JPH112812A

JPH112812A - 反射型導電性基板、反射型液晶表示装置、及び反射型導電性基板の製造方法

Info

Publication number: JPH112812A
Application number: JP9155456A
Authority: JP
Inventors: Sadao Kajiura; 貞夫梶浦
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1997-06-12
Filing date: 1997-06-12
Publication date: 1999-01-06

Abstract

(57)【要約】【課題】薄型・軽量で、十分な耐衝撃性、酸素バリア
性、水蒸気バリア性、及び耐スクラッチ性を有し、構成
が簡単であり、耐熱性及び剛性が高い反射型導電性基
板、反射型液晶表示装置、及び反射型導電性基板の製造
方法を提供すること。【解決手段】本発明の反射型導電性基板１１は、樹脂を
含浸させて硬化させた繊維布を含む積層板１２と、白色
顔料及び樹脂を含み前記積層板１２上に形成された反射
層１３と、シリカを含み前記反射層１３上に形成された
バリア層１４と、前記バリア層１４上に形成された導電
層１５とを具備することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、反射型導電性基
板、反射型液晶表示装置、及び反射型導電性基板の製造
方法に係り、特に、携帯情報端末機器に搭載される液晶
表示装置等に適した反射型導電性基板、反射型液晶表示
装置、及び反射型導電性基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、衛星通信や移動通信技術の進展に
伴い、小型携帯情報端末機器の需要が高まりつつある。
携帯情報端末機器の多くに搭載される表示装置には、薄
型であることが求められており、液晶表示装置が最も多
用されている。

【０００３】また、携帯情報端末機器用の表示装置に
は、低消費電力であること、外光下での視認性が高いこ
とが要求されるため、透過型液晶表示装置よりも反射型
液晶表示装置が多用されている。

【０００４】図４に、従来の反射型液晶表示装置の一断
面図を示す。図４で、反射型液晶表示装置４１は、対向
して配置され、それぞれの対向面に電極層が形成され
た、ガラスからなる一対の導電性基板４２、４３と、こ
れら一対の導電性基板４２、４３の間に設けられた液晶
層４４と、導電性基板４２の液晶層とは反対側の面に設
けられた、白色顔料とＰＥＴとの混合物等からなる光反
射層４５とで構成されている。

【０００５】このように、反射型液晶表示装置には、透
過型液晶表示装置で一般に用いられるバックライトの代
わりに光反射層４５が設けられている。上述の反射型液
晶表示装置で用いられる導電性基板は、一般的には、高
光透過率、低ヘイズ、及び低リタデーション等の光学的
特性を有する厚さ０．７〜１．１ｍｍのガラス板上に、
透明な導電性材料からなる導電層が形成された透過型導
電性基板である。

【０００６】この透過型導電性基板は、耐熱性及び耐薬
品性を有するガラス板を用いているので、例えば、液晶
表示装置の製造における配向膜の形成や電極形成等のプ
ロセスで行われるフォトエッチングやスパッタリング等
の処理に対して、十分な強度を有している。

【０００７】また、導電性基板に要求される、酸素バリ
ア性、水蒸気バリア性、及び耐スクラッチ性等の特性も
良好である。しかしながら、上述の透過型導電性基板
は、ガラスを用いているため、耐衝撃性が低く、非常に
重い。基板を軽量化するために、ガラス板の厚さを薄く
した場合、耐衝撃性がさらに低下してしまうため、軽量
化が困難である。したがって、高い耐衝撃性及び軽量で
あることが求められている小型携帯情報端末機器では、
プラスチック等の樹脂フィルムを導電性基板に用いるこ
とが検討されている。

【０００８】図５に、従来の樹脂フィルムを用いた導電
性基板の一断面図を示す。図５で、導電性基板５１は、
耐熱性透明樹脂フィルム５２の一方の主面に、アンカー
コート層５３及び透明電極層５４が順次積層され、耐熱
性透明樹脂フィルム５２の他方の主面に、バリア層５５
及びハードコート層５６が順次積層されて構成されてい
る。

【０００９】樹脂フィルムを用いた導電性基板は、ガラ
ス板とは異なり、割れることなく軽量である。しかしな
がら、一般に、酸素バリア性、水蒸気バリア性、及び耐
スクラッチ性等の機能の全てを、単一の樹脂に負担させ
ることはできない。そのため、樹脂フィルムを用いた導
電性基板５１では、酸素バリア性及び水蒸気バリア性を
有するバリア層５５、及び耐スクラッチ性を有するハー
ドコート層５６が必要となる。

【００１０】また、耐熱性樹脂フィルム５２には、直
接、透明電極層５４を成膜することができない。そのた
め、耐熱性樹脂フィルム５２と透明電極層５４との間に
アンカーコート層５３を設ける必要がある。

【００１１】なお、図５では、バリア層５５は、酸素バ
リア性及び水蒸気バリア性を有する単一層となっている
が、酸素バリア性と水蒸気バリア性とを単一の樹脂に付
与することは非常に困難であるため、通常、バリア層５
５は、酸素バリア性を有する層と、水蒸気バリア性を有
する層とを積層した２層構造により構成される。しかし
ながら、一般に、水蒸気バリア性を有する樹脂は、表面
エネルギーが高く、他の樹脂との馴染みが低い。そのた
め、水蒸気バリア性を有する樹脂に、他の樹脂を接着さ
せるためには、表面処理を施す必要がある。

