KR100819201B1 - HF Band Passive RDF Metal Tag Antenna Using Indirect Coupled Feeding - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 간접 결합 급전을 이용한 UHF 대역 수동형 RFID 금속 태그 안테나의 사시도1 is a perspective view of a UHF band passive RFID metal tag antenna using indirect coupled feeding according to an embodiment of the present invention
도 2는 본 발명의 도 1에 따른 간접 결합 급전을 이용한 UHF 대역 수동형 RFID 금속 태그 안테나의 측면도2 is a side view of a UHF band passive RFID metal tag antenna using indirect coupled power feeding according to FIG. 1 of the present invention.
도 3은 본 발명의 도 1에 따른 제 1 기판의 상부면을 나타낸 정면도3 is a front view showing a top surface of the first substrate according to FIG. 1 of the present invention;
도 4는 본 발명의 도 1에 따른 제 2 기판의 상부면을 나타낸 정면도4 is a front view showing a top surface of the second substrate according to FIG. 1 of the present invention;
도 5는 본 발명의 도 1에 따른 커플링 결합 급전의 등가회로도5 is an equivalent circuit diagram of a coupling-coupled feed according to FIG. 1 of the present invention.
도 6은 본 발명의 도 1에 따른 급전부의 시뮬레이션 결과와 실제 측정 임피던스를 나타낸 도면6 is a view showing a simulation result and the actual measurement impedance of the power supply unit according to FIG. 1 of the present invention;
도 7은 본 발명의 도 1에 따른 시뮬레이션 결과와 실제 측정 임피던스를 나타낸 도면7 is a view showing a simulation result and the actual measurement impedance according to FIG. 1 of the present invention;
도 8은 본 발명의 도 1에 따른 스미스차트상의 임피던스를 나타낸 도면8 is a view showing the impedance on the Smith chart according to Figure 1 of the present invention
도 9는 본 발명의 도 1에 따른 반사손실을 나타낸 도면9 is a view showing a return loss according to FIG. 1 of the present invention
도 10은 본 발명의 도 1에 따른 부착면의 크기에 따른 방사패턴의 변화를 나 타낸 도면10 is a view showing a change in the radiation pattern according to the size of the attachment surface according to Figure 1 of the present invention
* 주요 도면부호에 대한 설명 ** Description of the main drawing codes *
100 : 제 1 기판 110 : 접지부100: first substrate 110: ground portion
120 : 급전부 121 : 급전점120: feeder 121: feed point
130 : IC칩 200 : 유전체기판130: IC chip 200: dielectric substrate
300 : 제 2 기판 310 : 슬롯300: second substrate 310: slot
320 : 방사부 A, B : 개방점320: radiating part A, B: opening point
본 발명은 간접 결합 급전을 이용한 UHF 대역 수동형 RFID 금속 태그 안테나에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 하부에는 접지부가 형성되고 상부에는 대칭된 미앤더라인의 급전부가 형성되는 제 1 기판과, 상기 대칭된 미앤더라인의 급전부 중심에는 IC칩이 형성되어 신호를 공급하고 양끝단에는 급전점이 형성되며, 상기 제 1 기판의 상부층에 형성되는 유전체기판과, 상기 유전체기판의 상부층에 상기 대칭된 미앤더라인의 급전부와 대응되는 슬롯과 다이폴 구조의 방사부가 형성되는 제 2 기판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 태그 안테나에 관한 것이다.The present invention relates to a UHF band passive RFID metal tag antenna using indirectly coupled power supply, and more particularly, a first substrate having a ground part formed at a lower part thereof, and a feed part of a symmetric meander line formed at an upper part thereof. An IC chip is formed at the center of the feeder of the Ander line to supply a signal, and a feed point is formed at both ends, and a dielectric substrate formed on the upper layer of the first substrate and the symmetric meander line on the upper layer of the dielectric substrate. It relates to a tag antenna, characterized in that consisting of a slot corresponding to the feed portion and a second substrate on which the radiating portion of the dipole structure is formed.
