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KR102120817B1 - 구동 집적회로 패드부 및 이를 포함하는 평판 표시 패널 - Google Patents

구동 집적회로 패드부 및 이를 포함하는 평판 표시 패널 Download PDF

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KR102120817B1
KR102120817B1 KR1020130128272A KR20130128272A KR102120817B1 KR 102120817 B1 KR102120817 B1 KR 102120817B1 KR 1020130128272 A KR1020130128272 A KR 1020130128272A KR 20130128272 A KR20130128272 A KR 20130128272A KR 102120817 B1 KR102120817 B1 KR 102120817B1
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KR
South Korea
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integrated circuit
driving integrated
pad
pad portion
driving
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박경민
권팔용
김진엽
임현수
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

평판 표시 패널의 구동 집적회로가 실장되는 직사각형 모양의 구동 집적회로 패드부는 구동 집적 회로 패드부의 장변 일측에 형성되는 복수의 제 1 패드들을 포함하는 제 1 패드부, 구동 집적 회로 패드부의 장변 타측에 형성되는 복수의 제 2 패드들을 포함하는 제 2 패드부 및 제 1 패드부와 제 2 패드부 사이에 배치되고, 표시부에 형성되는 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들에 테스트용 신호를 출력하기 위한 복수의 테스트 박막 트랜지스터들을 구비하며, 테스트 박막 트랜지스터들의 상부에 유기막이 형성된 테스트 구동 회로부를 포함한다.

Description

구동 집적회로 패드부 및 이를 포함하는 평판 표시 패널 {DRIVING INTEGRATED CIRCUIT PAD UNIT AND FLAT DISPLAY PANEL HAVING THE SAME}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 구동 집적회로 패드부 및 이를 포함하는 평판 표시 패널에 관한 것이다.
액정 표시(Liquid Crystal Display: LCD) 장치 및 유기 발광 표시(Organic Light Emitting Display: OLED) 장치 등의 평판 표시 패널은 표시부와 비표시부로 구분될 수 있다. 표시부는 게이트 라인들과 데이터 라인들이 교차하여 정의되는 화소들을 구비하고, 비표시부는 게이트 라인 및 데이터 라인의 단부에 각각 형성된 데이터 패드 및 게이트 패드를 구비하여 구동 소자와 전기적 신호를 주고받을 수 있다. 구동 소자는 평판 표시 패널을 구동시키기 위한 칩 또는 기판, 예를 들면, 구동 집적회로(driving integrated circuit: D-IC) 및 연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit board: FPCB) 등을 포함한다.
이 때, 구동 집적회로를 평판 표시 패널에 실장 시키는 방법은 칩 온 글래스(Chip On Glass: COG) 방식, 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package: TCP) 방식, 칩 온 필름(Chip On Film: COF) 방식 등으로 나뉜다. 이 중에서, 칩 온 글래스(COG) 방식은 테이프 캐리어 패키지(TCP) 방식 및 칩 온 필름(COF) 방식에 비해 구조가 간단하고 표시 패널의 부피를 줄일 수 있기 때문에 최근에 널리 사용되고 있는 추세이다.
평판 표시 패널에는 구동 집적회로 또는 연성인쇄회로기판과 접촉하기 위한 패드부가 형성되며, 패드 및 배선의 간격이 조밀할수록 패드 간 또는 배선 간 단락 불량이 발생하여 검사 공정에서 라인 불량으로 검출될 수 있다.
본 발명의 일 목적은 테스트 구동 회로부의 단락 불량을 방지할 수 있는 구동 집적회로 패드부를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 구동 집적회로 패드부를 포함하는 평판 표시 패널을 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 목적은 상술한 목적들로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 평판 표시 패널의 구동 집적회로가 실장되는 직사각형 모양의 구동 집적회로 패드부에 있어서, 상기 구동 집적회로 패드부의 장변 일측에 형성되는 복수의 제 1 패드들을 포함하는 제 1 패드부, 상기 구동 집적회로 패드부의 장변 타측에 형성되는 복수의 제 2 패드들을 포함하는 제 2 패드부 및 상기 제 1 패드부와 상기 제 2 패드부 사이에 배치되고, 상기 표시부에 형성되는 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들에 테스트용 신호를 출력하기 위한 복수의 테스트 박막 트랜지스터들을 구비하며, 상기 테스트 박막 트랜지스터들의 상부에 유기막이 형성된 테스트 구동 회로부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부는 게이트 전극, 소스-드레인 전극 및 콘택홀을 구비할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 소스-드레인 전극은 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti)이 차례로 적층된 삼중 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 소스-드레인 전극은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al) 및 몰리브덴(Mo)이 차례로 적층된 삼중 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유기막은 폴리이미드(polyimide; PI) 레진, 폴리아미드(polyamide; PA) 레진, 에폭시(epoxy) 레진, 아크릴레이트(acrylate) 레진 및 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 레진을 포함하는 그룹에서 선택될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 구동 집적회로는 하부에 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부와 접촉하는 복수의 도전성 범프들을 포함하고, 상기 유기막은 상기 구동 집적회로의 상기 도전성 범프의 높이보다 낮을 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부와 상기 범프는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)을 통해 전기적으로 접촉될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유기막은 상기 테스트 구동 회로부의 상부에 하나의 블록으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유기막은 상기 테스트 구동 회로부의 상부에 복수의 블록들로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 