JPH0953008A - 易引裂き性フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
易引裂き性フィルムおよびその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 114
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 49
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 11
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 16
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 15
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 6
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 6
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 5
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 5
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100160821 Bacillus subtilis (strain 168) yxdJ gene Proteins 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001890 Novodur Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 150000002918 oxazolines Chemical class 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKPAABNCNAGAAJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)propane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(CC)C1=CC=C(O)C=C1 YKPAABNCNAGAAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloro-2,2-bis(4-hydroxyphenyl)ethylene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=C(Cl)Cl)C1=CC=C(O)C=C1 OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-phenylbenzene Chemical group CCCCC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 1-butylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCN1C(=O)C=CC1=O JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLRINNKRRPQIGW-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-[4-(2-ethenylphenyl)butyl]benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1CCCCC1=CC=CC=C1C=C RLRINNKRRPQIGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NCCO1 BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQOAPEATHLRJMI-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-4-[2-(3-ethyl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC)=CC(C(C)(C)C=2C=C(CC)C(O)=CC=2)=C1 XQOAPEATHLRJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3-methylphenyl)methyl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-diphenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSSGMIIGVQRGDS-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-phenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=CC=C1 RSSGMIIGVQRGDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNMNEYFYZTUKLS-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-1-phenylpropyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 CNMNEYFYZTUKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)cyclopentyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCC1 OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-propan-2-ylphenyl)propan-2-yl]-2-propan-2-ylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C(C)C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C(O)=CC=2)C(C)C)=C1 IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCBCKMFUCKSULG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-1,3-diphenylpropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 RCBCKMFUCKSULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 KANXFMWQMYCHHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)-4-methylpentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC(C)C)C1=CC=C(O)C=C1 VHLLJTHDWPAQEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQTPHEAGPRFALE-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)hexan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCCC)C1=CC=C(O)C=C1 ZQTPHEAGPRFALE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCUDAIJOADOKAW-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)pentan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCC)C1=CC=C(O)C=C1 WCUDAIJOADOKAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004420 Iupilon Substances 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N N-ethyl-succinimide Natural products CCN1C(=O)CCC1=O GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920007962 Styrene Methyl Methacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- NBZANZVJRKXVBH-GYDPHNCVSA-N alpha-Cryptoxanthin Natural products O[C@H]1CC(C)(C)C(/C=C/C(=C\C=C\C(=C/C=C/C=C(\C=C\C=C(/C=C/[C@H]2C(C)=CCCC2(C)C)\C)/C)\C)/C)=C(C)C1 NBZANZVJRKXVBH-GYDPHNCVSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000004651 carbonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N dibutyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C/C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000012690 ionic polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- YYZBDKFCSODATN-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylprop-2-enoate prop-1-en-2-ylbenzene styrene Chemical compound COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1.CC(=C)C1=CC=CC=C1 YYZBDKFCSODATN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 1
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 互いに非相溶の複数の樹脂を含む組成物で形
成されたフィルムの引裂き性、透明性を高める。 【解決手段】 ポリカーボネート(A)とスチレン系樹
脂(B)とを(A)/(B)=65/35〜95/5
(重量比)の割合で含む樹脂組成物を、延伸することな
く押出し成形し、引裂き性および透明性の高い易引裂き
性フィルムを得る。スチレン系重合体(B)には、
(1)スチレン系単量体の単独または共重合体、又は
(2)スチレン系単量体と、(メタ)アクリル系単量
体、マレイン酸又はその誘導体からなる群より選ばれた
少なくとも一種の共重合性単量体との共重合体が含まれ
る。前記樹脂組成物は、前記成分(A)及び(B)の総
