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CN1323435C - 模块部件 - Google Patents

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CN1323435C CNB038009641A CN03800964A CN1323435C CN 1323435 C CN1323435 C CN 1323435C CN B038009641 A CNB038009641 A CN B038009641A CN 03800964 A CN03800964 A CN 03800964A CN 1323435 C CN1323435 C CN 1323435C
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Abstract

本发明的模块部件包括：贴装部件；安装有贴装部件的电路基板；第一接地图形，其设在电路基板表层的最外周；第一密封体，其设在电路基板上，在电路基板上的投影面积比电路基板的外形小，由第一树脂形成，密封贴装部件；金属膜，其覆盖密封体表面，与接地图形连接。该模块部件由于高度低，可以得到充分的屏蔽效果。

Description

模块部件
技术领域
本发明涉及用于各种电子设备、通信设备等的模块部件。
背景技术
图9所示的现有的模块部件包括：电路基板21，其至少在一面装有一个以上的贴装部件23；接地电极24，其呈凹状在电路基板21的侧面设置；金属罩22，其设置为覆盖所述贴装部件。金属罩22的一端插入接地电极24并且用焊接连接，进行模块部件的电屏蔽。
现有的模块部件为了用焊接把金属罩22与电路基板21的侧面连接起来，金属罩22必须有能自立程度的电路基板21的厚度。另外，由于金属罩22碰上装在电路基板21上的贴装部件23，会发生短路及由外部应力产生的电路动作不当。为了防止这些问题，金属罩的高度必须比贴装部件23的高度高。进而，在电路基板21与金属罩22的连接中，为了使金属罩22与在电路基板21表面形成的电路图形及贴装部件23不接触，在电路基板21与金属罩22之间设置间隙，并且在金属罩22上形成的端子与在多处的电路基板21的侧面端子部件连接。因此，该模块部件很难薄型化，收不到充分的屏蔽效果。
发明内容
模块部件包括：贴装部件；安装贴装部件的电路基板；接地图形，其设在所述电路基板表面层的最外周；密封体，其设在电路基板上，在电路基板上的投影面积比电路基板的外形小，由树脂形成，密封贴装部件；金属膜，其覆盖密封体的表面，与接地图形连接，所述电路基板的所述表面层比所述电路基板的外形小，所述金属膜与所述接地图形的侧面端部连接。
该模块部件由于高度低，可以收到充分的屏蔽效果。
附图说明
图1是根据本发明的实施例1的模块部件的立体图；
图2是图1所示模块部件中2-2处的剖面图；
图3是模块部件屏蔽效果的比较图；
图4是根据实施例1的另一模块部件的剖面图；
图5是根据本发明的实施例2的模块部件的立体图；
图6是图5所示模块部件中6-6处的剖面图；
图7是根据实施例2的另一模块部件的剖面图；
图8是根据实施例1的模块部件的放大剖面图；
图9是现有技术的模块部件的立体图。
附图标记说明：
具体实施方式
(实施例1)
图1是根据本发明的实施例1的模块部件的立体图，图2是图1所示模块部件中2-2处的剖面图。多层基板构成的电路基板1，其经过电源、地线、高频电路图形等至少两层以上的配线层形成，在电路基板1的表面安装电阻、电容、线圈、半导体、水晶等贴装部件3用无铅焊料焊接连接。象覆盖贴装部件3那样，形成密封体4，其在电路基板1上的投影面积比电路基板1的外形小，并由环氧树脂构成。在密封体4的表面形成金属膜2。金属膜2与在电路基板1的表层最外周的四边所形成的第一接地图形5连接。
