JP2004039991A

JP2004039991A - Inspection and editing device and inspection and editing method for film carrier tape for mounting electronic components

Info

Publication number: JP2004039991A
Application number: JP2002197694A
Authority: JP
Inventors: Koji Hasegawa; 長谷川　　浩　司; Yukio Nofuji; 埜　藤　　幸　雄
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd; Kamioka Mining Engineering Co Ltd
Current assignee: Kamioka Mining Engineering Co Ltd; Mitsui Kinzoku Co Ltd
Priority date: 2002-07-05
Filing date: 2002-07-05
Publication date: 2004-02-05
Anticipated expiration: 2022-07-05
Also published as: TW200406037A; TWI222686B; CN1475407A; JP3717116B2; CN1260095C

Abstract

【課題】インナーリード検査工程、不良パンチ工程、編集工程を、連続的にしかも効率良く行うことが可能で、作業員の人数も低減する。
【解決手段】巻き出し装置から送給された電子部品実装用フィルムキャリアテープのインナーリードの不良を検査するインナーリード検査装置と、インナーリード検査装置の検査結果、若しくは前工程の不良マーキング情報、またはその両方の情報に基づいて、不良と判断された不良ピースの所定に箇所に製品不良パンチングを施す不良パンチング装置と、インナーリード検査装置の検査結果、若しくは前工程の不良マーキング情報、またはその両方の情報に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の長さに切断、接合するスプライサーとを備えている。
【選択図】　図１An inner lead inspection step, a defective punch step, and an editing step can be continuously and efficiently performed, and the number of workers is reduced.
An inner lead inspection device for inspecting a defect of an inner lead of a film carrier tape for mounting electronic components fed from an unwinding device, an inspection result of the inner lead inspection device, or defect marking information of a previous process, or Based on both information, a defective punching device that performs defective product punching at a predetermined location of a defective piece determined to be defective, an inspection result of an inner lead inspection device, or defective marking information of a previous process, or both of them. And a splicer for cutting and joining the electronic component mounting film carrier tape to a predetermined length based on the information.
[Selection diagram] Fig. 1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ　Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）テープ、　ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）について、出荷前に最終的にインナーリードの不良を検査した後、不良箇所に製品不良パンチングをして、所定の長さに切断する電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査編集装置および検査編集方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、電子部品実装用フィルムキャリアテープの品質を検査することが実施されているが、従来の人による外観検査である目視検査（透過光検査）、配線パターンの電気的な断線、短絡、絶縁抵抗などを電気的に検査して、不良品についてパンチングなどにより不良マーキングを施す方法が実施されている。
【０００４】
このような検査によって、パンチング、インキング、マジックなどによる不良マーキングが施された電子部品実装用フィルムキャリアテープは、出荷前に電子部品実装用フィルムキャリアテープの電気メーカーなどのユーザーの仕様に応じて、ユーザーの指示する箇所、方法で、電子部品実装用フィルムキャリアテープ上に最終的に製品不良表示（マーク）を施す必要がある。
【０００５】
このため、従来では、図８に示したように、電気検査、外観検査などの所定の検査工程が終了した電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、不良パンチ装置による製品不良パンチングを行った後（不良パンチング工程）、規定の長さ、不良の歩留まりに応じてスプライサーによって所定の長さに電子部品実装用フィルムキャリアテープを切断、接合している（編集工程）。そして、この電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、インナーリード検査装置によって、インナーリードの曲がりを検査した後（インナーリード検査工程）、出荷検査（出荷検査工程）を経た後、製品として出荷している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述したような一連の工程において、不良パンチ工程、編集工程、インナーリード検査工程、出荷検査工程において、これらの工程を個別に行っているのが現状であり、連続的に効率良く行うことは困難で、大量生産には不向きで、コスト高になっているのが実情である。
【０００７】
そのため、不良パンチ装置と編集装置（スプライサー）を合体させた不良パンチ編集装置を使用することも考えられるが、これでも、作業員が最低２人は必要であり、到底効率良くこれらの一連の工程を行うことは不可能である。
本発明は、このような現状に鑑み、インナーリード検査工程、不良パンチ工程、編集工程、出荷検査工程を、連続的にしかも効率良く行うことが可能で、しかも、作業員の人数も低減することの可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査編集装置および検査編集方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査編集装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き出す巻き出し装置と、
前記巻き出し装置から送給された電子部品実装用フィルムキャリアテープのインナーリードの不良を検査するインナーリード検査装置と、
前記インナーリード検査装置の検査結果、若しくは前工程の不良マーキング情報、またはその両方の情報に基づいて、不良と判断された不良ピースの所定に箇所に製品不良パンチングを施す不良パンチング装置と、
前記インナーリード検査装置の検査結果、若しくは前工程の不良マーキング情報、またはその両方の情報に基づいて、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の長さに切断、接合するスプライサーと、
前記スプライサーで所定の長さに切断、接合された電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き取る巻き取り装置と、
を備えていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査編集方法は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き出し装置から巻き出す巻き出し工程と、
前記巻き出し装置から送給された電子部品実装用フィルムキャリアテープのインナーリードの不良をインナーリード検査装置によって検査するインナーリード検査工程と、
前記インナーリード検査工程の検査結果、若しくは前工程の不良マーキング情報、またはその両方の情報に基づいて、不良と判断された不良ピースの所定に箇所に不良パンチング装置によって製品不良パンチングを施す不良パンチング工程と、
前記不良パンチング工程からの不良情報に基づいて、スプライサーによって電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の長さに切断、接合するスプライス工程と、
前記スプライス工程で所定の長さに切断、接合された電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き取り装置によって巻き取る巻き取り工程と、
を備えていることを特徴とする。
【００１０】
このように構成することによって、インナーリードの不良を検査するインナーリード検査工程と、不良ピースの所定に箇所に製品不良パンチングを施す不良パンチング工程と、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の長さに切断、接合するスプライス工程とを、一連の工程で連続的かつ大量にしかも正確に処理することが可能となり、処理効率が極めて向上するとともに、作業員も一人で行うことができ、コストを低減することが可能である。
【００１１】
また、本発明では、前記スプライサーが、前記インナーリード検査装置の検査結果、若しくは前工程の不良マーキング情報、またはその両方の情報に基づいて、不良ピースを切除するように構成されていることを特徴とする。
このように構成することによって、例えば、連続的に不良箇所が出現した不良ピースを切除して、スプライサーによって、不良割合の少ない部分を接合することができるので、製品の不良率が低下することになる。
【００１２】
また、本発明では、前記巻き出し装置が、相互に電子部品実装用フィルムキャリアテープの送給方向と垂直な方向に、処理位置と待機位置との間で移動自在な一対の巻き出しリールを備え、
一方の巻き出しリールを処理位置に移動して、一方の巻き出しリールからの電子部品実装用フィルムキャリアテープ処理している間に、他方の巻き出しリールを待機位置に移動して、次に処理すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープが装着されるように構成されていることを特徴とする。
【００１３】
このように構成することによって、一方の巻き出しリールを処理位置に移動して、一方の巻き出しリールからの電子部品実装用フィルムキャリアテープ処理している間に、他方の巻き出しリールを待機位置に移動して、次に処理すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープを装着することができるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープを交換する際の検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
【００１４】
また、本発明では、前記巻き出し装置が、前記巻き出しリールとそれぞれ対になった一対のスペーサー巻き取りリールを備えることを特徴とする。
このように構成することによって、巻き出しの際にスペーサーを巻き取るスペーサーリールを交換する際にも、検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
【００１５】
また、本発明では、前記巻き取り装置が、相互に電子部品実装用フィルムキャリアテープの送給方向と垂直な方向に、処理位置と待機位置との間で移動自在な一対の巻き取りリールを備え、
一方の巻き取りリールを処理位置に移動して、一方の巻き取りリールによって処理済みの電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き取っている間に、他方の巻き取りリールを待機位置に移動して、次に処理すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープに接合するリードテープが装着されるように構成されていることを特徴とする。
【００１６】
このように構成することによって、一方の巻き取りリールを処理位置に移動して、一方の巻き取りリールによって処理済みの電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き取っている間に、他方の巻き取りリールを待機位置に移動して、次に処理すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープに接合するリードテープを装着できるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープを交換する際の検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
【００１７】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査編集装置は、前記巻き取り装置の下流側に、製品の最終検査を行う出荷検査装置をさらに備えるとともに、
前記巻き取り装置が、検査編集装置本体に鉛直方向に立設した回動軸の周りに水平方向に回動可能に構成され、
前記巻き取り装置を検査編集装置本体に鉛直方向に立設した回動軸の周りに水平方向に１８０°回動することによって、この巻き取り装置を巻き出し装置として使用して、前記巻き取り装置によって、巻き取りが完了した電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き出して、出荷検査装置による出荷検査を行うように構成されていることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査編集方法は、前記巻き取り工程の後に、出荷検査装置によって製品の最終検査を行う出荷検査工程をさらに備えるとともに、
前記巻き取り装置が、検査編集装置本体に鉛直方向に立設した回動軸の周りに水平方向に回動可能に構成され、
前記巻き取り装置を検査編集装置本体に鉛直方向に立設した回動軸の周りに水平方向に１８０°回動することによって、この巻き取り装置を巻き出し装置として使用して、前記巻き取り装置によって、巻き取りが完了した電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き出して、出荷検査装置による出荷検査を行うように構成されていることを特徴とする。
【００１９】
このように構成することによって、巻き取り装置を検査編集装置本体に鉛直方向に立設した回動軸の周りに水平方向に１８０°回動するだけで、巻き取り装置を巻き出し装置として使用して、巻き取りが完了した電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、インナーリードの不良を検査するインナーリード検査工程と、不良ピースの所定に箇所に製品不良パンチングを施す不良パンチング工程と、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の長さに切断、接合するスプライス工程と、出荷検査装置による出荷検査とを、一連の工程で連続的かつ大量にしかも正確に処理することが可能となり、処理効率が極めて向上するとともに、作業員も一人で行うことができ、コストを低減することが可能である。
【００２０】
また、本発明では、前記巻き取り装置が、前記回動軸を中心に相互に点対称の位置にある一対の巻き取りリールを備え、
一方の巻き取りリールによって処理済みの電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き取っている間に、他方の巻き取りリールによって電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き出して、出荷検査装置による出荷検査を行うように構成されていることを特徴とする。
【００２１】
このように構成することによって、一方の巻き取りリールによって、インナーリードの不良を検査するインナーリード検査工程と、不良ピースの所定に箇所に製品不良パンチングを施す不良パンチング工程と、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の長さに切断、接合するスプライス工程とが終了した電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き取っている間に、他方の巻き取りリールによって電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き出して、出荷検査装置による出荷検査工程を行うことができる。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープを交換する作業が不要となり、検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
【００２２】
また、本発明では、前記巻き取り装置が、前記巻き取りリールとそれぞれ対になった一対のスペーサー巻き出しリールを備えることを特徴とする。
このように構成することによって、巻き取りの際にスペーサーを巻き出すスペーサーリールを交換する際にも、検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
【００２３】
また、本発明は、前記巻き取り装置と出荷検査装置の出荷検査部との間に、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の長さに切断接合するスプライサーを備えることを特徴とする。
このように構成することによって、出荷検査処理が終わった電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終端に、次に処理する電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードテープを接合することによって、次に処理する電子部品実装用フィルムキャリアテープを、検査編集装置に掛け渡し装着する作業を省略することができ、作業効率が向上することになる。
【００２４】
また、本発明は、前記巻き出し装置とインナーリード検査装置との間に、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の長さに切断接合するスプライサーを備えることを特徴とする。
このように構成することによって、一連の処理が終わった電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終端に、次に処理する電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードテープを接合することによって、次に処理する電子部品実装用フィルムキャリアテープを、検査編集装置に掛け渡し装着する作業を省略することができ、作業効率が向上することになる。
【００２５】
また、本発明では、前記巻き出し装置とインナーリード検査装置との間に、前工程において、不良フィルムキャリアの絶縁フィルム上に形成されている不良マークを検知する不良検知装置を備え、
前記不良検知装置からの不良情報に基づいて、不良と判断された不良ピースに対して、インナーリード検査装置による検査を行わないように制御されるように構成されていることを特徴とする。
【００２６】
このように構成することによって、例えば、外観検査、電気検査などの前工程で不良と判断されたピースに対して、検査に時間がかかり比較的速度の遅いインナーリード検査を省略することができるので、全体として、検査編集速度が向上する。
さらに、本発明は、前記不良検知装置が、前工程において、不良フィルムキャリアの絶縁フィルム上に形成されている配線パターンが絶縁フィルムで裏打ちされている部分の配線パターンを絶縁フィルムとともに打ち抜き切除した切除孔を検知する不良検知装置であることを特徴とする。
【００２７】
このように構成することによって、不良フィルムキャリアのマークであるパンチングホールが、インナーリードが片持ちされたデバイスホール近傍に形成されておらず、裏面が絶縁フィルムで裏打ちされた配線パターン（インナーリード、アウターリードを含む）の部分に形成されているので、不良フィルムキャリアの識別のために打ち抜かれた打ち抜き片から金属屑粉が発生することがない。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するクリーンルーム内が金属屑粉で汚染されることがなく、リード間に金属屑粉が付着して絶縁不良を生じにくく、信頼性が高くなる。
【００２８】
しかも、このようなパンチングホールを透過光センサーで検知できるので、正確で迅速な検出結果が得られ、例えば、外観検査、電気検査などの前工程で不良と判断されたピースに対して、検査に時間がかかり比較的速度の遅いインナーリード検査を省略することができるので、全体として、検査編集速度が向上する。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査編集装置の第１の実施例の正面図、図２は、図１の上面図、図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの編集検査方法を説明する概略図である。
【００３０】
図１に示したように、１０は、全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査編集装置（以下、単に「検査編集装置」と言う）を示している。検査編集装置１０は、図１に示したように、巻き出し装置２０と、スプライサー３０と、インナーリード検査装置４０と、不良パンチ装置５０と、スプライサー６０と、巻き取り装置７０と、不良検知装置９０を備えている。なお、図中、９２、９４は、ダンサーロールである。
【００３１】
巻き出し装置２０には、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「ＴＡＢテープと言う」）であって、その製造工程が終了したＴＡＢテープＴが巻装された巻き出しリールＲ１が、巻き出し駆動軸２２に装着されている。そして、図示しない駆動モータの駆動により、巻き出し駆動軸２２が回転して、ＴＡＢテープＴが巻き出しリールＲ１から繰り出されて、案内ローラ２１を介して、インナーリード検査装置４０へと供給されるようになっている。
【００３２】
なお、図中、Ｓは、ＴＡＢテープの間に介装され、ＴＡＢテープ同士が接触してインキが別の部分に付着したり、ＴＡＢテープが損傷しないように保護するスペーサーであり、スペーサー巻き取りリールＲ２に、巻き取り駆動軸２３が回転して巻き取られるようになっている。
このインナーリード検査装置４０に供給されたＴＡＢテープＴは、案内ローラ４１を介して、インナーリード検査装置４０内に配設されたバックテンションロール４２とドライブロール４４の間を通過する際に、ドライブロール４４の駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープの送給が停止されるとともに、ＴＡＢテープのスプロケット孔に係合するバックテンションロール４２の逆転によって、ＴＡＢテープが正確に所定の位置に位置決めされる。
