JPH0327684A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH0327684A JPH0327684A JP1160897A JP16089789A JPH0327684A JP H0327684 A JPH0327684 A JP H0327684A JP 1160897 A JP1160897 A JP 1160897A JP 16089789 A JP16089789 A JP 16089789A JP H0327684 A JPH0327684 A JP H0327684A
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- scanning circuit
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、マトリックス状に配置された画素の出力信
号を水平走査回路と垂直走査回路によってXYアドレス
方式で走査して取り出すように構威した固体撮像装置に
関する. 〔従来の技術〕 近年各種の固体撮像装置が開発され実用化されている。
号を水平走査回路と垂直走査回路によってXYアドレス
方式で走査して取り出すように構威した固体撮像装置に
関する. 〔従来の技術〕 近年各種の固体撮像装置が開発され実用化されている。
これらのうち代表的なものとしては、MO S (Me
tal Oxide Semiconductor)型
固体撮像装置,静電誘導トランジスタ(Static
InductionTransistor : S
I Tと略称されている)を画素として用いたSIT型
固体撮像装置.AMI型固体撮像装置(A+mplif
ied MOS Iaaager), F GA(F
loatingGate Array)型固体撮像装置
等がある.史には本件出願人が、特開昭60−1407
52号公報,特開昭60−206063号公報及び、J
apanese Journal of Applie
d PhysicsのVo1、 No.5.1985に
おける論文“A New MOS Phototran
sistorOperating in a Non−
destructive Readout Mode”
等において開示した電荷変調素子(Charge Mo
dulationDevice : C M Dと略称
されている)を用いたCMD型固体撮像装置も知られて
いる. ところで上記各固体撮像装置においては、いずれも光電
変換機能をもつ画素をマトリックス状に配列し、水平走
査回路と垂直走査回路によってXYアドレス方式で画素
を走査して画像信号を読み出すように構戒されている。
tal Oxide Semiconductor)型
固体撮像装置,静電誘導トランジスタ(Static
InductionTransistor : S
I Tと略称されている)を画素として用いたSIT型
固体撮像装置.AMI型固体撮像装置(A+mplif
ied MOS Iaaager), F GA(F
loatingGate Array)型固体撮像装置
等がある.史には本件出願人が、特開昭60−1407
52号公報,特開昭60−206063号公報及び、J
apanese Journal of Applie
d PhysicsのVo1、 No.5.1985に
おける論文“A New MOS Phototran
sistorOperating in a Non−
destructive Readout Mode”
等において開示した電荷変調素子(Charge Mo
dulationDevice : C M Dと略称
されている)を用いたCMD型固体撮像装置も知られて
いる. ところで上記各固体撮像装置においては、いずれも光電
変換機能をもつ画素をマトリックス状に配列し、水平走
査回路と垂直走査回路によってXYアドレス方式で画素
を走査して画像信号を読み出すように構戒されている。
そして第6図(8),(B》に示すように、画素がマト
リ・ンクス状に配列されて形成された領域(以下イメー
