JPH11163583A - 電子部品パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
電子部品パッケージ及びその製造方法Info
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- JPH11163583A JPH11163583A JP9323016A JP32301697A JPH11163583A JP H11163583 A JPH11163583 A JP H11163583A JP 9323016 A JP9323016 A JP 9323016A JP 32301697 A JP32301697 A JP 32301697A JP H11163583 A JPH11163583 A JP H11163583A
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- nickel plating
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレス成形したシールドカバーを用いること
なく、シールド工程を出来るだけ簡易にして工数の掛か
らないようにしたＥＬドライバ用の電子部品パッケージ
を提供すること。 【解決手段】 基板１２の上面にグランドラインと導通
する接地用電極パターン１６ｂを形成する。基板１２に
ＥＬドライバ用のコイル１４、ＩＣ１３及びコンデンサ
１５を実装し、これら電子部品をエポキシ樹脂で封止す
る。封止体１８の表面にニッケルメッキ層２０をコーテ
ィングし、ニッケルメッキ層２０と接地用電極パターン
１６ｂとを導通させる。封止体１８の表面にニッケルメ
ッキ層２０をコーティングすることによって、電子部品
を電界ノイズ及び磁界ノイズからシールドすることがで
きる。従って、シールドカバーをプレス成形する必要が
なく、作業工数を掛けることなく簡単に電子部品パッケ
ージをシールドできる。
なく、シールド工程を出来るだけ簡易にして工数の掛か
らないようにしたＥＬドライバ用の電子部品パッケージ
を提供すること。 【解決手段】 基板１２の上面にグランドラインと導通
する接地用電極パターン１６ｂを形成する。基板１２に
ＥＬドライバ用のコイル１４、ＩＣ１３及びコンデンサ
１５を実装し、これら電子部品をエポキシ樹脂で封止す
る。封止体１８の表面にニッケルメッキ層２０をコーテ
ィングし、ニッケルメッキ層２０と接地用電極パターン
１６ｂとを導通させる。封止体１８の表面にニッケルメ
ッキ層２０をコーティングすることによって、電子部品
を電界ノイズ及び磁界ノイズからシールドすることがで
きる。従って、シールドカバーをプレス成形する必要が
なく、作業工数を掛けることなく簡単に電子部品パッケ
ージをシールドできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コイルやＩＣなど
の電子部品を基板上に実装し、これをエポキシ樹脂によ
って封止した電子部品パッケージ及びその製造方法に関
する。
の電子部品を基板上に実装し、これをエポキシ樹脂によ
って封止した電子部品パッケージ及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、基板上にコイルやＩＣなどの電
子部品を実装してパッケージ化した場合、コイルやＩＣ
が外部からの磁場や電波に対して影響を受けるため、パ
ッケージ全体をシールドする必要がある。従来、電子部
品パッケージ全体をシールドしたものとしては、例えば
図９に示したものが知られている。この電子部品パッケ
ージ１は、側面にグランド接続用端子２が形成された基
板３の上にコイル及びＩＣを含む電子部品（図示せず）
を実装し、この電子部品をエポキシ樹脂等の封止体４で
封止した後、封止体４の上から箱型のシールドカバー５
をすっぽり被せることによって全体をシールドしたもの
である。シールドカバー５を被せた時に、シールドカバ
ー５の一隅に設けたグランド用突起部６が基板３のグラ
ンド接続用端子２と接触する。そして、このグランド接
続用端子２は、電子部品パッケージ１をマザーボードに
表面実装したとき、マザーボードのグランドラインと導
