KR100812087B1 - 이미지 센서 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (18)
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- 친수성층;상기 친수성층 위에 제 1 영역과 제 2 영역으로 패터닝 되어 형성되며, 상기 제 1 영역은 상기 친수성층이 노출되도록 형성되고, 상기 제 2 영역은 상기 친수성층이 노출되지 않도록 형성된 평탄화층;상기 제 1 영역에 형성된 제 1 마이크로 렌즈와 상기 제 2 영역에 형성된 제 2 마이크로 렌즈를 구비하는 마이크로 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 제 2항에 있어서,상기 제 1 마이크로 렌즈와 상기 제 2 마이크로 렌즈는 감광성막으로 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 삭제
- 제 2항에 있어서,상기 친수성층 하부에, 포토 다이오드를 구비하는 하부구조물과 상기 하부구조물 위에 형성된 컬러필터 어레이를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 제 2항에 있어서,상기 제 1 마이크로 렌즈와 상기 제 2 마이크로 렌즈는 소수성 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 제 2항에 있어서,상기 친수성층은 LTO(Low Temperature Oxide) 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 제 2항에 있어서,상기 친수성층은 TEOS 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 제 2항에 있어서,상기 제 1 마이크로 렌즈와 상기 제 2 마이크로 렌즈는 서로 교대로 형성되어 체커 보드(checker board) 형태로 배치된 것을 특징으로 하는 이미지 센서.
- 삭제
- 친수성층을 형성하는 단계;상기 친수성층 위에 제 1 영역과 제 2 영역으로 구분되어 패터닝 되고, 상기 제 1 영역은 상기 친수성층이 노출되고, 상기 제 2 영역은 상기 친수성층이 노출되지 않도록 하는 평탄화층을 형성하는 단계;상기 제 1 영역에 제 1 마이크로 렌즈를 형성하고, 상기 제 2 영역에 제 2 마이크로 렌즈를 형성하여, 상기 제 1 마이크로 렌즈와 상기 제 2 마이크로 렌즈를 구비하는 마이크로 렌즈를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 제 11항에 있어서,상기 제 1 마이크로 렌즈와 상기 제 2 마이크로 렌즈는 감광성막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 삭제
- 제 11항에 있어서,상기 친수성층 하부에, 포토 다이오드를 구비하는 하부구조물을 형성하는 단계와 상기 하부구조물 위에 컬러필터 어레이를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 제 11항에 있어서,상기 제 1 마이크로 렌즈와 상기 제 2 마이크로 렌즈는 소수성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 제 11항에 있어서,상기 친수성층은 LTO(Low Temperature Oxide) 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 제 11항에 있어서,상기 친수성층은 TEOS 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
- 제 11항에 있어서,상기 제 1 마이크로 렌즈와 상기 제 2 마이크로 렌즈는 서로 교대로 형성되어 체커 보드(checker board) 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 제조방법.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060135716A KR100812087B1 (ko) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | 이미지 센서 및 그 제조방법 |
| US11/842,663 US7538949B2 (en) | 2006-12-27 | 2007-08-21 | Image sensor and manufacturing method thereof |
| CN2007101612325A CN101211936B (zh) | 2006-12-27 | 2007-09-25 | 图像传感器及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060135716A KR100812087B1 (ko) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | 이미지 센서 및 그 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100812087B1 true KR100812087B1 (ko) | 2008-03-07 |
Family
ID=39398281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060135716A Expired - Fee Related KR100812087B1 (ko) | 2006-12-27 | 2006-12-27 | 이미지 센서 및 그 제조방법 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100812087B1 (ko) |
| CN (1) | CN101211936B (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109348127A (zh) * | 2018-11-12 | 2019-02-15 | 德淮半导体有限公司 | 图像传感器的制造方法、图像传感器以及成像装置 |
| CN111169056B (zh) * | 2018-11-12 | 2022-08-05 | 苏州维业达触控科技有限公司 | 一种防眩光扩散膜的制作方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030001059A (ko) * | 2001-06-28 | 2003-01-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 필 펙터를 향상시킨 마이크로렌즈 형성방법 |
-
2006
- 2006-12-27 KR KR1020060135716A patent/KR100812087B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-09-25 CN CN2007101612325A patent/CN101211936B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030001059A (ko) * | 2001-06-28 | 2003-01-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 필 펙터를 향상시킨 마이크로렌즈 형성방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101211936A (zh) | 2008-07-02 |
| CN101211936B (zh) | 2011-01-26 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
| PG1701 | Publication of correction |
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| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
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| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120221 Year of fee payment: 5 |
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| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
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|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
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| P22-X000 | Classification modified |
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