JPH1187886A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1187886A JPH1187886A JP26791597A JP26791597A JPH1187886A JP H1187886 A JPH1187886 A JP H1187886A JP 26791597 A JP26791597 A JP 26791597A JP 26791597 A JP26791597 A JP 26791597A JP H1187886 A JPH1187886 A JP H1187886A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】レーザーを用いて形成した貫通穴のエッジ部に
加工時に発生するバリやカーボン残りに起因する配線形
成時の断線や短絡のないプリント配線板を提供する。 【解決手段】銅張り基板の銅箔上又は形成済みの銅配線
回路上にエッチングで除去される異種金属層を設けて２
層構造とし、該異種金属層上からレーザーを用いて貫通
穴加工施した後、該異種金属層をエッチング除去するこ
とで貫通穴まわりのバリやカーボン残りをも同時に除去
する工程を含んだプリント配線板の製造方法。
加工時に発生するバリやカーボン残りに起因する配線形
成時の断線や短絡のないプリント配線板を提供する。 【解決手段】銅張り基板の銅箔上又は形成済みの銅配線
回路上にエッチングで除去される異種金属層を設けて２
層構造とし、該異種金属層上からレーザーを用いて貫通
穴加工施した後、該異種金属層をエッチング除去するこ
とで貫通穴まわりのバリやカーボン残りをも同時に除去
する工程を含んだプリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として積み上げ
方式やラミネート方式で製造されるプリント配線板の製
造方法に関するものである。
方式やラミネート方式で製造されるプリント配線板の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板は電子機器の進展
に伴い、配線の高密度化や多層化が行われている。従来
のプリント配線板の製造方法は以下のようであった。ま
ず、ガラス布に絶縁樹脂を含浸した絶縁基板（コア基
板）に銅箔を重ねて一体化した銅張り積層板を製作す
る。該銅張り積層板にドリルやレーザーを利用して穴あ
け加工した後、発生したバリやレーザー加工時に発生・
付着したカーボン残さを薬液を用いて除去する。次いで
貫通穴の内壁面と銅箔表面全体に無電解メッキを行なっ
て、必要ならばさらに電解メッキを行なって、配線層と
して必要な厚さとした後、不要な部分をエッチング除去
して配線層の形成を行なう。必要に応じて絶縁層と配線
層の積層を繰り返し、多層化を行なう。
に伴い、配線の高密度化や多層化が行われている。従来
のプリント配線板の製造方法は以下のようであった。ま
ず、ガラス布に絶縁樹脂を含浸した絶縁基板（コア基
板）に銅箔を重ねて一体化した銅張り積層板を製作す
る。該銅張り積層板にドリルやレーザーを利用して穴あ
け加工した後、発生したバリやレーザー加工時に発生・
付着したカーボン残さを薬液を用いて除去する。次いで
貫通穴の内壁面と銅箔表面全体に無電解メッキを行なっ
て、必要ならばさらに電解メッキを行なって、配線層と
して必要な厚さとした後、不要な部分をエッチング除去
して配線層の形成を行なう。必要に応じて絶縁層と配線
層の積層を繰り返し、多層化を行なう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銅張り積層板への貫通
穴あけ加工にはドリルやレーザーを用いるが、加工後の
貫通穴周辺のエッジ部にはバリが発生しやすく、これが
後のメッキ工程で銅箔面と貫通穴のメッキ導体との間で
断線を引き起こす原因となっていた。更に、レーザーを
用いた場合、貫通穴周辺にはカーボン残さの付着がでや
すく、後のメッキ工程で該カーボン残さ上にメッキがの
ってしまい、微細配線間に短絡を引き起こす原因の一つ
となっていた。また、貫通穴の直径が５０μｍ以下にな
ってくると、デスミア工程での薬液が該留め穴の中に入
りにくくなるため、貫通穴の内部に残った樹脂が除去し
ずらくなり、後のメッキ工程で断線不良が発生してい
た。
穴あけ加工にはドリルやレーザーを用いるが、加工後の
貫通穴周辺のエッジ部にはバリが発生しやすく、これが
後のメッキ工程で銅箔面と貫通穴のメッキ導体との間で
断線を引き起こす原因となっていた。更に、レーザーを
用いた場合、貫通穴周辺にはカーボン残さの付着がでや
すく、後のメッキ工程で該カーボン残さ上にメッキがの
ってしまい、微細配線間に短絡を引き起こす原因の一つ
となっていた。また、貫通穴の直径が５０μｍ以下にな
ってくると、デスミア工程での薬液が該留め穴の中に入
りにくくなるため、貫通穴の内部に残った樹脂が除去し
ずらくなり、後のメッキ工程で断線不良が発生してい