【００３３】
この状態で、インナーリード検査装置４０内のＴＡＢテープＴの上方に配置された透過光照射装置３６から投射された透過光が、ＴＡＢテープＴに照射される。そして、ＴＡＢテープＴを透過した透過光が、インナーリード検査装置４０内のＴＡＢテープＴの下方に配置されたラインセンサーと呼ばれるＣＣＤカメラ４８によって受光されるようになっている。なお、本実施例では、透過光を利用したパターン検査について述べたが、本発明は、何らこれに限定されるものではなく、例えば、反射光を用いたパターン検査にも用いることができる。
【００３４】
この場合、図４に示したように、ＣＣＤカメラ４８では、ＴＡＢテープＴのデバイスホール１の近傍のインナーリード２の中心線位置Ｍ１と（サーチ範囲１）、インナーリード２の先端近傍の中心線位置Ｍ２とをサーチして（サーチ範囲２）、これらの変位量によって、インナーリードの曲がりを検査するようになっている。
【００３５】
これにより、ＣＣＤカメラ４８によって認識されたインナーリードの曲がりが、制御装置８０に入力され、制御装置８０内のＲＡＭなどの記憶部に予め入力された正常なインナーリード曲がり量の閾値と比較される。そして、この比較の結果、不良と判断した場合には、不良部分の位置、すなわち、不良部分（不良ピース）のテープの長手方向の位置、幅方向の位置の情報（アドレス情報）が、パンチングによってＴＡＢテープに製品不良マークを施す不良パンチ装置５０へ出力されるようになっている。
【００３６】
なお、このＣＣＤカメラ４８によって撮像した（取り込んだ）インナーリードの情報は、例えば、特開平６−２７３１２号公報、特開平７−１１０８６３号公報のようにＡ／Ｄ変換器でデジタル情報化するとともに、濃淡画像情報に変換してエッジデータを得、これと予め記憶された良品のインナーリードのエッジデータ（二値化情報）と比較することなどによって、インナーリードの不良を検査するようになっている。
【００３７】
しかしながら、本発明では、このような処理に何ら限定されるものではなく、例えば、取り込んだインナーリードの情報を、各種計測法やパターン相関マッチングによって、マスターパターンと比較するなど種々の処理が適用可能である。そして、このインナーリード検査装置４０で、インナーリードの不良を検査されたＴＡＢテープＴは、図１および図２に示したように、案内ローラ５１を介して、不良パンチ装置５０に搬送されるようになっている。
【００３８】
そして、不良パンチ装置５０では、制御装置８０のＲＡＭなどの記憶部に予め入力された、例えば、外観検査、電気検査などの前工程で不良と判断されたピースの位置情報、若しくは上記のインナーリード検査装置４０で検査された不良ピースの位置情報、またはその両方の情報に基づいて、不良パンチ装置５０内に配設されたバックテンションロール５２とドライブロール５４の間を通過する際に、ドライブロール５４の駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープＴの送給が停止されるとともに、ＴＡＢテープＴのスプロケット孔に係合するバックテンションロール５２の逆転によって、ＴＡＢテープが正確に所定の位置に位置決めされる。
【００３９】
なお、この実施例では、ダンサロール９２、９４を用いているので、バックテンションロール５２には、ギアを備えていなくても、バックテンションが負荷されるようになっている。
そして、この状態で、不良パンチ装置５０が作動されて、電気メーカーなどのユーザーの仕様に応じて、ユーザーの指示する箇所に、パンチングによってＴＡＢテープＴ上に最終的に製品不良表示（マーク）が施されるようになっている。
【００４０】
そして、不良パンチ装置５０で製品不良表示（マーク）が施されたＴＡＢテープＴは、スプライサー６０、案内ローラ６２を通過して、巻き取り装置７０に供給される。
図１に示したように、巻き取り装置７０に供給されたＴＡＢテープＴは、巻き取り軸７２に装着された巻き取りリールＲ３に、案内ローラ７８を介して、図示しない駆動モータの駆動により巻き取り軸７２が回転することにより、ＴＡＢテープＴが巻き取られるようになっている。
【００４１】
この際、スペーサー巻き出しリールＲ４から繰り出されたスペーサーＳが、巻き取りリールＲ３に供給されＴＡＢテープＴの間に介装され、ＴＡＢテープ同士が接触してインクが別の部分に付着したり、ＴＡＢテープが損傷しないように保護するようになっている。
また、この巻き取り装置７０では、図１および図２に示したように、この巻き取りリールＲ３とスペーサー巻き出しリールＲ４とが、水平方向のフレーム７４で一対となるように固定されている。そして、このフレーム７４が、図示しない、モータ、ピストンシリンダ機構などの駆動機構によって、ＬＭガイド７６に沿って、図２に示したように、ＴＡＢテープＴの送給方向と垂直な方向に、処理位置Ａと待機位置Ｂとの間で移動自在となっている。
【００４２】
また、巻き取り装置７０では、この巻き取りリールＲ３とスペーサー巻き出しリールＲ４と同様に、これらのリールＲ３，Ｒ４と対になるように、これらのリールＲ３，Ｒ４の下方に、巻き取りリールＲ３’とスペーサー巻き出しリールＲ４’が、水平方向のフレーム７４’で一対となるように固定されている。そして、このフレーム７４’が、ＬＭガイド７６に沿って、図２に示したように、ＴＡＢテープＴの送給方向と垂直な方向に、処理位置Ａと待機位置Ｂとの間で移動自在となっている。
【００４３】
このように構成することによって、一方の巻き取りリールＲ３、スペーサー巻き出しリールＲ４を処理位置Ａに移動して、一方の巻き取りリールＲ３によって処理済みのＴＡＢテープＴを巻き取っている間に、他方の巻き取りリールＲ３’、スペーサー巻き出しリールＲ４’を待機位置Ｂに移動して、次に処理すべきＴＡＢテープＴに接合するリードテープを巻き取りリールＲ３’に装着できる。また、スペーサー巻き出しリールＲ４’に、次に使用するスペーサーを装着することができる。なお、これらの逆ももちろん行うことができる。
【００４４】
従って、ＴＡＢテープＴを交換する際の検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
また、このように構成することによって、巻き取りの際にスペーサーを巻き出すスペーサー巻き出しリールを交換する際にも、検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
【００４５】
なお、これらの構造は、巻き出し装置２０においても同様な構成となっている。
すなわち、図１および図２に示したように、この巻き出しリールＲ１とスペーサー巻き取りリールＲ２とが、垂直方向のフレーム２４で一対となるように固定されている。そして、このフレーム２４が、図示しない、モータ、ピストンシリンダ機構などの駆動機構によって、ＬＭガイド２６に沿って、図２に示したように、ＴＡＢテープＴの送給方向と垂直な方向に、処理位置Ａと待機位置Ｂとの間で移動自在となっている。
【００４６】
また、巻き出し装置２０では、この巻き出しリールＲ１とスペーサー巻き取りリールＲ２と同様に、これらのリールＲ１，Ｒ２と対になるように、これらリールＲ１，Ｒ２の右方（ＴＡＢテープＴの搬送方向下流側）に、巻き出しリールＲ１’とスペーサー巻き取りリールＲ２’が、垂直方向のフレーム２４’で一対となるように固定されている。そして、このフレーム２４’が、ＬＭガイド２６に沿って、図２に示したように、ＴＡＢテープＴの送給方向と垂直な方向に、処理位置Ａと待機位置Ｂとの間で移動自在となっている。
【００４７】
このように構成することによって、一方の巻き出しリールＲ１、スペーサー巻き取りリールＲ２を処理位置Ａに移動して、一方の巻き出しリールＲ１からのＴＡＢテープＴを処理している間に、他方の巻き出しリールＲ１’とスペーサー巻き取りリールＲ２’を待機位置Ｂに移動して、次に処理すべきＴＡＢテープＴを装着することができる。また、次にスペーサーを巻き取るためのリードテープをスペーサー巻き取りリールＲ２’に装着することができる。なお、これらの逆ももちろん行うことができる。
【００４８】
従って、ＴＡＢテープＴを交換する際の検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
また、このように構成することによって、巻き出しの際にスペーサーを巻き取るスペーサー巻き取りリールを交換する際にも、検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
【００４９】
ところで、制御装置８０のＲＡＭなどの記憶部に予め入力された、例えば、外観検査、電気検査などの前工程で不良と判断されたピースの位置情報、若しくは上記のインナーリード検査装置４０で検査された不良ピースの位置情報、またはその両方の情報に基づいて、一定の不良歩留まりとなるように、また、連続して不良が発生した場合には、顧客の要望に応じて、不良部分を切除する必要がある。
【００５０】
また、顧客の要望に応じて、巻き取りリールＲ３、Ｒ３’に巻き取られるＴＡＢテープＴの長さを一定の長さに切断する必要がある。
このため、上記のように不良部分を切除する必要がある場合には、制御装置８０の制御によって、スプライサー６０の所定の位置で、ＴＡＢテープＴの搬送が停止され、スプライサー６０が作動して、ＴＡＢテープＴの所定の不良部分を切除し、不良部分が切除された下流側のＴＡＢテープＴの上流端を、切断した上流側のＴＡＢテープＴの下流端に接合するようになっている。
【００５１】
また、上記のようにＴＡＢテープＴの長さを一定の長さに切断する必要がある場合には、制御装置８０の制御によって、スプライサー６０の所定の位置で、ＴＡＢテープＴの搬送が停止され、スプライサー６０が作動して、例えば、処理位置Ａにある巻き取りリールＲ３に巻き取られるＴＡＢテープＴを所定の長さに切断するようになっている。
【００５２】
そして、巻き取りリールＲ３を待機位置Ｂに移動するとともに、待機位置Ｂから処理位置Ａにもう一方の巻き取りリールＲ３’を移動して、この巻き取りリールＲ３’に予め巻かれているリードテープの後端と、切断された下流側のＴＡＢテープＴの上流端を、スプライサー６０が作動して、接合するようになっている。
【００５３】
なお、このスプライサーとしては、特に限定されることはなく、例えば、特開平０６−０７９７８８号公報、特開平０６−１８０４９３号公報、特公平０６−０２６８５７号公報、特公平０６−０４１１７７号公報、ならびに特公平０７−１０２６１８号公報などの公知の手動によるスプライサーを採用することが可能である。また、半自動的、自動的に作動するようなスプライサーを採用することも可能である。
【００５４】
一方、巻き出し装置２０とインナーリード検査装置４０との間に、ＴＡＢテープＴを所定の長さに切断接合するスプライサー３０を備えている。
このスプライサー３０では、例えば、処理位置Ａにある巻き出しリールＲ１から巻き出されて、一連の処理が終わったＴＡＢテープＴの最終端に、他方の巻き出しリールＲ１’を待機位置Ｂから処理位置Ａに移動して、他方の巻き出しリールＲ１’に巻かれた、次に処理するＴＡＢテープＴのリードテープを接合することによって、次に処理するＴＡＢテープＴを、検査編集装置に掛け渡し装着する作業を省略することができ、作業効率が向上することになる。なお、このスプライサー３０は、スプライサー６０と同様な構成のものを採用することができる。
【００５５】
さらに、巻き出し装置２０とインナーリード検査装置４０との間に、例えば、外観検査、電気検査などの前工程において、不良フィルムキャリアの絶縁フィルム上に形成されている不良マークを検知する不良検知装置９０を備えている。
そして、この不良検知装置９０からの不良情報に基づいて、制御装置８０によって、不良と判断された不良ピースに対して、インナーリード検査装置４０による検査を行わないように制御されるように構成されている。
【００５６】
このように構成することによって、例えば、外観検査、電気検査などの前工程で不良と判断されたピースに対して、検査に時間がかかり比較的速度の遅いインナーリード検査装置４０によるインナーリード検査を省略することができるので、全体として、検査編集速度が向上する。
この場合、不良検知装置９０が、図５に示したように、前工程において、不良ＴＡＢテープＴの絶縁フィルム上に形成されている配線パターンが絶縁フィルムで裏打ちされている部分の配線パターンを絶縁フィルムとともに打ち抜き切除した切除孔４を検知する不良検知装置であるのが望ましい。
【００５７】
このように構成することによって不良フィルムキャリアのマークであるパンチングホール４が、インナーリード２が片持ちされたデバイスホール１近傍に形成されておらず、図５（Ａ）（Ｂ）に示したように、裏面が絶縁フィルムで裏打ちされた配線パターン（インナーリード２、アウターリード３を含む）の部分に形成されているので、不良フィルムキャリアの識別のために打ち抜かれた打ち抜き片から金属屑粉が発生することがない。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するクリーンルーム内が金属屑粉で汚染されることがなく、リード間に金属屑粉が付着して絶縁不良を生じにくく、信頼性が高くなる。
【００５８】
しかも、このようなパンチングホールを透過光センサーで検知できるので、正確で迅速な検出結果が得られ、例えば、外観検査、電気検査などの前工程で不良と判断されたピースに対して、検査に時間がかかり比較的速度の遅いインナーリード検査を省略することができるので、全体として、検査編集速度が向上する。図６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査編集装置の第２の実施例の正面図、図７は、図６の上面図である。
【００５９】
この実施例の検査編集装置１０は、図１に示した検査編集装置１０と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例の検査編集装置１０では、図６および図７に示したように、巻き出し装置２０では、巻き出しリールＲ１とスペーサー巻き取りリールＲ２とが、水平方向のフレーム２４で一対となるように固定されている。そして、これらのリールＲ１、Ｒ２の下方に、巻き出しリールＲ１’とスペーサー巻き取りリールＲ２’とが、水平方向のフレーム２４’で一対となるように固定されている。
【００６０】
そして、この実施例では、これらの水平方向のフレーム２４、２４’は、検査編集装置１０の巻き出し装置２０の巻き出し装置本体２５に固定されており、図１の実施例とは相違して、ＴＡＢテープＴの送給方向と垂直な方向には移動せず、常に処理位置に位置するようになっている。これによって、図１の実施例のように、処理位置と待機位置へのリールの移動をせずに、待機リールの準備、装着ができるようになっており、リールの準備、装着にかかる作業、コストを低減するように構成されている。
【００６１】
また、この実施例の巻き取り装置７０は、検査編集装置１０の検査編集装置本体１１に鉛直方向に立設した回動軸７１を備えている。
そして、図６および図７に示したように、この回動軸７１を中心に相互に点対称の位置に一対の巻取りリールＲ３と巻き取りリールＲ３’が位置するように、回動軸７１に固定されたフレーム７４ａに巻取りリールＲ３が装着されるとともに、回動軸７１に固定されたフレーム７４ａ’に巻き取りリールＲ３’がそれぞれ装着されている。
【００６２】
同様に、これらの巻取りリールＲ３と巻き取りリールＲ３’の上方には、回動軸７１を中心に相互に点対称の位置に一対のスペーサー巻き出しリールＲ４とスペーサー巻き出しリールＲ４’が位置するように、回動軸７１に固定されたフレーム７４ｂにスペーサー巻き出しリールＲ４が装着されるとともに、回動軸７１に固定されたフレーム７４ｂ’にスペーサー巻き出しリールＲ４’がそれぞれ装着されている。
【００６３】
さらに、この実施例の検査編集装置１０では、巻き取り装置７０の下流側に、製品の最終検査を行う出荷検査装置１００をさらに備えている。
すなわち、インナーリード検査装置４０、不良パンチ装置５０、スプライサー６０を通過することによって所定の処理が終了して、巻き取り装置７０の巻取りリールＲ３に巻き取られたＴＡＢテープＴは、次に、製品の最終検査を行う出荷検査装置１００によって、外観などの出荷前の最終検査が行われる。
【００６４】
具体的には、所定の処理が終了してＴＡＢテープＴが巻き取り装置７０の巻取りリールＲ３に巻き取られた後、制御装置８０の図示しないモータなどの駆動機構によって、巻き取り装置７０が、図７の矢印で示したように、検査編集装置本体１１に鉛直方向に立設した回動軸７１の周りに水平方向に１８０°回動される。
【００６５】
これによって、巻き取り位置ＣにあったＴＡＢテープＴが巻かれた巻取りリールＲ３と、空の状態になったスペーサー巻き出しリールＲ４が、巻き出し位置Ｄに移動することになる。
これによって、このＴＡＢテープＴが巻き取られた巻取りリールＲ３を巻き出しリールとして使用して、ＴＡＢテープＴを巻き出して、出荷検査装置１００に供給されるようになっている。また、巻取りリールＲ３から巻き出されたスペーサーＳは、案内ローラ７３を介して、空の状態になったスペーサー巻き出しリールＲ４によって巻き取られるようになっている。
【００６６】
逆に、巻き取り装置７０が、図７の矢印で示したように、検査編集装置本体１１に鉛直方向に立設した回動軸７１の周りに水平方向に１８０°回動することによって、巻き出し位置Ｄにあった空の状態になった巻取りリールＲ３’と、スペーサーＳが巻き取られたスペーサー巻き出しリールＲ４’が、巻き取り位置Ｃに移動することになる。
【００６７】
これによって、スペーサー巻き出しリールＲ４’からスペーサーＳが巻き出されるとともに、巻取りリールＲ３’に、インナーリード検査装置４０、不良パンチ装置５０、スプライサー６０を通過することによって所定の処理が終了したＴＡＢテープＴが巻き取られるようになっている。
また、出荷検査装置１００には、実体顕微鏡から構成される出荷検査部１０２を備えており、出荷検査装置１００に供給されたＴＡＢテープＴは、この出荷検査部１０２によって、外観などの出荷前の最終検査が行われるようになっている。
【００６８】
この最終検査は、具体的には、実体顕微鏡や目視によって、透過光検査や反射光検査することによって行われるようになっている。
そして、この出荷検査部１０２によって出荷前の最終検査が終了した後、最終製品巻き取り装置１１０に巻き取られるようになっている。すなわち、最終製品巻き取り装置１１０に供給されたＴＡＢテープＴは、巻き取り軸１１２に装着された巻き取りリールＲ５に、案内ローラ１１４を介して、図示しない駆動モータの駆動により巻き取り軸１１２が回転することにより、ＴＡＢテープＴが巻き取られるようになっている。
【００６９】
この際、スペーサー巻き出しリールＲ６から繰り出されたスペーサーＳが、案内ローラ１１６を介して、巻き取りリールＲ５に供給されＴＡＢテープＴの間に介装され、ＴＡＢテープ同士が接触してインクが別の部分に付着したり、ＴＡＢテープが損傷しないように保護するようになっている。
但し、この実施例では、最終検査としての出荷検査は、全数検査または、必ずＲ５へ巻き取る検査の場合である。しかしながら、出荷検査は、検査工程実施品に対して正しく検査されているか抜き取り検査を行うのが主な目的であり、場合によっては、すなわち、抜き取り検査の方法によっては、巻き取りリールＲ５に巻き取らず、巻き取り装置の巻き取りリールＲ３へ巻き取ることも可能である。
【００７０】
さらに、巻き取り装置７０と出荷検査装置１００の出荷検査部１０２との間に、ＴＡＢテープＴを所定の長さに切断接合するスプライサー１２０を備えている。
このスプライサー１２０では、例えば、巻き出し位置Ｄにある巻き出しリールＲ３から巻き出されて、一連の処理が終わったＴＡＢテープＴの最終端に、他方の巻き出しリールＲ３’を巻き取り位置Ｃから巻き出し位置Ｄに移動して、他方の巻き出しリールＲ３’に巻かれた、次に処理するＴＡＢテープＴのリードテープを接合することによって、次に処理するＴＡＢテープＴを、出荷検査装置１００に掛け渡し装着する作業を省略することができ、作業効率が向上することになる。なお、このスプライサー１２０は、スプライサー６０と同様な構成のものを採用することができる。
【００７１】
このように構成することによって、巻き取り装置７０を検査編集装置本体１１に鉛直方向に立設した回動軸７１の周りに水平方向に１８０°回動するだけで、巻き取り装置７０を巻き出し装置として使用して、巻き取りが完了したＴＡＢテープＴに対して、インナーリードの不良を検査するインナーリード検査工程と、不良ピースの所定に箇所に製品不良パンチングを施す不良パンチング工程と、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の長さに切断、接合するスプライス工程と、出荷検査装置による出荷検査とを、一連の工程で連続的かつ大量にしかも正確に処理することが可能となり、処理効率が極めて向上するとともに、作業員も一人で行うことができ、コストを低減することが可能である。
【００７２】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、多条に電子部品実装部が形成されている電子部品実装用フィルムキャリアテープの場合にも適用することができるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００７３】
【発明の効果】
本発明インナーリードの不良を検査するインナーリード検査工程と、不良ピースの所定に箇所に製品不良パンチングを施す不良パンチング工程と、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の長さに切断、接合するスプライス工程とを、一連の工程で連続的かつ大量にしかも正確に処理することが可能となり、処理効率が極めて向上するとともに、作業員も一人で行うことができ、コストを低減することが可能である。
【００７４】
また、本発明では、例えば、連続的に不良箇所が出現した不良ピースを切除して、スプライサーによって、不良割合の少ない部分を接合することができるので、製品の不良率が低下することになる。
また、本発明では、一方の巻き出しリールを処理位置に移動して、一方の巻き出しリールからの電子部品実装用フィルムキャリアテープ処理している間に、他方の巻き出しリールを待機位置に移動して、次に処理すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープを装着することができるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープを交換する際の検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
【００７５】
また、本発明では、巻き出しの際にスペーサーを巻き取るスペーサーリールを交換する際にも、検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
また、本発明では、一方の巻き取りリールを処理位置に移動して、一方の巻き取りリールによって処理済みの電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き取っている間に、他方の巻き取りリールを待機位置に移動して、次に処理すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープに接合するリードテープを装着できるので、電子部品実装用フィルムキャリアテープを交換する際の検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
【００７６】
また、本発明では、巻き取りの際にスペーサーを巻き出すスペーサーリールを交換する際にも、検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになる。
また、本発明では、一連の処理が終わった電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終端に、次に処理する電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードテープを接合することによって、次に処理する電子部品実装用フィルムキャリアテープを、検査編集装置に掛け渡し装着する作業を省略することができ、作業効率が向上することになる。
【００７７】
