JP4646661B2 - プリント配線基板印刷方法と実装方法ならびにプログラム - Google Patents

Description

本発明は、基板認識マークを備えたプリント配線基板に印刷機によりクリームはんだの印刷、自動マウンタにより部品を実装する技術に係わり、特に、レジスト材で覆われた（以下オーバーレジストとも言う）部品ランドとレジスト材で覆われていない（以下ノーマルレジストとも言う）部品ランドがプリント配線基板上に混在した際のレジスト材の位置ズレによらず好適に部品取を取り付ける技術に関するものである。

近年、部品の小型化、高密度化が要求されており、チップ部品では（長さ×幅）０．６×０．３ｍｍの「０６０３サイズ」の小型チップ部品がプリント配線基板上に搭載されるようになってきている。

この「０６０３サイズ」の小型部品を、従来のノーマルレジストでの部品ランド形成では、図８（ａ）に示すようにランド部５ａ，５’ａよりレジスト開口８ａ，８’ａが大きく設定されている。そして、ランド部５ａ，５’ａからは導電パターン１７ａ，１８ａが引き出されている。

このような構成において、例えば、対をなす２つのランド部５ａ，５’ａの右側へレジスト材２ａを形成する際に使用されるレジスト印刷用マスク（図示省略）の位置がズレた場合、右側のレジスト開口８’ａ内に露出する導体パターン１８ａの面積Ｓ２ａが右側のレジスト開口８ａ内に露出する導体パターン１７ａの面積Ｓ１ａより大きくなり、対をなす２つのランド部５ａ，５’ａの実質的な面積が不均一となってしまう。

その結果、図８（ｃ）に示すように、このようなランド部５ａ，５’ａ上に印刷したクリームはんだ１９ａ，２０ａをリフロー装置にて加熱溶融した際、０６０３ｍｍ程度の小型チップ部品は実質的面積の大きいなランド部５’ａ側へ引っ張られチップ部品１５ａが立ってしまうという実装不良を起こす恐れがある。

この実装不良を回避するため従来技術では、図８（ｂ）に示すように、対になる２つのランド部６ａ，６’ａの面積を同じ面積に確保するために導体箔２２ａ，２２’ａの周縁部をレジスト材２ａで覆い部品ランド６ａ，６’ａを形成するオーバーレジスト工法が用いられ、同一プリント基板上にノーマルレジストで形成される部品ランド５ａ，５’ａとオーバーレジストで形成される部品ランド６ａ，６’ａが混在配置されることとなる。

同一プリント配線基板にノーマルレジストの部品ランドとオーバーレジストの部品ランドが混在配置された場合、下記理由により、各部品ランドに対し印刷位置ズレおよびマウント位置ズレが生じることがある。

ここで、図５中のプリント配線基板の基板認識マークをノーマルレジストで形成した例を用い、右，下方向レジスト材の位置ズレに着目し簡単に説明する。

レジスト材２ａは、プリント配線基板の認識マーク３ａおよび各部品ランド５ａ，７ａが形成済みのプリント配線基板１ａ上にレジスト印刷用のマスク（図示省略）を重ね、このマスクを通して一括塗布される。

したがって、プリント配線基板１ａとレジスト印刷用のマスクとの位置ズレにより、ノーマルレジストで形成される部品ランド５ａのレジスト開口８ａは、レジスト位置ズレの最大幅以上大きく設計してあるため、部品ランド５ａがレジストで覆われることがなく部品ランド５ａの中心点はレジストズレに影響せず、プリント配線基板の基板認識マークの中心点１０ａとの位置関係はプリント配線基板の設計値通りとなる。

一方、オーバーレジストで形成される部品ランド６ａは、レジスト開口９ａ位置がそのまま部品ランド６ａの中心点となるため、レジスト材の位置がズレた量だけ部品ランド６ａの中心点にズレが生じることとなる。

尚、このズレ量は、基板認識マークの中心点１０ａと基板認識マークのレジスト開口中心点１１ａのズレ量と等しく、ΔＸ，ΔＹのズレ量となる。

このように構成されたプリント配線基板へのチップ部品の取り付け技術は、まず図６に示すように、プリント配線基板１ａの各ランド部５ａ，６ａ上にクリームはんだ１３ａ，１４ａを印刷機にてスクリーンマスクを通し一括形成する

