름도이다. 방법(200)들은, 210에서, 프로브 본체(예를 들어, 프로브 본체(110)), 프로브 비임(예를 들어, 프로브 비임(120)), 프로브 비임으로부터 연장하는 적어도 하나의 프로브 팁(예를 들어, 프로브 팁(140)), 및 프로브 비임에 부차된 기준 타겟을 포함하는 프로브를 제공하는 단계를 포함한다. 210에서의 제공하는 단계는 DUT(예를 들어, DUT(42))에 접촉하도록 구성된 프로브를 제공하는 단계를 포함할 수 있고, 프로브들을 획득, 구매, 및/또는 제조하는 단계를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 210에서의 제공하는 단계는 방법(200)들을 수행하기 위해 프로브 시스템(예를 들어, 프로브 시스템(10))의 일부를 형성하는 프로브를 이용하는 것을 포함할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 방법(200)들은, 230에서, 광학 시스템(예를 들어, 광학 시스템(20))에 대해 기준 타겟의 제1 위치를 결정하는 단계; 240에서 프로브에 대해 DUT를 병진이동하는 단계; 및 250에서 광학 시스템에 대해 기준 타겟의 제2 위치를 결정하는 단계를 포함한다.
230에서 제1 위치를 결정하는 단계는 기준 타겟에 의해 반사 및/또는 그와는 달리 방출되는 집속 광 반사(예를 들어, 집속 광 반사(162))에 초점을 맞추기 위해 광학 시스템을 이용하는 것을 전반적으로 포함한다. 집속 광 반사는 기준 타겟 내에서 내부적으로 반사되는 광 및/또는 기준 타겟의 외부 표면으로부터 반사되는 광을 포함할 수 있고/있거나 그 일 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 230에서의 결정하는 단계는 집속 광 반사에 초점을 맞추기 위해 232에서 광학 시스템의 초점을 스캐닝하는 단계를 포함할 수 있다.
예로서, 232에서의 스캐닝하는 단계는, 광학 시스템으로 프로브의 적어도 일부의 일련의 이미지들을 기록하는 동안 광학 시스템의 광축(예를 들면, 광축(22))을 따라 광학 시스템의 초점면을 병진이동하는 단계를 포함할 수 있다. 이와 같이, 일련의 이미지들은 기준 타겟의 제1 위치의 결정을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 그리고 도 10에 도시된 바와 같이, 230에서의 결정하는 단계는 광축에 평행한 방향을 따라 측정된 광학 시스템과 기준 타겟 사이의 제1 높이 오프셋(예를 들면, 제1 높이 오프셋(62))을, 234에서, 결정하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 234에서의 결정하는 단계는, 집속 광 반사가 최대로 초점이 맞는 초점면의 위치를 식별하기 위해 232에서의 스캐닝하는 단계 동안 생성된 일련의 이미지들을 분석하는 단계를 포함할 수 있다.
234에서의 결정하는 단계는 수동으로 수행될 수 있고/있거나, 초점 최적화 루틴을 통해서와 같이, 적어도 부분적으로 자동으로 수행될 수 있다. 예들로서, 초점 최적화 루틴은 패턴 점수 루틴 및/또는 변화도 검색 루틴을 포함하고/하거나 그 일 수 있다. 다른 예로서, 그리고 도 10에 추가로 도시된 바와 같이, 230에서의 결정하는 단계는 광축에 수직한 방향을 따라 측정된 기준 타겟의 제1 평면 위치를, 236에서, 결정하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 236에서의 결정하는 단계는, 집속 광 반사가 최대로 초점이 맞을 때 집속 광 반사가 나타나는 광학 시스템의 시계 내의 위치를 식별하는 단계를 포함할 수 있다. 이와 같이, 기준 타겟의 제1 위치는 x 차원을 따른, y 차원을 따른, 및/또는 z 차원을 따른 기준 타겟의 위치에 상응할 수 있고/있거나, 광학 시스템에 대한 기준 타겟의 3차원적 위치에 상응할 수 있다.
240에서 프로브에 대해 DUT를 병진이동하는 단계는 임의의 적절한 방향을 따라 병진이동하는 단계를 포함할 수 있다. 예로서, 240에서의 병진이동하는 단계는, 프로브가 실질적으로 정적인 위치에 유지되는 동안 DUT를 병진이동하는 단계를 포함할 수 있다. 그러한 예에서, 240에서의 병진이동하는 단계는 프로브 본체에 대해 프로브 비임을 편향시키는데 기여할 수 있고/있거나, 프로브에 대해 DUT를 과구동하는 것으로 설명될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 240에서 프로브에 대해 DUT를 병진이동하는 단계는, DUT를 실질적으로 정적인 위치에 유지하는 동안 프로브를 병진이동하는 단계를 포함할 수 있다. 그러한 예에서, 240에서의 병진이동하는 단계는 또한 DUT에 대해 프로브를 과구동하는 것으로 설명될 수 있다. 240에서의 병진이동하는 단계는, 예를 들어 광축을 따라 DUT 및/또는 프로브를 병진이동함으로써, DUT 및/또는 프로브를 서로를 향해 병진이동하는 단계를 포함할 수 있거나, 또는, DUT 및 프로브를 서로로부터 멀어지도록 병진이동하는 단계를 포함할 수 있다.
도 10에 추가로 도시된 바와 같이, 방법(200)들은, 240에서의 병진하는 단계 이후에, 250에서, 광학 시스템에 대해 기준 타겟의 제2 위치를 결정하는 단계를 포함한다. 250에서 제2 위치를 결정하는 단계는, 240에서 병진이동하는 단계 이후에 기준 타겟에 의해 반사 및/또는 그와는 달리 방출되는 집속 광 반사에 초점을 맞추기 위해 광학 시스템을 이용하는 단계를 전반적으로 포함한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 250에서 결정하는 단계는 집속 광 반사에 초점을 맞추기 위해 252에서 광학 시스템의 초점을 스캐닝하는 단계를 포함할 수 있다. 예로서, 252에서의 스캐닝하는 단계는, 광학 시스템으로 프로브의 적어도 일부의 일련의 이미지들을 기록하는 동안 광학 시스템의 광축을 따라 광학 시스템의 초점면을 병진이동하는 단계를 포함할 수 있다. 이와 같이, 일련의 이미지들은 기준 타겟의 제2 위치의 결정을 가능하게 할 수 있다.
예를 들어, 그리고 도 10에 도시된 바와 같이, 250에서의 결정하는 단계는 광축에 평행한 방향을 따라 측정된 광학 시스템과 기준 타겟 사이의 제2 높이 오프셋(예를 들어, 제 2 높이 오프셋(64))을, 254에서, 결정하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 254에서의 결정하는 단계는, 집속 광 반사가 최대로 초점이 맞는 초점면의 위치를 식별하기 위해 252에서의 스캐닝하는 단계 동안 생성된 일련의 이미지들을 분석하는 단계를 포함할 수 있다. 254에서의 결정하는 단계는 수동으로 수행될 수 있고/있거나, 초점 최적화 루틴을 통해서와 같이, 적어도 부분적으로 자동으로 수행될 수 있다. 예들로서, 초점 최적화 루틴은 패턴 점수 루틴 및/또는 변화도 검색 루틴을 포함하고/하거나 그일 수있다. 다른 예로서, 그리고 도 10에 추가로 도시된 바와 같이, 250에서 결정하는 단계는, 광축에 수직한 방향을 따라 측정된 기준 타겟의 제2 평면 위치를, 256에서, 결정하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 256에서의 결정하는 단계는, 집속 광 반사가 최대로 초점이 맞을 때 집속 광 반사가 나타나는 광학 시스템의 시계 내의 위치를 식별하는 단계를 포함할 수 있다. 이와 같이, 기준 타겟의 제2 위치는 x 차원을 따른, y 차원을 따른, 및/또는 z 차원을 따른 기준 타겟의 위치에 상응할 수 있고/있거나, 광학 시스템에 대한 기준 타겟의 3차원적 위치에 상응할 수 있다.