종래의 태그 안테나에 관한 기술로서, 공개특허공보 제10-2006-0101204는 안 테나 공진 파장의 1/2λ 보다 짧은 다이폴부를 둥글게 하여 배치하고, 급전부로부터 칩으로 급전 가능하게 한다. 급전부를 협지하도록 안테나의 인덕턴스를 조정하기 위한 인덕턴스부를 설치한다. 인덕턴스부는 말아서 넣어진 다이폴부 내측의 공간을 이용하여 설치한다. 인덕턴스부를 설치함으로써 안테나의 인덕턴스를 급전부에 접속되는 칩의 용량과 소정의 주파수로 공진하도록 조정한다. 이때, 안테나의 방사저항은 계산 상 매우 커지지만, 실제로는 손실에 의해 칩의 저항과 거의 같은 정도가 되어 안테나로부터 수신한 전력을 칩으로 공급할 수 있게 되는 기술이었다.As a technique related to a conventional tag antenna, Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2006-0101204 arranges a dipole portion shorter than 1/2 lambda of the antenna resonant wavelength and makes it possible to feed power from the feed portion to the chip. An inductance section for adjusting the inductance of the antenna to sandwich the feed section is provided. The inductance part is installed using the space inside the rolled-up dipole part. By providing the inductance section, the inductance of the antenna is adjusted to resonate with the capacity of the chip connected to the power supply section at a predetermined frequency. At this time, the radiation resistance of the antenna is very large in calculation, but in practice, it is a technology that is almost the same as the resistance of the chip due to the loss can supply power received from the antenna to the chip.
그러나, 상기 종래의 기술은 칩이 실장되는 급전부와 다이폴부 및 단부로 이루어져 태그 안태나가 부착되는 물체의 특성 및 동작 환경에 따른 태그 안테나의 성능 변화가 발생되는 문제점이 있었다. However, the conventional technology has a problem in that the performance of the tag antenna is changed according to the characteristics of the object to which the tag antenna is attached and the operating environment consisting of a feed part, a dipole part, and an end on which a chip is mounted.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 IC칩의 임피던스와 공액정합이 되고 자체적으로 접지부가 형성되기 때문에 태그 안테나가 임의의 어떠한 위치에 부착되더라도 안테나 성능의 변화가 없이 사용이 가능하고, 다이폴 구조의 방사부는 1/2λ에서 공진하고 미앤더라인의 급전부와 커플링으로 급전되기 때문에 단락핀이나 수직 구조물의 필요가 없이 유전체기판을 형성하여 지지되는 간단한 구조이므로 태그 안테나의 비용이 저렴하고, 크기를 소형화 시킨 태그 안테나를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and the object of the present invention is conjugate matching with the impedance of the IC chip and the ground part is formed by itself, so that the antenna performance changes even when the tag antenna is attached at any position. Since the radiating part of the dipole structure resonates at 1 / 2λ and is fed by coupling with the feeding part of the meander line, it is a simple structure that forms and supports a dielectric substrate without the need for a shorting pin or a vertical structure. The object of the present invention is to provide a tag antenna having a low cost and a small size.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 간접 결합 급전을 이용한 UHF 대역 수동형 RFID 금속 태그 안테나는 하부에는 접지부가 형성되고 상부에는 대칭된 미앤더라인의 급전부가 형성되는 제 1 기판과 상기 제 1 기판의 상부층에 형성되는 유전체기판 및 상기 유전체기판의 상부층에 상기 대칭된 미앤더라인의 급전부와 대응되는 슬롯과 다이폴 구조의 방사부가 형성되는 제 2 기판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a UHF band passive RFID metal tag antenna using indirectly coupled power feeding according to an embodiment of the present invention includes a first substrate having a ground portion formed at a lower portion thereof and a feed portion of a symmetric meander line formed at an upper portion thereof; A dielectric substrate formed on an upper layer of the first substrate, and a second substrate formed on the upper layer of the dielectric substrate and a slot corresponding to the feed portion of the symmetric meander line and the radiation portion of the dipole structure.
본 발명의 일실시예에 따르면 상기 제 1 기판에 형성되는 대칭된 미앤더라인의 급전부는 신호와 전력을 공급하는 IC칩을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the feeding part of the symmetric meander line formed on the first substrate may further include an IC chip for supplying signals and power.
