JPH0381126A - 集積回路素子ケーシングの射出成形装置 - Google Patents
集積回路素子ケーシングの射出成形装置Info
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- JPH0381126A JPH0381126A JP18835890A JP18835890A JPH0381126A JP H0381126 A JPH0381126 A JP H0381126A JP 18835890 A JP18835890 A JP 18835890A JP 18835890 A JP18835890 A JP 18835890A JP H0381126 A JPH0381126 A JP H0381126A
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- Japan
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- mold
- lead frame
- casing
- cavity
- molding
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、集積回路（ｒ ｃ）の形成された半導体素子
のケーシングを射出成形により安定的に製造するための
、集積回路素子ケーシングの射出成形装置に関するもの
である。
のケーシングを射出成形により安定的に製造するための
、集積回路素子ケーシングの射出成形装置に関するもの
である。
［従来の技術］
一般にＩＣチップといわれる、集積回路の形成された半
導体素子のケーシングには、内部の素子や細いリード線
を保護するために機械的強度、耐温性、気密性、耐食性
等が厳密に要求される。
導体素子のケーシングには、内部の素子や細いリード線
を保護するために機械的強度、耐温性、気密性、耐食性
等が厳密に要求される。
このケーシングは、従来、セラミックやプラスチックに
よって事前に容器と蓋が成形されたものが使用されてい
るが、一方、コストダウンを図って、ＩＣ素子を中子と
してインサートし、プラスチックを射出成形して製造す
ることも行なわれている。
よって事前に容器と蓋が成形されたものが使用されてい
るが、一方、コストダウンを図って、ＩＣ素子を中子と
してインサートし、プラスチックを射出成形して製造す
ることも行なわれている。
この場合は、第６図に示すようなＩＣ素子が装着された
リードフレームＬの縁部を射出成形用金型の突き合わせ
面に形成されたキャビティＣの縁部で挾んで射出成形を
行うので、ケーシング形成に要する工程が少なくてすみ
、またシール工程も必要としないという利点を有する。
リードフレームＬの縁部を射出成形用金型の突き合わせ
面に形成されたキャビティＣの縁部で挾んで射出成形を
行うので、ケーシング形成に要する工程が少なくてすみ
、またシール工程も必要としないという利点を有する。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、射出成形において一般に使用される熱可塑性
樹脂は熱硬化性樹脂に比べて粘性が高いので、キャビテ
ィＣ内へ押し込むための圧力も大きくなる。従って、樹
脂の流入時にリードフレームＬが受ける衝撃も大きく、
リードフレームＬの中央部（アイランド）がへこんだり
、あるいは振動することがあり、そのため、アイランド
に載置されたＩＣＣ素子上リードフレームＬ縁部の端子
間を結ぶボンディングワイヤＢが切断されることがあっ
た。
樹脂は熱硬化性樹脂に比べて粘性が高いので、キャビテ
ィＣ内へ押し込むための圧力も大きくなる。従って、樹
脂の流入時にリードフレームＬが受ける衝撃も大きく、
リードフレームＬの中央部（アイランド）がへこんだり
、あるいは振動することがあり、そのため、アイランド
に載置されたＩＣＣ素子上リードフレームＬ縁部の端子
間を結ぶボンディングワイヤＢが切断されることがあっ
た。
一方、リードフレームの両面にケーシングを設けるには
、片面ずつ交互に射出成形を施す方法が考えられる。し
かしながら、このような方法ではリードフレームの一面
側にケーシングを射出成形してから他面側にケーシング
を成形するまでの間に、リードフレームや先に成形され
たケーシングが冷却されて収縮してしまうと、他面側に