通する。従って、グランド用突起部６がグランド接続用
端子２を介してマザーボードのグランドラインと導通
し、結果的にシールドカバー５が接地されて電子部品は
電界ノイズからシールドされることになる。また、シー
ルドカバー５は、ニッケル合金等の磁性材を箱型にプレ
ス成形したものであるので、電子部品を外部の磁界ノイ
ズからもシールドすることができる。
子部品を実装してパッケージ化した場合、コイルやＩＣ
が外部からの磁場や電波に対して影響を受けるため、パ
ッケージ全体をシールドする必要がある。従来、電子部
品パッケージ全体をシールドしたものとしては、例えば
図９に示したものが知られている。この電子部品パッケ
ージ１は、側面にグランド接続用端子２が形成された基
板３の上にコイル及びＩＣを含む電子部品（図示せず）
を実装し、この電子部品をエポキシ樹脂等の封止体４で
封止した後、封止体４の上から箱型のシールドカバー５
をすっぽり被せることによって全体をシールドしたもの
である。シールドカバー５を被せた時に、シールドカバ
ー５の一隅に設けたグランド用突起部６が基板３のグラ
ンド接続用端子２と接触する。そして、このグランド接
続用端子２は、電子部品パッケージ１をマザーボードに
表面実装したとき、マザーボードのグランドラインと導
通する。従って、グランド用突起部６がグランド接続用
端子２を介してマザーボードのグランドラインと導通
し、結果的にシールドカバー５が接地されて電子部品は
電界ノイズからシールドされることになる。また、シー
ルドカバー５は、ニッケル合金等の磁性材を箱型にプレ
ス成形したものであるので、電子部品を外部の磁界ノイ
ズからもシールドすることができる。
【０００３】また、図１０に示した電子部品パッケージ
１は、箱型のシールドカバー５の下面にスプリング８を
装着した例である。シールドカバー５を封止体４に被せ
た時に、スプリング８を封止体４に設けた穴部７に挿入
することで、スプリング８が基板３上面に形成した接地
用電極パターン（図示せず）と接触し、シールドカバー
５が接地されるものである。従って、この場合にもシー
ルドカバー５によって、電子部品を磁界ノイズ及び電界
ノイズからシールドすることができる。
１は、箱型のシールドカバー５の下面にスプリング８を
装着した例である。シールドカバー５を封止体４に被せ
た時に、スプリング８を封止体４に設けた穴部７に挿入
することで、スプリング８が基板３上面に形成した接地
用電極パターン（図示せず）と接触し、シールドカバー
５が接地されるものである。従って、この場合にもシー
ルドカバー５によって、電子部品を磁界ノイズ及び電界
ノイズからシールドすることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品パッケージ１にあっては、いずれの例でも
電子部品等の実装工程とは別工程でシールドカバー５を
プレス成形しなければならない他、封止体に被せる際の
位置合わせなどコスト面、作業面で問題があった。
来の電子部品パッケージ１にあっては、いずれの例でも
電子部品等の実装工程とは別工程でシールドカバー５を
プレス成形しなければならない他、封止体に被せる際の
位置合わせなどコスト面、作業面で問題があった。
【０００５】そこで、本発明は、上記従来のシールドカ
バーを用いることなく、シールド工程を出来るだけ簡易
にして工数の掛からないようにした電子部品パッケージ
及びその製造方法を提供することを目的とする。
バーを用いることなく、シールド工程を出来るだけ簡易
にして工数の掛からないようにした電子部品パッケージ
及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、上記課題を解
決するために本発明の請求項１に係る電子部品パッケー
ジは、基板にコイル及びＩＣを含む電子部品を実装し、
該電子部品をエポキシ樹脂で封止すると共に、該封止体
の表面にニッケルメッキ層を形成し、該ニッケルメッキ
層を接地したことを特徴とする。
決するために本発明の請求項１に係る電子部品パッケー
ジは、基板にコイル及びＩＣを含む電子部品を実装し、
該電子部品をエポキシ樹脂で封止すると共に、該封止体
の表面にニッケルメッキ層を形成し、該ニッケルメッキ
層を接地したことを特徴とする。
