JPH1121454A - ポリアミドイミド樹脂組成物およびそれを用いた非水電解質二次電池および回路基板 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂組成物およびそれを用いた非水電解質二次電池および回路基板Info
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明性、溶剤溶解性、柔軟性が改良され、塗
料、回路基板用接着剤、非水電解質二次電池の電極用バ
インダー、液晶表示体や光記録材などに有用なポリアミ
ドイミド樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ダイマー酸が共重合されて成り、かつ対
数粘度が0.1dl/g以上であるポリアミドイミド樹
脂組成物。
料、回路基板用接着剤、非水電解質二次電池の電極用バ
インダー、液晶表示体や光記録材などに有用なポリアミ
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数粘度が0.1dl/g以上であるポリアミドイミド樹
脂組成物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規なポリアミド
イミド樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、溶剤溶解
性、柔軟性、耐熱性に優れたコーティング剤や接着剤、
また無色透明性を活かした液晶表示体などの光学部材、
射出成型材、繊維、フイルム等に有用なポリアミドイミ
ド樹脂組成物に関する。特に、耐薬品性を活かした非水
電解質二次電池の電極用バインダーや、高温接着性を活
かした回路基板用接着剤に有用なポリアミドイミド樹脂
組成物に関する。
イミド樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、溶剤溶解
性、柔軟性、耐熱性に優れたコーティング剤や接着剤、
また無色透明性を活かした液晶表示体などの光学部材、
射出成型材、繊維、フイルム等に有用なポリアミドイミ
ド樹脂組成物に関する。特に、耐薬品性を活かした非水
電解質二次電池の電極用バインダーや、高温接着性を活
かした回路基板用接着剤に有用なポリアミドイミド樹脂
組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】本来、ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性
や耐薬品性、耐磨耗性などに優れ、射出成型が可能で、
N−メチル−2−ピロリドンのような特殊ではあるが溶
剤に溶解するために、溶液加工が可能であり、成型材料
や耐熱絶縁塗料などに応用されている。しかしながら、
従来の芳香族系のポリアミドイミド樹脂は、着色してお
り、しかも硬い、脆い、高沸点のアミド系以外の溶剤に
は溶解しないなどの特性を有するためにその用途は限ら
れていた。
や耐薬品性、耐磨耗性などに優れ、射出成型が可能で、
N−メチル−2−ピロリドンのような特殊ではあるが溶
剤に溶解するために、溶液加工が可能であり、成型材料
や耐熱絶縁塗料などに応用されている。しかしながら、
従来の芳香族系のポリアミドイミド樹脂は、着色してお
り、しかも硬い、脆い、高沸点のアミド系以外の溶剤に
は溶解しないなどの特性を有するためにその用途は限ら
れていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の現状に鑑み創案されたものであり、その目的は溶
剤溶解性、柔軟性、及び耐熱性に優れた新規なポリアミ
ドイミド樹脂及びそれを用いた非水電解質二次電池およ
び回路基板を提供することにある。
技術の現状に鑑み創案されたものであり、その目的は溶
剤溶解性、柔軟性、及び耐熱性に優れた新規なポリアミ
ドイミド樹脂及びそれを用いた非水電解質二次電池およ
び回路基板を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究した結果、ダイマー酸が共重
合されたポリアミドイミドが有用であることを見出し、
本発明の完成に到達した。すなわち本発明は、ダイマー
酸が共重合されて成り、かつ対数粘度が0.1dl/g
以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成
物である。本発明の好ましい態様では、前記ポリアミド
イミド樹脂組成物においてダイマー酸が1重量%以上共
重合されて成り、酸成分の一部としてシクロヘキサンジ
カルボン酸、アミン残基としてジシクロヘキシルメタン
残基および/またはイソホロン残基が導入される。ま
た、本発明の好ましい態様では、前記ポリアミドイミド
樹脂組成物において、エポキシ化合物、メラミン化合物
およびイソシアネート化合物よりなる群から選ばれた少
なくとも1種の化合物が配合される。
を解決するために鋭意研究した結果、ダイマー酸が共重
合されたポリアミドイミドが有用であることを見出し、
本発明の完成に到達した。すなわち本発明は、ダイマー
酸が共重合されて成り、かつ対数粘度が0.1dl/g
以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成
物である。本発明の好ましい態様では、前記ポリアミド
イミド樹脂組成物においてダイマー酸が1重量%以上共
重合されて成り、酸成分の一部としてシクロヘキサンジ
カルボン酸、アミン残基としてジシクロヘキシルメタン
残基および/またはイソホロン残基が導入される。ま
た、本発明の好ましい態様では、前記ポリアミドイミド
樹脂組成物において、エポキシ化合物、メラミン化合物
およびイソシアネート化合物よりなる群から選ばれた少
なくとも1種の化合物が配合される。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明のポリアミドイミド樹脂組
成物は、トリメリット酸無水物(酸塩化物)とジアミン
あるいはジイソシアネートおよびダイマー酸とを重合溶
剤に溶解して加熱撹拌することで容易に製造することが
できる。
成物は、トリメリット酸無水物(酸塩化物)とジアミン
あるいはジイソシアネートおよびダイマー酸とを重合溶
剤に溶解して加熱撹拌することで容易に製造することが
できる。
【0006】本発明において、ポリアミドイミドの重合
温度は、通常50℃〜220℃であり、より好ましく
は、80℃〜200℃の範囲である。
温度は、通常50℃〜220℃であり、より好ましく
は、80℃〜200℃の範囲である。
【0007】ジイソシアネート法で合成する場合、イソ
シアネートと酸成分中の活性水素との反応を促進するた
めに、例えばトリエチルアミンやルチジン、ピコリン、
トリエチレンジアミン等のアミン類、リチウムメトキサ
イド、ナトリウムメトキサイド、カリウムブトキサイ