射出成形を施した際にリードフレームが再膨張し、先に
成形されたケーシングとの間に歪みが生じたり、ケーシ
ングがリードフレームから剥離したりしてしまう。
、片面ずつ交互に射出成形を施す方法が考えられる。し
かしながら、このような方法ではリードフレームの一面
側にケーシングを射出成形してから他面側にケーシング
を成形するまでの間に、リードフレームや先に成形され
たケーシングが冷却されて収縮してしまうと、他面側に
射出成形を施した際にリードフレームが再膨張し、先に
成形されたケーシングとの間に歪みが生じたり、ケーシ
ングがリードフレームから剥離したりしてしまう。
［課題を解決するための手段］
本発明は、上記のような課題を解決するためになされた
もので、可動型と固定型の突き合わせ面間にキャビティ
が形成された射出成形用金型に集積回路素子のリードフ
レームを収容し、該リードフレームの両面に集積回路素
子のケーシングを射出成形する集積回路素子ケーシング
の射出成形装置において、上記キャビティが、上記リー
ドフレームを収容する凹所を備えて該リードフレームの
一面側にケーシングを成形する一次成形キャビティと、
この−次成形キャビティで成形された上記リードフレー
ム一面側のケーシングを収容する凹所を備えて上記リー
ドフレームの他面側にケーシングを成形する二次成形キ
ャビティとの二種類のキャビティより構成されているこ
とを特徴とする。
もので、可動型と固定型の突き合わせ面間にキャビティ
が形成された射出成形用金型に集積回路素子のリードフ
レームを収容し、該リードフレームの両面に集積回路素
子のケーシングを射出成形する集積回路素子ケーシング
の射出成形装置において、上記キャビティが、上記リー
ドフレームを収容する凹所を備えて該リードフレームの
一面側にケーシングを成形する一次成形キャビティと、
この−次成形キャビティで成形された上記リードフレー
ム一面側のケーシングを収容する凹所を備えて上記リー
ドフレームの他面側にケーシングを成形する二次成形キ
ャビティとの二種類のキャビティより構成されているこ
とを特徴とする。
［作用 ］
このような構成の射出成形装置においては、次成形キャ
ビティと二次成形キャビティとが同じ金型に設けられて
おり、二つの成形工程を並行し、て行うことができる。
ビティと二次成形キャビティとが同じ金型に設けられて
おり、二つの成形工程を並行し、て行うことができる。
このため、−次成形キャビティでリードフレームの一面
側にケーシングを射出成形して得られる半製品を、即座
に二次成形キャビティに装入して他面側のケーシングを
成形することが可能となる。
側にケーシングを射出成形して得られる半製品を、即座
に二次成形キャビティに装入して他面側のケーシングを
成形することが可能となる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳しく説明す
る。
る。
第１図ないし第４図において、ｌは板状の可動型、２は
この可動型Ｉに対向して設けられた固定型であり、この
可動型ｌ及び固定型２の突き合わせ面の間には、−次成
形キャビティ３ａと二次成形キャビティ３ｂが形成され
ている。
この可動型Ｉに対向して設けられた固定型であり、この
可動型ｌ及び固定型２の突き合わせ面の間には、−次成
形キャビティ３ａと二次成形キャビティ３ｂが形成され
ている。
この−次成形キャビティ３ａは、第３図に示すように、
可動型ｌに形成されたリードフレームＬ用の凹所１ａ及
び固定型２に形成されたキャビティ２ａからなる。また
、二次成形キャビティ３ｂは、第４図に示すように、可
動型１に形成された凹所Ｉｂ、リードフレームＬ用の縁
部１ｃ、及び固定型に形成されたキャビティ２ｂとから
なっており、キャビティ２ａと凹所１ｂは同形になって
いる。そしてこれら−次成形キャビティ３ａ及び二次成
形キャピテイ３ｂは、可動型ｌと固定型２の突き合わせ
面に同数ずつ形成されている（図示は一対のみ）。
可動型ｌに形成されたリードフレームＬ用の凹所１ａ及
び固定型２に形成されたキャビティ２ａからなる。また
、二次成形キャビティ３ｂは、第４図に示すように、可
動型１に形成された凹所Ｉｂ、リードフレームＬ用の縁
部１ｃ、及び固定型に形成されたキャビティ２ｂとから
なっており、キャビティ２ａと凹所１ｂは同形になって
いる。そしてこれら−次成形キャビティ３ａ及び二次成