【０００７】また、本発明の請求項２に係るＥＬドライ
バ用の電子部品パッケージは、基板にコイル、ＩＣ及び
コンデンサを実装し、これら電子部品をエポキシ樹脂で
封止すると共に、該封止体の表面にニッケルメッキ層を
形成し、該ニッケルメッキ層を接地したことを特徴とす
る。
バ用の電子部品パッケージは、基板にコイル、ＩＣ及び
コンデンサを実装し、これら電子部品をエポキシ樹脂で
封止すると共に、該封止体の表面にニッケルメッキ層を
形成し、該ニッケルメッキ層を接地したことを特徴とす
る。
【０００８】また、本発明の請求項３に係る電子部品パ
ッケージは、前記基板の上面にグランドラインと導通す
る接地用の電極パターンを形成しておき、この接地用電
極パターンと前記ニッケルメッキ層とを導通させたこと
を特徴とする。
ッケージは、前記基板の上面にグランドラインと導通す
る接地用の電極パターンを形成しておき、この接地用電
極パターンと前記ニッケルメッキ層とを導通させたこと
を特徴とする。
【０００９】また、本発明の請求項４に係る電子部品パ
ッケージの製造方法は、グランドラインと導通する接地
用の電極パターンが上面に形成された基板にコイル及び
ＩＣを含む電子部品を実装する実装工程と、前記電子部
品をエポキシ樹脂によって封止する樹脂封止工程と、前
記エポキシ樹脂の表面、及び前記接地用電極パターンの
表面にニッケルメッキ層を形成すると同時にそれぞれを
導通させるメッキコーティング工程とを備えたことを特
徴とする。
ッケージの製造方法は、グランドラインと導通する接地
用の電極パターンが上面に形成された基板にコイル及び
ＩＣを含む電子部品を実装する実装工程と、前記電子部
品をエポキシ樹脂によって封止する樹脂封止工程と、前
記エポキシ樹脂の表面、及び前記接地用電極パターンの
表面にニッケルメッキ層を形成すると同時にそれぞれを
導通させるメッキコーティング工程とを備えたことを特
徴とする。
【００１０】更に、本発明の請求項５に係る電子部品パ
ッケージの製造方法は、グランドラインと導通する接地
用の電極パターンが各単一基板毎の上面に形成された集
合基板にコイル及びＩＣを含む電子部品を各単一基板毎
に実装する実装工程と、前記電子部品を含む集合基板の
上面全面にエポキシ樹脂を充填して封止する樹脂封止工
程と、前記エポキシ樹脂の上から前記接地用電極パター
ン及び基板の一部までをダイシングするハーフダイシン
グ工程と、前記エポキシ樹脂の全表面及びハーフダイシ
ングしたエポキシ樹脂の溝周面、さらに溝周面に露出し
た接地用電極パターンの端部にニッケルメッキ層を形成
すると同時に、該端部とニッケルメッキ層とを導通させ
るメッキコーティング工程と、前記ニッケルメッキ層の
形成によって電子部品がシールドされた前記集合基板を
各単一基板毎にフルダイシングして一つ一つに分割する
分割工程とを備えたことを特徴とする。
ッケージの製造方法は、グランドラインと導通する接地
用の電極パターンが各単一基板毎の上面に形成された集
合基板にコイル及びＩＣを含む電子部品を各単一基板毎
に実装する実装工程と、前記電子部品を含む集合基板の
上面全面にエポキシ樹脂を充填して封止する樹脂封止工
程と、前記エポキシ樹脂の上から前記接地用電極パター
ン及び基板の一部までをダイシングするハーフダイシン
グ工程と、前記エポキシ樹脂の全表面及びハーフダイシ
ングしたエポキシ樹脂の溝周面、さらに溝周面に露出し
た接地用電極パターンの端部にニッケルメッキ層を形成
すると同時に、該端部とニッケルメッキ層とを導通させ
るメッキコーティング工程と、前記ニッケルメッキ層の
形成によって電子部品がシールドされた前記集合基板を
各単一基板毎にフルダイシングして一つ一つに分割する
分割工程とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る電子部品パッケージ及びその製造方法について詳
細に説明する。図１及び図２は、本発明に係る電子部品
パッケージ１１をＥＬドライバモジュールとして構成し
た時の一実施例を示したものである。この実施例におい
て、電子部品パッケージ１１は、矩形状の基板１２の上
面にＥＬドライバ用のＩＣ１３、コイル１４及びコンデ
ンサ１５を実装したものである。これらの電子部品は、