その形成技術を簡単に説明すると、印刷機はＣＣＤカメラ等でスクリーンマスク側の認識マーク（図示省略）を撮像し認識マークの中心点を検出する。次にプリント配線基板側の認識マーク３ａを撮像し認識マークの中心点１０ａを検出する。

検出されたスクリーンマスク側の認識マーク中心点とプリント配線基板側の認識マーク中心点１０ａのズレ量を補正することで、各部品ランド５ａ，６ａに対し、スクリーンマスク開口部位置が合致し、スクリーンマスクの開口部を通し部品ランド５ａ，６ａ上にクリームはんだが印刷される。

尚、スクリーンマスクの各部品ランドに対するマスク開口は、プリント配線基板の設計データを元に形成されている為、ノーマルレジストの部品ランド５ａとクリームはんだ１３ａは位置ズレなく塗布されるが、オーバーレジストの部品ランド６ａにはレジストズレ量、ΔＸ，ΔＹ分位置がズレてクリームはんだ１４ａが塗布されることとなる。

その為、オーバーレジストの部品ランド６ａの印刷位置ズレとノーマルレジストの部品ランド５ａの印刷位置ズレを均等にするために印刷位置修正作業が発生すると言う問題がある。

次に、自動マウンタ装置を用いて各チップ部品を各部品ランド上に搭載する技術を図７にて簡単に説明する。

部品１５ａ，１６ａの搭載に際し、自動マウンタはＣＣＤカメラ等でプリント配線基板の認識マーク３ａを撮像し基板認識マークの中心点１０ａを検出する。

この中心点１０ａからの距離Ｌ１，Ｗ１位置に部品１５ａを搭載し、また中心点１０ａからの距離Ｌ２，Ｗ２の位置に部品１６ａを搭載する。

これらの距離は、プリント配線基板の設計仕様で定められた基板認識マーク３ａの中心点１０ａと、導体箔で形成されている部品ランド間の中心点（ノーマルレジストは５ａと５’ａの中心、オーバレジストは２２ａと２２’ａの中心）までの距離であり、部品１５ａ，１６ａに対応して、マウンタのデータベースに予め登録されている。

したがって、ノーマルレジストの部品ランド５ａ，５’ａと部品１５ａは位置ズレなく搭載されるが、オーバーレジストの部品ランド６ａ，６’ａはレジストズレ量、ΔＸ，ΔＹ分位置がズレて部品が搭載されることとなる。

その為、オーバーレジストの部品１６ａの位置ズレとノーマルレジストの部品１５ａの位置ズレを均等にするための搭載位置修正またはオーバーレジストの部品１６ａの位置ズレのみを個別に修正する作業が発生すると言った問題がある。

この問題を回避する技術として、特許文献１においては、導体箔で形成されたマウント用認識マーク１ａの他にレジスト材を塗布してオーバーレジストの部品ランドを覆う時に、レジスト材で覆った第２のマウント用認識マーク２ａを形成し、ノーマルレジストのランド部に部品をマウントする際は、導体箔で形成したマウント用認識マーク１ａを使用し、また、オーバーレジストのランド部にマウントする際は、レジスト材で覆った第２のマウント用認識マーク２ａを使用し、それぞれの部品ランドに部品を位置ズレなく搭載する技術が開示されている。

しかし、クリームはんだ印刷で検出できる基板認識マークはどちらか一種類であり、どちらかの部品ランドとクリームはんだの位置ズレが発生するという欠点があり印刷位置修正作業が発生すると言う問題がある。

特開平１１−４０９０７号公報

解決しようとする問題点は、従来の技術では、レジスト材で覆われる部品ランドと、レジスト材で覆われない部品ランドとが同一プリント配線基板上に混在する場合、レジスト材の位置ズレに起因する、各部品ランドに対するクリームはんだ印刷の位置ズレおよび部品マウントの位置ズレを回避することができない点である。

本発明の目的は、これら従来技術の課題を解決し、レジスト材で覆われる部品ランドとレジスト材で覆われない部品ランドとが混在するプリント配線基板上に、各部品を、レジスト材の位置ズレによらず、正しく搭載することを可能とし、当該プリント配線基板の品質の向上を図ると共に、プリント配線基板の生産効率を向上させることである。