ド、フッ化カリウム、フッ化ナトリウムなどのアルカリ
金属、アルカリ土類金属化合物、あるいはコバルト、チ
タニウム、スズ、亜鉛などの金属、半金属化合物の触媒
の存在下に行ってもよい。
シアネートと酸成分中の活性水素との反応を促進するた
めに、例えばトリエチルアミンやルチジン、ピコリン、
トリエチレンジアミン等のアミン類、リチウムメトキサ
イド、ナトリウムメトキサイド、カリウムブトキサイ
ド、フッ化カリウム、フッ化ナトリウムなどのアルカリ
金属、アルカリ土類金属化合物、あるいはコバルト、チ
タニウム、スズ、亜鉛などの金属、半金属化合物の触媒
の存在下に行ってもよい。
【0008】本発明のポリアミドイミド樹脂の合成に用
いられる酸成分としては、トリメリット酸無水物とダイ
マー酸が用いられる。また、その一部を他の多価カルボ
ン酸無水物、脂肪族および脂環族ジカルボン酸、芳香族
ジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸に置
換えることができる。
いられる酸成分としては、トリメリット酸無水物とダイ
マー酸が用いられる。また、その一部を他の多価カルボ
ン酸無水物、脂肪族および脂環族ジカルボン酸、芳香族
ジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸に置
換えることができる。
【0009】多価カルボン酸無水物としては、例えばピ
ロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
無水物、3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテト
ラカルボン酸無水物、3,3′,4,4′−ジフェニル
テトラカルボン酸無水物、4,4′−オキシジフタル酸
無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテ
ート、プロピレングリコールビスアンヒドロトリメリテ
ート、1,4−ブタンジオールビスアンヒドロトリメリ
テート、ヘキサメチレングリコールビスアンヒドロトリ
メリテート、ポリエチレングリコールビスアンヒドロト
リメリテート、ポリプロピレングリコールビスアンヒド
ロトリメリテート等が挙げられるが、これらの中ではエ
チレングリコールビスアンヒドロトリメリテートが可撓
性、密着性、重合性およびコストの点から好ましい。
ロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
無水物、3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテト
ラカルボン酸無水物、3,3′,4,4′−ジフェニル
テトラカルボン酸無水物、4,4′−オキシジフタル酸
無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテ
ート、プロピレングリコールビスアンヒドロトリメリテ
ート、1,4−ブタンジオールビスアンヒドロトリメリ
テート、ヘキサメチレングリコールビスアンヒドロトリ
メリテート、ポリエチレングリコールビスアンヒドロト
リメリテート、ポリプロピレングリコールビスアンヒド
ロトリメリテート等が挙げられるが、これらの中ではエ
チレングリコールビスアンヒドロトリメリテートが可撓
性、密着性、重合性およびコストの点から好ましい。
【0010】脂肪族および脂環族ジカルボン酸として
は、例えばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル
酸、アジピン酸、ビメリン酸、スベリン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリ
デカン二酸、シクロヘキサンジカルボン酸およびこれら
の酸塩化物などが挙げられる。これらの中では、重合性
や透明性、耐熱性、耐薬品性の点からシクロヘキサンジ
カルボン酸が好ましい。
は、例えばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル
酸、アジピン酸、ビメリン酸、スベリン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリ
デカン二酸、シクロヘキサンジカルボン酸およびこれら
の酸塩化物などが挙げられる。これらの中では、重合性
や透明性、耐熱性、耐薬品性の点からシクロヘキサンジ
カルボン酸が好ましい。
【0011】芳香族ジカルボン酸としては、例えばイソ
フタル酸、5−tert−ブチル−1,3−ベンゼンジ
カルボン酸、テレフタル酸、ジフェニルメタン−4,
4′−ジカルボン酸、ジフェニルメタン−2,4−ジカ
ルボン酸、ジフェニルメタン−3,4−ジカルボン酸、
ジフェニルメタン−3,3′−ジカルボン酸、1,2−
ジフェニルエタン−4,4′−ジカルボン酸、ジフェニ
ルエタン−2,4−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−
3,4−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−3,3′−
ジカルボン酸、2,2′−ビス−(4−カルボキシフェ
ニル)プロパン、2−(2−カルボキシフェニル)−2
−(4−カルボキシフェニル)プロパン、2−(3−カ
ルボキシフェニル)−2−(4−カルボキシフェニル)
プロパン、ジフェニルエーテル−4,4′−ジカルボン
酸、ジフェニルエーテル−2,4−ジカルボン酸、ジフ
ェニルエーテル−3,4−ジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−3,3′−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン
−4,4′−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−2,
4−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−3,4−ジカ
ルボン酸、ジフェニルスルホン−3,3′−ジカルボン
酸、ベンゾフェノン−4,4′−ジカルボン酸、ベンゾ
フェノン−3,3′−ジカルボン酸、ピリジン−2,6
−ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス−
[(4−カルボキシ)フタルイミド]−4,4′−ジフ
ェニルエーテル、ビス−[(4−カルボキシ)フタルイ
ミド]−α,α′−メタキシレン等およびこれらの酸塩
化物が挙げられる。中でも、イソフタル酸、テレフタル
酸が好ましい。
フタル酸、5−tert−ブチル−1,3−ベンゼンジ
カルボン酸、テレフタル酸、ジフェニルメタン−4,
4′−ジカルボン酸、ジフェニルメタン−2,4−ジカ
ルボン酸、ジフェニルメタン−3,4−ジカルボン酸、
