JPH1187482A - 半導体基板搬送保管治具および半導体基板の認識方法 - Google Patents
半導体基板搬送保管治具および半導体基板の認識方法Info
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- JPH1187482A JPH1187482A JP9237993A JP23799397A JPH1187482A JP H1187482 A JPH1187482 A JP H1187482A JP 9237993 A JP9237993 A JP 9237993A JP 23799397 A JP23799397 A JP 23799397A JP H1187482 A JPH1187482 A JP H1187482A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 382
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
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- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 230000002618 waking effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の半導体基板搬送保管治具では、収納し
た半導体基板を押さえる機構がなく、搬送途中で半導体
基板が位置ズレを起こし、半導体基板に付設された認識
票を認識するのが困難であった。 【解決手段】 半導体基板1を収納する箱状の半導体基
板搬送保管治具2であり、半導体基板1には認識票4が
付設されており、内部に位置決め部5を有している。こ
の位置決め部5により半導体基板1の移動を規正し、位
置ズレを防止でき、半導体基板搬送保管治具2の上面部
2aは透明な材質により構成されているため、半導体基
板1を取り出さずに治具の上面部2aから直接に認識票
4を認識することができるものである。
た半導体基板を押さえる機構がなく、搬送途中で半導体
基板が位置ズレを起こし、半導体基板に付設された認識
票を認識するのが困難であった。 【解決手段】 半導体基板1を収納する箱状の半導体基
板搬送保管治具2であり、半導体基板1には認識票4が
付設されており、内部に位置決め部5を有している。こ
の位置決め部5により半導体基板1の移動を規正し、位
置ズレを防止でき、半導体基板搬送保管治具2の上面部
2aは透明な材質により構成されているため、半導体基
板1を取り出さずに治具の上面部2aから直接に認識票
4を認識することができるものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体基板(ウェ
ハ)を搬送したり保管する際に、半導体基板の損傷等を
防止し、また個々の半導体基板の品種、処理工程などの
諸データを認識することができる半導体基板搬送保管治
具および半導体基板の認識方法に関するものである。
ハ)を搬送したり保管する際に、半導体基板の損傷等を
防止し、また個々の半導体基板の品種、処理工程などの
諸データを認識することができる半導体基板搬送保管治
具および半導体基板の認識方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体基板は、半導体基板を1枚
収納可能な半導体基板搬送保管治具に収納され、その半
導体基板搬送保管治具から半導体基板を取り出して半導
体基板に付加された認識票を認識していた。
収納可能な半導体基板搬送保管治具に収納され、その半
導体基板搬送保管治具から半導体基板を取り出して半導
体基板に付加された認識票を認識していた。
【0003】図8は従来の半導体基板搬送保管治具を示
す概略図であり、内部の構成は破線で示している。従来
の半導体基板搬送保管治具は、半導体基板1を載置し収
納する箱状の半導体基板搬送保管治具2であり、その前
面部には蓋体3が設けられ、半導体基板1の出し入れを
行う際は、この蓋体3を開けて行い、通常の搬送、保管
時は蓋体3は閉じた状態である。また半導体基板1には
認識票4が付設されており、半導体基板のデータ認識を
行い、個々の半導体基板を認識できるものである。
す概略図であり、内部の構成は破線で示している。従来
の半導体基板搬送保管治具は、半導体基板1を載置し収
納する箱状の半導体基板搬送保管治具2であり、その前
面部には蓋体3が設けられ、半導体基板1の出し入れを
行う際は、この蓋体3を開けて行い、通常の搬送、保管
時は蓋体3は閉じた状態である。また半導体基板1には
認識票4が付設されており、半導体基板のデータ認識を
行い、個々の半導体基板を認識できるものである。
【0004】なお従来の半導体基板搬送保管治具は、半
導体基板1が半導体基板搬送保管治具2内に載置されて
いるが、治具内では半導体基板1の位置が固定されてい
ないため、半導体基板が移動してしまい、半導体基板搬
送保管治具2の上面部を透明な材質にしても半導体基板
1に付設された半導体基板1の認識票4を認識するのが
困難であった。
導体基板1が半導体基板搬送保管治具2内に載置されて
いるが、治具内では半導体基板1の位置が固定されてい
ないため、半導体基板が移動してしまい、半導体基板搬
送保管治具2の上面部を透明な材質にしても半導体基板
1に付設された半導体基板1の認識票4を認識するのが
困難であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体基板搬送
保管治具では、収納した半導体基板を位置決めし、押さ
える機構がなく、搬送途中で半導体基板が移動し、位置
ズレを起こした場合は、半導体基板搬送保管治具2の上
面部を透明な材質にしても半導体基板に付設された認識
票を認識するのが困難であった。したがって、半導体基
板が何であるか認識するためには半導体基板搬送保管治
具から半導体基板を取り出し、半導体基板に付設された
認識票を認識しなければならなかった。このような認識
方法では、認識時間を費やすばかりか、半導体基板を取
り出す操作により、半導体基板に損傷を与える可能性が
あり、好ましくはなかった。
保管治具では、収納した半導体基板を位置決めし、押さ
える機構がなく、搬送途中で半導体基板が移動し、位置
ズレを起こした場合は、半導体基板搬送保管治具2の上
面部を透明な材質にしても半導体基板に付設された認識
票を認識するのが困難であった。したがって、半導体基
板が何であるか認識するためには半導体基板搬送保管治
具から半導体基板を取り出し、半導体基板に付設された
認識票を認識しなければならなかった。このような認識
方法では、認識時間を費やすばかりか、半導体基板を取