평판 표시 패널은 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들에 의해 복수의 화소들이 정의된 표시부 및 상기 표시부에 데이터 신호 및 게이트 신호를 공급하는 구동 집적회로가 실장되는 직사각형 모양의 구동 집적회로 패드부를 포함하고, 상기 구동 집적회로 패드부는 상기 구동 집적회로 패드부의 장변 일측에 형성되는 복수의 제 1 패드들을 포함하는 제 1 패드부, 상기 구동 집적회로 패드부의 장변 타측에 형성되는 복수의 제 2 패드들을 포함하는 제 2 패드부 및 상기 제 1 패드부와 상기 제 2 패드부 사이에 배치되고, 상기 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들에 테스트용 신호를 출력하기 위한 복수의 테스트 박막 트랜지스터들을 구비하며, 상기 테스트 박막 트랜지스터들의 상부에 유기막이 형성된 테스트 구동 회로부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 패드부는 상기 표시부에 이웃하여 형성되고, 상기 복수의 데이터 배선들 및 상기 복수의 게이트 배선들과 연결될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 2 패드부는 상기 테스트 구동 회로부를 중심으로 상기 제 1 패드부와 마주보고 형성되고, 상기 표시부의 동작을 제어하는 신호를 생성하는 구동 회로와 연결될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부는 게이트 전극, 소스-드레인 전극 및 콘택홀을 구비할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 소스-드레인 전극은 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti)이 차례로 적층된 삼중 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 소스-드레인 전극은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al) 및 몰리브덴(Mo)이 차례로 적층된 삼중 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유기막은 폴리이미드(polyimide; PI) 레진, 폴리아미드(polyamide; PA) 레진, 에폭시(epoxy) 레진, 아크릴레이트(acrylate) 레진 및 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 레진을 포함하는 그룹에서 선택될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 구동 집적회로는 하부에 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부와 접촉하는 복수의 도전성 범프들을 포함하고, 상기 유기막은 상기 구동 집적회로의 상기 도전성 범프의 높이보다 낮을 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부와 상기 범프는 이방성 도전 필름을 통해 전기적으로 접촉될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유기막은 상기 테스트 구동 회로부의 상부에 하나의 블록으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유기막은 상기 테스트 구동 회로부의 상부에 복수의 블록들로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 구동 집적회로 패드부 및 이를 포함하는 평판 표시 패널은 구동 집적회로 패드부의 테스트 구동 회로부 상부에 유기막을 형성하여 테스트 구동 회로부에서 단락 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 구동 집적회로 패드부를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 구동 집적회로 패드부의 단면도이다.
도 3은 도 2의 구동 집적회로 패드부의 소스-드레인 전극에서 발생하는 티아이 팁 불량의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 구동 집적회로 패드부에 구동 집적회로가 실장된 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 구동 집적회로 패드부를 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 5의 구동 집적회로 패드부의 단면도이다.
도 7은 도 6의 구동 집적회로 패드부에 구동 집적회로가 실장된 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 평판 표시 패널을 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 8의 평판 표시 패널을 구비한 평판 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 8의 평판 표시 패널에 구비된 구동 집적회로 패드부의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 11은 도 8의 평판 표시 패널에 구비된 구동 집적회로 패드부의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호를 사용한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 구동 집적회로 패드부를 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 구동 집적회로 패드부(100)는 제 1 패드부(110), 제 2 패드부(120), 테스트 구동 회로부(130) 및 유기막(140)을 포함할 수 있다.
칩 온 글래스(Chip On Glass: COG) 구조를 갖는 평판 표시 패널의 구동 집적회로 패드부(100)는 평판 표시 패널의 비표시부에 형성될 수 있다. 구동 집적회로 패드부(100)는 평판 표시 패널의 크기 및 해상도에 따라 비표시부 상에 적어도 한 개 이상 형성될 수 있다. 도 1에는 도시하지 않았지만, 평판 표시 패널의 비표시부에는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)과 접촉하기 위한 접속 패드부가 형성될 수도 있다.
직사각형 모양의 구동 집적회로 패드부(100)의 장변 일측에는 복수의 제 1 패드(112)들을 포함하는 제 1 패드부(110)가 형성될 수 있다. 복수의 제 1 패드(112)들은 평판 표시 패널의 표시부와 이웃하여 형성되고, 표시부에 형성되는 복수의 데이터 배선들, 복수의 게이트 배선들 및 복수의 전원 배선들과 연결될 수 있다. 제 1 패드부(110)는 구동 집적회로와 전기적으로 연결되어, 구동 집적회로에서 출력되는 신호(예를 들어, 데이터 신호 및 게이트 신호)를 평판 표시 패널의 표시부에 전달할 수 있다.
직사각형 모양의 구동 집적회로 패드부(100)의 장변 타측에는 복수의 제 2 패드(122)들을 포함하는 제 2 패드부(120)가 형성될 수 있다. 복수의 제 2 패드(122)들은 평판 표시 패널의 외곽부에 인접하여 형성되고, 평판 표시 패널의 동작을 제어하는 신호를 생성하는 외부의 구동 회로와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 구동 회로는 연성 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board: PCB)일 수 있다. 제 2 패드부(120)는 구동 집적회로와 전기적으로 연결되어 상기 구동 회로에서 전달되는 신호를 구동 집적회로에 전달할 수 있다.
