JPH1167965A - 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法 - Google Patents
半導体素子搭載用多層配線板の製造方法Info
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- JPH1167965A JPH1167965A JP9230074A JP23007497A JPH1167965A JP H1167965 A JPH1167965 A JP H1167965A JP 9230074 A JP9230074 A JP 9230074A JP 23007497 A JP23007497 A JP 23007497A JP H1167965 A JPH1167965 A JP H1167965A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベース配線板と穴あき配線板とを接着シート
を介して鏡板の間に挿んで加熱加圧する半導体素子搭載
用多層配線板の製造方法において、接着シートからの樹
脂流出を小さくする。 【解決手段】 ベース配線板１１及び半導体素子搭載用
のキャビティー用穴１２を設けた穴あき配線板１３を、
キャビティー用穴１４を設けた接着シート１５を介して
重ね、加熱加圧して積層する半導体素子搭載用多層配線
板の製造方法において、加熱加圧して積層したときに樹
脂がキャビティー用穴内に流れ出ない量の無機フィラー
を樹脂に含有させた接着シート１５を用いる。
を介して鏡板の間に挿んで加熱加圧する半導体素子搭載
用多層配線板の製造方法において、接着シートからの樹
脂流出を小さくする。 【解決手段】 ベース配線板１１及び半導体素子搭載用
のキャビティー用穴１２を設けた穴あき配線板１３を、
キャビティー用穴１４を設けた接着シート１５を介して
重ね、加熱加圧して積層する半導体素子搭載用多層配線
板の製造方法において、加熱加圧して積層したときに樹
脂がキャビティー用穴内に流れ出ない量の無機フィラー
を樹脂に含有させた接着シート１５を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子搭載用
多層配線板の製造方法に関する。
多層配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、キャビティー仕様ＢＧＡ又はキ
ャビティー仕様ＰＧＡといわれている半導体素子搭載用
パッケージは、半導体素子を搭載するためのキャビティ
ー２２を有する多層配線板２１である（図２参照）。こ
のようなキャビティー２２を有する多層配線板２１は、
ベース配線板１１の上に、キャビティー用穴１２を設け
た２枚の穴あき配線板１３を、同じくキャビティー用穴
１４を設けた接着シート１５を介して重ね、２枚の鏡板
１６の間に挿んで加熱加圧することにより積層成形して
製造されていた。（図１参照） なお、図１及び図２は、穴あき配線板１３を２枚重ねと
して、ワイヤボンディング用の段部２３を形成した例を
示す。キャビティー２２内には、半導体素子と回路配線
とを接続するための端子となる回路が露出している。こ
のため、接着シート１５としては、加熱加圧するとき、
樹脂がキャビティー２２内に流出しないように、樹脂流
れが小さいローフロープリプレグが使用されていた。
ャビティー仕様ＰＧＡといわれている半導体素子搭載用
パッケージは、半導体素子を搭載するためのキャビティ
ー２２を有する多層配線板２１である（図２参照）。こ
のようなキャビティー２２を有する多層配線板２１は、
ベース配線板１１の上に、キャビティー用穴１２を設け
た２枚の穴あき配線板１３を、同じくキャビティー用穴
１４を設けた接着シート１５を介して重ね、２枚の鏡板
１６の間に挿んで加熱加圧することにより積層成形して
製造されていた。（図１参照） なお、図１及び図２は、穴あき配線板１３を２枚重ねと
して、ワイヤボンディング用の段部２３を形成した例を
示す。キャビティー２２内には、半導体素子と回路配線
とを接続するための端子となる回路が露出している。こ
のため、接着シート１５としては、加熱加圧するとき、
樹脂がキャビティー２２内に流出しないように、樹脂流
れが小さいローフロープリプレグが使用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに樹脂流れの小さいローフロープリプレグを用いて
も、キャビティー２２内への樹脂流出を皆無とすること
はできなかった。キャビティー２２内に樹脂が流出する
と、キャビティー２２内に露出している回路の一部を覆
ってしまい、その部分については、半導体素子との接続
に使用することができない。このため、従来は、樹脂流
出をある程度見込んでキャビティー２２の寸法を半導体
素子の搭載に必要な大きさより大きめにする必要があ
り、小型化の障害となっていた。本発明は、ベース配線
板と穴あき配線板とを接着シートを介して鏡板の間に挿
んで加熱加圧する半導体素子搭載用多層配線板の製造方
法において、接着シートからの樹脂流出を極力小さくす
ることを課題とするものである。
うに樹脂流れの小さいローフロープリプレグを用いて
も、キャビティー２２内への樹脂流出を皆無とすること