【００１２】このように、樹脂フィルムを用いた導電性
基板の製造では、膨大な数の樹脂層を積層する必要があ
り、多くの工程を必要とするため、製造工程が複雑にな
るという問題を生じてしまう。

【００１３】また、樹脂フィルムを用いた導電性基板
は、線熱膨張係数が大きく、熱膨張率の異なる複数の樹
脂層を積層することにより形成されるため、加熱プロセ
スの際に、基板の反り等が生じ易く、熱寸法安定性等の
耐熱性が低い。さらに、この導電性基板は、剛性が乏し
いため、上述の反りや撓み等の基板の変形が容易に生じ
る。

【００１４】そのため、図６に示すように、一対の導電
性基板６２、６３の両方を樹脂で構成すると、液晶表示
装置の製造の際、基板の位置合わせ等が困難になるとい
う問題を生ずる。この問題は、アレイ電極を形成する場
合は、より高温のプロセスが必用となるため、特に顕著
となる。

【００１５】また、図７に示すように、一対の導電性基
板７２、７３のうち、一方の導電性基板７２をガラスで
構成し、他方の導電性基板７３を樹脂で構成すると、上
述の基板の位置合わせ等の問題は生じない。しかしなが
ら、ガラスを用いているため、耐衝撃性が低く、軽量化
が困難になるという問題を生ずる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
反射型液晶表示装置で用いられる導電性基板は、基板の
軽量化、及び十分な耐衝撃性、酸素バリア性、水蒸気バ
リア性、及び耐スクラッチ性を得るために、構成が複雑
になり基板の製造に多くの工程を必要とした。また、耐
熱性及び剛性が低いため、反りや撓み等の変形が生じ易
く、表示装置の製造等が困難であった。

【００１７】本発明は、薄型・軽量で、十分な耐衝撃
性、酸素バリア性、水蒸気バリア性、及び耐スクラッチ
性を有し、構成が簡単であり、耐熱性及び剛性が高い反
射型導電性基板、反射型液晶表示装置、及び反射型導電
性基板の製造方法を提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂を含浸さ
せて硬化させた繊維布を含む積層板と、白色顔料及び樹
脂を含み前記積層板上に形成された反射層と、シリカを
含み前記反射層上に形成されたバリア層と、前記バリア
層上に形成された導電層とを具備することを特徴とする
反射型導電性基板を提供する。

【００１９】本発明は、上記反射型導電性基板におい
て、前記バリア層を構成するシリカが、環状構造を有す
るポリシラザンから生成されることを特徴とする。本発
明は、上記反射型導電性基板において、前記反射層及び
バリア層が、前記積層板の両面に形成されることを特徴
とする。

【００２０】また、本発明は、樹脂を含浸させて硬化さ
せた繊維布を含む積層板と、白色顔料及び樹脂を含み前
記積層板上に形成された反射層と、シリカを含み前記反
射層上に形成されたバリア層と、前記バリア層上に形成
された導電層とを備えた反射型導電性基板と、前記反射
型導電性基板の導電層が形成された面と対向して設けら
れかつ対向面に透明電極が形成された透明樹脂基板と、
前記反射型導電性基板と透明樹脂基板との間に設けられ
た液晶層とを具備することを特徴とする反射型液晶表示
装置を提供する。

【００２１】さらに、本発明は、繊維布を芯材とし樹脂
を含浸させて硬化させた積層板の一方の主面に白色顔料
と熱硬化性樹脂との混合物を塗布・加熱して反射層を形
成する工程と、前記反射層上に環状構造を有するポリシ
ラザンを塗布し熱処理することによりシリカを含むバリ
ア層を形成する工程と、前記バリア層上に導電層を形成
する工程とを具備することを特徴とする反射型導電性基
板の製造方法を提供する。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら、より詳細に説明する。図１
に、本発明の一実施形態に係る反射型導電性基板の一断
面図を示す。

【００２３】図１で、反射型導電性基板１１は、熱硬化
性樹脂を含浸させた繊維布からなる積層板１２の一方の
主面に、白色顔料及び樹脂を含む反射層１３、シリカか
らなるバリア層１４、及び導電層１５を順次積層して構
成されている。

【００２４】本発明の反射型導電性基板で用いられる積
層板は、熱硬化性樹脂を含浸させた繊維布からなるが、
用いられる繊維布の材料としては、Ｅガラス、Ｄガラ
ス、及びＳガラス等のガラスや、芳香族ポリアミド等の
樹脂等のフィラメントを挙げることができる。

【００２５】このフィラメントの径は、２０μｍ以下で
あることが好ましい。２０μｍ以下の径のフィラメント
を用いることにより、反射型導電性基板を薄型化及び軽
量化することができ、基板の機械的強度を高めることが
できる。

【００２６】これらフィラメントを繊維布とする場合、
織らずに不織布として用いることもできるが、平織り、
朱子織り、及び綾織り等の織り方で織り、織布として用
いることが好ましい。また、繊維布の厚さは、３０〜１
００μｍであることが好ましく、３０〜５０μｍである
ことがより好ましい。繊維布の厚さが、上記範囲内にあ
る場合、反射型導電性基板を薄型化及び軽量化すること
ができ、基板の機械的強度を高めることができる。

【００２７】なお、フィラメントの織り方に応じて、作
製される繊維布の表面粗度が変化する。同じフィラメン
トを用いて繊維布を作製した場合、表面粗度は、綾織
り、朱子織り、平織りの順に高くなるが、バリア層を十
分な厚さで形成することにより、基板表面を平滑化する
ことができる。