테스트 구동 회로부(130)는 제 1 패드부(110)와 제 2 패드부(120) 사이에 형성될 수 있다. 테스트 구동 회로부(130)는 평판 표시 패널의 표시부에 형성되는 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들에 테스트용 신호를 출력하기 위한 적어도 하나 이상의 테스트 박막 트랜지스터(132)를 구비할 수 있다. 평판 표시 패널을 제조함에 있어서, 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들이 형성된 기판을 셀(cell) 단위로 절단하는 스크라이브(scribe) 공정 후 테스트 구동 회로부(130)에 형성된 복수의 테스트 박막 트랜지스터(132)들에 신호를 입력하여 데이터 배선들 및 게이트 배선들의 불량 여부를 검사할 수 있다. 테스트 구동 회로부(130)는 평판 표시 패널의 구동 방법 및 데이터 배선들과 게이트 배선들의 구조에 따라 다양한 형태로 구성될 수 있다. 테스트 구동 회로부(130)의 상부에는 유기막(140)이 형성될 수 있다. 유기막(140)은 테스트 구동 회로부(130)의 테스트 박막 트랜지스터들(132)을 덮도록 형성되어 패드 간 또는 라인 간 단락을 방지할 수 있다. 예를 들어, 유기막(140)은 하나의 블록 형태로 형성될 수 있다. 구동 집적회로 패드부(100)는 더미 패드(150)를 포함할 수 있고, 더미 패드(150)는 구동 집적회로와 전기적으로 연결되어 표시부에 데이터 신호, 게이트 신호 및 전원 신호를 전달할 수 있다.
도 2는 도 1의 구동 집적회로 패드부의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 구동 집적회로 패드부(100)의 제 1 패드(112), 제 2 패드(122) 및 더미 패드(150)는 게이트 전극(152), 소스-드레인 전극(156), 게이트 절연막(154) 및 콘택홀(158)을 포함할 수 있다. 도 2에서는 더미 패드(150)의 단면을 나타내었지만, 제 1 패드(112) 및 제 2 패드(122)도 더미 패드(150)와 동일한 단면을 가질 수 있다. 한 편, 도 2에는 도시되어 있지 않지만, 평판 표시 패널의 비표시부에는 연성 인쇄 회로 기판과 접촉하기 위한 접속 패드가 형성될 수 있고, 상기 접속 패드도 더미 패드(150)와 동일한 단면을 가질 수 있다.
게이트 전극(152)은 평판 표시 패널의 표시부에 형성되는 박막 트랜지스터의 게이트 전극과 동일층에서 동일 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 게이트 전극(152)은 알루미늄(Al)이나 알루미늄 합금 등의 알루미늄 계열 금속, 은(Ag)이나 은 합금 등의 은 계열 금속, 구리(Cu)나 구리 합금 등의 구리 계열 금속, 몰리브덴(Mo)이나 몰리브덴 합금 등의 몰리브덴 계열 금속, 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 등으로 형성될 수 있다. 게이트 전극(152) 상부에는 게이트 절연막(154)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(154)은 평판 표시 패널의 표시부에 형성되는 박막 트랜지스터의 게이트 절연막과 동일층에서 동일 물질로 형성될 수 있고, 게이트 전극(152)의 일부를 드러내는 개구부를 가질 수 있다. 예를 들어, 게이트 절연막(154)은 실리콘 질화막(SiNx) 또는 실리콘 산화막(SiOx)으로 형성될 수 있다. 게이트 전극(152)의 개구부 및 게이트 절연막(154) 상부에는 소스-드레인 전극(156)이 형성될 수 있다. 소스-드레인 전극(156)은 평판 표시 패널의 표시부에 형성되는 박막 트랜지스터의 소스 전극 또는 드레인 전극과 동일층에서 동일 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 소스-드레인 전극(156)은 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti)이 차례로 적층된 삼중 구조를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 소스-드레인 전극(156)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al) 및 몰리브덴(Mo)이 차례로 적층된 삼중 구조를 가질 수 있다.
도 3은 도 2의 구동 집적회로 패드부의 소스-드레인 전극에서 발생하는 티아이 팁 불량의 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 소스-드레인 전극(156)을 티타늄(Ti)(156a), 알루미늄(Al)(156b) 및 티타늄(Ti)(156a)이 적층된 삼중 구조로 형성할 경우, 후속 공정에서 티아이 팁(Ti Tip) 불량이 발생할 수 있다. 다시 말해서, 티타늄 (156a)과 알루미늄 (156b)의 에칭율(etching rate)이 달라, 소스-드레인 전극 형성 후 진행하는 에칭 공정 또는 세정 공정에서 알루미늄(156b)이 티타늄(156a)보다 빠른 속도로 침식될 수 있고, 상부 또는 하부의 티타늄(156a)이 이웃하는 패드 또는 배선에 간 단락을 유발할 수 있다. 티아이 팁 불량은 평판 표시 패널에 형성된 패드들, 즉, 구동 집적회로 패드부(100)의 제 1 패드부(110), 제 2 패드부(120), 더미 패드(150) 및 접속 패드부(미도시)에서 발생할 수 있다. 패드 간 또는 배선 간 단락에 의해 패드 및 배선과 연결된 테스트 구동 회로부(130)의 테스트 박막 트랜지스터(132)가 손상을 입을 수 있고, 테스트 구동 회로부(130)의 손상은 자동 외관 검사(Auto Visual Test: AVT) 및 모듈 검사(Module Test: MT) 공정에서 라인 불량으로 검출될 수 있다. 테스트 구동 회로부(130)의 테스트 박막 트랜지스터(132) 간 간격이 좁을수록 티아이 팁 불량에 의한 라인 불량이 발생할 가능성이 높으며, 이를 방지하기 위하여 테스트 구동 회로부(130) 상부에 유기막(140)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 유기막(140)은 복수의 테스트 박막 트랜지스터(132)들을 덮는 하나의 블록으로 형성될 수 있다. 