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KR100257801B1 - 수평 위치에서의 유리판 벤딩 방법 및 장치 - Google Patents

수평 위치에서의 유리판 벤딩 방법 및 장치 Download PDF

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KR100257801B1
KR100257801B1 KR1019930007975A KR930007975A KR100257801B1 KR 100257801 B1 KR100257801 B1 KR 100257801B1 KR 1019930007975 A KR1019930007975 A KR 1019930007975A KR 930007975 A KR930007975 A KR 930007975A KR 100257801 B1 KR100257801 B1 KR 100257801B1
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KR
South Korea
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bending
glass plate
ring
chamber
transfer
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쿠스터 한스-베르너
바나쉔 룩
Original Assignee
르 바게레즈 에스.
생-고뱅 비뜨라지 엥떼르나시오날
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Abstract

유리판 벤딩방법에 있어서, 유리판은 연속로(1)내의 수평위치에서 벤딩온도로 가열되고 그 다음 벤딩 챔버가 컨베링 평면위로 위치 설정된 블록 벤딩 몰드(7)에 대향해 상향으로 유동하는 고온 가스흐름에 의해 프레스된다. 벤딩 유리판(3′)은 이동가능한 형상 설정링(13) 위에 올려지고 이것에 의해 다음의 냉각 스테이션(16)으로 이송된다. 유리판(3)은 흡입판(23)에 의해 연속로(1)의 컨베링 롤러 트레인(2)에서 상승되어 가동 이송링(28) 위에 올려진다. 유리판(3)은 이송링(28)에 대해 위치 설정된다. 이송링(28)의 도움으로 유리판(3)은 벤딩 챔버로 이송되며, 이송링(28)의 단부위치에서는 유리판(3)이 벤딩 몰드(7)에 대해 소정의 단부위치를 차지한다.

Description

수평 위치에서의 유리판 벤딩 방법 및 장치
제1도는 본 발명의 방법을 수행하기 위한 제1실시예의 장치의 사시도.
제2도는 본 발명의 방법을 수행하기 위한 제2실시예의 장치의 사시도.
제3도는 본 발명의 방법을 수행하기 위한 또다른 실시예의 장치의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 로 2 : 컨베링 롤러 트레인
3 : 유리판 3′ : 벤딩 유리판
5 : 벤딩 챔버 7 : 벤딩 몰드
13,42 : 형상 설정링 16 : 냉각 스테이션
23 : 흡입판 25,40 : 레일
27 : 중간 스테이션 28 : 이송링
본 발명은 컨베이어를 포함하는 로내에 수평위치에서 벤딩 온도로 유리판을 가열시키고, 유리판의 컨베링 평면위에 위치된 블록 벤딩 몰드에 대해서 가스 압력차에 의해 이들을 상승시키고, 이들의 최종 형상으로 벤딩하고, 최종 유리판 형상에 대응하는 형상 설정링의 도움으로 벤딩 챔버로부터 다음 냉각 스테이션으로 이송시키는, 유리판을 벤딩하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
상술한 방법은 미국 특허 제4,682,997호에 알려져 있다. 종래방법에 있어서는 유리판이 컨베링 롤러가 구동될 때 롤러형 연속로에서 다음 벤딩 챔버로 이송된다. 유리판은 상향으로 유동하는 고온가스 흐름에 의해 벤딩 챔버내의 컨베링 롤러에서 상승되어 상부 벤딩 몰드에 대향해 프레스된다.
상술한 형태의 다른 방법은 미국 특허 제3,778,244호에 기재되어 있다. 상기 종래방법에 있어서는 또한 컨베링 롤러 트레인은 롤러형 연속로에서 벤딩 챔버로 연장한다. 이 경우, 유리판은 흡입에 의해 컨베링 롤러로부터 상승되며, 흡입공정에 필요한 진공은 벤딩 몰드의 원주 엣지를 따라 발생된 디프레션에 의해 일어난다.
