JPH02106909A - チップインダクタの製造方法 - Google Patents
チップインダクタの製造方法Info
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- JPH02106909A JPH02106909A JP25951088A JP25951088A JPH02106909A JP H02106909 A JPH02106909 A JP H02106909A JP 25951088 A JP25951088 A JP 25951088A JP 25951088 A JP25951088 A JP 25951088A JP H02106909 A JPH02106909 A JP H02106909A
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Landscapes
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は連続一貫工程で基板上に表面実装ができる電磁
誘導防止用のチップインダクタの製造方法に関する。
誘導防止用のチップインダクタの製造方法に関する。
従来電磁誘導の防止のために使用されている表面実装用
のチップインダクタの製造方法はフェライトなどの強磁
性体の粉末と結合樹脂および水などの溶剤とをよく混ぜ
て練ってフェライトペースＩｆ得る。これを印刷法また
はドクタブレード法などにより形成された膜を重畳積層
し乾燥して磁性体板とする。この磁性体板上に導電材に
よりパターンを印刷し、さらに導電板上に再び磁性体板
を積層して閉磁路とし、これを焼結し導電板の端末と接
続して両切断端面を導電材で覆って外部電極とするチッ
プインダクタが形成されている。
のチップインダクタの製造方法はフェライトなどの強磁
性体の粉末と結合樹脂および水などの溶剤とをよく混ぜ
て練ってフェライトペースＩｆ得る。これを印刷法また
はドクタブレード法などにより形成された膜を重畳積層
し乾燥して磁性体板とする。この磁性体板上に導電材に
よりパターンを印刷し、さらに導電板上に再び磁性体板
を積層して閉磁路とし、これを焼結し導電板の端末と接
続して両切断端面を導電材で覆って外部電極とするチッ
プインダクタが形成されている。
しかし一般にチップインダクタにおいて十分な閉磁路を
得るために、ｔＩｉ性体板体板くなければならないが従
来用いられた印刷法による場合。
得るために、ｔＩｉ性体板体板くなければならないが従
来用いられた印刷法による場合。
印刷および乾燥工程の回数または所要時間がかかり、経
済的に高価となる欠点があった。またドクタブレード法
においてもフェライトペーストによる生シート膜は薄い
ので、ａｌ性体板とするため積層の工程数は大となり低
価格で製造できない欠点があった。
済的に高価となる欠点があった。またドクタブレード法
においてもフェライトペーストによる生シート膜は薄い
ので、ａｌ性体板とするため積層の工程数は大となり低
価格で製造できない欠点があった。
また従来のフェライトペーストの作成は結合樹脂と溶剤
との混合練り合わせに多大な時間を要するばかりでなく
、多数個のチップインダクタの膜の生成から個々の素子
の切断までの工程を自動的に一貫して生産することがで
きない欠点がある。
との混合練り合わせに多大な時間を要するばかりでなく
、多数個のチップインダクタの膜の生成から個々の素子
の切断までの工程を自動的に一貫して生産することがで
きない欠点がある。
したがって生産に工程が多く自動的に大量に得ることが
できず経済的に不利であった。
できず経済的に不利であった。
本発明は従来のかかる欠点を除き、フェライト磁性粉末
とポリビニルアルコールまたはエチルセルローズの如き
結合樹脂と水などの浴剤を混合練り込んだフェライトペ
ーストをプレスあるいはロールを用いたロール加工また
は押し出し成形した２枚の帯状の′Ｔｉ１性連続体の接
合面に浴剤を塗布または吹き付けし、その間にＡｇ−ｐ
ａなどよりなる導体ペーストを押し出し成形した帯状の
導電連続板を挾み込み加圧重畳し焼結前あるいは燃結後
に切断して形成された生状態インダクタンス素子におけ
る導電板に接続しに て両端面ｌ導電材よりなる外部端子を設けてインダクタ
ンス素子が形成される。ここで帯状のフェライトペース
トと導体ペーストに用いられる結合樹脂と溶剤はそれぞ
れ同一物質を用い。
とポリビニルアルコールまたはエチルセルローズの如き
結合樹脂と水などの浴剤を混合練り込んだフェライトペ
ーストをプレスあるいはロールを用いたロール加工また
は押し出し成形した２枚の帯状の′Ｔｉ１性連続体の接
合面に浴剤を塗布または吹き付けし、その間にＡｇ−ｐ
ａなどよりなる導体ペーストを押し出し成形した帯状の
導電連続板を挾み込み加圧重畳し焼結前あるいは燃結後
に切断して形成された生状態インダクタンス素子におけ