形キャピテイ３ｂは、可動型ｌと固定型２の突き合わせ
面に同数ずつ形成されている（図示は一対のみ）。
上記可動型ｌは可動受は板４に一体に固設され、この可
動受は板４はスペーサブロック５．５ を挟んで可動取
り付は板６に固設されている。この可動取り付は板６は
油圧アクチュエータ等により上記固定型２に対し前後に
移動されることによって、型締め、型開きを行うように
なっている。
動受は板４はスペーサブロック５．５ を挟んで可動取
り付は板６に固設されている。この可動取り付は板６は
油圧アクチュエータ等により上記固定型２に対し前後に
移動されることによって、型締め、型開きを行うように
なっている。
また、上記スペーサブロック５．５ の間には二枚のエ
ジェクタプレート７．８ が設けられ、この内エジェク
タプレート８には、上記可動受は板４及び可動型ｌを挿
通して上記−次成形キャビティ３ａ及び二次成形キャビ
ティ３ｂに達するエジェクタピン９，９ が取り付けら
れ、型開きが所定の長さに達した時に凹所１ ａ、 ｌ
ｂ内に突出して、成形された製品を突き出す作用を行
うように構成されている。
ジェクタプレート７．８ が設けられ、この内エジェク
タプレート８には、上記可動受は板４及び可動型ｌを挿
通して上記−次成形キャビティ３ａ及び二次成形キャビ
ティ３ｂに達するエジェクタピン９，９ が取り付けら
れ、型開きが所定の長さに達した時に凹所１ ａ、 ｌ
ｂ内に突出して、成形された製品を突き出す作用を行
うように構成されている。
一方、上記固定型２は固定受は板ＩＯに一体に固設され
、この固定受は板１０は、他面においてランナストリッ
パ１１に接し、さらにこのランナストリッパ１１は間隙
Ａを介して固定取り付は板１２に取り付けられており、
この固定取り付は板Ｉ２及びランナストリッパ１１の中
央にはノズル１３か嵌挿されている。
、この固定受は板１０は、他面においてランナストリッ
パ１１に接し、さらにこのランナストリッパ１１は間隙
Ａを介して固定取り付は板１２に取り付けられており、
この固定取り付は板Ｉ２及びランナストリッパ１１の中
央にはノズル１３か嵌挿されている。
上記固定受は板ＩＯ及び固定型２には、上記ノーズルＩ
３に接する第１スプルー１１Ｅ１４、キャビティ２ ａ
、 ２ ｂに接するゲート部１５及びその間のランチ部
１６と第２スプル一部Ｉ７が形成されている。
３に接する第１スプルー１１Ｅ１４、キャビティ２ ａ
、 ２ ｂに接するゲート部１５及びその間のランチ部
１６と第２スプル一部Ｉ７が形成されている。
この固定型２から固定取り付は板１２の間には、突き出
しピン１８、リターンピン１９、上記間隙Ａに挿入され
た突き出し板２０．この突き出し板２０と上記固定取り
付は板！２の間に張設されたコイルスプリング２Ｉ及び
突き出し板２０の移動ストロークを規制するストッパ２
２からなる突き出し機構Ｐが設けられ、型開きの開始時
に成形品を固定型２からはがずようになっている。また
、上記間隙Ａには、型締め時に固定型２、固定受は板Ｉ
Ｏ、ランナストリッパＩＩ等の変形を防ぐサポートブロ
ック２３が挿入されている。
しピン１８、リターンピン１９、上記間隙Ａに挿入され
た突き出し板２０．この突き出し板２０と上記固定取り
付は板！２の間に張設されたコイルスプリング２Ｉ及び
突き出し板２０の移動ストロークを規制するストッパ２
２からなる突き出し機構Ｐが設けられ、型開きの開始時
に成形品を固定型２からはがずようになっている。また
、上記間隙Ａには、型締め時に固定型２、固定受は板Ｉ
Ｏ、ランナストリッパＩＩ等の変形を防ぐサポートブロ
ック２３が挿入されている。
この射出成形用金型には各部を連結する連結ピン（図示
せず）等が設けられ、型開き時に上記突き合わせ面が開
かれた後、上記固定受は板１０とランナストリッパ１１
の間が開かれ、さらにランナストリッパＩＩが可動側に
移動して、ノズル１３からゲート部１５の間で固化した
プラスチックを突き出すようになっている。
せず）等が設けられ、型開き時に上記突き合わせ面が開
かれた後、上記固定受は板１０とランナストリッパ１１
の間が開かれ、さらにランナストリッパＩＩが可動側に
移動して、ノズル１３からゲート部１５の間で固化した
プラスチックを突き出すようになっている。
上記のように構成された射出成形装置により、集積回路
素子のケーシングを成形する場合について以下に述べる
。