ジエリアという)101は、通常長方形状に構威されて
おり、水平走査回路102と垂直走査回路103は、従
来は前記長方形状のイメージエリア101の隣り合う辺
に沿ってそれぞれ形戒されている. 〔発明が解決しようとする課題〕 従来のXYアドレス方式の固体撮像装置は、上記のよう
に水平及び垂直走査回路がイメージエリアの隣り合う辺
に沿ってそれぞれ形成されているため、固体撮像装置の
縦,横の寸法はイメージエリアの縦,横の寸法に、各走
査回路の形成領域の幅をそれぞれ加えたものになり、し
かも第6図(8),CB+で斜線で示す不用部分104
a, 104b, 104c を含み、チップ面積がイ
メージエリアよりかなり大きくなり、固体撮像装置の実
装に際しても、イメージエリアの縦,横のいずれの寸法
よりも大なるスペースを必要とするという問題点を有し
ていた。
リ・ンクス状に配列されて形成された領域(以下イメー
ジエリアという)101は、通常長方形状に構威されて
おり、水平走査回路102と垂直走査回路103は、従
来は前記長方形状のイメージエリア101の隣り合う辺
に沿ってそれぞれ形戒されている. 〔発明が解決しようとする課題〕 従来のXYアドレス方式の固体撮像装置は、上記のよう
に水平及び垂直走査回路がイメージエリアの隣り合う辺
に沿ってそれぞれ形成されているため、固体撮像装置の
縦,横の寸法はイメージエリアの縦,横の寸法に、各走
査回路の形成領域の幅をそれぞれ加えたものになり、し
かも第6図(8),CB+で斜線で示す不用部分104
a, 104b, 104c を含み、チップ面積がイ
メージエリアよりかなり大きくなり、固体撮像装置の実
装に際しても、イメージエリアの縦,横のいずれの寸法
よりも大なるスペースを必要とするという問題点を有し
ていた。
本発明は、従来のXYアドレス方式の固体撮像装置にお
ける上記問題点を解決するためになされたもので、縦又
は横方向の寸法がイメージエリアの寸法とほぼ同一でチ
ップ面積を縮小化した固体撮像装置を提供することを目
的とする.〔課題を解決するための手段及び作用〕上記
問題点を解決するため、本発明は、光電変換素子からな
る画素をマトリックス状に配置して方形状のイメージエ
リアを形成し、該イメージエリアの周辺に水平走査回路
と垂直走査回路を形戒し、これらの走査回路によって前
記イメージエリアの各画素の出力信号を取り出すように
した固体撮像装置において、第1図(ハ)の概念図に示
すように、水平走査回路2と垂直走査回路3を、イメー
ジエリア1の相対向する辺1a,lbに沿って、それぞ
れ配置して構成するか、あるいは第1図田)の概念図に
示すように、イメージエリアlの同一側の辺1aに沿っ
て水平走査回路及び垂直走査回路をそれぞれ配置して構
戒するものである.このようにイメージエリアに対して
各走査回路を配置して構威することにより、固体撮像装
置の縦又は横方向の寸法を走査回路の形$.領域の幅だ
け短くしてイメージエリアの寸法とほぼ同一にすること
ができ、しかも不用部分を除くことができ、チップ面積
の縮小化を図ることができる.[実施例] 以下実施例について説明する.第2図は、本発明に係る
固体撮像装置の実施例におけるイメージエリアの隣接す
る2画素部分の平面構造を示す図である。この実施例は
光電変換素子からなる画素としてCMDを用いたもので
、l1は浅い拡散層により形戒されたCMDのソース領
域で、l2はソース頷域11を取り囲むように形成され
、2W7A素毎に電気的に共通に接続されているポリシ
リコンにより形成されたゲート電極である.13は水平
方向に配列された各画素間に配線された2層目の金属薄
膜によって形成されたゲートラインで、l層目の金rj
A薄膜14.2層目の金属薄膜と1層目の金rIA薄膜
l4との電気的接続を得るためのコンタクトl5、及び
1層目の金属薄膜l4とポリシリコンゲート電極12と
の電気的接続を得るためのコンタクト16によって、ゲ
ート電極l2と電気的に接続されている.l7は浅い拡
散層で形成されている浅いドレイン領域、18及び1B
’は深い拡散層で形成されている深いドレイン領域で、