图3是比较以有密封体4、没有金属膜2的模块部件为基准的各种试料的模块部件屏蔽效果的图。试料A是有金属罩的现有技术的模块。试料B在电路基板1的两个短边上有接地图形5。试料C具有设在电路基板1的四个角部的接地图形5。试料D在电路基板1的四边有接地图形5。试料E在电路基板1的两个长边上有接地图形5。在电路基板1的四边有接地图形5的试料E的模块部件比有金属罩的现有技术的模块部件具有更好的屏蔽效果。
如图3所示，具有与接地图形5在多处连接的金属膜2的模块部件和具有与接地图形5在四边连接的金属膜2的模块部件可以得到可靠的屏蔽效果。
如图2所示，在电路基板1的表层上形成的接地图形5与金属膜2连接。另外，如图4所示，也可以使在电路基板1的外周部形成的接地图形5的侧面端部与金属膜2连接。
若金属膜的厚度大致为1微米以上，就可以收到足够的屏蔽效果。如图8所示，在密封体4的表面用无电解电镀形成铜金属膜101，该金属膜的表面用电解电镀形成更致密的金属膜102。而得到金属膜2。因此，金属膜2与接地图形5的连接电阻变低，使金属膜2的接地电位稳定，而提高屏蔽效果。
如图2或图4所示，电路基板1的投影面积比用金属膜2覆盖的密封体4的投影面积大，在密封体4和电路基板1上设置台阶。因此，由无电解电镀和电解电镀形成的金属膜2与密封体4和电路基板1的密接性提高，可以防止从密封体4和接地图形5上剝离。因此，可以可靠地屏蔽由贴装部件3组成的电路，该贴装部件3通过与在电路基板1上形成的接地图形5和设在密封体4上的金属膜2连接而形成在电路基板1上。
电路基板和贴装部件也可以用无铅焊料焊接连接。因此，该电路模块在与母基板连接时可以维持电路的连接，并能维持屏蔽效果。
电路基板和贴装部件也可以用导电性粘接剂连接。因此，该电路模块在与母模基板连接时维持电路的连接，并能维持屏蔽效果。
另外，电路基板和贴装部件的间隙也可以用树脂密封。因此，可以排除间隙空间中存在的空气，确保高可靠性，可以维持屏蔽效果。
(实施例2)
图5是根据本发明的实施例2的模块部件的立体图，图6是图5所示模块部件中线6-6处的剖面图。实施例2中的模块部件如图5所示，用金属膜2覆盖的密封体4由第二树脂形成的密封体7分割成三块。
如图6所示，在实施例1中说明过的电源、地线、高频电路图形等经过至少两层以上的配线层形成电路基板1，在其表面的外周部形成第一接地图形5。
电阻、电容、线圈、半导体和水晶等贴装部件3安装在电路基板1的表面上。如覆盖贴装部件3那样形成在电路基板1上的投影面积比电路基板1的外形小的密封体4，在密封体4上设置将贴装部件3分成所要求的电路块的分割槽6。
在密封体4和分割槽6的表面上形成的金属膜2在接地图形5的表面上连接。在分割槽6的金属膜2上形成用第二树脂填充的密封体7。
这样，贴装部件3用分割槽6分成所要求的电路块，并用密封体4覆盖，各个电路块在其表面上的金属膜2与第一接地图形5连接。因此，可以得到包含多个电路块的小型模块部件，这些电路块间被电屏蔽、互相没有电噪声干扰。
另外，由于在分割槽6中填充第二树脂而形成密封体7，即使是薄模块部件，弯曲强度也很强，可以保证弯曲很小。因此，可以确保金属膜2和接地图形5的连接可靠性，并能确保屏蔽性的效果。
图7所示的另一模块部件通过在电路基板1厚度方向的中途形成的金属膜2也可以屏蔽在电路基板1的内部形成的图形的一部分，收到比图6所示的模块部件好的屏蔽效果。
在密封体4的分割槽的底面或侧面，金属膜2和电路基板的接地图形5也可以各自独立。因此，提高各个电路块屏蔽效果。
根据本发明的部件是小型的、并具有很好的屏蔽效果。

Claims (8)