り出す操作により、半導体基板に損傷を与える可能性が
あり、好ましくはなかった。
【0006】本発明は前記従来の課題を解決するもの
で、半導体基板を認識するに際し、半導体基板を半導体
基板搬送保管治具内に収納した状態で認識することに主
眼をおいて成されたものであり、半導体基板の損傷防止
はもとより、効果的に半導体基板を認識することができ
る半導体基板搬送保管治具および半導体基板の認識方法
を提供することを目的とする。
で、半導体基板を認識するに際し、半導体基板を半導体
基板搬送保管治具内に収納した状態で認識することに主
眼をおいて成されたものであり、半導体基板の損傷防止
はもとより、効果的に半導体基板を認識することができ
る半導体基板搬送保管治具および半導体基板の認識方法
を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の半導体基板搬送保管治具および半導体基板の
認識方法は以下の手段を有する。
に本発明の半導体基板搬送保管治具および半導体基板の
認識方法は以下の手段を有する。
【0008】すなわち本発明の半導体基板搬送保管治具
は、認識票を付した半導体基板を収納する箱体よりなる
半導体基板搬送保管治具であって、その箱体の少なくと
も上面部分は透明材よりなり、箱体は開閉可能な蓋体を
有し、また箱体内には収納した半導体基板の回動を防止
する位置決め部が設けられているものである。
は、認識票を付した半導体基板を収納する箱体よりなる
半導体基板搬送保管治具であって、その箱体の少なくと
も上面部分は透明材よりなり、箱体は開閉可能な蓋体を
有し、また箱体内には収納した半導体基板の回動を防止
する位置決め部が設けられているものである。
【0009】また、第1の認識票を付した半導体基板を
収納する箱体よりなる半導体基板搬送保管治具であっ
て、その箱体の少なくとも上面部分は透明材よりなり、
箱体は開閉可能な蓋体を有し、箱体内には収納した半導
体基板の回動を防止する位置決め部が設けられるととも
に、箱体の底面内側には第2の認識票が設けられている
ものである。
収納する箱体よりなる半導体基板搬送保管治具であっ
て、その箱体の少なくとも上面部分は透明材よりなり、
箱体は開閉可能な蓋体を有し、箱体内には収納した半導
体基板の回動を防止する位置決め部が設けられるととも
に、箱体の底面内側には第2の認識票が設けられている
ものである。
【0010】また、第1の認識票を付した半導体基板を
収納する箱体よりなる半導体基板搬送保管治具であっ
て、その箱体の少なくとも上面部分は透明材よりなり、
箱体は開閉可能な蓋体を有し、箱体内には収納した半導
体基板の回動を防止する位置決め部が設けられ、箱体の
上面外側には第2の認識票が設けられているものであ
る。
収納する箱体よりなる半導体基板搬送保管治具であっ
て、その箱体の少なくとも上面部分は透明材よりなり、
箱体は開閉可能な蓋体を有し、箱体内には収納した半導
体基板の回動を防止する位置決め部が設けられ、箱体の
上面外側には第2の認識票が設けられているものであ
る。
【0011】また、第1の認識票を付した半導体基板を
収納する箱体よりなる半導体基板搬送保管治具であっ
て、その箱体の少なくとも上面部分は透明材よりなり、
箱体は開閉可能な蓋体を有し、箱体内には収納した半導
体基板の回動を防止する位置決め部が設けられ、箱体の
上面内側には第2の認識票が設けられているものであ
る。
収納する箱体よりなる半導体基板搬送保管治具であっ
て、その箱体の少なくとも上面部分は透明材よりなり、
箱体は開閉可能な蓋体を有し、箱体内には収納した半導
体基板の回動を防止する位置決め部が設けられ、箱体の
上面内側には第2の認識票が設けられているものであ
る。
【0012】また、認識票を付した半導体基板を収納す
るトレー体よりなる半導体基板搬送保管治具であって、
そのトレー体の上面には収納した半導体基板を保持する
際の治具を挿入する溝部が設けられ、またトレー体は収
納した半導体基板の回動を防止する位置決め部が設けら
れているものである。
るトレー体よりなる半導体基板搬送保管治具であって、
そのトレー体の上面には収納した半導体基板を保持する
際の治具を挿入する溝部が設けられ、またトレー体は収
納した半導体基板の回動を防止する位置決め部が設けら
れているものである。
【0013】また、第1の認識票を付した半導体基板を
収納するトレー体よりなる半導体基板搬送保管治具であ
って、そのトレー体の上面には収納した半導体基板を保
持する際の治具を挿入する溝部が設けられ、トレー体は
収納した半導体基板の回動を防止する位置決め部が設け
られ、トレー体の上面には第2の認識体が設けられてい
るものである。
収納するトレー体よりなる半導体基板搬送保管治具であ
って、そのトレー体の上面には収納した半導体基板を保
持する際の治具を挿入する溝部が設けられ、トレー体は
収納した半導体基板の回動を防止する位置決め部が設け
られ、トレー体の上面には第2の認識体が設けられてい
るものである。
【0014】また、第1の認識票を付した半導体基板を
収納するトレー体よりなる半導体基板搬送保管治具であ
って、そのトレー体は透明材よりなり、トレー体の上面
には収納した半導体基板を保持する際の治具を挿入する
溝部が設けられ、トレー体は収納した半導体基板の回動
を防止する位置決め部が設けられ、トレー体の上面には
第2の認識体が埋設されているものである。
収納するトレー体よりなる半導体基板搬送保管治具であ
って、そのトレー体は透明材よりなり、トレー体の上面
には収納した半導体基板を保持する際の治具を挿入する
溝部が設けられ、トレー体は収納した半導体基板の回動
を防止する位置決め部が設けられ、トレー体の上面には
第2の認識体が埋設されているものである。
【0015】また本発明の半導体基板の認識方法は、第
1の認識票を付した半導体基板を収納する箱体よりな
り、その箱体の少なくとも上面部分は透明材よりなり、
箱体は開閉可能な蓋体を有し、箱体内には収納した半導
体基板の回動を防止する位置決め部が設けられ、箱体の
上面外側には第2の認識票が設けられている半導体基板
搬送保管治具に収納した半導体基板を認識する半導体基
板の認識方法であって、半導体基板の第1の認識票を認
識した後、箱体の第2の認識票を認識し、そのマッチン
グを行うことにより、半導体基板を認識するものであ
る。
1の認識票を付した半導体基板を収納する箱体よりな
り、その箱体の少なくとも上面部分は透明材よりなり、
箱体は開閉可能な蓋体を有し、箱体内には収納した半導
体基板の回動を防止する位置決め部が設けられ、箱体の
上面外側には第2の認識票が設けられている半導体基板
搬送保管治具に収納した半導体基板を認識する半導体基
板の認識方法であって、半導体基板の第1の認識票を認
識した後、箱体の第2の認識票を認識し、そのマッチン
グを行うことにより、半導体基板を認識するものであ