図２に示したように、電極パターン１６ａ上にダイボン
ドやワイヤボンドなどの手段により接続されたり、リフ
ローで半田付けされる。基板１２は、ガラスエポキシ樹
脂等の絶縁材からなり、その側面の四隅には基板１２の
下面に連なるスルーホール電極１７ａ，１７ｂ，１７
ｃ，１７ｄが形成されると共に、その内の一つのスルー
ホール電極１７ａがグランド接続用端子として構成され
ている。このグランド接続用端子１７ａは、電子部品用
パッケージ１１がマザーボード（図示せず）に実装され
た時に、マザーボードのグランドラインと導通するもの
である。また、上記基板１２の上面には、前述の電極パ
ターン１６ａの他に、グランド接続用端子１７ａと導通
する接地用電極パターン１６ｂが形成されている。
に係る電子部品パッケージ及びその製造方法について詳
細に説明する。図１及び図２は、本発明に係る電子部品
パッケージ１１をＥＬドライバモジュールとして構成し
た時の一実施例を示したものである。この実施例におい
て、電子部品パッケージ１１は、矩形状の基板１２の上
面にＥＬドライバ用のＩＣ１３、コイル１４及びコンデ
ンサ１５を実装したものである。これらの電子部品は、
図２に示したように、電極パターン１６ａ上にダイボン
ドやワイヤボンドなどの手段により接続されたり、リフ
ローで半田付けされる。基板１２は、ガラスエポキシ樹
脂等の絶縁材からなり、その側面の四隅には基板１２の
下面に連なるスルーホール電極１７ａ，１７ｂ，１７
ｃ，１７ｄが形成されると共に、その内の一つのスルー
ホール電極１７ａがグランド接続用端子として構成され
ている。このグランド接続用端子１７ａは、電子部品用
パッケージ１１がマザーボード（図示せず）に実装され
た時に、マザーボードのグランドラインと導通するもの
である。また、上記基板１２の上面には、前述の電極パ
ターン１６ａの他に、グランド接続用端子１７ａと導通
する接地用電極パターン１６ｂが形成されている。
【００１２】上述のようにして、ＩＣ１３、コイル１４
及びコンデンサ１５が実装された基板１２の上面は、エ
ポキシ樹脂からなる封止体１８によって封止される。こ
の封止体１８は、基板１２の平面形状と略同一形状であ
り、両者が一体となって樹脂封止パッケージを構成す
る。封止体１８に用いられるエポキシ樹脂は、耐湿性、
耐候性、絶縁性及び耐熱性等に優れると共に、前述のガ
ラスエポキシ板とは異なる成分構成からなり、封止体１
８の表面にメッキが実用的強度で形成されるのを可能と
している。なお、この実施例では、図１及び図２に示し
たように、接地用電極パターン１６ｂの一端部１９を、
封止体１８から外部に露出させてある。
及びコンデンサ１５が実装された基板１２の上面は、エ
ポキシ樹脂からなる封止体１８によって封止される。こ
の封止体１８は、基板１２の平面形状と略同一形状であ
り、両者が一体となって樹脂封止パッケージを構成す
る。封止体１８に用いられるエポキシ樹脂は、耐湿性、
耐候性、絶縁性及び耐熱性等に優れると共に、前述のガ
ラスエポキシ板とは異なる成分構成からなり、封止体１
８の表面にメッキが実用的強度で形成されるのを可能と
している。なお、この実施例では、図１及び図２に示し
たように、接地用電極パターン１６ｂの一端部１９を、
封止体１８から外部に露出させてある。
【００１３】前記封止体１８の全表面にはニッケルメッ
キ層２０が形成されている。このニッケルメッキ層２０
は、無電解メッキ法によってエポキシ樹脂の上に付着形
成される。また、ニッケルメッキ層２０は、封止体１８
の周面にも形成されることから、封止体１８から露出し
ている接地用電極パターン１６ｂの一端部１９にも付着
形成されることになる。その結果、ニッケルメッキ層２
０は、接地用電極パターン１６ｂ及びグランド接続用端
子１７ａと導通し、マザーボードのグランドラインに接
地されることになるため、外部の電界ノイズから電子部
品をシールドすることができる。さらに、ニッケルメッ
キ層２０の厚さを自由に設定することができ、例えば、
従来のシールドカバーと同程度の厚さで形成した場合に
シールド効果を得ることができ、外部からの磁界ノイズ
はニッケルメッキ層２０によって吸収され、コイル１４
を磁界ノイズからシールドすることができる。
キ層２０が形成されている。このニッケルメッキ層２０
