JPH10181262A - Non-contact IC card and method of manufacturing non-contact IC card - Google Patents
Non-contact IC card and method of manufacturing non-contact IC cardInfo
- Publication number
- JPH10181262A JPH10181262A JP34287296A JP34287296A JPH10181262A JP H10181262 A JPH10181262 A JP H10181262A JP 34287296 A JP34287296 A JP 34287296A JP 34287296 A JP34287296 A JP 34287296A JP H10181262 A JPH10181262 A JP H10181262A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- contact
- base
- substrate
- convex portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触ICカードにおいて、カード基体の上
側基体と下側基体とを分離しにくくする。
【解決手段】 非接触ICカード50は、樹脂材料から
なる上側基体21及び下側基体22から形成されたカー
ド基体20と、カード基体20の外縁部近傍に開口して
設けられカード基体20の向きを検知するための検知穴
21a,22aと、上側基体21と下側基体22との間
に配置され非接触により情報の授受が可能な非接触IC
モジュール30とを備える。検知穴21a,22aは、
上側基体21と下側基体22との双方の外縁部近傍に形
成されている。上側基体21及び下側基体22の外縁部
であって検知穴21a,22aの外側を含む部分には、
凸部及びそれに対応する凹部が形成されており、上側基
体21と下側基体22とは、凸部と凹部とが超音波溶着
されることにより結合されている。
(57) Abstract: In a non-contact IC card, it is difficult to separate an upper substrate and a lower substrate of a card substrate. SOLUTION: A non-contact IC card 50 includes a card base 20 formed of an upper base 21 and a lower base 22 made of a resin material, and an opening provided near an outer edge portion of the card base 20, and a direction of the card base 20 is provided. -Contact ICs that are arranged between upper and lower bases 21 and 22 and that can transmit and receive information by non-contact.
And a module 30. The detection holes 21a and 22a are
The upper base 21 and the lower base 22 are formed near both outer edges. The outer edges of the upper base 21 and the lower base 22, including the outside of the detection holes 21a and 22a,
A convex portion and a concave portion corresponding to the convex portion are formed, and the upper substrate 21 and the lower substrate 22 are joined by ultrasonically welding the convex portion and the concave portion.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触により情報
の授受が可能な非接触ICモジュールを有する非接触I
Cカードと、非接触ICカードの製造方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact IC having a non-contact IC module capable of transmitting and receiving information by non-contact.
The present invention relates to a method for manufacturing a C card and a non-contact IC card.
【0002】[0002]
【従来の技術】CPUを内蔵したICカードは、高度な
セキュリィティを有するため、種々の分野での利用が期
待でき、従来の磁気カード等に代わる新しい情報記録媒
体として注目を集めており、次第に普及しつつある。I
Cカードは、一般にはCOB(Chip On Boa
rd)の形態を有するICモジュールを搭載している。2. Description of the Related Art An IC card with a built-in CPU has high security and can be expected to be used in various fields, and is attracting attention as a new information recording medium replacing a conventional magnetic card and the like. I am doing it. I
C cards are generally COB (Chip On Boa)
rd) is mounted.
【0003】ICカードは、外部のデータ処理装置と情
報の送受信を行うため、接続端子を有しているのが一般
的である。しかし、接続端子により情報の送受信を行う
ものは、接続端子から入る静電気に起因するデータの破
壊、接触不良等に起因するデータの誤りや送受信不能、
接続端子の剥がれ等によるカードの機能消滅等の問題点
が指摘されていた。このため、情報の送受信に接続端子
を使用しない非接触方式によるICカード(非接触IC
カード)が市場に供給されるようになった。[0003] An IC card generally has a connection terminal for transmitting and receiving information to and from an external data processing device. However, in the case of transmitting and receiving information through the connection terminal, data destruction due to static electricity entering from the connection terminal, data error or transmission / reception failure due to poor contact,
It has been pointed out that the function of the card disappears due to the peeling of the connection terminal or the like. For this reason, a non-contact type IC card (non-contact IC
Cards) have been supplied to the market.
【0004】非接触ICカードの一例としては、例えば
特開平6−286376号公報に開示されている技術が
あげられる。上記公報では、樹脂材料からなる2つの樹
脂板を重ね合わせるとともに、これらの間に非接触IC
モジュールを配置し、少なくとも1つの樹脂板の外縁部
に突起を形成し、超音波溶着により突起を溶融して、2
つの樹脂板を一体化することが開示されている。As an example of a non-contact IC card, there is a technique disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-286376. In the above publication, two resin plates made of a resin material are overlapped, and a non-contact IC
A module is arranged, a projection is formed on the outer edge of at least one resin plate, and the projection is melted by ultrasonic welding to form a projection.