양질을 얻기 위해서, 벤딩온도로 가열된 유리판을 초기에 벤딩 챔버내에 일반적으로 롤러형인 컨베이어상에 매우 정확하게 위치 설정시켜야 한다. 즉, 고온가스 흐름 또는 흡입작용에 의해 상승되어, 그 다음에 상부 벤딩 몰드에 대해 프레싱 되기전 벤딩 몰드에 대해 정확한 위치설정을 해야한다. 상기 위치설정 공정은 상당한 시간이 요구되고 벤딩 사이클 시간을 증가시키는 역할을 한다.
본 발명이 해결하려고 하는 것은 상술한 벤딩방법을 더 개발하고, 즉, 벤딩 사이클 시간을 감소하고 나아가서 경제적인 방법을 찾고자 하는 것이다.
본 발명에 따라서, 상기 해결책으로는 로내에서, 유리판을 컨베이어로부터 흡입에 의해 상승시키고, 벤딩 챔버내에 이동가능한 이송링을 위치시키고 이송링의 도움으로 벤딩 챔버내의 이송링의 단부위치에 의해 형성된 벤딩 몰드에 대응하는 위치로 이송시키는 것이다.
본 발명에 따른 방법에 있어서, 상부 벤딩 몰드에 대해서 유리판을 위치 설정시키는 공정은 두단계로 실행되는데 즉, 첫번째 단계에서는 유리판을 기계적인 가이드 중간부재 즉, 이송링에 대해 정확한 위치로 가져가는 것이고, 두번째 단계에서는 이송링을 벤딩몰드 아래의 분명히 형성된 단부위치로 가져가는 것이다. 위치설정 공정의 두번째 단계 즉, 이송링을 벤딩 챔버로의 이송은 매우 정확하고 신속하게 처리될 수 있다. 그러나, 위치설정 공정의 시간을 많이 잡아먹는 첫번째 단계는 본 발명에 있어서 진행 유리판의 벤딩 챔버내에서의 벤딩동안 또는 벤딩 챔버가 진행 유리판으로 채워지지 않을 때 즉, 벤딩 유리판이 아직도 벤딩 챔버로부터 제거되지 않을 때 이루어진다. 그러므로, 본 발명에 따라서 벤딩 사이클 시간을 매우 감소시킬 수 있고 그러므로 경제적인 방법으로 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 유리판을 컨베링 평면에서부터 상승시키고 가스압력과, 예를 들면 상향 고온가스 흐름 또는 상부 몰드를 통해 또는 그것의 주변에 발생된 디프레션에 의한 흡입에 의해 상부 몰드를 대해 프레스되는 공정으로 수행될 수 있다. 본 발명은 또 로와함께 있는 벤딩 구멍과, 유리판의 컨베링 평면위를 상승과 하강 가능한 방법으로 위치 설정되는 상부 벤딩몰드를 가진 벤딩 챔버와 벤딩몰드에 대향해 컨베링 평면에서부터 유리판을 상승시키기 위한 가스 압력차를 발생시키기 위한 수단과, 벤딩 챔버 다음의 냉각 스테이션과 벤딩 유리판을 냉각 스테이션으로 이송하기 위한 형상 설정링에 관한 것이다. 본 발명에 따라서, 장치는 또한 벤딩 챔버(5)의 컨베이어 단부의 상류와 챔버(5)사이에 위치된 중간 스테이션(27)과, 컨베이어의 단부위에 이동 가능하게 배치된 흡입판(23)과 흡입판(23) 아래의 위치와 벤딩 몰드(7) 아래의 단부위치 사이에 이동 가능한 이송링(28)과 이송링(13,28)에 대해서 유리판을 위치 설정하기 위한 수단(30)을 포함한다.
본 발명의 추가의 특징과 장점은 종속항과 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예의 아래 설명과 첨부도면을 참조로 설명된 장치에 의해 설명되어진다.