上記目的を達成するため、（１）本発明に用いられるプリント配線基板は、図１に示すように、レジスト材で覆われた部品ランド６とレジスト材で覆われない部品ランド５が混在するプリント配線基板１であって、かつ、基板認識マーク用の導体箔７と基板認識マーク用のレジスト開口４を同一形状および同一寸法とし、基板認識マーク用の導体箔７と基板認識マーク用のレジスト開口４との重なりでできた導体箔７の露出部分を基板認識マーク３とし、ＣＣＤカメラ等の撮像装置で撮像して中心点１２を求めそれを基準点とすることを特徴とする。これにより、レジスト位置ズレが発生しても、クリームはんだ印刷位置ズレおよび部品搭載位置ズレを、レジスト材で覆われた部品ランド６とレジスト材で覆われない部品ランド５でのズレ量を均等にすることができる。そして、本発明のプリント配線基板印刷方法では、図２に示すようにして、求めた中心点１２を基準として、レジスト材で覆われた部品ランド６と、レジスト材で覆われない部品ランド５に対するズレ量を均等に分散してクリームはんだを印刷することを特徴とする。このことにより、印刷位置修正作業をなくすことができる。（２）また、本発明のプリント配線基板実装方法では、図３に示すようにして、求めた中心点１２を基準として、レジスト材で覆われた部品ランド６と、レジスト材で覆われない部品ランド５に対するズレ量を均等に分散してチップ部品を搭載することを特徴とする。このことにより、各部品ランドの搭載位置修正作業をなくすことができる。（３）あるいは、本発明のプリント配線基板実装方法では、図４に示すようにして、基板認識マーク３の寸法（Ｘ２，Ｙ２）を計測して、導体箔７の設計値寸法Ｘ１，Ｙ１との差Ｘ３，Ｙ３を算出し、算出した差Ｘ３，Ｙ３を１／２してＸ４，Ｙ４を求め、レジスト材のズレ方向に対応させて基板認識マーク３の中心点１２のＸ座標，Ｙ座標にＸ４，Ｙ４を加算もしくは減算することで導体箔７の中心点１０およびレジスト開口４の中心点１１を求め、このようにして求めた導体箔７の中心点１０を基準として、レジスト材で覆われない部品ランド５に対応する部品１５を搭載すると共に、求めたレジスト開口４の中心点１１を基準として、レジスト材で覆われた部品ランド６に対応する部品１６を搭載することを特徴とする。このことにより、レジスト材の位置ズレによらず正しく部品を搭載することができる。

本発明によれば、レジスト材で覆われる部品ランドとレジスト材で覆われない部品ランドとが同一プリント配線基板上に混在配置していても、レジスト材の位置ズレによらず、各部品ランドに好適クリームはんだ印刷、部品マウント（搭載）を行うことが可能となる。これにより、印刷位置修正作業、実装位置修正作業をなくすことができる。

以下、図を用いて本発明を実施するための最良の形態例を説明する。図１は、本発明に係わるプリント配線基板の構成例を示すブロック図であり、図２は、図１におけるプリント配線基板上にクリームはんだ印刷を施した状態構成例を示すブロック図、図３は、図１におけるプリント配線基板上に部品を搭載した状態の第１の構成例を示すブロック図、図４は、図１におけるプリント配線基板上に部品を搭載した状態の第２の構成例を示すブロック図である。

図１において、１は本発明を施したプリント配線基板であって、このプリント配線基板１は、それぞれ同一形状、同一寸法で形成された基板認識用導体箔７と基板認識マーク用のレジスト開口４を有し、さらに、これらの基板認識用導体箔７と基板認識マーク用レジスト開口４の重なりでできた基板認識マーク３と、ノーマルレジストの部品ランド５およびオーバーレジストの部品ランド６を具備している。

ここで、ノーマルレジストの部品ランド５には部品（１５：図３，４参照）が、オーバレジストの部品ランド６には部品（１６：図３，４参照）が搭載されるものとする。

図中の斜線の部分はレジスト材２であり、基板認識マーク３、各部品ランド５，６が形成済みのプリント配線基板１上にレジスト印刷用マスク（図示省略）を重ねこのマスクを通して塗布される。

尚、本例のプリント配線基板１におけるレジスト印刷用マスクは、下記のように設計されている。

（ａ）ノーマルレジストの部品ランド５は、導体箔２１をレジスト材２で覆わないよう、レジスト位置ズレの最大幅以上大きくレジスト開口８を設計している。

（ｂ）オーバーレジストの部品ランド６は、レジスト材２を塗布した際に露出する導体箔がランド設計値になるようにレジスト開口８を設計しており、導体箔２２は、レジスト位置ズレ最大幅以上大きく設計し、この導体箔２２全周にレジスト材２が塗布される。