도 10에 추가로 도시된 바와 같이, 방법(200)들은, 230에서 기준 타겟의 제1 위치를 결정하는 단계 이전에, 220에서 프로브 팁을 DUT와 접촉하도록 하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 220에서 접촉하도록 하는 단계는, 예를 들면 프로브가 DUT의 전기적 측정을 수행할 수 있게 하도록, 프로브 팁을 DUT의 일부와 물리적 및/또는 전기적 접촉이 되도록 하기 위해 DUT에 대해 프로브 팁을 병진이동하는 단계를 포함할 수 있다. 220에서의 접촉하도록 하는 단계는, DUT의 접촉 표면에 수직하거나, 또는 적어도 실질적으로 수직한 방향으로 프로브 및/또는 DUT를 독립적으로 병진이동하는 단계를 포함할 수 있다. 220에서의 접촉하도록 하는 단계 동안 및/또는 그 결과로서, 프로브 팁은 DUT의 접촉 표면의 일부 상에 및/또는 그를 가로질러 문지르거나(scrub), 또는 미끄러질 수 있다(skate). 이러한 문지름은 프로브 팁과 DUT 사이의 전기적 접촉을 향상시킬 수 있다. 220에서의 접촉하도록 하는 단계는 수동으로 수행될 수 있거나, 또는 적어도 부분적으로 자동으로 수행될 수 있다.
도 10에 추가로 도시된 바와 같이, 방법(200)들은, 260에서 과구동 거리를 결정하는 단계가, 적어도 부분적으로, 기준 타겟의 제1 위치와 기준 타겟의 제2 위치 사이의 차이에 기초하도록, 260에서 과구동 거리를 결정하는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 과구동 거리는 제1 높이 오프셋과 제2 높이 오프셋 사이의 차이와 동일할 수 있다.
도 11은 기준 타겟을 구비한 프로브를 제조하는, 본 개시에 따른, 방법(300)들을 도시하는 흐름도이다. 방법(300)들은 프로브 비임(예를 들어, 프로브 비임(120)) 및 적어도 하나의 프로브 팁(예를 들어, 프로브 팁(140))을 갖는 프로브(예를 들어, 프로브(100))를, 310에서, 제공하는 단계를 포함한다. 방법(300)들은 320에서 프로브 비임에 기준 타겟(예를 들어, 기준 타겟(150))을 부착하는 단계를 더 포함한다.
310에서의 제공하는 단계는 DUT에 접촉하도록 구성된 프로브를 제공하는 단계를 포함할 수 있고, 그리고 프로브들을 획득, 구매, 및/또는 제조하는 단계를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 310에서의 제공하는 단계는, 방법(200)들을 수행하기 위해 프로브 시스템(예를 들어, 프로브 시스템(10))의 일부를 형성하는 프로브를 이용하는 단계를 포함할 수 있다.
320에서의 부착하는 단계는 프로브 비임의 상부 표면(예를 들어, 프로브 비임(120)의 상부 표면(128))에 기준 타겟을 부착하는 단계를 포함할 수 있고/있거나, 프로브가 DUT에 접근 할 때 기준 타겟의 적어도 일부가 광학 시스템(예를 들어, 광학 시스템(20))에 가시적이 되도록 프로브 비임에 기준 타겟을 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 320에서의 부착하는 단계는, 열 에폭시와 같이, 에폭시를 포함하고/하거나 그 일 수 있는, 접착제(예를 들어, 접착제(170))로 기준 타겟을 프로브 비임에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 320에서의 부착하는 단계는, 예를 들어 광학 시스템이 기준 타겟으로부터 반사된 광을 수집할 수 있도록 보장하기 위해, 프로브 비임에 대해 미리 결정된 배향으로 기준 타겟을 위치결정하는 단계를 포함할 수 있다. 대안적으로, 기준 타겟이 회전 대칭 및/또는 구형과 같이 회전 불변 형상인 실시예에서, 그러한 기준 타겟의 반사 특성들이 프로브 비임에 대한 기준 타겟의 배향에 적어도 부분적으로 독립적일 수 있기 때문에, 프로브 비임에 대해 기준 타겟을 미리 결정된 배향으로 위치결정하는 단계는 불필요할 수 있다.
본 개시에서, 예시적이고, 비배타적인 몇몇 예들은, 방법들이 일련의 블록들, 또는 단계들로서 도시되고 설명되는 흐름도표들(flow diagrams), 또는 흐름도들(flow charts)의 맥락에서 설명되고/되거나 제시되었다. 첨부된 설명에 구체적으로 제시되지 않는 한, 둘 또는 셋 이상의 블록들(또는 단계들)이 상이한 순서로 및/또는 동시적으로 발생하는 것을 포함하여, 블록들의 순서가 흐름도표에 도시된 순서로부터 변경될 수 있다는 것이 본 개시의 범위 내에 있다. 로직들로서, 블록들, 또는 단계들을 구현하는 것으로 설명될 수도 있는, 블록들, 또는 단계들이 로직으로 구현될 수 있다는 것이 또한 본 개시의 범위 내에 있다. 일부 응용들(applications)에서, 블록들, 또는 단계들은 기능적으로 등가적인 회로들 또는 기타 논리 장치들에 의해 수행되는 표현들(expressions) 및/또는 동작들을 나타낼 수 있다. 예시된 블록들은, 컴퓨터, 프로세서, 및/또는 기타 논리 장치가 응답하고, 동작을 수행하고, 상태들을 변경하고, 출력 또는 디스플레이를 발생시키고/시키거나, 결정을 내리도록 하는 실행가능한 명령들을 나타낼 수 있지만, 필수적인 것은 아니다.
여기서 사용되는 바와 같이, 제1 개체와 제2 개체 사이에 위치하는 용어 "및/또는"은, (1) 제1 개체, (2) 제2 개체, 및 (3) 제1 개체 및 제2 개체 중 하나를 의미한다. "및/또는"으로 나열된 여러 개체들은 동일한 방식으로 해석되어야 하고, 즉, 그렇게 결합된 개체들 중 "하나 또는 둘 이상"이다. 구체적으로 식별된 개체들과 관련이 있든 또는 무관하든, "및/또는"절에 의해 구체적으로 식별된 개체들 외에 다른 개체들이 선택적으로 존재할 수 있다. 따라서, 비제한적인 예로서, "포함하는(comprising)"과 같이 개방형(open-ended) 언어와 함께 사용될 때 "A 및/또는 B"에 대한 언급은, 일 실시예에서, A만(선택적으로 B 외의 개체들을 포함), 다른 실시예에서, B만(선택적으로 A 외의 개체들을 포함), 또 다른 실시예에서, A 및 B 둘 다(선택적으로 다른 개체들을 포함)를 지칭할 수 있다. 이러한 개체들은 요소들, 동작들, 구조들, 단계들, 작동들, 값들 등을 가리킬 수 있다.
본원에서 사용된 바와 같이, 하나 또는 둘 이상의 개체들의 목록과 관련하여 "적어도 하나"라는 문구는 개체들의 목록에 있는 임의의 하나 또는 둘 이상의 개체로부터 선택된 적어도 하나의 개체를 의미하는 것으로 이해되어야 하지만, 개체들의 목록 내에 구체적으로 나열된 각각의 그리고 하나 하나의(each and every) 개체의 적어도 하나를 반드시 포함하는 것은 아니고 개체들의 목록의 개체들의 임의의 조합들을 배제하는 것도 아니다. 이 정의는 또한, 구체적으로 식별된 개체들과 관련이 있든 또는 무관하든, "적어도 하나"라는 문구가 지시하는 개체들의 목록 내에 구체적으로 식별된 개체들 외에 다른 개체들이 선택적으로 존재할 수 있다는 것을 허용한다. 따라서, 비제한적인 예로서, "A 및 B 중 적어도 하나"(또는, 등가적으로, "A 또는 B 중 적어도 하나", 또는, 등가적으로, "A 및/또는 B 중 적어도 하나")는, 일 실시예에서, B가 존재하지 않고(선택적으로 B 이외의 개체들을 포함) 적어도 하나의, 선택적으로 하나 초과를 포함하는, A; 다른 실시예에서, A가 존재하지 않고(선택적으로 A 이외의 개체들을 포함) 적어도 하나의, 선택적으로 하나 초과를 포함하는, B; 또 다른 실시 예에서, 적어도 하나의, 선택적으로 하나 초과를 포함하는, A 및 적어도 하나의, 선택적으로 하나 초과를 포함하는, B(선택적으로 다른 개체들을 포함)를 지칭할 수 있다. 즉, "적어도 하나", "하나 또는 둘 이상", 및 "및/또는"이라는 문구들은 사용시 접속적이고(conjunctive) 동시에 이접적인(disjunctive) 개방형 표현들이다. 예를 들어, "A, B, 및 C 중 적어도 하나", "A, B, 또는 C 중 적어도 하나", "A, B, 및 C 중 하나 또는 둘 이상", "A, B, 또는 C 중 하나 또는 둘 이상" 및 "A, B, 및/또는 C"라는 표현들의 각각은, A 단독, B 단독, C 단독, A와 B 함께, A와 C 함께, B와 C 함께, A, B, 및 C 함께, 그리고 선택적으로 적어도 하나의 다른 개체와 조합한 상기 중 임의의 것을 의미할 수 있다.