【００２８】また、繊維布を平織りで作製する場合、後
述の樹脂の繊維布への含浸が容易になり、積層板の製造
コストを低減することができる。以上説明した繊維布に
は、熱硬化性樹脂が含浸される。繊維布への含浸に用い
られる樹脂としては、フェノール樹脂−エポキシ樹脂混
合物、ビスマレイミド−トリアジン樹脂混合物等の耐熱
性の高い熱硬化性樹脂を挙げることができる。フェノー
ル樹脂として、フェノールノボラック樹脂を用い、エポ
キシ樹脂として、ビスフェノール型のエポキシ樹脂を用
いると、高い耐熱性を得ることができるので、特に好ま
しい。

【００２９】ビスマレイミドとしては、ジアミノジフェ
ニルメタンから誘導されるものを用いることができる
が、ジアミノジフェニルメタンのフェニル基がアルキル
基で置換された化合物から誘導されるものを用いてもよ
い。また、トリアジン樹脂は、ビスフェノールＡと塩化
シアンとの脱塩酸反応により得ることができる。なお、
これらのビスマレイド−トリアジン樹脂混合物として
は、三菱エンジニアリングプラスチックス社から、エポ
キシ樹脂等が添加されたＢＴレジンとして市販されてい
るものを用いることができる。

【００３０】本発明の反射型導電性基板で用いられる積
層板は、以下に示すようにして製造される。まず、上述
の熱硬化性樹脂組成物をケトン系溶媒等の有機溶媒に溶
かし、前述の繊維布に含浸させる。これを、一次乾燥さ
せてプリプレグを作製し、Ｂステージ化する。このプリ
プレグを、例えば、２枚重ね、ホットプレスを用いて、
１５０〜１８０℃程度に加熱しながら、２０〜６０ｋｇ
／ｃｍ² 程度の圧力で加圧する。さらに、これを１５０
〜１８０℃程度に加熱して、熱硬化性樹脂を硬化させる
ことにより、積層板を得る。積層板中の樹脂成分の割合
は、４０〜６０重量％に制御されることが好ましい。

【００３１】以上のようにして製造される積層板は、繊
維布を２枚重ねた構成であるが、軽量かつ薄型で、十分
な機械的強度を得ることができれば、積層数に特に制限
はない。しかしながら、積層板の異方性を抑制するため
に、積層板は、繊維布を偶数枚重ねた構成とすることが
好ましく、軽量化の観点から２枚重ねた構成とすること
が最も好ましい。

【００３２】この積層板の厚さは、５０〜２００μｍで
あることが好ましく、５０〜１００μｍであることがよ
り好ましい。積層板の厚さが、上記範囲内にある場合、
反射型導電性基板を薄型化及び軽量化することができ、
基板の機械的強度を高めることができる。

【００３３】また、本発明の反射型導電性基板で用いら
れる積層板として、積層板メーカから市販されている、
表面に金属箔が張られた積層板を用いてもよい。なお、
このような市販されている積層板に張られた金属箔は、
エッチングにより容易に除去することができる。

【００３４】本発明の反射型導電性基板で、反射層に用
いられる白色顔料として、例えば、チタニアのような一
般的に用いられる白色顔料を挙げることができる。この
白色顔料を、ＢＴＸ溶媒中に分散された熱硬化性のシリ
コーン樹脂に分散させ、これを積層板に塗布・乾燥し、
さらに加熱することにより、反射層が形成される。

【００３５】このとき、シリコーン樹脂に対する白色顔
料の重量比（Ｐ／Ｒ比）は、２．５〜６であることが好
ましく、４〜６であることがより好ましい。Ｐ／Ｒ比が
上記下限値以上である場合、反射型導電性基板を構成す
る各層の線熱膨張係数を低くして、基板の熱寸法安定性
を向上させることができる。しかしながら、Ｐ／Ｒ比が
上記上限値を超えると、白色顔料の分散が困難になる。

【００３６】この反射層の厚さは、５〜１０μｍである
ことが好ましい。反射層の厚さが、この範囲内にある場
合、反射型導電性基板の厚さや重量を大きく増加させる
ことなく、積層板の色を白色で隠蔽し、かつ表面粗度を
ある程度までは低減することができる。

【００３７】本発明の反射型導電性基板のバリア層は、
シリカで構成することができる。このバリア層を構成す
るシリカは、ポリシラザンから得ることが好ましい。ポ
リシラザンとは、一般式Ｈ₃ Ｓｉ（ＮＨＳｉＨ₂ ）_n Ｎ
ＨＳｉＨ₃ に示す直鎖状のシラザンや一般式（ＳｉＨ₂
ＮＨ）_n に示すシクロシラザンを骨格とする多量体であ
る。これらポリシラザンを所定の処理により加水分解・
重縮合すると、ポリシラザンのＳｉ−Ｎ結合が断たれＳ
ｉ−Ｏ結合を生じ、シリカ及びアンモニアを生ずる。し
たがって、ポリシラザンが珪素原子に結合する水素原子
を有する場合は、生成するシリカ中にも珪素原子に結合
する水素原子が残留するのである。

【００３８】ポリシラザンとして、東燃社から市販され
ている東燃ポリシラザン低温焼成型Ｎ−Ｌ１１０タイプ
等の、Ｐｄ錯体が触媒として添加された環状パーヒドロ
ポリシラザン等の環状構造を有する低温焼成型のポリシ
ラザンを用いると、１００〜１５０℃程度の比較的低い
温度で加熱することにより、ポリシラザンをシリカに変
えることができるので、好ましい。