It is disclosed that two resin plates are integrated.
【0005】このような非接触ICカードとしては、例
えばスキー場のゲートシステムに用いられている。券種
や日付等がICモジュールに記録された非接触ICカー
ドを腕等に装着しておき、リフトのゲートに設けられた
リーダーに、そのカードを装着した腕等を近づけること
のみで改札が行える。したがって、スキーヤーがゲート
を通過するだけで改札を行うことができ、改札員を不要
とすることができる。[0005] Such a non-contact IC card is used, for example, in a gate system of a ski resort. A non-contact IC card with the ticket type and date recorded in the IC module is attached to an arm or the like, and a ticket can be obtained only by bringing the arm or the like with the card attached to a reader provided at a lift gate. . Therefore, the ticket gate can be performed only by the skier passing through the gate, and the ticket gate member is not required.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来の
技術では、以下の課題があった。前述のスキー場のゲー
トシステム等に非接触ICカードを用いる場合に、非接
触ICカードの樹脂板上に情報表示部を設け、非接触I
Cカードの発行時に券種や日付等の情報を情報表示部に
表示することがある。情報表示部は、例えば、磁性体微
粒子を内部に封入し、その磁性体微粒子に磁場を与えて
磁性体微粒子を特定方向に整列させ、その背景コントラ
ストの差によって、文字等を目視可能に表示させるもの
であり、表示と消去を可逆的に行うことができるもので
ある。However, the above-mentioned prior art has the following problems. When a non-contact IC card is used for the above-described gate system at a ski resort, an information display section is provided on a resin plate of the non-contact IC card, and the
When a C card is issued, information such as a ticket type and a date may be displayed on the information display unit. The information display unit, for example, encloses the magnetic fine particles therein, applies a magnetic field to the magnetic fine particles, aligns the magnetic fine particles in a specific direction, and visually displays characters and the like by the difference in the background contrast. And display and erasing can be performed reversibly.
【0007】ここで、このような場合には、情報表示部
のリーダライタに対し、非接触ICカードを正しい向き
にセットする必要がある。したがって、非接触ICカー
ドの向きを検知できるようにする必要がある。Here, in such a case, it is necessary to set the non-contact IC card in the correct direction with respect to the reader / writer of the information display section. Therefore, it is necessary to detect the direction of the non-contact IC card.
【0008】図6は、このような非接触ICカード1を
示す斜視図である。この非接触ICカード1のカード基
体10は、樹脂材料からなる上側基体11と下側基体1
2とから構成されている。そして、下側基体12の図
中、右下側の角部の近傍には、開口された検知穴12a
が形成されている。FIG. 6 is a perspective view showing such a non-contact IC card 1. The card base 10 of the non-contact IC card 1 includes an upper base 11 and a lower base 1 made of a resin material.
And 2. In the figure, a detection hole 12a opened near the lower right corner of the lower base 12 is shown.
Are formed.
【0009】一方、上側基体11の図中、右下側の角部
は、切り欠かれており、上側基体11が下側基体12上
に重ねられたときに、下側基体12の検知穴12aと重
ならないように形成されている。上側基体11と下側基
体12とは、両者の間に非接触ICモジュール30が配
置され、重ねられる。そして、重ねられた上側基体11
と下側基体12とが超音波溶着されることにより、両者
が一体化される。On the other hand, in the figure, the lower right corner of the upper substrate 11 is notched, and when the upper substrate 11 is overlaid on the lower substrate 12, the detection hole 12a of the lower substrate 12 is formed. Is formed so as not to overlap. The non-contact IC module 30 is disposed between the upper substrate 11 and the lower substrate 12 and overlapped. Then, the upper substrate 11 stacked
The lower substrate 12 and the lower substrate 12 are integrated by ultrasonic welding.
【0010】しかし、この非接触ICカード1では、上
側基体11と下側基体12との外形形状が異なる構造
上、両者が分離する方向に力が作用しやすくなる。一
方、スキー場のゲートシステムに非接触ICカード1を
用いる場合には、スキーヤーが非接触ICカード1を腕
等に装着したまま転倒することがある。このときに、非
接触ICカード1に過負荷が加わり、上側基体11と下
側基体12とが分離してしまうおそれがあるという問題
点がある。However, in the non-contact IC card 1, since the upper base 11 and the lower base 12 have different outer shapes, a force easily acts in a direction in which the two are separated. On the other hand, when the non-contact IC card 1 is used for the gate system of a ski resort, the skier may fall down while wearing the non-contact IC card 1 on his / her arm or the like. At this time, there is a problem that an overload is applied to the non-contact IC card 1 and the upper base 11 and the lower base 12 may be separated.