はできなかった。キャビティー２２内に樹脂が流出する
と、キャビティー２２内に露出している回路の一部を覆
ってしまい、その部分については、半導体素子との接続
に使用することができない。このため、従来は、樹脂流
出をある程度見込んでキャビティー２２の寸法を半導体
素子の搭載に必要な大きさより大きめにする必要があ
り、小型化の障害となっていた。本発明は、ベース配線
板と穴あき配線板とを接着シートを介して鏡板の間に挿
んで加熱加圧する半導体素子搭載用多層配線板の製造方
法において、接着シートからの樹脂流出を極力小さくす
ることを課題とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ベース配線板
１１及び半導体素子搭載用のキャビティー用穴１２を設
けた穴あき配線板１３を、キャビティー用穴１４を設け
た接着シート１５を介して重ね、加熱加圧して積層する
半導体素子搭載用多層配線板の製造方法において、加熱
加圧して積層したときに樹脂がキャビティー用穴内に流
れ出ない量の無機フィラーを樹脂に含有させた接着シー
トを用いることを特徴とする半導体素子搭載用多層配線
板の製造方法である。
１１及び半導体素子搭載用のキャビティー用穴１２を設
けた穴あき配線板１３を、キャビティー用穴１４を設け
た接着シート１５を介して重ね、加熱加圧して積層する
半導体素子搭載用多層配線板の製造方法において、加熱
加圧して積層したときに樹脂がキャビティー用穴内に流
れ出ない量の無機フィラーを樹脂に含有させた接着シー
トを用いることを特徴とする半導体素子搭載用多層配線
板の製造方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】ベース配線板１１、穴あき配線板
１３としては、ガラス布を基材としこれに熱硬化性樹脂
ワニスを含浸乾燥して得られるプリプレグと、金属はく
例えば銅はくとを積層し、硬化させて金属張り積層板を
得、この金属張り積層板に回路加工や穴あけ加工したも
のが使用される。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂
が電気的特性や価格の面から好ましい。耐熱性など特に
必要があるときには、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド
−トリアジン樹脂などの熱硬化性樹脂も使用することが
できる。
１３としては、ガラス布を基材としこれに熱硬化性樹脂
ワニスを含浸乾燥して得られるプリプレグと、金属はく
例えば銅はくとを積層し、硬化させて金属張り積層板を
得、この金属張り積層板に回路加工や穴あけ加工したも
のが使用される。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂
が電気的特性や価格の面から好ましい。耐熱性など特に
必要があるときには、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド
−トリアジン樹脂などの熱硬化性樹脂も使用することが
できる。
【０００６】接着シート１５としては、前記ベース配線
板１１又は穴あき配線板１３の製造に用いたプリプレグ
又は、エポキシ樹脂にＮＢＲ等のゴム、アクリル樹脂、
ポリビニルブチラール、フェノール樹脂等を配合してフ
ィルム状に製膜して得られるフィルム状接着剤を使用す
ることができる。
板１１又は穴あき配線板１３の製造に用いたプリプレグ
又は、エポキシ樹脂にＮＢＲ等のゴム、アクリル樹脂、
ポリビニルブチラール、フェノール樹脂等を配合してフ
ィルム状に製膜して得られるフィルム状接着剤を使用す
ることができる。
【０００７】接着シート１５の樹脂に含有させる無機フ
ィラーとしては、チョップドストランド、シリカ粉、酸
化チタン粉、マイカ粉、水酸化アルミニウム粉など、電
気絶縁性の良好な粉末材料が挙げられる。加熱加圧して
積層したときに樹脂がキャビティー用穴内に流れ出ない
ようにするためには、樹脂と無機フィラーとの合計量に
対して、無機フィラーを７５体積％以上含有させるのが
好ましい。無機フィラーの含有量が多くなると、接着シ
ート１５を加熱加圧たときの樹脂流れが小さくなるから
である。無機フィラーの含有量の上限はシート形成の観
点から制限されるがおよそ９５体積％である。無機フィ
ラーの含有量の最適値は、樹脂の組成、成形条件等によ
っても異なり、最適な条件は実験等によって定められ
る。このように多量の無機フィラーを含有させることか
ら、無機フィラーとしては粒径が１〜５０μｍで長径／
短径の比が５以下であるのが好ましい。粒径が１μｍ未
満であると混合が困難となり、５０μｍを超えると均一
に分散させることが困難となる傾向にある。また、長径
／短径の比が５を超えると、多量に含有させることが困
難となる傾向にある。
ィラーとしては、チョップドストランド、シリカ粉、酸
化チタン粉、マイカ粉、水酸化アルミニウム粉など、電
気絶縁性の良好な粉末材料が挙げられる。加熱加圧して
積層したときに樹脂がキャビティー用穴内に流れ出ない
ようにするためには、樹脂と無機フィラーとの合計量に
対して、無機フィラーを７５体積％以上含有させるのが
好ましい。無機フィラーの含有量が多くなると、接着シ
ート１５を加熱加圧たときの樹脂流れが小さくなるから