素子のケーシングを成形する場合について以下に述べる
。
まず、金型が型開きされた状態で、−次成形キャビティ
３ａの凹所１ａに、リードフレームＬをその表面（ＩＣ
素子Ｉが載置された面）側を表（固定型２側）にして装
着し、可動型ｌを閉じた後、熱せられた熱可塑性樹脂を
ノズルＩ３より射出し、さらに冷却固化させた後、可動
取り付は板６を引いて型開きを行う。
３ａの凹所１ａに、リードフレームＬをその表面（ＩＣ
素子Ｉが載置された面）側を表（固定型２側）にして装
着し、可動型ｌを閉じた後、熱せられた熱可塑性樹脂を
ノズルＩ３より射出し、さらに冷却固化させた後、可動
取り付は板６を引いて型開きを行う。
このとき、第２図に示すように、突き出し機構Ｐにより
、型開きと同時に突き出しピン１８がキャビティ２ａ内
に突き出され、半製品Ｓ“は固定型２から剥離され、可
動型ｌと一緒に所定の突き出しに置まで運ばれ、さらに
突き出しピン９により突き出されて可動型１から外され
る。このとき既に、表面には樹脂のケーシングが形成さ
れているので、ボンディングワイヤＢの切断や、ＩＣ素
子Ｉが損なわれることはない。
、型開きと同時に突き出しピン１８がキャビティ２ａ内
に突き出され、半製品Ｓ“は固定型２から剥離され、可
動型ｌと一緒に所定の突き出しに置まで運ばれ、さらに
突き出しピン９により突き出されて可動型１から外され
る。このとき既に、表面には樹脂のケーシングが形成さ
れているので、ボンディングワイヤＢの切断や、ＩＣ素
子Ｉが損なわれることはない。
次に、この半製品Ｓ“を、成形の終わった部分を可動型
１の凹所１ｂに嵌入させて二次成形キャビティ３ｂに装
着し、再度射出及び型開きを行い、製品Ｓが得られる。
１の凹所１ｂに嵌入させて二次成形キャビティ３ｂに装
着し、再度射出及び型開きを行い、製品Ｓが得られる。
このように本発明においては、−次成形キャビティと二
次成形キャビティとは同じ金型に設けられているので、
以上の二つの成形工程は別々ではなく並行して行なうこ
とができる。このため、次成形キャビティでリードフレ
ームの一面側にケーシングを射出成形して得られる半製
品を即座に二次成形キャビティに装入して、他面側のケ
ーシングを射出成形することが可能となるので、リード
フレームおよび一次成形されたケーシングが冷却されて
完全に収縮してしまう前に二次成形を行うことができる
。
次成形キャビティとは同じ金型に設けられているので、
以上の二つの成形工程は別々ではなく並行して行なうこ
とができる。このため、次成形キャビティでリードフレ
ームの一面側にケーシングを射出成形して得られる半製
品を即座に二次成形キャビティに装入して、他面側のケ
ーシングを射出成形することが可能となるので、リード
フレームおよび一次成形されたケーシングが冷却されて
完全に収縮してしまう前に二次成形を行うことができる
。
こうして成形される製品では、リードフレームとその両
面のケーシングとが略同時に、かつ同等に冷却されて収
縮するので、ケーシングやリードフレームに収縮による
歪みが生じたり、リードフレームからケーシング部分が
剥離したりするような事態が防止される。
面のケーシングとが略同時に、かつ同等に冷却されて収
縮するので、ケーシングやリードフレームに収縮による
歪みが生じたり、リードフレームからケーシング部分が
剥離したりするような事態が防止される。
これにより、リードフレームに片面ずつ交互にケーシン
グを射出成形することが可能となり、次成形キャビティ
及び二次成形キャピテイのどちらで射出成形する場合で
も、リードフレームを金型や射出成形されたケーシング
によって保持することができるので、樹脂の流入による
リードフレームがへこみや振動を防止することが可能と
なる。
グを射出成形することが可能となり、次成形キャビティ
及び二次成形キャピテイのどちらで射出成形する場合で
も、リードフレームを金型や射出成形されたケーシング
によって保持することができるので、樹脂の流入による
リードフレームがへこみや振動を防止することが可能と
なる。
さらに成形の際には、樹脂はリードフレームの一面側の
みに流入するようになるのでその移動距離か短く、また
樹脂はリードフレームのわきを通過しないのでリードフ
レームの振動はより一層抑えられる。
みに流入するようになるのでその移動距離か短く、また
樹脂はリードフレームのわきを通過しないのでリードフ
レームの振動はより一層抑えられる。
