JPH01260818A - アライメントマークの付設構造 - Google Patents
アライメントマークの付設構造Info
- Publication number
- JPH01260818A JPH01260818A JP63089409A JP8940988A JPH01260818A JP H01260818 A JPH01260818 A JP H01260818A JP 63089409 A JP63089409 A JP 63089409A JP 8940988 A JP8940988 A JP 8940988A JP H01260818 A JPH01260818 A JP H01260818A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment mark
- resist layer
- dummy patterns
- patterns
- alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、投影露光装置ヘウエノ１を位置合わせするた
めにウェハに設けられるアライメントマークの付設構造
に関する。
めにウェハに設けられるアライメントマークの付設構造
に関する。
（従来の技術）
投影露光装置において、露光によりウエノ１パターンの
焼き付けを行う場合、マスクパターンの投影像をウェハ
表面の設定位置に位置合わせする必要がある。このため
には、ウェハを投影露光装置のウェハステージ上の設定
位置に正確にセットする必要があり、このセット時には
、ウェハのレジスト層の下層に付設されたアライメント
マークが目安として使用される。
焼き付けを行う場合、マスクパターンの投影像をウェハ
表面の設定位置に位置合わせする必要がある。このため
には、ウェハを投影露光装置のウェハステージ上の設定
位置に正確にセットする必要があり、このセット時には
、ウェハのレジスト層の下層に付設されたアライメント
マークが目安として使用される。
第２図（Ａ）は従来における回折格子型アライメントマ
ークの配置構成を示す平面図、第２図（Ｂ）は第２図（
Ａ）とその位置関係が対応するウェハの断面図、第２図
（Ｃ）は第２図（Ａ）（、Ｂ）とその位置関係が対応す
る信号グラフ図である。
ークの配置構成を示す平面図、第２図（Ｂ）は第２図（
Ａ）とその位置関係が対応するウェハの断面図、第２図
（Ｃ）は第２図（Ａ）（、Ｂ）とその位置関係が対応す
る信号グラフ図である。
これらの図において、符号１０！はウェハ、１０２は回
折格子型アライメントマークであり、アライメントマー
ク１０２は７個のマーク片ｌ０２ａが所定の間隔で直線
方向に配置されて構成され、上記のように構成されるこ
とにより、それぞれのマーク片１０２ａからの反射光が
互いに緩衝して形成される回折光は矢印Ｘ方向に進み、
その配置方向の両側において得られるようになっている
。
折格子型アライメントマークであり、アライメントマー
ク１０２は７個のマーク片ｌ０２ａが所定の間隔で直線
方向に配置されて構成され、上記のように構成されるこ
とにより、それぞれのマーク片１０２ａからの反射光が
互いに緩衝して形成される回折光は矢印Ｘ方向に進み、
その配置方向の両側において得られるようになっている
。
１０３はレジスト層であり、アライメントマーク１０２
に対応する部分は、アライメントマーク１０２に沿って
凸形状となっている。
に対応する部分は、アライメントマーク１０２に沿って
凸形状となっている。
ウェハ１０１の投影露光装置へのセット時におけるアラ
イメントマーク１０２の検出は、レーザー回折光処理装
置からのレーザー光りがウェハｌＯ１上に矢印方向に走
査されて照射され、アライメントマーク１０２上に照射
された場合はアライメントマーク１０２からの回折光信
号が第２図（Ｃ）に示すように得られ、この信号波形Ｓ
のピーク位置Ｓがアライメントマーク１０２の中心位置
Ｃに相当するようになっている。
イメントマーク１０２の検出は、レーザー回折光処理装
置からのレーザー光りがウェハｌＯ１上に矢印方向に走
査されて照射され、アライメントマーク１０２上に照射
された場合はアライメントマーク１０２からの回折光信
号が第２図（Ｃ）に示すように得られ、この信号波形Ｓ
のピーク位置Ｓがアライメントマーク１０２の中心位置
Ｃに相当するようになっている。
そして、このアライメントマーク１０２の中心位置Ｃを
投影露光装置のウェハステージの所定位置に位置合わせ
するものである。
投影露光装置のウェハステージの所定位置に位置合わせ
するものである。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来においてはその位置合わせが下記の
理由により正確に行われない問題点があった。
理由により正確に行われない問題点があった。
すなわち、アライメントマーク１０２上のレジスト層１
０３の断面形状が、第２図（Ｂ）に示すように、アライ
メントマーク１０２の中心位置Ｃに対して対称形となら
ずに非対称形に設けられた場合は、第２図（Ｃ）に示す
ように、信号波形Ｓがレジスト層１０３の形状の影響を
受けて実際のアライメントマーク１０２からずれてしま
い、それにより信号波形Ｓの中心位置Ｓとアライメント
マーク１０２の中心位置Ｃとが一致しなくなって、アラ
イメントマーク１０２の位置検出誤差が発生してしまう
ものであった。
