JP2003060354A - 部品内蔵プリント回路板及びその製造方法 - Google Patents
部品内蔵プリント回路板及びその製造方法Info
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度対応ができ、高信頼性で、生産性が高
く、電子機器への応用性も広い部品内蔵プリント回路板
およびその製造方法を提供する。さらに、それが両面プ
リント回路板、多層プリント回路板、ビルドアップ基
板、および放熱基板などに適用できる応用性の広い部品
内蔵プリント回路板を提供する。 【解決手段】 電子基材に形成された導体回路の所望部
に第１の融着層を形成し、該回路と接続させる電子部品
の接続部位に第２の融着層を形成して、導体回路に電子
部品を融着層を介して接続し、その上に絶縁樹脂層を配
して一体的に積層することによって得られるようにし
た。
く、電子機器への応用性も広い部品内蔵プリント回路板
およびその製造方法を提供する。さらに、それが両面プ
リント回路板、多層プリント回路板、ビルドアップ基
板、および放熱基板などに適用できる応用性の広い部品
内蔵プリント回路板を提供する。 【解決手段】 電子基材に形成された導体回路の所望部
に第１の融着層を形成し、該回路と接続させる電子部品
の接続部位に第２の融着層を形成して、導体回路に電子
部品を融着層を介して接続し、その上に絶縁樹脂層を配
して一体的に積層することによって得られるようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品内蔵プリント
回路板の製造方法、およびこれを用いた両面板、多層
板、ビルドアップ基板および放熱基板に関する。本発明
において内蔵される部品は、チップ部品および半導体で
あって、その単体または混載体である。
回路板の製造方法、およびこれを用いた両面板、多層
板、ビルドアップ基板および放熱基板に関する。本発明
において内蔵される部品は、チップ部品および半導体で
あって、その単体または混載体である。
【０００２】
【従来の技術】従来の部品内蔵プリント回路板は、平面
に形成された回路、端子、パッドなどの導体間の所望部
に、 １）抵抗やコンデンサ−機能を有する導体ペ−ストを印
刷したのち、焼き付け、乾燥して得る ２）抵抗やコンデンサ−機能を有する物質を無電解めっ
きなどの湿式法、あるいは真空蒸着やスパッタリングな
どの真空法（乾式法）で形成するなどのものであった。
しかしながら、これら従来法には、 （１）平面形成であって立体形成ではない （２）回路密度を上げることが難しい （３）印刷体の厚さコントロ−ルが難しい （４）所望の電気抵抗や電気容量を得ることが難しい （５）形成した部品の幅をトリミングして調整すること
がしばしば必要 （６）品質のバラツキが大きい （７）製造コストが高い （８）適応可能な物質が限定される など多くの欠点があった。また、所望部位に電子部品を
接続するいわゆる部品内蔵プリント回路板とする方法も
一部で知られているが、これは、（１）部品接続部の基
板にキャビディを形成してその上には何もカバ−されな
いか、もしくは、（２）樹脂ポッティングで封止される
ものであって、これらには、 （１）キャビディ形成が必要 （２）部品上にカバ−されないため接続信頼性に欠ける （３）ポッティング封止によるカバ−では部品移動や凹
凸発生のため信頼性や精度に欠ける （４）ワイヤボンディング接続が主なため直接接続がで
きない など多くの欠点があった。
に形成された回路、端子、パッドなどの導体間の所望部
に、 １）抵抗やコンデンサ−機能を有する導体ペ−ストを印
刷したのち、焼き付け、乾燥して得る ２）抵抗やコンデンサ−機能を有する物質を無電解めっ
きなどの湿式法、あるいは真空蒸着やスパッタリングな
どの真空法（乾式法）で形成するなどのものであった。
しかしながら、これら従来法には、 （１）平面形成であって立体形成ではない （２）回路密度を上げることが難しい （３）印刷体の厚さコントロ−ルが難しい （４）所望の電気抵抗や電気容量を得ることが難しい （５）形成した部品の幅をトリミングして調整すること
がしばしば必要 （６）品質のバラツキが大きい （７）製造コストが高い （８）適応可能な物質が限定される など多くの欠点があった。また、所望部位に電子部品を