【００３９】特に、環状構造を有する低温焼成型のポリ
シラザンとして、縮合環構造を有するポリシラザンを用
いると、反応生成物であるシリカ中で、珪素原子に結合
する水素原子の割合が減少し、１つの珪素原子に結合す
る酸素原子の数が増加するため、強固かつ緻密なバリア
層を形成することができる。

【００４０】上述のポリシラザンを用いたバリア層の形
成は、例えば、以下のようにして行うことができる。ま
ず、ポリシラザンのキシレン溶液を、積層板上に形成さ
れた反射層上に塗布・乾燥し、過酸化水素水中に２〜４
時間程度浸漬させる。次に、積層板を過酸化水素水から
引き上げ、１００〜１５０℃程度の温度で１〜４８時間
加熱することにより、シリカで構成されるバリア層が形
成される。

【００４１】一般には、シリカからなる層は、蒸着法や
ゾル・ゲル法で形成することも可能である。しかしなが
ら、蒸着法では、十分な厚さの膜を形成することが困難
であり、例え、形成したとしてもクラックやピンホール
が生じてしまう。また、ゾル・ゲル法では、アルコキシ
ドを酸化物へと変化させるためには、非常に高い温度で
の加熱を必要とする。したがって、樹脂を用いた基板に
は適用することができない。

【００４２】それに対し、上述のポリシラザンを用いる
と、１００〜１５０℃程度の比較的低い温度で、十分な
厚さのシリカ膜を得ることができるのである。このよう
にして形成されるバリア層の厚さは、０．５〜２μｍで
あることが好ましく、１．５〜２μｍであることがより
好ましい。バリア層の厚さが上記範囲内にある場合、反
射型導電性基板の厚さや重量を大きく増加させることな
く、十分な酸素バリア性及び水蒸気バリア性を得ること
ができる。また、上述の反射層では、表面粗度を十分に
は低減することができないが、バリア層の厚さが上記下
限値以上の場合は、基板の表面粗度を十分に低減するこ
とが可能となる。

【００４３】本発明の反射型導電性基板で、導電層に用
いられる材料としては、Ｉｎ₂ Ｏ₃−ＳｎＯ₂ 混合物
（ＩＴＯ）、ＴｉＯ₂ ／Ａｇ／ＴｉＯ₂ 、ＢｉＯ₃ 、Ｓ
ｎＯ₂（Ｆ）、ＣｄＳｎＯ₃ 、Ｖ₂ Ｏ₅ ・ｎＨ₂ Ｏ等の
透明な導電性材料を挙げることができる。この導電層の
厚さは、５００〜３０００オングストロームの厚さで形
成されることが好ましい。

【００４４】本発明の反射型導電性基板は、反射層及び
バリア層が、積層板の両面に形成されていてもよい。図
２に、本発明の他の実施形態に係る反射型導電性基板の
一断面図を示す。

【００４５】図２で、反射型導電性基板２１は、積層板
２２の一方の主面に、反射層２３、バリア層２４、及び
導電層２５が順次積層され、他方の主面には、反射層２
６及びバリア層２７が順次積層されて構成されている。

【００４６】このように、反射型導電性基板を、積層板
に対して対称になるように構成すると、積層板の２つの
主面での熱膨張率が等しくなり、加熱された場合でも、
反り等の変形が生じにくい。

【００４７】図３に、上述した反射型導電性基板を具備
する反射型液晶表示装置の一断面図を示す。図３で、反
射型液晶表示装置３１は、反射型導電性基板３２と、こ
の反射型導電性基板３２の導電層（図示せず）が形成さ
れた面と対向して設けられ、対向面に透明電極（図示せ
ず）が形成された透明樹脂基板３３と、反射型導電性基
板３２と透明樹脂基板３３との間に設けられた液晶層３
４とで構成されている。

【００４８】このように構成される反射型液晶表示装置
で用いられる透明樹脂基板３３としては、図５に示すよ
うな、従来から用いられている通常の透明樹脂基板を用
いることができる。この透明樹脂基板は、前述のよう
に、耐熱性透明樹脂フィルムの一方の主面に、アンカー
コート層及び透明電極層が順次積層され、耐熱性透明樹
脂フィルムの他方の主面に、バリア層及びハードコート
層が順次積層されて構成されている。

【００４９】この透明樹脂基板に用いられる耐熱性透明
樹脂フィルムの材料としては、ポリカーボネート、ポリ
アリレート、及びポリエーテルスルホンや、日本合成ゴ
ム社からＡＲＴＯＮとして市販されているノルボルネン
系樹脂や、旭化成社からＡ−ＰＰＥとして市販されてい
る熱硬化型アリル化ポリフェニレンエーテル等を挙げる
ことができる。

【００５０】また、この透明樹脂基板に用いられるバリ
ア層にも、酸素バリア性及び水蒸気バリア性が要求され
るが、一般に、これらの機能を同時に有する樹脂は、ハ
ロゲン原子を含む樹脂以外知られていない。しかしなが
ら、ハロゲン原子を含む樹脂を用いた場合、遊離ハロゲ
ンイオンが液晶層中に混入し、装置の特性に悪影響を与
えてしまう。したがって、通常は、バリア層を、酸素バ
リア性を有する樹脂膜と、水蒸気バリア性を有する樹脂
膜とを重ねた複合膜で構成する。