た。
【０００４】係る問題を解決する方法として、銅張り基
板上の貫通穴を形成する予定の領域の銅箔を予めエッチ
ング除去してから貫通穴を形成することで銅箔のバリや
カエリを防止する方法が特開平１−２２８１９６号に開
示されている。しかし、貫通穴の直径が５０μｍ以下に
なったりピッチが小さくなると、銅箔上にあけたエッチ
ング穴に合わせて貫通穴を穿つのが困難になってくる。
板上の貫通穴を形成する予定の領域の銅箔を予めエッチ
ング除去してから貫通穴を形成することで銅箔のバリや
カエリを防止する方法が特開平１−２２８１９６号に開
示されている。しかし、貫通穴の直径が５０μｍ以下に
なったりピッチが小さくなると、銅箔上にあけたエッチ
ング穴に合わせて貫通穴を穿つのが困難になってくる。
【０００５】本発明では、これらの貫通穴の形成にまつ
わる断線や短絡等の不具合を解決したプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
わる断線や短絡等の不具合を解決したプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は以下の様
な工程を有する事を特徴とする。
に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は以下の様
な工程を有する事を特徴とする。
【０００７】コア基板の製造方法を例にして本発明を説
明する。まず樹脂基板（コア基板）の両面に配線回路と
なる銅層とエッチングにて除去される異種金属層の２層
構造からなる金属箔を、樹脂面に銅面側を向けた状態で
ホットプレスして一体化する。所定の位置にドリルやレ
ーザーを用いて貫通穴を形成した後、該異種金属層上に
発生したバリや付着したカーボン残さを、該異種金属層
をエッチング除去して同時に取り去る。
明する。まず樹脂基板（コア基板）の両面に配線回路と
なる銅層とエッチングにて除去される異種金属層の２層
構造からなる金属箔を、樹脂面に銅面側を向けた状態で
ホットプレスして一体化する。所定の位置にドリルやレ
ーザーを用いて貫通穴を形成した後、該異種金属層上に
発生したバリや付着したカーボン残さを、該異種金属層
をエッチング除去して同時に取り去る。
【０００８】ここで異種金属層としては、例えばアルミ
ニウム、スズ又はニッケルからなる金属箔がよく用いら
れる。このような異種金属層と銅層との２層構造からな
る金属箔は、アルミニウム箔の片面に銅箔を圧着した
り、又は、アルミニウム箔の片面に銅メッキをかけた
り、あるいは銅箔にスズメッキやニッケルメッキをかけ
ることで形成することができる。もちろん、通常の銅箔
を張った後、銅箔面にスズメッキやニッケルメッキをか
けてみよい。特に異種金属層をメッキで形成する場合、
下地となる配線回路は銅箔に限らず、無電解メッキによ
る形成や無電解メッキと電解メッキとの組合わせによる
形成手段を取ることができる。異種金属材はアルミニウ
ムやスズやニッケルに限定されない。銅に対して選択的
にエッチング除去可能な金属であればアルミニウムやス
ズやニッケル以外でも利用できる。
ニウム、スズ又はニッケルからなる金属箔がよく用いら
れる。このような異種金属層と銅層との２層構造からな
る金属箔は、アルミニウム箔の片面に銅箔を圧着した
り、又は、アルミニウム箔の片面に銅メッキをかけた
り、あるいは銅箔にスズメッキやニッケルメッキをかけ
ることで形成することができる。もちろん、通常の銅箔
を張った後、銅箔面にスズメッキやニッケルメッキをか
けてみよい。特に異種金属層をメッキで形成する場合、
下地となる配線回路は銅箔に限らず、無電解メッキによ
る形成や無電解メッキと電解メッキとの組合わせによる
形成手段を取ることができる。異種金属材はアルミニウ
ムやスズやニッケルに限定されない。銅に対して選択的
にエッチング除去可能な金属であればアルミニウムやス
ズやニッケル以外でも利用できる。
【０００９】前記２層構造の金属箔を張った基板にドリ
ルやレーザーを用いて貫通穴を形成する。ここでレーザ
ーは、ＣＯ2レーザー、エキシマレーザーあるいはＹＡ
Ｇレーザーの中から選択できる。最表層の異種金属層面
に形成された貫通穴のエッジ周辺にはバリあるいはカー
ボン残さが発生する。その後、該異種金属層をエッチン
グ除去して、貫通穴のエッジ周辺のバリあるいはカーボ
ン残さを該異種金属層と同時に取り除く。こうして留め
穴のエッジ周辺や留め穴底部にバリあるいはカーボン残
さのない銅張り基板が得られる。
ルやレーザーを用いて貫通穴を形成する。ここでレーザ
ーは、ＣＯ2レーザー、エキシマレーザーあるいはＹＡ
Ｇレーザーの中から選択できる。最表層の異種金属層面
に形成された貫通穴のエッジ周辺にはバリあるいはカー
ボン残さが発生する。その後、該異種金属層をエッチン
グ除去して、貫通穴のエッジ周辺のバリあるいはカーボ
ン残さを該異種金属層と同時に取り除く。こうして留め
穴のエッジ周辺や留め穴底部にバリあるいはカーボン残