量100重量部に対して相溶化剤0.1〜30重量部を
含んでいてもよい。相溶化剤には、変性スチレン系樹脂
などが含まれる。
成されたフィルムの引裂き性、透明性を高める。 【解決手段】 ポリカーボネート(A)とスチレン系樹
脂(B)とを(A)/(B)=65/35〜95/5
(重量比)の割合で含む樹脂組成物を、延伸することな
く押出し成形し、引裂き性および透明性の高い易引裂き
性フィルムを得る。スチレン系重合体(B)には、
(1)スチレン系単量体の単独または共重合体、又は
(2)スチレン系単量体と、(メタ)アクリル系単量
体、マレイン酸又はその誘導体からなる群より選ばれた
少なくとも一種の共重合性単量体との共重合体が含まれ
る。前記樹脂組成物は、前記成分(A)及び(B)の総
量100重量部に対して相溶化剤0.1〜30重量部を
含んでいてもよい。相溶化剤には、変性スチレン系樹脂
などが含まれる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、開封性および透明
性の高い包装材料などとして利用できる易引裂き性フィ
ルムおよびその製造方法に関する。
性の高い包装材料などとして利用できる易引裂き性フィ
ルムおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】包装材料としてのフィルムには、用途に
よって、バリア性、機械的強度、耐熱性、引裂き性など
の種々の特性が要求される。さらに、このような包装用
フィルムには、内容物の視認性を高めるため、高い透明
性が要求される場合が多い。前記フィルムとして、種々
のポリマー、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレンテ
レフタレート、ナイロンなどが使用され、各ポリマーに
応じた特性がフィルムに付与されている。しかし、ポリ
マー単独では付与できる特性に限界があり、延伸処理、
コロナ放電処理、複数のポリマー層の積層や被覆による
複合化が検討されている。例えば、ポリプロピレンやポ
リエチレンを延伸処理することにより、フィルムに引裂
き性を付与している。しかし、延伸により、フィルムに
引裂き性を付与する方法では、延伸操作が必要になりコ
スト高となるだけでなく、延伸装置の構成(例えば、延
伸ロール幅)やその操作性の点から、フィルムの幅が制
約される。また、延伸フィルムはヒートシールにより熱
収縮して皺を発生し、包装体の外観を損ねる。そのた
め、未延伸であっても高い引裂き性を有するフィルムの
開発が要望されている。
よって、バリア性、機械的強度、耐熱性、引裂き性など
の種々の特性が要求される。さらに、このような包装用
フィルムには、内容物の視認性を高めるため、高い透明
性が要求される場合が多い。前記フィルムとして、種々
のポリマー、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレンテ
レフタレート、ナイロンなどが使用され、各ポリマーに
応じた特性がフィルムに付与されている。しかし、ポリ
マー単独では付与できる特性に限界があり、延伸処理、
コロナ放電処理、複数のポリマー層の積層や被覆による
複合化が検討されている。例えば、ポリプロピレンやポ
リエチレンを延伸処理することにより、フィルムに引裂
き性を付与している。しかし、延伸により、フィルムに
引裂き性を付与する方法では、延伸操作が必要になりコ
スト高となるだけでなく、延伸装置の構成(例えば、延
伸ロール幅)やその操作性の点から、フィルムの幅が制
約される。また、延伸フィルムはヒートシールにより熱
収縮して皺を発生し、包装体の外観を損ねる。そのた
め、未延伸であっても高い引裂き性を有するフィルムの
開発が要望されている。
【0003】一方、互いに非相溶又は親和性の低い複数
の樹脂を組み合わせたポリマーアロイフィルムは、それ
ぞれ単独のポリマーフィルムに比較して、水蒸気バリア
性、強度、耐熱性、引裂き性などの特性を改善できる場
合がある。そのため、ポリマーアロイを利用した複合化
フィルムについて種々の検討がなされている。例えば、
特開平1−153733号公報には、直鎖状低密度ポリ
エチレン(LLDPE)と、このLLDPEに対して非
相溶であり、溶解度係数9.0以上の熱可塑性樹脂と
を、前者/後者=99/1〜80/20の割合で含む樹
脂組成物を、溶融押し出しすることにより引裂き容易な
フィルムを製造する方法が開示されている。この方法で
得られたフィルムは、直鎖状低密度ポリエチレンの割合
が大きいため、ヒートシール性が高いものの、耐熱性、
透明性および引裂き性が低い。
の樹脂を組み合わせたポリマーアロイフィルムは、それ
ぞれ単独のポリマーフィルムに比較して、水蒸気バリア
性、強度、耐熱性、引裂き性などの特性を改善できる場
合がある。そのため、ポリマーアロイを利用した複合化
フィルムについて種々の検討がなされている。例えば、
特開平1−153733号公報には、直鎖状低密度ポリ
エチレン(LLDPE)と、このLLDPEに対して非
相溶であり、溶解度係数9.0以上の熱可塑性樹脂と
を、前者/後者=99/1〜80/20の割合で含む樹
脂組成物を、溶融押し出しすることにより引裂き容易な
フィルムを製造する方法が開示されている。この方法で
得られたフィルムは、直鎖状低密度ポリエチレンの割合
が大きいため、ヒートシール性が高いものの、耐熱性、
透明性および引裂き性が低い。
【0004】特開平4−19137号公報には、互いに
非相溶で融点差の大きな2種類以上の異種の樹脂組成
物、例えば、低融点のポリオレフィンと、ナイロン、ポ
リエステル、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの高
融点樹脂とを含む樹脂組成物を押し出し成形し、基材と
積層することにより易引裂き性積層フィルムを得ること
が開示されている。この方法で引裂き性を高めるために
は、融点差の大きな樹脂を使用する必要があり、樹脂の
種類が限定される。また、好ましい組み合わせの樹脂組
成物(例えば、ナイロンとポリオレフィンとの組み合わ
せ)で得られるポリマーアロイフィルムは、引裂き性が
高いものの、曇度(ヘイズ)が高く、全光線透過率が低
下し、不透明である。そのため、包装材料として用いる
と、内容物を視認できず、用途が大きく制限される。
非相溶で融点差の大きな2種類以上の異種の樹脂組成
物、例えば、低融点のポリオレフィンと、ナイロン、ポ
リエステル、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの高
融点樹脂とを含む樹脂組成物を押し出し成形し、基材と
積層することにより易引裂き性積層フィルムを得ること
が開示されている。この方法で引裂き性を高めるために
は、融点差の大きな樹脂を使用する必要があり、樹脂の
種類が限定される。また、好ましい組み合わせの樹脂組
成物(例えば、ナイロンとポリオレフィンとの組み合わ
せ)で得られるポリマーアロイフィルムは、引裂き性が
高いものの、曇度(ヘイズ)が高く、全光線透過率が低
下し、不透明である。そのため、包装材料として用いる
と、内容物を視認できず、用途が大きく制限される。
【0005】さらに、特開平6−220220号公報に
は、スチレン系樹脂で形成された連続相中に、分散相が
分散した易引き裂性フィルムが開示されている。この文
献には、連続相と分散相との割合は、前者/後者=35
/65〜98/2(重量%)であり、分散相を形成する
熱可塑性樹脂として、オレフィン系ポリマー、アクリル
系ポリマー、ポリカーボネート、ポリエステルおよびポ
リアミド(好ましくは、オレフィン系ポリマー、ポリエ
ステル及びポリアミド)が開示されている。
は、スチレン系樹脂で形成された連続相中に、分散相が
分散した易引き裂性フィルムが開示されている。この文
献には、連続相と分散相との割合は、前者/後者=35
/65〜98/2(重量%)であり、分散相を形成する
熱可塑性樹脂として、オレフィン系ポリマー、アクリル
系ポリマー、ポリカーボネート、ポリエステルおよびポ
リアミド(好ましくは、オレフィン系ポリマー、ポリエ
ステル及びポリアミド)が開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、引裂き性が高いだけでなく、透明性に優れる易引裂
き性フィルムおよびその製造方法を提供することにあ
る。本発明の他の目的は、延伸処理することなく、一方
向に直線的に容易に引裂き可能な易引裂き性フィルムお
よびその製造方法を提供することにある。
は、引裂き性が高いだけでなく、透明性に優れる易引裂
き性フィルムおよびその製造方法を提供することにあ
る。本発明の他の目的は、延伸処理することなく、一方
向に直線的に容易に引裂き可能な易引裂き性フィルムお
よびその製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討の結果、ポリカーボネートとス
チレン系樹脂とを含む樹脂組成物において、ポリカーボ
ネートの割合を多くすると、フィルムの引裂き性だけで
なく透明性を大きく改善できることを見いだし、本発明
を完成した。
を達成するため鋭意検討の結果、ポリカーボネートとス
チレン系樹脂とを含む樹脂組成物において、ポリカーボ
ネートの割合を多くすると、フィルムの引裂き性だけで
なく透明性を大きく改善できることを見いだし、本発明
を完成した。
【0008】すなわち、本発明の易引裂き性フィルム
は、ポリカーボネート(A)とスチレン系重合体(B)
とを、前者/後者=65/35〜95/5(重量比)の
割合で含む樹脂組成物で形成されている。このフィルム
において、ポリカーボネート(A)とスチレン系重合体
(B)との割合は、前者/後者=70/30〜90/1
0(重量比)程度であってもよく、スチレン系重合体
(B)は、(1)スチレン系単量体の単独又は共重合体
であってもよく、(2)スチレン系単量体と、(メタ)
アクリル系単量体、マレイン酸又はその誘導体からなる
群より選ばれた少なくとも一種の共重合性単量体との共
重合体であってもよい。前記フィルムを形成する樹脂組
成物はさらに相溶化剤を含んでいてもよく、この相溶化
剤は、変性スチレン系樹脂又は変性ポリカーボネートで
あってもよい。相溶化剤の含有量は、ポリカーボネート
及びスチレン系重合体の総量100重量部に対して0.
1〜30重量部程度である。前記易引裂き性フィルム
は、ポリカーボネートとスチレン系重合体とが互いに非
相溶であるにも拘らず、透明性が高く、例えば、JIS
K 7105に準じて測定した全光線透過率は、75
%以上である。易引裂き性フィルムは、前記フィルムが
基材に積層された易引裂き性積層フィルムであってもよ
い。本発明の方法では、前記樹脂組成物を、延伸処理す
ることなく押出し成形することにより、易引裂き性フィ
ルムを製造できる。なお、本明細書において、用語「相
溶」「相溶化剤」は、当業界で使用されている用語「相
容」「相容化剤」と同義に用いる。
は、ポリカーボネート(A)とスチレン系重合体(B)
とを、前者/後者=65/35〜95/5(重量比)の
割合で含む樹脂組成物で形成されている。このフィルム
において、ポリカーボネート(A)とスチレン系重合体
(B)との割合は、前者/後者=70/30〜90/1
0(重量比)程度であってもよく、スチレン系重合体
(B)は、(1)スチレン系単量体の単独又は共重合体
であってもよく、(2)スチレン系単量体と、(メタ)
アクリル系単量体、マレイン酸又はその誘導体からなる
群より選ばれた少なくとも一種の共重合性単量体との共
重合体であってもよい。前記フィルムを形成する樹脂組
成物はさらに相溶化剤を含んでいてもよく、この相溶化
剤は、変性スチレン系樹脂又は変性ポリカーボネートで
あってもよい。相溶化剤の含有量は、ポリカーボネート
及びスチレン系重合体の総量100重量部に対して0.