また、本発明では、例えば、外観検査、電気検査などの前工程で不良と判断されたピースに対して、検査に時間がかかり比較的速度の遅いインナーリード検査を省略することができるので、全体として、検査編集速度が向上する。
さらに、本発明では、不良フィルムキャリアのマークであるパンチングホールが、インナーリードが片持ちされたデバイスホール近傍に形成されておらず、裏面が絶縁フィルムで裏打ちされた配線パターン（インナーリード、アウターリードを含む）の部分に形成されているので、不良フィルムキャリアの識別のために打ち抜かれた打ち抜き片から金属屑粉が発生することがない。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するクリーンルーム内が金属屑粉で汚染されることがなく、リード間に金属屑粉が付着して絶縁不良を生じにくく、信頼性が高くなる。
【００７８】
しかも、このようなパンチングホールを透過光センサーで検知できるので、正確で迅速な検出結果が得られ、例えば、外観検査、電気検査などの前工程で不良と判断されたピースに対して、検査に時間がかかり比較的速度の遅いインナーリード検査を省略することができるので、全体として、検査編集速度が向上する。さらに、本発明によれば、巻き取り装置を検査編集装置本体に鉛直方向に立設した回動軸の周りに水平方向に１８０°回動するだけで、巻き取り装置を巻き出し装置として使用して、巻き取りが完了した電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、インナーリードの不良を検査するインナーリード検査工程と、不良ピースの所定に箇所に製品不良パンチングを施す不良パンチング工程と、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の長さに切断、接合するスプライス工程と、出荷検査装置による出荷検査とを、一連の工程で連続的かつ大量にしかも正確に処理することが可能となり、処理効率が極めて向上するとともに、作業員も一人で行うことができ、コストを低減することが可能である。
【００７９】
また、本発明によれば、一方の巻き取りリールによって、インナーリードの不良を検査するインナーリード検査工程と、不良ピースの所定に箇所に製品不良パンチングを施す不良パンチング工程と、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の長さに切断、接合するスプライス工程とが終了した電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き取っている間に、他方の巻き取りリールによって電子部品実装用フィルムキャリアテープを巻き出して、出荷検査装置による出荷検査工程を行うことができる。従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープを交換する作業が不要となり、検査編集装置の停止時間を短縮することができ、処理効率が向上することになるなどの幾多の顕著で特有な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査編集装置の正面図である。
【図２】図２は、図１の上面図である。
【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの編集検査方法を説明する概略図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの編集検査方法におけるインナーリード検査を説明する概略図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの編集検査方法に使用するＴＡＢテープＴの前工程における不良マークを説明する概略図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査編集装置の第２の実施例の正面図である。
【図７】図７は、図６の上面図である。
【図８】図８は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの編集検査方法を説明する概略図である。
【符号の説明】
１　　　　　デバイスホール
２　　　　　インナーリード
１０　　　検査編集装置
１１　　　検査編集装置本体
２０　　　巻き出し装置
２１　　　案内ローラ
２２　　　駆動軸
２３　　　駆動軸
２４　　　フレーム
２６　　　ガイド
３０　　　スプライサー
３６　　　透過光照射装置
４０　　　インナーリード検査装置
４１　　　案内ローラ
４２　　　バックテンションロール
４４　　　ドライブロール
４８　　　ＣＣＤカメラ
５０　　　不良パンチ装置
５１　　　案内ローラ
５２　　　バックテンションロール
５４　　　ドライブロール
６０　　　スプライサー
６２　　　案内ローラ
７０　　　巻き取り装置
７１　　　回動軸
７２　　　巻き取り軸
７３　　　案内ローラ
７４　　　フレーム
７４ａ　フレーム
７４ｂ　フレーム
７６　　　ガイド
７８　　　案内ローラ
８０　　　制御装置
９０　　　不良検知装置
１００　出荷検査装置
１０２　出荷検査部
１１０　最終製品巻き取り装置
１１２　巻き取り軸
１１４　案内ローラ
１１６　案内ローラ
１２０　スプライサー
Ａ　　　　　処理位置
Ｂ　　　　　待機位置
Ｃ　　　　　巻き取り位置
Ｄ　　　　　巻き出し位置
Ｍ１　　　中心線位置
Ｍ２　　　中心線位置
Ｒ　　　　　リール
Ｒ１、Ｒ１’　　巻き出しリール
Ｒ２、Ｒ２’　　スペーサー巻き取りリール
Ｒ３、Ｒ３’　　巻き取りリール
Ｒ４、Ｒ４’　　スペーサー巻き出しリール
Ｒ５　　　巻き取りリール
Ｒ６　　　巻き出しール
Ｓ　　　　　スペーサー
Ｔ　　　　　ＴＡＢテープ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a film carrier tape for mounting electronic parts (TAB (Tape Automated Bonding) tape, T-BGA (Tape Ball Grid Array) tape, CSP (Chip Size Package) tape, ASIC (Application Specific), etc. , Which is simply referred to as “film carrier tape for mounting electronic components”). After inspecting the inner leads for defects before shipment, the defective parts are punched with defective products and cut to a predetermined length. The present invention relates to an inspection editing apparatus and an inspection editing method for a film carrier tape for component mounting.
[0002]
[Prior art]
With the development of the electronics industry, demand for printed wiring boards on which electronic components such as ICs (integrated circuits) and LSIs (large-scale integrated circuits) are mounted has been rapidly increasing. There is a demand for higher functionality, and as a mounting method of these electronic components, recently, a mounting method using a film carrier tape for mounting electronic components such as a TAB tape, a T-BGA tape, and an ASIC tape has been adopted. In particular, the importance thereof is increasing in the electronic industry using a liquid crystal display device (LCD), such as a personal computer, which is required to have a high definition, a low profile, and a small frame area of a liquid crystal screen.
[0003]
In such a film carrier tape for mounting electronic components, quality of the film carrier tape for mounting electronic components is inspected. However, a visual inspection (transmission light inspection), which is a conventional visual inspection by a person, a wiring pattern A method of electrically inspecting for electrical disconnection, short circuit, insulation resistance and the like, and performing defective marking on a defective product by punching or the like has been implemented.
[0004]
By such inspection, the film carrier tape for electronic component mounting that has been subjected to defect marking such as punching, inking, magic, etc., before shipping according to the specifications of the user such as the electric manufacturer of the film carrier tape for electronic component mounting Finally, it is necessary to finally display a product defect mark (mark) on the film carrier tape for mounting electronic components at a location and a method designated by the user.
[0005]
For this reason, conventionally, as shown in FIG. 8, after performing a product defect punching by a defect punching device on a film carrier tape for mounting electronic components on which predetermined inspection processes such as an electrical inspection and an appearance inspection have been completed. (Defective punching step), the electronic component mounting film carrier tape is cut and joined to a predetermined length by a splicer according to a specified length and a defective yield (editing step). Then, the film carrier tape for mounting electronic components is inspected for bending of the inner leads by an inner lead inspection device (inner lead inspection process), and after shipping inspection (shipment inspection process), it is shipped as a product. ing.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the series of processes described above, in the defective punching process, the editing process, the inner lead inspection process, and the shipping inspection process, at present, these processes are individually performed. Is difficult, not suitable for mass production, and the cost is high.
[0007]
For this reason, it is conceivable to use a defective punch editing device in which a defective punch device and an editing device (splicer) are combined. However, even in this case, at least two workers are required, and these series of processes are performed with high efficiency. It is impossible to do.
In view of the above situation, the present invention can continuously and efficiently perform an inner lead inspection process, a defective punching process, an editing process, and a shipping inspection process, and reduce the number of workers. It is an object of the present invention to provide an inspection / editing apparatus and an inspection / editing method for a film carrier tape for mounting electronic components, which can be performed.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made to achieve the problems and objects in the prior art as described above, and an inspection and editing apparatus for an electronic component mounting film carrier tape of the present invention is an electronic component mounting film carrier tape. An unwinding device for unwinding
An inner lead inspection device for inspecting the inner lead defect of the electronic component mounting film carrier tape sent from the unwinding device,
A defective punching device that performs product defective punching at a predetermined position of a defective piece determined to be defective, based on the inspection result of the inner lead inspection device, or defective marking information of a previous process, or both information,
A splicer that cuts and bonds the electronic component mounting film carrier tape to a predetermined length based on the inspection result of the inner lead inspection device, or the defect marking information of the previous process, or both information,
A winding device for winding the electronic component mounting film carrier tape cut and cut to a predetermined length by the splicer,
It is characterized by having.
[0009]
Further, the inspection and editing method of the electronic component mounting film carrier tape of the present invention, the unwinding step of unwinding the electronic component mounting film carrier tape from the unwinding device,
An inner lead inspection step of inspecting a defect of an inner lead of the electronic component mounting film carrier tape fed from the unwinding device by an inner lead inspection device,
A defective punching step of performing a product defective punching at a predetermined position of a defective piece determined to be defective based on an inspection result of the inner lead inspection step, or defective marking information of a previous step, or both information, by a defective punching device. When,
A splicing step of cutting the electronic component mounting film carrier tape to a predetermined length by a splicer based on the defect information from the defective punching step,
Winding step of winding the electronic component mounting film carrier tape cut and bonded to a predetermined length in the splicing step by a winding device,
It is characterized by having.
[0010]
With this configuration, the inner lead inspection step of inspecting the inner lead for defects, the defective punching step of performing product defective punching at predetermined locations of the defective pieces, and the mounting of the electronic component mounting film carrier tape to a predetermined length are performed. The splicing process, which cuts and joins into a single piece, can be processed continuously, in large quantities and accurately in a series of steps, greatly improving the processing efficiency and reducing the cost by allowing only one worker to perform it. It is possible to do.
[0011]
Further, in the present invention, the splicer is configured to cut off a defective piece based on an inspection result of the inner lead inspection device, or defective marking information in a previous process, or both information. And
With such a configuration, for example, it is possible to cut out a defective piece in which a defective portion continuously appears, and to join a portion having a small defective ratio by a splicer. Become.
[0012]
In the present invention, the unwinding device includes a pair of unwinding reels that are movable between a processing position and a standby position in a direction perpendicular to a feeding direction of the electronic component mounting film carrier tape. ,
One of the unwinding reels is moved to the processing position, and the other unwinding reel is moved to the standby position while the film carrier tape for mounting electronic components from one of the unwinding reels is being processed. The electronic component mounting film carrier tape is to be mounted.
[0013]