【0011】したがって、本発明が解決しようとする課
題は、この種の非接触ICカードにおいて、カード基体
の上側基体と下側基体とを分離しにくくすることであ
る。Therefore, an object of the present invention is to make it difficult to separate an upper substrate and a lower substrate of a card substrate in such a non-contact IC card.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、請求項1の発明は、樹脂材料からなる上側基体及
び下側基体から形成されたカード基体と、前記カード基
体の外面上に設けられ、情報を表示するための情報表示
部と、前記カード基体の外縁部近傍に開口して設けら
れ、前記カード基体の向きを検知するための検知穴と、
前記上側基体と前記下側基体との間に配置され、非接触
により情報の授受が可能な非接触ICモジュールとを備
える非接触ICカードにおいて、前記検知穴は、前記上
側基体と前記下側基体との双方の外縁部近傍に形成され
ており、前記上側基体及び前記下側基体の外縁部の少な
くとも一部であって前記検知穴の外側を含む部分には、
凸部及びそれに対応する凹部が形成されており、前記上
側基体と前記下側基体とは、前記凸部と前記凹部とが超
音波溶着されることにより結合されていることを特徴と
する。In order to solve the above-mentioned problems, a first aspect of the present invention is to provide a card base formed of an upper base and a lower base made of a resin material and an outer surface of the card base. Provided, an information display unit for displaying information, a detection hole provided to be opened near the outer edge of the card base, and for detecting the orientation of the card base,
In a non-contact IC card including a non-contact IC module disposed between the upper substrate and the lower substrate and capable of transmitting and receiving information by non-contact, the detection hole includes the upper substrate and the lower substrate. Are formed in the vicinity of both outer edges, and at least a part of the outer edges of the upper base and the lower base, and a portion including the outside of the detection hole,
A convex portion and a concave portion corresponding to the convex portion are formed, and the upper substrate and the lower substrate are joined by ultrasonically welding the convex portion and the concave portion.
【0013】請求項2の発明は、請求項1に記載の非接
触ICカードにおいて、前記凸部及び前記凹部は、前記
検知穴の外周部を囲むように形成されていることを特徴
とする。請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記
載の非接触ICカードにおいて、前記カード基体の前記
樹脂材料は、アクリロニトリルエチレンプロピレンスチ
レン共重合体であることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the non-contact IC card according to the first aspect, the convex portion and the concave portion are formed so as to surround an outer peripheral portion of the detection hole. A third aspect of the present invention is the non-contact IC card according to the first or second aspect, wherein the resin material of the card base is an acrylonitrile ethylene propylene styrene copolymer.
【0014】請求項4の発明は、樹脂材料からなる上側
基体及び下側基体から形成されたカード基体と、前記カ
ード基体の外面上に設けられ、情報を表示するための情
報表示部と、前記カード基体の外縁部近傍に開口して設
けられ、前記カード基体の向きを検知するための検知穴
と、前記上側基体と前記下側基体との間に配置され、非
接触により情報の授受が可能な非接触ICモジュールと
を備える非接触ICカードの製造方法において、前記検
知穴を、前記上側基体と前記下側基体との双方の外縁部
近傍に形成し、前記上側基体及び前記下側基体の外縁部
の少なくとも一部であって前記検知穴の外側を含む部分
に、凸部及びそれに対応する凹部を形成し、前記上側基
体と前記下側基体との前記凸部と前記凹部とを超音波溶
着することにより、前記上側基体と前記下側基体とを結
合することを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a card base formed of an upper base and a lower base made of a resin material, an information display portion provided on an outer surface of the card base, for displaying information, An opening provided near the outer edge of the card base is provided between the upper base and the lower base, and a detection hole for detecting the orientation of the card base is provided, and information can be transmitted and received by non-contact. In the method for manufacturing a non-contact IC card including a non-contact IC module, the detection hole is formed in the vicinity of both outer edges of the upper base and the lower base, and the detection hole is formed in the upper base and the lower base. At least a part of the outer edge portion and a portion including the outside of the detection hole, a convex portion and a concave portion corresponding to the convex portion are formed, and the convex portion and the concave portion of the upper substrate and the lower substrate are subjected to ultrasonic waves. By welding Characterized by coupling the lower substrate and the upper substrate.