1〜30重量部程度である。前記易引裂き性フィルム
は、ポリカーボネートとスチレン系重合体とが互いに非
相溶であるにも拘らず、透明性が高く、例えば、JIS
K 7105に準じて測定した全光線透過率は、75
%以上である。易引裂き性フィルムは、前記フィルムが
基材に積層された易引裂き性積層フィルムであってもよ
い。本発明の方法では、前記樹脂組成物を、延伸処理す
ることなく押出し成形することにより、易引裂き性フィ
ルムを製造できる。なお、本明細書において、用語「相
溶」「相溶化剤」は、当業界で使用されている用語「相
容」「相容化剤」と同義に用いる。
【0009】
【発明の実施の形態】ポリカーボネート(A)には、ジ
ヒドロキシ化合物と、ホスゲンまたは炭酸エステル(ジ
フェニルカーボネートなど)との反応により得られる重
合体が含まれる。ジヒドロキシ化合物は脂環族化合物な
どであってもよいが、好ましくは芳香族化合物、特にビ
スフェノール化合物である。
ヒドロキシ化合物と、ホスゲンまたは炭酸エステル(ジ
フェニルカーボネートなど)との反応により得られる重
合体が含まれる。ジヒドロキシ化合物は脂環族化合物な
どであってもよいが、好ましくは芳香族化合物、特にビ
スフェノール化合物である。
【0010】ビスフェノール化合物としては、例えば、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2、2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチルブタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)4−メチ
ルペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサン、ビス(4−ヒドロキシ−3メチル
フェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3
−メチルフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロ
キシ−3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシ−3−エチルフェニル)プロパン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェ
ニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−
secブチルフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)フェニルメタン、1,1−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルプロパン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)ジベンジルメタン、4,
4′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4′−ジ
ヒドロキシジフェニルスルホン、4,4′−ジヒドロキ
シジフェニルスルフィドなどが挙げられる。これらのビ
スフェノール化合物は単独で又は二種以上組み合わせて
反応に供してもよい。好ましいポリカーボネートには、
ビスフェノールA型ポリカーボネートなどが含まれる。
ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2、2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチルブタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)4−メチ
ルペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)シクロヘキサン、ビス(4−ヒドロキシ−3メチル
フェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3
−メチルフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロ
キシ−3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシ−3−エチルフェニル)プロパン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−イソプロピルフェ
ニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−
secブチルフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)フェニルメタン、1,1−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルプロパン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)ジベンジルメタン、4,
4′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4′−ジ
ヒドロキシジフェニルスルホン、4,4′−ジヒドロキ
シジフェニルスルフィドなどが挙げられる。これらのビ
スフェノール化合物は単独で又は二種以上組み合わせて
反応に供してもよい。好ましいポリカーボネートには、
ビスフェノールA型ポリカーボネートなどが含まれる。
【0011】ポリカーボネート(A)の分子量は、フィ
ルム成形可能な範囲であればよく、例えば、重量平均分
子量1×104 〜20×104 、好ましくは1×104
〜10×104 程度である。
ルム成形可能な範囲であればよく、例えば、重量平均分
子量1×104 〜20×104 、好ましくは1×104
〜10×104 程度である。
【0012】スチレン系重合体(B)には、スチレン系
単量体の単独または共重合体(1)、スチレン系単量体
と共重合性単量体との共重合体(2)が含まれる。これ
らのスチレン系重合体は、塊状重合、溶液重合、懸濁重
合、乳化重合などの方法により、ラジカル重合反応又は
イオン重合反応などいずれの反応によって得られる重合
体であってもよい。スチレン系単量体には、例えば、ス
チレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ク
ロロスチレンなどが含まれる。好ましいスチレン系単量
体はスチレン、α−メチルスチレンなどである。スチレ
ン系単量体と共重合可能な共重合性単量体には、種々の
ビニル単量体、例えば、(メタ)アクリル系単量体
[(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル
(例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリ
ル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アク
リル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシ
ルなど)、(メタ)アクリロニトリルなどの不飽和ニト
リルなど]、マレイン酸やフマル酸又はそれらの誘導体
[例えば、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸ジ
メチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジブチルなど
のエステル、マレイミド、N−フェニルマレイミド、N
−(4−メチルフェニル)マレイミド、N−メチルマレ
イミド、N−エチルマレイミド、N−ブチルマレイミド
などのN−置換マレイミドなど]、ジエン(例えば、イ
ソプレン、ブタジエンなど)などが含まれる。これらの
共重合性単量体は単独で又は二種以上組み合わせて使用
できる。
単量体の単独または共重合体(1)、スチレン系単量体
と共重合性単量体との共重合体(2)が含まれる。これ
らのスチレン系重合体は、塊状重合、溶液重合、懸濁重
合、乳化重合などの方法により、ラジカル重合反応又は
イオン重合反応などいずれの反応によって得られる重合
体であってもよい。スチレン系単量体には、例えば、ス
チレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ク
ロロスチレンなどが含まれる。好ましいスチレン系単量
体はスチレン、α−メチルスチレンなどである。スチレ
ン系単量体と共重合可能な共重合性単量体には、種々の
ビニル単量体、例えば、(メタ)アクリル系単量体
[(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル
(例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリ
ル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アク