테스트 구동 회로부(130)의 상부에 유기막(140)을 형성함으로써, 패드부(100)의 티아이 팁 불량에 의해 패드 간 또는 배선 간 단락이 발생해도 테스트 구동 회로부(130)의 테스트 박막 트랜지스터(132)는 이웃하는 테스트 박막 트랜지스터(132) 및 배선과 절연되어 단락이 발생하지 않을 수 있다. 또한, 테스트 구동 회로부(130)의 상부에 유기막(140)이 형성됨으로써, 테스트 박막 트랜지스터(132)와 구동 집적회로의 단락도 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 유기막은 폴리이미드(polyimide: PI) 레진, 폴리아미드(polyamide: PA) 레진, 에폭시(epoxy) 레진, 아크릴레이트(acrylate) 레진 및 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 레진을 포함하는 그룹에서 선택될 수 있다. 본 발명에서는 소스-드레인 전극이 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti)이 차례로 적층된 삼중 구조에 대해 설명하였지만, 소스-드레인 전극이 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo)이 차례로 적층된 삼중 구조에서도 몰리브덴(Mo)과 알루미늄(Al)의 침식율이 달라 후속 공정에서 단락이 발생할 수 있고, 이를 방지하기 위하여 테스트 구동 회로부(130) 상부에 유기막(140)을 형성할 수 있다. 소스-드레인 전극 상부에는 콘택홀(158)이 형성되어 구동 집적회로의 범프와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 도 2의 구동 집적회로 패드부에 구동 집적회로가 실장된 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 1, 도 2 및 도 4를 참조하면, 구동 집적회로 패드부(100) 상부에는 구동 집적회로(300)가 실장되어 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적회로(300)는 하부에 복수의 도전성 범프(320)들을 포함할 수 있고, 구동 집적회로(300)의 범프(320)는 구동 집적회로 패드부(100)의 제 1 패드부(110), 제 2 패드부(120) 및 더미 패드(150)들과 전기적으로 접촉될 수 있다. 도 4에는 구동 집적회로(300)의 범프(320)와 더미 패드(150)가 접촉하는 일 예가 도시되어 있다. 구동 집적회로 패드부(100)가 형성된 평판 표시 패널의 비표시 영역에는 접착 수지인 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)이 도포될 수 있다. 이방성 도전 필름은 복수의 도전 입자(330)를 포함할 수 있다. 이방성 도전 필름 상부에 구동 집적회로(300)가 실장되면, 도전 입자(330)에 의하여 구동 집적회로의 범프(320)와 구동 집적회로 패드부(100)의 더미 패드(150)가 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 테스트 구동 회로부(130)의 복수의 테스트 박막 트랜지스터(132)들 상부에 유기막(140)이 형성되어 구동 집적회로(300)와 테스트 박막 트랜지스터(132)들 간에 전기적 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 유기막(140)은 테스트 구동 회로부(130)를 덮도록 하나의 블록 형태로 형성될 수 있고, 구동 집적회로(300)의 도전성 범프(320)의 높이보다 낮게 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 게이트 배선 및 데이터 배선의 이상 유무를 확인하기 위하여 구동 집적회로 패드부(100)에 형성되는 테스트 구동 회로부(130) 상부에 유기막(140)을 형성함으로써, 구동 집적회로(300)와 구동 집적회로 패드부(100)를 전기적으로 연결하는 제 1 패드부(110), 제 2 패드부(120) 및 더미 패드(150)에서 발생하는 티아이 팁 불량에 의한 패드 간 단락 및 테스트 구동 회로부(130)의 배선 간 단락을 방지 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 집적회로 패드부를 나타내는 평면도이다. 이 때, 도 5의 구동 집적회로 패드부(200)는 유기막(240)을 복수의 블록 형태로 형성하는 점을 제외하면, 도 1의 구동 집적회로 패드부(100)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 도 5의 구동 집적회로 패드부(200)를 설명함에 있어서, 도 1의 구동 집적회로 패드부(100)와 동일하거나 유사한 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 5를 참조하면, 구동 집적회로 패드부(200)는 제 1 패드부(210), 제 2 패드부(220), 테스트 구동 회로부(230) 및 유기막(240)을 포함할 수 있다. 직사각형 모양의 구동 집적회로 패드부(200)의 장변 끝단에는 복수의 제 1 패드(212)들을 포함하는 제 1 패드부(210) 및 복수의 제 2 패드(222)들을 포함하는 제 2 패드부(220)가 마주보고 형성될 수 있다. 제 1 패드부(210)와 제 2 패드부(222) 사이에는 평판 표시 패널의 표시부에 형성되는 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들에 테스트용 신호를 출력하기 위한 적어도 하나 이상의 테스트 박막 트랜지스터(232)를 구비하는 테스트 구동 회로부(230)가 형성될 수 있다. 테스트 구동 회로부(232)의 상부에는 유기막(240)이 형성될 수 있다. 유기막(240)은 테스트 구동 회로부(230)의 테스트 박막 트랜지스터(232)들 각각의 상부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 유기막(240)은 복수의 블록 형태로 형성될 수 있고, 유기막(240)이 형성되는 모양은 테스트 구동 회로부(230)의 모양과 크기에 따라 다양할 수 있다. 구동 집적회로 패드부(200)는 더미 패드(250)를 포함할 수 있고, 더미 패드(250)는 구동 집적회로와 전기적으로 연결되어 표시부에 데이터 신호, 게이트 신호 및 전원 신호를 전달할 수 있다.