본 발명의 일실시예에 따르면 상기 제 1 기판에 형성되는 대칭된 미앤더라인 급전부는 신호 간섭이 최소화되도록 상기 제 2 기판에 형성된 슬롯과 대응되게 형성되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the symmetric meander line feeder formed on the first substrate is formed to correspond to the slot formed on the second substrate so as to minimize signal interference.
본 발명의 일실시예에 따르면 상기 제 1 기판에 형성되는 대칭된 미앤더라인의 급전부는 상기 제 2 기판에 형성된 방사부에 신호를 급전하는 급전점이 각각으로 형성되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the feeding part of the symmetric meander line formed on the first substrate is characterized in that each feeding point for feeding a signal to the radiating part formed on the second substrate.
본 발명의 일실시예에 따르면 상기 제 1 기판에 형성되는 대칭된 미앤더라인의 급전부의 양끝단에 형성된 급전점은 상기 제 2 기판에 형성된 방사부와 커플링으로 결합하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the feed points formed at both ends of the feed part of the symmetrical meander line formed on the first substrate may be coupled to the radiating part formed on the second substrate by coupling.
본 발명의 일실시예에 따르면 상기 제 1 기판에 형성되는 대칭된 미앤더라인의 급전부는 상기 제 2 기판의 형성된 방사부와 발생 할 수 있는 기생 커패시턴스 성분을 최소화하기 위하여 급전부의 양끝단과 방사부의 급전점을 제외한 겹쳐지는 영역이 최소화 되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, the feed portion of the symmetric meander line formed on the first substrate is formed at both ends of the feed portion and the radiating portion to minimize parasitic capacitance components that may occur. The overlapping area except for the feed point is formed to be minimized.
본 발명의 일실시예에 따르면 상기 제 1 기판에 형성되는 대칭된 미앤더라인의 급전부는 양 끝단에 각각으로 형성된 급전점 상호간의 길이를 변형하여 입력저항을 조절하는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment of the present invention, the feeder of the symmetric meander line formed on the first substrate is characterized in that the input resistance is adjusted by modifying the lengths of the feed points formed at both ends.
본 발명의 일실시예에 따르면 상기 제 1 기판의 재질은 FR4이며, 상기 제 1 기판의 상부층에 형성된 유전체기판의 재질은 공기 또는 폼인 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the material of the first substrate is FR4, and the material of the dielectric substrate formed on the upper layer of the first substrate is air or foam.
본 발명의 일실시예에 따르면 상기 제 2 기판에 형성된 방사부는 1/2λ에서 공진하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the radiation part formed on the second substrate is characterized in that the resonance at 1 / 2λ.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 간접 결합 급전을 이용한 UHF 대역 수동형 RFID 금속 태그 안테나의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 도 1에 따른 간접 결합 급전을 이용한 UHF 대역 수동형 RFID 금속 태그 안테나의 측면도로서, 하부에는 접지부(110)가 형성되고 상부에는 대칭된 미앤더라인의 급전부(120)가 형성되며, 상기 미앤더라인의 급전부(120) 중앙에는 IC칩(130)이 형성되는 제 1 기판(100)과, 상기 제 1 기판(100)의 상부층에 형성되는 유전체기판(200) 및 상기 유전체기판(200)의 상부층에 상기 대칭된 미앤더라인의 급전부(120)와 대응되는 슬롯(310)과 다이폴 구조의 방사부(320)가 형성되는 제 2 기판(300)으로 이루어진다.1 is a perspective view of a UHF band passive RFID metal tag antenna using indirect coupled feeding according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a UHF band passive RFID metal tag antenna using an indirect coupled feeding according to Figure 1 of the present invention As a side view, a