リル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシ
ルなど)、(メタ)アクリロニトリルなどの不飽和ニト
リルなど]、マレイン酸やフマル酸又はそれらの誘導体
[例えば、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸ジ
メチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジブチルなど
のエステル、マレイミド、N−フェニルマレイミド、N
−(4−メチルフェニル)マレイミド、N−メチルマレ
イミド、N−エチルマレイミド、N−ブチルマレイミド
などのN−置換マレイミドなど]、ジエン(例えば、イ
ソプレン、ブタジエンなど)などが含まれる。これらの
共重合性単量体は単独で又は二種以上組み合わせて使用
できる。
【0013】好ましい共重合性単量体には、例えば、
(メタ)アクリル系単量体[(メタ)アクリル酸、アル
キル部分の炭素数が1〜4程度の(メタ)アクリル酸エ
ステル、アクリロニトリルなどの不飽和ニトリル]、マ
レイン酸又はその誘導体[無水マレイン酸、マレイミド
又はその誘導体(マレイミド、N−フェニルマレイミド
などのN−置換マレイミドなど)など]、ジエン(ブタ
ジエンなど)などが含まれる。
(メタ)アクリル系単量体[(メタ)アクリル酸、アル
キル部分の炭素数が1〜4程度の(メタ)アクリル酸エ
ステル、アクリロニトリルなどの不飽和ニトリル]、マ
レイン酸又はその誘導体[無水マレイン酸、マレイミド
又はその誘導体(マレイミド、N−フェニルマレイミド
などのN−置換マレイミドなど)など]、ジエン(ブタ
ジエンなど)などが含まれる。
【0014】好ましいスチレン系重合体には、透明性の
高いスチレン系樹脂、例えば、スチレン系単量体の単独
又は共重合体[例えば、ポリスチレン(GPPS)、α
−メチルスチレン−スチレン共重合体など]、スチレン
系単量体と(メタ)アクリル系単量体との共重合体[例
えは、スチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、スチレ
ン−メタクリル酸メチル共重合体(MAS樹脂)、α−
メチルスチレン−スチレン−メタクリル酸メチル、スチ
レン−アクリルニトリル共重合体(AS樹脂)など]、
スチレン系単量体とマレイン酸又はその誘導体との共重
合体[例えば、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ス
チレン−マレイミド共重合体、スチレン−N−フェニル
マレイミド共重合体などのスチレンとマレイミド又はそ
の誘導体との共重合体、スチレン−(メタ)アクリル酸
エステル−N−フェニルマレイミド共重合体、スチレン
−N−フェニルマレイミド−無水マレイン酸共重合体な
ど]、スチレン系単量体と(メタ)アクリル系単量体と
マレイン酸又はその誘導体との共重合体[例えば、スチ
レン−メタクリル酸メチル−無水マレイン酸共重合体な
ど]などが含まれる。
高いスチレン系樹脂、例えば、スチレン系単量体の単独
又は共重合体[例えば、ポリスチレン(GPPS)、α
−メチルスチレン−スチレン共重合体など]、スチレン
系単量体と(メタ)アクリル系単量体との共重合体[例
えは、スチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、スチレ
ン−メタクリル酸メチル共重合体(MAS樹脂)、α−
メチルスチレン−スチレン−メタクリル酸メチル、スチ
レン−アクリルニトリル共重合体(AS樹脂)など]、
スチレン系単量体とマレイン酸又はその誘導体との共重
合体[例えば、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ス
チレン−マレイミド共重合体、スチレン−N−フェニル
マレイミド共重合体などのスチレンとマレイミド又はそ
の誘導体との共重合体、スチレン−(メタ)アクリル酸
エステル−N−フェニルマレイミド共重合体、スチレン
−N−フェニルマレイミド−無水マレイン酸共重合体な
ど]、スチレン系単量体と(メタ)アクリル系単量体と
マレイン酸又はその誘導体との共重合体[例えば、スチ
レン−メタクリル酸メチル−無水マレイン酸共重合体な
ど]などが含まれる。
【0015】スチレン系重合体(B)の分子量は、フィ
ルム形成可能な範囲で選択でき、例えば、重量平均分子
量1×104 〜100×104 、好ましくは2×104
〜50×104 (例えば、5×104 〜25×104 )
程度である。
ルム形成可能な範囲で選択でき、例えば、重量平均分子
量1×104 〜100×104 、好ましくは2×104
〜50×104 (例えば、5×104 〜25×104 )
程度である。
【0016】本発明の特色は、前記ポリカーボネート
(A)と、スチレン系重合体(B)とを、特定の割合で
組み合わせて用いることにより、フィルムの引き裂性だ
けでなく、透明性を大きく向上させる点にある。本発明
のフィルムにおいては、ポリカーボネート(A)とスチ
レン系重合体(B)とが非相溶であるにもかかわらず、
高い透明性を有している。フィルムの透明性をさらに高
めるためには、スチレン系重合体のうち、ポリスチレ
ン、アクリルニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)
などの透明性の高いスチレン系重合体を用いるのが有利
である。
(A)と、スチレン系重合体(B)とを、特定の割合で
組み合わせて用いることにより、フィルムの引き裂性だ
けでなく、透明性を大きく向上させる点にある。本発明
のフィルムにおいては、ポリカーボネート(A)とスチ
レン系重合体(B)とが非相溶であるにもかかわらず、
高い透明性を有している。フィルムの透明性をさらに高
めるためには、スチレン系重合体のうち、ポリスチレ
ン、アクリルニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)
などの透明性の高いスチレン系重合体を用いるのが有利
である。
【0017】本発明のフィルムを形成するための樹脂組
成物において、ポリカーボネート(A)とスチレン系重
合体(B)との割合は、前者(A)/後者(B)=65
/35〜95/5(重量比)(例えば、65/35〜9
0/10(重量比))程度の範囲から選択できる。前記
割合は、好ましくは前者(A)/後者(B)=70/3
0〜90/10(重量比)、さらに好ましくは75/2
5〜90/10(重量比)(例えば、75/25〜85
/15(重量比))程度であり、70/30〜80/2
0(重量比)程度である場合が多い。ポリカーボネート
(A)の割合が65重量%未満では、スチレン系重合体
が連続相を形成するためか、フィルムが脆くなり加工性
が低下すると共に、透明性も低下しやすく、95重量%
を越えるとフィルムの引裂き性が低下し、直線的に引裂
くことが困難となる。このようなフィルムではポリカー
ボネート(A)で形成された連続相中にスチレン系重合
体(B)で形成された分散相が分散しているようであ
る。
成物において、ポリカーボネート(A)とスチレン系重
合体(B)との割合は、前者(A)/後者(B)=65
/35〜95/5(重量比)(例えば、65/35〜9
0/10(重量比))程度の範囲から選択できる。前記
割合は、好ましくは前者(A)/後者(B)=70/3
0〜90/10(重量比)、さらに好ましくは75/2
5〜90/10(重量比)(例えば、75/25〜85
/15(重量比))程度であり、70/30〜80/2
0(重量比)程度である場合が多い。ポリカーボネート
(A)の割合が65重量%未満では、スチレン系重合体
が連続相を形成するためか、フィルムが脆くなり加工性
が低下すると共に、透明性も低下しやすく、95重量%
を越えるとフィルムの引裂き性が低下し、直線的に引裂
くことが困難となる。このようなフィルムではポリカー
ボネート(A)で形成された連続相中にスチレン系重合
体(B)で形成された分散相が分散しているようであ
る。
【0018】なお、前記樹脂組成物には、透明性を損な
わない範囲で、スチレン系エラストマーを添加してもよ
い。このようなスチレン系エラストマーとしては、例え
ば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレ
ン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン・
ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチ
レン・プロピレン−スチレンブロック共重合体、アクリ
ロニトリル−スチレン−ブタジエングラフト共重合体な
どが挙げられる。これらの共重合体は、無水マレイン
酸、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステ
ル、グリシジル(メタ)アクリレートなどにより変性さ
れていてもよい。スチレン系エラストマーを前記樹脂組