る。
【0016】また、第1の認識票を付した半導体基板を
収納する箱体よりなり、その箱体の少なくとも上面部分
は透明材よりなり、箱体は開閉可能な蓋体を有し、箱体
内には収納した半導体基板の回動を防止する位置決め部
が設けられ、箱体の上面外側には第2の認識票が設けら
れている半導体基板搬送保管治具に収納した半導体基板
を認識する半導体基板の認識方法であって、半導体基板
の第1の認識票を認識した後、箱体の第2の認識票を認
識し、そのマッチングを行うことにより、半導体基板を
認識するとともに、目的とする箱体に目的とする半導体
基板が収納されているのかを確認するものである。
収納する箱体よりなり、その箱体の少なくとも上面部分
は透明材よりなり、箱体は開閉可能な蓋体を有し、箱体
内には収納した半導体基板の回動を防止する位置決め部
が設けられ、箱体の上面外側には第2の認識票が設けら
れている半導体基板搬送保管治具に収納した半導体基板
を認識する半導体基板の認識方法であって、半導体基板
の第1の認識票を認識した後、箱体の第2の認識票を認
識し、そのマッチングを行うことにより、半導体基板を
認識するとともに、目的とする箱体に目的とする半導体
基板が収納されているのかを確認するものである。
【0017】前記構成の通り、半導体基板搬送保管治具
を構成している箱体は透明材よりなり、収納した半導体
基板をその箱体より取り出すことなく、外部から半導体
基板に付設した認識票を認識することができるため、半
導体基板の損傷を防止するとともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。また半導体基板搬送保管治具を搬送した
際には、位置決め部を有しているので、半導体基板を固
定し、その振動等によっても収納された半導体基板は位
置固定されているので、位置ズレを起こすことなく、外
部から認識することができるものである。
を構成している箱体は透明材よりなり、収納した半導体
基板をその箱体より取り出すことなく、外部から半導体
基板に付設した認識票を認識することができるため、半
導体基板の損傷を防止するとともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。また半導体基板搬送保管治具を搬送した
際には、位置決め部を有しているので、半導体基板を固
定し、その振動等によっても収納された半導体基板は位
置固定されているので、位置ズレを起こすことなく、外
部から認識することができるものである。
【0018】また、半導体基板のみならず、半導体基板
搬送保管治具には認識票が設けられているので、半導体
基板搬送保管治具の認識票を認識するとともに、半導体
基板の認識票を認識し、認識票相互の内容のマッチング
を行うことにより、認識の精度向上にもつながるもので
ある。特に収納、載置した半導体基板と、半導体基板搬
送保管治具とのマッチング認識に効果があり、目的とす
る半導体基板搬送保管治具に目的とする半導体基板が収
納されているのかを確認することができる。
搬送保管治具には認識票が設けられているので、半導体
基板搬送保管治具の認識票を認識するとともに、半導体
基板の認識票を認識し、認識票相互の内容のマッチング
を行うことにより、認識の精度向上にもつながるもので
ある。特に収納、載置した半導体基板と、半導体基板搬
送保管治具とのマッチング認識に効果があり、目的とす
る半導体基板搬送保管治具に目的とする半導体基板が収
納されているのかを確認することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【0020】まず第1の実施形態について説明する。図
1は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
であり、内部の構成は破線で示している。
1は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
であり、内部の構成は破線で示している。
【0021】図1に示すように、本実施形態の半導体基
板搬送保管治具は、枚葉式の半導体基板搬送保管治具で
あり、半導体基板1を載置し収納する箱状の半導体基板
搬送保管治具2であり、その前面部には蓋体3が設けら
れ、半導体基板1の出し入れを行う際は、この蓋体3を
開けて行い、通常の搬送、保管時は蓋体3は閉じた状態
である。また半導体基板1には認識票4が付設されてお
り、半導体基板1のデータ認識を行い、個々の半導体基
板を認識できるものである。
板搬送保管治具は、枚葉式の半導体基板搬送保管治具で
あり、半導体基板1を載置し収納する箱状の半導体基板
搬送保管治具2であり、その前面部には蓋体3が設けら
れ、半導体基板1の出し入れを行う際は、この蓋体3を
開けて行い、通常の搬送、保管時は蓋体3は閉じた状態
である。また半導体基板1には認識票4が付設されてお
り、半導体基板1のデータ認識を行い、個々の半導体基
板を認識できるものである。
【0022】ここで本実施形態の半導体基板搬送保管治
具は、その内部に位置決め部5を有している。この位置
決め部5により半導体基板1の移動角度を規正している
ため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具2の中で
回転しない機構を有している。また半導体基板搬送保管
治具2の本体部の上面部2aは透明な材質により構成さ
れている。そのため半導体基板搬送保管治具2の少なく
とも半導体基板1に付設されている半導体基板1の認識
票4の上部が透明であるので、半導体基板1を取り出さ
ずに治具の上面部2aから直接に認識票4を認識するこ
とができるものである。
具は、その内部に位置決め部5を有している。この位置
決め部5により半導体基板1の移動角度を規正している
ため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具2の中で
回転しない機構を有している。また半導体基板搬送保管
治具2の本体部の上面部2aは透明な材質により構成さ
れている。そのため半導体基板搬送保管治具2の少なく
とも半導体基板1に付設されている半導体基板1の認識
票4の上部が透明であるので、半導体基板1を取り出さ
ずに治具の上面部2aから直接に認識票4を認識するこ
とができるものである。
【0023】本実施形態の半導体基板搬送保管治具によ
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
【0024】次に第2の実施形態について説明する。図
2は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
である。
2は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