보다 상세하게는, 상기 제 1 기판(100)은 89 × 19mm의 크기와 FR4의 재질로 이루어지며, 하부에는 신호를 접지하는 접지부(110)가 형성되고, 상부에는 신호와 전력을 공급하는 IC칩(130)이 형성되며, 상기 IC칩(130)을 기준으로 대칭된 미앤더라인의 급전부(120)가 형성될 뿐만 아니라 상기 급전부(120)의 양 끝단에는 급전점(121)이 형성된다.More specifically, the
상기 급전부(120)는 IC칩(130)으로부터 형성된 신호전력이 대칭적으로 형성된 미앤더라인을 따라서 전송되고, 상기 전송된 신호는 대칭적으로 형성된 미앤더라인 급전부(120)의 양 끝단에 형성된 급전점(121)에 유기됨으로써, 최종적으로는 상기 제 2 기판(300)에 형성된 방사부(320)와 커플링으로 결합하게 된다.The
또한, 상기 대칭된 미앤더라인의 급전부(120)는 상기 제 2 기판(300)에 형성된 방사부(320)와 신호간섭을 줄이기 위하여 상기 제 2 기판(300)에 형성된 슬롯(310)과 대응되게 형성된다.In addition, the
특히, 본 발명의 태그 안테나는 89 × 19 × 5.5mm의 크기로 상기 급전부(120)에 형성된 IC칩(130)의 임피던스와 공액정합이 되며, 자체적으로 접지부(110)가 형성되기 때문에 금속물질에 부착가능하다.In particular, the tag antenna of the present invention has a size of 89 × 19 × 5.5 mm and is conjugately matched with the impedance of the
게다가, 상기 방사부(320)는 다이폴 안테나와 같이 1/2λ에서 공진하며, 대칭된 미앤더라인의 급전부(120)의 양 끝단에 형성된 급전점(121)과 각각 커플링으로 결합 급전되어, 단락핀이나 수직 구조물이 없이 상기 유전체기판(200)에 의하여 고정 지지되는 간단한 구조를 형성한다.In addition, the
따라서, 상기 방사부(320)와, 급전부(120) 및 접지부(110) 상호 간의 전기적 단락부분이 존재하지 않으므로 태그 안테나가 부착되는 부착면의 변화에 따른 태그 안테나의 특성 변화가 적게 되며, 무게가 가볍고, 비용이 저렴할 뿐만 아니라 커플링으로 결합하기 때문에 광대역의 안테나 특성을 갖는다.Therefore, since there is no electrical short circuit between the
도 3은 본 발명의 도 1에 따른 제 1 기판의 상부면을 나타낸 정면도로서, 신호전력이 형성되는 IC칩(130)이 중앙에 형성되고, 상기 IC칩(130)의 좌, 우측으로 대칭되게 형성된 미앤더라인의 급전부(120), 상기 급전부(120)의 양 끝단에는 급전점(121)이 형성된다.3 is a front view showing an upper surface of the first substrate according to FIG. 1 of the present invention, in which an
보다 상세하게는, 상기 IC칩(130)은 Alien사 제품의 칩(=9-j127Ω)을 사용하여 신호전력을 형성하며 상기 좌, 우측으로 대칭되게 형성된 미앤더라인의 급전부(120)의 형상에 따라서 신호전력이 전송되고, 상기 대칭되게 형성된 미앤더라인의 급전부(120) 양 끝단에 형성된 급전점(121)과 상기 제 2 기판(300)에 형성된 방사부(320)가 상호 커플링으로 결합하게 된다.In more detail, the
또한, 상기 대칭되게 형성된 미앤더라인의 급전부(120)는 상기 제 2 기판(300)에 형성된 슬롯(310)과 각각 대응되게 형성되어 신호 간섭을 억제한다.In addition, the
도 4는 본 발명의 도 1에 따른 제 2 기판의 상부면을 나타낸 정면도로서, 상기 제 2 기판(300)은 상기 제 1 기판(100)의 대칭된 미앤더라인의 급전부(120)와 대응되게 형성된 슬롯(310)과, 상기 제 1 기판(100)의 급전부(120) 양 끝단에 형성된 급전점(121)과 대응되게 형성된 다이폴 구조의 방사부(320)로 이루어진다.4 is a front view illustrating a top surface of a second substrate according to FIG. 1 of the present invention, wherein the
보다 상세하게는, 상기 방사부(320)는 1/2λ에서 공진하며 상기 제 1 기판(100)에 형성된 각각의 급전점(121)과 커플링으로 결합하여 신호를 전송 받는다.More specifically, the
도 5는 본 발명의 도 1에 따른 커플링 결합 급전의 등가회로도로서, 병렬 RLC 공진회로와 커플링 캐패시터가 직렬로 연결되는 것을 표현하였고, 상기 커플링 캐패시터 값은 안테나의 임피던스 매칭에 있어서 중요한 변수로 동작된다.FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of a coupling coupling feed according to FIG. 1 of the present invention, in which a parallel RLC resonant circuit and a coupling capacitor are connected in series. The coupling capacitor value is an important parameter in impedance matching of an antenna. Is operated.