一方の深いドレイン領域l8はゲート電極12が電気的
に共通に接続されている隣接2画素間の分#領域を構或
している.19は1層目の金属薄膜によって形成された
ソースラインで、垂直方向に配列された各画素の各ソー
ス領域ll上を通るように配置され、各画素のソース領
域l1とはソースコンタクト20により接続されている
。
ける上記問題点を解決するためになされたもので、縦又
は横方向の寸法がイメージエリアの寸法とほぼ同一でチ
ップ面積を縮小化した固体撮像装置を提供することを目
的とする.〔課題を解決するための手段及び作用〕上記
問題点を解決するため、本発明は、光電変換素子からな
る画素をマトリックス状に配置して方形状のイメージエ
リアを形成し、該イメージエリアの周辺に水平走査回路
と垂直走査回路を形戒し、これらの走査回路によって前
記イメージエリアの各画素の出力信号を取り出すように
した固体撮像装置において、第1図(ハ)の概念図に示
すように、水平走査回路2と垂直走査回路3を、イメー
ジエリア1の相対向する辺1a,lbに沿って、それぞ
れ配置して構成するか、あるいは第1図田)の概念図に
示すように、イメージエリアlの同一側の辺1aに沿っ
て水平走査回路及び垂直走査回路をそれぞれ配置して構
戒するものである.このようにイメージエリアに対して
各走査回路を配置して構威することにより、固体撮像装
置の縦又は横方向の寸法を走査回路の形$.領域の幅だ
け短くしてイメージエリアの寸法とほぼ同一にすること
ができ、しかも不用部分を除くことができ、チップ面積
の縮小化を図ることができる.[実施例] 以下実施例について説明する.第2図は、本発明に係る
固体撮像装置の実施例におけるイメージエリアの隣接す
る2画素部分の平面構造を示す図である。この実施例は
光電変換素子からなる画素としてCMDを用いたもので
、l1は浅い拡散層により形戒されたCMDのソース領
域で、l2はソース頷域11を取り囲むように形成され
、2W7A素毎に電気的に共通に接続されているポリシ
リコンにより形成されたゲート電極である.13は水平
方向に配列された各画素間に配線された2層目の金属薄
膜によって形成されたゲートラインで、l層目の金rj
A薄膜14.2層目の金属薄膜と1層目の金rIA薄膜
l4との電気的接続を得るためのコンタクトl5、及び
1層目の金属薄膜l4とポリシリコンゲート電極12と
の電気的接続を得るためのコンタクト16によって、ゲ
ート電極l2と電気的に接続されている.l7は浅い拡
散層で形成されている浅いドレイン領域、18及び1B
’は深い拡散層で形成されている深いドレイン領域で、
一方の深いドレイン領域l8はゲート電極12が電気的
に共通に接続されている隣接2画素間の分#領域を構或
している.19は1層目の金属薄膜によって形成された
ソースラインで、垂直方向に配列された各画素の各ソー
ス領域ll上を通るように配置され、各画素のソース領
域l1とはソースコンタクト20により接続されている
。
2lは1層目の金属薄膜によって形成されたドレインラ
インで、ゲートラインl3とゲート電極12とを電気的
に接続するための前記l層目の金属薄11!Jl4,コ
ンタクトl5及びコンタクトl6が配置されていない画
素間において垂直方向に配置されており、深いドレイン
領域18′に対してドレインコンタクト22を介して接
続されている。23は本発明に係る固体撮像装置を構威
するために必須のゲートライン選択ラインであり、従来
のCMD型固体撮像装置においては設けられていない本
発明特有のものである。このゲートライン選択ライン2
3は垂直方向に配列された各画素間に配置され、3層目
の金属薄膜によって形成されている. 第3図は、第2図に示した構戒のCMD画素をマトリッ
クス状に配置して構或した本発明に係る実施例のイメー
ジエリアの一部を拡大して示す図である.24はゲート
ラインl3とゲートライン選択ライン23とを接続する
ためのコンタクトであり、あるゲートライン選択ライン
23が垂直走査回路により選択されたとき、そのゲート