さのない銅張り基板が得られる。
【００１０】その後、貫通穴の内壁面を含む基板全面に
無電解メッキをかける。更に該無電解メッキ面にレジス
ト層を形成した後、フォトマスクを介して配線パターン
を露光・現像して形成する。該配線パターンの無電解メ
ッキ面に電解メッキをかけて、所定の導体厚みにした
後、レジスト層を剥離する。そして無電解メッキ層と電
解メッキ層の表層近傍を化学的にエッチング除去して、
配線回路の形成を完了する。前述したように、発生した
バリや付着したカーボン残さを異種金属層と同時に除去
してあるので、得られたプリント配線板には、貫通穴ま
わりのメッキ不具合による断線や、カーボンによる配線
間の短絡といった不具合が発生しない。
無電解メッキをかける。更に該無電解メッキ面にレジス
ト層を形成した後、フォトマスクを介して配線パターン
を露光・現像して形成する。該配線パターンの無電解メ
ッキ面に電解メッキをかけて、所定の導体厚みにした
後、レジスト層を剥離する。そして無電解メッキ層と電
解メッキ層の表層近傍を化学的にエッチング除去して、
配線回路の形成を完了する。前述したように、発生した
バリや付着したカーボン残さを異種金属層と同時に除去
してあるので、得られたプリント配線板には、貫通穴ま
わりのメッキ不具合による断線や、カーボンによる配線
間の短絡といった不具合が発生しない。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面とともに説明する。 （実施例１）図１（ａ）に示すように、ＢＴ（ビスマレ
イミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材からなる絶縁
基板１の表面に配線層になる厚み５μｍの銅層２と厚み
４０μｍのアルミニウム層３の２層構造をなす金属箔４
を、銅側が該絶縁基板１に向いた状態で熱プレスして一
体化した。
面とともに説明する。 （実施例１）図１（ａ）に示すように、ＢＴ（ビスマレ
イミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材からなる絶縁
基板１の表面に配線層になる厚み５μｍの銅層２と厚み
４０μｍのアルミニウム層３の２層構造をなす金属箔４
を、銅側が該絶縁基板１に向いた状態で熱プレスして一
体化した。
【００１２】図１（ｂ）に示すように、アルミニウム層
３からＹＡＧレーザーを照射（図示省略）して、所定の
位置に直径５０μｍの貫通穴５を形成した。
３からＹＡＧレーザーを照射（図示省略）して、所定の
位置に直径５０μｍの貫通穴５を形成した。
【００１３】次いで図１（ｃ）に示すように、アルミニ
ウム層３を水酸化ナトリウム水溶液で溶解除去して、配
線層になる銅層２を露出させた。
ウム層３を水酸化ナトリウム水溶液で溶解除去して、配
線層になる銅層２を露出させた。
【００１４】そして図１（ｄ）に示すように、配線層２
および貫通穴５の内壁面にまず無電解銅メッキ層６を厚
み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層７を厚み１２
μｍ施した。
および貫通穴５の内壁面にまず無電解銅メッキ層６を厚
み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層７を厚み１２
μｍ施した。
【００１５】そして図２（ａ）に示すように、配線層に
なる電解銅メッキ層７上にレジスト層８をホットラミネ
ーターを用いて貼った後、フォトマスク９を介して露光
・現像し、パターン形成を行う。
なる電解銅メッキ層７上にレジスト層８をホットラミネ
ーターを用いて貼った後、フォトマスク９を介して露光
・現像し、パターン形成を行う。
【００１６】図２（ｂ）に示す状態で、露出した銅層を
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
８に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
８に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
【００１７】残ったレジスト層８を剥離して、図２
（ｃ）に示すような配線回路の形成を完成する。
（ｃ）に示すような配線回路の形成を完成する。
【００１８】（実施例２）図３（ａ）に示すように、Ｂ
Ｔ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材
からなる絶縁基板１０の表面に配線層になる厚み５μｍ
の銅層１１と厚み４０μｍのアルミニウム層１２の２層
構造をなす金属箔１３を、銅側が該絶縁基板１０に向い
た状態で熱プレスして一体化した。
Ｔ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材
からなる絶縁基板１０の表面に配線層になる厚み５μｍ