ジフェニルメタン−3,3′−ジカルボン酸、1,2−
ジフェニルエタン−4,4′−ジカルボン酸、ジフェニ
ルエタン−2,4−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−
3,4−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−3,3′−
ジカルボン酸、2,2′−ビス−(4−カルボキシフェ
ニル)プロパン、2−(2−カルボキシフェニル)−2
−(4−カルボキシフェニル)プロパン、2−(3−カ
ルボキシフェニル)−2−(4−カルボキシフェニル)
プロパン、ジフェニルエーテル−4,4′−ジカルボン
酸、ジフェニルエーテル−2,4−ジカルボン酸、ジフ
ェニルエーテル−3,4−ジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−3,3′−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン
−4,4′−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−2,
4−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−3,4−ジカ
ルボン酸、ジフェニルスルホン−3,3′−ジカルボン
酸、ベンゾフェノン−4,4′−ジカルボン酸、ベンゾ
フェノン−3,3′−ジカルボン酸、ピリジン−2,6
−ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス−
[(4−カルボキシ)フタルイミド]−4,4′−ジフ
ェニルエーテル、ビス−[(4−カルボキシ)フタルイ
ミド]−α,α′−メタキシレン等およびこれらの酸塩
化物が挙げられる。中でも、イソフタル酸、テレフタル
酸が好ましい。
【0012】トリカルボン酸としては、例えばブタン−
1,2,4−トリカルボン酸、ナフタレン−1,2,4
−トリカルボン酸、トリメリット酸などが挙げられる。
また、これらの酸塩化物が挙げられる。
1,2,4−トリカルボン酸、ナフタレン−1,2,4
−トリカルボン酸、トリメリット酸などが挙げられる。
また、これらの酸塩化物が挙げられる。
【0013】テトラカルボン酸としては、例えばブタン
−1,2,3,4−テトラカルボン酸、ピロメリット
酸、ベンゾフェノン−3,3′,4,4′−テトラカル
ボン酸、ジフェニルエーテル−3,3′,4,4′−テ
トラカルボン酸、ジフェニルエーテル−3,3′,4,
4′−テトラカルボン酸、ビフェニル−3,3′,4,
4′−テトラカルボン酸、ナフタレン−2,3,6,7
−テトラカルボン酸、ナフタレン−1,2,4,5−テ
トラカルボン酸、ナフタレン−1,4,5,8−テトラ
カルボン酸等が挙げられる。
−1,2,3,4−テトラカルボン酸、ピロメリット
酸、ベンゾフェノン−3,3′,4,4′−テトラカル
ボン酸、ジフェニルエーテル−3,3′,4,4′−テ
トラカルボン酸、ジフェニルエーテル−3,3′,4,
4′−テトラカルボン酸、ビフェニル−3,3′,4,
4′−テトラカルボン酸、ナフタレン−2,3,6,7
−テトラカルボン酸、ナフタレン−1,2,4,5−テ
トラカルボン酸、ナフタレン−1,4,5,8−テトラ
カルボン酸等が挙げられる。
【0014】これらの酸成分は1種でも2種以上の混合
物としても、あるいはトリメリット酸無水物とダイマー
酸とともに用いることができる。
物としても、あるいはトリメリット酸無水物とダイマー
酸とともに用いることができる。
【0015】一方、アミン成分としては、ジアミンおよ
びジイソシアネートが挙げられる。具体的には、例え
ば、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミ
ン、オキシジアニリン、メチレンジアミン、ヘキサフル
オロイソプロピリデンジアミン、ジアミノ−m−キシリ
レン、ジアミノ−p−キシリレン、1,4−ナフタレン
ジアミン、1,5−ナフタレンジアミン、2,6−ナフ
タレンジアミン、2,7−ナフタレンジアミン、2,
2′−ビス−(4−アミノフェニル)プロパン、2,
2′−ビス−(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプ
ロパン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミ
ノジフェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフェニル
エーテル、3,4−ジアミノビフェニル、4,4′−ジ
アミノベンゾフェノン、3,4−ジアミノジフェニルエ
ーテル、イソプロピリデンジアニリン、3,3′−ジア
ミノベンゾフェノン、o−トリジン、2,4−トリレン
ジアミン、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、1,4−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベン
ゼン、1,3−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、2,2′−ビス−[4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル]プロパン、ビス−[4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル]スルホン、ビス−[4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル]スルホン、4,4′−ビス−
(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2′−ビス
−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフ
ルオロプロパン、4,4′−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、3,3′−ジアミノジフェニルスルフィド等の芳
香族ジアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミ
ン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン
等の脂肪族ジアミン、イソホロンジアミン、4,4′−
ジアミノジシクロヘキシルメタン等の脂環族ジアミン等
が挙げられるが、特にこれらに限定はされない。
びジイソシアネートが挙げられる。具体的には、例え
ば、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミ
ン、オキシジアニリン、メチレンジアミン、ヘキサフル