ライン選択ライン23にコンタクト24を介して接続さ
れているゲートラインl3が選沢されるように構威され
ている.したがって垂直走査回路は次に述べるように、
このようにマトリックス状に配置された画素で構威され
るイメージエリアの上部又は下部に形成され、この垂直
走査回路とゲートライン選択ライン23とは必要なコン
タクトを介して接続されるようになっている. 第4図は、第3図に示した構造のイメージエリア31を
用いて構威した本発明の第1の実施例の概略構或を示す
.この実施例は水平走査回路32と垂直走査回!33を
、イメージエリア3lの対向する辺31a,3lbに沿
ってそれぞれ配置したものである.水平走査回路32は
ソースラインl9と接続され、垂直走査回路33はゲー
トライン選択ライン23とコンタクト34を介して接続
されている.そして各走査回路32. 33には遮光す
るための薄膜35が設けられている.垂直走査回路33
中の配線が1層目と2層目の金111111からなる2
層配線を用いて形成される場合、コンタクト34は2層
目の金属薄膜からなる垂直走査回路33の出力配線と3
層目の金属’Fl4膜からなるゲートライン選択ライン
23を接続するコンタクトとなる.また遮光用の薄1l
I35は3層目の金属薄膜を用いて形或することができ
る.第5図は、本発明の第2の実施例の概略構威を示す
図である.この実施例は第3図に示した構造のイメージ
エリア31の同一辺側に水平走査回路32と垂直走査回
路33を配置して構戒したものである。
インで、ゲートラインl3とゲート電極12とを電気的
に接続するための前記l層目の金属薄11!Jl4,コ
ンタクトl5及びコンタクトl6が配置されていない画
素間において垂直方向に配置されており、深いドレイン
領域18′に対してドレインコンタクト22を介して接
続されている。23は本発明に係る固体撮像装置を構威
するために必須のゲートライン選択ラインであり、従来
のCMD型固体撮像装置においては設けられていない本
発明特有のものである。このゲートライン選択ライン2
3は垂直方向に配列された各画素間に配置され、3層目
の金属薄膜によって形成されている. 第3図は、第2図に示した構戒のCMD画素をマトリッ
クス状に配置して構或した本発明に係る実施例のイメー
ジエリアの一部を拡大して示す図である.24はゲート
ラインl3とゲートライン選択ライン23とを接続する
ためのコンタクトであり、あるゲートライン選択ライン
23が垂直走査回路により選択されたとき、そのゲート
ライン選択ライン23にコンタクト24を介して接続さ
れているゲートラインl3が選沢されるように構威され
ている.したがって垂直走査回路は次に述べるように、
このようにマトリックス状に配置された画素で構威され
るイメージエリアの上部又は下部に形成され、この垂直
走査回路とゲートライン選択ライン23とは必要なコン
タクトを介して接続されるようになっている. 第4図は、第3図に示した構造のイメージエリア31を
用いて構威した本発明の第1の実施例の概略構或を示す
.この実施例は水平走査回路32と垂直走査回!33を
、イメージエリア3lの対向する辺31a,3lbに沿
ってそれぞれ配置したものである.水平走査回路32は
ソースラインl9と接続され、垂直走査回路33はゲー
トライン選択ライン23とコンタクト34を介して接続
されている.そして各走査回路32. 33には遮光す
るための薄膜35が設けられている.垂直走査回路33
中の配線が1層目と2層目の金111111からなる2
層配線を用いて形成される場合、コンタクト34は2層
目の金属薄膜からなる垂直走査回路33の出力配線と3
層目の金属’Fl4膜からなるゲートライン選択ライン
23を接続するコンタクトとなる.また遮光用の薄1l
I35は3層目の金属薄膜を用いて形或することができ
る.第5図は、本発明の第2の実施例の概略構威を示す
図である.この実施例は第3図に示した構造のイメージ
エリア31の同一辺側に水平走査回路32と垂直走査回
路33を配置して構戒したものである。
第4図に示した第1次と同一構成の走査回路32,33