본원에서 사용된 바와 같이, 정도 또는 관계를 수식할 때, "적어도 실질적으로"는 언급된 "실질적인" 정도 또는 관계 뿐만 아니라, 언급된 정도 또는 관계의 전체 범위도 포함한다. 언급된 정도 또는 관계의 실질적인 양은 언급된 정도 또는 관계의 적어도 75%를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 실질적으로 광학적으로 반사하는 물체는 적어도 75%의 광반사율(optical reflectance)을 갖는 물체를 포함한다. 다른 예로, 제2 방향에 적어도 실질적으로 평행한 제1 방향은, 제1 방향을 따른 단위 벡터와 제2 방향을 따른 단위 벡터의 내적(inner product)이 적어도 0.75의 크기를 갖는 방향을 포함한다.
본원에서 사용되는 바와 같이 "적응된(adapted)" 및 "구성된(configured)"이라는 용어들은, 요소, 구성요소, 또는 기타 소재(subject matter)가 주어진 기능을 수행하도록 설계 및/또는 의도된 것을 의미한다. 따라서, "적응된" 및 "구성된"이라는 용어들의 사용은, 주어진 요소, 구성요소, 또는 기타 소재가 단순히 주어진 기능을 수행"할 수 있는"이 아니라, 요소, 구성요소, 및/또는 기타 소재가 기능을 수행하기 위한 목적을 위해 구체적으로 선택, 생성, 구현, 활용, 프로그래밍, 및/또는 설계된다는 것을 의미하는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 특정 기능을 수행하도록 적응된 것으로 언급된 요소들, 구성요소들, 및/또는 기타 언급된 소재가 추가적으로 또는 대안적으로 그 기능을 수행하도록 구성되는 것으로 설명될 수 있고, 그 반대의 경우도 마찬가지라는 것이 본 개시의 범위 내에 있다.
본원에서 사용된 바와 같이, "예를 들어"라는 문구, "예로서"라는 문구, 및/또는 단순히 "예"라는 용어는, 본 개시에 따른 하나 또는 둘 이상의 구성요소들, 특징들, 세부사항들, 구조들, 실시예들, 및/또는 방법들을 참조하여 사용될 때, 설명된 구성요소, 특징, 세부사항, 구조, 실시예, 및/또는 방법이 본 개시에 따른 구성요소들, 특징들, 세부사항들, 구조들, 실시예들, 및/또는 방법들의 예시적이고, 비배타적인 예라는 것을 전달하도록 의도된다. 따라서, 설명된 구성요소, 특징, 세부사항, 구조, 실시예, 및/또는 방법은 제한적, 필수적(required), 또는 배타적(exclusive)/완전한(exhaustive) 것으로 의도되지 않고; 및 구조적으로 및/또는 기능적으로 유사하고/하거나 등가적인 구성요소들, 특징들, 세부사항들, 구조들, 실시예들, 및/또는 방법들을 포함하는 다른 구성요소들, 특징들, 세부사항들, 구조들, 실시예들, 및/또는 방법들 또한 본 개시의 범위 내에 있다.
임의의 특허들, 특허 출원들, 또는 기타 참고문헌들이 본원에 참조로서 통합되고 본 개시의 비통합된 부분 또는 나머지 통합된 참고문헌들의 임의의 것과 (1) 일치하지 않는 방식으로 용어를 정의하고/하거나 (2) 그와는 달리 일치하지 않는 경우, 본 개시의 비통합된 부분이 통제(control)할 것이고, 그 용어 또는 거기서 통합된 개시는, 그 용어가 정의되고/되거나 그 통합된 개시가 원래 존재했던 참고문헌에 대해서만 통제할 것이다.
본 개시에 따른 프로브들, 프로브 시스템들, 및 방법들의 예시적이고 비배타적인 예들은 다음의 열거된 단락들에 제시된다. 다음의 열거된 단락들을 포함하여, 본원에 언급된 방법의 개별적인 단계가 추가적으로 또는 대안적으로 언급된 동작을 수행하기 위한 "단계"로 지칭될 수 있다는 것이 본 개시의 범위 내에 있다.
A1. 프로브 시스템을 위한 프로브로서,
프로브 본체;
상기 프로브 본체로부터 연장하는 프로브 비임(probe beam);
상기 프로브 본체 말단의 상기 프로브 비임의 선단 에지로부터 연장하고 시험 중 장치(DUT; device under test)에 접촉하도록 구성되는 적어도 하나의 프로브 팁(tip); 및
상기 프로브 비임에 부착된 적어도 하나의 기준 타겟
을 포함하고,
상기 DUT에 대해 상기 적어도 하나의 프로브 팁의 위치를 결정하는 것을 용이하게 하기 위해 상기 프로브 팁이 상기 DUT에 접근할 때, 상기 기준 타겟은 광학 시스템에 가시적이도록 구성되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A2. 단락 A1에 있어서,
상기 기준 타겟이 상기 프로브 비임의 상부 표면에 부착되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A3. 단락 A1 내지 단락 A2 중 어느 하나에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로브 팁은 하나의 프로브 팁, 두 개의 프로브 팁들, 세 개의 프로브 팁들, 또는 세 개 초과의 프로브 팁들을 포함하는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A4. 단락 A1 내지 단락 A3 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브 비임은 상기 프로브 본체에 대한 공칭 위치와 상기 프로브 본체에 대한 편향 위치 사이에서 천이하도록 탄력적으로 구부리고/구부리거나 편향되도록 구성되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A5. 단락 A1 내지 단락 A4 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은, 상기 기준 타겟을 지지하고/하거나 상기 기준 타겟 근처에 있는 상기 프로브 비임의 하나의/상기(a/the) 상부 표면의 적어도 일부에 대해 상기 광학 시스템에 의해 더욱 광학적으로 분해가능하도록, 구성되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A6. 단락 A5에 있어서,
상기 기준 타겟은, 상기 기준 타겟을 지지하고/하거나 상기 기준 타겟 근처에 있는 상기 프로브 비임의 상기 상부 표면의 적어도 일부보다 광학적으로 더 가볍거나(lighter), 광학적으로 더 밝거나(brighter), 또는 광학적으로 더 가볍고 광학적으로 더 밝은 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A7. 단락 A5 내지 단락 A6 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은, 상기 기준 타겟을 지지하고/하거나 상기 기준 타겟 근처에 있는 상기 프로브 비임의 상기 상부 표면의 적어도 일부보다 더 큰 광학적 반사도(optical reflectivity) 및 더 큰 광학적 대비(optical contrast) 중 적어도 하나를 갖는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A8. 단락 A5 내지 단락 A7 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은, 상기 기준 타겟을 지지하고/하거나 상기 기준 타겟 근처에 있는 상기 프로브 비임의 상기 상부 표면의 적어도 일부보다 큰 범위로 입사광을 산란시키는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A9. 단락 A1 내지 단락 A8 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브 비임이 상기 광학 시스템에 초점이 맞는 초점 분해 범위(focal resolution range)보다 더 작은 상기 광학 시스템의 별개의(discrete) 초점 분해 범위 내에서 상기 기준 타겟은 상기 광학 시스템에 초점이 맞도록 구성되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A10. 단락 A1 내지 단락 A9 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브 팁이 상기 DUT에 접근할 때 상기 기준 타겟이 상기 광학 시스템에 초점이 맞도록, 상기 프로브 시스템은 구성되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A11. 단락 A1 내지 단락 A10 중 어느 하나에 있어서,
상기 광학 시스템이 초점 범위를 갖고, 상기 프로브 팁이 상기 DUT에 접근 할 때 상기 기준 타겟과 상기 DUT 각각이 상기 초점 범위 내에 있는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A12. 단락 A1 내지 단락 A11 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브 팁이 상기 DUT에 접근할 때 그리고 상기 기준 타겟이 상기 광학 시스템에 초점이 맞을 때, 상기 광학 시스템은 상기 기준 타겟의 적어도 일부의 기준 이미지를 수신하도록 구성되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A13. 단락 A1 내지 단락 A12 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 집속 광 반사를 생성하도록 구성되고, 상기 광학 시스템은 상기 기준 타겟으로부터 상기 집속 광 반사를 수신하도록 구성되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A14. 단락 A13에 있어서,