【0015】本発明においては、上側基体と下側基体と
の検知穴の外側を含む外縁部が超音波溶着されて、上側
基体と下側基体とが結合される。したがって、カード基
体の上側基体と下側基体とが分離しにくくなる。In the present invention, the outer edge portion including the outside of the detection hole between the upper substrate and the lower substrate is ultrasonically welded to join the upper substrate and the lower substrate. Therefore, it is difficult for the upper substrate and the lower substrate of the card substrate to be separated.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の一実施形態について説明する。図1及び図2は、それ
ぞれ、本発明による非接触ICカードのカード基体を構
成する上側基体21及び下側基体22の一実施形態を示
す図である。上側基体21と下側基体22とは、それぞ
れ樹脂材料を用いて射出成形により形成され、互いに嵌
合する形状に形成されている。上側基体21と下側基体
22とを超音波溶着により結合させるため、上側基体2
1及び下側基体22は、熱可塑性樹脂であれば良い。熱
可塑性樹脂のうち、非結晶性樹脂は、比較的弱い超音波
エネルギーで溶着させることができるが、結晶性樹脂
は、強力な超音波エネルギーを与えて溶着させる必要が
ある。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1 and 2 are views showing one embodiment of an upper base 21 and a lower base 22 constituting the card base of the non-contact IC card according to the present invention, respectively. The upper substrate 21 and the lower substrate 22 are each formed by injection molding using a resin material, and are formed into shapes that fit each other. The upper substrate 2 is bonded to the lower substrate 22 by ultrasonic welding.
1 and the lower substrate 22 may be a thermoplastic resin. Among the thermoplastic resins, the amorphous resin can be welded with relatively weak ultrasonic energy, but the crystalline resin needs to be welded by applying strong ultrasonic energy.
【0017】利用できる非結晶性樹脂としては、例えば
AES(アクリロニトリルエチレンプロピレンスチレン
共重合体)、ABS(アクリロニトリルブタジエンスチ
レン共重合体)、SAN(アクリロニトリルスチレン共
重合体)、アクリル、スチロール、ポリサンフォン、ポ
リカーボネート、ノリル又は塩化ビニルがあげられる。
また、利用できる結晶性樹脂としては、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール又はポリ
エステルがあげられる。ここで、AESは、ABSに対
して溶着強度の面では劣るが、耐候性の面では優れてお
り、スキー場のゲートシステム等で用いる場合には特に
好ましい樹脂である。Examples of usable non-crystalline resins include, for example, AES (acrylonitrile ethylene propylene styrene copolymer), ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer), SAN (acrylonitrile styrene copolymer), acrylic, styrene, and polysanphone. , Polycarbonate, noryl or vinyl chloride.
In addition, as the crystalline resin that can be used, polyethylene,
Examples include polypropylene, polyamide, polyacetal or polyester. Here, AES is inferior in terms of welding strength to ABS but superior in terms of weather resistance, and is a particularly preferable resin when used in a gate system of a ski resort.
【0018】上側基体21の外形寸法は、横寸法が約5
7mm程度であり、縦寸法が約51mm程度である。ま
た、下側基体22の外形寸法は、上側基体21の各辺の
長さより約3mm程度大きく形成されている。なお、上
側基体21と下側基体22とが重ねられたときに、カー
ド基体の厚みは、約3.4mm程度である。The outer dimensions of the upper substrate 21 are about 5
The length is about 7 mm, and the vertical dimension is about 51 mm. The outer dimensions of the lower substrate 22 are formed to be approximately 3 mm larger than the length of each side of the upper substrate 21. When the upper base 21 and the lower base 22 are overlapped, the thickness of the card base is about 3.4 mm.
【0019】上側基体21及び下側基体22の一角部近
傍には、それぞれ略三角形状に開口された検知穴21a
及び22aが形成されている。検知穴21a及び22a
は、情報表示部(後述)に情報の記録を行うときに、カ
ード基体の向きを検知するためのものである。また、上
側基体21及び下側基体22の裏面側には、それぞれリ
ブ21b及び22bが設けられている。リブ21bは、
非接触ICモジュール(図示せず)を位置決めするため
のものである。リブ22bは、非接触ICモジュールを
位置決めするためのリブと、下側基体22の強度を高め
るために下側基体22の各辺に平行に設けられた複数本
のリブとを有する。In the vicinity of one corner of the upper base 21 and the lower base 22, detection holes 21a each having a substantially triangular shape are formed.