With this configuration, one of the unwinding reels is moved to the processing position, and the other unwinding reel is moved to the standby position while processing the film carrier tape for mounting electronic components from one of the unwinding reels. Can be mounted, and the film carrier tape for mounting electronic components to be processed next can be mounted, so that the downtime of the inspection and editing apparatus when replacing the film carrier tape for mounting electronic components can be shortened, Processing efficiency will be improved.
[0014]
In the present invention, the unwinding device includes a pair of spacer take-up reels each of which is paired with the unwind reel.
With such a configuration, even when the spacer reel that winds up the spacer at the time of unwinding is replaced, the stop time of the inspection and editing apparatus can be reduced, and the processing efficiency is improved.
[0015]
In the present invention, the winding device further includes a pair of winding reels that are movable between a processing position and a standby position in a direction perpendicular to a feeding direction of the electronic component mounting film carrier tape. ,
While moving one take-up reel to the processing position, while taking up the processed electronic component mounting film carrier tape by one take-up reel, moving the other take-up reel to the standby position, A lead tape to be joined to a film carrier tape for mounting electronic components to be processed next is configured to be mounted.
[0016]
With this configuration, one take-up reel is moved to the processing position, and the other take-up reel is taken up by the one take-up reel while the processed electronic component mounting film carrier tape is being taken up. Can be moved to the standby position, and the lead tape to be bonded to the electronic component mounting film carrier tape to be processed next can be attached, reducing the downtime of the inspection and editing equipment when replacing the electronic component mounting film carrier tape. And the processing efficiency is improved.
[0017]
The electronic component mounting film carrier tape inspection and editing device of the present invention further includes a shipping inspection device that performs a final inspection of the product on the downstream side of the winding device,
The winding device is configured to be rotatable in a horizontal direction around a rotation axis vertically erected on the inspection and editing device main body,
The take-up device is used as an unwind device by rotating the take-up device in a horizontal direction by 180 ° around a rotation axis vertically erected on a main body of the inspection and editing apparatus. Thus, the film carrier tape for mounting an electronic component, which has been completely wound, is unwound, and the shipment inspection is performed by a shipment inspection device.
[0018]
In addition, the inspection and editing method of the electronic component mounting film carrier tape of the present invention, after the winding step, further comprises a shipping inspection step of performing a final inspection of the product by a shipping inspection device,
The winding device is configured to be rotatable in a horizontal direction around a rotation axis vertically erected on the inspection and editing device main body,
The take-up device is used as an unwind device by rotating the take-up device in a horizontal direction by 180 ° around a rotation axis vertically erected on a main body of the inspection and editing apparatus. Thus, the film carrier tape for mounting an electronic component, which has been completely wound, is unwound, and the shipment inspection is performed by a shipment inspection device.
[0019]
With this configuration, it is possible to use the winding device as an unwinding device simply by rotating the winding device 180 ° in the horizontal direction around a rotation shaft that stands vertically in the inspection and editing device main body. An inner lead inspection process for inspecting the inner lead for the wound film carrier tape for mounting the electronic component, a defective punching process for performing a product defect punching at a predetermined position of the defective piece, and an electronic component. The splicing process of cutting and joining the mounting film carrier tape to a predetermined length and the shipping inspection by the shipping inspection device can be processed continuously, in large quantities, and accurately in a series of processes. This is extremely improved, and the number of workers can be increased by one person, so that the cost can be reduced.
[0020]
Further, in the present invention, the winding device includes a pair of winding reels that are located at point-symmetric positions with respect to the rotation axis,
While taking up the processed electronic component mounting film carrier tape by one take-up reel, the electronic component mounting film carrier tape is unwound by the other take-up reel, and a shipping inspection is performed by a shipping inspection device. It is characterized by having such a configuration.
[0021]
With this configuration, an inner lead inspection step of inspecting an inner lead for a defect by one of the take-up reels, a defective punching step of punching a defective part at a predetermined position of a defective piece, and an electronic component mounting film While the carrier tape is cut to a predetermined length, and the splicing step of joining and winding the electronic component mounting film carrier tape is completed, the other winding reel unwinds the electronic component mounting film carrier tape. In addition, a shipping inspection process can be performed by the shipping inspection device. Therefore, there is no need to replace the electronic component mounting film carrier tape, and the downtime of the inspection and editing apparatus can be reduced, thereby improving the processing efficiency.
[0022]
In the present invention, the winding device may include a pair of spacer unwinding reels, each paired with the winding reel.
With this configuration, even when the spacer reel that unwinds the spacer at the time of winding is replaced, the stop time of the inspection and editing apparatus can be reduced, and the processing efficiency is improved.
[0023]
Further, the present invention is characterized in that a splicer for cutting and joining the electronic component mounting film carrier tape to a predetermined length is provided between the winding device and the shipping inspection unit of the shipping inspection device.
With this configuration, the next processing is performed by joining the lead tape of the electronic component mounting film carrier tape to be processed next to the final end of the electronic component mounting film carrier tape after the shipment inspection processing. The work of bridging and mounting the electronic component mounting film carrier tape on the inspection and editing apparatus can be omitted, and the work efficiency is improved.
[0024]
Further, the present invention is characterized in that a splicer is provided between the unwinding device and the inner lead inspection device for cutting and joining the electronic component mounting film carrier tape to a predetermined length.
With this configuration, the next processing is performed by bonding the lead tape of the electronic component mounting film carrier tape to be processed next to the final end of the electronic component mounting film carrier tape after the series of processing. The work of bridging and mounting the electronic component mounting film carrier tape on the inspection and editing apparatus can be omitted, and the work efficiency is improved.
[0025]
Further, in the present invention, between the unwinding device and the inner lead inspection device, in the previous process, provided with a defect detection device for detecting a defect mark formed on the insulating film of the defective film carrier,
The apparatus is characterized in that it is controlled based on the defect information from the defect detection device so that the defective piece determined to be defective is not inspected by the inner lead inspection device.
[0026]
With such a configuration, it is possible to omit the inner lead inspection which takes a long time for inspection and is relatively slow, for a piece determined to be defective in a previous process such as an appearance inspection and an electrical inspection. As a whole, the inspection editing speed is improved.
Further, in the present invention, the defect detecting device may include a cutting step in which the wiring pattern formed on the insulating film of the defective film carrier is punched and cut together with the insulating film in a previous step. It is a defect detection device for detecting holes.
[0027]
With this configuration, a punching hole that is a mark of a defective film carrier is not formed near the device hole where the inner lead is cantilevered, and the wiring pattern (the inner lead, (Including the outer leads), so that no metal dust powder is generated from the punched pieces punched for identifying the defective film carrier. Accordingly, the inside of the clean room for manufacturing the film carrier tape for mounting electronic components is not contaminated with the metal dust, and the metal dust is less likely to adhere between the leads to cause poor insulation, thereby increasing reliability.
[0028]
In addition, since such a punched hole can be detected by the transmitted light sensor, accurate and quick detection results can be obtained.For example, for a piece that is determined to be defective in the previous process such as appearance inspection and electrical inspection, it can be used for inspection. Since the inner lead inspection which takes time and is relatively slow can be omitted, the inspection editing speed is improved as a whole.
[0029]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of a first embodiment of an inspection and editing apparatus for an electronic component mounting film carrier tape of the present invention, FIG. 2 is a top view of FIG. 1, and FIG. 3 is an electronic component mounting film of the present invention. It is a schematic diagram explaining the edit inspection method of a carrier tape.
[0030]
As shown in FIG. 1, reference numeral 10 denotes an inspection / editing apparatus (hereinafter, simply referred to as “inspection / editing apparatus”) for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention. As shown in FIG. 1, the inspection editing device 10 includes an unwinding device 20, a splicer 30, an inner lead inspection device 40, a defective punch device 50, a splicer 60, a winding device 70, and a defect detection device. 90. In the figures, 92 and 94 are dancer rolls.