る導電板に接続しに て両端面ｌ導電材よりなる外部端子を設けてインダクタ
ンス素子が形成される。ここで帯状のフェライトペース
トと導体ペーストに用いられる結合樹脂と溶剤はそれぞ
れ同一物質を用い。
また帯状の導電連続板に対し仮数側の押し出しノズルと
、帯状の磁性連続板に対してはその両面に空間ノズルを
設けた１個の多重押し出しヘッドによって形成されるチ
ップインダクタの製造方法である。
、帯状の磁性連続板に対してはその両面に空間ノズルを
設けた１個の多重押し出しヘッドによって形成されるチ
ップインダクタの製造方法である。
したがって本発明においては帯状の導電連続板および磁
性連続板は多重押し出しヘッドにて連続射出成形され１
重畳、加圧、切断まで一貫して行なわれる。
性連続板は多重押し出しヘッドにて連続射出成形され１
重畳、加圧、切断まで一貫して行なわれる。
本発明のチップインダクタの製造方法の実施例を図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
本発明によるチップインダクタ素子は第１図に示すよう
に帯状から所定の寸法に切断された２枚の磁性体板１．
１“の間に同様に帯状から切断された導電板２を重畳加
圧し、第２図のように切断された磁性体板１，１°の両
端面より若干導電板２が露出された生状態インダクタン
ス素子が得られる。磁性体板１，１゛はフェライト磁性
粉末とポリビニルアルコールまたはエチルセルローズな
どの結合樹脂と水などの溶剤とを混ぜて練り合わせたフ
ェライトペーストをプレスあるいはロールを用いたカレ
ンダ加工、または押し出し成形により形成される。また
導電板２はＡｇ−Ｐｄペーストのような導体ペーストを
押し出し成形によって形成される。
に帯状から所定の寸法に切断された２枚の磁性体板１．
１“の間に同様に帯状から切断された導電板２を重畳加
圧し、第２図のように切断された磁性体板１，１°の両
端面より若干導電板２が露出された生状態インダクタン
ス素子が得られる。磁性体板１，１゛はフェライト磁性
粉末とポリビニルアルコールまたはエチルセルローズな
どの結合樹脂と水などの溶剤とを混ぜて練り合わせたフ
ェライトペーストをプレスあるいはロールを用いたカレ
ンダ加工、または押し出し成形により形成される。また
導電板２はＡｇ−Ｐｄペーストのような導体ペーストを
押し出し成形によって形成される。
さらに生状態インピーダンス素子は焼結され第３図のよ
うに両端面に露出されている導電板２と接続して導電材
を焼き付けてそれぞれの端面を覆った外部電極３が設け
られたチップインダクタが形成される。この種のチップ
インダクタの磁性体板１．？１は導電板２に流れる電流
に対し閉磁路を形成するように動作し、また個々のチッ
プインダクタは焼成前に切断されても焼成後に切断され
た場合でも同じ動作を示す。
うに両端面に露出されている導電板２と接続して導電材
を焼き付けてそれぞれの端面を覆った外部電極３が設け
られたチップインダクタが形成される。この種のチップ
インダクタの磁性体板１．？１は導電板２に流れる電流
に対し閉磁路を形成するように動作し、また個々のチッ
プインダクタは焼成前に切断されても焼成後に切断され
た場合でも同じ動作を示す。
ここで第４図のようにフェライトペーストから押し出し
成形された２枚の磁性連続板４，４′の間に複数個の押
し出しノズル６．６’，６１を設けた押し出しへラド７
より射出される複数本の導電連続板５，５° ５１を挾
み込み重畳圧接して帯状の生状態インダクタ素子が得ら
れる。ここで磁性連続体４，４°の重畳圧接に際し１重
畳部分に水などの溶剤を吹き付けまたは塗布して相互の
固着は容易に高められる。
成形された２枚の磁性連続板４，４′の間に複数個の押
し出しノズル６．６’，６１を設けた押し出しへラド７
より射出される複数本の導電連続板５，５° ５１を挾
み込み重畳圧接して帯状の生状態インダクタ素子が得ら
れる。ここで磁性連続体４，４°の重畳圧接に際し１重
畳部分に水などの溶剤を吹き付けまたは塗布して相互の
固着は容易に高められる。
またフェライトペーストおよび導体ペーストに用いられ
る結合樹脂および溶剤に同一の物質を用いれば磁性連続
板４，４′と導電連続板５゜５’，５“との接合図の濡
れ具合がよく重畳の接合は容易に向上される。
る結合樹脂および溶剤に同一の物質を用いれば磁性連続
板４，４′と導電連続板５゜５’，５“との接合図の濡
れ具合がよく重畳の接合は容易に向上される。
この工程においては第５図のように全体としてフェライ
トペーストは押し出しへ、ドアから射出され帯状の磁性
連続板４，４′が形成され。
トペーストは押し出しへ、ドアから射出され帯状の磁性
連続板４，４′が形成され。
また導体ペーストは押し出しヘッド７′から射出され帯
状の導電連続板５が成形される。これらは矢印Ａの方向
に送り出されて重畳され、ローラ８で加圧接合され力、