단락 A12에 의존할 때,
상기 집속 광 반사는 상기 기준 이미지보다 더 작은 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A15. 단락 A14에 있어서,
상기 기준 이미지는 기준 이미지 직경을 갖고,
상기 집속 광 반사는, 상기 기준 이미지 직경의 최소 0.1 %, 상기 기준 이미지 직경의 최소 0.2 %, 상기 기준 이미지 직경의 최소 0.5 %, 상기 기준 이미지 직경의 최소 1 %, 상기 기준 이미지 직경의 최소 2 %, 상기 기준 이미지 직경의 최소 5 %, 상기 기준 이미지 직경의 최소 10 %, 상기 기준 이미지 직경의 최소 20 %, 상기 기준 이미지 직경의 최소 50 %, 상기 기준 이미지 직경의 최소 70 %, 상기 기준 이미지 직경의 최대 85 %, 상기 기준 이미지 직경의 최대 60 %, 상기 기준 이미지 직경의 최대 50 %, 상기 기준 이미지 직경의 최대 30 %, 상기 기준 이미지 직경의 최대 25 %, 상기 기준 이미지 직경의 최대 20 %, 상기 기준 이미지 직경의 최대 15 %, 상기 기준 이미지 직경의 최대 10 %, 상기 기준 이미지 직경의 최대 7 %, 상기 기준 이미지 직경의 최대 5 %, 상기 기준 이미지 직경의 최대 3 %, 및 상기 기준 이미지 직경의 최대 1 % 중 적어도 하나인 집속 광 반사 직경을 갖는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A16. 단락 A14 내지 단락 A15 중 어느 하나에 있어서,
상기 집속 광 반사는 하나의/상기 집속 광 반사 직경을 갖고,
상기 집속 광 반사 직경은, 상기 광학 시스템의 시계 길이의 최소 0.00001 %, 상기 시계 길이의 최소 0.0001 %, 상기 시계 길이의 최소 0.001 %, 상기 시계 길이의 최소 0.01 %, 상기 시계 길이의 최소 0.1 %, 상기 시계 길이의 최소 1 %, 상기 시계 길이의 최소 10 %, 상기 시계 길이의 최대 20 %, 상기 시계 길이의 최대 15 %, 상기 시계 길이의 최대 5 %, 상기 시계 길이의 최대 1 %, 상기 시계 길이의 최대 0.5 %, 상기 시계 길이의 최대 0.05 %, 상기 시계 길이의 최대 0.005 %, 상기 시계 길이의 최대 0.0005 %, 및 상기 시계 길이의 최대 0.00005 % 중 적어도 하나인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A17. 단락 A13 내지 단락 A16 중 어느 하나에 있어서,
상기 집속 광 반사는, 상기 기준 타겟의 기준 타겟 직경의 최대 50 %, 최대 30 %, 최대 25 %, 최대 20 %, 최대 15 %, 최대 10 %, 최대 7 %, 최대 5 %, 최대 3 %, 및 최대 1 % 중 적어도 하나인 하나의/상기 별개의 초점 분해 범위 내에서 가시적인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A18. 단락 A13 내지 단락 A17 중 어느 하나에 있어서,
상기 집속 광 반사는, 상기 기준 타겟의 외부 표면으로부터 반사된 광을 포함하고, 그리고 선택적으로 상기 기준 타겟의 외부 표면으로부터 반사된 광인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A19. 단락 A13 내지 단락 A18 중 어느 하나에 있어서,
상기 집속 광 반사는 상기 기준 타겟 내에서 내부 반사를 거친 광을 포함하는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A20. 단락 A1 내지 단락 A19 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은, 하나의/상기 기준 이미지 및 하나의/상기 집속 광 반사 중 적어도 하나가 상기 기준 타겟을 지지하는 프로브 비임의 일부의 이미지에 대해 더 큰 광학적 강도(optical intensity) 및 더 큰 광학적 대비 중 적어도 하나를 갖도록, 구성되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A21. 단락 A13 내지 단락 A20 중 어느 하나에 있어서,
단락 A16에 의존할 때,
상기 기준 타겟은, 상기 집속 광 반사가 상기 기준 이미지에 대해 더 큰 광학적 강도(optical intensity) 및 더 큰 광학적 대비 중 적어도 하나를 갖도록, 구성되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A22. 단락 A1 내지 단락 A21 중 어느 하나에 있어서,
상기 광학 시스템은 광축을 따라 이미지를 수집하도록 구성되고,
상기 적어도 하나의 프로브 팁의 각각은, 상기 프로브 팁이 상기 DUT에 접근할 때 상기 광축에 평행하게 측정된, 최소 10 μm, 최소 50 μm, 최소 100 μm, 최소 150 μm, 최소 200 μm, 최소 250 μm, 최소 300 μm, 최소 350 μm, 최소 400μm, 최소 450μm, 최대 500μm, 최대 475μm, 최대 425μm, 최대 375μm, 최대 325μm, 최대 275μm, 최대 225μm, 최대 175μm, 최대 125 μm, 최대 75 μm, 및 최대 25 μm 중 적어도 하나인, 프로브 팁 높이 만큼 상기 프로브 비임의 하부 표면으로부터 연장하는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A23. 단락 A1 내지 단락 A22 중 어느 하나에 있어서,
상기 광학 시스템은 하나의/상기 광축을 따라 이미지를 수집하도록 구성되고,
상기 프로브 팁이 상기 DUT에 접근할 때 상기 광축에 평행한 방향으로 측정된, 최소 25μm, 최소 50μm, 최소 100μm, 최소 200μm, 최소 300μm, 최소 400μm, 최소 500μm, 최소 600μm, 최소 700 μm, 최소 800 μm, 최소 900 μm, 최대 1000 μm, 최대 950 μm, 최대 850 μm, 최대 750 μm, 최대 650 μm, 최대 550 μm, 최대 450 μm, 최대 350 μm, 최대 250 μm, 최대 150 μm, 및 최대 75 μm 중 적어도 하나인, 기준 타겟 높이 만큼 상기 기준 타겟은 상기 프로브 비임의 하나의/상기 상부 표면 위에서 연장하는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A24. 단락 A1 내지 단락 A23 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브 본체를 향해 상기 선단 에지로부터 상기 프로브 비임의 하나의/상기 상부 표면을 따라서 연장하는 프로브 비임 중심선에 평행한 방향을 따라 측정된, 최소 50μm, 최소 100μm, 최소 200μm, 최소 300μm, 최소 400μm, 최대 450μm, 최대 350μm, 최대 250μm, 최대 150μm, 및 최대 75 μm 중 적어도 하나인, 정축 오프셋 만큼 상기 기준 타겟은 상기 선단 에지로부터 이격되어 있는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A25. 단락 A1 내지 단락 A24 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브 비임은, 상기 선단 에지로부터 상기 프로브 본체까지 상기 프로브 비임의 하나의/상기 상부 표면을 따라 연장하는 하나의/상기 프로브 비임 중심선에 평행한 방향을 따라 측정된 프로브 비임 길이를 갖고,
상기 기준 타겟은 상기 선단 에지로부터 상기 프로브 본체를 향해 상기 프로브 비임 중심선에 평행한 방향을 따라 측정된 하나의/상기 정축 오프셋 만큼 상기 선단 에지로부터 이격되어 있고,
상기 정축 오프셋은 상기 프로브 비임 길이의 최대 0.5배, 상기 프로브 비임 길이의 최대 0.3배, 상기 프로브 비임 길이의 최대 0.25배, 상기 프로브 비임 길이의 최대 0.1배, 상기 프로브 비임 길이의 최대 0.05배, 및 상기 프로브 비임 길이의 최대 0.01배 중 적어도 하나인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A26. 단락 A1 내지 단락 A25 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브 비임은, 상기 선단 에지로부터 상기 프로브 본체까지 상기 프로브 비임의 하나의/상기 상부 표면을 따라 연장하고 그리고 상기 기준 타겟의 중심을 교차하는 하나의/상기 프로브 비임 중심선에 수직하게 상기 프로브 비임을 가로질러 연장하는 선에 평행한 방향을 따라 측정된 프로브 비임 폭을 갖고,
