JPH02101800A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH02101800A JPH02101800A JP63252926A JP25292688A JPH02101800A JP H02101800 A JPH02101800 A JP H02101800A JP 63252926 A JP63252926 A JP 63252926A JP 25292688 A JP25292688 A JP 25292688A JP H02101800 A JPH02101800 A JP H02101800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic parts
- electrode
- mounting
- electronic component
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品装着機における電子部品装着精度の
向上及びプリント基板上のプリントパターンのずれや電
子部品の電極の曲がりによる不良発生の防止に有効な電
子部品実装方法に係り、とくにＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅ
ｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）装置よりの電子部
品装着についての情報を利用して電子部品の基板への装
着を行う電子部品実装方法に関する。
向上及びプリント基板上のプリントパターンのずれや電
子部品の電極の曲がりによる不良発生の防止に有効な電
子部品実装方法に係り、とくにＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅ
ｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）装置よりの電子部
品装着についての情報を利用して電子部品の基板への装
着を行う電子部品実装方法に関する。
（従来の技術及び解決すべき課題）
一般に、電子部品装着機は、プリント基板上の部品装着
位置に対して装着ヘッドで吸着保持された電子部品を載
置する構成であり、このような場合、従来はプリント基
板上の装着位置座標を入力し、数値制御によって電子部
品の位置決めを行っている。
位置に対して装着ヘッドで吸着保持された電子部品を載
置する構成であり、このような場合、従来はプリント基
板上の装着位置座標を入力し、数値制御によって電子部
品の位置決めを行っている。
この方法は、２つの問題点を持っている。
１つはプリント基板上の実際のプリントパターンが設計
データとずれている場合、電子部品の電極がプリントパ
ターンと一致しないことであり、もう１つは電子部品の
電極（リード線）が曲がっていた場合にやはり正しい装
着が出来ないことである。
データとずれている場合、電子部品の電極がプリントパ
ターンと一致しないことであり、もう１つは電子部品の
電極（リード線）が曲がっていた場合にやはり正しい装
着が出来ないことである。
本発明は、上記の点に鑑み、プリントパターンのずれや
電子部品の電極の曲がり等に起因する装着不良を防止可
能で電子部品装着精度の向上を図りた電子部品実装方法
を提供することを目的とする。
電子部品の電極の曲がり等に起因する装着不良を防止可
能で電子部品装着精度の向上を図りた電子部品実装方法
を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手ｐｌ）
本発明は、電子部品をプリント基板上に実装する場合に
おいて、ＣＡＤ装置からの情報によりプリント基板上の
プリントパターンの必要部分を画像処理で認識し、前記
プリントパターンの電子部品実装部分となる電極部分を
抽出するとともに、実装する電子部品の電極を画像処理
で認識し、前記プリントパターン側の電極部分と前記電
子部品の電極（ピン端子等も含む）とがすべて重なる如
く前記電子部品の位置補正を行うことを特徴としている
。
おいて、ＣＡＤ装置からの情報によりプリント基板上の
プリントパターンの必要部分を画像処理で認識し、前記
プリントパターンの電子部品実装部分となる電極部分を
抽出するとともに、実装する電子部品の電極を画像処理
で認識し、前記プリントパターン側の電極部分と前記電
子部品の電極（ピン端子等も含む）とがすべて重なる如
く前記電子部品の位置補正を行うことを特徴としている
。
（作用）
本発明の電子部品実装方法は、電子部品装着時の位置決
めを、数値としてとらえるのではなく実際のプリントパ
ターンより抽出した電極部分の画像情報と電子部品電極
の画像情報との重ね合わせによって行うものである。
めを、数値としてとらえるのではなく実際のプリントパ
ターンより抽出した電極部分の画像情報と電子部品電極
の画像情報との重ね合わせによって行うものである。
この結果、プリントパターンのずれや電子部品の電極の
ばらつきに起因する装着不良を防止することができる。
ばらつきに起因する装着不良を防止することができる。
（実施例）
以下、本発明に係る電子部品実装方法の実施例を図面に
従って説明する。
従って説明する。
第１図は本発明の方法を実施するための制御系のブロッ
ク図である。この図において、ＣＡＤ装置１は、回路図
に基づき、プリント基板面積、電子部品種別、部品点数
等の回路構成条件をインプットすることにより、そのＣ
ＡＤｆｉ能により自動的にプリント基板上のプリントパ
ターン及び部品の装着位置を設定するものである。そし
て、プリントパターンの位置、形状の情報をこのＣＡＤ
装置１より引き出し、それをもとにカメラ等の光学セン
サ３で実際のプリント基板上のプリントパターンの必要
部分を写し、プリントパターン画像処理部２で＃ｔ、２
図（Ａ）の如き所要のプリントパターン部分の画像情報