제1도에 도시한 장치는 평면 유리판(3)이 연속 예열 이동동안 벤딩온도로 가열될 때, 구동 컨베링 롤러(2)로부터 형성된 컨베링 트레인을 가진 롤러형 연속로(1)를 포함한다. 또, 벤딩 공정동안 주어진 체적 유동량으로 바닥에서부터 상부까지 고온 가스흐름을 유동시키는 수직으로 위치 설정된 유동 채널(6)내에 위치된 벤딩 챔버(5)를 포함한다. 고온 가스흐름은 전체 표면형태가 블록몰드인 상부 벤딩 몰드(7)에 대향해서 벤딩 챔버내에서 유리판(3)을 프레스한다. 벤딩 몰드(7)의 벤딩 표면에는 공동에 연결되고 팬(8)에 의해 진공상태로 놓여질 수 있는 개구가 제공되어 있다. 벤딩 몰드(7)는 지주(9)에 의해 프레임(10)에 고정되며, 프레임(10)은 로드(11)와 상승기구(12)에 의해 상하 이동될 수 있다.
형상 설정링(13)은 상부 벤딩 몰드(7)와 작용하고 그것의 상부 벤딩표면은 유리판과 상부 벤딩 몰드(7)의 소정의 형상에 대응한다. 형상 설정링(13)은 레일(15)상의 휠(14)에 의해 로의 길이방향으로 이동 가능하다. 이동 가능한 형상 링(13)의 도움으로, 벤딩공정 다음에, 벤딩 유리판(3′)을 벤딩 챔버(5) 다음으로 냉각 스테이션(16)내로 이송시킨다. 냉각 스테이션(16)은 유리판이 형상 설정링(13)에 머물러 있을 때 냉각공기를 벤딩 유리판(13′)으로 직접 안내하는 적합한 취입 프레임(17,18)을 포함한다. 냉각공정동안, 도어(20)는 벤딩 챔버(5)에서 유리판을 방출시키는 개구(21)를 폐쇄한다.
롤러형 연속로(1)내에, 흡입팬(24)이 제공되어 있는 수평으로 이동가능한 평면 흡입판(23)은 최종 컨베링 롤러(2)위에 위치된다. 흡입판(23)은 컨베링 롤러(2)와 벤딩 챔버(5) 사이에 위치된 중간 스테이션(27)내의 단부위치와 컨베링 롤러(2)위의 단부위치 사이로 레일(25)상에서 전후방으로 이동가능하다.
중간 스테이션(27)과, 벤딩 챔버(5) 사이에, 휠(29)이 장착되어 있는 이송링(28)은 중간 스테이션(27)내의 단부위치와 벤딩 챔버(5)내의 단부위치 사이로 레일(15)상에서 전후방으로 이동할 수 있다. 이송링(28)은 유리판 곡면에 적합한 평면을 가진 링일 수 있다. 그러나, 이 대신에, 또한 다소 굽혀지거나 커브진 면을 가진 이송링을 사용하는 것이 가능하므로, 상기 이송링상의 중력작용의 결과, 유리판은 벤딩 챔버(5)내의 벤딩공정전에 다소 변형된다. 알려지고 종래 구조를 가진 흡입판(23), 이송링(28)과 형상 설정링(13)의 구동기구는 간단히 하기 위해 도면에서 생략되어 있다.
또한, 중간 스테이션(27)은 화살표(30)으로 도시되어 있는 적합한 위치설정수단, 예를들면 플런저를 포함한다. 이들 플런저의 도움으로, 이송링(28)상에 위치되어 있는 유리판은 이송링(28)에 대해 정확한 위치로 이동된다.
벤딩 사이클에서의 연속방법은 다음과 같다. 벤딩온도로 가열된 유리판(3)이 컨베링 롤러(2)를 포함하는 컨베링 트레인의 단부에 도착하자마자, 흡입판(23)에 의해 컨베링 롤러로부터 상승되어 고정된다. 그리고 나서 흡입판(23)은 유리판(3)을 중간 스테이션(27)로 이동시키고 중간 스테이션(27)내의 단부위치를 차지할 때에 유리판(3)을 이송링(28)상에 올려놓는다. 이송링(28)상의 유리판(3)을 가동 플런저(30)의 도움으로 이송링(28)에 대해 소정의 위치로 가져간다.
이송링에 대해서 유리판을 위치 설정시키기 위한 수단은 이송링상이든 또는 무관하게 이송링의 흡입판 아래의 위치의 영역내에 배치시킬 수 있다.