상기 기준 타겟은 상기 선단 에지로부터 상기 프로브 본체를 향해 상기 프로브 비임 중심선에 평행한 방향을 따라 측정된 하나의/상기 정축 오프셋 만큼 상기 선단 에지로부터 이격되어 있고,
상기 정축 오프셋은 상기 프로브 비임 폭의 최대 5 배, 상기 프로브 비임 폭의 최대 3 배, 상기 프로브 비임 폭의 최대 2배, 상기 프로브 비임 폭과 최대 동일, 상기 프로브 비임 폭의 최대 0.5배, 상기 프로브 비임 폭의 최대 0.25배, 및/또는 상기 프로브 비임 폭의 최대 0.1배 중 적어도 하나인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A27. 단락 A1 내지 단락 A26 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은, 상기 프로브 비임의 상기 상부 표면을 따라 그리고 상기 프로브 비임 중심선에 수직한 방향으로 측정된, 최소 50μm, 최소 100μm, 최소 200μm, 최소 300μm, 최소 400μm, 최대 450μm, 최대 350μm, 최대 250μm, 최대 150μm, 및 최대 75μm 중 적어도 하나인, 교차축 오프셋 만큼, 상기 선단 에지로부터 상기 프로브 본체를 향해 상기 프로브 비임의 하나의/상기 상부 표면을 따라 연장하는 하나의/상기 프로브 비임 중심선으로부터 이격되어 있는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A28. 단락 A1 내지 단락 A27 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브 팁, 상기 프로브 비임, 및 상기 프로브 본체 중 하나 또는 둘 이상은 광학적으로 불투명한 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A29. 단락 A1 내지 단락 A28 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브 팁, 상기 프로브 비임, 및 상기 프로브 본체 중 하나 또는 둘 이상은 광학적으로 흡수하는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A30. 단락 A1 내지 단락 A29 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 적어도 하나의 대칭축을 포함하는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A31. 단락 A30에 있어서,
상기 기준 타겟은, 하나의/상기 프로브 비임 중심선에 적어도 실질적으로 평행하게 연장하는 회전 대칭축 주위에서 회전적으로 대칭인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A32. 단락 A28 내지 단락 A31 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은, 하나의/상기 프로브 비임 중심선에 적어도 실질적으로 수직하게 연장하는 회전 대칭축 주위에서 회전적으로 대칭인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A33. 단락 A28 내지 단락 A32 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 적어도 실질적으로 구형인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A34. 단락 A28 내지 단락 A33 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 구체의 일부만을 포함하는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A35. 단락 A1 내지 단락 A34 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 각기둥, 선택적으로 직각 기둥을 포함하는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A36. 단락 A1 내지 단락 A35 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 적어도 실질적으로 광학적으로 반사적이고, 그리고 선택적으로 완전히 광학적으로 반사적인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A37. 단락 A36에 있어서,
상기 기준 타겟은 완전히 광학적으로 반사적인 표면을 구비한 금속 볼을 포함하는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A38. 단락 A36 내지 단락 A37 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 역반사적인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A39. 단락 A1 내지 단락 A38 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 적어도 부분적으로 광학적으로 투명한 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A40. 단락 A1 내지 단락 A39 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 적어도 부분적으로 광학적으로 반투명한 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A41. 단락 A1 내지 단락 A40 중 어느 하나에 있어서,
하나의/상기 기준 타겟 직경은, 최소 25 μm, 최소 50 μm, 최소 100 μm, 최소 200 μm, 최소 300 μm, 최소 400 μm, 최소 500μm, 최소 600μm, 최소 700μm, 최소 800μm, 최소 900μm, 최대 1000μm, 최대 950μm, 최대 850μm, 최대 750μm, 최대 650μm, 최대 550 μm, 최대 450 μm, 최대 350 μm, 최대 250 μm, 최대 150 μm, 및 최대 75 μm 중 적어도 하나인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A42. 단락 A1 내지 단락 A41 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 상기 프로브 팁, 상기 프로브 비임, 및 상기 프로브 본체 중 적어도 하나와 상이한 재료로 형성되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A43. 단락 A1 내지 단락 A42 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 플라스틱, 아크릴, 금속, 및 유리 중 적어도 하나로 형성되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A44. 단락 A43에 있어서,
상기 기준 타겟은 유리 구체인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A45. 단락 A1 내지 단락 A44 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 비금속인 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A46. 단락 A1 내지 단락 A45 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은, 선택적으로 에폭시 및 열 에폭시 중 적어도 하나를 포함하는 접착제에 의해 상기 프로브 비임에 부착되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A47. 단락 A46에 있어서,
상기 프로브는 상기 프로브 비임의 하나의/상기 상부 표면을 실질적으로 덮는 제1 접착제를 포함하고, 상기 기준 타겟은 제2 접착제를 통해 상기 제1 접착제에 부착되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
A48. 단락 A1 내지 단락 A47 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은, 상기 기준 타겟이 상기 프로브 비임 내로 적어도 부분적으로 리세스되도록, 상기 프로브 비임에 부착되는 것인,
프로브 시스템을 위한 프로브.
B1. 기준 타겟을 포함하는 프로브를 이용하는 방법으로서,
단락 A1 내지 단락 A48 중 어느 하나에 따른 상기 프로브를 제공하는 단계;
상기 광학 시스템에 대해 상기 기준 타겟의 제1 위치를 결정하는 단계;
상기 프로브에 대해 상기 DUT를 병진이동하는 단계; 및
상기 광학 시스템에 대해 상기 기준 타겟의 제2 위치를 결정하는 단계
를 포함하는,
프로브를 이용하는 방법.