である。
【0025】図2に示すように、本実施形態の半導体基
板搬送保管治具は、半導体基板1を載置し収納するトレ
ー状の半導体基板搬送保管治具6であり、箱状ではな
く、蓋体もない構造である。また半導体基板1には認識
票4が付設されており、半導体基板1のデータ認識を行
い、個々の半導体基板を認識できるものである。
板搬送保管治具は、半導体基板1を載置し収納するトレ
ー状の半導体基板搬送保管治具6であり、箱状ではな
く、蓋体もない構造である。また半導体基板1には認識
票4が付設されており、半導体基板1のデータ認識を行
い、個々の半導体基板を認識できるものである。
【0026】ここで本実施形態の半導体基板搬送保管治
具は、その上面部6aに位置決め部7を有している。こ
の位置決め部7により半導体基板1の移動角度を規正し
ているため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具6
の中で回転しない機構を有している。したがって、半導
体基板1上に何も障害となるものが無いため容易に半導
体基板1に付加されている認識票4を認識できるもので
ある。なお、半導体基板搬送保管治具6には、溝部8が
設けられており、半導体基板1を取り出す場合や、半導
体基板1を半導体基板搬送保管治具6に収納、載置する
場合には、取り出し用の治具がその溝部8に入り、半導
体基板1の底面側から保持できるようになっている。
具は、その上面部6aに位置決め部7を有している。こ
の位置決め部7により半導体基板1の移動角度を規正し
ているため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具6
の中で回転しない機構を有している。したがって、半導
体基板1上に何も障害となるものが無いため容易に半導
体基板1に付加されている認識票4を認識できるもので
ある。なお、半導体基板搬送保管治具6には、溝部8が
設けられており、半導体基板1を取り出す場合や、半導
体基板1を半導体基板搬送保管治具6に収納、載置する
場合には、取り出し用の治具がその溝部8に入り、半導
体基板1の底面側から保持できるようになっている。
【0027】本実施形態の半導体基板搬送保管治具によ
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
【0028】次に第3の実施形態について説明する。図
3は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
であり、内部の構成は破線で示している。
3は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
であり、内部の構成は破線で示している。
【0029】図3に示すように、本実施形態の半導体基
板搬送保管治具は、半導体基板1を載置し収納する箱状
の半導体基板搬送保管治具2であり、その前面部には蓋
体3が設けられ、半導体基板1の出し入れを行う際は、
この蓋体3を開けて行い、通常の搬送、保管時は蓋体3
は閉じた状態である。また半導体基板1には認識票4が
付設されており、半導体基板1のデータ認識を行い、個
々の半導体基板を認識できるものである。さらに半導体
基板搬送保管治具2の内部として、上面または下面には
認識票9が付設されている。
板搬送保管治具は、半導体基板1を載置し収納する箱状
の半導体基板搬送保管治具2であり、その前面部には蓋
体3が設けられ、半導体基板1の出し入れを行う際は、
この蓋体3を開けて行い、通常の搬送、保管時は蓋体3
は閉じた状態である。また半導体基板1には認識票4が
付設されており、半導体基板1のデータ認識を行い、個
々の半導体基板を認識できるものである。さらに半導体
基板搬送保管治具2の内部として、上面または下面には
認識票9が付設されている。
【0030】ここで本実施形態の半導体基板搬送保管治
具は、その内部に位置決め部5を有している。この位置
決め部5により半導体基板1の移動角度を規正している
ため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具2の中で
回転しない機構を有している。また半導体基板搬送保管
治具2の本体部の上面部2aは透明な材質により構成さ
れている。そのため半導体基板搬送保管治具2の少なく
とも半導体基板1に付設されている半導体基板1の認識
票4の上部が透明であるので、半導体基板1を取り出さ
ずに治具の上面部2aから直接に認識票4を認識するこ
とができるものである。さらに半導体基板搬送保管治具
2の内側に付加された半導体基板搬送保管治具の認識票
9はその反対方向の面が透明な材質により構成されてお
れば、認識することができ、半導体基板搬送保管治具の
認識票9と半導体基板の認識票4とを関連付けることに
より、半導体基板搬送保管治具の認識票9を認識すると
半導体基板の認識票4が認識できるようになり、認識の
精度向上にもつながる。
具は、その内部に位置決め部5を有している。この位置
決め部5により半導体基板1の移動角度を規正している
ため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具2の中で
回転しない機構を有している。また半導体基板搬送保管
治具2の本体部の上面部2aは透明な材質により構成さ
れている。そのため半導体基板搬送保管治具2の少なく
とも半導体基板1に付設されている半導体基板1の認識
票4の上部が透明であるので、半導体基板1を取り出さ
ずに治具の上面部2aから直接に認識票4を認識するこ
とができるものである。さらに半導体基板搬送保管治具
2の内側に付加された半導体基板搬送保管治具の認識票
9はその反対方向の面が透明な材質により構成されてお
れば、認識することができ、半導体基板搬送保管治具の
認識票9と半導体基板の認識票4とを関連付けることに
より、半導体基板搬送保管治具の認識票9を認識すると
半導体基板の認識票4が認識できるようになり、認識の
精度向上にもつながる。
【0031】本実施形態の半導体基板搬送保管治具によ
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
【0032】次に第4の実施形態について説明する。図
4は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
であり、内部の構成は破線で示している。
4は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
であり、内部の構成は破線で示している。
【0033】図4に示すように、本実施形態の半導体基
板搬送保管治具は、半導体基板1を載置し収納する箱状
の半導体基板搬送保管治具2であり、その前面部には蓋