이송 및 위치설정 공정동안, 진행 유리판(3′)은 여전히 벤딩 챔버(5)내에 존재한다. 상향으로 유동하는 고온 가스흐름으로 벤딩 몰드(7)의 블록면을 프레스한다. 이때에 냉각 스테이션에서 벤딩 스테이션으로 돌아온 형상 설정링(13)은 상부 벤딩 몰드(7)아래의 벤딩위치로 정확하게 위치된다. 그 다음, 벤딩 몰드(7)는 하강하여 형상 설정링(13)에 대향해 이미 매우크게 벤딩된 유리판(3′)을 프레스한다. 이 때에, 벤딩 몰드(7)내의 공동에서의 순간 과압은 벤딩 몰드로부터 유리판(3′)을 분리하고 벤딩 몰드(7)는 상부 단부위치로 복귀시킨다.
벤딩 몰드(7)가 가동 형상 설정링(13)과 이송링(28)을 위한 통로에서 벗어나자마자, 도어(20)는 열리고 형상 설정링(13)은 벤딩 유리판과 함께 냉각 스테이션(16)으로 이동한다.
동시에 그 동안에 여기에 위치 설정되어 있는 유리판을 가진 이송링(28)은 중간 스테이션(27)에서 벤딩 스테이션(5)으로 이동한다. 이송링(28)이 여기서 고정 단부위치에 도달하면, 고온가스 흐름은 스위치온 되므로, 유리판은 이송링(28)에서 상승되어 상부 벤딩 몰드(7)에 대해 프레스된다. 그리고 이송링(28)은 출발위치로 뒤로 이동하고 다시 형상 설정링(13)을 위해 벤딩 챔버(5)을 비우며, 진행 유리판이 냉각되고 벤딩링에서부터 제거된 후, 형상 설정링(13)은 다시 벤딩 챔버로 이동하여 벤딩 몰드아래의 단부위치를 차지한다. 그리고 나서 기술된 공정이 다시 시작된다.
벤딩로의 사이클 시간을 좀더 줄이는 것은 제2도에 도시한 것과 같은 장치에 의해 성취될 수 있다. 이 경우에, 벤딩온도로 가열된 유리판(3)의 벤딩 챔버(5)로의 이송과 벤딩 챔버(5)에서나는 벤딩 유리판(3′)의 냉각 스테이션으로의 이송은 두개의 서로 다른 평면에서 서로 완전히 무관하게 일어난다. 여기서는, 벤딩 챔버 아래에 벤딩 유리판이 다르게 이송되는 냉각 스테이션이 각 측면에 제공할 수 있다. 또한 장치는 로의 길이방향 축을 따라 연속적으로 배열된 연속로(1), 중간 스테이션(27)과 벤딩 챔버(5)를 포함한다. 레일(25)상에서 이동가능한 흡입판(23)을 다시한번 벤딩온도로 가열된 유리판(3)을 중간 스테이션(27)내의 컨베링 롤러(2)에서부터 레일(37)상의 벤딩 몰드(7) 아래에 분명히 형성된 위치로 이동가능한 이송링(28)으로 이송한다.
벤딩 스테이션에서, 레일(37) 아래에 그리고 종방향으로는 형상 설정링(42)를 각 경우에 지지하는 이동가능한 두개의 트롤리(41)이 있는 레일(40)이 제공된다. 벤딩 챔버(5)의 두 측벽(43)의 각각에는 개구(44)가 제공된다. 벤딩 챔버(5)에는 측면중 어느쪽이든 그리고 개구(44)를 지니는 경우에 양측면에 냉각 스테이션이 연결된다. 벤딩 챔버의 측면중 어느쪽이든 레일(40)이 냉각 스테이션으로 연장한다. 두개의 연속적으로 배열된 트롤러(41)는 서로 확고히 연결되거나 보통의 트롤리(41)상에는 그리고 즉 냉각 스테이션과 벤딩 스테이션 사이의 공간에 대응하는 공간에는 두 벤딩 링(42)이 있다. 그러므로, 작업위치에 있어서, 두 형상 설정링(42)중 하나는 벤딩 몰드(7) 아래의 분명히 형성된 위치를 차지하고, 반면 동시에 다른 형상 설정링은 유리판을 냉각하고 연속해서 벤딩링에서부터 제거하는 관련 냉각 스테이션내의 단부위치를 차지한다.