And 22a are formed. Detection holes 21a and 22a
Is for detecting the orientation of the card base when recording information on the information display section (described later). Further, ribs 21b and 22b are provided on the back surfaces of the upper base 21 and the lower base 22, respectively. The rib 21b is
This is for positioning a non-contact IC module (not shown). The rib 22b has a rib for positioning the non-contact IC module and a plurality of ribs provided in parallel to each side of the lower substrate 22 to increase the strength of the lower substrate 22.
【0020】上側基体21と下側基体22との外縁部に
は、それぞれ重ねられたときに対向して配置される凸部
21cと凹部22cとが設けられている。凸部21c
は、幅及び高さが約0.3mm程度に形成されている。
凹部22cは、凸部21cと嵌合するように、幅が約
0.4mm程度、深さが約0.2mm程度に形成されて
いる。At the outer edges of the upper base 21 and the lower base 22, there are provided a convex portion 21c and a concave portion 22c which are arranged to face each other when they are superposed. Convex part 21c
Has a width and height of about 0.3 mm.
The recess 22c is formed to have a width of about 0.4 mm and a depth of about 0.2 mm so as to fit with the projection 21c.
【0021】これらの凸部21c及び凹部22cは、そ
れぞれ検知穴21a及び22aの外側を通るように配置
されている。さらに、凸部21c及び凹部22cは、検
知穴21a及び22aの図中、斜辺部分の外縁部にも設
けられている。すなわち、凸部21c及び凹部22c
は、それぞれ検知穴21a及び22aの外周を囲むよう
に設けられている。The projections 21c and the recesses 22c are arranged so as to pass outside the detection holes 21a and 22a, respectively. Further, the convex portions 21c and the concave portions 22c are also provided at the outer edges of the oblique sides of the detection holes 21a and 22a in the drawing. That is, the protrusion 21c and the recess 22c
Are provided so as to surround the outer peripheries of the detection holes 21a and 22a, respectively.
【0022】次に、カード基体の製造方法について説明
する。図3及び図4は、上側基体21と下側基体22と
を結合して、非接触ICカード50を形成するときの様
子を示す図である。非接触ICモジュール30は、上側
基体21と下側基体22との間に配置され、下側基体2
2側にシリコーン接着剤(図示せず)で接着すること等
により取り付けられる。Next, a method of manufacturing a card base will be described. FIGS. 3 and 4 are views showing a state in which the upper base 21 and the lower base 22 are combined to form the non-contact IC card 50. FIG. The non-contact IC module 30 is disposed between the upper substrate 21 and the lower substrate 22 and the lower substrate 2
It is attached to the two sides by bonding with a silicone adhesive (not shown) or the like.
【0023】そして、上側基体21と下側基体22と
は、検知穴21aと22aとが重なり(図3)、かつ上
側基体21の凸部21cと下側基体22の凹部22cと
が嵌合するように(図4(b))重ねられる。The detection holes 21a and 22a of the upper base 21 and the lower base 22 overlap (FIG. 3), and the projection 21c of the upper base 21 and the recess 22c of the lower base 22 are fitted. (FIG. 4B).
【0024】この状態で、図4(c)に示すように、上
側基体21上に溶着ホーンが当てられ、厚み方向に加圧
されるとともに約20kHzの超音波が上側基体21に
与えられる。この超音波の付与により、超音波エネルギ
ーが凸部21cに集中し、凸部21cが溶融する。これ
により、凸部21cと凹部22cとが溶着して、上側基
体21と下側基体22とが一体化される。そして、超音
波の付与が停止されると、溶融した樹脂が固化する。な
お、この後に、下側基体22の外面側の断面凹状部分2
2dには、従来例で示したものと同様の情報表示部(図
示せず)が取り付けられる。In this state, as shown in FIG. 4 (c), a welding horn is applied to the upper substrate 21 and is pressed in the thickness direction, and ultrasonic waves of about 20 kHz are applied to the upper substrate 21. By the application of the ultrasonic waves, the ultrasonic energy is concentrated on the convex portions 21c, and the convex portions 21c are melted. Thereby, the convex portion 21c and the concave portion 22c are welded, and the upper substrate 21 and the lower substrate 22 are integrated. Then, when the application of the ultrasonic wave is stopped, the molten resin is solidified. After this, the concave section 2 on the outer surface side of the lower substrate 22 is formed.
An information display unit (not shown) similar to that shown in the conventional example is attached to 2d.