の銅層１１と厚み４０μｍのアルミニウム層１２の２層
構造をなす金属箔１３を、銅側が該絶縁基板１０に向い
た状態で熱プレスして一体化した。
【００１９】図３（ｂ）に示すように、ドリルを用いて
（図示省略）、所定の位置に直径２５０μｍの貫通穴１
４を形成した。
（図示省略）、所定の位置に直径２５０μｍの貫通穴１
４を形成した。
【００２０】次いで図３（ｃ）に示すように、アルミニ
ウム層１２を水酸化ナトリウム水溶液で溶解除去して、
配線層になる銅層１１を露出させた。
ウム層１２を水酸化ナトリウム水溶液で溶解除去して、
配線層になる銅層１１を露出させた。
【００２１】そして図３（ｄ）に示すように、配線層１
１および貫通穴１４の内壁面にまず無電解銅メッキ層１
５を厚み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層１６を
厚み１２μｍ施した。
１および貫通穴１４の内壁面にまず無電解銅メッキ層１
５を厚み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層１６を
厚み１２μｍ施した。
【００２２】そして図４（ａ）に示すように、配線層に
なる電解銅メッキ層１６上にレジスト層１７をホットラ
ミネーターを用いて貼った後、フォトマスク１８を介し
て露光・現像し、パターン形成を行う。
なる電解銅メッキ層１６上にレジスト層１７をホットラ
ミネーターを用いて貼った後、フォトマスク１８を介し
て露光・現像し、パターン形成を行う。
【００２３】図４（ｂ）に示す状態で、露出した銅層を
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
１７に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
１７に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
【００２４】残ったレジスト層１７を剥離して、図４
（ｃ）に示すような配線回路の形成を完成する。
（ｃ）に示すような配線回路の形成を完成する。
【００２５】（比較例１）図５（ａ）に示すように、Ｂ
Ｔ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材
からなる絶縁基板１９の両面に、厚み１８μｍの銅箔２
０を熱プレスして一体化する。
Ｔ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材
からなる絶縁基板１９の両面に、厚み１８μｍの銅箔２
０を熱プレスして一体化する。
【００２６】そして図５（ｂ）に示すように、所定の位
置にＹＡＧレーザーを照射（図示省略）して、直径５０
μｍの貫通穴２１を形成する。
置にＹＡＧレーザーを照射（図示省略）して、直径５０
μｍの貫通穴２１を形成する。
【００２７】次いで図５（ｃ）に示すように、銅層２０
および貫通穴２１の内壁面にまず無電解銅メッキ層２２
を厚み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層２３を厚
み１２μｍ施した。
および貫通穴２１の内壁面にまず無電解銅メッキ層２２
を厚み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層２３を厚
み１２μｍ施した。
【００２８】そして図６（ａ）に示すように、電解銅メ
ッキ層２３上にレジスト層２４をホットラミネーターを
用いて貼った後、フォトマスク２４を介して露光・現像
し、パターン形成を行う。
ッキ層２３上にレジスト層２４をホットラミネーターを
用いて貼った後、フォトマスク２４を介して露光・現像
し、パターン形成を行う。
【００２９】図６（ｂ）に示す状態で、露出した銅層を
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
２４に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
２４に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
【００３０】残ったレジスト層を剥離して、図６（ｃ）
に示すような配線回路の形成を完成する。
に示すような配線回路の形成を完成する。
【００３１】（比較例２）図７（ａ）に示すように、Ｂ
Ｔ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材
からなる絶縁基板２６の両面に厚み１２μｍの銅箔２７
を熱プレスして一体化する。
Ｔ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材
からなる絶縁基板２６の両面に厚み１２μｍの銅箔２７
を熱プレスして一体化する。
【００３２】そして、図７（ｂ）に示すように、所定の
位置にドリルを用いて（図示省略）、直径２５０μｍの
貫通穴２８を形成する。