オロイソプロピリデンジアミン、ジアミノ−m−キシリ
レン、ジアミノ−p−キシリレン、1,4−ナフタレン
ジアミン、1,5−ナフタレンジアミン、2,6−ナフ
タレンジアミン、2,7−ナフタレンジアミン、2,
2′−ビス−(4−アミノフェニル)プロパン、2,
2′−ビス−(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプ
ロパン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミ
ノジフェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフェニル
エーテル、3,4−ジアミノビフェニル、4,4′−ジ
アミノベンゾフェノン、3,4−ジアミノジフェニルエ
ーテル、イソプロピリデンジアニリン、3,3′−ジア
ミノベンゾフェノン、o−トリジン、2,4−トリレン
ジアミン、1,3−ビス−(3−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、1,4−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベン
ゼン、1,3−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、2,2′−ビス−[4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル]プロパン、ビス−[4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル]スルホン、ビス−[4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル]スルホン、4,4′−ビス−
(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2′−ビス
−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフ
ルオロプロパン、4,4′−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、3,3′−ジアミノジフェニルスルフィド等の芳
香族ジアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミ
ン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン
等の脂肪族ジアミン、イソホロンジアミン、4,4′−
ジアミノジシクロヘキシルメタン等の脂環族ジアミン等
が挙げられるが、特にこれらに限定はされない。
【0016】また、上記ジアミンのアミノ基を−N=C
=O基で置換えたイソシアネートが挙げられる。これら
の中では、4,4′−ジアミノジフェニルメタン(4,
4′−ジフェニルメタンジイソシアネート)と4,4′
−ジアミノジシクロヘキシルメタン(4,4′−ジシク
ロヘキシルメタンジイソシアネート)および/またはイ
ソホロンジアミン(イソホロンジイソシアネート)の混
合物が反応性、コスト、溶解性、柔軟性の点から好まし
い。上記アミン成分は、単独で使用してもよいし、2種
以上を混合して用いてもよい。
=O基で置換えたイソシアネートが挙げられる。これら
の中では、4,4′−ジアミノジフェニルメタン(4,
4′−ジフェニルメタンジイソシアネート)と4,4′
−ジアミノジシクロヘキシルメタン(4,4′−ジシク
ロヘキシルメタンジイソシアネート)および/またはイ
ソホロンジアミン(イソホロンジイソシアネート)の混
合物が反応性、コスト、溶解性、柔軟性の点から好まし
い。上記アミン成分は、単独で使用してもよいし、2種
以上を混合して用いてもよい。
【0017】上記酸成分およびアミン成分は、通常は等
モル混合で合成されるが、必要に応じ、一方の成分を多
少増減させることもできる。
モル混合で合成されるが、必要に応じ、一方の成分を多
少増減させることもできる。
【0018】本発明では、ポリアミドイミド樹脂組成物
の柔軟性や接着性をさらに改良する目的で、酸成分の一
部にダイマー酸を共重合することを特徴としている。
の柔軟性や接着性をさらに改良する目的で、酸成分の一
部にダイマー酸を共重合することを特徴としている。
【0019】ダイマー酸は下記式[1]に示すような化
合物であり、通常、若干量のモノマーやトリマーを含む
混合物であり、構造中に不飽和基を含有するが、この不
飽和基を水素化したいわゆる水添ダイマー酸の使用も可
能である。本発明のポリアミド樹脂組成物においては、
ダイマー酸の共重合量は1重量%以上であることが好ま
しく、5重量%以上であることがより好ましい。共重合
量が1重量%未満では本発明の目的である柔軟性や接着
性が十分に改良されない。
合物であり、通常、若干量のモノマーやトリマーを含む
混合物であり、構造中に不飽和基を含有するが、この不
飽和基を水素化したいわゆる水添ダイマー酸の使用も可
能である。本発明のポリアミド樹脂組成物においては、
ダイマー酸の共重合量は1重量%以上であることが好ま
しく、5重量%以上であることがより好ましい。共重合
量が1重量%未満では本発明の目的である柔軟性や接着
性が十分に改良されない。
【0020】
【化1】
【0021】本発明のポリアミドイミド樹脂の重合に使
用される溶剤としては、例えばN−メチル−2−ピロリ
ドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
ジメチルイミダゾリジノン等のアミド系溶剤、ジメチル
スルホキシド、スルホラン等の硫黄系溶剤、ニトロメタ
ン、ニトロエタン等のニトロ系溶剤、ジグライム、テト
ラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、シクロヘキサノ
ン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、アセトニト
リル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤の他、γ−
ブチロラクトンやテトラメチルウレア等の比較的誘電率
の高い溶剤などが挙げられる。これらの中では、重合性
の点から、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルイミ
ダゾリジノン、γ−ブチロラクトンが好ましい。これら
は、単独でも、混合溶剤としても使用でき、さらにキシ
レン、トルエン等の比較的誘電率の低い溶剤を混合して
用いても構わない。
用される溶剤としては、例えばN−メチル−2−ピロリ
ドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
ジメチルイミダゾリジノン等のアミド系溶剤、ジメチル