体3が設けられ、半導体基板1の出し入れを行う際は、
この蓋体3を開けて行い、通常の搬送、保管時は蓋体3
は閉じた状態である。また半導体基板1には認識票4が
付設されており、半導体基板1のデータ認識を行い、個
々の半導体基板を認識できるものである。さらに半導体
基板搬送保管治具2の上面の外側には、認識票9が付設
されている。
板搬送保管治具は、半導体基板1を載置し収納する箱状
の半導体基板搬送保管治具2であり、その前面部には蓋
体3が設けられ、半導体基板1の出し入れを行う際は、
この蓋体3を開けて行い、通常の搬送、保管時は蓋体3
は閉じた状態である。また半導体基板1には認識票4が
付設されており、半導体基板1のデータ認識を行い、個
々の半導体基板を認識できるものである。さらに半導体
基板搬送保管治具2の上面の外側には、認識票9が付設
されている。
【0034】ここで本実施形態の半導体基板搬送保管治
具は、その内部に位置決め部5を有している。この位置
決め部5により半導体基板1の移動角度を規正している
ため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具2の中で
回転しない機構を有している。また半導体基板搬送保管
治具2の本体部の上面部2aは透明な材質により構成さ
れている。そのため半導体基板搬送保管治具2の少なく
とも半導体基板1に付設されている半導体基板1の認識
票4の上部が透明であるので、半導体基板1を取り出さ
ずに治具の上面部2aから直接に認識票4を認識するこ
とができるものである。さらに半導体基板搬送保管治具
2の上面外側に付加された半導体基板搬送保管治具の認
識票9は外側に付設されているので、そのまま認識する
ことができ、半導体基板搬送保管治具の認識票9と半導
体基板の認識票4とを関連付けることにより、半導体基
板搬送保管治具2の材質が透明なものでなくとも、半導
体基板搬送保管治具の認識票9を認識すると半導体基板
の認識票4が認識できるようになり、認識の精度向上に
もつながる。
具は、その内部に位置決め部5を有している。この位置
決め部5により半導体基板1の移動角度を規正している
ため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具2の中で
回転しない機構を有している。また半導体基板搬送保管
治具2の本体部の上面部2aは透明な材質により構成さ
れている。そのため半導体基板搬送保管治具2の少なく
とも半導体基板1に付設されている半導体基板1の認識
票4の上部が透明であるので、半導体基板1を取り出さ
ずに治具の上面部2aから直接に認識票4を認識するこ
とができるものである。さらに半導体基板搬送保管治具
2の上面外側に付加された半導体基板搬送保管治具の認
識票9は外側に付設されているので、そのまま認識する
ことができ、半導体基板搬送保管治具の認識票9と半導
体基板の認識票4とを関連付けることにより、半導体基
板搬送保管治具2の材質が透明なものでなくとも、半導
体基板搬送保管治具の認識票9を認識すると半導体基板
の認識票4が認識できるようになり、認識の精度向上に
もつながる。
【0035】本実施形態の半導体基板搬送保管治具によ
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
【0036】次に第5の実施形態について説明する。図
5は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
である。
5は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
である。
【0037】図5に示すように、本実施形態の半導体基
板搬送保管治具は、図2に示した治具と同様な構成であ
り、半導体基板1を載置し収納するトレー状の半導体基
板搬送保管治具6であり、箱状ではなく、蓋体もない構
造である。また半導体基板1には認識票4が付設されて
おり、半導体基板1のデータ認識を行い、個々の半導体
基板を認識できるものである。
板搬送保管治具は、図2に示した治具と同様な構成であ
り、半導体基板1を載置し収納するトレー状の半導体基
板搬送保管治具6であり、箱状ではなく、蓋体もない構
造である。また半導体基板1には認識票4が付設されて
おり、半導体基板1のデータ認識を行い、個々の半導体
基板を認識できるものである。
【0038】ここで本実施形態の半導体基板搬送保管治
具は、その上面部6aに位置決め部7を有している。こ
の位置決め部7により半導体基板1の移動角度を規正し
ているため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具6
の中で回転しない機構を有している。したがって、半導
体基板1上に何も障害となるものが無いため容易に半導
体基板1に付加されている認識票4を認識できるもので
ある。さらに半導体基板搬送保管治具2の上面にも認識
票9が付設されており、そのまま認識することができ、
半導体基板搬送保管治具の認識票9と半導体基板の認識
票4とを関連付けることにより、半導体基板搬送保管治
具の認識票9を認識すると半導体基板の認識票4が認識
できるようになり、認識の精度向上にもつながる。な
お、半導体基板搬送保管治具6には、半導体基板1を保
持する際の通路となる溝部8が設けられている。
具は、その上面部6aに位置決め部7を有している。こ
の位置決め部7により半導体基板1の移動角度を規正し
ているため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具6
の中で回転しない機構を有している。したがって、半導
体基板1上に何も障害となるものが無いため容易に半導
体基板1に付加されている認識票4を認識できるもので
ある。さらに半導体基板搬送保管治具2の上面にも認識
票9が付設されており、そのまま認識することができ、
半導体基板搬送保管治具の認識票9と半導体基板の認識
票4とを関連付けることにより、半導体基板搬送保管治
具の認識票9を認識すると半導体基板の認識票4が認識
できるようになり、認識の精度向上にもつながる。な
お、半導体基板搬送保管治具6には、半導体基板1を保
持する際の通路となる溝部8が設けられている。
【0039】本実施形態の半導体基板搬送保管治具によ
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
【0040】次に第6の実施形態について説明する。図
6は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
であり、内部の構成は破線で示している。
6は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
であり、内部の構成は破線で示している。