도 6은 도 5의 구동 집적회로 패드부의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 구동 집적회로 패드부(200)의 제 1 패드(212), 제 2 패드(222) 및 더미 패드(250)는 게이트 전극(252), 소스-드레인 전극(256), 게이트 절연막(254) 및 콘택홀(258)을 포함할 수 있다. 도 6에서는 더미 패드(250)의 단면을 나타내었지만, 제 1 패드(212) 및 제 2 패드(222)도 더미 패드(250)와 동일한 단면을 가질 수 있다. 한 편, 도 5 및 도 6에는 도시되어 있지 않지만, 평판 표시 패널의 비표시부에는 연성 인쇄 회로 기판과 접촉하기 위한 접속 패드가 형성될 수 있고, 상기 접속 패드도 더미 패드(250)와 동일한 단면을 가질 수 있다.
게이트 전극(252)은 평판 표시 패널의 표시부에 형성되는 박막 트랜지스터의 게이트 전극과 동일층에서 동일 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 게이트 전극(252)은 알루미늄(Al)이나 알루미늄 합금 등의 알루미늄 계열 금속, 은(Ag)이나 은 합금 등의 은 계열 금속, 구리(Cu)나 구리 합금 등의 구리 계열 금속, 몰리브덴(Mo)이나 몰리브덴 합금 등의 몰리브덴 계열 금속, 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 등으로 형성될 수 있다. 게이트 전극(252) 상부에는 게이트 절연막(254)이 형성될 수 있다. 게이트 절연막(254)은 평판 표시 패널의 표시부에 형성되는 박막 트랜지스터의 게이트 절연막과 동일층에서 동일 물질로 형성될 수 있고, 게이트 전극(252)의 일부를 드러내는 개구부를 가질 수 있다. 예를 들어, 게이트 절연막(254)은 실리콘 질화막(SiNx) 또는 실리콘 산화막(SiOx)으로 형성될 수 있다. 게이트 전극(252)의 개구부 및 게이트 절연막(254) 상부에는 소스-드레인 전극(256)이 형성될 수 있다. 소스-드레인 전극(256)은 평판 표시 패널의 표시부에 형성되는 박막 트랜지스터의 소스 전극 또는 드레인 전극과 동일층에서 동일 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 소스-드레인 전극(256)은 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti)이 차례로 적층된 삼중 구조를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 소스-드레인 전극(256)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al) 및 몰리브덴(Mo)이 차례로 적층된 삼중 구조를 가질 수 있다. 소스-드레인 전극(256)을 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti)이 적층된 삼중 구조로 형성할 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 후속 공정에서 티아이 팁 불량이 발생할 수 있다. 티아이 팁 불량은 패드 간 또는 배선 간 단락을 초래하여 테스트 구동 회로부(230)의 테스트 박막 트랜지스터(232)의 손상을 가져올 수 있다. 테스트 구동 회로부(230)의 테스트 박막 트랜지스터(232) 간의 간격이 좁을수록 티아이 팁 불량에 의한 라인 불량이 발생할 가능성이 높으며, 이를 방지하기 위하여 테스트 구동 회로부(230) 상부에 유기막(240)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 유기막(240)은 테스트 구동 회로부(230)의 테스트 박막 트랜지스터들(232) 각각의 상부에 복수의 블록 형태로 형성될 수 있다. 유기막(240)이 형성되는 모양은 테스트 구동 회로부(230)의 모양과 크기에 따라 다양할 수 있다.
도 7은 도 6의 구동 집적회로 패드부에 구동 집적회로가 실장된 일 예를 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 구동 집적회로 패드부(200) 상부에는 구동 집적회로(300)가 실장되어 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적회로(300)는 하부에 복수의 도전성 범프(320)들을 포함할 수 있고, 구동 집적회로(300)의 범프(320)는 구동 집적회로 패드부(200)의 제 1 패드부(210), 제 2 패드부(220) 및 더미 패드(250)들과 전기적으로 접촉될 수 있다. 도 7에는 구동 집적회로(300)의 범프(320)와 더미 패드(250)가 접촉하는 일 예가 도시되어 있다. 구동 집적회로 패드부(200)가 형성된 평판 표시 패널의 비표시 영역에는 접착 수지인 이방성 도전 필름이 도포될 수 있다. 이방성 도전 필름은 복수의 도전 입자(330)를 포함할 수 있다. 이방성 도전 필름 상부에 구동 집적회로(300)가 실장되면, 도전 입자(330)에 의하여 구동 집적회로의 범프(320)와 구동 집적회로 패드부(200)의 더미 패드(250)가 전기적으로 연결될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 테스트 구동 회로부(230)의 테스트 박막 트랜지스터(232)들 상부에 유기막(240)이 형성되어 구동 집적회로(300)와 박막 트랜지스터(232) 간에 전기적 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 유기막(240)은 테스트 구동 회로부(230)의 각각의 테스트 박막 트랜지스터(232) 상부에 복수의 블록 형태로 형성될 수 있고, 구동 집적회로(300)의 도전성 범프(320)의 높이보다 낮게 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 게이트 배선 및 데이터 배선의 이상 유무를 확인하기 위하여 구동 집적회로 패드부(200)에 형성되는 테스트 구동 회로부(230)에 유기막(240)을 형성함으로써, 구동 집적회로(300)와 구동 집적회로 패드부(200)를 전기적으로 연결하는 제 1 패드부(210), 제 2 패드부(220) 및 더미 패드(250)에서 발생하는 티아이 팁 불량에 의한 패드 간 단락 및 테스트 구동 회로부(230)의 배선 간 단락을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 평판 표시 패널을 나타내는 평면도이고, 도 9는 도 8의 평판 표시 패널을 포함하는 평판 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 평판 표시 패널(1000)은 표시부(400) 및 비표시부(500)를 포함하고, 비표시부(500) 상에는 구동 집적회로 패드부(100, 200) 및 접속 패드부(800)가 형성될 수 있다.