スルホキシド、スルホラン等の硫黄系溶剤、ニトロメタ
ン、ニトロエタン等のニトロ系溶剤、ジグライム、テト
ラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、シクロヘキサノ
ン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、アセトニト
リル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤の他、γ−
ブチロラクトンやテトラメチルウレア等の比較的誘電率
の高い溶剤などが挙げられる。これらの中では、重合性
の点から、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルイミ
ダゾリジノン、γ−ブチロラクトンが好ましい。これら
は、単独でも、混合溶剤としても使用でき、さらにキシ
レン、トルエン等の比較的誘電率の低い溶剤を混合して
用いても構わない。
【0022】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物の対
数粘度は、強靭性、柔軟性等の点から0.1dl/g以
上であり、好ましくは0.2dl/g以上である。対数
粘度が0.1dl/g未満であると、柔軟性はあって
も、樹脂が脆くなるので好ましくない。なお、本発明に
おいて対数粘度の測定は、ポリマー0.5gを100m
lのN−メチル−2−ピロリドンに溶解し、ウベローデ
粘度管によって測定するものとする。
数粘度は、強靭性、柔軟性等の点から0.1dl/g以
上であり、好ましくは0.2dl/g以上である。対数
粘度が0.1dl/g未満であると、柔軟性はあって
も、樹脂が脆くなるので好ましくない。なお、本発明に
おいて対数粘度の測定は、ポリマー0.5gを100m
lのN−メチル−2−ピロリドンに溶解し、ウベローデ
粘度管によって測定するものとする。
【0023】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は重
合溶液をそのまま、例えば絶縁塗料や、薬品缶の塗料、
リチウムイオン二次電池をはじめとする二次電池の電極
用バインダー等に用いることができるが、溶剤置換を行
って、比較的汎用で、低沸点の溶剤溶液として、透明性
や耐熱性、柔軟性、各種基材に対する密着性を活かした
プラスチックやフイルムのコーティング剤や液晶表示体
や感熱記録体等の光学部材、回路基板用接着剤として用
いることも可能である。
合溶液をそのまま、例えば絶縁塗料や、薬品缶の塗料、
リチウムイオン二次電池をはじめとする二次電池の電極
用バインダー等に用いることができるが、溶剤置換を行
って、比較的汎用で、低沸点の溶剤溶液として、透明性
や耐熱性、柔軟性、各種基材に対する密着性を活かした
プラスチックやフイルムのコーティング剤や液晶表示体
や感熱記録体等の光学部材、回路基板用接着剤として用
いることも可能である。
【0024】上記の溶剤置換を行う方法は特に限定され
るものではなく、乾式紡糸や湿式紡糸など、公知の技術
を応用すればよい。例えば、湿式法の場合、ポリアミド
イミド樹脂の非溶剤で上記の重合溶剤と混和する溶剤
(好ましくは水)からなる凝固浴中にポリアミドイミド
樹脂溶液をノズルから押し出して、凝固、脱溶剤した
後、乾燥して、低沸点汎用溶剤に再溶解すればよい。
るものではなく、乾式紡糸や湿式紡糸など、公知の技術
を応用すればよい。例えば、湿式法の場合、ポリアミド
イミド樹脂の非溶剤で上記の重合溶剤と混和する溶剤
(好ましくは水)からなる凝固浴中にポリアミドイミド
樹脂溶液をノズルから押し出して、凝固、脱溶剤した
後、乾燥して、低沸点汎用溶剤に再溶解すればよい。
【0025】上記の低沸点汎用溶剤は、ポリマー組成に
より適宜選択されるが、例えばシクロヘキサノン、シク
ロペンタノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン等のケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサン
等のエーテル類、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール等のア
ルコール類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水
素類の1種または2種以上の混合溶剤が挙げられ、目的
によっても選択することができるが、価格や溶解性、安
全性などの点から最も好ましいのは、上記アルコール類
と炭化水素系の混合溶剤である。
より適宜選択されるが、例えばシクロヘキサノン、シク
ロペンタノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン等のケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサン
等のエーテル類、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール等のア
ルコール類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水
素類の1種または2種以上の混合溶剤が挙げられ、目的
によっても選択することができるが、価格や溶解性、安
全性などの点から最も好ましいのは、上記アルコール類
と炭化水素系の混合溶剤である。
【0026】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、
そのまま用いても優れた耐熱性や耐薬品性、接着性、透
明性等を発揮するが、さらに高度な耐薬品性や高温密着
性を付与するためには多官能のエポキシ化合物、メラミ
ン化合物、イソシアネート化合物よりなる群から選ばれ
た少なくとも1種の化合物を配合することが好ましい。
そのまま用いても優れた耐熱性や耐薬品性、接着性、透
明性等を発揮するが、さらに高度な耐薬品性や高温密着
性を付与するためには多官能のエポキシ化合物、メラミ
ン化合物、イソシアネート化合物よりなる群から選ばれ
た少なくとも1種の化合物を配合することが好ましい。
【0027】エポキシ化合物としては、ビスフェノール
A、ビスフェノールS、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂などが挙げられる。架橋密度の点から多官能のフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。この場
合、酸無水物やアミン類、イミダゾール化合物などの硬
化剤や触媒を用いることも可能である。
A、ビスフェノールS、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂などが挙げられる。架橋密度の点から多官能のフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。この場