【0041】図6に示すように、本実施形態の半導体基
板搬送保管治具は、半導体基板1を載置し収納する箱状
の半導体基板搬送保管治具2であり、その前面部には蓋
体3が設けられ、半導体基板1の出し入れを行う際は、
この蓋体3を開けて行い、通常の搬送、保管時は蓋体3
は閉じた状態である。また半導体基板1には認識票4が
付設されており、半導体基板1のデータ認識を行い、個
々の半導体基板を認識できるものである。さらに半導体
基板搬送保管治具2の上面2aの内側には、認識票9が
付設されている。
板搬送保管治具は、半導体基板1を載置し収納する箱状
の半導体基板搬送保管治具2であり、その前面部には蓋
体3が設けられ、半導体基板1の出し入れを行う際は、
この蓋体3を開けて行い、通常の搬送、保管時は蓋体3
は閉じた状態である。また半導体基板1には認識票4が
付設されており、半導体基板1のデータ認識を行い、個
々の半導体基板を認識できるものである。さらに半導体
基板搬送保管治具2の上面2aの内側には、認識票9が
付設されている。
【0042】ここで本実施形態の半導体基板搬送保管治
具は、その内部に位置決め部5を有している。この位置
決め部5により半導体基板1の移動角度を規正している
ため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具2の中で
回転しない機構を有している。また半導体基板搬送保管
治具2の本体部の上面部2aは透明な材質により構成さ
れている。そのため半導体基板搬送保管治具2の少なく
とも半導体基板1に付設されている半導体基板1の認識
票4の上部が透明であるので、半導体基板1を取り出さ
ずに治具の上面部2aから直接に認識票4を認識するこ
とができるものである。さらに半導体基板搬送保管治具
の認識票9は上面2aの内側に付設されているが、上面
2aの材質が透明なものからなっているので、そのまま
認識することができる。また、半導体基板搬送保管治具
の認識票9と半導体基板の認識票4とを関連付けること
により、半導体基板搬送保管治具の認識票9を認識する
と半導体基板の認識票4が認識できるようになり、認識
の精度向上にもつながる。
具は、その内部に位置決め部5を有している。この位置
決め部5により半導体基板1の移動角度を規正している
ため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具2の中で
回転しない機構を有している。また半導体基板搬送保管
治具2の本体部の上面部2aは透明な材質により構成さ
れている。そのため半導体基板搬送保管治具2の少なく
とも半導体基板1に付設されている半導体基板1の認識
票4の上部が透明であるので、半導体基板1を取り出さ
ずに治具の上面部2aから直接に認識票4を認識するこ
とができるものである。さらに半導体基板搬送保管治具
の認識票9は上面2aの内側に付設されているが、上面
2aの材質が透明なものからなっているので、そのまま
認識することができる。また、半導体基板搬送保管治具
の認識票9と半導体基板の認識票4とを関連付けること
により、半導体基板搬送保管治具の認識票9を認識する
と半導体基板の認識票4が認識できるようになり、認識
の精度向上にもつながる。
【0043】本実施形態の半導体基板搬送保管治具によ
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
【0044】次に第7の実施形態について説明する。図
7は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
である。
7は本実施形態の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
である。
【0045】図7に示すように、本実施形態の半導体基
板搬送保管治具は、図2,図5に示した治具と同様な構
成であり、半導体基板1を載置し収納するトレー状の半
導体基板搬送保管治具6であり、箱状ではなく、蓋体も
ない構造である。また半導体基板1には認識票4が付設
されており、半導体基板1のデータ認識を行い、個々の
半導体基板を認識できるものである。
板搬送保管治具は、図2,図5に示した治具と同様な構
成であり、半導体基板1を載置し収納するトレー状の半
導体基板搬送保管治具6であり、箱状ではなく、蓋体も
ない構造である。また半導体基板1には認識票4が付設
されており、半導体基板1のデータ認識を行い、個々の
半導体基板を認識できるものである。
【0046】ここで本実施形態の半導体基板搬送保管治
具は、その上面部6aに位置決め部7を有している。こ
の位置決め部7により半導体基板1の移動角度を規正し
ているため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具6
の中で回転しない機構を有している。したがって、半導
体基板1上に何も障害となるものが無いため容易に半導
体基板1に付加されている認識票4を認識できるもので
ある。さらに半導体基板搬送保管治具2の上面の内部に
も認識票9が埋設されており、治具の材質が透明なもの
を用いることにより、そのまま直接認識することがで
き、半導体基板搬送保管治具の認識票9と半導体基板の
認識票4とを関連付けることにより、半導体基板搬送保
管治具の認識票9を認識すると半導体基板の認識票4が
認識できるようになり、認識の精度向上にもつながる。
なお、半導体基板搬送保管治具6には、半導体基板1を
保持する際の通路となる溝部8が設けられている。
具は、その上面部6aに位置決め部7を有している。こ
の位置決め部7により半導体基板1の移動角度を規正し
ているため、半導体基板1が半導体基板搬送保管治具6
の中で回転しない機構を有している。したがって、半導
体基板1上に何も障害となるものが無いため容易に半導
体基板1に付加されている認識票4を認識できるもので
ある。さらに半導体基板搬送保管治具2の上面の内部に
も認識票9が埋設されており、治具の材質が透明なもの
を用いることにより、そのまま直接認識することがで
き、半導体基板搬送保管治具の認識票9と半導体基板の
認識票4とを関連付けることにより、半導体基板搬送保
管治具の認識票9を認識すると半導体基板の認識票4が
認識できるようになり、認識の精度向上にもつながる。
なお、半導体基板搬送保管治具6には、半導体基板1を
保持する際の通路となる溝部8が設けられている。
【0047】本実施形態の半導体基板搬送保管治具によ
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
り、半導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具
から取り出すことなく、効率よく半導体基板を認識する
ことができる。