【００５１】この透明樹脂基板を構成する酸素バリア性
を有する樹脂としては、ナイロン及びエチレン−ビニル
アルコール共重合体等を挙げることができ、水蒸気バリ
ア性を有する樹脂としては、ポリエチレン等を挙げるこ
とができる。これらの樹脂膜は、５〜１０μｍの厚さで
あることが好ましい。厚さが１０μｍを超えると、透明
樹脂基板の光透過率が低下し、厚さが５μｍ未満の場合
は、バリア性が不十分となる。

【００５２】この透明樹脂基板で用いられるハードコー
ト層を、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、及びアクリル
樹脂等で構成すると、十分な耐スクラッチ性を得ること
ができる。また、アンカーコート層は、通常、アクリル
樹脂等のプライマーやカップリング剤等で構成される。

【００５３】なお、透明樹脂基板として、上述の耐熱性
透明樹脂フィルムの少なくとも一方の主面に、反射型導
電性基板について説明したのと同様のシリカからなるバ
リア層が形成されたものを用いることが好ましい。この
ように透明樹脂基板を構成すると、簡単な構成で高いバ
リア性を得ることができ、反射型液晶表示装置を、より
薄型・軽量化することができる。

【００５４】このバリア層の厚さは、０．３〜２．０μ
ｍであることが好ましく、０．３〜１．０μｍであるこ
とがより好ましい。また、このバリア層を、耐熱性透明
樹脂フィルムの両面に形成すると、バリア性がさらに高
くなり、好ましい。

【００５５】本発明の反射型液晶表示装置で、液晶層
は、通常の反射型液晶表示装置で用いられるのと同様の
液晶材料で構成される。以上、本発明の反射型導電性基
板を、反射型液晶表示装置に用いるものとして説明した
が、例えば、エレクトロルミネッセンスを用いた表示装
置等にも適用することが可能である。

【００５６】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。（実施例１）以下に示すようにして、反射型導電性基板
（１）を作製した。

【００５７】まず、東芝ケミカル社から市販されている
厚さ０．１ｍｍで幅が１ｍのガラスエポキシ銅張積層板
ＴＬＣ５５１Ｍに、エッチング処理を施して銅箔を剥離
し、Ｅガラスからなる積層板を作製した。

【００５８】この積層板に、チタニアをシリコーン樹脂
に分散させた、オキツモ社製の一液性の耐熱性白色塗料
Ｎｏ．４２６４−２を含浸させて、積層板の両面に白色
塗料を塗付した。これを１５０℃の温度で、４時間加熱
することにより、塗料を硬化させ、積層板の中央部で厚
さが５μｍの反射層を積層板の両面に形成した。

【００５９】次に、この積層板を、東燃社製の低温焼成
型環状パーヒドロポリシラザンを２０重量％の濃度で含
有するキシレン溶液、東燃ポリシラザン低温焼成型Ｎ−
Ｌ１１０タイプ中に浸漬し、これを８０℃の温度で、３
０分間乾燥した。この積層板を、過酸化水素水中に４時
間浸漬させた後、さらに、１５０℃の温度で、２時間加
熱することにより、積層板の両面に形成された反射層上
に、積層板の中央部で厚さが１．７μｍのシリカからな
るバリア層を形成した。

【００６０】なお、上述の塗布において浸漬塗布法を採
用したため、積層板の端部で、塗布膜の膜厚ムラが生じ
ていた。そこで、浸漬時に液面と平行になる端部をそれ
ぞれ１０ｃｍの幅で切断・除去し、液面と垂直になる端
部をそれぞれ５ｃｍの幅で切断・除去した。

【００６１】さらに、この積層板の一方の主面に、スパ
ッタリングにより厚さ１０００オングストロームのＩＴ
Ｏ膜を導電層として形成することにより、反射型導電性
基板（１）を得た。なお、反射型導電性基板（１）の作
製の際に、基板の反りや撓み等は全く生じなかった。

【００６２】以上のようにして作製した反射型導電性基
板（１）の線熱膨張係数を測定したところ、１．４×１
０^-5／℃と極めて小さな値であることが分かった。ま
た、表面粗度を測定したところ、Ｒ_max が１１ｎｍであ
った。

【００６３】（実施例２）以下に示すようにして、反射
型導電性基板（２）を作製した。まず、三菱エンジニア
リングプラスチックス社から市販されている厚さ０．１
ｍｍで幅が１ｍの銅張積層板ＣＣＬ−Ｈ８６０に、エッ
チング処理を施して銅箔を剥離し、Ｅガラスからなる積
層板を作製した。

【００６４】この積層板を用いたこと以外は実施例１と
同様にして、反射型導電性基板（２）を作製した。な
お、反射型導電性基板（２）の作製の際に、基板の反り
や撓み等は全く生じなかった。

【００６５】以上のようにして作製した反射型導電性基
板（２）の線熱膨張係数を測定したところ、１．３×１
０^-5／℃と極めて小さな値であることが分かった。ま
た、表面粗度を測定したところ、Ｒ_max が９ｎｍであっ
た。

【００６６】（実施例３）以下に示すようにして、反射
型導電性基板（３）を作製した。まず、サカイ産業社か
ら市販されている、デュポン・東レ・ケブラー社製のポ
リ−ｐ−フェニレンフタルアミド繊維からなる厚さ０．
１ｍｍの平織り繊維布Ｔ−７４０に、フェノールノボラ
ック樹脂とビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂を１０
４：１６８の重量比で混合し旭化成社製の潜在性強化触
媒ノバキュア３７２１を１．５重量％の割合で添加した
ケトン系溶媒からなる熱硬化性樹脂組成物を含浸させ
た。この繊維布を８０℃で１時間乾燥してプリプレグを
２枚作製した。