1.一种模块部件，包括：
贴装部件；安装有所述贴装部件的电路基板；
第一接地图形，其设在所述电路基板表面层的最外周；
第一密封体，其设在所述电路基板上，在所述电路基板上的投影面积比所述电路基板的外形小，由第一树脂形成，密封所述贴装部件；
金属膜，其覆盖所述密封体表面，与所述接地图形连接，
所述电路基板的所述表面层比所述电路基板的外形小，所述金属膜与所述接地图形的侧面端部连接。
2.如权利要求1所述的模块部件，其中，还有设在所述电路基板的所述表面层上的第二接地图形，所述第一密封体具有与所要求的电路块对应形成的分割槽。
3.如权利要求2所述的模块部件，其中，所述金属膜在所述分割槽的底面和侧面的至少一个上与所述第二接地图形连接。
4.如权利要求2所述的模块部件，其中，还有设置由填充所述分割槽的第二树脂形成的第二密封体。
5.如权利要求1所述的模块部件，其中，所述金属膜包括在所述第一密封体上由无电解电镀形成的第一膜和在所述第一膜上由电解电镀形成的第二膜。
6.如权利要求1所述的模块部件，其中，所述电路基板与所述贴装部件用无铅焊料焊接连接。
7.如权利要求1所述的模块部件，其中，所述电路基板与所述贴装部件用导电性粘接剂连接。
8.如权利要求1所述的模块部件，其中，还设置密封所述电路基板与所述贴装部件间隙的第三树脂。
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WO (1) WO2004010499A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102364683A (zh) * 2011-10-21 2012-02-29 华为终端有限公司 封装结构、方法、及电子设备