【0025】以上のようにして形成された非接触ICカ
ード50は、検知穴21a及び22aの外側を含むカー
ド基体20の外周回りが凸部21cと凹部22cとによ
り超音波溶着されているので、従来のもの以上に上側基
体21と下側基体22とを分離しにくくすることができ
る。また、カード基体20内が外部から閉塞され、非接
触ICモジュール30に対する気密性を確保することが
できる。In the non-contact IC card 50 formed as described above, the periphery of the card base 20 including the outside of the detection holes 21a and 22a is ultrasonically welded by the projection 21c and the recess 22c. The upper substrate 21 and the lower substrate 22 can be made harder to separate than the conventional one. Further, the inside of the card base 20 is closed from the outside, and the airtightness with respect to the non-contact IC module 30 can be secured.
【0026】図5は、上述の非接触ICカード50の強
度試験の一実施形態を示す図である。先ず、固定ベース
と押さえベースとの間に、非接触ICカード50を挟持
し、固定する。このときは、検知穴21a,22aが固
定ベース及び押さえベースの外側に配置されるようにす
る。そして、非接触ICカード50の検知穴21a,2
2aにバネばかりを引っかけ、図中、上方向に引き上
げ、カード基体20の分離に対する強度を測定する。FIG. 5 is a diagram showing one embodiment of the strength test of the non-contact IC card 50 described above. First, the non-contact IC card 50 is sandwiched and fixed between the fixed base and the holding base. At this time, the detection holes 21a and 22a are arranged outside the fixed base and the holding base. Then, the detection holes 21a, 21 of the non-contact IC card 50 are
A spring is hooked on 2a, and is lifted upward in the figure to measure the strength of the card base 20 against separation.
【0027】前述したカード基体10のうち、ABS樹
脂から形成されたものの強度は約7.7kgfであり、
AES樹脂から形成されたものの強度は約5.0kgf
であった。一方、本実施形態のカード基体20であって
AES樹脂から形成されたものの強度は、約13.5k
gfであった。よって、本発明により、分離に対する強
度を約2〜3倍に高めることができた。The strength of the card base 10 formed of ABS resin is about 7.7 kgf.
The strength of AES resin is about 5.0kgf
Met. On the other hand, the strength of the card base 20 of the present embodiment, which is made of AES resin, is about 13.5 k.
gf. Therefore, according to the present invention, the strength against separation could be increased about 2-3 times.
【0028】以上、本発明の一実施形態について説明し
たが、本発明は、上述した実施形態に限定されることな
く、均等の範囲内で以下のような種々の変形が可能であ
る。 (1)実施形態における情報表示部は、磁気的な手段を
用いて情報を表示するものであるが、例えば特開平7−
325899号公報に開示されている手段を用いても良
い。具体的には、相変化型記録材料、高分子液晶、ロイ
コ染料系を用いた可逆性感熱記録材料、サーモクロミッ
ク材料、フォトクロミック材料、高分子−液晶複合膜又
はエレクトロクロミック材料等があげられる。 (2)カード基体20の外形形状や厚み等は、実施形態
のものに限定されることなく、用途等に応じて、ISO
規格に準拠する形状や、正方形状等であっても良い。 (3)上側基体21や下側基体22の双方又は一方の外
面の所定領域には、注意書き等をシルク印刷等で設けて
も良い。As described above, one embodiment of the present invention has been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the following various modifications are possible within an equivalent range. (1) The information display section in the embodiment displays information using magnetic means.
Means disclosed in 325899 may be used. Specific examples include a phase change recording material, a polymer liquid crystal, a reversible thermosensitive recording material using a leuco dye, a thermochromic material, a photochromic material, a polymer-liquid crystal composite film, and an electrochromic material. (2) The outer shape, thickness, and the like of the card base 20 are not limited to those of the embodiment, and may be set according to the use or the like.
The shape may conform to a standard or may be a square shape. (3) A cautionary note or the like may be provided in a predetermined region on both or one of the outer surfaces of the upper substrate 21 and the lower substrate 22 by silk printing or the like.
【0029】[0029]
【発明の効果】本発明によれば、検知穴を有する非接触
ICカードの上側基体と下側基体との分離に対する強度
を高めることができる。これにより、例えばスキー場で
のゲートシステムに用いる場合には、スキーヤーの転倒
等により非接触ICカードに過負荷が作用したときのカ
ード基体の分離を少なくすることができる。また、請求
項2の発明にあっては、内部に配置される非接触ICモ
ジュールの気密性を高めることができる。さらにまた、
請求項3の発明にあっては、耐候性に優れた非接触IC
カードを提供することができる。According to the present invention, it is possible to increase the strength of the non-contact IC card having the detection hole against the separation between the upper substrate and the lower substrate. Thus, for example, when the non-contact IC card is overloaded due to a fall of a skier, the separation of the card base can be reduced when used in a gate system at a ski resort. According to the second aspect of the present invention, the airtightness of the non-contact IC module disposed inside can be improved. Furthermore,
According to the third aspect of the present invention, a non-contact IC excellent in weather resistance is provided.