[0031]
The unwinding device 20 is wound with a TAB tape T, which is a film carrier tape for mounting electronic components (hereinafter simply referred to as a “TAB tape”) of a type such as CSP or BGA, for which the manufacturing process has been completed. The mounted unwinding reel R <b> 1 is mounted on the unwinding drive shaft 22. Then, the drive motor (not shown) drives the unwind drive shaft 22 so that the TAB tape T is unwound from the unwind reel R1 and supplied to the inner lead inspection device 40 via the guide roller 21. It has become.
[0032]
In the drawing, S is a spacer interposed between the TAB tapes to protect the TAB tapes from contacting each other to prevent ink from adhering to another portion or to damage the TAB tapes. The winding drive shaft 23 is rotated and wound on the reel R2.
When the TAB tape T supplied to the inner lead inspection device 40 passes between the back tension roll 42 and the drive roll 44 provided in the inner lead inspection device 40 via the guide roller 41, the drive The drive of the roll 44 is temporarily stopped, the feeding of the TAB tape is stopped, and the TAB tape is accurately positioned at a predetermined position by the reverse rotation of the back tension roll 42 engaging with the sprocket hole of the TAB tape. .
[0033]
In this state, the transmitted light emitted from the transmitted light irradiation device 36 disposed above the TAB tape T in the inner lead inspection device 40 is applied to the TAB tape T. Then, the transmitted light transmitted through the TAB tape T is received by a CCD camera 48 called a line sensor disposed below the TAB tape T in the inner lead inspection device 40. In this embodiment, the pattern inspection using transmitted light has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be used, for example, for a pattern inspection using reflected light.
[0034]
In this case, as shown in FIG. 4, in the CCD camera 48, the center line position M1 of the inner lead 2 near the device hole 1 of the TAB tape T (search range 1), and the center line near the tip of the inner lead 2 The position M2 is searched (search range 2), and the bending of the inner lead is inspected based on these displacement amounts.
[0035]
As a result, the bending of the inner lead recognized by the CCD camera 48 is input to the control device 80 and compared with a threshold value of the normal amount of bending of the inner lead previously input to a storage unit such as a RAM in the control device 80. . As a result of the comparison, when it is determined that the defective portion is defective, the information (address information) of the position of the defective portion (defective piece) in the longitudinal direction of the tape and the position in the width direction of the tape (address information) is obtained by punching. The output is output to a defective punching device 50 for making a product defective mark on the TAB tape.
[0036]
The information of the inner lead imaged (captured) by the CCD camera 48 is converted into digital information by an A / D converter as disclosed in, for example, JP-A-6-27312 and JP-A-7-110863. The edge data is converted into grayscale image information to obtain edge data, and this is compared with pre-stored edge data (binarized information) of a good inner lead, thereby inspecting the inner lead for defects. I have.
[0037]
However, the present invention is not limited to such processing at all. For example, various processing such as comparing the acquired inner lead information with a master pattern by various measurement methods or pattern correlation matching can be applied. It is. Then, the TAB tape T for which the inner lead inspection device 40 has inspected the inner lead for a defect is conveyed to the defective punch device 50 via the guide roller 51 as shown in FIGS. It has become.
[0038]
In the defective punching device 50, for example, position information of a piece determined to be defective in a previous process such as a visual inspection or an electrical inspection, which is input in advance to a storage unit such as a RAM of the control device 80, or the inner lead described above. When passing between the back tension roll 52 and the drive roll 54 provided in the defective punching device 50 based on the position information of the defective piece inspected by the inspection device 40 or both information, the drive roll 54 is temporarily stopped, the feeding of the TAB tape T is stopped, and the reverse rotation of the back tension roll 52 engaged with the sprocket hole of the TAB tape T positions the TAB tape accurately at a predetermined position. You.
[0039]
In this embodiment, since the dancer rolls 92 and 94 are used, the back tension is loaded even if the back tension roll 52 is not provided with a gear.
Then, in this state, the defective punching device 50 is operated, and a defective product display (mark) is finally displayed on the TAB tape T by punching at a location designated by the user according to the specifications of the user such as an electric manufacturer. Is to be applied.
[0040]
Then, the TAB tape T on which a product defect is displayed (marked) by the defective punch device 50 passes through the splicer 60 and the guide roller 62, and is supplied to the winding device 70.
As shown in FIG. 1, the TAB tape T supplied to the take-up device 70 is wound around a take-up reel R3 mounted on a take-up shaft 72 by a drive motor (not shown) via a guide roller 78. As the take-up shaft 72 rotates, the TAB tape T is taken up.
[0041]
At this time, the spacer S unwound from the spacer unwinding reel R4 is supplied to the take-up reel R3 and is interposed between the TAB tapes T, so that the TAB tapes come into contact with each other and ink adheres to another portion. The TAB tape is protected from being damaged.
In the winding device 70, as shown in FIGS. 1 and 2, the winding reel R3 and the spacer unwinding reel R4 are fixed by a horizontal frame 74 so as to form a pair. Then, this frame 74 is processed by a drive mechanism such as a motor and a piston cylinder mechanism (not shown) along the LM guide 76 in the direction perpendicular to the feeding direction of the TAB tape T as shown in FIG. It is movable between a position A and a standby position B.
[0042]
Further, in the take-up device 70, like the take-up reel R3 and the spacer unwinding reel R4, the take-up reel R3 is placed below the reels R3 and R4 so as to be paired with the reels R3 and R4. And the spacer unwinding reel R4 'are fixed so as to form a pair with a horizontal frame 74'. Then, as shown in FIG. 2, the frame 74 ′ is movable between the processing position A and the standby position B in a direction perpendicular to the feeding direction of the TAB tape T along the LM guide 76. Has become.
[0043]
With this configuration, the one take-up reel R3 and the spacer take-out reel R4 are moved to the processing position A, and while the processed TAB tape T is being taken up by the one take-up reel R3, By moving the other take-up reel R3 'and the spacer take-out reel R4' to the standby position B, the lead tape to be joined to the TAB tape T to be processed next can be mounted on the take-up reel R3 '. Further, a spacer to be used next can be mounted on the spacer unwinding reel R4 '. Note that, of course, the reverse can be performed.
[0044]
Therefore, the time for stopping the inspection and editing apparatus when replacing the TAB tape T can be reduced, and the processing efficiency can be improved.
In addition, with this configuration, when replacing the spacer unwinding reel that unwinds the spacer during winding, the downtime of the inspection and editing apparatus can be reduced, and processing efficiency can be improved. Become.
[0045]
Note that these structures have the same configuration in the unwinding device 20.
That is, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the unwinding reel R1 and the spacer take-up reel R2 are fixed so as to form a pair with the frame 24 in the vertical direction. Then, the frame 24 is processed by a driving mechanism such as a motor and a piston cylinder mechanism (not shown) along the LM guide 26 in a direction perpendicular to the feeding direction of the TAB tape T as shown in FIG. It is movable between a position A and a standby position B.
[0046]
In the unwinding device 20, similarly to the unwinding reel R1 and the spacer take-up reel R2, the right side of the reels R1 and R2 (the transport of the TAB tape T) is paired with the reels R1 and R2. (A downstream side in the direction), an unwinding reel R1 ′ and a spacer winding reel R2 ′ are fixed so as to form a pair with a vertical frame 24 ′. Then, as shown in FIG. 2, the frame 24 'is movable between the processing position A and the standby position B along the LM guide 26 in a direction perpendicular to the direction of feeding the TAB tape T. Has become.
[0047]
With this configuration, one of the unwinding reel R1 and the spacer take-up reel R2 is moved to the processing position A, and while the TAB tape T from the one unwinding reel R1 is being processed, the other unwinding reel R1 and the spacer take-up reel R2 are being processed. The unwind reel R1 ′ and the spacer take-up reel R2 ′ can be moved to the standby position B, and the next TAB tape T to be processed can be mounted. Next, a lead tape for winding the spacer can be mounted on the spacer winding reel R2 '. Note that, of course, the reverse can be performed.
[0048]
Therefore, the time for stopping the inspection and editing apparatus when replacing the TAB tape T can be reduced, and the processing efficiency can be improved.
In addition, with this configuration, it is possible to shorten the stop time of the inspection and editing apparatus when replacing the spacer take-up reel that takes up the spacer at the time of unwinding, thereby improving processing efficiency. Become.
[0049]
By the way, for example, the position information of a piece determined to be defective in a previous process such as a visual inspection or an electrical inspection, which is input in advance to a storage unit such as a RAM of the control device 80, or is inspected by the inner lead inspection device 40 described above. Based on the position information of the defective piece or both information, the defective part is cut off so as to obtain a constant defective yield and, if continuous defects occur, according to the customer's request. There is a need.
[0050]
Further, it is necessary to cut the length of the TAB tape T wound on the take-up reels R3, R3 'into a predetermined length in accordance with a customer's request.