を用いると、垂直走査回路33とゲートライン選択ライ
ン23とを接続するコンタクト34は第1実施例と同様
の接続コンタクトとして形成される.しかし水平走査回
路32を横切って3J!目の金属薄膜で形成されるゲー
トライン選択ライン23が配置されているため、水平走
査回路32と垂直走査回路33に亘って形成される遮光
用の薄IIU36は、第4層目の金属薄膜を用いて形成
しなければならない。なお、この遮光用薄II!36は
、水平走査回路32上と垂直走査回路33上に分離して
配置してもよく、その場合には垂直走査回路33上の遮
光用薄1模は3層目の金g4薄膜で形成してもよい。
を用いると、垂直走査回路33とゲートライン選択ライ
ン23とを接続するコンタクト34は第1実施例と同様
の接続コンタクトとして形成される.しかし水平走査回
路32を横切って3J!目の金属薄膜で形成されるゲー
トライン選択ライン23が配置されているため、水平走
査回路32と垂直走査回路33に亘って形成される遮光
用の薄IIU36は、第4層目の金属薄膜を用いて形成
しなければならない。なお、この遮光用薄II!36は
、水平走査回路32上と垂直走査回路33上に分離して
配置してもよく、その場合には垂直走査回路33上の遮
光用薄1模は3層目の金g4薄膜で形成してもよい。
画素をマトリックス状に配列して構威したイメージエリ
アにおいて、水平画素数と垂直画素数が等しい場合は、
第4図及び第5図の第1及び第2実施例に示すように、
全てのゲートライン選択ライン23上にそれぞれ1個の
ゲートライン接続用のコンタクト24が配置される.し
かしイメージエリアにおいては、通常水平画素数の方が
垂直画素数より多く、そのような構成のイメージエリア
の場合には、ゲートライン接続用コンタクト24及び垂
直走査回路接続用のコンタクト34が配置されないゲー
トライン選択ライン23が存在することになるが、その
ような構戒になっても何ら支障は生じない。
アにおいて、水平画素数と垂直画素数が等しい場合は、
第4図及び第5図の第1及び第2実施例に示すように、
全てのゲートライン選択ライン23上にそれぞれ1個の
ゲートライン接続用のコンタクト24が配置される.し
かしイメージエリアにおいては、通常水平画素数の方が
垂直画素数より多く、そのような構成のイメージエリア
の場合には、ゲートライン接続用コンタクト24及び垂
直走査回路接続用のコンタクト34が配置されないゲー
トライン選択ライン23が存在することになるが、その
ような構戒になっても何ら支障は生じない。
またイメージエリアにおいて、水平画素数が垂直画素数
の2倍以上の場合には、第2図の2画素部分図において
示した2本のゲートライン選択ライン23の中、いずれ
か一方を省くことができる.またこのような構戒のイメ
ージエリアの場合、ゲートラインl3の抵抗による動作
速度の低下を抑えるために、第2図及び第3図に示すイ
メージエリア構戒のままで、1本のゲートライン上に2
個のゲートライン選択ラインへの接続用コンタクト24
を設け、その1本のゲートラインに共通接続された2木
のゲートライン選択ラインの同期動作によって、そのゲ
ートラインを選択するように構成することも可能である
。
の2倍以上の場合には、第2図の2画素部分図において
示した2本のゲートライン選択ライン23の中、いずれ
か一方を省くことができる.またこのような構戒のイメ
ージエリアの場合、ゲートラインl3の抵抗による動作
速度の低下を抑えるために、第2図及び第3図に示すイ
メージエリア構戒のままで、1本のゲートライン上に2
個のゲートライン選択ラインへの接続用コンタクト24
を設け、その1本のゲートラインに共通接続された2木
のゲートライン選択ラインの同期動作によって、そのゲ
ートラインを選択するように構成することも可能である
。
また第2図の2画素構戒において、2本のゲートライン
選択ライン23の中、ドレインライン2l上に配置する
ものだけを残して、他の選択ライン23を省き、更にド
レインコンタクト22はイメージエリア内ではなくても