【0048】以上、本実施形態の半導体基板搬送保管治
具は、収納した半導体基板が位置ズレをおこさないよう
に、位置決め部を有し、また治具の一部の面の材質を透
明な材質とすることにより、半導体基板を治具から取り
出すことなく、直接に基板の認識を行うことができ、半
導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具から取
り出すことなく、効率よく半導体基板を認識することが
できる。さらに半導体基板に加えて、半導体基板搬送保
管治具にも認識票を付設または埋設し、治具の材質を透
明な材質を用いることにより、半導体基板搬送保管治具
の認識票を認識すると半導体基板の認識票が認識できる
ようになり、間違いを防止して認識の精度向上にもつな
がるものである。特に収納、載置した半導体基板と、半
導体基板搬送保管治具とのマッチング認識に効果があ
る。
具は、収納した半導体基板が位置ズレをおこさないよう
に、位置決め部を有し、また治具の一部の面の材質を透
明な材質とすることにより、半導体基板を治具から取り
出すことなく、直接に基板の認識を行うことができ、半
導体基板の損傷防止とともに、半導体基板を治具から取
り出すことなく、効率よく半導体基板を認識することが
できる。さらに半導体基板に加えて、半導体基板搬送保
管治具にも認識票を付設または埋設し、治具の材質を透
明な材質を用いることにより、半導体基板搬送保管治具
の認識票を認識すると半導体基板の認識票が認識できる
ようになり、間違いを防止して認識の精度向上にもつな
がるものである。特に収納、載置した半導体基板と、半
導体基板搬送保管治具とのマッチング認識に効果があ
る。
【0049】なお、本実施形態において、半導体基板1
または半導体基板搬送保管治具に付設または埋設する認
識票4,9は、文字やバーコードを貼り付けたり、直接
印字したりしても良いし、光や磁気で書き換えや読み書
きが可能な非接触のICカードのようなものでも良い。
または半導体基板搬送保管治具に付設または埋設する認
識票4,9は、文字やバーコードを貼り付けたり、直接
印字したりしても良いし、光や磁気で書き換えや読み書
きが可能な非接触のICカードのようなものでも良い。
【0050】次に本発明の半導体基板の認識方法の実施
形態について説明する。本実施形態の半導体基板の認識
方法は、認識票が付設された半導体基板を半導体基板搬
送保管治具に収納、載置し、その収納、載置された半導
体基板が何であるかを認識するに際し、半導体基板の認
識票を認識した後、半導体基板搬送保管治具の認識票を
認識し、そのマッチングを行うことにより、半導体基板
の認識とともに、目的とする半導体基板搬送保管治具に
目的とする半導体基板が収納されているのかを確認する
ことができ、保管管理に有効である。
形態について説明する。本実施形態の半導体基板の認識
方法は、認識票が付設された半導体基板を半導体基板搬
送保管治具に収納、載置し、その収納、載置された半導
体基板が何であるかを認識するに際し、半導体基板の認
識票を認識した後、半導体基板搬送保管治具の認識票を
認識し、そのマッチングを行うことにより、半導体基板
の認識とともに、目的とする半導体基板搬送保管治具に
目的とする半導体基板が収納されているのかを確認する
ことができ、保管管理に有効である。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体基板
搬送保管治具は、半導体基板搬送保管治具内に半導体基
板の位置決め部を設けて、半導体基板の角度を規正する
ことにより、基板の位置固定ができ、基板がズレを起こ
さないため、半導体基板を半導体基板搬送保管治具から
取り出すことなく容易に半導体基板認識票を認識し、基
板の認識が可能となる。また、半導体基板に加えて、半
導体基板搬送保管治具にも認識票を付設または埋設し、
治具の材質を透明な材質を用いることにより、半導体基
板搬送保管治具の認識票を認識するとともに、半導体基
板の認識票を認識し、認識票相互の内容のマッチングを
行うことにより、認識の精度向上にもつながるものであ
る。特に収納、載置した半導体基板と、半導体基板搬送
保管治具とのマッチング認識に効果があり、目的とする
半導体基板搬送保管治具に目的とする半導体基板が収納
されているのかを確認することができ、保管管理に有効
である。
搬送保管治具は、半導体基板搬送保管治具内に半導体基
板の位置決め部を設けて、半導体基板の角度を規正する
ことにより、基板の位置固定ができ、基板がズレを起こ
さないため、半導体基板を半導体基板搬送保管治具から
取り出すことなく容易に半導体基板認識票を認識し、基
板の認識が可能となる。また、半導体基板に加えて、半
導体基板搬送保管治具にも認識票を付設または埋設し、
治具の材質を透明な材質を用いることにより、半導体基
板搬送保管治具の認識票を認識するとともに、半導体基
板の認識票を認識し、認識票相互の内容のマッチングを
行うことにより、認識の精度向上にもつながるものであ
る。特に収納、載置した半導体基板と、半導体基板搬送
保管治具とのマッチング認識に効果があり、目的とする
半導体基板搬送保管治具に目的とする半導体基板が収納
されているのかを確認することができ、保管管理に有効
である。
【図1】本発明の一実施形態の半導体基板搬送保管治具
を示す概略図
を示す概略図
【図2】本発明の一実施形態の半導体基板搬送保管治具
を示す概略図
を示す概略図
【図3】本発明の一実施形態の半導体基板搬送保管治具
を示す概略図
を示す概略図
【図4】本発明の一実施形態の半導体基板搬送保管治具
を示す概略図
を示す概略図
【図5】本発明の一実施形態の半導体基板搬送保管治具
を示す概略図
を示す概略図
【図6】本発明の一実施形態の半導体基板搬送保管治具
を示す概略図
を示す概略図
【図7】本発明の一実施形態の半導体基板搬送保管治具
を示す概略図
を示す概略図
【図8】従来の半導体基板搬送保管治具を示す概略図
1 半導体基板 2 半導体基板搬送保管治具 3 蓋体 4 認識票 5 位置決め部 6 半導体基板搬送保管治具 7 位置決め部 8 溝部 9 認識票
Claims (9)
- 【請求項1】 認識票を付した半導体基板を収納する箱
体よりなる半導体基板搬送保管治具であって、前記箱体
の少なくとも上面部分は透明材よりなり、前記箱体は開
閉可能な蓋体を有し、前記箱体内には収納した半導体基
板の回動を防止する位置決め部が設けられていることを
特徴とする半導体基板搬送保管治具。 - 【請求項2】 第1の認識票を付した半導体基板を収納
する箱体よりなる半導体基板搬送保管治具であって、前
記箱体の少なくとも上面部分は透明材よりなり、前記箱
体は開閉可能な蓋体を有し、前記箱体内には収納した半
導体基板の回動を防止する位置決め部が設けられ、前記
箱体の底面内側には第2の認識票が設けられていること