は、無電解メッキ法によってエポキシ樹脂の上に付着形
成される。また、ニッケルメッキ層２０は、封止体１８
の周面にも形成されることから、封止体１８から露出し
ている接地用電極パターン１６ｂの一端部１９にも付着
形成されることになる。その結果、ニッケルメッキ層２
０は、接地用電極パターン１６ｂ及びグランド接続用端
子１７ａと導通し、マザーボードのグランドラインに接
地されることになるため、外部の電界ノイズから電子部
品をシールドすることができる。さらに、ニッケルメッ
キ層２０の厚さを自由に設定することができ、例えば、
従来のシールドカバーと同程度の厚さで形成した場合に
シールド効果を得ることができ、外部からの磁界ノイズ
はニッケルメッキ層２０によって吸収され、コイル１４
を磁界ノイズからシールドすることができる。
【００１４】このように、エポキシ樹脂からなる封止体
１８の表面にニッケルメッキ層２０をコーティングする
だけで、電子部品を電界ノイズ及び磁界ノイズからシー
ルドすることができるため、従来のようにシールドカバ
ーをプレス成形する必要がなく、作業工数を掛けること
なく簡単に電子部品パッケージをシールドすることがで
きる。また、ニッケルメッキ層２０のメッキ厚も簡単に
変更できるため、必要とするシールド特性に応じてメッ
キ厚を変更することが可能である。
１８の表面にニッケルメッキ層２０をコーティングする
だけで、電子部品を電界ノイズ及び磁界ノイズからシー
ルドすることができるため、従来のようにシールドカバ
ーをプレス成形する必要がなく、作業工数を掛けること
なく簡単に電子部品パッケージをシールドすることがで
きる。また、ニッケルメッキ層２０のメッキ厚も簡単に
変更できるため、必要とするシールド特性に応じてメッ
キ厚を変更することが可能である。
【００１５】図３乃至図８は、上記構成からなる電子部
品パッケージの一製造方法を示したものである。この製
造工程では、先ず図３に示すように、各単一基板１２毎
にダイシングライン２１が想定される集合基板２２にグ
ランド接続用端子１７ａとなるスルーホール電極を設け
ると共に、集合基板２２の上面にはグランド接続用端子
１７ａをつなぐ接地用電極パターン１６ｂを連続的に形
成する。この時、グランド接続用端子１７ａ以外のスル
ーホール電極及び電子部品用の電極パターン（図示せ
ず）も同時に形成する。
品パッケージの一製造方法を示したものである。この製
造工程では、先ず図３に示すように、各単一基板１２毎
にダイシングライン２１が想定される集合基板２２にグ
ランド接続用端子１７ａとなるスルーホール電極を設け
ると共に、集合基板２２の上面にはグランド接続用端子
１７ａをつなぐ接地用電極パターン１６ｂを連続的に形
成する。この時、グランド接続用端子１７ａ以外のスル
ーホール電極及び電子部品用の電極パターン（図示せ
ず）も同時に形成する。
【００１６】次の工程では、図４に示すように、基板１
２毎にＩＣ１３、コイル１４及びコンデンサ１５を所定
位置に載置し、ダイボンド及びワイヤボンド、リフロな
どの手段で基板１２上に実装する。次いで、図５に示す
ように、集合基板２２の上面全体にエポキシ樹脂を充填
し、基板１２の上に均一な厚さの封止体１８を形成して
電子部品を樹脂封止する。なお、集合基板２２の外周に
型枠を設けたり、スルーホールに樹脂が流れ込まないよ
うに、マスク材として薄いテープを貼るなどの方法を用
いて樹脂封止するが、これらの加工方法は製造の実情に
合わせて実施すればよい。
２毎にＩＣ１３、コイル１４及びコンデンサ１５を所定
位置に載置し、ダイボンド及びワイヤボンド、リフロな
どの手段で基板１２上に実装する。次いで、図５に示す
ように、集合基板２２の上面全体にエポキシ樹脂を充填
し、基板１２の上に均一な厚さの封止体１８を形成して
電子部品を樹脂封止する。なお、集合基板２２の外周に
型枠を設けたり、スルーホールに樹脂が流れ込まないよ
うに、マスク材として薄いテープを貼るなどの方法を用
いて樹脂封止するが、これらの加工方法は製造の実情に
合わせて実施すればよい。
【００１７】次の工程では、図６及び図７に示すよう
に、ダイシングライン２１に沿って封止体１８の上から
格子状に切込み２３を入れ、集合基板２２の略下半部を