평판 표시 패널(1000)은 영상을 표시하는 표시부(400)와 표시부(400)의 가장자리를 두르는 비표시부(500)로 구분될 수 있다. 표시부(400)에는 평판 표시 패널의 제 1 방향(예를 들어, 표시부(400)의 장축 방향)으로 연장하여 다수의 게이트 배선이 형성되어 있으며, 제 1 방향(예를 들어, 표시부(400)의 장축 방향)과 교차되는 제 2 방향(예를 들어, 표시부(400)의 단축 방향)으로 연장하여 데이터 배선 및 전원 배선이 형성될 수 있다. 게이트 배선과 데이터 배선이 교차하는 영역에 화소(Px)가 위치할 수 있다. 각 화소(Px)는 게이트 전극, 액티브층, 소스 전극과 드레인 전극으로 구성된 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.
칩 온 글래스 구조를 갖는 평판 표시 패널(1000)은 표시부(400)의 가장자리를 두르는 비표시부(500)에 데이터 배선에 데이터 신호 전압을 인가하는 데이터 구동 집적회로 및 게이트 배선에 게이트 신호 전압을 인가하는 게이트 구동 집적회로가 실장되는 구동 집적회로 패드부(100, 200) 및 외부 구동 회로와 평판 표시 패널을 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(600)이 접촉하는 접속 패드부(800)를 포함할 수 있다. 구동 집적회로 패드부(100)의 상부에는 구동 집적회로(300)가 실장되어 구동 집적회로 패드부(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적회로 패드부(100)는 표시부(400)에 형성되는 데이터 배선, 게이트 배선 및 전원 배선과 연결되어 구동 집적회로(300)에서 전달되는 신호를 데이터 배선, 게이트 배선 및 전원 배선에 공급할 수 있다. 구동 집적회로 패드부(100)의 개수는 평판 표시 패널(1000)의 크기와 표시 사양에 따라 다양할 수 있다. 접속 패드부(800)의 상부에는 연성 회로 기판(600)이 연결되어 외부 구동 회로(700)와 평판 표시 패널(1000)을 전기적으로 연결할 수 있다. 구동 회로(500)에서 전달되는 구동 전원 및 신호들은 연성 인쇄 회로 기판(600) 및 접속 패드(800)를 경유하여 구동 집적회로(300)에 전달될 수 있다. 예를 들어, 상기 구동 회로(700)는 연성 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판일 수 있다. 접속 패드부(800)는 다수의 접속 패드들을 포함할 수 있으면, 접속 패드는 구동 집적회로 패드부의 제 1 패드, 제 2 패드 및 더미 패드와 동일한 구조로 형성될 수 있다.
제 1 패드, 제 2 패드, 더미 패드 및 접속 패드는 소스-드레인 전극을 구비하고, 소스-드레인 전극은 티타늄, 알루미늄 및 티타늄이 차례로 적층된 삼중 구조로 형성될 수 있다. 티타늄, 알루미늄 및 티타늄이 차례로 적층된 소스-드레인 전극은 에칭 공정 또는 세정 공정 등의 후속 공정에서 티아이 팁 불량이 발생하여 이웃하는 패드 또는 배선 간 단락을 유발할 수 있다. 패드 간 또는 배선 간 단락에 의해 패드 및 배선과 연결된 테스트 구동 회로부의 테스트 박막 트랜지스터가 손상을 입을 수 있고, 테스트 구동 회로부의 손상은 자동 외관 검사 및 모듈 검사 공정에서 라인 불량으로 검출될 수 있다. 테스트 구동 회로부의 테스트 박막 트랜지스터 간 간격이 좁을수록 티아이 팁 불량에 의한 라인 불량이 발생할 가능성이 높으며, 이를 방지하기 위하여 테스트 구동 회로부 상부에 유기막을 형성할 수 있다.
도 10은 도 8의 구동 집적회로 패드부의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 10을 참조하면, 구동 집적회로 패드부(100)는 제 1 패드부(110), 제 2 패드부(120), 테스트 구동 회로부(130) 및 유기막(140)을 포함할 수 있다. 직사각형 모양의 구동 집적회로 패드부(100)의 장변 일측에는 복수의 제 1 패드(112)들을 포함하는 제 1 패드부(110)가 형성될 수 있다. 복수의 제 1 패드(112)들은 평판 표시 패널(1000)의 표시부(400)와 이웃하여 형성되고, 표시부(400)에 형성되는 복수의 데이터 배선들, 복수의 게이트 배선들 및 복수의 전원 배선들과 연결될 수 있다. 제 1 패드부(110)는 구동 집적회로(300)와 전기적으로 연결되어, 구동 집적회로(300)에서 출력되는 신호(예를 들어, 데이터 신호 및 게이트 신호)를 평판 표시 패널(1000)의 표시부(400)에 전달할 수 있다.
직사각형 모양의 구동 집적회로 패드부(100)의 장변 타측에는 복수의 제 2 패드(122)들을 포함하는 제 2 패드부(120)가 형성될 수 있다. 복수의 제 2 패드(122)들은 평판 표시 패널(1000)의 외곽부에 인접하여 형성되고, 평판 표시 패널(1000)의 동작을 제어하는 신호를 생성하는 외부의 구동 회로(700)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 구동 회로(700)는 연성인쇄회로기판 또는 인쇄회로기판일 수 있다. 제 2 패드부(120)는 구동 집적회로(300)와 전기적으로 연결되어 구동 회로(700)에서 전달되는 신호를 구동 집적회로(300)에 전달할 수 있다.
