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KR0169931B1 - Sequencer device with lead deflection detection device and its control method - Google Patents

Sequencer device with lead deflection detection device and its control method Download PDF

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KR0169931B1
KR0169931B1 KR1019960007226A KR19960007226A KR0169931B1 KR 0169931 B1 KR0169931 B1 KR 0169931B1 KR 1019960007226 A KR1019960007226 A KR 1019960007226A KR 19960007226 A KR19960007226 A KR 19960007226A KR 0169931 B1 KR0169931 B1 KR 0169931B1
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배순훈
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Abstract

본 발명은 자동조립공정에서 필요한 부품을 순서대로 편집하여 테이핑하는 시퀀서에 관한 것으로, 특히 테이핑된 부품의 리드휨을 검출하여 시퀀서장치 후의 공정인 조립공정시에 발생될 에러를 방지하고자 하는 부품의 리드휨 검출장치를 구비한 시퀀서 및 그 제어방법에 관한 것으로, 부품의 리드휨 검출 및 불량여부의 검사동작을 제어하는 제어부와, 부품검사에 의한 측정결과 및 상태에 관한 정보를 디스플레이하는 표시부와, 상기 제어부에 제어명령 및 동작명령을 입력할 수 있도록 하는 키입력부와, 상기 제어부의 제어에 의하여 일정속도로 상기 테이핑된 부품을 검사위치로 이송시키는 부품이송부와, 상기 부품이송부에 의하여 검사위치로 이송된 부품의 양단자에서 신호를 검출하는 프로브를 구비하는 측정지그부와, 상기 부품이송부에 의하여 검사위치로 이송된 부품의 리드선이 휘었는지를 검출하는 리드휨 검출부와, 상기 리드휨 검출부와 측정지그부로부터의 출력신호를 신호처리한 측정데이타를 상기 제어부로 출력하는 측정부를 구비한다.The present invention relates to a sequencer for editing and taping parts required in an automatic assembly process in order. Particularly, lead warping of parts to detect errors in taped parts and to prevent errors occurring during an assembly process, which is a process after the sequencer device, is performed. The present invention relates to a sequencer having a detection device and a control method thereof, comprising: a control unit for controlling lead bending detection of a part and an inspection operation for defects; a display unit for displaying information regarding a measurement result and a state of the part inspection; A key input unit for inputting a control command and an operation command to the control unit; a component transfer unit for transferring the taped part to an inspection position at a constant speed under the control of the controller; and a transfer unit to the inspection position by the component transfer unit. A measuring jig unit having probes for detecting signals at both terminals of the assembled parts, and The W and the lead bending detection section for detecting whether the lead wire bent in the components conveyed to the test position, the measured data signal processing the output signal from the detection portion and a lead bending test fixture comprising a measurement unit and that outputs to the control unit.

Description

부품의 리드(lead)휨 검출장치를 구비한 시퀀서장치 및 그 제어방법Sequencer device with lead deflection detection device and its control method

제1도는 종래의 시퀀서장치의 구성을 보여주는 블럭도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a conventional sequencer device.

제2도는 본 발명에 의한 부품의 리드휨 검출장치의 블럭구성도이다.2 is a block diagram of a device for detecting lead deflection of a component according to the present invention.

제3도는 본 발명에 의한 부품 리드휨 검출장치의 외형을 보여주는 도면이다.3 is a view showing the external appearance of the component lead deflection detection apparatus according to the present invention.

제4도는 본 발명에 의한 제어방법을 보여주는 순서도이다.4 is a flowchart showing a control method according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

21 : 표시부 22 : 제어부21: display unit 22: control unit

23 : 측정부 24 : 키입력부23: measuring unit 24: key input unit

25 : 모터구동부 26 : 서보모터25: motor drive unit 26: servo motor

27 : 인덱싱드라이브 28 : 측정지그부27: indexing drive 28: measuring jig part

29 : 프로브(PROBE) 30 : 증폭부29: probe 30: amplifier

31 : 파이버센서(FIBER SENSOR)31: FIBER SENSOR

본 발명은 자동조립공정에서 조립될 부품을 순서대로 편집하여 테이핑하는 시퀀서장치에 관한 것으로, 특히 테이핑된 부품의 리드휨상태를 검출하여 시퀀서장치의 후공정인 조립공정시에 발생될 에러를 방지하고자 하는 부품의 리드휨 검출장치를 구비한 시퀀서 및 그 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sequencer apparatus for editing and taping the components to be assembled in sequence in an automatic assembly process, and particularly to detect errors in the lead bending state of the taped components to prevent errors occurring during the assembly process, which is a post-process of the sequencer apparatus. A sequencer having a lead warpage detection device for a component and a control method thereof.