成物に添加すると、フィルムの機械的強度を高め、脆さ
を改善できる場合が多い。スチレン系エラストマーの添
加量は、例えば、ポリカーボネート(A)およびスチレ
ン系重合体(B)の総量100重量部に対して0.1〜
50重量部、好ましくは1〜30重量部程度の範囲から
選択でき、2〜15重量部程度である場合が多い。
わない範囲で、スチレン系エラストマーを添加してもよ
い。このようなスチレン系エラストマーとしては、例え
ば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレ
ン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン・
ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチ
レン・プロピレン−スチレンブロック共重合体、アクリ
ロニトリル−スチレン−ブタジエングラフト共重合体な
どが挙げられる。これらの共重合体は、無水マレイン
酸、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステ
ル、グリシジル(メタ)アクリレートなどにより変性さ
れていてもよい。スチレン系エラストマーを前記樹脂組
成物に添加すると、フィルムの機械的強度を高め、脆さ
を改善できる場合が多い。スチレン系エラストマーの添
加量は、例えば、ポリカーボネート(A)およびスチレ
ン系重合体(B)の総量100重量部に対して0.1〜
50重量部、好ましくは1〜30重量部程度の範囲から
選択でき、2〜15重量部程度である場合が多い。
【0019】前記ポリカーボネート(A)とスチレン系
重合体(B)とは、互いに非相溶である。そのため、フ
ィルムの強度低下やフィルム表層部の剥離が生じたり、
外観が損なわれる場合がある。このような場合、前記樹
脂組成物に相溶化剤(C)を添加するのが有効である。
なお、スチレン系重合体が、スチレン系単量体と共重合
性単量体との共重合体(2)である場合には、相溶化剤
は必ずしも必要ではない場合が多く、スチレン系重合体
がスチレン系単量体の単独又は共重合体(1)、特にポ
リスチレンなどの単独重合体である場合には、相溶化剤
を用いてポリカーボネートとスチレン系重合体との親和
性を高めてもよい。相溶化剤(C)は、前記非相溶のポ
リマーに対して相溶性又は親和性を有する化合物であれ
ば、特に制限されない。相溶化剤は、ポリカーボネート
(A)及び/又はスチレン系重合体(B)の構成単位と
同一又は近似する単位を有するポリマーを用いる場合が
多い。好ましい相溶化剤には、オキサゾリン化合物、ス
チレン系単量体の単位を含む変性スチレン系樹脂、ポリ
カプロラクトン系樹脂、変性ポリカーボネートなどが含
まれる。なお、相溶化剤の分子量は、重量平均分子量1
00以上、好ましくは300〜50×104 、さらに好
ましくは500〜10×104 程度である場合が多い。
重合体(B)とは、互いに非相溶である。そのため、フ
ィルムの強度低下やフィルム表層部の剥離が生じたり、
外観が損なわれる場合がある。このような場合、前記樹
脂組成物に相溶化剤(C)を添加するのが有効である。
なお、スチレン系重合体が、スチレン系単量体と共重合
性単量体との共重合体(2)である場合には、相溶化剤
は必ずしも必要ではない場合が多く、スチレン系重合体
がスチレン系単量体の単独又は共重合体(1)、特にポ
リスチレンなどの単独重合体である場合には、相溶化剤
を用いてポリカーボネートとスチレン系重合体との親和
性を高めてもよい。相溶化剤(C)は、前記非相溶のポ
リマーに対して相溶性又は親和性を有する化合物であれ
ば、特に制限されない。相溶化剤は、ポリカーボネート
(A)及び/又はスチレン系重合体(B)の構成単位と
同一又は近似する単位を有するポリマーを用いる場合が
多い。好ましい相溶化剤には、オキサゾリン化合物、ス
チレン系単量体の単位を含む変性スチレン系樹脂、ポリ
カプロラクトン系樹脂、変性ポリカーボネートなどが含
まれる。なお、相溶化剤の分子量は、重量平均分子量1
00以上、好ましくは300〜50×104 、さらに好
ましくは500〜10×104 程度である場合が多い。
【0020】相溶化剤としての変性スチレン系樹脂に
は、例えば、スチレンなどの前記スチレン系単量体と、
共重合性単量体とのランダム共重合体、ブロック共重合
体またはこれらの水素添加共重合体などが含まれる。ビ
ニル系単量体には、スチレン系単量体と共重合可能なモ
ノエチレン系単量体、例えば、無水マレイン酸、アクリ
ル酸、メタクリル酸、イタコン酸などのカルボキシル基
を有する共重合性単量体、グリシジル基、ヒドロキシル
基などの官能基を有していてもよい(メタ)アクリル酸
エステル、オキサゾリン基を有するビニル化合物、アク
リロニトリルなどのモノエチレン性単量体などが含まれ
る。これらの共重合性単量体は一種又は二種以上使用で
きる。好ましい共重合性単量体には、ビニルオキサゾリ
ン、グリシジル(メタ)アクリレートなどが含まれる。
変性スチレン形樹脂におけるスチレン系単量体の含有量
は、例えば、50重量%以上、好ましくは70〜98重
量%程度である。変性スチレン系樹脂としては、例え
ば、オキサゾリン変性ポリスチレン、無水マレイン酸変
性ポリスチレン、(メタ)アクリル酸変性ポリスチレ
ン、グリシジル(メタ)アクリレート変性ポリスチレン
などが例示される。好ましい変性スチレン系樹脂には、
オキサゾリン変性ポリスチレン、グリシジル(メタ)ア
クリレート変性ポリスチレンなどが含まれる。
は、例えば、スチレンなどの前記スチレン系単量体と、
共重合性単量体とのランダム共重合体、ブロック共重合
体またはこれらの水素添加共重合体などが含まれる。ビ
ニル系単量体には、スチレン系単量体と共重合可能なモ
ノエチレン系単量体、例えば、無水マレイン酸、アクリ
ル酸、メタクリル酸、イタコン酸などのカルボキシル基
を有する共重合性単量体、グリシジル基、ヒドロキシル
基などの官能基を有していてもよい(メタ)アクリル酸
エステル、オキサゾリン基を有するビニル化合物、アク
リロニトリルなどのモノエチレン性単量体などが含まれ
る。これらの共重合性単量体は一種又は二種以上使用で
きる。好ましい共重合性単量体には、ビニルオキサゾリ
ン、グリシジル(メタ)アクリレートなどが含まれる。
変性スチレン形樹脂におけるスチレン系単量体の含有量
は、例えば、50重量%以上、好ましくは70〜98重
量%程度である。変性スチレン系樹脂としては、例え
ば、オキサゾリン変性ポリスチレン、無水マレイン酸変
性ポリスチレン、(メタ)アクリル酸変性ポリスチレ
ン、グリシジル(メタ)アクリレート変性ポリスチレン
などが例示される。好ましい変性スチレン系樹脂には、
オキサゾリン変性ポリスチレン、グリシジル(メタ)ア
クリレート変性ポリスチレンなどが含まれる。
【0021】ポリカプロラクトン系樹脂としては、例え
ば、カプロラクトン単独重合体、カプロラクトン共重合
体、カプロラクトン−ポリスチレンブロック共重合体な
どが挙げられる。変性ポリカーボネートには、スチレン
系重合体に対して親和性の高い変性ポリカーボネート、
例えば、ビスフェノールC、ビスフェノールADなどの
アルキレン鎖が異なるビスフェノールから得られる変性
ポリカーボネートなどが含まれる。これらの相溶化剤
は、ポリカーボネートとスチレン系重合体との組み合わ
せに応じて、一種又は二種以上組み合わせて使用でき
る。好ましい相溶化剤には、オキサゾリン化合物,変性
スチレン系樹脂(オキサゾリン変性ポリスチレンなど)
などが含まれる。
ば、カプロラクトン単独重合体、カプロラクトン共重合
体、カプロラクトン−ポリスチレンブロック共重合体な
どが挙げられる。変性ポリカーボネートには、スチレン
系重合体に対して親和性の高い変性ポリカーボネート、
例えば、ビスフェノールC、ビスフェノールADなどの
アルキレン鎖が異なるビスフェノールから得られる変性
ポリカーボネートなどが含まれる。これらの相溶化剤
は、ポリカーボネートとスチレン系重合体との組み合わ
せに応じて、一種又は二種以上組み合わせて使用でき
る。好ましい相溶化剤には、オキサゾリン化合物,変性
スチレン系樹脂(オキサゾリン変性ポリスチレンなど)
などが含まれる。
【0022】相溶化剤(C)の使用量は、フィルムの外
観、表層剥離、突き刺し強度などの特性を改善できる範
囲、例えば、ポリカーボネート(A)とスチレン系重合
体(B)との総量100重量部に対して0.1〜30重
量部、好ましくは0.5〜20重量部、さらに好ましく
は1〜10重量部程度である。相溶化剤の使用量が0.
1重量部未満では、成形性が低下する場合があるととも
に、前記特性がさほど改善されず、30重量部を越える
と過剰量となり経済的でないとともに、成形性が低下し
たり、フィルムの引裂き性が低下する場合がある。
観、表層剥離、突き刺し強度などの特性を改善できる範
囲、例えば、ポリカーボネート(A)とスチレン系重合
体(B)との総量100重量部に対して0.1〜30重
量部、好ましくは0.5〜20重量部、さらに好ましく
は1〜10重量部程度である。相溶化剤の使用量が0.