ター９で縦または横に切断されて生状態インダクタ素子
が形成される。
状の導電連続板５が成形される。これらは矢印Ａの方向
に送り出されて重畳され、ローラ８で加圧接合され力、
ター９で縦または横に切断されて生状態インダクタ素子
が形成される。
また本発明の製造方法においては第６図（ａ）（ｂ）の
ように中央に導体ペーストの射出用の複数体のノズル６
、６’ 、 ６”を配し、その両側を包んでフェライ
トペーストの射出用の空間ノズル１０が設けられた成形
用のヘッドによって、１回の押し出し成形によって複数
個の生状態インダクタ素子を取ることができる１個の多
重押し出しへ、ド１１が形成される。
ように中央に導体ペーストの射出用の複数体のノズル６
、６’ 、 ６”を配し、その両側を包んでフェライ
トペーストの射出用の空間ノズル１０が設けられた成形
用のヘッドによって、１回の押し出し成形によって複数
個の生状態インダクタ素子を取ることができる１個の多
重押し出しへ、ド１１が形成される。
この多重押し出しヘッド１１を用いた一貫連続工程は第
７図のように押し出し成形加工機１２の上面にフェライ
トペースト用投入口１３゜導電ペースト用投入口１６１
にそれぞれ材料が投入され、前面に設けられた多重押し
出しヘッド１１より帯状の生状態インダクタ素子がコン
ベア１４上に射出成形される。これをカッタ９にて切断
して、多数個の生状態インダクタ素子が自動的に生産さ
れる。
７図のように押し出し成形加工機１２の上面にフェライ
トペースト用投入口１３゜導電ペースト用投入口１６１
にそれぞれ材料が投入され、前面に設けられた多重押し
出しヘッド１１より帯状の生状態インダクタ素子がコン
ベア１４上に射出成形される。これをカッタ９にて切断
して、多数個の生状態インダクタ素子が自動的に生産さ
れる。
以上に述べたように本発明によれば、任意の厚さの磁性
連続板４および導電連続板５はプレスあるいはロールを
用いたカレンダ加工、または押し出し成形によって得ら
れ、これらの帯状の連続体は重畳、圧着、切断工程まで
一貫した連続によって大量に生状態インダクタ素子が効
率よく経済的に得られる。
連続板４および導電連続板５はプレスあるいはロールを
用いたカレンダ加工、または押し出し成形によって得ら
れ、これらの帯状の連続体は重畳、圧着、切断工程まで
一貫した連続によって大量に生状態インダクタ素子が効
率よく経済的に得られる。
第１図は本発明のチップインダクタの製造方法によっ℃
得られる生状態インダクタ素子の分解外観斜視図、第２
図は第１図において圧接してなる生状態インダクタ素子
の外観斜視図、第６図は第２図の両端面に外部電極を設
けたチップインダクタの外観斜視図、第４図は生状態イ
ンダクタ素子を帯状とした連続体の製造工程を示す押し
出しヘッド附近の概要を示す構造外観斜視図、第５図は
磁性連続板と導電連続板の成形にそれぞれの押し出しヘ
ッドを使用した一貫連続製造の方法を示す概要正面図、
第６図は本発明による磁性連続板と導電連続板とを射出
成形するそれぞれの押し出しヘッドを一体にした多重押
し出しヘッドにおける（ハ））は先端部分の外観斜視図
、（ｂＯは先端部分の縦断側面図、第７図は第６図の多
重押し出しヘッドを使用した一貫連続押し出し加工機の
概要を示す側面図である。 なお １．１’：ＶＢ性性根板２：導電板、３，６°：外部電
極、４，４°：Ｊａ性連続板、５，５’，５° ：導電
連続板、６，６’，６“：押し出しノズル、７゜７１：
押し出しヘッド、８：ローラ、９二カツタ。 １０：空間ノズル、１１：多重押し出しヘッド。 １２：押し出し成形加工機、１３．１３” ：投入口。 １４：コンベア。 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
得られる生状態インダクタ素子の分解外観斜視図、第２
図は第１図において圧接してなる生状態インダクタ素子
の外観斜視図、第６図は第２図の両端面に外部電極を設
けたチップインダクタの外観斜視図、第４図は生状態イ
ンダクタ素子を帯状とした連続体の製造工程を示す押し
出しヘッド附近の概要を示す構造外観斜視図、第５図は
磁性連続板と導電連続板の成形にそれぞれの押し出しヘ
ッドを使用した一貫連続製造の方法を示す概要正面図、
第６図は本発明による磁性連続板と導電連続板とを射出
成形するそれぞれの押し出しヘッドを一体にした多重押
し出しヘッドにおける（ハ））は先端部分の外観斜視図
、（ｂＯは先端部分の縦断側面図、第７図は第６図の多
重押し出しヘッドを使用した一貫連続押し出し加工機の
概要を示す側面図である。 なお １．１’：ＶＢ性性根板２：導電板、３，６°：外部電
極、４，４°：Ｊａ性連続板、５，５’，５° ：導電
連続板、６，６’，６“：押し出しノズル、７゜７１：