接続するいわゆる部品内蔵プリント回路板とする方法も
一部で知られているが、これは、（１）部品接続部の基
板にキャビディを形成してその上には何もカバ−されな
いか、もしくは、（２）樹脂ポッティングで封止される
ものであって、これらには、 （１）キャビディ形成が必要 （２）部品上にカバ−されないため接続信頼性に欠ける （３）ポッティング封止によるカバ−では部品移動や凹
凸発生のため信頼性や精度に欠ける （４）ワイヤボンディング接続が主なため直接接続がで
きない など多くの欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら多く
の問題を解決するもので、電子基材に形成された導体回
路の所望部に電子部品をそれぞれの融着層を介して接続
し、その上に絶縁樹脂層を積層することによって電子部
品を層内に内蔵させた部品内蔵プリント回路板およびそ
の製造方法を提供するものである。また、本発明は、導
体回路間に電子部品を積層内蔵した部品内蔵プリント回
路板で、両面板、多層板、ビルドアップ基板、および放
熱基板を提供し、さらにそれらの製造方法を提供するも
のである。
の問題を解決するもので、電子基材に形成された導体回
路の所望部に電子部品をそれぞれの融着層を介して接続
し、その上に絶縁樹脂層を積層することによって電子部
品を層内に内蔵させた部品内蔵プリント回路板およびそ
の製造方法を提供するものである。また、本発明は、導
体回路間に電子部品を積層内蔵した部品内蔵プリント回
路板で、両面板、多層板、ビルドアップ基板、および放
熱基板を提供し、さらにそれらの製造方法を提供するも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の部品内蔵プリン
ト回路板の製造方法は、電子基材に形成された導体回路
の所望部に第１の融着層を形成し、該回路と接続させる
電子部品の接続部位に第２の融着層を形成して、導体回
路に電子部品を融着層を介して接続し、その上に絶縁樹
脂層を積層することによって部品内蔵プリント回路板を
形成することを特徴とする。
ト回路板の製造方法は、電子基材に形成された導体回路
の所望部に第１の融着層を形成し、該回路と接続させる
電子部品の接続部位に第２の融着層を形成して、導体回
路に電子部品を融着層を介して接続し、その上に絶縁樹
脂層を積層することによって部品内蔵プリント回路板を
形成することを特徴とする。
【０００５】本発明の部品内蔵プリント回路板の製造方
法は、導体回路と接続される電子部品の接続部位に錫、
ビスマス、アンチモン、銀、金、亜鉛、銅、インジウム
のうちいずれかの単体金属またはこららのうち少なくと
も一元素を含む多元金属またはこれらを含有する導体ペ
−スト、または異方性導電性フィルムから成る融着層を
形成し、また導体回路の接続部に鉛以外の金属元素また
は鉛を含まない合金から成る融着層を形成して、それぞ
れ形成された融着層を介して導体回路と電子部品とを接
続形成することを特徴とする。
法は、導体回路と接続される電子部品の接続部位に錫、
ビスマス、アンチモン、銀、金、亜鉛、銅、インジウム
のうちいずれかの単体金属またはこららのうち少なくと
も一元素を含む多元金属またはこれらを含有する導体ペ
−スト、または異方性導電性フィルムから成る融着層を
形成し、また導体回路の接続部に鉛以外の金属元素また
は鉛を含まない合金から成る融着層を形成して、それぞ
れ形成された融着層を介して導体回路と電子部品とを接
続形成することを特徴とする。
【０００６】本発明の部品内蔵プリント回路板の製造方
法は、積層内蔵される電子部品がチップ部品および／ま
たは半導体であることを特徴とする。
法は、積層内蔵される電子部品がチップ部品および／ま
たは半導体であることを特徴とする。
【０００７】本発明の部品内蔵プリント回路板の製造方
法は、内蔵される電子部品に必要に応じて蓋基板および
／または開口絶縁樹脂層を付設して積層形成されること
を特徴とする。
法は、内蔵される電子部品に必要に応じて蓋基板および
／または開口絶縁樹脂層を付設して積層形成されること
を特徴とする。
【０００８】本発明の部品内蔵プリント回路板の製造方