1重量部未満では、成形性が低下する場合があるととも
に、前記特性がさほど改善されず、30重量部を越える
と過剰量となり経済的でないとともに、成形性が低下し
たり、フィルムの引裂き性が低下する場合がある。
【0023】なお、前記樹脂組成物は、必要に応じて、
フィルムの引き裂性、透明性を損なわない範囲で、種々
の添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの耐
熱・耐光安定剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、染顔料、
充填剤などを含んでいてもよい。本発明の易引裂き性フ
ィルムは、引裂き性、透明性を損なわない範囲で、滑性
層、ガスバリア層などのコーティング層やラミネート層
で被覆してもよい。また、フィルムには、コロナ放電処
理、火炎処理、超音波処理、プラズマ処理などの表面処
理を施してもよい。さらに、必要に応じて、引裂き性が
損なわれない範囲で、一軸又は二軸延伸処理し、フィル
ムの引裂き強度、破断強度などの特性を調整してもよ
い。延伸処理において、少なくとも一方向の延伸倍率
は、例えば、1.1〜2.5倍程度の範囲内で適当に選
択できる。
フィルムの引き裂性、透明性を損なわない範囲で、種々
の添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの耐
熱・耐光安定剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、染顔料、
充填剤などを含んでいてもよい。本発明の易引裂き性フ
ィルムは、引裂き性、透明性を損なわない範囲で、滑性
層、ガスバリア層などのコーティング層やラミネート層
で被覆してもよい。また、フィルムには、コロナ放電処
理、火炎処理、超音波処理、プラズマ処理などの表面処
理を施してもよい。さらに、必要に応じて、引裂き性が
損なわれない範囲で、一軸又は二軸延伸処理し、フィル
ムの引裂き強度、破断強度などの特性を調整してもよ
い。延伸処理において、少なくとも一方向の延伸倍率
は、例えば、1.1〜2.5倍程度の範囲内で適当に選
択できる。
【0024】易引裂き性フィルムの厚みは特に制限され
ず、例えば、5〜100μm、好ましくは5〜70μ
m、さらに好ましくは10〜50μm程度であり、20
〜60μm程度である場合が多い。
ず、例えば、5〜100μm、好ましくは5〜70μ
m、さらに好ましくは10〜50μm程度であり、20
〜60μm程度である場合が多い。
【0025】一般に、互いに非相溶の複数の樹脂組成物
で形成されたフィルムは透明性が小さく、引き裂き強度
が小さい。本発明の易引き裂性フィルムの特色は、ポリ
カーボネートとスチレン系重合体とが互いに非相溶であ
るにも拘らず、引き裂性のみならず、透明性が高いとい
う特色がある。すなわち、本発明のフィルムは、例え
ば、JIS K 7105に準じて測定した全光線透過
率(フィルム厚み:40μm)は、通常、75%以上
(75〜99%程度)、好ましくは80%以上(例え
ば、80〜99%程度)、さらに好ましくは85%以上
(例えば、85〜95%程度)である。そのため、パウ
チ包装や容器包装などの包装材料として利用すると、内
容物を明瞭に視認できる。
で形成されたフィルムは透明性が小さく、引き裂き強度
が小さい。本発明の易引き裂性フィルムの特色は、ポリ
カーボネートとスチレン系重合体とが互いに非相溶であ
るにも拘らず、引き裂性のみならず、透明性が高いとい
う特色がある。すなわち、本発明のフィルムは、例え
ば、JIS K 7105に準じて測定した全光線透過
率(フィルム厚み:40μm)は、通常、75%以上
(75〜99%程度)、好ましくは80%以上(例え
ば、80〜99%程度)、さらに好ましくは85%以上
(例えば、85〜95%程度)である。そのため、パウ
チ包装や容器包装などの包装材料として利用すると、内
容物を明瞭に視認できる。
【0026】さらに、本発明のフィルムは、ミシン目や
ノッチを形成したり、高度に延伸することなく、フィル
ムの少なくとも一方の方向、特にフィルムの引取り方向
に裂けやすく、極めて容易に直線的に引裂くことができ
る。すなわち、本発明のフィルムは、一方向へ手で引裂
くとき、初期の引裂き抵抗(引裂き端緒抵抗)のみなら
ず、その後の引裂き伝播抵抗も極めて小さく、切り口に
ひげなどが生じにくい。また、前記特定の方向(特にフ
ィルムの引取り方向)にはシャープに裂け易いものの、
他の方向(特にフィルムの引取り方向に対して直交する
方向)には裂けにくく、実用的な機械的強度を示す。さ
らに、延伸処理が施されていないフィルムでは、ヒート
シールなどによる熱収縮及び皺の発生を抑制できるの
で、パウチ包装及び容器包装に好適に使用できる。その
ため、本発明のフィルムは未延伸フィルムであるのが好
ましい。
ノッチを形成したり、高度に延伸することなく、フィル
ムの少なくとも一方の方向、特にフィルムの引取り方向
に裂けやすく、極めて容易に直線的に引裂くことができ
る。すなわち、本発明のフィルムは、一方向へ手で引裂
くとき、初期の引裂き抵抗(引裂き端緒抵抗)のみなら
ず、その後の引裂き伝播抵抗も極めて小さく、切り口に
ひげなどが生じにくい。また、前記特定の方向(特にフ
ィルムの引取り方向)にはシャープに裂け易いものの、
他の方向(特にフィルムの引取り方向に対して直交する
方向)には裂けにくく、実用的な機械的強度を示す。さ
らに、延伸処理が施されていないフィルムでは、ヒート
シールなどによる熱収縮及び皺の発生を抑制できるの
で、パウチ包装及び容器包装に好適に使用できる。その
ため、本発明のフィルムは未延伸フィルムであるのが好
ましい。
【0027】本発明の易引裂き性フィルムは、単層フィ
ルムとして利用できるだけでなく、基材層と積層し易引
き裂性積層体(易引裂き性積層フィルム)としても使用
できる。前記基材層としては、易破断性基材、例えば、
ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系ポリ
マー、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレートな
どのポリエステル、スチレン系ポリマーなどで形成され
た一軸または二軸延伸フィルム;グラシン紙、模造紙、
ボール紙などの紙;アルミニウム箔などの金属箔が挙げ
られる。前記積層フィルムは、3層以上の多層構造を有
していてもよく、前記易引き裂性フィルムが、基材層と
基材層との間に介在するサンドイッチ構造のフィルムで
あってもよい。
ルムとして利用できるだけでなく、基材層と積層し易引
き裂性積層体(易引裂き性積層フィルム)としても使用
できる。前記基材層としては、易破断性基材、例えば、
ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系ポリ
マー、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレートな
どのポリエステル、スチレン系ポリマーなどで形成され
た一軸または二軸延伸フィルム;グラシン紙、模造紙、
ボール紙などの紙;アルミニウム箔などの金属箔が挙げ
られる。前記積層フィルムは、3層以上の多層構造を有
していてもよく、前記易引き裂性フィルムが、基材層と
基材層との間に介在するサンドイッチ構造のフィルムで
あってもよい。
【0028】このような積層フィルムは、種々の用途に
利用できる。例えば、PTP(Press Through Pack)包
装材などにおいて、蓋材として使用されるアルムニウム