Therefore, when it is necessary to cut off the defective portion as described above, the transport of the TAB tape T is stopped at a predetermined position of the splicer 60 under the control of the control device 80, and the splicer 60 is operated. A predetermined defective portion of the TAB tape T is cut off, and the upstream end of the downstream TAB tape T from which the defective portion has been cut is joined to the downstream end of the cut upstream TAB tape T.
[0051]
When it is necessary to cut the length of the TAB tape T to a certain length as described above, the conveyance of the TAB tape T is stopped at a predetermined position of the splicer 60 under the control of the control device 80. The splicer 60 operates to cut, for example, the TAB tape T wound around the take-up reel R3 at the processing position A into a predetermined length.
[0052]
Then, the take-up reel R3 is moved to the standby position B, and the other take-up reel R3 'is moved from the standby position B to the processing position A, and the lead tape previously wound on the take-up reel R3' is moved. The rear end and the upstream end of the cut downstream TAB tape T are joined by the operation of the splicer 60.
[0053]
The splicer is not particularly limited and includes, for example, JP-A-06-079788, JP-A-06-180493, JP-B-06-026857, JP-B-06-041177, and A known manual splicer such as Japanese Patent Publication No. 07-102618 can be employed. It is also possible to employ a splicer that operates semi-automatically or automatically.
[0054]
On the other hand, a splicer 30 for cutting and joining the TAB tape T to a predetermined length is provided between the unwinding device 20 and the inner lead inspection device 40.
In the splicer 30, for example, the other unwinding reel R1 ′ is moved from the standby position B to the processing position at the final end of the TAB tape T that has been unwound from the unwinding reel R1 at the processing position A and has been subjected to a series of processing. A, by joining the lead tape of the TAB tape T to be processed next wound on the other unwinding reel R1 ', the TAB tape T to be processed next is mounted on the inspection and editing apparatus. Work can be omitted, and work efficiency is improved. The splicer 30 may have the same configuration as the splicer 60.
[0055]
Further, between the unwinding device 20 and the inner lead inspection device 40, for example, in a pre-process such as an appearance inspection or an electrical inspection, a failure detection device for detecting a failure mark formed on an insulating film of a failure film carrier. 90.
Then, based on the failure information from the failure detection device 90, the control device 80 is configured to perform control so that the inspection by the inner lead inspection device 40 is not performed on the defective piece determined to be defective. ing.
[0056]
With this configuration, for example, the inner lead inspection by the inner lead inspection device 40 that takes a long time for inspection and has a relatively low speed is performed on a piece determined to be defective in a previous process such as an appearance inspection and an electrical inspection. Since it can be omitted, the inspection editing speed is improved as a whole.
In this case, as shown in FIG. 5, the failure detection device 90 insulates the wiring pattern formed on the insulating film of the defective TAB tape T in the previous step, where the wiring pattern is lined with the insulating film. It is desirable that the defect detecting device detects the cutout hole 4 cut out and cut together with the film.
[0057]
With such a configuration, the punching hole 4 which is a mark of the defective film carrier is not formed near the device hole 1 in which the inner lead 2 is cantilevered, and as shown in FIGS. In addition, since the back surface is formed in the portion of the wiring pattern (including the inner lead 2 and the outer lead 3) lined with the insulating film, the metal dust powder is removed from the punched pieces punched for identifying the defective film carrier. Does not occur. Accordingly, the inside of the clean room for manufacturing the film carrier tape for mounting electronic components is not contaminated with the metal dust, and the metal dust is less likely to adhere between the leads to cause poor insulation, thereby increasing reliability.
[0058]
In addition, since such a punched hole can be detected by the transmitted light sensor, accurate and quick detection results can be obtained.For example, for a piece that is determined to be defective in the previous process such as appearance inspection and electrical inspection, it can be used for inspection. Since the inner lead inspection which takes time and is relatively slow can be omitted, the inspection editing speed is improved as a whole. FIG. 6 is a front view of a second embodiment of the inspection and editing apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention, and FIG. 7 is a top view of FIG.
[0059]
The inspection editing apparatus 10 of this embodiment has basically the same configuration as the inspection editing apparatus 10 shown in FIG. 1, and the same components are denoted by the same reference numerals, and will not be described in detail. Omitted.
In the inspection and editing apparatus 10 of this embodiment, as shown in FIGS. 6 and 7, in the unwinding apparatus 20, the unwinding reel R1 and the spacer take-up reel R2 are paired by the horizontal frame 24. Fixed to. Under the reels R1 and R2, a take-out reel R1 'and a spacer take-up reel R2' are fixed so as to form a pair with a horizontal frame 24 '.
[0060]
In this embodiment, these horizontal frames 24, 24 'are fixed to the unwinding device main body 25 of the unwinding device 20 of the inspection and editing apparatus 10, which is different from the embodiment of FIG. , TAB tape T does not move in the direction perpendicular to the feeding direction, and is always located at the processing position. Thus, as in the embodiment shown in FIG. 1, the standby reel can be prepared and mounted without moving the reel between the processing position and the standby position. It is configured to reduce costs.
[0061]
Further, the winding device 70 of this embodiment is provided with a rotating shaft 71 that stands vertically in the inspection and editing apparatus main body 11 of the inspection and editing apparatus 10.
As shown in FIGS. 6 and 7, the rotating shaft 71 is positioned so that the pair of take-up reels R3 and R3 'are located at point-symmetric positions with respect to the rotating shaft 71. The take-up reel R3 is mounted on a frame 74a fixed to the rotating shaft 71, and the take-up reel R3 'is mounted on a frame 74a' fixed to the rotating shaft 71, respectively.
[0062]
Similarly, above the take-up reel R3 and the take-up reel R3 ', a pair of spacer unwinding reels R4 and R4' are located at point-symmetric positions with respect to the rotation shaft 71. The spacer unwinding reel R4 is mounted on the frame 74b fixed to the rotating shaft 71, and the spacer unwinding reel R4 'is mounted on the frame 74b' fixed to the rotating shaft 71. .
[0063]
Furthermore, the inspection editing apparatus 10 of this embodiment further includes a shipping inspection apparatus 100 that performs a final inspection of a product downstream of the winding device 70.
That is, the predetermined process is completed by passing through the inner lead inspection device 40, the defective punch device 50, and the splicer 60, and the TAB tape T wound on the take-up reel R3 of the take-up device 70 is The final inspection before shipping such as appearance is performed by the shipping inspection device 100 that performs the final inspection of the product.
[0064]
Specifically, after the predetermined process is completed and the TAB tape T is wound on the take-up reel R3 of the take-up device 70, the take-up device 70 is driven by a drive mechanism such as a motor (not shown) of the control device 80. As shown by the arrow in FIG. 7, the inspection and editing apparatus main body 11 is rotated by 180 ° in the horizontal direction around a rotation shaft 71 that is vertically erected.
[0065]
As a result, the take-up reel R3 around which the TAB tape T has been wound at the take-up position C and the empty spacer take-out reel R4 are moved to the take-up position D.
As a result, the TAB tape T is unwound using the take-up reel R3 on which the TAB tape T has been wound as an unwinding reel, and is supplied to the shipping inspection apparatus 100. The spacer S unwound from the take-up reel R3 is taken up by the empty spacer take-out reel R4 via the guide roller 73.
[0066]
Conversely, as shown by the arrow in FIG. 7, the winding device 70 is rotated by 180 ° in a horizontal direction around a rotation shaft 71 erected in the inspection editing device main body 11 in a vertical direction. The empty take-up reel R3 ′ at the unwinding position D and the spacer unwinding reel R4 ′ around which the spacer S has been wound move to the winding position C.
[0067]
As a result, the spacer S is unwound from the spacer unwinding reel R4 ', and the predetermined process is completed by passing the inner lead inspection device 40, the defective punch device 50, and the splicer 60 to the take-up reel R3'. The tape T can be wound up.
In addition, the shipping inspection device 100 includes a shipping inspection unit 102 composed of a stereoscopic microscope. The TAB tape T supplied to the shipping inspection device 100 is used by the shipping inspection unit 102 to check the appearance and the like before shipping. A final inspection is to be performed.
[0068]
Specifically, the final inspection is performed by a transmitted light inspection or a reflected light inspection using a stereoscopic microscope or visual observation.
Then, after the final inspection before shipping is completed by the shipping inspection unit 102, the product is wound up by the final product winding device 110. That is, the TAB tape T supplied to the final product take-up device 110 is supplied to the take-up reel R5 mounted on the take-up shaft 112 by the drive of a drive motor (not shown) through the guide roller 114 so that the take-up shaft 112 is driven. By rotating, the TAB tape T is wound up.
[0069]
At this time, the spacer S unwound from the spacer unwinding reel R6 is supplied to the take-up reel R5 via the guide roller 116, interposed between the TAB tapes T, and the TAB tapes come into contact with each other to separate ink. And protects the TAB tape from being attached to the portion and from being damaged.