法は、電子部品が積層内蔵される電子基材に形成された
導体回路が平滑回路であることを特徴とする。
法は、電子部品が積層内蔵される電子基材に形成された
導体回路が平滑回路であることを特徴とする。
【０００９】本発明の部品内蔵プリント回路板が、両面
板、多層板、ビルドアップ基板、または放熱基板である
ことを特徴とする。
板、多層板、ビルドアップ基板、または放熱基板である
ことを特徴とする。
【００１０】本発明の部品内蔵プリント回路板が、電子
基材に形成された導体回路の所望部に電子部品を融着層
を介して接続し、その上に絶縁樹脂層を積層することに
よって形成されたものであることを特徴とする。
基材に形成された導体回路の所望部に電子部品を融着層
を介して接続し、その上に絶縁樹脂層を積層することに
よって形成されたものであることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態は、図１、
図２に示したように、絶縁基材５上の銅箔に形成された
導体回路３に第１の融着層を形成し、導体回路と接続し
たい電子部品１の接続部位に第２の融着層２を形成した
のち、電子部品１の周囲に開口絶縁樹脂層７を介して絶
縁樹脂層６を載せて積層し、双方の第１の融着層４およ
び第２の融着層２を融着して接続層８を形成することに
よって、図２に示すような導体回路に電子部品を接続し
た部品内蔵プリント回路板を形成したものである。
図２に示したように、絶縁基材５上の銅箔に形成された
導体回路３に第１の融着層を形成し、導体回路と接続し
たい電子部品１の接続部位に第２の融着層２を形成した
のち、電子部品１の周囲に開口絶縁樹脂層７を介して絶
縁樹脂層６を載せて積層し、双方の第１の融着層４およ
び第２の融着層２を融着して接続層８を形成することに
よって、図２に示すような導体回路に電子部品を接続し
た部品内蔵プリント回路板を形成したものである。
【００１２】本発明の第２実施形態は、図３に示すよう
に、ガラスエポキシ両面銅張り積層板の両面に導体回路
を形成しその表面に第1の融着層４を形成して融着層付
き導体回路３’となし、電子部品１の所望導体回路との
接続部位に第２の融着層２を形成して融着層付き電子部
品１’となしたのち、該電子部品の上および周囲に蓋基
板１０および開口絶縁樹脂層７を付設し、プリプレグ
（＋必要に応じて併設された絶縁基材）層５’と銅箔を
レイアップして、積層プレス内で加圧加熱条件下で積層
したのち、最外層の銅箔に必要導体回路３を形成を形成
することによって、部品内蔵４層プリント回路板を形成
したものである。
に、ガラスエポキシ両面銅張り積層板の両面に導体回路
を形成しその表面に第1の融着層４を形成して融着層付
き導体回路３’となし、電子部品１の所望導体回路との
接続部位に第２の融着層２を形成して融着層付き電子部
品１’となしたのち、該電子部品の上および周囲に蓋基
板１０および開口絶縁樹脂層７を付設し、プリプレグ
（＋必要に応じて併設された絶縁基材）層５’と銅箔を
レイアップして、積層プレス内で加圧加熱条件下で積層
したのち、最外層の銅箔に必要導体回路３を形成を形成
することによって、部品内蔵４層プリント回路板を形成
したものである。
【００１３】本発明の第３実施形態は、図４に示したよ
うに、平滑基板１４に形成した融着層付き導体回路３’
の所望部位に融着層付き電子部品１’を載せ、プリプレ
グ層１１を介して積層プレス内で積層したのち、必要部
位に内層ビアホールＩＶＨ１３を形成し、プリプレグ
（＋必要に応じて併設された絶縁基材）層５’と銅箔を
レイアップして、積層プレス内で積層したのち、必要部
位にスルホール１２を形成し、最外層の銅箔に必要導体
回路３を形成することによって、ＩＶＨ付き部品内蔵６
層プリント回路板を形成したものである。
うに、平滑基板１４に形成した融着層付き導体回路３’
の所望部位に融着層付き電子部品１’を載せ、プリプレ
グ層１１を介して積層プレス内で積層したのち、必要部
位に内層ビアホールＩＶＨ１３を形成し、プリプレグ
（＋必要に応じて併設された絶縁基材）層５’と銅箔を
レイアップして、積層プレス内で積層したのち、必要部
位にスルホール１２を形成し、最外層の銅箔に必要導体
回路３を形成することによって、ＩＶＨ付き部品内蔵６
層プリント回路板を形成したものである。