このようなプリント配線基板１に部品（１５，１６）を取り付けるには、次のように行う。ここでも図１の右，下方向の位置ズレに着目して説明する

まず、クリームはんだの印刷を、図２に示すようにして行う。図２において、各ランド５，６にクリームはんだ１３，１４を印刷するに際し、印刷機は、まず、ＣＣＤカメラ等の撮像装置でスクリーンマスク側の認識マーク（図示しない）を撮像してマークの中心点を検出する。

次に、プリント配線基板１側の基板認識マーク３を撮像して認識マークの中心点１２を検出し、ＣＣＤカメラ等で検出したスクリーンマスク側の（図示していない）認識マークの中心点と、プリント配線基板１側の認識マーク３の中心点１２とのズレ量を補正することで、各部品ランド５，６と各部品ランド５，６に対するスクリーンマスク開口部（クリームはんだ１３，１４対応部分）の位置決めを行い、スクリーンマスクの開口部を通し部品ランド上にクリームはんだ１３，１４を印刷する。

仮にレジスト位置ズレが発生した場合、本プリント配線基板１の基板認識マーク３は、基板認識マーク３用の導体箔７と基板認識マーク用のレジスト開口４とが同一形状および同一寸法で構成されていることから、基板認識マーク用の導体箔７の中心点１０と基板認識マーク用のレジスト開口４の中心点１１との中間が、本例での基板認識マークの中心点１２となる。

そのため、ノーマルレジストの部品ランド５とオーバーレジストの部品ランド６とクリームはんだ１３，１４の印刷位置は、レジスト位置のズレ量が各ランドに分散され均等のズレ量で印刷される。尚、印刷機は、予め具備したプログラムに基づき、このような印刷処理動作を行うものである。

次に、図３および図４を用いて、図２におけるクリームはんだが印刷されたプリント配線基板１に、自動マウンタ装置を用いて各チップ部品１５，１６を、各部品ランド５，６上に搭載する技術を説明する。

まず、図３において本発明に係わるプリント配線基板実装方法について説明する。本図３において、部品１５，１６の搭載に際し、自動マウンタは、まず、ＣＣＤカメラ等の撮像装置でプリント配線基板１の認識マークを撮像して認識マーク３の中心点１２を検出する。

この中心点１２からの距離（Ｌ３），（Ｗ３）の位置に部品１５を搭載し、また中心点１２からの距離（Ｌ４），（Ｗ４）の位置に部品１６を搭載する。尚、これらの距離は、プリント配線基板の設計仕様で定められており部品１５，１６に対応して、マウンタのデータベースに予め登録されている。

本例では、基板認識マーク用の導体箔７と基板認識マーク用レジスト開口４とが同一形状および同一寸法で構成されていることから、基板認識マーク用の導体箔７の中心点１０と基板認識マーク用のレジスト開口４の中心点１１との中間が基板認識マーク３の中心点１２となる為、仮にレジスト位置ズレが発生した場合、ノーマルレジストの部品ランド５とオーバーレジストの部品ランド６の部品位置は、レジスト位置のズレ量が各ランドに分散され均等のズレ量で搭載され、尚且つ、印刷位置と部品の搭載位置は一致する。

次に、図４において本発明に係わる他のプリント配線基板実装方法について説明する。本図４において、自動マウンタは、基板認識マーク用の導体箔７と基板認識マーク用のレジスト開口４の重なりで形成された導体箔７の基板認識マーク３をＣＣＤカメラ等の撮像装置で撮像して中心点１２を求めるとともに、基板認識マーク３の寸法（Ｘ２，Ｙ２）を計測し、基板認識マーク用の導体箔７の設計値寸法Ｘ１，Ｙ１との差Ｘ３，Ｙ３を算出する。

そして、算出した差Ｘ３，Ｙ３を１／２して値Ｘ４，Ｙ４を求め、レジスト材のズレ方向に対応させ、基板認識マークの中心点１２のＸ座標，Ｙ座標にＸ４，Ｙ４を加算もしくは減算することで基板認識マーク用の導体箔７の中心点１０および基板認識マーク用のレジスト開口４の中心点１１をそれぞれ求める。