である。無機フィラーの含有量の上限はシート形成の観
点から制限されるがおよそ９５体積％である。無機フィ
ラーの含有量の最適値は、樹脂の組成、成形条件等によ
っても異なり、最適な条件は実験等によって定められ
る。このように多量の無機フィラーを含有させることか
ら、無機フィラーとしては粒径が１〜５０μｍで長径／
短径の比が５以下であるのが好ましい。粒径が１μｍ未
満であると混合が困難となり、５０μｍを超えると均一
に分散させることが困難となる傾向にある。また、長径
／短径の比が５を超えると、多量に含有させることが困
難となる傾向にある。
【０００８】ベース配線板１１及び半導体素子搭載用の
キャビティー用穴１２を設けた穴あき配線板１３を、キ
ャビティー用穴１４を設けた接着シート１５を介して重
ね、加熱加圧するときの条件は、温度１５０〜１８０
℃、圧力３〜２０ＭＰａの範囲とされるのが好ましい。
温度が１５０℃未満であると、接着強度が不足し、１８
０℃を超えると樹脂がキャビティー用穴内に流れ出す傾
向が大となる傾向にある。また、圧力が３ＭＰａ未満で
あると接着強度が不足し、２０ＭＰａを超えると接着シ
ートが破断する傾向にある。このことから、温度１６０
〜１７５０℃、圧力１０〜１８ＭＰａの範囲とされるの
がより好ましい。
キャビティー用穴１２を設けた穴あき配線板１３を、キ
ャビティー用穴１４を設けた接着シート１５を介して重
ね、加熱加圧するときの条件は、温度１５０〜１８０
℃、圧力３〜２０ＭＰａの範囲とされるのが好ましい。
温度が１５０℃未満であると、接着強度が不足し、１８
０℃を超えると樹脂がキャビティー用穴内に流れ出す傾
向が大となる傾向にある。また、圧力が３ＭＰａ未満で
あると接着強度が不足し、２０ＭＰａを超えると接着シ
ートが破断する傾向にある。このことから、温度１６０
〜１７５０℃、圧力１０〜１８ＭＰａの範囲とされるの
がより好ましい。
【０００９】ベース配線板１１及び半導体素子搭載用の
キャビティー用穴１２を設けた穴あき配線板１３を、キ
ャビティー用穴１４を設けた接着シート１５を介して重
ね、加熱加圧するとき、これらの構成材料を２枚の鏡板
の間に挿むが、この鏡板としては、配線板分野の積層成
形で使用されているものがそのまま用いられ、例えば、
厚さ０．５〜５ｍｍの金属板が使用される。金属板とし
ては、耐食性の観点から、ステンレス板が好適に用いら
れる。
キャビティー用穴１２を設けた穴あき配線板１３を、キ
ャビティー用穴１４を設けた接着シート１５を介して重
ね、加熱加圧するとき、これらの構成材料を２枚の鏡板
の間に挿むが、この鏡板としては、配線板分野の積層成
形で使用されているものがそのまま用いられ、例えば、
厚さ０．５〜５ｍｍの金属板が使用される。金属板とし
ては、耐食性の観点から、ステンレス板が好適に用いら
れる。
【００１０】さらに、鏡板と穴あき配線板１３との間に
は、クッション材１９としてポリエチレンシートのよう
な熱可塑性シート１７を、三フッ化ポリエチレンフィル
ム１８で包んで配置するのが好ましい。成形時に熱可塑
性シート１７が溶融流動してキャビティー２２の内部を
埋めてキャビティー２２内への圧力伝達を良好にするか
らである。
は、クッション材１９としてポリエチレンシートのよう
な熱可塑性シート１７を、三フッ化ポリエチレンフィル
ム１８で包んで配置するのが好ましい。成形時に熱可塑
性シート１７が溶融流動してキャビティー２２の内部を
埋めてキャビティー２２内への圧力伝達を良好にするか
らである。
【００１１】
実施例１ 接着シートの作製 ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本イ
ンキ化学工業株式会社製、エピクロンＮ−８６８（商品
名）を使用した）５０部（重量部、以下同じ）ビスフェ
ノールＡノボラック樹脂（油化シェルエポキシ株式会
社、ＹＬＨ−１２９（商品名）を使用した）４０部、ブ
ロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（住友化学工業
株式会社、ＥＳＢ−４００（商品名）を使用した）５０
部及び１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール１
部をメチルエチルケトン９０部に溶解してワニスを調製
した。このワニスに、フィラメント径５μｍのガラス繊
維を平均粒径１０μｍになるように粉砕して得られたガ
ラスパウダーを、樹脂固形分とガラスパウダーとの合計
量に対して８５体積％混合し分散させた。これをＭＩＬ
＃１０８０のガラスクロスに固形付着分が６０重量％と
なるように含浸乾燥させ、接着シート材料を作製した。
この接着シート材料を１００ｍｍ×１００ｍｍにカット
し、中央に１０ｍｍ×１０ｍｍのキャビティー用穴を打
ち抜き加工により形成して接着シートＡを作製した。同
様にして中央に１５ｍｍ×１５ｍｍのキャビティー用穴
を打ち抜き加工により形成して接着シートＢを作製し
た。
ンキ化学工業株式会社製、エピクロンＮ−８６８（商品
名）を使用した）５０部（重量部、以下同じ）ビスフェ
ノールＡノボラック樹脂（油化シェルエポキシ株式会
社、ＹＬＨ−１２９（商品名）を使用した）４０部、ブ
ロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（住友化学工業