イメージエリア周辺において形成されておればCMD画
素は動作するので、ドレインライン2工とドレインコン
タクト22を省く.そして省略したドレインライン上に
配置するゲートライン選択ライン23を1層目の金属薄
膜で形戒し、ゲートライン接続用コンタクト24をl層
目の金属薄膜と2層目の金属薄膜との接続を得るための
コンタクトで形或することができる.このような構戒に
することによって、イメージエリア内では3層目の金属
薄膜を用いる必要がなくなる。
選択ライン23の中、ドレインライン2l上に配置する
ものだけを残して、他の選択ライン23を省き、更にド
レインコンタクト22はイメージエリア内ではなくても
イメージエリア周辺において形成されておればCMD画
素は動作するので、ドレインライン2工とドレインコン
タクト22を省く.そして省略したドレインライン上に
配置するゲートライン選択ライン23を1層目の金属薄
膜で形戒し、ゲートライン接続用コンタクト24をl層
目の金属薄膜と2層目の金属薄膜との接続を得るための
コンタクトで形或することができる.このような構戒に
することによって、イメージエリア内では3層目の金属
薄膜を用いる必要がなくなる。
また上記実施例に用いるイメージエリアにおいては、第
2図及び第3図に示すようにCMD画素のゲートライン
13を2N目の金属薄膜で形成するようにしたものにつ
いて説明してきたが、ゲートライン13はポリシリコン
等の導電材料で形成することもできる。そしてこれらの
導電材料でゲートラインl3を1層目の金属薄膜よりも
下側に形戒した場合は、深いドレイン領域18′ とド
レインライン21とを接続するドレインコンタクト22
は形戒できなくなるので、ドレインライン2lを形成す
る必要はない.またこのように横戒した場合、ゲート電
極12とゲートラインl3とを接続するゲートコンタク
ト部の1層目の金属薄膜は不必要で、コンタクト15.
16の代わりにゲートラインl3とポリシリコンゲー
ト電極12との接続を得るためのコンタクトが必要とな
る. 更にまたゲートラインl3がゲート電極12と同一のポ
リシリコンで形成される場合には、上記のようなゲート
ラインl3とゲート電極12とを接続するためのコンタ
クトも不必要となる.したがってゲートライン選択ライ
ン23は1層目の金属薄膜で形或することができ、ゲー
トライン13と接続するためのコンタクト24はl層目
の金属薄膜とこれらのポリシリコン等の導電材料との接
続を得るように形成される。このように画素を構成すれ
ば、イメージエリア内で用いられる金属薄膜は1層のみ
でよいことになる。そしてこのうように構成されたイメ
ージエリアを用いた場合でも、第4図及び第5図に示し
た第1及び第2実施例並びにその変形例のように固体撮
像装置を構威することもできる.上記各実施例では、第
4図に示すようにイメージエリアの相対向する辺31a
,3lbに沿ってそれぞれ水平走査回路及び垂直走査回
路を配置したもの、あるいは第5図に示すように同一辺
31a側に水平走査回路及び垂直走査回路をそれぞれ配
置したものを示したが、第4図に示した実施例において
は水平走査回路及び垂直走査回路の配置を逆にしてもよ
く、また第5図に示した実施例においては、同一辺3l
b側に各走査回路をそれぞれ配置して構成してもよい.
また水平走査回路あるいは垂直走査回路を複数に分割し
てイメージエリアの対向する辺にそれぞれ配置すること
も可能である。
2図及び第3図に示すようにCMD画素のゲートライン
13を2N目の金属薄膜で形成するようにしたものにつ
いて説明してきたが、ゲートライン13はポリシリコン
等の導電材料で形成することもできる。そしてこれらの
導電材料でゲートラインl3を1層目の金属薄膜よりも
下側に形戒した場合は、深いドレイン領域18′ とド
レインライン21とを接続するドレインコンタクト22
は形戒できなくなるので、ドレインライン2lを形成す
る必要はない.またこのように横戒した場合、ゲート電
極12とゲートラインl3とを接続するゲートコンタク
ト部の1層目の金属薄膜は不必要で、コンタクト15.