位置にドリルを用いて（図示省略）、直径２５０μｍの
貫通穴２８を形成する。
【００３３】次いで図７（ｃ）に示すように、銅層２７
および貫通穴２８の内壁面にまず無電解銅メッキ層２９
を厚み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層３０を厚
み１２μｍ施した。
および貫通穴２８の内壁面にまず無電解銅メッキ層２９
を厚み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層３０を厚
み１２μｍ施した。
【００３４】そして図８（ａ）に示すように、電解銅メ
ッキ層３０上にレジスト層３１をホットラミネーターを
用いて貼った後、フォトマスク３２を介して露光・現像
し、パターン形成を行う。
ッキ層３０上にレジスト層３１をホットラミネーターを
用いて貼った後、フォトマスク３２を介して露光・現像
し、パターン形成を行う。
【００３５】図８（ｂ）に示す状態で、露出した銅層を
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
３１に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
３１に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
【００３６】残ったレジスト層を剥離して、図８（ｃ）
に示すような配線回路の形成を完成する。
に示すような配線回路の形成を完成する。
【００３７】上記の実施例１、２及び比較例１、２の方
法を用いて、図９に示す断面構造を有する留め穴テスト
用プリント配線板３３を１００個製作しその留め穴部に
おける断線の有無を導通検査計３４を用いて検査し、製
作方法別の断線発生率の比較を行なった。
法を用いて、図９に示す断面構造を有する留め穴テスト
用プリント配線板３３を１００個製作しその留め穴部に
おける断線の有無を導通検査計３４を用いて検査し、製
作方法別の断線発生率の比較を行なった。
【００３８】図１０に示すように、本発明の実施例１、
２を用いたサンプルでは共に断線発生率は０％であっ
た。一方、比較例１、２を用いたサンプルでは、それぞ
れの断線発生率は１２％、２０％であった。
２を用いたサンプルでは共に断線発生率は０％であっ
た。一方、比較例１、２を用いたサンプルでは、それぞ
れの断線発生率は１２％、２０％であった。
【００３９】
【発明の効果】以上記述したように、本発明のプリント
配線板の製造方法によれば、レーザーやドリルを用いて
貫通穴を形成した時のバリの発生やカーボンの付着が原
因となる貫通穴まわりの断線や短絡といった不具合の発
生を効果的に抑えることができる。
配線板の製造方法によれば、レーザーやドリルを用いて
貫通穴を形成した時のバリの発生やカーボンの付着が原
因となる貫通穴まわりの断線や短絡といった不具合の発
生を効果的に抑えることができる。
【図１】本発明の実施例１に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図２】本発明の実施例１に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図３】本発明の実施例２に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図４】本発明の実施例２に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図５】本発明の比較例１に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図６】本発明の比較例１に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図７】本発明の比較例２に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図８】本発明の比較例２に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図９】貫通穴導通テスト用のプリント配線板の断面構
造を示す図である。
造を示す図である。
【図１０】貫通穴導通テストによる各工法別の断線発生
率のまとめを示す図である。
率のまとめを示す図である。
１：絶縁基板 ２：銅箔層 ３：アルミニウム箔層 ４：2層構造金属箔 ５：貫通穴 ６：無電解メッキ層 ７：電解メッキ層 ８：レジスト層 ９：フォトマスク
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｘ
Claims (7)
- 【請求項１】 樹脂基板の両面に銅層と異種金属層の２
層構造からなる金属箔を、樹脂面に銅面側を向けた状態
でホットプレスして一体化した基板に貫通穴を形成した
後、前記異種金属層をエッチングにより除去する工程を