B2. 단락 B1에 있어서,
상기 제1 위치는 상기 광학 시스템에 대한 상기 기준 타겟의 3차원적 위치에 상응하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B3. 단락 B1 내지 단락 B2 중 어느 하나에 있어서,
상기 제1 위치를 결정하는 단계는 상기 기준 타겟에 의해 생성되는 집속 광 반사에 초점을 맞추기 위해 상기 광학 시스템의 초점을 스캐닝하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B4. 단락 B3에 있어서,
상기 집속 광 반사는 상기 기준 타겟 내에서 내부적으로 반사된 광을 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B5. 단락 B3 내지 단락 B4 중 어느 하나에 있어서,
상기 집속 광 반사는 상기 기준 타겟의 외부 표면으로부터 반사된 광을 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B6. 단락 B3 내지 단락 B5 중 어느 하나에 있어서,
상기 스캐닝하는 단계는, 상기 광학 시스템으로 상기 프로브의 적어도 일부의 일련의 이미지들을 기록하는 동안 상기 광학 시스템의 광축을 따라 상기 광학 시스템의 초점면을 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B7. 단락 B1 내지 단락 B6 중 어느 하나에 있어서,
상기 제1 위치를 결정하는 단계는, 상기 광학 시스템의 하나의/상기 광축에 평행한 방향을 따라서 측정된 상기 광학 시스템과 상기 기준 타겟 사이의 제1 높이 오프셋을 결정하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B8. 단락 B7에 있어서,
상기 제1 높이 오프셋을 결정하는 단계는, 선택적으로 자동형 초점 최적화 루틴을 이용하여, 상기 집속 광 반사가 최대로 초점이 맞는 초점면의 위치를 식별하기 위해 상기 일련의 이미지들을 분석하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B9. 단락 B8에 있어서,
상기 자동형 초점 최적화 루틴은 패턴 점수 루틴 및 변화도 검색 루틴 중 하나 또는 둘 이상을 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B10. 단락 B1 내지 단락 B9 중 어느 하나에 있어서,
상기 제1 위치를 결정하는 단계는, 상기 광학 시스템의 하나의/상기 광축에 수직한 방향을 따라 측정된 상기 기준 타겟의 제1 평면 위치를 결정하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B11. 단락 B10에 있어서,
상기 기준 타겟의 상기 제1 평면 위치를 결정하는 단계는, 상기 집속 광 반사가 최대로 초점이 맞을 때 상기 집속 광 반사가 나타나는 상기 광학 시스템의 시계 내의 위치를 식별하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B12. 단락 B1 내지 단락 B11 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브에 대해 상기 DUT를 병진이동하는 단계는 상기 프로브 본체에 대해 상기 프로브 비임을 편향시키기 위해 상기 DUT를 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B13. 단락 B1 내지 단락 B12 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브에 대해 상기 DUT를 병진이동하는 단계는, 상기 프로브가 실질적으로 정적인 위치에 유지되는 동안 상기 DUT를 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B14. 단락 B1 내지 단락 B13 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브에 대해 상기 DUT를 병진이동하는 단계는, 상기 DUT를 실질적으로 정적인 위치에 유지하는 동안 상기 프로브를 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B15. 단락 B1 내지 단락 B14 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브에 대해 상기 DUT를 병진이동하는 단계는 상기 DUT 및/또는 상기 프로브를 서로를 향해 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B16. 단락 B1 내지 단락 B14 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브에 대해 상기 DUT를 병진이동하는 단계는 상기 DUT 및/또는 상기 프로브를 서로로부터 멀어지도록 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B17. 단락 B1 내지 단락 B16 중 어느 하나에 있어서,
상기 제2 위치는 상기 광학 시스템에 대한 상기 기준 타겟의 3차원적 위치에 상응하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B18. 단락 B1 내지 단락 B17 중 어느 하나에 있어서,
상기 제2 위치를 결정하는 단계는 상기 기준 타겟에 의해 생성되는 하나의/상기 집속 광 반사에 초점을 맞추기 위해 상기 광학 시스템의 초점을 스캐닝하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B19. 단락 B18에 있어서,
상기 스캐닝하는 단계는, 상기 광학 시스템으로 상기 프로브의 적어도 일부의 일련의 이미지들을 기록하는 동안 상기 광학 시스템의 하나의/상기 광축을 따라 상기 광학 시스템의 하나의/상기 초점면을 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B20. 단락 B1 내지 단락 B19 중 어느 하나에 있어서,
상기 제2 위치를 결정하는 단계는, 상기 광학 시스템의 하나의/상기 광축에 평행한 방향을 따라서 측정된 상기 광학 시스템과 상기 기준 타겟 사이의 제2 높이 오프셋을 결정하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B21. 단락 B20에 있어서,
상기 제2 높이 오프셋을 결정하는 단계는, 선택적으로 자동형 초점 최적화 루틴을 이용하여, 상기 집속 광 반사가 최대로 초점이 맞는 초점면의 위치를 식별하기 위해 상기 일련의 이미지들을 분석하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B22. 단락 B21에 있어서,
상기 자동형 초점 최적화 루틴은 패턴 점수 루틴 및 변화도 검색 루틴 중 하나 또는 둘 이상을 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B23. 단락 B1 내지 단락 B22 중 어느 하나에 있어서,
상기 제2 위치를 결정하는 단계는, 상기 광학 시스템의 하나의/상기 광축에 수직한 방향을 따라 측정된 상기 기준 타겟의 제2 평면 위치를 결정하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B24. 단락 B23에 있어서,
상기 기준 타겟의 상기 제2 평면 위치를 결정하는 단계는, 상기 집속 광 반사가 최대로 초점이 맞을 때 상기 집속 광 반사가 나타나는 상기 광학 시스템의 시계 내의 위치를 식별하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B25. 단락 B1 내지 단락 B24 중 어느 하나에 있어서,
상기 제1 위치를 결정하는 단계 이전에, 상기 적어도 하나의 프로브 팁을 상응하는 DUT와 접촉하도록 하는 단계를 추가로 포함하는,
프로브를 이용하는 방법.
B26. 단락 B25에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로브 팁을 상기 상응하는 DUT와 접촉하도록 하는 단계는, 상기 프로브 팁을 상기 DUT와 전기적 접촉이 되도록 하기 위해 상기 DUT에 대해 상기 프로브 팁을 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B27. 단락 B25 내지 단락 B26 중 어느 하나에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로브 팁을 상기 상응하는 DUT와 접촉하도록 하는 단계는, 상기 DUT의 접촉 표면에 적어도 실질적으로 수직한 방향으로 상기 프로브 및 상기 DUT의 하나 또는 둘다를 독립적으로 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B28. 단락 B25 내지 단락 B27 중 어느 하나에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로브 팁을 상기 상응하는 DUT와 접촉하도록 하는 단계는, 상기 DUT의 하나의/상기 접촉 표면의 적어도 일부를 가로질러 상기 적어도 하나의 프로브 팁을 문지르는 단계(scrubbing)를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B29. 단락 B25 내지 단락 B28 중 어느 하나에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로브 팁을 상기 상응하는 DUT와 접촉하도록 하는 단계는, 상기 프로브 및 상기 DUT의 하나 또는 둘다를 수동으로 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B30. 단락 B25 내지 단락 B29 중 어느 하나에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로브 팁을 상기 상응하는 DUT와 접촉하도록 하는 단계는, 상기 프로브 및 상기 DUT의 하나 또는 둘다를 적어도 부분적으로 자동으로 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B31. 단락 B1 내지 단락 B30 중 어느 하나에 있어서,
상기 제2 위치를 결정하는 단계 이후에, 상기 DUT에 대해 상기 프로브의 과구동 거리를 결정하는 단계를 더 포함하고,
상기 결정하는 단계는, 적어도 부분적으로, 상기 제1 위치, 상기 제2 위치, 및 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이의 차이 중 하나 또는 둘 이상에 기초하는 것인,
프로브를 이용하는 방법.
B32. 단락 B31에 있어서,
상기 과구동 거리는 하나의/상기 제1 높이 오프셋 및 하나의/상기 제2 높이 오프셋 사이의 차이와 동일한 것인,
프로브를 이용하는 방법.
C1. 적어도 하나의 시험 중 장치(DUT; device under test)를 시험하도록 구성되는 프로브 시스템으로서,
상기 적어도 하나의 DUT 중 상응하는 DUT를 시험하도록 구성되는 단락 A1 내지 단락 A48 중 어느 하나에 따른 적어도 하나의 프로브; 및
상기 프로브가 상기 상응하는 DUT에 접근할 때 광축을 따라 적어도 하나의 프로브의 적어도 일부의 이미지를 수집하도록 구성되는 광학 시스템
을 포함하고,
상기 프로브 시스템은 상기 적어도 하나의 프로브의 적어도 하나의 기준 타겟의 위치의 결정을 가능하게 하도록 구성되는,
프로브 시스템.
C2. 단락 C1에 있어서,
상기 적어도 하나의 DUT 중 상기 상응하는 DUT에 대해 상기 적어도 하나의 프로브 중 상응하는 프로브를 지지하고 유지하도록 구성되는 적어도 하나의 프로브 홀더;
상기 적어도 하나의 DUT를 포함하는 기판을 지지하도록 구성되는 지지 표면을 정의하는 척(chuck); 및
단락 B1 내지 단락 B31 중 어느 하나에 따른 상기 방법을 실행하도록 프로그래밍된 제어기
중 하나 또는 둘 이상을 더 포함하는,
프로브 시스템.
C3. 단락 C2에 있어서,
상기 프로브 시스템은 상기 제어기를 포함하고,
상기 제어기는 상기 광학 시스템에 대해 상기 기준 타겟의 위치를 결정하기 위해 하나의/상기 자동형 초점 최적화 루틴을 실행하도록 구성되는 것인,
프로브 시스템.