또한, 적층형 태그 안테나에서 사용되는 기판의 종류나 두께는 대역폭을 향상시키는 중요한 변수로 동작된다.In addition, the type or thickness of the substrate used in the stacked tag antenna is an important variable to improve the bandwidth.
따라서, 본 발명의 태그 안테나는 커플링으로 결합하는 급전방식에 의해서 보다 넓은 대역폭을 갖게 되고, 상기 방사부(320)와 상기 급전부(120) 사이에 전기적으로 결합이 필요없기 때문에 구조적으로 간단하고 비용을 절감하는 장점이 있는 것을 알 수 있다.Therefore, the tag antenna of the present invention has a wider bandwidth by a feeding method coupled with a coupling, and is structurally simple because no electrical coupling is required between the radiating
도 6은 본 발명의 도 1에 따른 급전부의 시뮬레이션 결과와 실제 측정 임피던스를 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 도 1에 따른 시뮬레이션 결과와 실제 측정 임피던스를 나타낸 도면으로서, 본 발명의 태그 안테나가 1/2 크기의 부착면에 부착되어 방사부(320)를 포함할 경우와 포함하지 않을 경우에 태그 안테나의 임피던스값을 시뮬레이션 툴을 이용한 결과와, Agilent사의 E5071B를 사용하여 실제로 측정한 값을 나타내는 것이다.6 is a view showing a simulation result and the actual measurement impedance of the power supply unit according to Figure 1 of the present invention, Figure 7 is a view showing a simulation result and the actual measurement impedance according to Figure 1 of the present invention, the tag antenna of the present invention Is attached to the attachment surface of size 1/2 and includes the radiating
보다 상세하게는, 상기 태그 안테나의 임피던스는 IC칩(130)의 임피던스의 켤레 복소수 값을 갖기 위해, 작은 저항을 가지면서 높은 인덕턴스 값을 가져야 하므로, 급전부(120) 자체에서 충분한 인덕턴스 값과 최소한의 저항성분을 가져야함을 알 수 있으며, 도 6은 급전부의 주파수에 따른 저항과 리액턴스 값을 나타내고, 도 7은 방사부(320)를 포함한 태그 안테나의 저항과 리액턴스 값을 나타내는 것을 알 수 있다.More specifically, the impedance of the tag antenna should have a high inductance value with a small resistance in order to have a complex conjugate value of the impedance of the
도 8은 본 발명의 도 1에 따른 스미스차트상의 임피던스를 나타낸 도면으로서, 태그 안테나의 리액턴스 성분은 상기 대칭되게 형성된 미앤더라인의 급전부(120) 길이를 조정함으로써 조절할 수 있다.FIG. 8 is a diagram illustrating an impedance on a Smith chart according to FIG. 1 of the present invention. The reactance component of the tag antenna may be adjusted by adjusting the length of the
또한, 상기 대칭되게 형성된 미앤더라인의 급전부(120) 길이를 줄이게 되면 임피던스 로커스는 스미스 차트상의 전원방향으로 이동하게 되고, 상기 대칭되게 형성된 미앤더라인의 급전부(120) 길이를 늘리게 되면 임피던스 로커스는 부하방향으로 이동하게 되며, 태그 안테나의 입력 저항성분은 방사부(320)와 급전부(120) 사이의 결합계수에 따라 달라지게 된다.In addition, when the length of the
따라서, 상기 대칭되게 형성된 미앤더라인의 급전부(120)의 개방점(A, B)의 거리를 조정하여 입력저항을 조절할 수 있음을 알 수 있고, 상기 개방점(A, B)의 간격이 좁아지면 임피던스 로커스가 커지게 되어 주어진 대역폭을 만족할 수가 없으며, 상기 개방점(A, B)의 간격이 넓어지면 결합계수가 줄어들어 공진이 사라지게 됨으로 적절히 조절하여야 한다.Accordingly, it can be seen that the input resistance can be adjusted by adjusting the distances of the opening points A and B of the
도 9는 본 발명의 도 1에 따른 반사손실을 나타낸 도면으로서, 태그 안테나를 시뮬레이션 툴로 계산된 임피던스와 네트워크 분석기를 이용하여 측정한 값을 IC칩의 임피던스를 기준으로 하여 정규화한 반사손실을 나타내는 것이다.FIG. 9 is a diagram illustrating a return loss according to FIG. 1 of the present invention, and illustrates a return loss normalized based on an impedance of an IC chip based on an impedance calculated by a tag antenna and a network analyzer. .