このように本発明によれば、リードフレームの振動が抑
制されるため、この振動に起因するボンディングワイヤ
の断線も防ぐことができる。
制されるため、この振動に起因するボンディングワイヤ
の断線も防ぐことができる。
一方、製品ＳがリードフレームＬに対して面対称である
ときには、二次成形キャビティ３ｂの凹所１ｂに第５図
に示すような着脱自在の中子２４を取り付けて一次成形
キャビティ３ａとすることができる。この実施例によれ
ば、金型に複数の同形状のキャビティを設けて、これら
のキャビティの一部に中子２４を取り付けるだけで本発
明を実施することが可能であり、別々の形状の成形キャ
ビティを形成する必要がなく、金型の製作工程を簡略化
することができる。
ときには、二次成形キャビティ３ｂの凹所１ｂに第５図
に示すような着脱自在の中子２４を取り付けて一次成形
キャビティ３ａとすることができる。この実施例によれ
ば、金型に複数の同形状のキャビティを設けて、これら
のキャビティの一部に中子２４を取り付けるだけで本発
明を実施することが可能であり、別々の形状の成形キャ
ビティを形成する必要がなく、金型の製作工程を簡略化
することができる。
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によれば、−吹成形された半
製品に、即座に二次成形を施すことが可能となり、この
ためリードフレームとケーシングが完全に冷却されて収
縮する前に二次成形できる。
製品に、即座に二次成形を施すことが可能となり、この
ためリードフレームとケーシングが完全に冷却されて収
縮する前に二次成形できる。
これにより、リードフレームとその両面のケーシングと
を略同様に収縮させることができ、歪みや剥離の発生を
防止することが可能となる。
を略同様に収縮させることができ、歪みや剥離の発生を
防止することが可能となる。
このためリードフレームに片面ずつ交互にケーシングを
成形することができ、射出成形の際にリードフレームを
金型や凹所に嵌装されたケーシング部分によって保持す
ることが可能となる。これにより、熱可塑性樹脂のよう
な粘性が高い樹脂の流入時においてもリードフレームの
中央部がへこんだり、あるいは振動することがなく、ｒ
ｃｓ子とリードフレームの端子間を結ぶボンディングワ
イヤが切断されることも°ない。
成形することができ、射出成形の際にリードフレームを
金型や凹所に嵌装されたケーシング部分によって保持す
ることが可能となる。これにより、熱可塑性樹脂のよう
な粘性が高い樹脂の流入時においてもリードフレームの
中央部がへこんだり、あるいは振動することがなく、ｒ
ｃｓ子とリードフレームの端子間を結ぶボンディングワ
イヤが切断されることも°ない。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図はその
型開き時における断面図、第３図は第１図の一次成形キ
ャビティの拡大図、第４図は二次成形キャビティの拡大
図、第５図は本発明の他の実施例のキャビティ部分の断
面図、第６図は従来例の平面□である。 】・・・・・・可動型、２・・・・・・固定型、Ｉ ａ
、 １ ｂ・・・・・・凹所、 ２ａ、２ｂ・・・・・・キャビティ、 ３ａ・・・・・・−火成形キャビティ、３ｂ・・・・・
・二次成形キャビティ、Ｌ ・・・・・・リードフレー
ム、 ■・・・・・・ＩＣ素子。
型開き時における断面図、第３図は第１図の一次成形キ
ャビティの拡大図、第４図は二次成形キャビティの拡大
図、第５図は本発明の他の実施例のキャビティ部分の断
面図、第６図は従来例の平面□である。 】・・・・・・可動型、２・・・・・・固定型、Ｉ ａ
、 １ ｂ・・・・・・凹所、 ２ａ、２ｂ・・・・・・キャビティ、 ３ａ・・・・・・−火成形キャビティ、３ｂ・・・・・
・二次成形キャビティ、Ｌ ・・・・・・リードフレー
ム、 ■・・・・・・ＩＣ素子。
Claims (1)
- 可動型と固定型の突き合わせ面間にキャビティが形成さ
れた射出成形用金型に集積回路素子のリードフレームを
収容し、該リードフレームの両面に集積回路素子のケー
シングを射出成形する集積回路素子ケーシングの射出成
形装置において、上記キャビティが、上記リードフレー
ムを収容する凹所を備えて該リードフレームの一面側に
ケーシングを成形する一次成形キャビティと、この一次