Cards can be provided.
【図1】本発明による非接触ICカードのカード基体を
構成する上側基体21の一実施形態を示す図である。FIG. 1 is a view showing one embodiment of an upper base 21 constituting a card base of a non-contact IC card according to the present invention.
【図2】本発明による非接触ICカードのカード基体を
構成する下側基体22の一実施形態を示す図である。FIG. 2 is a view showing one embodiment of a lower base 22 constituting a card base of the non-contact IC card according to the present invention.
【図3】上側基体21と下側基体22とを結合して、非
接触ICカード50を形成するときの様子を示す斜視図
である。FIG. 3 is a perspective view showing a state in which a non-contact IC card 50 is formed by combining an upper base 21 and a lower base 22;
【図4】上側基体21と下側基体22とを結合して、非
接触ICカード50を形成するときの様子を示す断面図
である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a non-contact IC card 50 is formed by combining an upper base 21 and a lower base 22;
【図5】非接触ICカード50の強度試験の一実施形態
を示す図である。FIG. 5 is a view showing one embodiment of a strength test of the non-contact IC card 50.
【図6】検知穴を有する非接触ICカード1の例を示す
斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an example of a non-contact IC card 1 having a detection hole.
20 カード基体 21 上側基体 21a 検知穴 21b リブ 21c 凸部 22 下側基体 22a 検知穴 22b リブ 22c 凹部 30 非接触ICモジュール 50 非接触ICカード Reference Signs List 20 card base 21 upper base 21a detection hole 21b rib 21c projection 22 lower base 22a detection hole 22b rib 22c recess 30 non-contact IC module 50 non-contact IC card
Claims (4)
から形成されたカード基体と、 前記カード基体の外面上に設けられ、情報を表示するた
めの情報表示部と、 前記カード基体の外縁部近傍に開口して設けられ、前記
カード基体の向きを検知するための検知穴と、 前記上側基体と前記下側基体との間に配置され、非接触
により情報の授受が可能な非接触ICモジュールとを備
える非接触ICカードにおいて、 前記検知穴は、前記上側基体と前記下側基体との双方の
外縁部近傍に形成されており、 前記上側基体及び前記下側基体の外縁部の少なくとも一
部であって前記検知穴の外側を含む部分には、凸部及び
それに対応する凹部が形成されており、 前記上側基体と前記下側基体とは、前記凸部と前記凹部
とが超音波溶着されることにより結合されていることを
特徴とする非接触ICカード。1. A card base formed of an upper base and a lower base made of a resin material, an information display unit provided on an outer surface of the card base for displaying information, and an outer edge of the card base A non-contact IC module which is provided in the vicinity of the opening and is provided between the upper substrate and the lower substrate for detecting the orientation of the card substrate, and which can transmit and receive information by non-contact; Wherein the detection hole is formed near the outer edge of both the upper substrate and the lower substrate, and at least a part of the outer edge of the upper substrate and the lower substrate. In the portion including the outside of the detection hole, a convex portion and a concave portion corresponding to the convex portion are formed, and the upper substrate and the lower substrate are ultrasonically welded to the convex portion and the concave portion. By doing Non-contact IC card characterized by being combined.
いて、 前記凸部及び前記凹部は、前記検知穴の外周部を囲むよ
うに形成されていることを特徴とする非接触ICカー
ド。2. The non-contact IC card according to claim 1, wherein the convex portion and the concave portion are formed so as to surround an outer peripheral portion of the detection hole.
Cカードにおいて、 前記カード基体の前記樹脂材料は、アクリロニトリルエ
チレンプロピレンスチレン共重合体であることを特徴と
する非接触ICカード。3. Non-contact I according to claim 1 or 2.
In the C card, the non-contact IC card is characterized in that the resin material of the card base is an acrylonitrile ethylene propylene styrene copolymer.