【００１４】本発明の第４実施形態は、図５に示したよ
うに、平滑基板１４に形成した融着層付き導体回路３’
の必要部位に内層ビアホールＩＶＨ１３を形成し、融着
層付き導体回路３’の所望部に融着層付き電子部品１’
を載せ、プリプレグ１１と樹脂付き銅箔１５をレイアッ
プして、積層プレス内で積層下の地、所望部にレーザー
ビア法によるブラインドビアホールＢＶＨ１６を形成す
ることによって、ＩＶＨおよびＢＶＨ付き部品内蔵４層
プリント回路板を形成したものである。
うに、平滑基板１４に形成した融着層付き導体回路３’
の必要部位に内層ビアホールＩＶＨ１３を形成し、融着
層付き導体回路３’の所望部に融着層付き電子部品１’
を載せ、プリプレグ１１と樹脂付き銅箔１５をレイアッ
プして、積層プレス内で積層下の地、所望部にレーザー
ビア法によるブラインドビアホールＢＶＨ１６を形成す
ることによって、ＩＶＨおよびＢＶＨ付き部品内蔵４層
プリント回路板を形成したものである。
【００１５】本発明の第５実施形態は、図６に示したよ
うに、平滑基板１４にＩＶＨ１３と融着層付き導体回路
３’を形成し、その所望導体回路部位に融着層付き電子
部品１’を載せ、プリプレグ層１１と必要部位を開口し
た放熱板１７、プリプレグ（＋必要に応じて併設された
絶縁基材）層５’および銅箔をレイアップして、積層プ
レス内で積層したのち、必要部位にスルホール１２を形
成し、最外層の銅箔に必要導体回路３を形成することに
よって、ＩＶＨ付き部品内蔵４層放熱プリント回路板を
形成したものである。
うに、平滑基板１４にＩＶＨ１３と融着層付き導体回路
３’を形成し、その所望導体回路部位に融着層付き電子
部品１’を載せ、プリプレグ層１１と必要部位を開口し
た放熱板１７、プリプレグ（＋必要に応じて併設された
絶縁基材）層５’および銅箔をレイアップして、積層プ
レス内で積層したのち、必要部位にスルホール１２を形
成し、最外層の銅箔に必要導体回路３を形成することに
よって、ＩＶＨ付き部品内蔵４層放熱プリント回路板を
形成したものである。
【００１６】
【実施例】実施例１
１．０ｍｍ厚３５μｍＣｕのガラスエポキシ両面銅張り
積層板の両面に塩化鉄エッチング液により常法条件下で
導体回路をエッチング形成し、その回路表面に無電解錫
めっきを施して融着層付き導体回路とした。次いで、薄
型角チップ抵抗器の導体回路との接続部位に錫・銀ペー
ストを印刷法により形成して融着層付き電子部品とした
のち、該チップ抵抗器の上および周囲に部品が入るサイ
ズにキャビティ加工した蓋基板と同サイズに開口したエ
ポキシ樹脂層を付設し、０．１ｍｍプリプレグ２枚と３
５μｍ銅箔をレイアップして、真空積層プレス内で１８
０℃、２ＭＰａ、６０分下で積層下したのち、最外層の
銅箔に塩化鉄エッチング液により常法条件下で導体回路
をエッチング形成して、４層の部品内蔵多層プリント回
路板を形成した。
積層板の両面に塩化鉄エッチング液により常法条件下で
導体回路をエッチング形成し、その回路表面に無電解錫
めっきを施して融着層付き導体回路とした。次いで、薄
型角チップ抵抗器の導体回路との接続部位に錫・銀ペー
ストを印刷法により形成して融着層付き電子部品とした
のち、該チップ抵抗器の上および周囲に部品が入るサイ
ズにキャビティ加工した蓋基板と同サイズに開口したエ
ポキシ樹脂層を付設し、０．１ｍｍプリプレグ２枚と３
５μｍ銅箔をレイアップして、真空積層プレス内で１８
０℃、２ＭＰａ、６０分下で積層下したのち、最外層の
銅箔に塩化鉄エッチング液により常法条件下で導体回路
をエッチング形成して、４層の部品内蔵多層プリント回
路板を形成した。
【００１７】実施例２
１．０ｍｍ厚アンクラッドガラスエポキシコア基板に３
５μｍＣｕ樹脂付き銅箔をラミネ−トし、銅箔に必要回
路をエッチング形成したのち積層プレス内でプレスして
平滑回路基板を形成した。この導体回路に無電解錫めっ
きを施し、次いで１００５チップコンデンサの所望接続
部に錫・ビスマスペ−ストを印刷法により形成して融着
層付き電子部品とした。０．２ｍｍプリプレグ層１枚を
介して積層プレス内で積層したのち、必要部位に０．３
ｍｍ経の内層ビアホ−ルＩＶＨを形成し、０．２ｍｍプ
リプレグ２枚と１８μｍ銅箔をレイアップして、積層プ