16の代わりにゲートラインl3とポリシリコンゲー
ト電極12との接続を得るためのコンタクトが必要とな
る. 更にまたゲートラインl3がゲート電極12と同一のポ
リシリコンで形成される場合には、上記のようなゲート
ラインl3とゲート電極12とを接続するためのコンタ
クトも不必要となる.したがってゲートライン選択ライ
ン23は1層目の金属薄膜で形或することができ、ゲー
トライン13と接続するためのコンタクト24はl層目
の金属薄膜とこれらのポリシリコン等の導電材料との接
続を得るように形成される。このように画素を構成すれ
ば、イメージエリア内で用いられる金属薄膜は1層のみ
でよいことになる。そしてこのうように構成されたイメ
ージエリアを用いた場合でも、第4図及び第5図に示し
た第1及び第2実施例並びにその変形例のように固体撮
像装置を構威することもできる.上記各実施例では、第
4図に示すようにイメージエリアの相対向する辺31a
,3lbに沿ってそれぞれ水平走査回路及び垂直走査回
路を配置したもの、あるいは第5図に示すように同一辺
31a側に水平走査回路及び垂直走査回路をそれぞれ配
置したものを示したが、第4図に示した実施例において
は水平走査回路及び垂直走査回路の配置を逆にしてもよ
く、また第5図に示した実施例においては、同一辺3l
b側に各走査回路をそれぞれ配置して構成してもよい.
また水平走査回路あるいは垂直走査回路を複数に分割し
てイメージエリアの対向する辺にそれぞれ配置すること
も可能である。
要するに本発明においては、水平走査回路と垂直走査回
路がイメージエリアの対向する辺か、あるいは同一辺に
沿って形成されておればよく、同様の作用効果が得られ
る. また上記各実施例においては、画素としてCMDを用い
た場合について説明したが、他の光電変換素子を画素と
して用いた場合でも、それぞれの画素に応じて、ゲート
ライン選択ライン23に対応する選択ラインと、ゲート
ライン選択ライン接続用コンタクト24に対応するコン
タクトを設けるようにイメージエリア構成を変更するこ
とにより、各種のXYアドレス方式の固体撮像装置に対
して本発明の適用が可能であることは明らかである。
路がイメージエリアの対向する辺か、あるいは同一辺に
沿って形成されておればよく、同様の作用効果が得られ
る. また上記各実施例においては、画素としてCMDを用い
た場合について説明したが、他の光電変換素子を画素と
して用いた場合でも、それぞれの画素に応じて、ゲート
ライン選択ライン23に対応する選択ラインと、ゲート
ライン選択ライン接続用コンタクト24に対応するコン
タクトを設けるようにイメージエリア構成を変更するこ
とにより、各種のXYアドレス方式の固体撮像装置に対
して本発明の適用が可能であることは明らかである。
[発明の効果]
以上実施例に基づいて説明したように、本発明は、水平
走査回路及び垂直走査回路をイメージエリアの対向する
辺、あるいは同一辺に沿って配置して構成したので、固
体撮像装置の縦又は横方向の寸法を走査回路の幅だけ短
くすることができ、且つ不用部分を省くことができ、チ
ップ面積の縮小化を図ることができる.したがってより
狭い場所に実装可能なXYアドレス方式の固体撮像装置
を提供することができる.
走査回路及び垂直走査回路をイメージエリアの対向する
辺、あるいは同一辺に沿って配置して構成したので、固
体撮像装置の縦又は横方向の寸法を走査回路の幅だけ短
くすることができ、且つ不用部分を省くことができ、チ
ップ面積の縮小化を図ることができる.したがってより
狭い場所に実装可能なXYアドレス方式の固体撮像装置
を提供することができる.
第1図(8),(B)は、それぞれ本発明に係る固体撮
像装置の概念を示す説明図、第2図は、本発明の実施例
のCMD画素からなるイメージエリアの隣接2画素部分
の平面構造を示す図、第3図は、第2図に示した構戒の
CMD画素をマトリックス状に配置して構成したイメー
ジエリアの一部を拡大して示す図、第4図は、本発明の
第1実施例の概略構成図、第5図は、第2実施例の概略
構戒図、第6図(8),田)は、それぞれ従来の固体撮
像装置の概略横威図である. 図において、lはイメージエリア、2は水平走査回路、
3は垂直走査回路、1lはソース領域、12はゲート電
極、13はゲートライン、l4はl層目の金属薄膜、1
5. 16はコンタクト、l7は浅いドレイン領域、1
8. 18’ は深いドレイン領域、19はソースライ
ン、20はソースコンタクト、21はドレインライン、
22はドレインコンタクト、23はゲートライン選択ラ
イン、24はゲートライン選択ラインコンタクト、31
はイメージエリア、32は水平走査回路、33は垂直走
査回路、34は選択ラインと垂直走査回路との接続用コ
ンタクト、35. 36は遮光用薄膜である.