【００６７】これら２枚のプリプレグを、それぞれの繊
維布のＭＤまたはＴＤ方向が互いに交差するように積層
し、４０ｋｇ／ｃｍ² の圧力、１５０℃の温度でホット
プレスを行い、積層板を作製した。なお、作製された積
層板中の樹脂成分の割合は４５重量％であり、厚さは
０．１７ｍｍであった。

【００６８】この積層板を用いたこと以外は実施例１と
同様にして、反射型導電性基板（３）を作製した。な
お、反射型導電性基板（３）の作製の際に、基板の反り
や撓み等は全く生じなかった。

【００６９】以上のようにして作製した反射型導電性基
板（３）の線熱膨張係数を測定したところ、１．１×１
０^-5／℃と極めて小さな値であることが分かった。ま
た、表面粗度を測定したところ、Ｒ_max が７ｎｍであっ
た。

【００７０】また、以下に示すようにして、反射型液晶
表示装置の対向基板として用いられる透明樹脂基板
（１）、（２）を作製した。・透明樹脂基板（１）三井東庄化学社から市販されている、厚さ１００μｍの
光学用のポリエーテルスルホンフィルムを、低温焼成型
環状パーヒドロポリシラザンを２０重量％の濃度で含有
するキシレン溶液である東燃社製の東燃ポリシラザン低
温焼成型Ｎ−Ｌ１１０タイプ中に浸漬し、これを８０℃
の温度で、３０分間乾燥した。このポリエーテルスルホ
ンフィルムを、過酸化水素水中に４時間浸漬させた後、
さらに、１５０℃の温度で、２時間加熱することによ
り、ポリエーテルスルホンフィルムの両面に厚さが０．
５μｍのシリカからなるバリア層を形成した。

【００７１】さらに、このポリエーテルスルホンフィル
ムの一方の主面に、スパッタリングにより厚さ１０００
オングストロームのＩＴＯ膜を導電層として形成して、
透明樹脂基板（１）を作製した。

【００７２】以上のようにして作製した透明樹脂基板
（１）の線熱膨張係数を測定したところ、５．５×１０
^-5／℃とやや大きな値であることが分かった。また、表
面粗度を測定したところ、Ｒ_max が１０ｎｍであった。

【００７３】・透明樹脂基板（２）旭化成社から市販されている、厚さ１００μｍの熱硬化
性アリル化ポリフェニレンエーテルの硬化フィルムの両
面に、上記透明樹脂基板（１）と同様にして、シリカか
らなるバリア層を形成し、その一方の主面にＩＴＯ膜を
導電層として形成して、透明樹脂基板（２）を作製し
た。

【００７４】以上のようにして作製した透明樹脂基板
（２）の線熱膨張係数を測定したところ、３．５×１０
^-5／℃とやや大きな値であることが分かった。また、表
面粗度を測定したところ、Ｒ_max が８ｎｍであった。

【００７５】上記反射型導電性基板（１）〜（３）、透
明樹脂基板（１）、（２）、及び日本電気硝子社から市
販されている、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板
ＯＡ−２について、重量と厚さの比較を行った。表１
に、その結果を示す。

【００７６】

【表１】

【００７７】表１で、反射型導電性基板（１）〜（３）
及び透明樹脂基板（１）、（２）の重量は、ＯＡ−２基
板の重量に対する相対値で示されている。表１から明ら
かなように、本発明の反射型導電性基板及び透明樹脂基
板は、ガラス基板に比べて、軽量・薄型である。

【００７８】また、上記実施例１〜３の反射型導電性基
板（１）〜（３）、透明樹脂基板（１）、（２）、藤森
工業社から市販されている、ポリカーボネートをベース
フィルムとした厚さ１００μｍの透明樹脂基板ＡＭＯＲ
ＥＸフィルム、及び住友ベークライト社から市販されて
いる、ポリエーテルスルホンをベースフィルムとした厚
さ１００μｍの透明樹脂基板ＦＳＴ−５３３７につい
て、４０℃の温度及び６０％ＲＨの湿度条件下での水蒸
気透過率及び酸素透過率の測定を行った。表２に、その
結果を示す。

【００７９】

【表２】

【００８０】表２に示すように、実施例１〜３の反射型
導電性基板（１）〜（３）は、良好な水蒸気バリア性を
示していることが分かる。透明樹脂基板（１）、（２）
は、反射型導電性基板（１）〜（３）に比べると、水蒸
気バリア性が低いが、ＡＭＯＲＥＸ及びＦＳＴ−５３３
７と比較すると、高い水蒸気バリア性を示している。

【００８１】また、反射型導電性基板（１）〜（３）及
び透明樹脂基板（１）、（２）は、十分な酸素バリア性
を示していることが分かる。（実施例４）以下に示すようにして、反射型液晶表示装
置を作製した。

【００８２】まず、実施例２で作製した反射型導電性基
板（２）の導電層をパターニングして、アレイ電極基板
を作製した。このアレイ電極基板の電極面に、ポリイミ
ド膜を塗布し、ラビング処理を施すことにより、配向膜
を形成した。

【００８３】次に、上記透明樹脂基板（２）の導電層が
形成された面に、ポリイミド膜を塗布し、ラビング処理
を施すことにより、配向膜を形成して、コモン電極基板
を形成した。

【００８４】以上のようにして形成したアレイ電極基板
の電極面に、シリカ微粒子からなるスペーサを散布し、
アレイ電極基板とコモン電極基板とを、それぞれの電極
面が対向するようにして、エポキシ樹脂からなるシール
剤を用いて貼り合せて液晶セルを作製した。