レス内で１８０℃、２ＭＰａ、６０分下で積層したの
ち、必要部位に０．５ｍｍ径スルホ−ルを形成し、最外
層の銅箔に塩化エッチング液により条法条件下で導体回
路をエッチング形成して、ＩＶＨ付き部品内蔵６層プリ
ント回路板を形成した。
５μｍＣｕ樹脂付き銅箔をラミネ−トし、銅箔に必要回
路をエッチング形成したのち積層プレス内でプレスして
平滑回路基板を形成した。この導体回路に無電解錫めっ
きを施し、次いで１００５チップコンデンサの所望接続
部に錫・ビスマスペ−ストを印刷法により形成して融着
層付き電子部品とした。０．２ｍｍプリプレグ層１枚を
介して積層プレス内で積層したのち、必要部位に０．３
ｍｍ経の内層ビアホ−ルＩＶＨを形成し、０．２ｍｍプ
リプレグ２枚と１８μｍ銅箔をレイアップして、積層プ
レス内で１８０℃、２ＭＰａ、６０分下で積層したの
ち、必要部位に０．５ｍｍ径スルホ−ルを形成し、最外
層の銅箔に塩化エッチング液により条法条件下で導体回
路をエッチング形成して、ＩＶＨ付き部品内蔵６層プリ
ント回路板を形成した。
【００１８】実施例３
実施例２と同様にして得た平滑基板の必要部位にドリル
加工および無電解銅めっきによって０．３ｍｍにＩＶＨ
を形成したのち、該平滑回路上の導体回路に錫・銅めっ
きを施して融着層付き導体回路となした。この所望部上
に錫・インジウムペ−ストを印刷法により形成した１０
０５チップコンデンサ−と０６０３チップ抵抗器とを載
せ、該平滑基板と該電子部品を、０．１ｍｍプリプレグ
２枚と３５μｍ樹脂付き銅箔とともにレイアップして、
積層プレス内で積層した。積層後の基板の所望部にレ−
ザ−加工により０．１５ｍｍのブラインドビアを明け、
無電解銅めっきによってＢＶＨを形成して、ＩＶＨおよ
びＢＶＨ付き部品内蔵４層プリント回路板を形成した。
加工および無電解銅めっきによって０．３ｍｍにＩＶＨ
を形成したのち、該平滑回路上の導体回路に錫・銅めっ
きを施して融着層付き導体回路となした。この所望部上
に錫・インジウムペ−ストを印刷法により形成した１０
０５チップコンデンサ−と０６０３チップ抵抗器とを載
せ、該平滑基板と該電子部品を、０．１ｍｍプリプレグ
２枚と３５μｍ樹脂付き銅箔とともにレイアップして、
積層プレス内で積層した。積層後の基板の所望部にレ−
ザ−加工により０．１５ｍｍのブラインドビアを明け、
無電解銅めっきによってＢＶＨを形成して、ＩＶＨおよ
びＢＶＨ付き部品内蔵４層プリント回路板を形成した。
【００１９】実施例４
実施例３と同様にして得た融着層付き導体回路付き平滑
基盤の所望部に同様にして得た融着層付き電子部品を載
せ、０．２ｍｍプリプレグ２枚と必要部位を開口した
１．０ｍｍアルミ放熱板２枚、０．１ｍｍプリプレグ２
枚３５μｍＣｕ片面銅張り積層板をレイアップして、真
空積層プレス内で１８０℃、１．９ＭＰａ、６０分下で
積層した。必要部位に１．０ｍｍ径のスルホ−ルめっき
を形成したのち、最外層の銅箔に塩化エッチング液によ
り必要回路を形成して、ＩＶＨ付き、部品内蔵４層放熱
プリント回路板を形成した。
基盤の所望部に同様にして得た融着層付き電子部品を載
せ、０．２ｍｍプリプレグ２枚と必要部位を開口した
１．０ｍｍアルミ放熱板２枚、０．１ｍｍプリプレグ２
枚３５μｍＣｕ片面銅張り積層板をレイアップして、真
空積層プレス内で１８０℃、１．９ＭＰａ、６０分下で
積層した。必要部位に１．０ｍｍ径のスルホ−ルめっき
を形成したのち、最外層の銅箔に塩化エッチング液によ
り必要回路を形成して、ＩＶＨ付き、部品内蔵４層放熱
プリント回路板を形成した。
【００２０】以上の本発明による各プリント回路板の製
造方法において、その諸条件は何ら限定されるものでは
ない。すなわち、 （１）電子基材の絶縁樹脂は、エポキシ、フェノ−ル、
ポリイミド、アラミド、ＢＴ、ＰＴＦＥ、ＰＰＥ、ＰＰ
Ｏ、ＰＰＳ、ポリオレフィン、熱可塑性樹脂など電気絶
縁性があればよく、何ら制限されない。また、基材がセ
ラミックやコンポジット材であってもよい。 （２）穴の形成はドリル、レ−ザ−、フォト、パンチン
グ、などいずれの方法によってもよい。 （３）導体回路への融着層の形成方法は、スクリーン印
刷、ローラーコーター、転写法、めっき、流動法、スプ
レーなどいずれでもよい。 （４）導体層の材質は、銅、金、銀、ニッケル、錫、ハ