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1774965A (zh) * 2004-03-30 2006-05-17 松下电器产业株式会社 模块元件及其制造方法
JP4552524B2 (ja) * 2004-06-10 2010-09-29 パナソニック株式会社 複合型電子部品
WO2006011320A1 (ja) 2004-07-30 2006-02-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. 複合型電子部品及びその製造方法
CN101996962B (zh) * 2004-10-28 2013-01-16 京瓷株式会社 电子部件模块以及无线通信设备
JP4494175B2 (ja) * 2004-11-30 2010-06-30 新光電気工業株式会社 半導体装置
US7745865B2 (en) * 2005-07-20 2010-06-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Devices and methods for preventing capacitor leakage
US7342303B1 (en) * 2006-02-28 2008-03-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device having RF shielding and method therefor
JP4191794B2 (ja) * 2006-07-25 2008-12-03 パナソニック株式会社 携帯電子機器
US9466545B1 (en) * 2007-02-21 2016-10-11 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package in package
JP4138862B1 (ja) * 2008-01-15 2008-08-27 松下電器産業株式会社 回路基板モジュール及び電子機器
JP4267677B1 (ja) * 2008-01-15 2009-05-27 パナソニック株式会社 電子機器
US8350367B2 (en) * 2008-02-05 2013-01-08 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8212339B2 (en) 2008-02-05 2012-07-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8022511B2 (en) * 2008-02-05 2011-09-20 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US7989928B2 (en) * 2008-02-05 2011-08-02 Advanced Semiconductor Engineering Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8008753B1 (en) * 2008-04-22 2011-08-30 Amkor Technology, Inc. System and method to reduce shorting of radio frequency (RF) shielding
US7829981B2 (en) * 2008-07-21 2010-11-09 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8410584B2 (en) * 2008-08-08 2013-04-02 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US20100110656A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Chip package and manufacturing method thereof
US20100207257A1 (en) * 2009-02-17 2010-08-19 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package and manufacturing method thereof
US8110902B2 (en) 2009-02-19 2012-02-07 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Chip package and manufacturing method thereof
US8212340B2 (en) 2009-07-13 2012-07-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Chip package and manufacturing method thereof
US8368185B2 (en) 2009-11-19 2013-02-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8378466B2 (en) * 2009-11-19 2013-02-19 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wafer-level semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8030750B2 (en) * 2009-11-19 2011-10-04 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8569894B2 (en) 2010-01-13 2013-10-29 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package with single sided substrate design and manufacturing methods thereof
TWI411075B (zh) 2010-03-22 2013-10-01 日月光半導體製造股份有限公司 半導體封裝件及其製造方法
TWI540698B (zh) 2010-08-02 2016-07-01 日月光半導體製造股份有限公司 半導體封裝件與其製造方法
US9007273B2 (en) 2010-09-09 2015-04-14 Advances Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package integrated with conformal shield and antenna
US8654537B2 (en) * 2010-12-01 2014-02-18 Apple Inc. Printed circuit board with integral radio-frequency shields
US9406658B2 (en) 2010-12-17 2016-08-02 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Embedded component device and manufacturing methods thereof
JP2013098363A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Murata Mfg Co Ltd 複合モジュール
US8541883B2 (en) 2011-11-29 2013-09-24 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device having shielded conductive vias
US8937376B2 (en) 2012-04-16 2015-01-20 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor packages with heat dissipation structures and related methods
US8786060B2 (en) 2012-05-04 2014-07-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package integrated with conformal shield and antenna
US8704341B2 (en) 2012-05-15 2014-04-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor packages with thermal dissipation structures and EMI shielding
US8653634B2 (en) 2012-06-11 2014-02-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. EMI-shielded semiconductor devices and methods of making
US9153542B2 (en) 2012-08-01 2015-10-06 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package having an antenna and manufacturing method thereof
DE102012222015B4 (de) * 2012-11-30 2019-07-18 Infineon Technologies Ag Feuchtigkeitsdichtes Halbleitermodul und ein Verfahren zu dessen Herstellung
US9978688B2 (en) 2013-02-28 2018-05-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package having a waveguide antenna and manufacturing method thereof
US9837701B2 (en) 2013-03-04 2017-12-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof
US9129954B2 (en) 2013-03-07 2015-09-08 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package including antenna layer and manufacturing method thereof
US9172131B2 (en) 2013-03-15 2015-10-27 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor structure having aperture antenna
US8828807B1 (en) * 2013-07-17 2014-09-09 Infineon Technologies Ag Method of packaging integrated circuits and a molded substrate with non-functional placeholders embedded in a molding compound
CN103400825B (zh) 2013-07-31 2016-05-18 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装件及其制造方法
US9275878B2 (en) 2013-10-01 2016-03-01 Infineon Technologies Ag Metal redistribution layer for molded substrates
US20150287697A1 (en) 2014-04-02 2015-10-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor Device and Method
US10242957B2 (en) * 2015-02-27 2019-03-26 Qualcomm Incorporated Compartment shielding in flip-chip (FC) module
US9437576B1 (en) * 2015-03-23 2016-09-06 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and method of manufacturing the same
CN107710406B (zh) * 2015-06-04 2020-10-16 株式会社村田制作所 高频模块
CN105578733B (zh) * 2016-02-26 2019-03-05 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种pcb及其制作方法
JP6407186B2 (ja) * 2016-03-23 2018-10-17 Tdk株式会社 電子回路パッケージ
WO2017199617A1 (ja) 2016-05-18 2017-11-23 株式会社村田製作所 モジュール部品
US20180134546A1 (en) * 2016-11-14 2018-05-17 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device and manufacturing method thereof
CN210074170U (zh) * 2017-04-03 2020-02-14 株式会社村田制作所 高频模块
CN109727928B (zh) * 2017-10-30 2021-02-26 长鑫存储技术有限公司 具有电磁干扰屏蔽的半导体封装结构及制造方法
CN112424931B (zh) * 2018-07-20 2024-08-02 株式会社村田制作所 安装有电子部件的装置
JP7106753B2 (ja) * 2018-09-04 2022-07-26 中芯集成電路（寧波）有限公司 ウェハレベルパッケージング方法及びパッケージング構造
WO2020162614A1 (ja) 2019-02-08 2020-08-13 株式会社村田製作所 モジュール
US11071196B2 (en) 2019-04-05 2021-07-20 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic device module and method of manufacturing electronic device module
CN110335862A (zh) * 2019-06-17 2019-10-15 青岛歌尔微电子研究院有限公司 一种sip封装的屏蔽工艺
US10879192B1 (en) * 2019-07-17 2020-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor structure and manufacturing method thereof
CN118099139B (zh) * 2024-04-28 2024-07-16 锐睛微电子(珠海)有限公司 芯片封装结构及制造方法、设备、图像传感器和内窥镜