ここで、認識マーク３の中心点１２からの各部品１５，１６を搭載する位置までの距離（Ｌ５），（Ｗ５），（Ｌ６），（Ｗ６）は、プリント配線基板の設計仕様で定められていることから、ノーマルレジストの（レジスト材で覆われていない）部品ランド５に部品１５を搭載する場合は、基板認識マーク用の導体箔７中心点１０を基準として用い、また、オーバーレジストの（レジスト材で覆われている）部品ランド６に部品１６を搭載する場合は、基板認識マーク用のレジスト開口４の中心点１１を基準点として用る。このことにより、各部品ランド５，６に対し、部品１５，１６をレジスト位置ズレによらず正しい位置に搭載できる。尚、図３，４で説明した自動マウンタによるプリント配線基板の実装動作は、予め自動マウンタにロードされたプログラムに基づき行うものである。また、このような自動マウンタのプログラムは、各部品ランドに対し各規準点を使い分ける様に構成している。

以上、図１〜図４を用いて説明したように、本例のプリント配線基板１では、レジスト材で覆われた部品ランド６とレジスト材で覆われない部品ランド５が混在するプリント配線基板であって、かつ、基板認識マーク用の導体箔７と基板認識マーク用のレジスト開口４を同一形状および同一寸法とし、基板認識マーク用の導体箔７と基板認識マーク用のレジスト開口４との重なりでできた導体箔７の露出部分を基板認識マーク３とし、ＣＣＤカメラ等の撮像装置で撮像して中心点１２を求めそれを基準点としており、レジスト位置ズレが発生しても、クリームはんだ印刷位置ズレおよび部品搭載位置ズレを、レジスト材で覆われた部品ランド６とレジスト材で覆われない部品ランド５でのズレ量を均等にすることができる。

また、本例のプリント配線基板１にクリームはんだを印刷する際には、基板認識マーク用の導体箔７と基板認識マーク用のレジスト開口４との重なりでできた導体箔７の露出部分を基板認識マーク３とし、ＣＣＤカメラ等の撮像装置で撮像して中心点１２を求めそれを基準として、レジスト材で覆われた部品ランド６と、レジスト材で覆われない部品ランド５に対するズレ量を均等に分散してクリームはんだを印刷する。このことにより、印刷位置修正作業をなくすことができる

また、本例のプリント配線基板１に自動マウンタにより部品を実装する際には、基板認識マーク用の導体箔７と基板認識用のレジスト開口４との重なりでできた導体箔７の露出部分を基板認識マーク３とし、ＣＣＤカメラ等の撮像装置で撮像して中心点１２を求めそれを基準として、レジスト材で覆われた部品ランド６と、レジスト材で覆われない部品ランド５に対するズレ量を均等に分散してチップ部品を搭載する。このことにより、各部品ランドの搭載位置修正作業をなくすことができる。

さらに、本例のプリント配線基板１に自動マウンタにより部品を実装する際には、基板認識マーク用の導体箔７と基板認識マーク用のレジスト開口４の重なりでできた導体箔７の露出部分を基板認識マークとし、ＣＣＤカメラ等の撮像装置で撮像して中心点１２を求めるとともに、図４に示したように、基板認識マーク３の寸法（Ｘ２，Ｙ２）を計測し、基板認識マーク用の導体箔７の設計値寸法Ｘ１，Ｙ１との差Ｘ３，Ｙ３を算出し、算出したＸ３，Ｙ３を１／２してＸ４，Ｙ４を求め、レジスト材のズレ方向に対応させ、基板認識マーク３の中心点１２のＸ座標，Ｙ座標にＸ４，Ｙ４を加算もしくは減算することで基板認識マーク用の導体箔７の中心点１０および基板認識マーク用のレジスト開口４の中心点１１を求め、求めた基板認識マーク用の導体箔７の中心点１０を基準として、レジスト材で覆われない部品ランド５に対応する部品１５を搭載し、また、基板認識マーク用のレジスト開口４の中心点１１を基準として、レジスト材で覆われた部品ランド６に対応する部品１６を搭載する。このことにより、レジスト材の位置ズレによらず正しく部品を搭載することができる。