ンダ、パラジウム、など電気的に導体となるものであれ
ば何ら限定されない。 （５）蓋基板および開口絶縁樹脂層の形成は、パンチン
グ、ルーター、ザグリ、インサートなどいずれによって
もよい。 (６)積層方法は、積層プレス、ラミネ−ター、ローラ
ー、など積層されるものであれば何ら限定されない。 （７）放熱基板の材質は、アルミニウム、銅、鉄、など
放熱効果があるものであれば何ら限定されない。
造方法において、その諸条件は何ら限定されるものでは
ない。すなわち、 （１）電子基材の絶縁樹脂は、エポキシ、フェノ−ル、
ポリイミド、アラミド、ＢＴ、ＰＴＦＥ、ＰＰＥ、ＰＰ
Ｏ、ＰＰＳ、ポリオレフィン、熱可塑性樹脂など電気絶
縁性があればよく、何ら制限されない。また、基材がセ
ラミックやコンポジット材であってもよい。 （２）穴の形成はドリル、レ−ザ−、フォト、パンチン
グ、などいずれの方法によってもよい。 （３）導体回路への融着層の形成方法は、スクリーン印
刷、ローラーコーター、転写法、めっき、流動法、スプ
レーなどいずれでもよい。 （４）導体層の材質は、銅、金、銀、ニッケル、錫、ハ
ンダ、パラジウム、など電気的に導体となるものであれ
ば何ら限定されない。 （５）蓋基板および開口絶縁樹脂層の形成は、パンチン
グ、ルーター、ザグリ、インサートなどいずれによって
もよい。 (６)積層方法は、積層プレス、ラミネ−ター、ローラ
ー、など積層されるものであれば何ら限定されない。 （７）放熱基板の材質は、アルミニウム、銅、鉄、など
放熱効果があるものであれば何ら限定されない。
【００２１】
【発明の効果】本発明は前記のようであって、請求項
１、２および３の発明は電子基材に形成された導体回路
の所望部に第１の融着層を形成し、該回路と接続させる
電子部品の接続部位に第２の融着層を形成して、導体回
路に電子部品を融着層を介して接続し、その上に絶縁樹
脂を積層することによって電子部品を導体回路と接続さ
せると同時に層内に内蔵させるため従来の方法に比較し
て、予め高信頼性の電子部品を内蔵するためプリント回
路板としての信頼性が高い、高密度対応ができる、立体
形成ができる、品質のバラツキが極めて少ない、所望の
電気特性を得ることができる、生産性が高く製造コスト
が安い、適用できる電子部品の範囲が広い、内蔵部品の
キャビティ形状が不要、ポッティングやワイヤボンディ
ングが不要など多くの効果がある。
１、２および３の発明は電子基材に形成された導体回路
の所望部に第１の融着層を形成し、該回路と接続させる
電子部品の接続部位に第２の融着層を形成して、導体回
路に電子部品を融着層を介して接続し、その上に絶縁樹
脂を積層することによって電子部品を導体回路と接続さ
せると同時に層内に内蔵させるため従来の方法に比較し
て、予め高信頼性の電子部品を内蔵するためプリント回
路板としての信頼性が高い、高密度対応ができる、立体
形成ができる、品質のバラツキが極めて少ない、所望の
電気特性を得ることができる、生産性が高く製造コスト
が安い、適用できる電子部品の範囲が広い、内蔵部品の
キャビティ形状が不要、ポッティングやワイヤボンディ
ングが不要など多くの効果がある。
【００２２】請求項４に記載の発明は、内蔵される電子
部品に必要に応じて蓋基板およびまたは開口絶縁樹脂層
を付設して積層形成するため、電子部品への圧力、熱ス
トレスなどを軽減できるため、部品性能および信頼性を
十分確保できるほか、部品内蔵プリント回路板としての
平面性も同時に確保できる、という効果がある。
部品に必要に応じて蓋基板およびまたは開口絶縁樹脂層
を付設して積層形成するため、電子部品への圧力、熱ス
トレスなどを軽減できるため、部品性能および信頼性を
十分確保できるほか、部品内蔵プリント回路板としての
平面性も同時に確保できる、という効果がある。
【００２３】請求項５に記載の発明は、電子基材に形成
された導体回路が平滑回路であるため、電子部品の融着
精度が高く、さらに部品内蔵プリント回路板の厚さを非
常に薄くできる、という効果がある。
された導体回路が平滑回路であるため、電子部品の融着
精度が高く、さらに部品内蔵プリント回路板の厚さを非
常に薄くできる、という効果がある。
【００２４】請求項６に記載の発明は、製造される部品