C4. 단락 C1 내지 단락 C3 중 어느 하나에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로브의 적어도 하나의 기준 타겟을 조명하도록 구성되는 조명 광원;
상응하는 집속 광 반사를 형성하기 위해 상기 적어도 하나의 기준 타겟으로부터 반사되는 광을 수집하도록 구성된, 선택적으로 가시광 현미경 및/또는 공초점(confocal) 현미경인, 현미경; 및
주변 광이 상기 광학 시스템의 적어도 일부에 들어가는 것을 제한하도록 구성된 광학 인클로저(optical enclosure)
중 하나 또는 둘 이상을 상기 광학 시스템이 포함하는 것인,
프로브 시스템.
C5. 단락 C1 내지 단락 C4 중 어느 하나에 있어서,
상기 광학 시스템의 광축을 따라 상기 광학 시스템의 초점면의 위치가 상기 광학 시스템에 가시적인 상기 프로브 시스템의 일부의 이미지와 동기적으로(synchronously) 기록될 수 있도록 구성되는,
프로브 시스템.
C6. 단락 C1 내지 단락 C5 중 어느 하나에 있어서,
상기 광학 시스템은 시계(field of view)를 갖고,
상기 적어도 하나의 프로브 팁이 상기 DUT에 접근할 때, 적어도 하나의 기준 타겟과 적어도 하나의 프로브 팁 각각이 상기 시계 내에 있도록 구성되는,
프로브 시스템.
C7. 단락 C1 내지 단락 C6 중 어느 하나에 있어서,
상기 광학 시스템의 하나의/상기 시계는, 상기 광학 시스템의 상기 광축에 적어도 실질적으로 수직한 방향을 따라 측정된, 최소 100 마이크로 미터(μm), 최소 300μm, 최소 500μm, 최소 1 밀리미터(mm), 최소 1.5mm, 최소 2mm, 최소 3mm, 최소 5mm, 최대 7mm, 최대 2.5mm, 최대 1.7mm, 최대 1.2mm, 최대 700μm, 최대 200μm, 최소 100 픽셀, 최소 300 픽셀, 최소 500 픽셀, 최소 1000 픽셀, 최소 1300 픽셀, 최소 1500 픽셀, 최소 2000 픽셀, 최소 2500 픽셀, 최대 3000 픽셀, 최대 2200 픽셀, 최대 1700 픽셀, 최대 1200 픽셀, 최대 700 픽셀, 및 최대 200 픽셀 중 하나 또는 둘 이상인, 시계 길이를 갖는 것인,
프로브 시스템.
C8. 단락 C1 내지 단락 C7 중 어느 하나에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로브 중 하나 또는 둘 이상의 프로브들은 복수의 상응하는 기준 타겟들을 포함하는 것인,
프로브 시스템.
C9. 단락 C8에 있어서,
상기 복수의 상응하는 기준 타겟들 중 적어도 하나의 기준 타겟은 상기 복수의 상응하는 기준 타겟들 중 적어도 하나의 다른 기준 타겟과 구별되는 것인,
프로브 시스템.
C10. 단락 C1 내지 단락 C9 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브 시스템은 복수의 프로브들을 포함하고,
각각의 프로브는, 상기 프로브의 고유한 식별을 가능하게 하도록 구성되는 상응하는 기준 타겟을 포함하는 것인,
프로브 시스템.
D1. 기준 타겟을 구비한 프로브를 제조하는 방법으로서,
프로브 비임 및 적어도 하나의 프로브 팁을 갖는 프로브를 제공하는 단계; 및
기준 타겟을 상기 프로브 비임에 부착하는 단계
를 포함하는,
프로브를 제조하는 방법.
D2. 단락 D1에 있어서,
상기 부착하는 단계는 상기 기준 타겟을 상기 프로브 비임의 상부 표면에 부착하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 제조하는 방법.
D3. 단락 D1 내지 단락 D2 중 어느 하나에 있어서,
상기 부착하는 단계는, 상기 프로브가 시험 중 장치(DUT)에 접근할 때 상기 기준 타겟이 광학 시스템에 가시적이 되도록, 상기 기준 타겟을 상기 프로브 비임에 부착하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 제조하는 방법.
D4. 단락 D1 내지 단락 D3 중 어느 하나에 있어서,
상기 부착하는 단계는, 선택적으로 에폭시 및 열 에폭시 중 적어도 하나를 포함하는 접착제로 상기 기준 타겟을 상기 프로브 비임에 부착하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 제조하는 방법.
D5. 단락 D1 내지 단락 D4 중 어느 하나에 있어서,
상기 부착하는 단계는 상기 프로브 비임에 대해 미리 결정된 배향으로 상기 기준 타겟을 위치결정하는 단계를 포함하는 것인,
프로브를 제조하는 방법.
D6. 단락 D1 내지 단락 D5 중 어느 하나에 있어서,
상기 기준 타겟은 적어도 실질적으로 구형인 것인,
프로브를 제조하는 방법.
D7. 단락 D1 내지 단락 D6 중 어느 하나에 있어서,
상기 프로브는 단락 A1 내지 단락 A48 중 어느 하나에 따른 상기 프로브인 것인,
프로브를 제조하는 방법.
산업상 이용 가능성
본원에 개시된 프로브들, 프로브 시스템들, 및 방법들은 반도체 시험 산업에 적용할 수 있다.
상기에서 제시된 개시는 독립적인 유용성을 구비한 다수의 구별되는 발명들을 포함하는 것으로 여겨진다. 이들 발명들의 각각은 그의 바람직한 형태로 개시되었지만, 본원에 개시되고 예시된 그의 특정 실시예들은 다양한 변형들이 가능하기 때문에 제한적인 의미로 고려되어서는 안된다. 본 발명들의 청구 대상은 본원에 개시된 다양한 요소들, 특징들, 기능들, 및/또는 특성들의 모든 신규하고 비자명한 조합들 및 하위 조합들(subcombinations)을 포함한다. 유사하게, 개시, 선행하는 번호가 매겨진 단락들, 또는 후속하여 출원된 청구항들이 "하나의" 또는 "제1의" 요소 또는 그와 등가적인 것을 언급할 때, 그러한 청구항들은 하나 또는 둘 이상의 그러한 요소들의 통합(incorporation)을 포함하는 것으로 이해되어야 하며, 둘 또는 셋 이상의 그러한 요소들을 요구하지도 배제하지도 않는다.
다음의 청구항들은, 상기 개시된 발명들 중 하나에 관한 것이면서 신규하고 비자명한 특정한 조합들 및 하위 조합들을 특히 가리키는 것으로 생각된다. 특징들, 기능들, 요소들, 및/또는 특성들의 다른 조합들 및 하위 조합들로 구현된 발명들은 본 청구항들의 보정 또는 본원 또는 관련 출원에서 새로운 청구항들의 제시를 통해 청구될 수 있다. 상이한 발명에 관한 것이든 또는 동일한 발명에 관한 것이든, 범위에 있어서 최초 청구항들과 상이하든, 더 넓든, 더 좁든, 또는 동일하든, 이러한 보정된 또는 새로운 청구항들은 또한 본 개시의 발명들의 청구 대상 내에 포함되는 것으로 간주된다.