残した状態でハーフダイシングを行なう。このハーフダ
イシングによって封止体１８は各単一基板１２毎に溝周
面が露出すると共に、集合基板２２の略上半部にも切込
み２３が入るために、接地用電極パターン１６ｂの一端
部１９も封止体１８から露出することになる。そして、
図８に示した次の工程で、封止体１８の外表面に無電解
メッキ法によってニッケルメッキ層２０を形成する。こ
の時、ハーフダイシングした封止体１８の切込み２３に
もメッキが回り込んで、各単一基板１２毎に封止体１８
の周囲にニッケルメッキ層２０が形成されるために、ニ
ッケルメッキ層２０が接地用電極パターン１６ｂの露出
している一端部１９にも付着し、スルーホールからなる
グランド接続用端子１７ａまでが導通し接地される。従
って、ニッケルメッキ層２０がシールド作用を発揮し、
電子部品を電界ノイズや磁界ノイズからシールドするこ
とができる。
に、ダイシングライン２１に沿って封止体１８の上から
格子状に切込み２３を入れ、集合基板２２の略下半部を
残した状態でハーフダイシングを行なう。このハーフダ
イシングによって封止体１８は各単一基板１２毎に溝周
面が露出すると共に、集合基板２２の略上半部にも切込
み２３が入るために、接地用電極パターン１６ｂの一端
部１９も封止体１８から露出することになる。そして、
図８に示した次の工程で、封止体１８の外表面に無電解
メッキ法によってニッケルメッキ層２０を形成する。こ
の時、ハーフダイシングした封止体１８の切込み２３に
もメッキが回り込んで、各単一基板１２毎に封止体１８
の周囲にニッケルメッキ層２０が形成されるために、ニ
ッケルメッキ層２０が接地用電極パターン１６ｂの露出
している一端部１９にも付着し、スルーホールからなる
グランド接続用端子１７ａまでが導通し接地される。従
って、ニッケルメッキ層２０がシールド作用を発揮し、
電子部品を電界ノイズや磁界ノイズからシールドするこ
とができる。
【００１８】このように、集合基板２２の全面にエポキ
シ樹脂を充填し、ハーフダイシングすることにより封止
体１８の各単一基板１２毎の溝周面を露出させ、一度に
多数同時にニッケルメッキ層２０を形成することができ
る。そして、最後に集合基板２２に想定されたダイシン
グライン２１に沿って再びダイシングし、各単一基板１
２毎に完全に切り離して一つ一つの電子部品パッケージ
１１に分割する。分割された電子部品パッケージ１１
は、完成品として図示外のマザーボード上に実装され
る。
シ樹脂を充填し、ハーフダイシングすることにより封止
体１８の各単一基板１２毎の溝周面を露出させ、一度に
多数同時にニッケルメッキ層２０を形成することができ
る。そして、最後に集合基板２２に想定されたダイシン
グライン２１に沿って再びダイシングし、各単一基板１
２毎に完全に切り離して一つ一つの電子部品パッケージ
１１に分割する。分割された電子部品パッケージ１１
は、完成品として図示外のマザーボード上に実装され
る。
【００１９】上述のように、ハーフダイシング工程を用
いたことで接地用電極パターン１６ｂの端部を露出させ
ることができ、この露出部分にメッキを行なうことで接
地用電極パターン１６ｂを導通させることができる。ま
た、電子部品パッケージ１１は、封止体１８の外表面及
び接地用電極パターン１６ｂの一端部１９にニッケルメ
ッキ層２０を被覆形成することでシールドされるため、
一貫した生産ラインで簡単にシールド付き電子部品パッ
ケージ１１の製造が可能になる。
いたことで接地用電極パターン１６ｂの端部を露出させ
ることができ、この露出部分にメッキを行なうことで接
地用電極パターン１６ｂを導通させることができる。ま
た、電子部品パッケージ１１は、封止体１８の外表面及
び接地用電極パターン１６ｂの一端部１９にニッケルメ
ッキ層２０を被覆形成することでシールドされるため、
一貫した生産ラインで簡単にシールド付き電子部品パッ
ケージ１１の製造が可能になる。
【００２０】なお、上記実施例では基板１２上にＩＣ１
３、コイル１４及びコンデンサ１５を実装したＥＬドラ
イバについて説明したが、本発明はこれに限定されるこ
となく、種々の電子部品パッケージに適用できるもので
ある。また、基板１２の上面に形成した接地用電極パタ
ーン１６ｂの形状および一端部１９の露出個所などは上