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994018707A1 (en) * 1993-02-04 1994-08-18 Motorola, Inc. Thermally conductive integrated circuit package with radio frequency shielding
CN1184700A (zh) * 1994-02-16 1998-06-17 东京日进佳巴拉株式会社 静态混合模块及其混合装置
JPH11163583A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Citizen Electronics Co Ltd 電子部品パッケージ及びその製造方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03179796A (ja) 1989-12-07 1991-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd ハイブリッド集積回路
DE4100087C2 (de) * 1990-01-11 2000-08-10 Volkswagen Ag Nockenwellenanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPH0439716U (zh) * 1990-07-30 1992-04-03
US5153379A (en) * 1990-10-09 1992-10-06 Motorola, Inc. Shielded low-profile electronic component assembly
JP2849479B2 (ja) * 1990-12-17 1999-01-20 いわき電子株式会社 半導体装置のパッケージ構造
US5166772A (en) 1991-02-22 1992-11-24 Motorola, Inc. Transfer molded semiconductor device package with integral shield
US5311059A (en) * 1992-01-24 1994-05-10 Motorola, Inc. Backplane grounding for flip-chip integrated circuit
JPH08139488A (ja) * 1994-11-04 1996-05-31 Mitsubishi Electric Corp 電子回路の磁気シールド
JPH08264671A (ja) * 1995-03-27 1996-10-11 Sumise Device:Kk パッケージの防湿装置
JPH08288686A (ja) * 1995-04-20 1996-11-01 Nec Corp 半導体装置
JP3082905B2 (ja) 1997-01-28 2000-09-04 富士通電装株式会社 チップ・オン・ボード遮蔽構造およびその製造方法
US6049469A (en) * 1997-08-20 2000-04-11 Dell Usa, L.P. Combination electromagnetic shield and heat spreader
EP1194030B1 (en) 1997-10-02 2005-08-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for mounting semiconductor element to circuit board, and semiconductor device
CN100426491C (zh) * 1997-10-17 2008-10-15 揖斐电株式会社 封装基板
JP3679600B2 (ja) * 1998-02-19 2005-08-03 日本特殊陶業株式会社 表面実装用基板
JP3891737B2 (ja) * 1999-04-19 2007-03-14 シャープ株式会社 発振器及びその発振特性調整方法
JP2001244688A (ja) 2000-02-28 2001-09-07 Kyocera Corp 高周波モジュール部品及びその製造方法
JP2001339016A (ja) 2000-05-30 2001-12-07 Alps Electric Co Ltd 面実装型電子回路ユニット
US6512183B2 (en) * 2000-10-10 2003-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounted member and repair method thereof
JP2002151633A (ja) * 2000-11-08 2002-05-24 Citizen Watch Co Ltd 樹脂封止型半導体装置
JP3443408B2 (ja) * 2001-02-26 2003-09-02 松下電器産業株式会社 配線基板及びそれを用いた半導体装置
JP4073183B2 (ja) * 2001-08-01 2008-04-09 株式会社日立製作所 Ｐｂフリーはんだを用いた混載実装方法及び実装品
JP2004056155A (ja) * 2002-07-19 2004-02-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd モジュール部品

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994018707A1 (en) * 1993-02-04 1994-08-18 Motorola, Inc. Thermally conductive integrated circuit package with radio frequency shielding
CN1184700A (zh) * 1994-02-16 1998-06-17 东京日进佳巴拉株式会社 静态混合模块及其混合装置
JPH11163583A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Citizen Electronics Co Ltd 電子部品パッケージ及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102364683A (zh) * 2011-10-21 2012-02-29 华为终端有限公司 封装结构、方法、及电子设备

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