【００８５】この液晶セルの開口部から液晶材料を注入
した後、開口部を封止し、コモン電極基板の表示面側
に、ポリビニルブチラール−ヨウ素からなる厚さ０．２
ｍｍの偏光フィルムを貼り付けて、５インチの反射型液
晶表示装置を作製した。

【００８６】なお、反射型液晶表示装置の作製の際に、
反射型導電性基板の反りや撓み等の変形による工程上の
トラブルは生じなかった。また、この反射型液晶表示装
置は、１．５ｍの高さから落下試験させても、破損が生
じなかった。

【００８７】（実施例５）アレイ電極基板を、実施例１
で作製した反射型導電性基板を用いて形成し、コモン電
極基板を、上記透明樹脂基板を用いて形成したこと以外
は、実施例４と同様にして、５インチの反射型液晶表示
装置を作製した。

【００８８】なお、反射型液晶表示装置の作製の際に、
反射型導電性基板の反りや撓み等の変形による工程上の
トラブルは生じなかった。また、この反射型液晶表示装
置は、１．５ｍの高さから落下試験させても、破損が生
じなかった。

【００８９】（実施例６）アレイ電極基板を、実施例３
で作製した反射型導電性基板を用いて形成したこと以外
は、実施例４と同様にして、５インチの反射型液晶表示
装置を作製した。

【００９０】なお、反射型液晶表示装置の作製の際に、
反射型導電性基板の反りや撓み等の変形による工程上の
トラブルは生じなかった。また、この反射型液晶表示装
置は、１．５ｍの高さから落下試験させても、破損が生
じなかった。

【００９１】（実施例７）サイズを７インチとしたこと
以外は、実施例４と同様にして、反射型液晶表示装置を
作製した。

【００９２】なお、サイズを７インチにしても、反射型
液晶表示装置の作製の際に、反射型導電性基板の反りや
撓み等の変形による工程上のトラブルは生じなかった。
また、この反射型液晶表示装置は、１．５ｍの高さから
落下させても、破損が生じなかった。

【００９３】（実施例８）サイズを７インチとしたこと
以外は、実施例５と同様にして、反射型液晶表示装置を
作製した。

【００９４】なお、サイズを７インチにしても、反射型
液晶表示装置の作製の際に、反射型導電性基板の反りや
撓み等の変形による工程上のトラブルは生じなかった。
また、この反射型液晶表示装置は、１．５ｍの高さから
落下させても、破損が生じなかった。

【００９５】（実施例９）サイズを７インチとしたこと
以外は、実施例６と同様にして、反射型液晶表示装置を
作製した。

【００９６】なお、サイズを７インチにしても、反射型
液晶表示装置の作製の際に反射型導電性基板の反りや撓
み等の変形による工程上のトラブルは生じなかった。ま
た、この反射型液晶表示装置は、１．５ｍの高さから落
下させても、破損が生じなかった。

【００９７】（比較例１）藤森工業社から市販されてい
る、ポリカーボネートをベースフィルムとした厚さ１０
０μｍの透明樹脂基板ＡＭＯＲＥＸフィルムを用いてア
レイ電極基板及びコモン電極基板を作製したこと以外
は、実施例４と同様にして液晶セルを作製した。

【００９８】次に、この液晶セルのアレイ電極基板の電
極面の裏面に、チタニアをシリコーン樹脂に分散させ
た、オキツモ社製の一液性の耐熱性白色塗料Ｎｏ．４２
６４−２を塗布し、１５０℃の温度で、４時間加熱する
ことにより、塗料を硬化させ、厚さが５μｍの反射層を
形成した。

【００９９】この液晶セルの開口部から液晶材料を注入
した後、開口部を封止し、コモン電極基板の表示面側
に、ポリビニルブチラール−ヨウ素からなる厚さ０．２
ｍｍの偏光フィルムを貼り付けて、５インチの反射型液
晶表示装置を作製した。

【０１００】なお、この反射型液晶表示装置の作製の際
に、基板の搬送工程で透明樹脂基板の撓みが生じ、シー
ル工程では透明樹脂基板の反りが生じて、位置決めトラ
ブルが生じた。そのため、作製された液晶セルの位置精
度が不十分となった。

【０１０１】この反射型液晶表示装置を、１．５ｍの高
さから落下させたところ、破損は生じなかった。（比較例２）住友ベークライト社から市販されている、
ポリエーテルスルホンをベースフィルムとした厚さ１０
０μｍの透明樹脂基板ＦＳＴ−５３３７を用いてアレイ
電極基板及びコモン電極基板を作製したこと以外は、比
較例１と同様にして反射型液晶表示装置を作製した。

【０１０２】なお、この反射型液晶表示装置の作製の際
にも、基板の搬送工程で透明樹脂基板の撓みが生じ、シ
ール工程では透明樹脂基板の反りが生じて、位置決めト
ラブルが生じた。そのため、作製された液晶セルの位置
精度が不十分となった。

【０１０３】この反射型液晶表示装置を、１．５ｍの高
さから落下させたところ、破損は生じなかった。（比較例３）日本電気硝子社から市販されている、厚さ
０．７ｍｍの無アルカリガラス基板ＯＡ−２を用いてア
レイ電極基板を作製し、住友ベークライト社から市販さ
れている、ポリエーテルスルホンをベースフィルムとし
た厚さ１００μｍの透明樹脂基板ＦＳＴ−５３３７を用
いてコモン電極基板を作製したこと以外は、実施例４と
同様にして液晶セルを作製した。