０３の断面形状が、第２図（Ｂ）に示すように、アライ
メントマーク１０２の中心位置Ｃに対して対称形となら
ずに非対称形に設けられた場合は、第２図（Ｃ）に示す
ように、信号波形Ｓがレジスト層１０３の形状の影響を
受けて実際のアライメントマーク１０２からずれてしま
い、それにより信号波形Ｓの中心位置Ｓとアライメント
マーク１０２の中心位置Ｃとが一致しなくなって、アラ
イメントマーク１０２の位置検出誤差が発生してしまう
ものであった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、レ
ーザー回折光処理等における位置検出が正確に行えるア
ライメントマークの付設構造を提供する。
ーザー回折光処理等における位置検出が正確に行えるア
ライメントマークの付設構造を提供する。
（問題点を解決するための手段）
本発明においては、上記目的を達成するために、アライ
メントマークの付設構造を、ウェハ表面へのアライメン
トマークの形成時に、そのアライメントマークの両側近
傍位置にダミーパターンが形成されて設けられ、さらに
、その上層にレジスト層が塗布されて設けられ、前記レ
ジスト層の前記アライメントマーク及びダミーパターン
の上方に位置する部分が一体に台状に突出し、前記アラ
イメントマークに対応する前記レジスト層の表面が略水
平面とされてなる構成とした。
メントマークの付設構造を、ウェハ表面へのアライメン
トマークの形成時に、そのアライメントマークの両側近
傍位置にダミーパターンが形成されて設けられ、さらに
、その上層にレジスト層が塗布されて設けられ、前記レ
ジスト層の前記アライメントマーク及びダミーパターン
の上方に位置する部分が一体に台状に突出し、前記アラ
イメントマークに対応する前記レジスト層の表面が略水
平面とされてなる構成とした。
（作用）
上記構成により、アライメントマークに対応するレジス
ト層の表面が略水平面とされるので、レーザー回折光処
理等におけるアライメントマークの位置検出の際、アラ
イメントマークの信号波形は常にレジスト層からの影響
を均一に受けてアライメントマークに正確に対応する信
号波形となり、その中心位置を求めることによりアライ
メントマークの位置検出が正確に行なえる。
ト層の表面が略水平面とされるので、レーザー回折光処
理等におけるアライメントマークの位置検出の際、アラ
イメントマークの信号波形は常にレジスト層からの影響
を均一に受けてアライメントマークに正確に対応する信
号波形となり、その中心位置を求めることによりアライ
メントマークの位置検出が正確に行なえる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図（Ａ）は回折格子型アライメントマークの配置構成
を示す平面図、第１図（Ｂ）は第１図（Ａ）とその位置
関係が対応するウェハの断面図、第１図（Ｃ）は第１図
（Ａ）（Ｂ）とその位置関係が対応する信号グラフ図で
ある。
１図（Ａ）は回折格子型アライメントマークの配置構成
を示す平面図、第１図（Ｂ）は第１図（Ａ）とその位置
関係が対応するウェハの断面図、第１図（Ｃ）は第１図
（Ａ）（Ｂ）とその位置関係が対応する信号グラフ図で
ある。
これらの図において、符号ｌはウェハ、２ａのそれぞれ
は全体として回折格子型のアライメントマーク２を形成
するアライメントマーク片、３ａのそれぞれは全体とし
て回折格子型のダミーパターン３を形成するダミーパタ
ーン片、４はレジスト層である。
は全体として回折格子型のアライメントマーク２を形成
するアライメントマーク片、３ａのそれぞれは全体とし
て回折格子型のダミーパターン３を形成するダミーパタ
ーン片、４はレジスト層である。
アライメントマーク２は従来例に示すものと同様に設け
られ、そのアライメントマーク２の両側にダミーパター
ン３それぞれが設けられている。
られ、そのアライメントマーク２の両側にダミーパター
ン３それぞれが設けられている。
ダミーパターン３はその長さがアライメントマーク２よ
り若干長い５本のダミーパターン片３ａが回折格子を構
成するように所定の間隔に配置されて形成されている。
り若干長い５本のダミーパターン片３ａが回折格子を構
成するように所定の間隔に配置されて形成されている。
上記のアライメントマーク２とダミーパターン３とは、
同工程において設けられる。そして、それらアライメン
トマーク２、さらには、ダミーパターン３上に一体にレ
ジスト層４が塗布されて設けられている。
同工程において設けられる。そして、それらアライメン
トマーク２、さらには、ダミーパターン３上に一体にレ
ジスト層４が塗布されて設けられている。
レジスト層４は塗布されることによって設けられるので
、アライメントマーク２とダミーバターン３とが設けら
れている部分全体が台状に上方に突出し、したがって、
その台状に突出するレノス）・層４の中央に位置するア
ライメントマーク２の北部表面は略水平面となっている
。
、アライメントマーク２とダミーバターン３とが設けら
れている部分全体が台状に上方に突出し、したがって、
その台状に突出するレノス）・層４の中央に位置するア
ライメントマーク２の北部表面は略水平面となっている
。
上記のように、レノスト層４のアライメントマーク２の
北部表面が略水平な構成とされることにより、レーザー
光りを照射した際に得られる回折光信号の波形Ｓは、第
１図（Ｃ）に示すように、レノスト層４からの影響を均
一に受けるので、アライメントマーク２に正確に対応す