内蔵プリント回路板が、両面版、多層板、ビルドアップ
基板、および放熱基板であるため、プリント回路板とし
ての応用範囲が非常に広い、という効果がある。
内蔵プリント回路板が、両面版、多層板、ビルドアップ
基板、および放熱基板であるため、プリント回路板とし
ての応用範囲が非常に広い、という効果がある。
【００２５】請求項７に記載の発明は、製造される部品
内蔵プリント回路板が、電子部品の接続部位に形成する
多元金属が錫・銀系、錫・銀・ビスマス・銅系、錫・亜
鉛・ビスマス系、錫・インジウム系、錫・金系であり、
また導体回路の接続部に形成する鉛以外の金属元素また
は鉛を含まない合金が錫、銀、銅、ニッケル、金の単体
金属またはこのうちの一元素を含み鉛を含まない合金で
あるため、接続信頼性が高い、部品の移動がない、積層
条件の幅が広い、などの効果がある。
内蔵プリント回路板が、電子部品の接続部位に形成する
多元金属が錫・銀系、錫・銀・ビスマス・銅系、錫・亜
鉛・ビスマス系、錫・インジウム系、錫・金系であり、
また導体回路の接続部に形成する鉛以外の金属元素また
は鉛を含まない合金が錫、銀、銅、ニッケル、金の単体
金属またはこのうちの一元素を含み鉛を含まない合金で
あるため、接続信頼性が高い、部品の移動がない、積層
条件の幅が広い、などの効果がある。
【図１】この発明の実施形態１のレイアップ縦断面図で
ある。
ある。
【図２】この発明の実施形態１の縦断面図である。
【図３】この発明の実施形態２の縦断面図である。
【図４】この発明の実施形態３の縦断面図である。
【図５】この発明の実施形態４の縦断面図である。
【図６】この発明の実施形態５の縦断面図である。
１ 電子部品
１’ 融着層付き電子部品
２ 第２の融着層
３ 導体回路
３’ 融着層付き導体回路
４ 第４の融着層
５ 絶縁基材
５’ 絶縁基材＋プリプレグ層
６ 絶縁樹脂層
７ 開口絶縁樹脂層
８ 接続層
９ 積層絶縁樹脂層
１０ 蓋基板
１１ プリプレグ層
１２ スルホール
１３ ＩＶＨ
１４ 平滑基板
１５ 樹脂付き銅箔
１６ ＢＶＨ
１７ 放熱板
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｌ
1/18 Ｑ
1/18 3/32 Ｂ
3/32 Ｃ
Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｂ
Ｊ
(72)発明者 渡辺 充広
神奈川県横須賀市内川１丁目７番１号 株
式会社マルチ内
(72)発明者 東 紘ニ
富山県上新川郡大沢野町下大久保3260番地
27 東材料研究所内
(72)発明者 橋本 智仙
山口県美称市大嶺町奥分字麦川2023番地２
宇部エレクトロニクス株式会社内
Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC02 AC06 BB05
BB16 CC12 CC61 CD26 GG01
GG15
5E336 AA04 AA08 AA16 BB02 BB03
BB15 BC25 BC26 CC51 CC55
EE05 EE08 GG03 GG14 GG30
5E338 AA02 AA03 BB05 BB19 BB75
CC08 EE02 EE23 EE31
5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32
AA43 AA51 BB16 CC02 CC08
CC32 CC42 DD02 EE06 EE07
FF45 GG15 GG28 HH17 HH25
HH31
Claims (8)
- 【請求項１】 電子基材に形成された導体回路の所望部
に第１の融着層を形成し、該回路と接続させる電子部品
の接続部位に第２の融着層を形成して、導体回路に電子
部品を融着層を介して接続し、その上に絶縁樹脂層を配
して一体的に積層することによって導体回路と電子部品
とを固着接続形成することを特徴とする部品内蔵プリン
ト回路板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１で製造されるプリント回路板
で、電子部品の接続部位の第２の融着層が錫、ビスマ
ス、アンチモン、銀、金、亜鉛、銅、インジウムのうち
いずれかの単体金属またはこれらのうち少なくとも一元