を得る。そして、プリントパターン抽出部４は第２図（
Ａ）の如き画像情報より電子部品実装部分となる電極部
分（装着する電子部品の電極が重なるべき部分）Ｐのみ
を第２図（Ｂ）のように抽出する。
ク図である。この図において、ＣＡＤ装置１は、回路図
に基づき、プリント基板面積、電子部品種別、部品点数
等の回路構成条件をインプットすることにより、そのＣ
ＡＤｆｉ能により自動的にプリント基板上のプリントパ
ターン及び部品の装着位置を設定するものである。そし
て、プリントパターンの位置、形状の情報をこのＣＡＤ
装置１より引き出し、それをもとにカメラ等の光学セン
サ３で実際のプリント基板上のプリントパターンの必要
部分を写し、プリントパターン画像処理部２で＃ｔ、２
図（Ａ）の如き所要のプリントパターン部分の画像情報
を得る。そして、プリントパターン抽出部４は第２図（
Ａ）の如き画像情報より電子部品実装部分となる電極部
分（装着する電子部品の電極が重なるべき部分）Ｐのみ
を第２図（Ｂ）のように抽出する。
一方、電子部品装着機の装着ヘッドで吸着保持された装
着すべき電子部品の電極をカメラ等の光学センサ７で写
し、第２図（Ｃ）の如く部品電極認識処理部６で電子部
品の電極Ｑを画像処理によって認識する。
着すべき電子部品の電極をカメラ等の光学センサ７で写
し、第２図（Ｃ）の如く部品電極認識処理部６で電子部
品の電極Ｑを画像処理によって認識する。
そして、位置補正演算部５は、プリントパターン抽出部
４がらの第２図（Ｂ）の抽出された電極部分Ｐの画像情
報と、部品電極認識処理部６がらの第２図（Ｃ）の電子
部品の電極Ｑの画像情報とを受け、電子部品の総ての電
極Ｑが第２図（Ｄ）の如くプリントパターンより抽出さ
れた電極部分Ｐに重なり合うように電子部品の装着位置
を補正するための演算を行い、得られた補正情報をＸＩ
ＩＩＩＪ駆動制御部８、Ｙ輪駆動制御部９及Ｖθ軸駆動
制御部１０に出力する。前記補正情報に基づき、Ｘ軸駆
動制御部８はプリント基板と装着ヘッドとのＸ軸方向の
相対位置を変化させ、Ｘ軸駆動制御部９はプリント基板
と装着ヘッドとのＹ軸方向の相対位置を変化させ、θ軸
駆動制御部１ｏは装着ヘッドの回転方向位置を変化させ
て、ｉ２図（Ｄ）のように電子部品の電極Ｑがプリント
基板のプリントパターンの電極部分Ｐに総て一致する状
態として装着ヘッドによる電子部品のプリント基板への
装着動作を実行する。
４がらの第２図（Ｂ）の抽出された電極部分Ｐの画像情
報と、部品電極認識処理部６がらの第２図（Ｃ）の電子
部品の電極Ｑの画像情報とを受け、電子部品の総ての電
極Ｑが第２図（Ｄ）の如くプリントパターンより抽出さ
れた電極部分Ｐに重なり合うように電子部品の装着位置
を補正するための演算を行い、得られた補正情報をＸＩ
ＩＩＩＪ駆動制御部８、Ｙ輪駆動制御部９及Ｖθ軸駆動
制御部１０に出力する。前記補正情報に基づき、Ｘ軸駆
動制御部８はプリント基板と装着ヘッドとのＸ軸方向の
相対位置を変化させ、Ｘ軸駆動制御部９はプリント基板
と装着ヘッドとのＹ軸方向の相対位置を変化させ、θ軸
駆動制御部１ｏは装着ヘッドの回転方向位置を変化させ
て、ｉ２図（Ｄ）のように電子部品の電極Ｑがプリント
基板のプリントパターンの電極部分Ｐに総て一致する状
態として装着ヘッドによる電子部品のプリント基板への
装着動作を実行する。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の電子部品実装方法によれ
ば、電子部品装着時の位置決めを、ＣＡＤ情報に基づき
実際のプリント基板のプリントパターンより抽出した電
極部分の画像情報と電子部品電極の画像情報との重ね合
わせによって行うので、プリント基板上のプリントパタ
ーンのずれや電子部品の電極の曲がり等による不良発生
を防止可能であり、電子部品装着精度の向上を図ること
ができる。
ば、電子部品装着時の位置決めを、ＣＡＤ情報に基づき
実際のプリント基板のプリントパターンより抽出した電
極部分の画像情報と電子部品電極の画像情報との重ね合
わせによって行うので、プリント基板上のプリントパタ
ーンのずれや電子部品の電極の曲がり等による不良発生
を防止可能であり、電子部品装着精度の向上を図ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る電子部品実装方法の実施例におけ
る制御系を示すブロック図、第２図は本発明の詳細な説
明図である。 １・・・ＣＡＤ装置、２・・・プリントパターン画像処
環部、３，７・・・センサ、４・・・プリントパターン
抽出部、５・・・位置補正演算部、６・・・部品電極認
識処理部、８・・・Ｘ軸駆動制御部、９・・・Ｙ軸駆動
制御部、１０・・・θ軸駆動制御部。
る制御系を示すブロック図、第２図は本発明の詳細な説
明図である。 １・・・ＣＡＤ装置、２・・・プリントパターン画像処
環部、３，７・・・センサ、４・・・プリントパターン
抽出部、５・・・位置補正演算部、６・・・部品電極認
識処理部、８・・・Ｘ軸駆動制御部、９・・・Ｙ軸駆動
制御部、１０・・・θ軸駆動制御部。
Claims (1)
- （１）電子部品をプリント基板上に実装する場合におい
て、ＣＡＤ装置からの情報によりプリント基板上のプリ
ントパターンの必要部分を画像処理で認識し、前記プリ
ントパターンの電子部品実装部分となる電極部分を抽出
するとともに、実装する電子部品の電極を画像処理で認
識し、前記プリントパターン側の電極部分と前記電子部
品の電極とがすべて重なる如く前記電子部品の位置補正
を行うことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63252926A JPH02101800A (ja) | 1988-10-08 | 1988-10-08 | 電子部品実装方法 |