일반적으로, 시퀀서는 저항, 다이오드, 코일등과 같이 리드선을 가진 액셜(axial)형 전자부품을 조립공정시에 자동조립이 가능하도록 조립순서대로 편집하여 테이핑하여 적재하는 장치로써, 제1도에 그 일예의 개략적인 구성을 보였다.In general, a sequencer is a device for editing, taping, and loading an axial electronic component having a lead wire such as a resistor, a diode, a coil, and the like in order of assembly so as to be automatically assembled in an assembly process. An example schematic configuration is shown.

제1도에서, 부품공급휠(11)에 다수의 부품들(13, 13...)이 테이프로 부착되어 감겨있으며, 그 부품공급휠(11)이 회전하면서 테이프가 풀려 그 테이프에 의해 연결되어 있는 부품들이 절단기(14)에서 일정길이로 절단되어 콘베어(15)상의 체인의 산과 산 사이에 놓여 이송된다. 이때 하나의 부품 공급릴(11)에는 한가지 종류의 부품만이 테이프로 연결되어 있으며, 부품이 조립되는 순서대로 다수의 부품 공급릴(11, 11...)이 배열되어 콘베어(15)에 조립순서대로 부품들이 공급된다. 콘베어 벨트(15)에 공급된 부품들은 부품편집부(16)에서 조립 순서대로 테이핑되고, 롤러(17, 19)를 거쳐 편집부품롤러(20)에서 감겨 차후의 조립공정에 사용된다.In FIG. 1, a plurality of parts 13, 13 ... are attached and wound to the part supply wheel 11 by tape, and the part supply wheel 11 is rotated so that the tape is unwound and connected by the tape. The parts are cut to a certain length in the cutter 14 and are transferred between the acid and the acid of the chain on the conveyor 15. At this time, only one type of component is connected to one component supply reel 11 by tape, and a plurality of component supply reels 11, 11... Are arranged in the order in which the components are assembled and assembled to the conveyor 15. Parts are supplied in sequence. The parts supplied to the conveyor belt 15 are taped in the assembling order in the part editing unit 16, and are wound in the editing part roller 20 via rollers 17 and 19 to be used in a subsequent assembly process.

그런데, 종래에는 상기 부품조립시에 필요한 부품을 편집하여 테이핑하는 과정에서, 리드(lead)가 휜 부품을 검출하는 장치가 없으므로 하여, 상기 휘어진 리드로 이루어진 부품을 그대로 자동조립공정에서 사용함으로써, 조립(조립)시 오류 또는 에러가 발생되는 문제점이 있었으며, 그로인하여 불량품이 발생하여 부품조립공정의 효율이 감소되는 문제점이 있었다.However, in the prior art, since there is no device for detecting a part with a lead in the process of editing and taping a part necessary for the assembly of the part, the assembly of the bent lead is used as it is in the automatic assembly process. There was a problem that an error or an error occurred during (assembly), and there was a problem that a defective product occurs to reduce the efficiency of the parts assembly process.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 조립순서대로 테이핑된 부품의 불량여부검사기능 뿐만아니라 테이핑된 부품의 리드휨상태를 검출하는 기능을 구비하여 부품조립공정의 효율을 증대시키기 위한 부품의 리드휨 검출장치를 구비한 시퀀서장치 및 그 제어방법을 제공함에 있다.The present invention is to solve the above problems, the purpose of which is to provide the function of detecting the lead bending state of the taped parts as well as the inspection of defects of the taped parts in the assembly order to increase the efficiency of the parts assembly process. The present invention provides a sequencer device having a lead warpage detection device for a component and a control method thereof.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로써, 본 발명은 조립될 부품을 그 조립순서에 따라 편집되어 테이핑된 부품을 이송하여 적재하는 시퀀서장치에 있어서,As a technical means for achieving the above object, the present invention is a sequencer device for transporting and loading the parts to be assembled in accordance with the assembly order, the tapered parts,

부품의 리드휨 검출 및 불량여부의 검사동작을 제어하는 제어부와.A control unit for controlling lead bending detection and inspection of defects of components.