Claims (32)

  1. 프로브 시스템을 위한 프로브로서,
    프로브 본체;
    상기 프로브 본체로부터 연장하는 프로브 비임(probe beam);
    상기 프로브 본체 말단의 상기 프로브 비임의 선단 에지로부터 연장하고 시험 중 장치(DUT; device under test)에 접촉하도록 구성되는 적어도 하나의 프로브 팁(tip); 및
    상기 프로브 비임에 부착된 적어도 하나의 기준 타겟
    을 포함하고,
    (i) 조명 광원은 상기 기준 타겟을 조명하기 위해 방출된 광을 방출하도록 구성되고;
    (ii) 상기 DUT에 대해 상기 적어도 하나의 프로브 팁의 위치를 결정하는 것을 용이하게 하기 위해 상기 프로브 팁이 상기 DUT에 접근할 때, 상기 기준 타겟은 광학 시스템에 가시적이도록 구성되고;
    (iii) 상기 기준 타겟은 상기 방출된 광의 집속 광 반사(focused light reflection)를 생성하도록 구성되고;
    (iv) 상기 광학 시스템은 상기 기준 타겟으로부터 상기 집속 광 반사를 수신하도록 구성되고;
    (v) 상기 프로브 팁이 상기 DUT에 접근할 때 그리고 상기 기준 타겟이 상기 광학 시스템에 초점이 맞을 때, 상기 광학 시스템은 상기 기준 타겟의 적어도 일부의 기준 이미지를 수신하도록 구성되고;
    (vi) 상기 기준 이미지는 기준 이미지 직경을 갖고;
    (vii) 상기 집속 광 반사는 상기 기준 이미지 직경의 최대 25%인 집속 광 반사 직경을 갖는 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 집속 광 반사는 상기 기준 타겟의 외부 표면으로부터 반사된 광을 포함하는 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 집속 광 반사는 상기 기준 타겟 내에서 내부 반사를 거친 광을 포함하는 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프로브 비임이 상기 광학 시스템에 초점이 맞는 초점 분해 범위(focal resolution range)보다 더 작은 상기 광학 시스템의 별개의(discrete) 초점 분해 범위 내에서 상기 기준 타겟은 상기 광학 시스템에 초점이 맞도록 구성되는 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기준 타겟은 상기 프로브 비임의 상부 표면에 부착되는 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기준 타겟은 적어도 하나의 대칭축을 포함하는 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기준 타겟은 구형인(spherical) 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기준 타겟은 광학적으로 반사하는(reflective) 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 기준 타겟은 적어도 부분적으로 광학적으로 투명한 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 기준 타겟은 최대 150 마이크로미터(㎛)인 기준 타겟 직경을 갖는 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 기준 타겟은 상기 프로브 비임과 상이한 재료로 형성되는 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 기준 타겟은 유리 구체(sphere)인 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 기준 타겟은 에폭시를 포함하는 접착제로 상기 프로브 비임에 부착되는 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 프로브 비임은 상기 프로브 본체에 대한 공칭 위치(nominal position)와 상기 프로브 본체에 대한 편향 위치(deformed position) 사이에서 천이하도록 탄력적으로 변형되도록 구성되는 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 집속 광 반사는, 상기 기준 타겟 상에 입사하는 방출된 광의 입사 광 직경(incident light diameter)보다 작은 집속 광 반사 직경을 갖는 것인,
    프로브 시스템을 위한 프로브.
  19. 기준 타겟을 포함하는 프로브를 이용하는 방법으로서,
    제1항, 제5항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 상기 프로브를 제공하는 단계;
    상기 광학 시스템에 대해 상기 기준 타겟의 제1 위치를 결정하는 단계;
    상기 프로브에 대해 상기 DUT를 병진이동하는 단계; 및
    상기 광학 시스템에 대해 상기 기준 타겟의 제2 위치를 결정하는 단계
    를 포함하는,
    프로브를 이용하는 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 중 하나 또는 둘다는 상기 광학 시스템에 대한 상기 기준 타겟의 3차원적 위치에 상응하는 것인,
    프로브를 이용하는 방법.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 제1 위치를 결정하는 단계 및 상기 제2 위치를 결정하는 단계 중 하나 또는 둘다는 상기 기준 타겟에 의해 생성되는 집속 광 반사에 초점을 맞추기 위해 상기 광학 시스템의 초점을 스캐닝하는 단계를 포함하는 것인,
    프로브를 이용하는 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 초점을 스캐닝하는 단계는, 상기 광학 시스템으로 상기 프로브의 적어도 일부의 일련의 이미지들을 기록하는 동안 상기 광학 시스템의 광축을 따라 상기 광학 시스템의 초점면을 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
    프로브를 이용하는 방법.
  23. 제19항에 있어서,
    상기 프로브에 대해 상기 DUT를 병진이동하는 단계는, 상기 프로브가 정적인 위치에서 유지되는 동안 상기 DUT를 병진이동하는 단계를 포함하는 것인,
    프로브를 이용하는 방법.
  24. 제19항에 있어서,
    상기 제1 위치를 결정하는 단계 이전에, 상기 적어도 하나의 프로브 팁을 상응하는 DUT와 접촉하도록 하는 단계를 더 포함하는,
    프로브를 이용하는 방법.
  25. 제19항에 있어서,
    상기 제1 위치를 결정하는 단계는, 상기 광학 시스템의 광축에 평행한 방향을 따라서 측정된 상기 광학 시스템과 상기 기준 타겟 사이의 제1 높이 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 제2 위치를 결정하는 단계는, 상기 광축에 평행한 방향을 따라서 측정된 상기 광학 시스템과 상기 기준 타겟 사이의 제2 높이 오프셋을 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 방법은, 상기 제2 위치를 결정하는 단계에 후속하여, 상기 DUT에 대해 상기 프로브의 과구동(overdrive) 거리를 결정하는 단계를 더 포함하고,
    상기 과구동 거리는 상기 제1 높이 오프셋과 상기 제2 높이 오프셋 사이의 거리와 동일한 것인,
    프로브를 이용하는 방법.
  26. 적어도 하나의 시험 중 장치(DUT; device under test)를 시험하도록 구성되는 프로브 시스템으로서,
    상기 적어도 하나의 DUT 중 상응하는 DUT를 시험하도록 구성되는 제1항, 제5항 내지 제18항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 프로브; 및
    상기 프로브가 상기 상응하는 DUT에 접근할 때 광축을 따라 적어도 하나의 프로브의 적어도 일부의 이미지를 수집하도록 구성되는 광학 시스템
    을 포함하고,
    상기 프로브 시스템은 상기 적어도 하나의 프로브의 적어도 하나의 기준 타겟의 위치의 결정을 가능하게 하도록 구성되는,
    프로브 시스템.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 DUT 중 상기 상응하는 DUT에 대해 상기 적어도 하나의 프로브 중 상응하는 프로브를 지지하고 유지하도록 구성되는 적어도 하나의 프로브 홀더;
    상기 적어도 하나의 DUT를 포함하는 기판을 지지하도록 구성되는 지지 표면을 정의하는 척(chuck); 및,
    (i) 상기 광학 시스템에 대해 상기 기준 타겟의 제1 위치를 결정하는 단계,
    (ii) 상기 프로브에 대해 상기 DUT를 병진이동하는 단계, 및
    (iii) 상기 광학 시스템에 대해 상기 기준 타겟의 제2 위치를 결정하는 단계를 실행하도록 프로그래밍된 제어기
    중 하나 또는 둘 이상을 더 포함하는,
    프로브 시스템.
  28. 제26항에 있어서,
    상기 광학 시스템의 광축을 따라 상기 광학 시스템의 초점면의 위치가 상기 광학 시스템에 가시적인 상기 프로브 시스템의 일부의 이미지와 동기적으로(synchronously) 기록될 수 있도록 구성되는,
    프로브 시스템.
  29. 제26항에 있어서,
    상기 광학 시스템은 시계(field of view)를 갖고,
    상기 적어도 하나의 프로브 팁이 상기 DUT에 접근할 때, 적어도 하나의 기준 타겟과 적어도 하나의 프로브 팁 각각이 상기 시계 내에 있도록 구성되는,
    프로브 시스템.
  30. 제26항에 있어서,
    상기 광학 시스템은 시계(field of view)를 갖고,
    상기 시계는, 상기 광축에 수직인 방향을 따라 측정된 시계 길이(field of view linear dimension)를 갖고,
    상기 기준 타겟은 집속 광 반사 직경을 갖는 집속 광 반사를 생성하도록 구성되고,
    상기 집속 광 반사 직경은 최소로 상기 시계 길이의 0.1%이고 최대로 상기 시계 길이의 10%인 것인,
    프로브 시스템.
  31. 제1항에 따른 프로브를 제조하는 방법으로서,
    프로브 비임을 제공하는 단계; 및
    기준 타겟을 상기 프로브 비임에 부착하는 단계
    를 포함하는,
    프로브를 제조하는 방법.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 기준 타겟을 부착하는 단계는 접착제로 상기 기준 타겟을 상기 프로브 비임에 부착하는 단계를 포함하는 것인,
    프로브를 제조하는 방법.
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