株式会社、ＥＳＢ−４００（商品名）を使用した）５０
部及び１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール１
部をメチルエチルケトン９０部に溶解してワニスを調製
した。このワニスに、フィラメント径５μｍのガラス繊
維を平均粒径１０μｍになるように粉砕して得られたガ
ラスパウダーを、樹脂固形分とガラスパウダーとの合計
量に対して８５体積％混合し分散させた。これをＭＩＬ
＃１０８０のガラスクロスに固形付着分が６０重量％と
なるように含浸乾燥させ、接着シート材料を作製した。
この接着シート材料を１００ｍｍ×１００ｍｍにカット
し、中央に１０ｍｍ×１０ｍｍのキャビティー用穴を打
ち抜き加工により形成して接着シートＡを作製した。同
様にして中央に１５ｍｍ×１５ｍｍのキャビティー用穴
を打ち抜き加工により形成して接着シートＢを作製し
た。
【００１２】ベース配線板及び穴あき配線板の作製 銅はく厚さが１８μｍのガラス繊維布基材エポキシ樹脂
両面銅張積層板（日立化成工業株式会社製のＭＣＬ Ｅ
−６７（商品名）を使用した）に回路加工を行い、１０
０ｍｍ×１００ｍｍにカットしてベース配線板を作製し
た。ベース配線板と同じ両面銅張積層板に回路加工を行
い、１００ｍｍ×１００ｍｍにカットし、中央に１０ｍ
ｍに×１０ｍｍのキャビティー用穴を打ち抜き加工によ
り形成して、穴あき配線板Ａを作製した。同様にしてキ
ャビティー用穴の寸法が、１５ｍｍ×１５ｍｍの穴あき
配線板Ｂを作製した。
両面銅張積層板（日立化成工業株式会社製のＭＣＬ Ｅ
−６７（商品名）を使用した）に回路加工を行い、１０
０ｍｍ×１００ｍｍにカットしてベース配線板を作製し
た。ベース配線板と同じ両面銅張積層板に回路加工を行
い、１００ｍｍ×１００ｍｍにカットし、中央に１０ｍ
ｍに×１０ｍｍのキャビティー用穴を打ち抜き加工によ
り形成して、穴あき配線板Ａを作製した。同様にしてキ
ャビティー用穴の寸法が、１５ｍｍ×１５ｍｍの穴あき
配線板Ｂを作製した。
【００１３】半導体素子搭載用多層配線板の作製 厚さ２ｍｍのステンレス鏡板の上に、ベース配線板、接
着シートＡ、穴あき配線板Ａ、接着シートＢ、穴あき配
線板Ｂ、の順に重ね、その上にクッション材を介して厚
さ２ｍｍのステンレス鏡板を重ね、温度１７０℃、圧力
１７ＭＰａで、９０分間加熱加圧して半導体素子搭載用
多層配線板を作製した。なお、クッション材は、厚さ１
００μｍの三フッ化ポリエチレンフィルム２枚の間に、
厚さ１．０ｍｍのポリエチレンシートを挿んで用いた。
着シートＡ、穴あき配線板Ａ、接着シートＢ、穴あき配
線板Ｂ、の順に重ね、その上にクッション材を介して厚
さ２ｍｍのステンレス鏡板を重ね、温度１７０℃、圧力
１７ＭＰａで、９０分間加熱加圧して半導体素子搭載用
多層配線板を作製した。なお、クッション材は、厚さ１
００μｍの三フッ化ポリエチレンフィルム２枚の間に、
厚さ１．０ｍｍのポリエチレンシートを挿んで用いた。
【００１４】得られた半導体素子搭載用多層配線板につ
いて、キャビティー内への樹脂流出を測定したところは
１５０μｍであり、半導体素子の搭載及びワイヤボンデ
イングによる半導体素子と回路配線との接続を支障なく
行うことができた。
いて、キャビティー内への樹脂流出を測定したところは
１５０μｍであり、半導体素子の搭載及びワイヤボンデ
イングによる半導体素子と回路配線との接続を支障なく
行うことができた。
【００１５】比較例 接着シート材料として、基材厚さが０．０５ｍｍ、付着
樹脂量６５重量％、樹脂流れ（ＪＩＳ Ｃ ６５２１に
規定される）が１０％のローフロープリプレグ（日立化
成工業株式会社製、ＧＥＡ−６７Ｎ（商品名）を使用し
た）を用いたほかは、実施例１と同様にして半導体素子
搭載用多層配線板を作製した。
樹脂量６５重量％、樹脂流れ（ＪＩＳ Ｃ ６５２１に
規定される）が１０％のローフロープリプレグ（日立化
成工業株式会社製、ＧＥＡ−６７Ｎ（商品名）を使用し
た）を用いたほかは、実施例１と同様にして半導体素子
搭載用多層配線板を作製した。
【００１６】得られた半導体素子搭載用多層配線板につ
いて、キャビティー内への樹脂流出を測定したところは
３００μｍであり、半導体素子の搭載及びワイヤボンデ
イングによる半導体素子と回路配線との接続が不可能で
あった。
いて、キャビティー内への樹脂流出を測定したところは
３００μｍであり、半導体素子の搭載及びワイヤボンデ
イングによる半導体素子と回路配線との接続が不可能で
あった。
【００１７】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、接着シート
からキャビティー内への樹脂流出が小さい半導体素子搭
載用多層配線板を得ることができる。
からキャビティー内への樹脂流出が小さい半導体素子搭
載用多層配線板を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例に関する断面図である。
【図２】半導体素子搭載用多層配線板の一例を示す断面
図である。
図である。
１１ ベース配線板 １２ キャビティー用穴 １３ 穴あき配線板 １４ キャビティー用穴 １５ 接着シート １６ 鏡板 １７ 熱可塑性シート １８ 三フッ化ポリエチレンフィルム １９ クッション材 ２１ 多層配線板 ２２ キャビティー ２３ ワイヤボンディング用の段部