合、酸無水物やアミン類、イミダゾール化合物などの硬
化剤や触媒を用いることも可能である。
【0028】メラミン化合物としては、例えばトリメチ
ロールメラミン、ヘキサメチロールメラミンおよびこれ
らの低級アルキルエーテルが挙げられるが、架橋密度や
溶剤溶解性の点からヘキサメチロールメラミンのアルキ
ルエーテルが好ましい。この場合、p−トルエンスルホ
ン酸等の酸類、アミンなどの塩基類を触媒に用いること
も可能である。
ロールメラミン、ヘキサメチロールメラミンおよびこれ
らの低級アルキルエーテルが挙げられるが、架橋密度や
溶剤溶解性の点からヘキサメチロールメラミンのアルキ
ルエーテルが好ましい。この場合、p−トルエンスルホ
ン酸等の酸類、アミンなどの塩基類を触媒に用いること
も可能である。
【0029】イソシアネート化合物としては、例えばジ
フェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシア
ネートおよびこれらの初期縮合物やトリメチロールプロ
パンとのアダクト物、さらにこれらをフェノールなどで
ブロックしたものが挙げられるが、本発明のポリアミド
イミド樹脂をアルコール系で用いる場合は多官能ブロッ
クイソシアネートが好ましい。この場合、ジブチル錫ジ
ラウレート、アミン類などの触媒を用いることも可能で
ある。
フェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシア
ネートおよびこれらの初期縮合物やトリメチロールプロ
パンとのアダクト物、さらにこれらをフェノールなどで
ブロックしたものが挙げられるが、本発明のポリアミド
イミド樹脂をアルコール系で用いる場合は多官能ブロッ
クイソシアネートが好ましい。この場合、ジブチル錫ジ
ラウレート、アミン類などの触媒を用いることも可能で
ある。
【0030】これらの配合剤は通常ポリアミドイミド固
形分100部に対して1〜50部、好ましくは3〜20
部添加することが好ましい。配合量が1部未満では配合
剤の効果が十分発揮されない。また、50部を越えると
ポリアミドイミド樹脂との相溶性が損なわれたり、ポリ
アミドイミド樹脂本来の性能が損なわれたりして好まし
くない。
形分100部に対して1〜50部、好ましくは3〜20
部添加することが好ましい。配合量が1部未満では配合
剤の効果が十分発揮されない。また、50部を越えると
ポリアミドイミド樹脂との相溶性が損なわれたり、ポリ
アミドイミド樹脂本来の性能が損なわれたりして好まし
くない。
【0031】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は用
途に応じて、アクリル樹脂やポリエステル樹脂などの他
の樹脂や炭素粒子や酸化チタン、酸化珪素、炭酸カルシ
ウムなどの無機フィラー、染料、顔料、界面活性剤など
の帯電防止剤などを本発明のポリアミドイミド樹脂本来
の性能を損なわない範囲で配合することも可能である。
途に応じて、アクリル樹脂やポリエステル樹脂などの他
の樹脂や炭素粒子や酸化チタン、酸化珪素、炭酸カルシ
ウムなどの無機フィラー、染料、顔料、界面活性剤など
の帯電防止剤などを本発明のポリアミドイミド樹脂本来
の性能を損なわない範囲で配合することも可能である。
【0032】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって特に制限されるも
のではない。また、実施例中のポリマーの特性は以下の
方法で測定した。
が、本発明はこれらの実施例によって特に制限されるも
のではない。また、実施例中のポリマーの特性は以下の
方法で測定した。
【0033】対数粘度 ポリマー0.5gを100mlのN−メチル−2−ピロ
リドンに溶解し、ウベローデ粘度管によって測定した。
リドンに溶解し、ウベローデ粘度管によって測定した。
【0034】ガラス転移温度(Tg) RHEOROGY社製動的粘弾性測定装置を用いた。空
気雰囲気において、昇温速度2℃/分、周波数110H
zで行った。
気雰囲気において、昇温速度2℃/分、周波数110H
zで行った。
【0035】破断伸度 東洋ボールドウイン社製テンシロンを用いて測定した。
25℃、65%RH中で引っ張り速度20mm/分で行
った。
25℃、65%RH中で引っ張り速度20mm/分で行
った。
【0036】高温密着力 熱板上に乗せたサンプルを90度剥離により測定した。
【0037】実施例 1〜4 反応容器に、トリメリット酸無水物(TMA)、ジフェ
ニルメタンジイソシアネート(MDI)、ダイマー酸
(DA)をそれぞれ表1に示す処方で仕込み、さらN−
メチル−2−ピロリドン(NMP)をポリマー濃度が4
0%となるように仕込んで120℃で約1時間反応させ
た後、180℃に昇温して5時間反応させた。冷却しな
がら、さらにN−メチル−2−ピロリドンを加えて、固
形分濃度が20%の各ポリマー溶液を得た。これらのポ
リマーの物性を表1に示す。
ニルメタンジイソシアネート(MDI)、ダイマー酸
(DA)をそれぞれ表1に示す処方で仕込み、さらN−
メチル−2−ピロリドン(NMP)をポリマー濃度が4
0%となるように仕込んで120℃で約1時間反応させ
た後、180℃に昇温して5時間反応させた。冷却しな
がら、さらにN−メチル−2−ピロリドンを加えて、固
形分濃度が20%の各ポリマー溶液を得た。これらのポ
リマーの物性を表1に示す。
【0038】これらのポリマー溶液50gにフルフリル
アルコールを反応、焼成して得た平均粒子径25μmの
炭素材90gとN−メチル−2−ピロリドン60gを混
合した溶液を厚みが12μmの銅箔に乾燥膜厚が100
μmになるように塗布し、乾燥後1トン/cm2の圧力
でプレスしたものを負極としたリチウムイオン二次電池
を作製した。いずれも初期充放電容量が300mAh/
gを超え、100サイクル後の充放電効率も85%以上
と良好であった。
アルコールを反応、焼成して得た平均粒子径25μmの
炭素材90gとN−メチル−2−ピロリドン60gを混
合した溶液を厚みが12μmの銅箔に乾燥膜厚が100
μmになるように塗布し、乾燥後1トン/cm2の圧力
でプレスしたものを負極としたリチウムイオン二次電池
を作製した。いずれも初期充放電容量が300mAh/
gを超え、100サイクル後の充放電効率も85%以上
と良好であった。
【0039】実施例 5 実施例4のトリメリット酸無水物の量を1.2倍にした
以外は実施例4と同じ原料組成で重合を行った。このポ
リマーの物性を表1に示す。またこのポリマーを用い
て、実施例1と同じ方法でリチウムイオン二次電池の負
極を作製してテストした結果、初期充放電容量が300
mAh/g以上で、100サイクル後の充放電効率も8
5%以上と良好であった。
以外は実施例4と同じ原料組成で重合を行った。このポ