含む事を特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 上記異種金属層が銅よりも化学エッチン
グで除去されやすい金属で形成されることを特徴とする
請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 上記異種金属層がアルミニウムで形成さ
れることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項４】 上記異種金属層がスズで形成されること
を特徴とする請求項１及び請求項１記載のプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項５】 上記異種金属層がニッケルで形成される
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項６】 上記貫通穴をドリルで形成することを特
徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 上記貫通穴をレーザーで形成することを
特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26791597A JPH1187886A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26791597A JPH1187886A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187886A true JPH1187886A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17451396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26791597A Pending JPH1187886A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187886A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001007477A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザー加工によるスルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法 |
| EP1594352A1 (en) * | 2004-05-07 | 2005-11-09 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing double-sided printed circuit board |
| CN103974563A (zh) * | 2013-01-30 | 2014-08-06 | Si弗莱克斯有限公司 | 印刷电路板的pth镀金方法 |
| CN104219890A (zh) * | 2014-09-04 | 2014-12-17 | 金悦通电子（翁源）有限公司 | 一种pcb无铅喷锡工艺的除铜除硫方法 |
| US20150021072A1 (en) * | 2012-04-05 | 2015-01-22 | Tyco Electronics Amp Korea Ltd. | Printed Circuit Board and Manufacture Method Thereof |
| CN105357880A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-24 | 成都市天目电子设备有限公司 | 一种集成电路板的夹持设备 |
-
1997
- 1997-09-11 JP JP26791597A patent/JPH1187886A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20150021072A1 (en) * | 2012-04-05 | 2015-01-22 | Tyco Electronics Amp Korea Ltd. | Printed Circuit Board and Manufacture Method Thereof |
| US9510446B2 (en) * | 2012-04-05 | 2016-11-29 | Tyco Electronics Amp Korea Ltd. | Printed circuit board and manufacture method thereof |
| CN103974563A (zh) * | 2013-01-30 | 2014-08-06 | Si弗莱克斯有限公司 | 印刷电路板的pth镀金方法 |
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