から形成されたカード基体と、 前記カード基体の外面上に設けられ、情報を表示するた
めの情報表示部と、 前記カード基体の外縁部近傍に開口して設けられ、前記
カード基体の向きを検知するための検知穴と、 前記上側基体と前記下側基体との間に配置され、非接触
により情報の授受が可能な非接触ICモジュールとを備
える非接触ICカードの製造方法において、 前記検知穴を、前記上側基体と前記下側基体との双方の
外縁部近傍に形成し、 前記上側基体及び前記下側基体の外縁部の少なくとも一
部であって前記検知穴の外側を含む部分に、凸部及びそ
れに対応する凹部を形成し、 前記上側基体と前記下側基体との前記凸部と前記凹部と
を超音波溶着することにより、前記上側基体と前記下側
基体とを結合することを特徴とする非接触ICカードの
製造方法。4. A card substrate formed of an upper substrate and a lower substrate made of a resin material; an information display portion provided on an outer surface of the card substrate for displaying information; and an outer edge of the card substrate. A non-contact IC module which is provided in the vicinity of the opening and is provided between the upper substrate and the lower substrate for detecting the orientation of the card substrate, and which can transmit and receive information by non-contact; A non-contact IC card manufacturing method, comprising: forming the detection hole near both outer edges of the upper base and the lower base; and detecting at least one of the outer edges of the upper base and the lower base. By forming a convex portion and a concave portion corresponding to the convex portion and the corresponding concave portion in the portion including the outside of the detection hole, by ultrasonic welding the convex portion and the concave portion of the upper substrate and the lower substrate, The upper substrate And bonding the lower substrate to the contactless IC card.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34287296A JPH10181262A (en) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | Non-contact IC card and method of manufacturing non-contact IC card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34287296A JPH10181262A (en) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | Non-contact IC card and method of manufacturing non-contact IC card |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10181262A true JPH10181262A (en) | 1998-07-07 |
Family
ID=18357161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34287296A Pending JPH10181262A (en) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | Non-contact IC card and method of manufacturing non-contact IC card |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10181262A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020087320A (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-22 | 주식회사 쓰리비 시스템 | winding-and-embedding apparatus of multi-head type and with variable pitches for manufacturing IC chip installed cards |
JP2003519424A (en) * | 1999-12-23 | 2003-06-17 | ナグライーデー エスアー | Electronic label |
JP2010044683A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Toppan Printing Co Ltd | Rfid (radio frequency identification) tag and method for manufacturing the same |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP34287296A patent/JPH10181262A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003519424A (en) * | 1999-12-23 | 2003-06-17 | ナグライーデー エスアー | Electronic label |
KR20020087320A (en) * | 2001-05-15 | 2002-11-22 | 주식회사 쓰리비 시스템 | winding-and-embedding apparatus of multi-head type and with variable pitches for manufacturing IC chip installed cards |
JP2010044683A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Toppan Printing Co Ltd | Rfid (radio frequency identification) tag and method for manufacturing the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7384000B2 (en) | Durable plastic mini card and method for testing its durability | |
JP3557990B2 (en) | Information recording tag | |
EP2192530B1 (en) | Antenna sheet, transponder and booklet | |
US20220327349A1 (en) | Radio frequency identification tag in a license plate | |
PL200142B1 (en) | Contact-free or hybrid contact-contact-free smart card with enhanced strength of the electronic module | |
JP2003141486A (en) | Non-contact IC card and method of manufacturing the same | |
WO2007088898A1 (en) | Noncontact ic medium, noncontact ic card, electronic device, electronic device cover, and noncontact ic medium reader/writer | |
JP2005227818A (en) | RFID inlet, RFID tag using the same, and seal with RFID tag | |
JPH10181262A (en) | Non-contact IC card and method of manufacturing non-contact IC card | |
JP4278039B2 (en) | Non-contact IC card, inlet sheet, and non-contact IC card manufacturing method | |
JP2003016415A (en) | Pull tab with IC memory tag | |
JP4277537B2 (en) | IC label for card type CD sticking and card type CD using the same | |
JP2010257416A (en) | Information recording medium, data carrier with non-contact type IC, and method for manufacturing information recording medium | |
JP2004145007A (en) | Tamper-resistant stickers | |
JP2005352886A (en) | IC chip sheet | |
JP3295211B2 (en) | Case having thermal recording section and method of manufacturing electronic component package | |
JP3507160B2 (en) | Water-resistant reversible display label and method for producing the same | |
JP3806543B2 (en) | Non-contact IC card manufacturing method | |
JPH11268460A (en) | Radio card | |
KR102242063B1 (en) | Portable card with high quality | |
JPH09104191A (en) | Non-contact IC card | |
JP2002352207A (en) | Non-contact ic card and its manufacturing method | |
JP2005284332A (en) | Non-contact IC label | |
JPH06286376A (en) | Non-contact IC card manufacturing method and non-contact IC card | |
WO2010086904A1 (en) | Ic tag |