リマーの物性を表1に示す。またこのポリマーを用い
て、実施例1と同じ方法でリチウムイオン二次電池の負
極を作製してテストした結果、初期充放電容量が300
mAh/g以上で、100サイクル後の充放電効率も8
5%以上と良好であった。
【0040】比較例 1 反応容器に、トリメリット酸無水物192g、ジフェニ
ルメタンジイソシアネート250g、N−メチル−2−
ピロリドン531gを仕込み、実施例1と同じ条件で反
応させた後、885gのN−メチル−2−ピロリドンを
加えて、固形分濃度が20%のポリマー溶液を得た。こ
のポリマーの物性を表1に示す。このポリマー溶液を用
いて実施例1と同じ方法でリチウムイオン二次電池の負
極を作製して充放電テストを行ったところ、初期充放電
容量が210mAh/gと低く実用性に欠けるものであ
った。
ルメタンジイソシアネート250g、N−メチル−2−
ピロリドン531gを仕込み、実施例1と同じ条件で反
応させた後、885gのN−メチル−2−ピロリドンを
加えて、固形分濃度が20%のポリマー溶液を得た。こ
のポリマーの物性を表1に示す。このポリマー溶液を用
いて実施例1と同じ方法でリチウムイオン二次電池の負
極を作製して充放電テストを行ったところ、初期充放電
容量が210mAh/gと低く実用性に欠けるものであ
った。
【0041】比較例 2 反応容器に、実施例3と同じ処方で原料を仕込み、80
℃で約1時間反応させた後、n−ブタノール/N−メチ
ル−2−ピロリドン(10/90重量%)の混合溶液9
70gを加えて反応を停止させ、固形分濃度が20%の
ポリマー溶液を得た。このポリマーの物性を表1に示
す。このポリマー溶液を用いて実施例1と同じ方法でリ
チウムイオン二次電池の負極の作製を試みたが、密着力
と柔軟性が乏しく、銅箔から容易に剥離してしまった。
℃で約1時間反応させた後、n−ブタノール/N−メチ
ル−2−ピロリドン(10/90重量%)の混合溶液9
70gを加えて反応を停止させ、固形分濃度が20%の
ポリマー溶液を得た。このポリマーの物性を表1に示
す。このポリマー溶液を用いて実施例1と同じ方法でリ
チウムイオン二次電池の負極の作製を試みたが、密着力
と柔軟性が乏しく、銅箔から容易に剥離してしまった。
【0042】
【表1】
【0043】実施例 6 反応容器に、トリメリット酸無水物58g、シクロヘキ
サンジカルボン酸52g、イソホロンジイソシアネート
229g、フッ化カリウム1.16g、ダイマー酸23
0g(40モル%)をγ−ブチロラクトン481gとと
もに仕込み、120℃で1.5時間反応させた後、18
0℃に昇温して約3時間反応させた。冷却しながら64
1gのエタノールを加えて固形分濃度30%のポリマー
溶液を得た。
サンジカルボン酸52g、イソホロンジイソシアネート
229g、フッ化カリウム1.16g、ダイマー酸23
0g(40モル%)をγ−ブチロラクトン481gとと
もに仕込み、120℃で1.5時間反応させた後、18
0℃に昇温して約3時間反応させた。冷却しながら64
1gのエタノールを加えて固形分濃度30%のポリマー
溶液を得た。
【0044】このポリマー溶液を大量の水中に投入して
凝固させ、十分洗浄した後乾燥させた白色のポリマー粉
をエタノール/トルエン(50/50重量%)の混合溶
剤に固形分濃度が25%となるように溶解した。このポ
リマーの物性を表2に示す。このポリマー溶液を25μ
mのポリイミド(東レ製カプトン)フイルムに乾燥膜厚
が20μmとなるように塗布、乾燥後、塗布面に12μ
mの圧延銅箔を200℃のプレス機で圧着させ銅張り積
層板を得た。この銅張り積層板の100℃、150℃に
おける銅箔との密着力を表2に示す。
凝固させ、十分洗浄した後乾燥させた白色のポリマー粉
をエタノール/トルエン(50/50重量%)の混合溶
剤に固形分濃度が25%となるように溶解した。このポ
リマーの物性を表2に示す。このポリマー溶液を25μ
mのポリイミド(東レ製カプトン)フイルムに乾燥膜厚
が20μmとなるように塗布、乾燥後、塗布面に12μ
mの圧延銅箔を200℃のプレス機で圧着させ銅張り積
層板を得た。この銅張り積層板の100℃、150℃に
おける銅箔との密着力を表2に示す。
【0045】実施例 7 反応容器に、トリメリット酸無水物4.8g、シクロヘ
キサンジカルボン酸4.3g、イソホロンジイソシアネ
ート229g、フッ化カリウム1.16g、ダイマー酸
547gをγ−ブチロラクトン697gとともに仕込
み、実施例6と同じ条件で反応、凝固、洗浄、乾燥を行
い、得られた白色のポリマー粉をエタノール/トルエン
(50/50重量%)に固形分濃度が25%となるよう
に再溶解した。このポリマーの物性を表2に示す。ま
た、このポリマー溶液を用いて実施例6と同じ方法で銅
張り積層板を作製した。この銅張り積層板の100℃、
150℃における銅箔との密着力を表2に示す。
キサンジカルボン酸4.3g、イソホロンジイソシアネ
ート229g、フッ化カリウム1.16g、ダイマー酸
547gをγ−ブチロラクトン697gとともに仕込
み、実施例6と同じ条件で反応、凝固、洗浄、乾燥を行
い、得られた白色のポリマー粉をエタノール/トルエン
(50/50重量%)に固形分濃度が25%となるよう
に再溶解した。このポリマーの物性を表2に示す。ま
た、このポリマー溶液を用いて実施例6と同じ方法で銅
張り積層板を作製した。この銅張り積層板の100℃、
150℃における銅箔との密着力を表2に示す。
【0046】実施例 8〜10 実施例7で作成したポリマー溶液にエポキシ樹脂(油化
シェル社製エピコート152)(実施例8)、メラミン
樹脂(住友化学製スミマールM40S(80%溶液))
(実施例9)、ブロックイソシアネート(日本ポリウレ
タン製コロネート2507(80%溶液))(実施例1
0)をポリアミドイミド樹脂固形分100部に対して各
々10部添加して、実施例7と同じ方法で銅張り積層板
を作成した後、100℃で20時間熱処理を行った。こ
の銅張り積層板の100℃、150℃における銅箔との
密着力を表2に示す。
シェル社製エピコート152)(実施例8)、メラミン
樹脂(住友化学製スミマールM40S(80%溶液))
(実施例9)、ブロックイソシアネート(日本ポリウレ
タン製コロネート2507(80%溶液))(実施例1
0)をポリアミドイミド樹脂固形分100部に対して各
々10部添加して、実施例7と同じ方法で銅張り積層板
を作成した後、100℃で20時間熱処理を行った。こ
の銅張り積層板の100℃、150℃における銅箔との
密着力を表2に示す。
【0047】比較例 3 反応容器に、トリメリット酸無水物96g、シクロヘキ
サンジカルボン酸86g、イソホロンジイソシアネート
229g、フッ化カリウム1.16g及びγ−ブチロラ
クトン323gを仕込み、実施例7と同じ条件でポリア
ミドイミド樹脂を合成、水中で凝固、洗浄、乾燥し、エ
タノール/トルエン(50/50重量%)に25%とな