부품검사에 의한 측정결과 및 상태에 관한 정보를 디스플레이하는 표시부와,A display unit which displays information on the result of measurement and the state of parts inspection;

상기 제어부에 제어명령 및 동작명령을 입력할 수 있도록 된 키입력부와,A key input unit configured to input a control command and an operation command to the control unit;

상기 제어부의 제어에 의하여 일정속도로 상기 테이핑된 부품을 검사위치로 이송시키는 부품이송부와,A part transfer part for transferring the taped part to a test position at a constant speed under control of the controller;

상기 부품이송부에 의하여 검사위치로 이송된 부품의 양단자에서 신호를 검출하는 프로브를 구비하는 측정지그부와,A measuring jig unit having probes for detecting signals at both terminals of the component transferred to the inspection position by the component transferring unit;

상기 부품이송부에 의하여 검사위치로 이송된 부품의 리드선이 휘었는지를 검출하는 리드휨 검출부와,A lead bend detection unit for detecting whether a lead wire of a component transferred to the inspection position by the component transfer unit is bent;

상기 리드휨 검출부와 측정지그부로부터의 검출신호를 신호처리하여 된 측정데이타를 상기 제어부로 출력하는 측정부를 구비함을 특징으로 한다.And a measuring unit for outputting measurement data obtained by signal processing of the detection signal from the lead bending detecting unit and the measuring jig unit to the control unit.

이하 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.It will be described below with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 발명에 의한 부품의 리드휨 검출장치의 내부구성을 보여주는 블럭도로써, 조정데이타의 편집·측정결과 및 상태정보등을 디스플레이하는 표시부(21)와, 부품의 리드휨 검출 및 불량여부검사동작을 제어하고 다음의 측정부(23)로부터 인가되는 신호를 판단하여 부품의 불량여부를 판정하는 제어부(22)와, 상기 제어부(22)의 제어신호에 의하여 검사대상부품의 불량여부 및 리드휨상태를 검사하는 신호를 출력하고, 그결과에 의한 출력신호를 입력받아 신호처리하여 상기 제어부(22)로 측정데이타를 출력하는 측정부(23)와, 상기 측정부(23)로부터의 제어신호에 의하여 검사대상부품의 양단자에서 신호를 검출하는 프로브(29)를 구비하는 측정지그부(28)와, 감사대상부품의 양단의 리드선이 휨상태인지를 검출하는 파이버센서(31)와, 상기 파이버센서(31)로부터 출력되는 검출신호를 증폭하여 상기 측정부(23)로 출력하는 증폭부(30)를 구비한다.2 is a block diagram showing the internal structure of the lead bending detection device for parts according to the present invention. The display unit 21 displays the editing / measurement results of the adjustment data, status information, and the like. The control unit 22 controls the inspection operation and judges whether a component is defective by determining a signal applied from the next measurement unit 23, and whether or not the inspection target part is defective or not by the control signal of the control unit 22. A measuring unit 23 for outputting a signal for checking a bending state, receiving an output signal according to the result, and processing the signal to output measurement data to the control unit 22; and a control signal from the measuring unit 23 Measuring jig section 28 including probes 29 for detecting signals at both terminals of the inspection target component, a fiber sensor 31 for detecting whether the lead wires at both ends of the inspection target component are bent; Fiber sensor ( 31 is provided with an amplifying section 30 to amplify the detection signal output from the 31 to the measuring section 23.