素を含む多元金属または導体ペ−スト、あるいは異方性
導電性フィルムであり、また導体回路の接続部の第１の
融着層が鉛以外の金属元素または鉛を含まない合金であ
って、それぞれ形成された融着層を介して導体回路と電
子部品とを接続形成することを特徴とする部品内蔵プリ
ント回路板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１で製造されるプリント回路板
で、電子部品がチップ部品および／または半導体である
ことを特徴とする部品内蔵プリント回路板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１で製造されるプリント回路板
で、内蔵される電子部品に必要に応じて蓋基板および／
または開口絶縁体樹脂層を付設して積層形成されること
を特徴とする部品内蔵プリント板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１で製造されるプリント回路板
で、電子基材に形成された導体回路が平滑回路であるこ
とを特徴とする部品内蔵プリント回路板の製造方法。 - 【請求項６】請求項１で製造されるプリント回路板が、
両面板、多層板、ビルドアップ基板、および放熱基板で
あることを特徴とする部品内蔵プリント回路板の製造方
法。 - 【請求項７】請求項１で製造されるプリント回路板で、
電子部品の接続部位に形成する多元金属が錫・銀系、錫
・銀・ビスマス・銅系、錫・亜鉛・ビスマス系、錫・イ
ンジウム系、錫・金系であり、また導体回路の接続部に
形成する鉛以外の金属元素または鉛を含まない合金が
錫、銀、銅、ニッケル、金の単体金属またはこのうちの
一元素を含み鉛を含まない合金であることを特徴とする
部品内蔵プリント回路板の製造方法。 - 【請求項８】 電子基材に形成された導体回路の所望部
に電子部品を接続し、その上に絶縁樹脂層を配して一体
的に積層することによって導体回路と電子部品とを固着
接続形成した部品内蔵プリント回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001245073A JP2003060354A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 部品内蔵プリント回路板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001245073A JP2003060354A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 部品内蔵プリント回路板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003060354A true JP2003060354A (ja) | 2003-02-28 |
Family
ID=19074900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001245073A Pending JP2003060354A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | 部品内蔵プリント回路板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003060354A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100635161B1 (ko) | 2005-05-30 | 2006-10-17 | 삼성전기주식회사 | 고압절연용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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-
2001
- 2001-08-10 JP JP2001245073A patent/JP2003060354A/ja active Pending
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