るように溶解した。このポリマーの物性を表2に示す。
このポリマー溶液を用いて実施例7と同様の条件で、銅
張り積層板の作製を試みたが、銅箔およびポリイミドフ
イルムに全く密着しなかった。
サンジカルボン酸86g、イソホロンジイソシアネート
229g、フッ化カリウム1.16g及びγ−ブチロラ
クトン323gを仕込み、実施例7と同じ条件でポリア
ミドイミド樹脂を合成、水中で凝固、洗浄、乾燥し、エ
タノール/トルエン(50/50重量%)に25%とな
るように溶解した。このポリマーの物性を表2に示す。
このポリマー溶液を用いて実施例7と同様の条件で、銅
張り積層板の作製を試みたが、銅箔およびポリイミドフ
イルムに全く密着しなかった。
【0048】
【表2】
【0049】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のポリアミ
ドイミド樹脂組成物は、本来の耐熱性や耐薬品性を損な
うことなく、柔軟性、着色性、溶剤溶解性を向上させて
いるので、コーティング、接着剤、塗料、二次電池電極
用バインダーおよび液晶表示体や感熱記録材などに有用
である。
ドイミド樹脂組成物は、本来の耐熱性や耐薬品性を損な
うことなく、柔軟性、着色性、溶剤溶解性を向上させて
いるので、コーティング、接着剤、塗料、二次電池電極
用バインダーおよび液晶表示体や感熱記録材などに有用
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C09J 163/00 C09J 163/00 175/12 175/12 179/08 179/08 B H01M 4/02 H01M 4/02 B 4/62 4/62 Z 10/40 10/40 Z H05K 1/03 650 H05K 1/03 650 670 670Z (72)発明者 山口 裕樹 滋賀県大津市堅田二丁目1番1号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 濱本 史朗 滋賀県大津市堅田二丁目1番1号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 中島 直士 滋賀県大津市堅田二丁目1番1号 東洋紡 績株式会社総合研究所内
Claims (7)
- 【請求項1】 ダイマー酸が共重合されて成り、かつ対
数粘度が0.1dl/g以上であることを特徴とするポ
リアミドイミド樹脂組成物。 - 【請求項2】 ダイマー酸が1重量%以上共重合されて
成ることを特徴とする請求項1記載のポリアミドイミド
樹脂組成物。 - 【請求項3】 酸成分の一部にシクロヘキサンジカルボ
ン酸を用いたことを特徴とする請求項1または2に記載
のポリアミドイミド樹脂組成物。 - 【請求項4】 アミン残基としてジシクロヘキシルメタ
ン残基および/またはイソホロン残基を含有することを
特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリアミド
イミド樹脂組成物。 - 【請求項5】 エポキシ化合物、メラミン化合物および
イソシアネート化合物よりなる群から選ばれた少なくと
も1種の化合物が配合されて成ることを特徴とする請求
項1〜4のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成
物。 - 【請求項6】 請求項1〜5のいずれかに記載のポリア
ミドイミド樹脂組成物を正極および/または負極のバイ
ンダーに用いたことを特徴とする非水電解質二次電池。 - 【請求項7】 請求項1〜5のいずれかに記載のポリア
ミドイミド樹脂組成物を接着剤に用いたことを特徴とす
る回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9195038A JPH1121454A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | ポリアミドイミド樹脂組成物およびそれを用いた非水電解質二次電池および回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9195038A JPH1121454A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | ポリアミドイミド樹脂組成物およびそれを用いた非水電解質二次電池および回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1121454A true JPH1121454A (ja) | 1999-01-26 |
Family
ID=16334515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9195038A Withdrawn JPH1121454A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | ポリアミドイミド樹脂組成物およびそれを用いた非水電解質二次電池および回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1121454A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001011420A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-16 | Toyobo Co Ltd | 半導体用接着剤フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置 |
| KR100402740B1 (ko) * | 2001-02-21 | 2003-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 점착성 고분자 전해질의 제조를 위한 조성물 |
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| JP2020019938A (ja) * | 2018-07-19 | 2020-02-06 | 住友化学株式会社 | ポリアミドイミド樹脂 |
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| WO2023233854A1 (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | 株式会社レゾナック | ポリアミドイミド及びポリアミドイミドフィルム |
-
1997
- 1997-07-03 JP JP9195038A patent/JPH1121454A/ja not_active Withdrawn
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