본 장치의 작동은 여기에 기술된 과정에 근본적으로 일치한다. 즉, 컨베링 롤러(2)에서 나온 유리판(3)의 이송 뿐만 아니라 이송링(28)상에 유리판의 위치 설정은 벤딩 몰드(7)를 가진 프레임(10)이 벤딩 챔버내로 하강되고 진행 유리판이 최종 모양으로 프레스되어 형상 설정링(42) 위에 올려지는 동안 일어난다. 형상 설정링(42)위에 유리판을 올려놓은 후 벤딩 몰드(7)를 가진 프레임(10)이 다시 상부 출발위치로 가자말자, 벤딩 챔버로의 이송링(28)을 위한 통로는 비워지게되고 다음 유리판을 가진 이송링(28)은 벤딩 챔버(5)로 이동한다. 동시에, 벤딩 유리판을 가진 형상 설정링(42)이 관련된 냉각 스테이션으로 이송되며, 동시에 다른 냉각 스테이션에서부터는, 비워있는 형상 설정링은 벤딩 몰드(7) 아래의 단부위치로 이동된다.
상술한 실시예와 대조적인 제3도에 도시한 장치에 있어서, 흡입판은 수평으로 이동할 수 없으며 그 대신에 수직으로 상승 및 하강할 수 있도록 장착된다. 이를 위해서, 흡입판은 로의 천장위에 위치 설정된 상승 기구(50)에 의해 다른 높이 위치로 변위될 수 있는 로드(51)에 고정되어 있다. 여기서 흡입판(23)은 컨베링 롤러(2)에서 나온 유리판(3)을 가져온 후, 레일(52)상의 이송링(28)이 흡입판(23) 아래의 단부위치로 이동될 수 있을 정도로 상승될 수 있다. 유리판(3)이 이송링(28)상에 위치되면, 예를들어 대략 도시한 플런저와 같은 적합한 기계수단은 이송링(28)에 대해 유리판(3)의 위치 설정을 정확히 수행한다.
벤딩 챔버(5)내의 벤딩공정 다음에, 벤딩 몰드(7)가 상부위치로 복귀되고 벤딩 유리판(3′)이 레일(53)상에 이동가능한 형상 설정링(13)의 도움으로 다음 냉각 스테이션으로 이송될 때, 여기에 위치 설정된 유리판(3)을 가진 이송링(28)은 흡입판(23) 아래의 단부위치로부터 벤딩 챔버(5)내의 다른 단부위치로 이동한다. 유리판이 고온가스 흐름과의 연결을 통해 벤딩 챔버내의 이송링(28)에서 상승되고 벤딩 몰드(7)에 대향해 프레스된다. 그 다음 이송링(28)은 중간 스테이션내의 대기위치로 되돌아오고 계속해서 벤딩공정을 수용하기 위해 벤딩 챔버를 비운다. 이송링(28)은 흡입판(23)이 컨베링 롤러(2)에서부터 중간 위치(27)에서 대기한다. 그리고 나서, 이송링(28)은 흡입판(23) 아래의 단부위치로 이동하여 상술한 공정을 다시 시작한다.