尚、本発明は、図１〜図４を用いて説明した例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

本発明に係わるプリント配線基板の構成例を示すブロック図である。 図１におけるプリント配線基板上にクリームはんだ印刷を施した状態構成例を示すブロック図である。 図１におけるプリント配線基板上に部品を搭載した状態の第１の構成例を示すブロック図である。 図１におけるプリント配線基板上に部品を搭載した状態の第２の構成例を示すブロック図である。 従来のプリント配線基板でレジスト位置がズレた場合の各部品ランドと基板認識マークの位置の関係を示すブロック図である。 従来のプリント配線基板でレジスト位置ズレがあった場合の印刷状態を示すブロック図である。 従来のプリント配線基板でレジスト位置ズレがあった場合の部品搭載状態を示すブロック図である。 従来のプリント配線基板でのレジスト位置ズレによる不具合状態を示すブロック図である。

符号の説明

１，１ａ：プリント配線基板、２，２ａ：レジスト材、３，３ａ：基板認識マーク、４，４ａ：レジスト開口（基本認識マーク用開口）、５，５’，５ａ，５’ａ：ノーマルレジストの部品ランド、６，６’，６ａ，６’ａ：オーバーレジストの部品ランド、７，７ａ：基板認識マーク用導体箔、８，８’，８ａ，８’ａ：ノーマルレジスト開口、９，９’，９ａ，９’ａ：オーバーレジスト開口、１０，１０ａ：導体箔の中心点、１１，１１ａ：レジスト開口の中心点、１２：（基板認識用の導体箔と基板認識マーク用のレジスト開口が重なり形成された）基板認識マーク中心点、１３，１４：クリームはんだ、１５，１６，１５ａ，１６ａ：部品、１７ａ，１８ａ：導体パターン、１９ａ，２０ａ：溶融はんだ、２１，２１ａ：ノーマルレジスト用の導体箔、２２，２２’，２２ａ，２２’ａ：オーバーレジスト用の導体箔、Ｓ１ａ，Ｓ２ａ：導体パターン面積。

Claims (4)

1. 導体箔で形成された基板認識マークと、レジスト材で覆われた部品ランドと、レジスト材で覆われない部品ランドとを具備するプリント配線基板に印刷機にてクリームはんだを印刷する方法であって、
   上記基板認識マーク用の導体箔は、当該基板認識マーク用のレジスト開口と同一形状および同一寸法からなり、該導体箔と該レジスト開口との重なりでできた該導体箔の露出部分を基板認識マークとして撮像装置で撮像して該基板認識マークの中心点を求める手順と、
   該中心点を基準としてレジスト材で覆われた部品ランドとレジスト材で覆われない部品ランドに対するズレ量を均等に分散してクリームはんだを印刷する手順と
   を有することを特徴とするプリント配線基板印刷方法。
2. 請求項１に記載の印刷方法でクリームはんだを印刷したプリント配線基板に自動マウンタで部品を搭載する方法であって、
   上記導体箔と上記レジスト開口との重なりで形成された上記基板認識マークを撮像装置で撮像して該基板認識マークの中心点を求める手順と、
   該中心点を基準としてレジスト材で覆われた部品ランドとレジスト材で覆われない部品ランドに対するズレ量を均等分散して部品を搭載する手順と
   を有することを特徴とするプリント配線基板実装方法。
3. 請求項１に記載の印刷方法でクリームはんだを印刷したプリント配線基板に自動マウンタで部品を搭載する方法であって、
   上記導体箔と上記レジスト開口との重なりで形成された上記基板認識マークを撮像装置で撮像して該基板認識マークの中心点を求める第１の手順と、
   上記基板認識マークの寸法（Ｘ２，Ｙ２）を計測して、上記導体箔の設計値寸法Ｘ１，Ｙ１との差Ｘ３，Ｙ３を算出する第２の手順と、
   該第２の手順で算出した差Ｘ３，Ｙ３を１／２してＸ４，Ｙ４を求める第３の手順と、
   レジスト材のズレ方向に対応させて上記第１の手順で求めた基板認識マークの中心点のＸ座標，Ｙ座標に上記第３の手順で求めたＸ４，Ｙ４を加算もしくは減算することで上記導体箔の中心点および上記レジスト開口の中心点を求める第４の手順と、
   該第４の手順で求めた上記導体箔の中心点を基準として、レジスト材で覆われない部品ランドに対応する部品を搭載する第５の手順と、
   上記第４の手順で求めたレジスト開口の中心点を基準として、レジスト材で覆われた部品ランドに対応する部品を搭載する第６の手順と
   を有することを特徴とするプリント配線基板実装方法。
4. コンピュータに、請求項２もしくは請求項３のいずれかに記載のプリント配線基板実装方法における各手順を実行させることを特徴とするプログラム。

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