成形キャビティで成形された上記リードフレーム一面側
のケーシングを収容する凹所を備えて上記リードフレー
ムの他面側にケーシングを成形する二次成形キャビティ
との二種類のキャビティより構成されていることを特徴
とする集積回路素子ケーシングの射出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18835890A JPH0381126A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 集積回路素子ケーシングの射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18835890A JPH0381126A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 集積回路素子ケーシングの射出成形装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23172885A Division JPS6290213A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 集積回路素子ケ−シングの射出成形による成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381126A true JPH0381126A (ja) | 1991-04-05 |
| JPH0525655B2 JPH0525655B2 (ja) | 1993-04-13 |
Family
ID=16222227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18835890A Granted JPH0381126A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 集積回路素子ケーシングの射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0381126A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0688650A4 (en) * | 1994-01-13 | 1997-06-11 | Citizen Watch Co Ltd | METHOD FOR RESIN SEALING SEMICONDUCTOR COMPONENTS |
| EP0783949A4 (en) * | 1994-09-28 | 1998-07-08 | Meiho Co Ltd | INJECTION MOLDING DEVICE |
| WO2007147470A1 (de) * | 2006-06-21 | 2007-12-27 | Hansatronic Gmbh | Verfahren zu herstellung eines spritzgussteils mit integrierter flexibler leiterplatte |
| WO2010099999A1 (de) * | 2009-03-06 | 2010-09-10 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum einbetten einer elektrischen baugruppe |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP18835890A patent/JPH0381126A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2010099999A1 (de) * | 2009-03-06 | 2010-09-10 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum einbetten einer elektrischen baugruppe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0525655B2 (ja) | 1993-04-13 |
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