Claims (14)

  1. 유피판이 컨베이어를 포함하는 로내의 수평위치에서 벤딩온도로 가열되어 벤딩 챔버로 이송되며, 유리판의 컨베이어링 평면위에 위치 설정된 블록벤딩 몰드에 대향해서 가스 압력차에 의해 상승되고, 최종 형상으로 벤딩되어 유리판의 최종 형상에 대응하는 형상 설정링의 도움으로 벤딩 챔버에서부터 다음 냉각 스테이션으로 이송되는, 유리판 벤딩방법에 있어서, 로내에서 유리판이 흡입판의 도움으로 컨베이어로부터 상승되어 벤딩 챔버내의 이동가능한 이송링상에 놓여지며, 이송링상에 위치 설정되고 이송링의 도움으로 벤딩 챔버내의 이송링의 단부위치에 의해 형성된 벤딩 몰드에 대한 위치로 이송되는 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이송링상의 유리판의 위치 설정은 벤딩 챔버내의 진행 유리판의 벤딩공정 동안 일어나는 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 벤딩 챔버로부터 형상 설정링의 도움으로 상기 스테이션으로 벤딩 유리판의 이송과 이송링의 도움으로 이송 스테이션에서부터 벤딩 챔버로 다음 유리판의 이송이 동시에 일어나는 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 벤딩 챔버내에서, 유리판이 상향 유동하는 고온 가스흐름에 의해 이송링에서부터 상승되어 벤딩 몰드에 적용되는 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 벤딩 챔버내에서 유리판이 이송링에서부터 흡입 벤딩 몰드의 도움으로 흡입에 의해 상승되어 벤딩 몰드에 적용되는 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩방법.
  6. 로와, 유리판의 컨베이어링 평면위를 상승과 하강 가능한 방법으로 위치 설정되는 벤딩 챔버와, 벤딩 몰드에 대향해 컨베이어링 평면으로부터 유리판을 상승시키기 위해 가스 압력차를 발생시키기 위한 수단과, 벤딩 챔버 다음의 냉각 스테이션과, 벤딩 유리판을 냉각 스테이션으로 이송하기 위한 벤딩 챔버와 냉각 스테이션 사이에 이동가능한 형상 설정링을 포함하는 유리판 벤딩장치에 있어서, 벤딩 챔버(5)의 컨베이어 단부 상류와 챔버사이에 위치된 중간 스테이션(27)과, 컨베이어의 단부위에 이동가능하게 배치된 흡입판(23)과, 흡입판(23) 아래의 위치와, 벤딩 몰드(7) 아래의 단부위치 사이에서 이동가능한 이송링과, 이송링(13,28)에 대해서 유리판을 위치 설정하기 위한 수단(30)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 흡입판(23)은 컨베이어링 롤러 트레인의 단부위의 단부위치와 중간 스테이션내의 단부위치 사이를 이동가능한 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 흡입판(23)은 컨베이어링 롤러 트레인의 단위위에 수직으로 이동가능하게 장착되고 상기 이송링(28)은 상승된 위치내의 흡입판(23) 아래의 단부위치와 벤딩 몰드(7) 아래의 단부위치 사이를 이동가능한 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩장치.
  9. 제6항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 상기 이송링(28)에 대해서 유리판(3)을 위치 설정시키기 위한 수단(3)은 이송링에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩장치.
  10. 제6항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 상기 이송링(28)에 대해서 유리판을 위치 설정시키기 위한 수단(30)은 중간 스테이션내의 이송링(28)에 무관하게 배열되거나(제1도), 또는 상승 및 하강 가능하게 배치된 흡입판의 영역(제3도)내에 배치되는 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩장치.
  11. 제6항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 상기 이송링(28)은 유리판의 곡면에 일치하고 평면인 상부링면을 가지는 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩장치.
  12. 제6항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 상기 이송링(28)은 유리판의 곡면에 일치하고 형상 설정링(13,42)의 방향으로 다소 구부러진 상부링면을 가지는 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩장치.
  13. 제6항 내지 제8항중 어느 한항에 있어서, 상기 형상 설정링(42)을 지지하는 벤딩 챔버(5)내의 레일(40)은 이송링(28)을 지지하는 레일(25)에 종방향으로 안내되고 냉각 스테이션은 벤딩 챔버(5)를 따라 측면으로 위치 설정되는 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 냉각 스테이션은 벤딩 챔버(5)의 각 측면에 배치되고 레일(40)상에는 서로 이동가능하게 연결되고 벤딩 스테이션과 냉각 스테이션 사이의 공간에 대응하는 공간을 가지는 두개의 형상 설정링(42)이 이동하는 것을 특징으로 하는 유리판 벤딩장치.
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