箔などに前記易引裂き性フィルムを積層すると、蓋材の
破裂強度をさほど大きくすることなく、容器底部を押圧
することにより、簡単に蓋材またはフィルムを破裂させ
て錠剤などの内容物を容易に取り出すことができる。ま
た、クラフト紙などの紙に易引裂き性フィルムを積層し
て、シールした包装体とすると、紙の引裂き抵抗をさほ
ど高めることなく、紙の引裂き方向に沿って容易に引裂
くことができる。さらに、ブリック包装などの液体の取
り出し口の封緘フィルムとして用いると、ストローなど
で容易に突き破ることができる。
利用できる。例えば、PTP(Press Through Pack)包
装材などにおいて、蓋材として使用されるアルムニウム
箔などに前記易引裂き性フィルムを積層すると、蓋材の
破裂強度をさほど大きくすることなく、容器底部を押圧
することにより、簡単に蓋材またはフィルムを破裂させ
て錠剤などの内容物を容易に取り出すことができる。ま
た、クラフト紙などの紙に易引裂き性フィルムを積層し
て、シールした包装体とすると、紙の引裂き抵抗をさほ
ど高めることなく、紙の引裂き方向に沿って容易に引裂
くことができる。さらに、ブリック包装などの液体の取
り出し口の封緘フィルムとして用いると、ストローなど
で容易に突き破ることができる。
【0029】本発明の易引裂き性フィルムは、Tダイ成
形法、インフレーション成形法などの慣用のフィルム成
形法により製造でき、前記樹脂組成物の押出し成形によ
り製造する場合が多い。押出し成形において、ダイから
吐出される溶融したフィルム状又はシート状の樹脂組成
物は、延伸することなく、フィルム化しても高い引裂き
性が発現し、透明性も高い。そのため、延伸装置を必要
としないだけでなく、延伸処理に要する時間、作業やコ
ストを節約でき、フィルムの生産性を著しく高めること
ができる。また、延伸処理によりフィルム幅が制約され
ることがないので、幅広のフィルムを容易に得ることが
できる。さらに延伸処理が不要であるので、得られたフ
ィルムをヒートシールしても熱収縮することがない。そ
のため、袋状の包装材料に内容物を収容するためのパウ
チ包装、内容物を収容する容器の開口部を蓋材でシール
するための容器包装などにおいて、ヒートシールに供し
ても、皺が生成することがなく外観を損ねることがな
い。
形法、インフレーション成形法などの慣用のフィルム成
形法により製造でき、前記樹脂組成物の押出し成形によ
り製造する場合が多い。押出し成形において、ダイから
吐出される溶融したフィルム状又はシート状の樹脂組成
物は、延伸することなく、フィルム化しても高い引裂き
性が発現し、透明性も高い。そのため、延伸装置を必要
としないだけでなく、延伸処理に要する時間、作業やコ
ストを節約でき、フィルムの生産性を著しく高めること
ができる。また、延伸処理によりフィルム幅が制約され
ることがないので、幅広のフィルムを容易に得ることが
できる。さらに延伸処理が不要であるので、得られたフ
ィルムをヒートシールしても熱収縮することがない。そ
のため、袋状の包装材料に内容物を収容するためのパウ
チ包装、内容物を収容する容器の開口部を蓋材でシール
するための容器包装などにおいて、ヒートシールに供し
ても、皺が生成することがなく外観を損ねることがな
い。
【0030】なお、ポリカーボネート(A)およびスチ
レン系重合体(B)と含む樹脂組成物は、前記成分の混
合物を押出機に供給し、押出機内で溶融混練し、熱可塑
性樹脂を分散させてもよく、前記熱可塑性樹脂を主成分
として含む組成物を予め溶融混練し、得られるペレット
を、押出機に供給してもよい。前記成分を含む混合物
は、慣用の方法、例えば、リボンブレンダー、タンブル
ミキサー、ヘンシェルミキサーなどの混合機を用いて調
製できる。また、前記ペレットは、オープンロール、バ
ンバリミキサー、単軸スクリュー押出機、二軸押出機、
単軸往復動スクリュー混練機などを用いて調製できる。
レン系重合体(B)と含む樹脂組成物は、前記成分の混
合物を押出機に供給し、押出機内で溶融混練し、熱可塑
性樹脂を分散させてもよく、前記熱可塑性樹脂を主成分
として含む組成物を予め溶融混練し、得られるペレット
を、押出機に供給してもよい。前記成分を含む混合物
は、慣用の方法、例えば、リボンブレンダー、タンブル
ミキサー、ヘンシェルミキサーなどの混合機を用いて調
製できる。また、前記ペレットは、オープンロール、バ
ンバリミキサー、単軸スクリュー押出機、二軸押出機、
単軸往復動スクリュー混練機などを用いて調製できる。
【0031】Tダイ成形法においては、前記ポリカーボ
ネート(A)とスチレン系重合体(B)とを主成分とし
て含む樹脂組成物を、押出し成形機により溶融してTダ
イから押出し、延伸処理することなく引取りつつフィル
ム成形すればよい。Tダイ成形法において、ドロー比
(ダイリップから溶融した樹脂が吐出される速度(V
1)と、成形フィルムの巻き取り速度(V2 )との比
(V1 /V2 ))は、例えば、1〜70程度、好ましく
は1〜50程度、さらに好ましくは1〜20程度の範囲
から適当に選択できる。また、インフレーション成形法
においては、溶融した前記樹脂組成物を、サーキュラー
ダイから押出し、バブル状に膨化しつつ巻き取ることに
よりフィルム成形すればよい。インフレーション成形法
において、ブロー比(膨比)Dに対するドロー比(溶融
延伸比)Vの割合(変形比)V/D=0.5〜8、好ま
しくは0.5〜5、さらに好ましくは0.5〜3程度で
あり、ドロー比およびブロー比は、フィルムの特性が損
なわれない範囲、例えば、ドロー比1〜20、ブロー比
1〜10程度の範囲から選択できる。なお、融点よりも
高い温度で溶融した樹脂溶融物を対象とする前記「ドロ
ー比」及び「ブロー比」は、ポリマーの融点以下の温度
で行われる「延伸」とは区別される。好ましい方法では
Tダイ成形法が利用される。
ネート(A)とスチレン系重合体(B)とを主成分とし
て含む樹脂組成物を、押出し成形機により溶融してTダ
イから押出し、延伸処理することなく引取りつつフィル
ム成形すればよい。Tダイ成形法において、ドロー比
(ダイリップから溶融した樹脂が吐出される速度(V
1)と、成形フィルムの巻き取り速度(V2 )との比
(V1 /V2 ))は、例えば、1〜70程度、好ましく
は1〜50程度、さらに好ましくは1〜20程度の範囲
から適当に選択できる。また、インフレーション成形法
においては、溶融した前記樹脂組成物を、サーキュラー
ダイから押出し、バブル状に膨化しつつ巻き取ることに
よりフィルム成形すればよい。インフレーション成形法
において、ブロー比(膨比)Dに対するドロー比(溶融
延伸比)Vの割合(変形比)V/D=0.5〜8、好ま
しくは0.5〜5、さらに好ましくは0.5〜3程度で
あり、ドロー比およびブロー比は、フィルムの特性が損
なわれない範囲、例えば、ドロー比1〜20、ブロー比
1〜10程度の範囲から選択できる。なお、融点よりも
高い温度で溶融した樹脂溶融物を対象とする前記「ドロ
ー比」及び「ブロー比」は、ポリマーの融点以下の温度
で行われる「延伸」とは区別される。好ましい方法では
Tダイ成形法が利用される。
【0032】なお、押出温度は、成分(A)及び(B)
の種類に応じて、例えば、300℃以下、好ましくは1
70〜280℃、さらに好ましくは200〜270℃程
度の範囲から選択できる。また、フィルム成形におい
て、ダイリップ部での剪断速度、ダイからチルロール
(冷却ロール)までの距離(すなわちエアーギャップ)
を調整すると、表面平滑性の高いフィルムを得ることも
できる。
の種類に応じて、例えば、300℃以下、好ましくは1
70〜280℃、さらに好ましくは200〜270℃程