테스트 구동 회로부(130)는 제 1 패드부(110)와 제 2 패드부(120) 사이에 형성될 수 있다. 테스트 구동 회로부(130)는 평판 표시 패널(1000)의 표시부(400)에 형성되는 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들에 테스트용 신호를 출력하기 위한 적어도 하나 이상의 테스트 박막 트랜지스터(132)를 구비할 수 있다. 평판 표시 패널(1000)을 제조함에 있어서, 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들이 형성된 기판을 셀(cell) 단위로 절단하는 스크라이브 공정 후 테스트 구동 회로부(130)에 형성된 테스트 박막 트랜지스터(132)들에 신호를 입력하여 데이터 배선들 및 게이트 배선들의 불량 여부를 검사할 수 있다. 테스트 구동 회로부(130)는 평판 표시 패널(1000)의 구동 방법 및 데이터 배선들과 게이트 배선들의 구조에 따라 다양한 형태로 구성될 수 있다. 테스트 구동 회로부(130)의 상부에는 유기막(140)이 형성될 수 있다. 유기막(140)은 테스트 구동 회로부(130)의 테스트 박막 트랜지스터(132)들을 덮도록 형성되어 패드 간 또는 라인 간 단락을 방지할 수 있다. 예를 들어, 유기막(140)은 하나의 블록 형태로 형성될 수 있다. 구동 집적회로 패드부(100)는 더미 패드(150)를 포함할 수 있고, 더미 패드(150)는 구동 집적회로(300)와 전기적으로 연결되어 데이터 신호, 게이트 신호 및 전원 신호를 전달할 수 있다.
도 11은 도 8의 구동 집적회로 패드부의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 11을 참조하면, 구동 집적회로 패드부(200)는 제 1 패드부(210), 제 2 패드부(220), 테스트 구동 회로부(230) 및 유기막(240)을 포함할 수 있다. 직사각형 모양의 구동 집적회로 패드부(200)의 장변 일측에는 복수의 제 1 패드(212)들을 포함하는 제 1 패드부(210)가 형성될 수 있다. 복수의 제 1 패드(212)들은 평판 표시 패널(1000)의 표시부(400)와 이웃하여 형성되고, 표시부(400)에 형성되는 복수의 데이터 배선들, 복수의 게이트 배선들 및 복수의 전원 배선들과 연결될 수 있다. 제 1 패드부(210)는 구동 집적회로(300)와 전기적으로 연결되어, 구동 집적회로(300)에서 출력되는 신호(예를 들어, 데이터 신호 및 게이트 신호)를 평판 표시 패널(1000)의 표시부(400)에 전달할 수 있다.
직사각형 모양의 구동 집적회로 패드부(200)의 장변 타측에는 복수의 제 2 패드(222)들을 포함하는 제 2 패드부(220)가 형성될 수 있다. 복수의 제 2 패드(222)들은 평판 표시 패널(1000)의 외곽부에 인접하여 형성되고, 평판 표시 패널(1000)의 동작을 제어하는 신호를 생성하는 외부의 구동 회로(700)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 구동 회로(700)는 연성 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판일 수 있다. 제 2 패드부(220)는 구동 집적회로(300)와 전기적으로 연결되어 구동 회로(700)에서 전달되는 신호를 구동 집적회로(300)에 전달할 수 있다.
테스트 구동 회로부(230)는 제 1 패드부(210)와 제 2 패드부(220) 사이에 형성될 수 있다. 테스트 구동 회로부(230)는 평판 표시 패널(1000)의 표시부(400)에 형성되는 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들에 테스트용 신호를 출력하기 위한 적어도 하나 이상의 테스트 박막 트랜지스터(232)를 구비할 수 있다. 평판 표시 패널(1000)을 제조함에 있어서, 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들이 형성된 기판을 셀 단위로 절단하는 스크라이브 공정 후 테스트 구동 회로부(230)에 형성된 테스트 박막 트랜지스터(232)들에 신호를 입력하여 데이터 배선들 및 게이트 배선들의 불량 여부를 검사할 수 있다. 테스트 구동 회로부(230)는 평판 표시 패널(1000)의 구동 방법 및 데이터 배선들과 게이트 배선들의 구조에 따라 다양한 형태로 구성될 수 있다. 테스트 구동 회로부(230)의 상부에는 유기막(240)이 형성될 수 있다. 유기막(240)은 테스트 구동 회로부(230)의 테스트 박막 트랜지스터(232)들 각각의 상부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 유기막(240)은 복수의 블록 형태로 형성될 수 있고, 유기막(240)이 형성되는 모양은 테스트 구동 회로부(230)의 모양과 크기에 따라 다양할 수 있다. 구동 집적회로 패드부(200)는 더미 패드(250)를 구비하여, 데이터 신호, 게이트 신호 및 전원 신호를 전달할 수 있다. 구동 집적회로 패드부(200)는 더미 패드(250)를 포함할 수 있고, 더미 패드(250)는 구동 집적회로(300)와 전기적으로 연결되어 데이터 신호, 게이트 신호 및 전원 신호를 전달할 수 있다.
상술한 바와 같이, 평판 표시 패널(1000)의 게이트 배선 및 데이터 배선의 이상 유무를 확인하기 위하여 구동 집적회로 패드부(100, 200)에 형성되는 테스트 구동 회로부(130, 230) 상부에 유기막(140, 240)을 형성함으로써, 구동 집적회로(300)와 구동 집적회로 패드부(100, 200)를 전기적으로 연결하는 제 1 패드부(110, 210), 제 2 패드부(120, 220), 더미 패드(150, 250) 및 접속 패드(800)에서 발생하는 티아이 팁 불량에 의한 패드 간 단락 및 테스트 구동 회로부(130, 230)의 배선 간 단락을 방지할 수 있다.