る信号波形Ｓとなり、したがって、その信号波形Ｓのピ
ーク位置Ｓはアライメントマーク２の中心位置Ｃに一致
し、これにより、アライメントマーク２の位置検出が正
確になされる。
北部表面が略水平な構成とされることにより、レーザー
光りを照射した際に得られる回折光信号の波形Ｓは、第
１図（Ｃ）に示すように、レノスト層４からの影響を均
一に受けるので、アライメントマーク２に正確に対応す
る信号波形Ｓとなり、したがって、その信号波形Ｓのピ
ーク位置Ｓはアライメントマーク２の中心位置Ｃに一致
し、これにより、アライメントマーク２の位置検出が正
確になされる。
レーザー光■７がダミーパターン３に照射された際にも
回折光が生じるが、その回折方向はダミーパターン片３
ａの配置方向の関係からアライメントマーク２から得ら
れる回折光の回折方向Ｘと直交する矢印ｙ方向であり、
したがって、回折光の検出側において空間フィルターを
用いればダミーパターン３からの回折光信号は容易に除
去でき、これによりアライメントマーク２のみからの回
折光信号が検出できる。なお、ダミーパターン片３ａの
表面状態等により、ダミーパターン３からアライメント
マーク２からの回折光と同方向の回折光も発生するが、
その信号強度は、第１図（Ｃ）に示すように、弱いので
アライメントマーク２の位置検出に支障をきたすことは
ない。
回折光が生じるが、その回折方向はダミーパターン片３
ａの配置方向の関係からアライメントマーク２から得ら
れる回折光の回折方向Ｘと直交する矢印ｙ方向であり、
したがって、回折光の検出側において空間フィルターを
用いればダミーパターン３からの回折光信号は容易に除
去でき、これによりアライメントマーク２のみからの回
折光信号が検出できる。なお、ダミーパターン片３ａの
表面状態等により、ダミーパターン３からアライメント
マーク２からの回折光と同方向の回折光も発生するが、
その信号強度は、第１図（Ｃ）に示すように、弱いので
アライメントマーク２の位置検出に支障をきたすことは
ない。
上記実施例においては、アライメントマークの位置検出
をレーザー回折光処理装置で行う場合について述べたが
、本発明のアライメントマークの付設構造は、ＩＴＶビ
デオ信号処理装置を使用して位置検出を行う場合におい
ても適用でき、その場合はアライメントマークとダミー
パターンの両方から検出信号が得られるので、その検出
信号を適宜の方法によって識別する必要がある。
をレーザー回折光処理装置で行う場合について述べたが
、本発明のアライメントマークの付設構造は、ＩＴＶビ
デオ信号処理装置を使用して位置検出を行う場合におい
ても適用でき、その場合はアライメントマークとダミー
パターンの両方から検出信号が得られるので、その検出
信号を適宜の方法によって識別する必要がある。
（発明の効果）
以上のように、本発明によれば、アライメントマークに
対応するレジスト層の表面が略水平面とされ、レーザー
回折光処理等におけるアライメントマークの位置検出の
際に、常にレジスト層からの影響を均一に受けたアライ
メントマークに正確に対応する信号波形が得られるので
、この信号波形に基づきアライメントマークの位置を正
確に検出できるできるようになり、これにより、ウェハ
の露光投影装置への位置合わせが精度良くできるように
なった。
対応するレジスト層の表面が略水平面とされ、レーザー
回折光処理等におけるアライメントマークの位置検出の
際に、常にレジスト層からの影響を均一に受けたアライ
メントマークに正確に対応する信号波形が得られるので
、この信号波形に基づきアライメントマークの位置を正
確に検出できるできるようになり、これにより、ウェハ
の露光投影装置への位置合わせが精度良くできるように
なった。
第１図の各図は本件発明に係り、第１図（Ａ）は回折格
子型アライメントマークの配置構成を示す平面図、第１
図（Ｂ）は第１図（Ａ）とその位置関係が対応するウェ
ハの断面図、第１図（Ｃ）は第１図（Ａ）（Ｂ）とその
位置関係が対応する信号グラフ図である。 第２図の各図は従来例に係り、第２図（Ａ）は回折格子
型アライメントマークの配置構成を示す平面図、第２図
（Ｂ）は第２図（Ａ）とその位置関係が対応するウェハ
の断面図、第２図（Ｃ）は第２図（Ａ）（Ｂ）とその位
置関係が対応する信号グラフ図である。 ！・・・ウェハ、 ２・・・アライメントマーク、 ２ａ・・・アライメントマーク片、 ３・・・ダミーパターン、 ３ａ・・・ダミーパターン片、 ４・・・レノスト層。 なお、図中、同一符号は同一ないしは相当部分を示して
いる。
子型アライメントマークの配置構成を示す平面図、第１
図（Ｂ）は第１図（Ａ）とその位置関係が対応するウェ
ハの断面図、第１図（Ｃ）は第１図（Ａ）（Ｂ）とその
位置関係が対応する信号グラフ図である。 第２図の各図は従来例に係り、第２図（Ａ）は回折格子
型アライメントマークの配置構成を示す平面図、第２図
（Ｂ）は第２図（Ａ）とその位置関係が対応するウェハ
の断面図、第２図（Ｃ）は第２図（Ａ）（Ｂ）とその位
置関係が対応する信号グラフ図である。 ！・・・ウェハ、 ２・・・アライメントマーク、 ２ａ・・・アライメントマーク片、 ３・・・ダミーパターン、 ３ａ・・・ダミーパターン片、 ４・・・レノスト層。 なお、図中、同一符号は同一ないしは相当部分を示して
いる。
Claims (1)
- （１）ウェハ表面へのアライメントマークの形成時に、