Claims (1)
- 【請求項１】 ベース配線板及び半導体素子搭載用のキ
ャビティー用穴を設けた穴あき配線板を、キャビティー
用穴を設けた接着シートを介して重ね、加熱加圧して積
層する半導体素子搭載用多層配線板の製造方法におい
て、加熱加圧して積層したときに樹脂がキャビティー用
穴内に流れ出ない量の無機フィラーを樹脂に含有させた
接着シートを用いることを特徴とする半導体素子搭載用
多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9230074A JPH1167965A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9230074A JPH1167965A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167965A true JPH1167965A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16902146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9230074A Pending JPH1167965A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167965A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100367729B1 (ko) * | 2000-02-17 | 2003-01-10 | 주식회사 글로텍 | 멀티플 라인 그리드 어레이 패키지 |
| KR100385709B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 시트형태의 충진용 수지 및 이를 이용한 다층인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2009060017A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Panasonic Corp | 立体プリント配線板 |
| JPWO2008146487A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2010-08-19 | パナソニック株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
| US8253033B2 (en) | 2007-09-03 | 2012-08-28 | Panasonic Corporation | Circuit board with connection layer with fillet |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP9230074A patent/JPH1167965A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100367729B1 (ko) * | 2000-02-17 | 2003-01-10 | 주식회사 글로텍 | 멀티플 라인 그리드 어레이 패키지 |
| KR100385709B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 시트형태의 충진용 수지 및 이를 이용한 다층인쇄회로기판의 제조방법 |
| JPWO2008146487A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2010-08-19 | パナソニック株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
| JP4935823B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2012-05-23 | パナソニック株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
| US8446736B2 (en) | 2007-05-29 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Circuit board and manufacturing method thereof |
| JP2009060017A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Panasonic Corp | 立体プリント配線板 |
| US8253033B2 (en) | 2007-09-03 | 2012-08-28 | Panasonic Corporation | Circuit board with connection layer with fillet |
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