記実施例に限定されないことは勿論である。
３、コイル１４及びコンデンサ１５を実装したＥＬドラ
イバについて説明したが、本発明はこれに限定されるこ
となく、種々の電子部品パッケージに適用できるもので
ある。また、基板１２の上面に形成した接地用電極パタ
ーン１６ｂの形状および一端部１９の露出個所などは上
記実施例に限定されないことは勿論である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
部品パッケージによれば、電子部品の封止体としてエポ
キシ樹脂を用い、無電解メッキによってその表面にシー
ルド効果が備わったニッケルメッキ層を簡単に形成する
ことができるため、従来のような工数の掛かるプレス加
工による金属カバーの成形に比べて製造コストを大幅に
下げることができた。
部品パッケージによれば、電子部品の封止体としてエポ
キシ樹脂を用い、無電解メッキによってその表面にシー
ルド効果が備わったニッケルメッキ層を簡単に形成する
ことができるため、従来のような工数の掛かるプレス加
工による金属カバーの成形に比べて製造コストを大幅に
下げることができた。
【００２２】また、グランドラインと導通する接地用の
電極パターンを基板の上面に形成し、この接地用の電極
パターンの一端にニッケルメッキ層を形成して導通させ
たので、ニッケルメッキ層の接地を容易且つ確実に行な
うことができた。
電極パターンを基板の上面に形成し、この接地用の電極
パターンの一端にニッケルメッキ層を形成して導通させ
たので、ニッケルメッキ層の接地を容易且つ確実に行な
うことができた。
【００２３】また、本発明に係る電子部品パッケージの
製造方法によれば、エポキシ樹脂からなる封止体の表面
にニッケルメッキ層を形成することでシールドできるた
めに、従来のような工数の掛かる金属カバーのプレス加
工が不要となり、一貫した生産ラインで電子部品パッケ
ージを製造することができる。
製造方法によれば、エポキシ樹脂からなる封止体の表面
にニッケルメッキ層を形成することでシールドできるた
めに、従来のような工数の掛かる金属カバーのプレス加
工が不要となり、一貫した生産ラインで電子部品パッケ
ージを製造することができる。
【００２４】さらに、本発明に係る電子部品パッケージ
の製造方法によれば、エポキシ樹脂からなる封止体の表
面にニッケルメッキ層を形成することでシールドできる
ために、集合基板を用いた製造が可能となり、一度に多
数の電子部品パッケージを製造することで、コストの大
幅低下を達成することができた。
の製造方法によれば、エポキシ樹脂からなる封止体の表
面にニッケルメッキ層を形成することでシールドできる
ために、集合基板を用いた製造が可能となり、一度に多
数の電子部品パッケージを製造することで、コストの大
幅低下を達成することができた。
【図１】本発明に係る電子部品パッケージの一実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】上記図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】上記実施例に係る電子部品パッケージの接地用
電極パターンの形成工程図である。
電極パターンの形成工程図である。
【図４】上記実施例に係る電子部品パッケージの電子部
品の実装工程図である。
品の実装工程図である。
【図５】上記実施例に係る電子部品パッケージの樹脂封
止工程図である。
止工程図である。
【図６】上記実施例に係る電子部品パッケージのハーフ
ダイシング工程図である。
ダイシング工程図である。
【図７】上記図６のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】上記実施例に係る電子部品パッケージのメッキ
コーティング工程図である。
コーティング工程図である。
【図９】従来の電子部品パッケージの一例を示す斜視図
である。
である。
【図１０】従来の電子部品パッケージの他の例を示す斜
視図である。
視図である。
１１ 電子部品パッケージ １２ 基板 １３ ＩＣ １４ コイル １６ｂ 接地用電極パターン １８ 封止体 ２０ ニッケルメッキ層 ２１ ダイシングライン ２２ 集合基板