본 발명은 평판 표시 패널을 구비하는 모든 시스템에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북, 디지털 카메라, 휴대폰, 스마트폰, 피디에이(PDA), 피엠피(PMP), MP3 플레이어, 네비게이션, 비디오폰 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 200: 구동 집적회로 패드부
110, 210: 제 1 패드부 20, 220: 제 2 패드부
112, 212: 제 1 패드 212, 222: 제 2 패드
130, 230: 테스트 구동 회로부
132, 232: 테스트 박막 트랜지스터
140, 240: 유기막 50, 250: 더미 패드
152, 252: 게이트 전극 54, 254: 게이트 절연막
156, 256: 소스-드레인 전극 158, 258: 콘택홀
300: 구동 집적회로 320: 범프
330: 도전 입자 00: 표시부
500: 비표시부 600: 연성 인쇄 회로 기판
700: 구동 회로 00: 접속 패드

Claims (20)

  1. 평판 표시 패널의 구동 집적회로가 실장되는 사각형 모양의 구동 집적회로 패드부에 있어서, 상기 구동 집적회로 패드부의 장변 일측에 형성되는 복수의 제 1 패드들을 포함하는 제 1 패드부;
    상기 구동 집적회로 패드부의 장변 타측에 형성되는 복수의 제 2 패드들을 포함하는 제 2 패드부; 및
    상기 제 1 패드부와 상기 제 2 패드부 사이에 배치되고, 표시부에 형성되는 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들에 테스트용 신호를 출력하기 위한 복수의 테스트 박막 트랜지스터들을 구비하며, 상기 테스트 박막 트랜지스터들의 상부에 유기막이 형성된 테스트 구동 회로부를 포함하는 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 패드부.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부는 게이트 전극, 소스-드레인 전극 및 콘택홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 패드부.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 소스-드레인 전극은 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti)이 차례로 적층된 삼중 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 패드부.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 소스-드레인 전극은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al) 및 몰리브덴(Mo)이 차례로 적층된 삼중 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 패드부.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 유기막은 폴리이미드(polyimide; PI) 레진, 폴리아미드(polyamide; PA) 레진, 에폭시(epoxy) 레진, 아크릴레이트(acrylate) 레진 및 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 레진을 포함하는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 패드부.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 구동 집적회로는 하부에 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부와 접촉하는 복수의 도전성 범프들을 포함하고, 상기 유기막은 상기 구동 집적회로의 상기 도전성 범프의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 패드부.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부와 상기 범프는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)을 통해 전기적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 패드부.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 유기막은 상기 테스트 구동 회로부의 상부에 단일 블록 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 패드부.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 유기막은 상기 테스트 구동 회로부의 상부에 복수 블록 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 구동 집적회로 패드부.
  10. 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들에 의해 복수의 화소들이 정의된 표시부; 및
    상기 표시부에 데이터 신호 및 게이트 신호를 공급하는 구동 집적회로가 실장되는 사각형 모양의 구동 집적회로 패드부를 포함하고,
    상기 구동 집적회로 패드부는
    상기 구동 집적회로 패드부의 장변 일측에 형성되는 복수의 제 1 패드들을 포함하는 제 1 패드부;
    상기 구동 집적회로 패드부의 장변 타측에 형성되는 복수의 제 2 패드들을 포함하는 제 2 패드부; 및
    상기 제 1 패드부와 상기 제 2 패드부 사이에 배치되고, 상기 복수의 데이터 배선들 및 복수의 게이트 배선들에 테스트용 신호를 출력하기 위한 복수의 테스트 박막 트랜지스터들을 구비하며, 상기 테스트 박막 트랜지스터들의 상부에 유기막이 형성된 테스트 구동 회로부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 패널.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 패드부는 상기 표시부에 이웃하여 형성되고, 상기 복수의 데이터 배선들 및 상기 복수의 게이트 배선들과 연결되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 패널.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 제 2 패드부는 상기 테스트 구동 회로부를 중심으로 상기 제 1 패드부와 마주보고 형성되고, 상기 표시부의 동작을 제어하는 신호를 생성하는 구동 회로와 연결되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 패널.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부는 게이트 전극, 소스-드레인 전극 및 콘택홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 표시 패널.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 소스-드레인 전극은 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti)이 차례로 적층된 삼중 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 평판 표시 패널.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 소스-드레인 전극은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al) 및 몰리브덴(Mo)이 차례로 적층된 삼중 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 평판 표시 패널.
  16. 제 10 항에 있어서, 상기 유기막은 폴리이미드(polyimide; PI) 레진, 폴리아미드(polyamide; PA) 레진, 에폭시(epoxy) 레진, 아크릴레이트(acrylate) 레진 및 우레탄 아크릴레이트(urethane acrylate) 레진을 포함하는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 패널.
  17. 제 10 항에 있어서, 상기 구동 집적회로는 하부에 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부와 접촉하는 복수의 도전성 범프들을 포함하고, 상기 유기막은 상기 구동 집적회로의 상기 도전성 범프의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 평판 표시 패널.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 패드부 및 상기 제 2 패드부와 상기 범프는 이방성 도전 필름을 통해 전기적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 패널.
  19. 제 10 항에 있어서, 상기 유기막은 상기 테스트 구동 회로부의 상부에 단일 블록 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 패널.
  20. 제 10 항에 있어서, 상기 유기막은 상기 테스트 구동 회로부의 상부에 복수 블록 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 패널.
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