押し出しヘッド、８：ローラ、９二カツタ。 １０：空間ノズル、１１：多重押し出しヘッド。 １２：押し出し成形加工機、１３．１３” ：投入口。 １４：コンベア。 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (4)
- １．フェライト粉末と結合樹脂および溶剤を混合練り合
わせたフェライトペーストをプレスあるいはロールを用
いた加工，または押し出しヘッド７により射出成形され
た２枚の帯状の磁性の磁性連続板４，４’の間に，導電
材よりなる導体ペーストを押し出しヘッド７’により射
出成形された複数板の導電連続板５，５’，５”を挾み
重畳加圧し，焼結前または焼結後切断された磁性体板１
，１’と導電板２とが積層された生状態インダクタ素子
の両切断面に前記導電板２を接続し外部電極３，３’と
したチップインダクタの製造方法。 - ２．前記磁性連続板４，４’の接合面に相互の固着性を
向上する前記溶剤を塗布または吹き付ける特許請求の範
囲第１項記載のチップインダクタの製造方法。 - ３．前記複数枚の導電連続板５，５’，５”は複数個の
押し出しノズル６，６’，６”および前記磁性連続板４
，４’は前記ノズル６，６’，６”を包含する空間ノズ
ル，１０よりなる多重押し出しヘッド１１によって射出
成形される特許請求の範囲第１項および第２項記載のチ
ップインダクタの製造方法。 - ４．前記フェライトペーストと前記導体ペーストは接合
面の濡れ性，重畳性が向上される同一物質よりなる結合
樹脂または同一物質よりなる溶剤を用いる特許請求の範
囲第１項記載のチップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25951088A JPH02106909A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | チップインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25951088A JPH02106909A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | チップインダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106909A true JPH02106909A (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=17335106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25951088A Pending JPH02106909A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | チップインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106909A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008144751A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-06-26 | Toyoda Gosei Co Ltd | エンジンカバー |
| JP2008291981A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Riken Light Metal Ind Co Ltd | 押出形材の接合構造 |
| JP2009051341A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | T S Tec Kk | 車両用箱体構造 |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP25951088A patent/JPH02106909A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008144751A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-06-26 | Toyoda Gosei Co Ltd | エンジンカバー |
| JP2008291981A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Riken Light Metal Ind Co Ltd | 押出形材の接合構造 |
| JP2009051341A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | T S Tec Kk | 車両用箱体構造 |
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