제3도는 상기 제2도의 내부구성에 의하여 부품을 검사하는 외부구성을 보여주는 도면으로써, 32는 상기 제2도의 인덱싱드라이브(27)의 출측에 연결되는 피치휠(pitch wheel)이고, 35는 상기 피치휠(32)의 회전에 의한 테이핑된 부품의 이송을 용이하게 하는 롤러이고, 33은 상기 제2도의 측정지그부(28)에 연결되어 부품의 양·부를 측정하기 위한 프로브(29)와 리드휨상태를 검출하는 파이버센서(31)가 구비되어 있는 부품검사장치이고, 34는 상기 부품검사장치(33)의 프로브(29)가 상기 검사대상부품에 접촉시에 상기 검사대상부품과 압착되도록 하는 프레져바(pressure bar)이고, 36은 상기 피치휠(32)과 롤러(35)에 의하여 이송되는 테이핑된 부품이다.FIG. 3 is a diagram showing an external configuration for inspecting a component according to the internal configuration of FIG. 2, wherein 32 is a pitch wheel connected to an outlet of the indexing drive 27 of FIG. It is a roller that facilitates the transfer of the tapered parts by the rotation of the wheel 32, 33 is connected to the measuring jig part 28 of FIG. 2 and the probe 29 and lead bending for measuring the quantity and part of the parts A component inspection device equipped with a fiber sensor 31 for detecting a state, and 34 denotes a component for pressing the probe 29 of the component inspection device 33 to the inspection target part when the probe 29 contacts the inspection object. It is a pressure bar, and 36 is a tapered part carried by the pitch wheel 32 and the roller 35.

이하 상기 구성에 의한 본 발명의 작용 및 효과를 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation and effect of the present invention by the above configuration will be described in detail.

제2도에서 제어부(22)는 키입력부(24)로부터의 키신호에 따라 검사대상부품의 리드휨상태의 검출 및 불량여부의 검사동작을 제어한다. 즉, 상기 제어부(22)의 제어에 의하여 모터구동부(25)는 서보모터(26)를 동작 및 정지시키며, 상기 서보모터(26)와 그 입측이 연결되는 인덱싱드라이브(27)가 상기 서보모터(26)의 동작시(예, 1회전시마다)마다 그 출측이 일정각도로 회전하여, 그 출측에 연결되는 피치휠(32)을 한 피치(pitch)씩 회전시킨다. 즉, 제3도와 같은 구성에서, 상기 서보모터(26) 및 인덱싱드라이브(27)의 구동에 의하여 피치휠(32)은 소정시간 단위로 한 피치씩 회전하여 테이핑된 부품(33)을 이송시킨다. 상기 피치휠(32)이 한 피치이송시마다 프레져바(34)와 부품검사장치(33)가 제3도에 도시한 바와 같이 테이핑된 부품의 리드선에 접촉하고, 이에 의하여 부품의 검사가 이루어진다. 상기에서, 부품의 리드휨상태검출동작의 예를들면, 파이버센서(31)는 정상상태 부품의 리드선을 검출할 수 있는 위치에 설치되어, 정상상태의 부품이면 상기 파이어센서(31)는 온신호를 출력하고, 상기 부품의 리드선이 휘어지면 정위치에서 벗어나게 되어 상기 파이버센서(31)는 상기 부품의 리드선을 감지할 수 없게 되므로, 오프신호를 출력한다.In FIG. 2, the control unit 22 controls the detection operation of the lead bending state of the inspection target part and the inspection operation of defects in accordance with the key signal from the key input unit 24. FIG. That is, under the control of the controller 22, the motor driving unit 25 operates and stops the servo motor 26, and the indexing drive 27 to which the servo motor 26 is connected to the entrance side is connected to the servo motor ( At each operation (for example, every one revolution) of 26, the exit side is rotated at a constant angle, thereby rotating the pitch wheel 32 connected to the exit side by one pitch. That is, in the configuration as shown in FIG. 3, the pitch wheel 32 is rotated by one pitch by a predetermined time unit by the driving of the servo motor 26 and the indexing drive 27 to transfer the tapered part 33. Each time the pitch wheel 32 transfers a pitch, the fraser bar 34 and the component inspection device 33 contact the lead wires of the taped components as shown in FIG. 3, thereby inspecting the components. In the above, for example, the lead bending state detection operation of the component, the fiber sensor 31 is installed at a position capable of detecting the lead wire of the steady state component, the fire sensor 31 is the ON signal if the steady state component When the lead wire of the part is bent, the fiber sensor 31 is out of the correct position, and thus the fiber sensor 31 cannot detect the lead wire of the part, thereby outputting an off signal.