を特徴とする半導体基板搬送保管治具。 - 【請求項3】 第1の認識票を付した半導体基板を収納
する箱体よりなる半導体基板搬送保管治具であって、前
記箱体の少なくとも上面部分は透明材よりなり、前記箱
体は開閉可能な蓋体を有し、前記箱体内には収納した半
導体基板の回動を防止する位置決め部が設けられ、前記
箱体の上面外側には第2の認識票が設けられていること
を特徴とする半導体基板搬送保管治具。 - 【請求項4】 第1の認識票を付した半導体基板を収納
する箱体よりなる半導体基板搬送保管治具であって、前
記箱体の少なくとも上面部分は透明材よりなり、前記箱
体は開閉可能な蓋体を有し、前記箱体内には収納した半
導体基板の回動を防止する位置決め部が設けられ、前記
箱体の上面内側には第2の認識票が設けられていること
を特徴とする半導体基板搬送保管治具。 - 【請求項5】 認識票を付した半導体基板を収納するト
レー体よりなる半導体基板搬送保管治具であって、前記
トレー体の上面には収納した半導体基板を保持する際の
治具を挿入する溝部が設けられ、前記トレー体は収納し
た半導体基板の回動を防止する位置決め部が設けられて
いることを特徴とする半導体基板搬送保管治具。 - 【請求項6】 第1の認識票を付した半導体基板を収納
するトレー体よりなる半導体基板搬送保管治具であっ
て、前記トレー体の上面には収納した半導体基板を保持
する際の治具を挿入する溝部が設けられ、前記トレー体
は収納した半導体基板の回動を防止する位置決め部が設
けられ、前記トレー体の上面には第2の認識体が設けら
れていることを特徴とする半導体基板搬送保管治具。 - 【請求項7】 第1の認識票を付した半導体基板を収納
するトレー体よりなる半導体基板搬送保管治具であっ
て、前記トレー体は透明材よりなり、前記トレー体の上
面には収納した半導体基板を保持する際の治具を挿入す
る溝部が設けられ、前記トレー体は収納した半導体基板
の回動を防止する位置決め部が設けられ、前記トレー体
の上面には第2の認識体が埋設されていることを特徴と
する半導体基板搬送保管治具。 - 【請求項8】 第1の認識票を付した半導体基板を収納
する箱体よりなり、前記箱体の少なくとも上面部分は透
明材よりなり、前記箱体は開閉可能な蓋体を有し、前記
箱体内には収納した半導体基板の回動を防止する位置決
め部が設けられ、前記箱体の上面外側には第2の認識票
が設けられている半導体基板搬送保管治具に収納した半
導体基板を認識する半導体基板の認識方法であって、前
記半導体基板の第1の認識票を認識した後、前記箱体の
第2の認識票を認識し、そのマッチングを行うことによ
り、半導体基板を認識することを特徴とする半導体基板
の認識方法。 - 【請求項9】 第1の認識票を付した半導体基板を収納
する箱体よりなり、前記箱体の少なくとも上面部分は透
明材よりなり、前記箱体は開閉可能な蓋体を有し、前記
箱体内には収納した半導体基板の回動を防止する位置決
め部が設けられ、前記箱体の上面外側には第2の認識票
が設けられている半導体基板搬送保管治具に収納した半
導体基板を認識する半導体基板の認識方法であって、前
記半導体基板の第1の認識票を認識した後、前記箱体の
第2の認識票を認識し、そのマッチングを行うことによ
り、半導体基板を認識するとともに、目的とする箱体に
目的とする半導体基板が収納されているのかを確認する
ことを特徴とする半導体基板の認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9237993A JPH1187482A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 半導体基板搬送保管治具および半導体基板の認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9237993A JPH1187482A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 半導体基板搬送保管治具および半導体基板の認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187482A true JPH1187482A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17023542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9237993A Pending JPH1187482A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 半導体基板搬送保管治具および半導体基板の認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187482A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6663969B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-12-16 | Polymatech Co., Ltd. | Heat conductive adhesive film and manufacturing method thereof and electronic component |
| JP2013229412A (ja) * | 2012-04-25 | 2013-11-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ダイ供給装置のウエハ管理システム及びアタッチメント並びにマガジンラック |
-
1997
- 1997-09-03 JP JP9237993A patent/JPH1187482A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6663969B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-12-16 | Polymatech Co., Ltd. | Heat conductive adhesive film and manufacturing method thereof and electronic component |
| JP2013229412A (ja) * | 2012-04-25 | 2013-11-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ダイ供給装置のウエハ管理システム及びアタッチメント並びにマガジンラック |
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