However, in this embodiment, the shipment inspection as the final inspection is a case of an inspection of 100% or an inspection of always winding to R5. However, the main purpose of the shipping inspection is to perform a sampling inspection to check whether a product having been subjected to the inspection process has been correctly inspected. In some cases, that is, depending on a sampling inspection method, the product may be wound around the take-up reel R5. Instead, it is also possible to take up on the take-up reel R3 of the take-up device.
[0070]
Further, a splicer 120 for cutting and joining the TAB tape T to a predetermined length is provided between the winding device 70 and the shipping inspection unit 102 of the shipping inspection device 100.
In the splicer 120, for example, the other unwinding reel R3 'is unwound from the unwinding position C to the final end of the TAB tape T that has been unwound from the unwinding reel R3 at the unwinding position D and has undergone a series of processing. By moving to the unwinding position D and joining the lead tape of the TAB tape T to be processed next wound on the other unwinding reel R3 ', the TAB tape T to be processed next is sent to the shipping inspection apparatus 100. The work of bridge mounting can be omitted, and work efficiency is improved. The splicer 120 may have the same configuration as the splicer 60.
[0071]
With this configuration, the take-up device 70 is unwound simply by rotating the take-up device 70 by 180 ° in a horizontal direction around a rotation shaft 71 that is vertically erected on the inspection / editing device main body 11. An inner lead inspection process for inspecting the inner lead for a wound TAB tape T using a device, a defective punching process for punching a defective product at a predetermined position of a defective piece, and an electronic component. The splicing process of cutting and joining the mounting film carrier tape to a predetermined length and the shipping inspection by the shipping inspection device can be processed continuously, in large quantities, and accurately in a series of processes. This is extremely improved, and the number of workers can be increased by one person, so that the cost can be reduced.
[0072]
The preferred embodiment of the present invention has been described above.However, the present invention is not limited to this. For example, even in the case of a film carrier tape for electronic component mounting in which electronic component mounting portions are formed in multiple strips. Various changes can be made without departing from the purpose of the present invention, such as application.
[0073]
【The invention's effect】
An inner lead inspection step of inspecting a defect of an inner lead according to the present invention, a defective punching step of punching a defective part at a predetermined position of a defective piece, and a splice for cutting and joining a film carrier tape for mounting electronic components to a predetermined length. Process can be performed continuously and in large quantities and accurately in a series of processes, and the processing efficiency can be significantly improved, and the number of workers can be performed by one person, and the cost can be reduced. .
[0074]
Further, according to the present invention, for example, a defective piece in which a defective portion continuously appears can be cut off, and a portion having a small defective ratio can be joined by a splicer, so that the defective rate of a product is reduced.
In the present invention, one of the unwinding reels is moved to the processing position, and the other unwinding reel is moved to the standby position while the film carrier tape for mounting electronic components from one of the unwinding reels is being processed. Then, since the film carrier tape for mounting electronic components to be processed next can be mounted, the downtime of the inspection and editing apparatus when replacing the film carrier tape for mounting electronic components can be reduced, and processing efficiency can be reduced. Will be improved.
[0075]
Further, in the present invention, even when the spacer reel for winding up the spacer is changed at the time of unwinding, the stopping time of the inspection and editing apparatus can be reduced, and the processing efficiency is improved.
Further, in the present invention, one take-up reel is moved to the processing position, and the other take-up reel waits while the processed film carrier tape for electronic component mounting is being taken up by the one take-up reel. Since it is possible to move to the position and attach the lead tape to be bonded to the film carrier tape for mounting electronic components to be processed next, shorten the downtime of the inspection and editing device when replacing the film carrier tape for mounting electronic components. And the processing efficiency is improved.
[0076]
Further, in the present invention, even when the spacer reel that unwinds the spacer at the time of winding is replaced, the stop time of the inspection and editing apparatus can be reduced, and the processing efficiency is improved.
Further, in the present invention, the electronic component to be processed next is joined to the final end of the film carrier tape for electronic component mounting after a series of processes is joined to the lead tape of the film carrier tape for electronic component mounting to be processed next. The work of bridging and mounting the mounting film carrier tape on the inspection and editing apparatus can be omitted, and the work efficiency is improved.
[0077]
Further, in the present invention, for example, the inner lead inspection, which takes a long time to inspect and is relatively slow, can be omitted for a piece determined to be defective in a previous process such as an appearance inspection and an electrical inspection. As a result, the inspection editing speed is improved.
Further, according to the present invention, the punching hole which is a mark of the defective film carrier is not formed near the device hole where the inner lead is cantilevered, and the wiring pattern (the inner lead, the outer lead) whose back surface is lined with the insulating film is not formed. ), The metal dust powder is not generated from the punched pieces punched out for identifying the defective film carrier. Accordingly, the inside of the clean room for manufacturing the film carrier tape for mounting electronic components is not contaminated with the metal dust, and the metal dust is less likely to adhere between the leads to cause poor insulation, thereby increasing reliability.
[0078]
In addition, since such a punched hole can be detected by the transmitted light sensor, accurate and quick detection results can be obtained.For example, for a piece that is determined to be defective in the previous process such as appearance inspection and electrical inspection, it can be used for inspection. Since the inner lead inspection which takes time and is relatively slow can be omitted, the inspection editing speed is improved as a whole. Further, according to the present invention, the winding device can be used as an unwinding device simply by rotating the winding device by 180 ° in the horizontal direction around a rotation axis vertically provided on the inspection and editing device main body. An inner lead inspection process for inspecting the inner lead for the wound film carrier tape for mounting the electronic component, a defective punching process for performing a product defect punching at a predetermined position of the defective piece, and an electronic component. The splicing process of cutting and joining the mounting film carrier tape to a predetermined length and the shipping inspection by the shipping inspection device can be processed continuously, in large quantities, and accurately in a series of processes. This is extremely improved, and the number of workers can be increased by one person, so that the cost can be reduced.
[0079]
Further, according to the present invention, an inner lead inspection step of inspecting a defect of an inner lead by one take-up reel, a defective punching step of performing a product defect punching on a predetermined portion of a defective piece, and an electronic component mounting film While the carrier tape is cut to a predetermined length, and the splicing step of joining and winding the electronic component mounting film carrier tape is completed, the other winding reel unwinds the electronic component mounting film carrier tape. In addition, a shipping inspection process can be performed by the shipping inspection device. Accordingly, there is no need to replace the film carrier tape for mounting electronic components, so that the downtime of the inspection and editing apparatus can be reduced, and the processing efficiency can be improved. This is a very excellent invention.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of an inspection / editing apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 2 is a top view of FIG. 1;
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a method of editing and inspecting a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining an inner lead inspection in the editing inspection method for an electronic component mounting film carrier tape of the present invention.
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a defective mark in a pre-process of the TAB tape T used in the editing inspection method of the film carrier tape for mounting electronic components of the present invention.
FIG. 6 is a front view of a second embodiment of the inspection / editing apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 7 is a top view of FIG. 6;
FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a conventional editing inspection method for a film carrier tape for mounting electronic components.
[Explanation of symbols]
1 Device hole
2 Inner lead
10 Inspection editing device
11 Inspection editing device body
20 Unwinding device
21 Guide roller
22 Drive shaft
23 Drive shaft
24 frames
26 Guide
30 splicer
36 Transmitted light irradiation device
40 Inner lead inspection device
41 Guide roller
42 Back tension roll
44 Drive Roll
48 CCD camera
50 Bad punch device
51 Guide roller
52 Back tension roll
54 Drive Roll
60 splicer
62 Guide roller
70 Winding device
71 Rotation axis
72 Rewind shaft
73 Guide roller
74 frames
74a frame
74b frame
76 Guide
78 Guide roller
80 Control device
90 Failure detection device
100 Shipping inspection device
102 Shipping Inspection Department
110 Final product winding device
112 Winding shaft
114 Guide roller
116 Guide roller
120 splicer
A Processing position
B Standby position
C Winding position
D Unwind position
M1 center line position
M2 center line position
R reel
R1, R1 'unwind reel
R2, R2 'spacer take-up reel
R3, R3 'take-up reel
R4, R4 'spacer unwinding reel
R5 take-up reel
R6 unrolling wool
S spacer
T TAB tape