그리고, 상기 제어부(22)의 제어에 의하여 측정부(23)는 검사대상부품을 검사하여 그 결과를 제어부(23)로 출력하고, 제어부(22)는 상기 측정부(23)로부터의 결과데이타가 표시부(21)에 디스플레이되도록 한다.Then, under the control of the control unit 22, the measurement unit 23 inspects the inspection target part and outputs the result to the control unit 23, and the control unit 22 receives the result data from the measurement unit 23. Displayed on the display unit 21.

상기에서 측정부(23)로부터의 제어에 의하여 상기 검사대상부품으로 검사패턴신호가 인가되고, 그 결과신호가 검사대상부품의 리드선에 접촉되는 프로브(29) 및 측정지그부(28)를 통하여 측정부(23)로 입력된다. 그리고, 검사대상부품의 리드휨상태를 검출하는 파이버센서(31)로부터의 측정신호는 증폭부(30)를 통해 증폭된 후 측정부(23)로 입력된다. 측정부(23)는 상기 증폭부(30)로부터 입력되는 리드휨측정신호와, 상기 측정지그부(28)로부터 입력되는 양·부검사신호를 신호처리(A/D 변환)하여 된 측정데이타를 제어부(22)로 출력한다.The test pattern signal is applied to the inspection target part by the control from the measurement unit 23, and the result is measured by the probe 29 and the measurement jig unit 28 which are in contact with the lead wire of the inspection target part. It is input to the unit 23. Then, the measurement signal from the fiber sensor 31 for detecting the lead bending state of the inspection target component is amplified through the amplifier 30 and input to the measurement unit 23. The measurement unit 23 performs signal processing (A / D conversion) on the lead bending measurement signal input from the amplification unit 30 and the positive and negative inspection signals input from the measurement jig unit 28 to measure the measured data. It outputs to the control part 22.

상기에서의 제어부(22)의 제어방법의 일예를 제4도의 순서도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.An example of a control method of the controller 22 will be described below with reference to the flowchart of FIG. 4.

먼저, 전원이 온되거나 스타트신호에 의하여 시퀀서 및 부품검사장치의 동작이 시작되면, 제어부(22)는 각 장비를 초기화하고(S41), 검사대상부품을 검사한 결과인 측정신호와 비교될 수 있는 표준데이타를 입력받는다(S42).First, when the power is turned on or the operation of the sequencer and the component inspection device is started by the start signal, the controller 22 initializes each device (S41), and can be compared with the measurement signal which is a result of inspecting the inspection target part. The standard data is input (S42).

상기와 같은 준비작업이 완료되면, 먼저 모터구동부(25)에 제어신호를 출력하여 피치휠(32)을 1피치 회전시키고(S43), 상기 동작에 의하여 검사대상부품이 검사위치로 이송되면, 부품검사장치(33) 및 프레져바(34)가 상기 검사대상부품에 접촉하여 부품의 양·부검사 및 리드휨상태를 검사한다. 먼저 파이버센서(31)로부터의 검출신호가 증폭부(30)에서 증폭되고, 측정부(23)에서 신호처리된 후 제어부(22)로 인가되고, 제어부(22)는 이 신호를 체크하여 리드가 휜 부품인지의 여부를 판단한다. 예를들어, 상기 파이버센서(31)로부터의 신호가 온신호이면, 상기 검사대상부품을 정상으로 판단하고, 오프신호가 입력되면, 리드선이 휜 부품으로 판단한다. 상기단계에서 부품의 리드가 휜상태로 판단되면 에러신호를 출력하도록 제어하여 작업자에게 부품의 리드선이 휘었음을 알려준 후(S46), 시퀀서를 정지시킨다(S47). 그러면, 작업자에 의한 불량부품의 교체가 이루어지며(S48), 스타트 신호가 입력되면(S49) 처음단계로 되돌아가 다음 검사대상부품의 부품검사동작이 시작된다. 상기 스타트신호는 작업자가 불량부품을 교체한 후 키입력부(24)의 스타트키를 조작함에 의하여 발생할 수 있다.When the preparation operation as described above is completed, first output a control signal to the motor driving unit 25 to rotate the pitch wheel 32 by one pitch (S43), and when the inspection target part is transferred to the inspection position by the operation, The inspection device 33 and the fraser bar 34 come into contact with the inspection target part and inspect the quantity, part inspection and lead bending state of the part. First, the detection signal from the fiber sensor 31 is amplified by the amplification unit 30, is signal processed by the measuring unit 23, and then applied to the control unit 22, and the control unit 22 checks this signal, 여부 Determine whether it is a part. For example, if the signal from the fiber sensor 31 is an on signal, the inspection target part is judged to be normal, and if an off signal is input, the lead wire is determined to be a bent part. If it is determined in the step that the lead of the component is in the 휜 state, it is controlled to output an error signal to inform the operator that the lead wire of the component (S46), the sequencer is stopped (S47). Then, the replacement of the defective part by the operator is made (S48), and when the start signal is input (S49), the process returns to the first stage and the component inspection operation of the next inspection target part is started. The start signal may be generated by the operator operating the start key of the key input unit 24 after replacing the defective part.