보다 상세하게는, 계산된 값과 실제 측정된 값이 일치하는 것을 알 수 있고 , 측정된 3dB 반사 손실의 대역폭은 55MHz로 광대역임을 알 수 있다. More specifically, it can be seen that the calculated value and the actual measured value match, and the bandwidth of the measured 3dB return loss is 55 MHz wideband.
도 10은 본 발명의 도 1에 따른 부착면의 크기에 따른 방사패턴의 변화를 나타낸 도면으로서, 전자파 무반사실 내에서 태그 안테나를 동작시키기 위한 RFID 리 더기의 최소 출력 전력을 각도별로 측정하여 나타낸 태그 안테나의 정규화된 방사패턴을 나타낸다.10 is a view showing a change in the radiation pattern according to the size of the attachment surface according to Figure 1 of the present invention, the tag measured by displaying the minimum output power of the RFID reader for operating the tag antenna in the electromagnetic anechoic chamber for each angle It represents the normalized radiation pattern of the antenna.
보사 상세하게는, 1/2λ의 금속부착면에 접촉하였을 때와, 1λ의 금속부착면에 접촉하였을때의 방사패턴을 비교한 결과, 금속부착면 크기에 대한 방사패턴의 주엽방향의 변화는 거의 없고 후엽방향의 크기가 변화함을 알 수 있다.In detail, as a result of comparing the radiation pattern when contacting the metal adhesion surface of 1 / 2λ and the metal adhesion surface of 1λ, the change in the principal leaf direction of the radiation pattern with respect to the metal adhesion surface is almost It can be seen that the size of the posterior lobe changes.
따라서, 접촉되는 금속부착면의 크기변화에 따른 측정된 최대 인식거리는 각각 1/2λ일때 3.5m, 1λ일때 5m 이므로 태그 안테나는 변화하는 접지면의 크기에 따라 성능의 큰 변화가 없는 것을 알 수 있다.Therefore, the measured maximum recognition distance according to the change of the size of the metal adhesion surface in contact is 3.5m at 1 / 2λ and 5m at 1λ, respectively, so that the tag antenna has no significant change in performance depending on the changing ground plane size. .
지금까지 본 발명에 대해서 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.The present invention has been described in detail so far, but the embodiments mentioned in the process are only illustrative and are not intended to be limiting, and the present invention is provided by the following claims and the technical spirit and field of the present invention. Within the scope not departing from the scope of the present invention, changes in the components that can be coped evenly will fall within the scope of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 IC칩의 임피던스와 공액정합이 되고 자체적으로 접지부가 형성되기 때문에 태그 안테나가 임의의 어떠한 위치에 부착되더라도 안테나 성능의 변화가 없이 사용이 가능한 효과가 있고, 다이폴 구조의 방사부는 1/2λ에서 공진하고 미앤더라인의 급전부와 커플링으로 급전되기 때문에 단락핀이나 수직 구조물의 필요가 없이 유전체기판을 형성하여 지지되는 간단한 구조 이므로 태그 안테나의 비용이 저렴하고, 크기를 소형화 시키는 효과가 있다. As described above, the present invention is conjugated with the impedance of the IC chip, and the ground part is formed by itself, so that the tag antenna can be used without any change in the antenna performance even when attached to any position, and the dipole structure Since the radiating part resonates at 1 / 2λ and is fed by the feeding part of the meander line, it is a simple structure that is supported by forming a dielectric substrate without the need of a shorting pin or vertical structure. It has the effect of miniaturization.
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