【０１０４】この液晶セルの開口部から液晶材料を注入
した後、開口部を封止し、コモン電極基板の表示面側
に、ポリビニルブチラール−ヨウ素からなる厚さ０．２
ｍｍの偏光フィルムを貼り付けた。

【０１０５】次に、この液晶セルのアレイ電極基板の電
極面の裏面に、東レ社から市販されている、チタニアを
ＰＥＴに分散させた厚さ２００μｍの白ＰＥＴ、Ｅ２２
を反射層として配置して、５インチの反射型液晶表示装
置を作製した。

【０１０６】なお、反射型液晶表示装置の作製の際に、
反射型導電性基板の反りや撓み等の変形による工程上の
トラブルは生じなかった。しかしながら、この反射型液
晶表示装置を、１．５ｍの高さから落下させたところ、
アレイ電極基板に破損が生じた。

【０１０７】（比較例４）日本電気硝子社から市販され
ている、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板ＯＡ−
２を用いてコモン電極基板を作製したこと以外は、比較
例３と同様にして反射型液晶表示装置を作製した。

【０１０８】なお、反射型液晶表示装置の作製の際に、
反射型導電性基板の反りや撓み等の変形による工程上の
トラブルは生じなかった。しかしながら、この反射型液
晶表示装置を、１．５ｍの高さから落下させたところ、
アレイ電極基板及びコモン電極基板に破損が生じた。

【０１０９】上記実施例４〜９及び比較例１〜４の反射
型液晶表示装置について、重量及び厚さの比較を行っ
た。表３に、その結果を示す。

【０１１０】

【表３】

【０１１１】表３で、実施例４〜９及び比較例１〜３の
反射型液晶表示装置の重量は、比較例４の反射型液晶表
示装置の重量に対する相対値で示されている。表３から
明らかなように、実施例１〜９の反射型液晶表示装置
は、比較例３、４の反射型液晶表示装置に比べて、十分
に軽量であることが分かる。また、実施例４〜９の反射
型液晶表示装置は、比較例１、２の反射型液晶表示装置
と同等またはそれ以下の厚さを有しており、比較例３、
４の反射型液晶表示装置と比べると大幅に薄型化されて
いることが分かる。

【０１１２】

【発明の効果】以上示したように、本発明によると、反
射型導電性基板が、樹脂により硬化された繊維布からな
る積層板上に、白色顔料及び樹脂を含む反射層、シリカ
からなるバリア層、及び導電層を順次積層することによ
り構成されるので、軽量で、十分な耐衝撃性、酸素バリ
ア性、水蒸気バリア性、及び耐スクラッチ性を有し、構
成が簡単であり、耐熱性及び剛性の高い反射型導電性基
板、反射型液晶表示装置、及び反射型導電性基板の製造
方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る反射型導電性基板の
一断面図。

【図２】本発明の他の実施形態に係る反射型導電性基板
の一断面図。

【図３】本発明の一実施形態に係る反射型液晶表示装置
の一断面図。

【図４】従来の反射型液晶表示装置の一断面図。

【図５】従来の透明樹脂基板の一断面図。

【図６】従来の反射型液晶表示装置の一断面図。

【図７】従来の反射型液晶表示装置の一断面図。

【符号の説明】

１１、２１…反射型導電性基板１２、２２…積層板１３、２３、２６…反射層１４、２４、２７…バリア層１５、２５…導電層３１…反射型液晶表示装置３２…反射型導電性基板３３…透明樹脂基板３４…液晶層４１、６１、７１…反射型液晶表示装置４２、４３、６２、６３、７２、７３…導電性基板４４、６４、７４…液晶層４５、６５、７５…光反射層５１…導電性基板５２…耐熱性透明樹脂フィルム５３…アンカーコート層５４…透明電極層５５…バリア層５６…ハードコート層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂を含浸させて硬化させた繊維布を含
む積層板と、白色顔料及び樹脂を含み前記積層板上に形成された反射
層と、シリカを含み前記反射層上に形成されたバリア層と、前記バリア層上に形成された導電層とを具備することを
特徴とする反射型導電性基板。
【請求項２】前記バリア層を構成するシリカが、環状
構造を有するポリシラザンから生成されることを特徴と
する請求項１に記載の反射型導電性基板。
【請求項３】前記反射層及びバリア層が、前記積層板
の両面に形成されることを特徴とする請求項１または２
に記載の反射型導電性基板。
【請求項４】樹脂を含浸させて硬化させた繊維布を含
む積層板と、白色顔料及び樹脂を含み前記積層板上に形
成された反射層と、シリカを含み前記反射層上に形成さ
れたバリア層と、前記バリア層上に形成された導電層と
を備えた反射型導電性基板と、前記反射型導電性基板の導電層が形成された面と対向し
て設けられかつ対向面に透明電極が形成された透明樹脂
基板と、前記反射型導電性基板と透明樹脂基板との間に設けられ
た液晶層とを具備することを特徴とする反射型液晶表示
装置。
【請求項５】繊維布を芯材とし樹脂を含浸させて硬化
させた積層板の一方の主面に白色顔料と熱硬化性樹脂と
の混合物を塗布・加熱して反射層を形成する工程と、前記反射層上に環状構造を有するポリシラザンを塗布し
熱処理することによりシリカを含むバリア層を形成する
工程と、前記バリア層上に導電層を形成する工程とを具備するこ
とを特徴とする反射型導電性基板の製造方法。