반면에, 상기의 리드휨여부 판단단계(S44)에서 정상부품으로 판단되면, 프로브(29) 및 측정지그부(28)를 통해 측정되 측정치와 상기 초기화 단계에서 설정된 규격차가 동일한 지를 체크한다(S45). 즉, 부품이 양품인지 불량품인지를 검사하여, 불량으로 판단되면, 에러를 출력하며(S46), 작업자에게 불량부품이 발생되었음을 알려주고, 시퀀서를 정지시켜(S47) 불량부품의 교체동작이 이루어지도록 한다(S48). 반면에, 상기 불량여부 판단단계(S45)에서 양품으로 판단되면, 피치휠(32)이 한 피치회전하도록 하여, 다음 부품을 검사위치로 이송하고, 상기의 검사동작을 반복한다.On the other hand, if it is determined that the normal part in the lead bending determination step (S44), it is checked through the probe 29 and the measuring jig part 28 to check whether the measured value and the standard difference set in the initialization step is the same (S45). ). That is, by checking whether the parts are good or defective, and if it is determined that the failure, outputs an error (S46), and informs the operator that the bad parts have occurred, stop the sequencer (S47) to perform the replacement operation of the bad parts. (S48). On the other hand, if it is determined that the good or bad in the determination step (S45), the pitch wheel 32 is rotated one pitch, the next part is transferred to the inspection position, and the inspection operation is repeated.

이와같이, 본 발명은 시퀀서에서 리드선이 휜 부품을 검출하도록 함으로써, 종래의 휜 리드선을 구비한 부품이 그대로 조립공정에서 사용되어 조립시의 에러발생을 개선시키고, 조립공정의 효율을 높이는 우수한 효과가 있는것이다.As described above, the present invention allows the lead wire to detect the pinned part in the sequencer, so that the component having the conventional pin lead wire is used in the assembling process as it is, thereby improving the occurrence of errors during assembly and increasing the efficiency of the assembling process. will be.

Claims (4)