Claims

An unwinding device that unwinds a film carrier tape for mounting electronic components;
An inner lead inspection device for inspecting the inner lead defect of the electronic component mounting film carrier tape sent from the unwinding device,
A defective punching device that performs product defective punching at a predetermined position of a defective piece determined to be defective, based on the inspection result of the inner lead inspection device, or defective marking information of a previous process, or both information,
A splicer that cuts and bonds the electronic component mounting film carrier tape to a predetermined length based on the inspection result of the inner lead inspection device, or the defect marking information of the previous process, or both information,
A winding device for winding the electronic component mounting film carrier tape cut and cut to a predetermined length by the splicer,
An inspection and editing apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components, comprising:

The said splicer is comprised so that a defective piece may be cut off based on the inspection result of the said inner lead inspection apparatus, the defect marking information of a previous process, or both information. An inspection and editing device for the film carrier tape for mounting electronic components described in the above.

The unwinding device includes a pair of unwinding reels that are movable between a processing position and a standby position in a direction perpendicular to a feeding direction of the electronic component mounting film carrier tape.
One of the unwinding reels is moved to the processing position, and the other unwinding reel is moved to the standby position while the film carrier tape for mounting electronic components from one of the unwinding reels is being processed. The inspection / editing apparatus for an electronic component mounting film carrier tape according to claim 1, wherein the inspection device is configured to mount an electronic component mounting film carrier tape to be mounted.

The inspection / editing apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 3, wherein the unwinding device includes a pair of spacer take-up reels each of which is paired with the unwinding reel.

The winding device includes a pair of take-up reels that are movable between a processing position and a standby position in a direction perpendicular to a feeding direction of the electronic component mounting film carrier tape.
While moving one take-up reel to the processing position, while taking up the processed electronic component mounting film carrier tape by one take-up reel, moving the other take-up reel to the standby position, 5. A film carrier tape for mounting electronic components according to claim 1, wherein a lead tape to be joined to a film carrier tape for mounting electronic components to be processed next is mounted. Inspection and editing equipment.

Downstream of the winding device, further comprising a shipping inspection device that performs a final inspection of the product,
The winding device is configured to be rotatable in a horizontal direction around a rotation axis vertically erected on the inspection and editing device main body,
The take-up device is used as an unwind device by rotating the take-up device in a horizontal direction by 180 ° around a rotation axis vertically erected on a main body of the inspection and editing apparatus. The electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein the film carrier tape for mounting electronic components, which has been completely wound, is unwound, and a shipping inspection is performed by a shipping inspection device. Inspection and editing equipment for film carrier tapes for component mounting.

The winding device includes a pair of winding reels that are point-symmetric with respect to each other about the rotation axis,
While taking up the processed electronic component mounting film carrier tape by one take-up reel, the electronic component mounting film carrier tape is unwound by the other take-up reel, and a shipping inspection is performed by a shipping inspection device. 7. The inspection / editing apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 6, wherein the inspection / editing apparatus is configured as follows.

The inspection and editing of a film carrier tape for mounting electronic components according to any one of claims 5 to 7, wherein the winding device includes a pair of spacer unwinding reels each paired with the winding reel. apparatus.

9. A splicer for cutting and joining a film carrier tape for mounting electronic components to a predetermined length between the winding device and a shipping inspection unit of a shipping inspection device, according to any one of claims 6 to 8, wherein An inspection and editing device for the film carrier tape for mounting electronic components described in the above.

10. The electronic device according to claim 1, further comprising a splicer between the unwinding device and the inner lead inspection device for cutting and joining the electronic component mounting film carrier tape to a predetermined length. Inspection and editing equipment for film carrier tapes for component mounting.

Between the unwinding device and the inner lead inspection device, in a previous process, provided with a failure detection device that detects a failure mark formed on the insulating film of the failure film carrier,
The apparatus according to claim 1, wherein based on the failure information from the failure detecting device, the defective piece determined to be defective is controlled so as not to be inspected by the inner lead inspection device. 11. The inspection and editing device for a film carrier tape for mounting electronic components according to any one of 1 to 10.

The defect detection device detects a cut hole formed by punching out a portion of the wiring pattern formed on the insulating film of the defective film carrier with the insulating film and punching out the wiring pattern together with the insulating film in the previous process. The inspection / editing apparatus for a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 11, wherein the apparatus is an apparatus.

An unwinding step of unwinding the film carrier tape for mounting electronic components from an unwinding device;
An inner lead inspection step of inspecting a defect of an inner lead of the electronic component mounting film carrier tape fed from the unwinding device by an inner lead inspection device,
A defective punching step of performing a product defective punching at a predetermined position of a defective piece determined to be defective based on an inspection result of the inner lead inspection step, or defective marking information of a previous step, or both information, by a defective punching device. When,
A splicing step of cutting the electronic component mounting film carrier tape to a predetermined length by a splicer based on the defect information from the defective punching step,
Winding step of winding the electronic component mounting film carrier tape cut and bonded to a predetermined length in the splicing step by a winding device,
A method for inspecting and editing a film carrier tape for mounting electronic components, comprising:

The method according to claim 13, wherein the splicer is configured to cut out a defective piece based on an inspection result of the inner lead inspection device, or defective marking information in a previous process, or both information. Inspection and editing method of the film carrier tape for mounting electronic components described in the above.

The unwinding device includes a pair of unwinding reels that are movable between a processing position and a standby position in a direction perpendicular to a feeding direction of the electronic component mounting film carrier tape.
One of the unwinding reels is moved to the processing position, and the other unwinding reel is moved to the standby position while the film carrier tape for mounting electronic components from one of the unwinding reels is being processed. The method for inspecting and editing an electronic component mounting film carrier tape according to any one of claims 13 to 14, wherein the electronic component mounting film carrier tape is to be mounted.

16. The method of claim 15, wherein the unwinding device includes a pair of spacer take-up reels each of which is paired with the unwind reel.

The winding device includes a pair of take-up reels that are movable between a processing position and a standby position in a direction perpendicular to a feeding direction of the electronic component mounting film carrier tape.
While moving one take-up reel to the processing position, while taking up the processed electronic component mounting film carrier tape by one take-up reel, moving the other take-up reel to the standby position, 17. The film carrier tape for electronic component mounting according to claim 13, wherein a lead tape to be joined to the film carrier tape for electronic component mounting to be processed next is mounted. Inspection editing method.

After the winding step, further comprising a shipping inspection step of performing a final inspection of the product by the shipping inspection device,
The winding device is configured to be rotatable in a horizontal direction around a rotation axis vertically erected on the inspection and editing device main body,
The take-up device is used as an unwind device by rotating the take-up device in a horizontal direction by 180 ° around a rotation axis vertically erected on a main body of the inspection and editing apparatus. 18. The electronic device according to claim 13, wherein the film carrier tape for mounting an electronic component, which has been completely wound, is unwound, and a shipping inspection is performed by a shipping inspection device. Inspection and editing method for film carrier tape for component mounting.

The winding device includes a pair of winding reels that are point-symmetric with respect to each other about the rotation axis,
While taking up the processed electronic component mounting film carrier tape by one take-up reel, the electronic component mounting film carrier tape is unwound by the other take-up reel, and a shipping inspection is performed by a shipping inspection device. 19. The method for inspecting and editing a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 18, wherein the method is configured as follows.

The inspection and editing of a film carrier tape for mounting electronic components according to any one of claims 17 to 19, wherein the winding device includes a pair of spacer unwinding reels respectively paired with the winding reel. Method.

21. A splicer for cutting and joining a film carrier tape for mounting electronic components to a predetermined length between the winding device and a shipping inspection unit of a shipping inspection device, according to any one of claims 18 to 20, wherein Inspection and editing method of the film carrier tape for mounting electronic components described in the above.

22. The electronic device according to claim 13, further comprising a splicer between the unwinding device and the inner lead inspection device for cutting and joining a film carrier tape for mounting electronic components to a predetermined length. Inspection and editing method for film carrier tape for component mounting.

Between the unwinding device and the inner lead inspection device, in a previous process, provided with a failure detection device that detects a failure mark formed on the insulating film of the failure film carrier,
The apparatus according to claim 1, wherein based on the failure information from the failure detecting device, the defective piece determined to be defective is controlled so as not to be inspected by the inner lead inspection device. 23. The inspection and editing method for a film carrier tape for mounting electronic components according to any one of 13 to 22.

The defect detection device detects a cut hole formed by punching out a portion of the wiring pattern formed on the insulating film of the defective film carrier with the insulating film and punching out the wiring pattern together with the insulating film in the previous process. The inspection and editing method for a film carrier tape for mounting electronic parts according to claim 23, wherein the method is an apparatus.