そのアライメントマークの両側近傍位置にダミーパター
ンが形成されて設けられ、さらに、その上層にレジスト
層が塗布されて設けられ、前記レジスト層の前記アライ
メントマーク及びダミーパターンの上方に位置する部分
が一体に台状に突出し、前記アライメントマークに対応
する前記レジスト層の表面が略水平面とされてなること
を特徴とするアライメントマークの付設構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63089409A JPH01260818A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | アライメントマークの付設構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63089409A JPH01260818A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | アライメントマークの付設構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01260818A true JPH01260818A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13969846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63089409A Pending JPH01260818A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | アライメントマークの付設構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01260818A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04330710A (ja) * | 1990-03-12 | 1992-11-18 | Fujitsu Ltd | レーザトリミング用位置合わせマーク、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| US6335560B1 (en) * | 1999-05-31 | 2002-01-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having a mark section and a dummy pattern |
| JP2006128709A (ja) * | 1997-03-31 | 2006-05-18 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
| CN100407051C (zh) * | 1999-07-09 | 2008-07-30 | 恩益禧电子股份有限公司 | 用于制造半导体器件的标线片 |
| US8022550B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-09-20 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor integrated circuit device |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP63089409A patent/JPH01260818A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04330710A (ja) * | 1990-03-12 | 1992-11-18 | Fujitsu Ltd | レーザトリミング用位置合わせマーク、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2006128709A (ja) * | 1997-03-31 | 2006-05-18 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
| US8022550B2 (en) | 1997-03-31 | 2011-09-20 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor integrated circuit device |
| US8420527B2 (en) | 1997-03-31 | 2013-04-16 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor integrated circuit device |
| US6335560B1 (en) * | 1999-05-31 | 2002-01-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having a mark section and a dummy pattern |
| CN100407051C (zh) * | 1999-07-09 | 2008-07-30 | 恩益禧电子股份有限公司 | 用于制造半导体器件的标线片 |
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