조립될 부품을 그 조립순서에 따라 편집되어 테이핑된 부품을 이송하여 적재하는 시퀀서장치에 있어서, 부품의 리드휨 검출 및 불량여부의 검사동작을 제어하는 제어부와, 부품검사에 의한 측정결과 및 상태에 관한 정보를 디스플레이하는 표시부와, 상기 제어부에 제어명령 및 동작명령을 입력할 수 있도록 된 키입력부와, 상기 제어부의 제어에 의하여 일정속도로 상기 테이핑된 부품을 검사위치로 이송시키는 부품이송부와, 상기 부품이송부에 의하여 검사위치로 이송된 부품의 양단자에서 신호를 검출하는 프로브를 구비하는 측정지그부와, 상기 부품이송부에 의하여 검사위치로 이송된 부품의 리드선이 휘었는지를 검출하는 리드휨 검출부, 상기 리드휨 검출부와 측정지그부로부터의 측정신호를 신호처리하여 된 측정데이타를 상기 제어부로 출력하는 측정부를 구비함을 특징으로 하는 부품의 리드휨 검출장치를 구비한 시퀀서장치.A sequencer apparatus for editing a part to be assembled according to the assembly order and transporting and loading a taped part, comprising: a control unit for controlling lead bending of a part and an inspection operation for defects, and a measurement result and state by part inspection A display unit for displaying information about the controller, a key input unit for inputting a control command and an operation command to the control unit, a component transfer unit for transferring the taped part to a test position at a constant speed under control of the control unit; A measuring jig portion having probes for detecting signals at both terminals of the component conveyed to the inspection position by the component conveying portion, and a lead detecting whether the lead wire of the component conveyed to the inspection position by the component conveying portion is bent The measurement data obtained by signal processing the measurement signals from the warpage detection unit, the lead warpage detection unit and the measurement jig unit is output to the control unit. A PLC device provided with a detecting device of the lead bending components, characterized in that the measurement section is provided for. 제1항에 있어서, 상기 리드휨 검출부는 검사위치로 이송된 부품의 리드선이 정위치에 존재하는지를 검출하는 파이버센서(fiber sensor)와, 상기 파이버센서로부터 출력되는 검출신호를 증폭하는 증폭부로 이루어짐을 특징으로 하는 부품의 리드휨 검출장치를 구비한 시퀀서장치.The method of claim 1, wherein the lead deflection detecting unit comprises a fiber sensor for detecting whether the lead wire of the component transferred to the inspection position is in the correct position, and an amplifier for amplifying the detection signal output from the fiber sensor A sequencer device comprising a lead deflection detection device for a component. 제1항에 있어서, 상기 부품이송부는 상기 제어부의 제어신호에 따라 모터의 동작 온·오프시키는 모터구동부와, 상기 모터구동부에 의하여 회전동작하는 서보모터와, 상기 서보모터에 그 입력측이 연결되는 인덱싱드라이브와, 상기 인덱싱드라이브의 출력측에 그 회전축이 연결되어 테이핑된 부품을 일정속도로 이송시키는 피치휠 및 롤러로 이루어짐을 특징으로 하는 부품의 리드휨 검출장치를 구비한 시퀀서장치.The apparatus of claim 1, wherein the component transfer part comprises a motor driver for turning the motor on and off according to a control signal of the controller, a servo motor rotated by the motor driver, and an input side thereof connected to the servo motor. And an indexing drive, and a pitch wheel and a roller for connecting the rotating shaft to the output side of the indexing drive and transferring the taped parts at a constant speed. 조립될 부품을 그 조립순서에 따라 편집되어 테이핑된 부품을 이송하는 피치휠 및 다수의 롤러와 부품의 리드휨 검출장치를 구비하는 시퀀서장치의 제어방법에 있어서, 상기 시퀀서장치의 전원이 온되면 상기 각 장비를 초기화시키고, 측정치와 비교될 표준데이타를 입력하는 제1단계와, 상기 제1단계후 상기 피치휠을 한 피치 이송시켜 검사대상부품을 검사위치로 이송하는 제2단계와, 상기 제2단계에 의하여 이송된 검사대상부품의 리드휨 여부를 체크하는 제3단계와, 상기 제2단계에 의하여 이송된 검사대상부품의 불량여부를 체크하는 제4단계와, 상기 제3단계 또는 제4단계에서 검사대상부품이 리드휨상태로 판단되거나, 불량품으로 판단되면, 에러를 출력하고 시퀀서장치를 정지시키는 제5단계와, 상기 제3단계 및 제4단계에서 리드가 휘지 않은 정상부품이고, 양품으로 판단되면 상기 제2단계로 되돌아가 다음 부품을 검사하는 제6단계로 이루어짐을 특징으로 하는 부품의 리드휨 검출장치를 구비한 시퀀서장치의 제어방법.A control method of a sequencer device including a pitch wheel and a plurality of rollers and a lead warpage detection device for a part, wherein the part to be assembled is edited according to the assembly order and conveys the tapered part, wherein the power is turned on when the sequencer device is turned on. A first step of initializing each equipment and inputting standard data to be compared with the measured value; a second step of transferring the pitch target part to an inspection position by transferring the pitch wheel one pitch after the first step; A third step of checking whether the inspection target part is conveyed by the step is checked; a fourth step of checking whether the inspection object is conveyed by the second step, and the third step or the fourth step If the part to be inspected is determined to be in a lead bending state or is defective, the fifth step of outputting an error and stopping the sequencer device, and the step in which the lead is not bent in the third and fourth steps And a sixth step of returning to the second step and inspecting the next part if it is determined to be a good product.
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