| GB8919264A GB2223429B (en) | 1988-08-24 | 1989-08-24 | Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board |
| US07/398,514 US5084962A (en) | 1988-08-24 | 1989-08-24 | Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board |
| KR1019890012094A KR900004236A (ko) | 1988-08-24 | 1989-08-24 | 전자부품을 인쇄회로 기판에 자동적으로 장착하는 장치 및 방법 |
| EP19890115646 EP0355836A3 (en) | 1988-08-24 | 1989-08-24 | Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63252926A JPH02101800A (ja) | 1988-10-08 | 1988-10-08 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101800A true JPH02101800A (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=17244090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63252926A Pending JPH02101800A (ja) | 1988-08-24 | 1988-10-08 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02101800A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59112684A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-29 | 富士通株式会社 | チツプ部品の位置合せ方法 |
| JPS62144392A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品実装方法 |
-
1988
- 1988-10-08 JP JP63252926A patent/JPH02101800A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59112684A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-29 | 富士通株式会社 | チツプ部品の位置合せ方法 |
| JPS62144392A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品実装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6036994A (en) | Screen printing method and apparatus therefor | |
| EP0187125B1 (en) | Positioning device for a screen-printing machine | |
| JP6262378B1 (ja) | 基板検査装置、基板検査方法、及び、基板の製造方法 | |
| JP2008270696A (ja) | 部品搭載位置補正方法及び部品実装装置 | |
| US6131511A (en) | Screen printing method and screen printing apparatus | |
| JPH0346998B2 (ja) | ||
| JP4646661B2 (ja) | プリント配線基板印刷方法と実装方法ならびにプログラム | |
| JP4004702B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| KR920003404B1 (ko) | 전자부품 장착장치 및 장착방법 | |
| JP4840997B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JP2009054759A (ja) | 異常検出方法及び装置 | |
| JPH02101800A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP3613055B2 (ja) | スクリーン印刷における基板の位置合わせ方法 | |
| JPH0722791A (ja) | 表面部品実装装置及び表面部品実装方法 | |
| JPH09260898A (ja) | 電子部品実装方法とその装置 | |
| JP3661468B2 (ja) | スクリーン印刷におけるスクリーンマスクの位置合わせ方法 | |
| JPH0976454A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2553786B2 (ja) | 回路基板認識マ−クの配置方法 | |
| JP4077228B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2001244694A (ja) | 高密度基板の部品接続装置 | |
| JPH0715187A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH0722238B2 (ja) | 電子部品の自動実装装置 | |
| JPH06209197A (ja) | 部品実装システム | |
| JPH05335706A (ja) | 部品位置認識マーク付きプリント配線基板 | |
| JPH01238200A (ja) | 部品実装位置設定方法 |