Claims (5)
- 【請求項１】 基板にコイル及びＩＣを含む電子部品を
実装し、該電子部品をエポキシ樹脂で封止すると共に、
該封止体の表面にニッケルメッキ層を形成し、該ニッケ
ルメッキ層を接地したことを特徴とする電子部品パッケ
ージ。 - 【請求項２】 基板にコイル、ＩＣ及びコンデンサを実
装し、これら電子部品をエポキシ樹脂で封止すると共
に、該封止体の表面にニッケルメッキ層を形成し、該ニ
ッケルメッキ層を接地したことを特徴とするＥＬドライ
バ用の電子部品パッケージ。 - 【請求項３】 前記基板の上面にグランドラインと導通
する接地用の電極パターンを形成しておき、この接地用
電極パターンと前記ニッケルメッキ層とを導通させたこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品パッケー
ジ。 - 【請求項４】 グランドラインと導通する接地用の電極
パターンが上面に形成された基板にコイル及びＩＣを含
む電子部品を実装する実装工程と、 前記電子部品をエポキシ樹脂によって封止する樹脂封止
工程と、 前記エポキシ樹脂の表面、及び前記接地用電極パターン
の表面にニッケルメッキ層を形成すると同時にそれぞれ
を導通させるメッキコーティング工程とを備えたことを
特徴とする電子部品パッケージの製造方法。 - 【請求項５】 グランドラインと導通する接地用の電極
パターンが各単一基板毎の上面に形成された集合基板に
コイル及びＩＣを含む電子部品を各単一基板毎に実装す
る実装工程と、 前記電子部品を含む集合基板の上面全面にエポキシ樹脂
を充填して封止する樹脂封止工程と、 前記エポキシ樹脂の上から前記接地用電極パターン及び
基板の一部までをダイシングするハーフダイシング工程
と、 前記エポキシ樹脂の全表面及びハーフダイシングしたエ
ポキシ樹脂の溝周面、さらに溝周面に露出した接地用電
極パターンの端部にニッケルメッキ層を形成すると同時
に、該端部とニッケルメッキ層とを導通させるメッキコ
ーティング工程と、 前記ニッケルメッキ層の形成によって電子部品がシール
ドされた前記集合基板を各単一基板毎にフルダイシング
して一つ一つに分割する分割工程とを備えたことを特徴
とする電子部品パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32301697A JP4159636B2 (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 電子部品パッケージ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32301697A JP4159636B2 (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 電子部品パッケージ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163583A true JPH11163583A (ja) | 1999-06-18 |
| JP4159636B2 JP4159636B2 (ja) | 2008-10-01 |
Family
ID=18150195
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32301697A Expired - Fee Related JP4159636B2 (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 電子部品パッケージ及びその製造方法 |
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| JP (1) | JP4159636B2 (ja) |
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1997
- 1997-11-25 JP JP32301697A patent/JP4159636B2/ja not_active Expired - Fee Related
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