像装置の概念を示す説明図、第2図は、本発明の実施例
のCMD画素からなるイメージエリアの隣接2画素部分
の平面構造を示す図、第3図は、第2図に示した構戒の
CMD画素をマトリックス状に配置して構成したイメー
ジエリアの一部を拡大して示す図、第4図は、本発明の
第1実施例の概略構成図、第5図は、第2実施例の概略
構戒図、第6図(8),田)は、それぞれ従来の固体撮
像装置の概略横威図である. 図において、lはイメージエリア、2は水平走査回路、
3は垂直走査回路、1lはソース領域、12はゲート電
極、13はゲートライン、l4はl層目の金属薄膜、1
5. 16はコンタクト、l7は浅いドレイン領域、1
8. 18’ は深いドレイン領域、19はソースライ
ン、20はソースコンタクト、21はドレインライン、
22はドレインコンタクト、23はゲートライン選択ラ
イン、24はゲートライン選択ラインコンタクト、31
はイメージエリア、32は水平走査回路、33は垂直走
査回路、34は選択ラインと垂直走査回路との接続用コ
ンタクト、35. 36は遮光用薄膜である.
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光電変換素子からなる画素をマトリックス状に配置
して方形状のイメージエリアを形成し、該イメージエリ
アの周辺に水平走査回路と垂直走査回路を形成し、これ
らの走査回路によって前記イメージエリアの各画素の出
力信号を取り出すようにした固体撮像装置において、前
記水平走査回路と垂直走査回路を前記イメージエリアの
対向する辺に沿ってそれぞれ形成したことを特徴とする
固体撮像装置。 2、光電変換素子からなる画素をマトリックス状に配置
して方形状のイメージエリアを形成し、該イメージエリ
アの周辺に水平走査回路と垂直走査回路を形成し、これ
らの走査回路によって前記イメージエリアの各画素の出
力信号を取り出すようにした固体撮像装置において、前
記水平走査回路と垂直走査回路を前記イメージエリアの
同一側の辺に沿ってそれぞれ形成したことを特徴とする
固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1160897A JPH0327684A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1160897A JPH0327684A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0327684A true JPH0327684A (ja) | 1991-02-06 |
Family
ID=15724725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1160897A Pending JPH0327684A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0327684A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1049171A4 (en) * | 1998-10-30 | 2000-11-29 | Hamamatsu Photonics Kk | SOLID STATE IMAGING DEVICE AND SOLID IMAGE MATRIX |
| WO2004063803A1 (en) * | 2003-01-15 | 2004-07-29 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Device comprising an array of electronic elements, based on diagonal line routing |
| WO2005071949A1 (ja) | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | 固体撮像装置 |
-
1989
- 1989-06-26 JP JP1160897A patent/JPH0327684A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1049171A4 (en) * | 1998-10-30 | 2000-11-29 | Hamamatsu Photonics Kk | SOLID STATE IMAGING DEVICE AND SOLID IMAGE MATRIX |
| US6384396B1 (en) | 1998-10-30 | 2002-05-07 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid-state image sensing device and solid-state image sensing device array |
| JP4812940B2 (ja) * | 1998-10-30 | 2011-11-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置アレイ |
| WO2004063803A1 (en) * | 2003-01-15 | 2004-07-29 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Device comprising an array of electronic elements, based on diagonal line routing |
| WO2005071949A1 (ja) | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | 固体撮像装置 |
| EP1711007A4 (en) * | 2004-01-26 | 2010-11-24 | Hamamatsu Photonics Kk | SOLID BODY ARRANGEMENT FOR IMAGE RECORDING |
| US7973844B2 (en) | 2004-01-26 | 2011-07-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid state image pickup device |
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