度の範囲から選択できる。また、フィルム成形におい
て、ダイリップ部での剪断速度、ダイからチルロール
(冷却ロール)までの距離(すなわちエアーギャップ)
を調整すると、表面平滑性の高いフィルムを得ることも
できる。
【0033】前記易引裂き性積層フィルムは、慣用の方
法、例えば、基材層と易引裂き性フィルムとを接着剤を
用いてラミネートする方法、ダイから溶融押出したフィ
ルム状の樹脂組成物を基材層にラミネートする方法、易
引裂き性フィルムを基材層に加熱圧着する方法などによ
り容易に製造できる。前記積層に用いられる接着剤とし
ては、易引裂き性フィルムおよび基材層の種類などに応
じて選択でき、例えば、ウレタン系接着剤、ゴム系接着
剤、フェノール系接着剤、エポキシ系接着剤、ビニル系
接着剤などが使用できる。なお、接着剤による接着性を
高めるため、前記易引裂き性フィルムには、予め、コロ
ナ放電処理などの前記表面処理を施してもよい。
法、例えば、基材層と易引裂き性フィルムとを接着剤を
用いてラミネートする方法、ダイから溶融押出したフィ
ルム状の樹脂組成物を基材層にラミネートする方法、易
引裂き性フィルムを基材層に加熱圧着する方法などによ
り容易に製造できる。前記積層に用いられる接着剤とし
ては、易引裂き性フィルムおよび基材層の種類などに応
じて選択でき、例えば、ウレタン系接着剤、ゴム系接着
剤、フェノール系接着剤、エポキシ系接着剤、ビニル系
接着剤などが使用できる。なお、接着剤による接着性を
高めるため、前記易引裂き性フィルムには、予め、コロ
ナ放電処理などの前記表面処理を施してもよい。
【0034】本発明の易引裂き性フィルムおよび積層フ
ィルムは、包装用袋、粘着テープ用基材、ブリック包装
用基材、錠剤などの個装包装に用いられるPTP包装用
基材などの種々の用途に利用できる。
ィルムは、包装用袋、粘着テープ用基材、ブリック包装
用基材、錠剤などの個装包装に用いられるPTP包装用
基材などの種々の用途に利用できる。
【0035】
【発明の効果】本発明のフィルムは、ポリカーボネート
とスチレン系樹脂とを特定の割合で含むので、引き裂性
のみならず透明性が高い。また、フィルムは、延伸処理
することなく、一方向に直線的に容易に引裂くことがで
きる。そのため、ヒートシールなどによる熱収縮を防止
でき、包装体の外観を損うことがない。本発明の方法で
は、延伸処理する必要がないので、前記の如き優れた特
性を有する引裂き性フィルムを効率よく製造でき、フィ
ルムの生産性を高めることができる。
とスチレン系樹脂とを特定の割合で含むので、引き裂性
のみならず透明性が高い。また、フィルムは、延伸処理
することなく、一方向に直線的に容易に引裂くことがで
きる。そのため、ヒートシールなどによる熱収縮を防止
でき、包装体の外観を損うことがない。本発明の方法で
は、延伸処理する必要がないので、前記の如き優れた特
性を有する引裂き性フィルムを効率よく製造でき、フィ
ルムの生産性を高めることができる。
【0036】
【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。 実施例1〜11及び比較例1,2 タンブラーミキサーを用いて、下記のポリマーを表1お
よび表2に示す割合で混合し、混合物を押出機(65m
mφ、L/D=32)に供給し、下記の条件下、コート
ハンガー型マニホールドを備えたTダイから押出してフ
ィルム(厚み40μm)を得た。 Tダイのダイリップ幅: 1500mm ダイリップ開度: 600μm 成形温度: 240℃ 吐出速度: 1000g/分 なお、実施例及び比較例で用いたポリマーとその略号は
次の通りである。「MI」はメルトインデックス(単
位:g/10分)を示す。なお、アクリロニトリル−ス
チレン共重合体(AS)のMIは、230℃,荷重3.
8kgの条件での値を示し、ポリスチレンのMIは、2
00℃、荷重5kgの条件での値を示す。
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。 実施例1〜11及び比較例1,2 タンブラーミキサーを用いて、下記のポリマーを表1お
よび表2に示す割合で混合し、混合物を押出機(65m
mφ、L/D=32)に供給し、下記の条件下、コート
ハンガー型マニホールドを備えたTダイから押出してフ
ィルム(厚み40μm)を得た。 Tダイのダイリップ幅: 1500mm ダイリップ開度: 600μm 成形温度: 240℃ 吐出速度: 1000g/分 なお、実施例及び比較例で用いたポリマーとその略号は
次の通りである。「MI」はメルトインデックス(単
位:g/10分)を示す。なお、アクリロニトリル−ス
チレン共重合体(AS)のMIは、230℃,荷重3.
8kgの条件での値を示し、ポリスチレンのMIは、2
00℃、荷重5kgの条件での値を示す。
【0037】ポリカーボネート(PC):三菱ガス化学
(株)製、ユーピロンS1000スチレン系重合体: アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS):ノバ
ポリマー(株)製、JD(アクリロニトリル含量27重
量%、MI=15.8) ポリスチレン(PS):住友化学工業(株)製、スミ
ブライトE183(MI=5) スチレン−無水マレイン酸共重合体(S−Mah):
積水化成品工業(株)製、ダイラーク232(アルコポ
リマー) スチレン−N−フェニルマレイミド共重合体(S−P
MI):スチレン76.9重量%、N−フェニルマレイ
ミド23.1重量%の単量体混合物を重合した共重合体
(重量平均分子量11×104 ) スチレン−メタクリル酸メチル−無水マレイン酸共重
合体(S−MMA−Mah):スチレン20重量%、メ
タクリル酸メチル57重量%、無水マレイン酸23重量
%の単量体混合物を重合した共重合体(重量平均分子量
12×104 ) スチレン−アクリロニトリル−無水マレイン酸共重合
体(AS−Mah):スチレン74.9重量%、アクリ
ロニトリル23.1重量%、無水マレイン酸5重量%の
単量体混合物を重合した共重合体(重量平均分子量11
×104 ) スチレン−N−フェニルマレイミド−無水マレイン酸
共重合体(S−PMI−Mah):スチレン57重量
%、N−フェニルマレイミド23重量%、無水マレイン
酸20重量%の単量体混合物を重合した共重合体(重量
平均分子量11×104 ) α−メチルスチレン−スチレン共重合体(α−MS−
S):α−メチルスチレン82重量%及びスチレン18
重量%の単量体混合物を重合した共重合体(重量平均分
子量13×104 ) α−メチルスチレン−スチレン−メタクリル酸メチル
共重合体(α−MS−S−MMA):α−メチルスチレ
ン23重量%、スチレン20重量%、メタクリル酸メチ
ル57重量%の単量体混合物を重合した共重合体(重量
平均分子量12×104 )相溶化剤: オキサゾリン変性ポリスチレン(Ox−PS):日本触
媒化学(株)製、RPS−1005(変性量5%)。
(株)製、ユーピロンS1000スチレン系重合体: アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS):ノバ
ポリマー(株)製、JD(アクリロニトリル含量27重
量%、MI=15.8) ポリスチレン(PS):住友化学工業(株)製、スミ
ブライトE183(MI=5) スチレン−無水マレイン酸共重合体(S−Mah):
積水化成品工業(株)製、ダイラーク232(アルコポ
リマー) スチレン−N−フェニルマレイミド共重合体(S−P
MI):スチレン76.9重量%、N−フェニルマレイ
ミド23.1重量%の単量体混合物を重合した共重合体
(重量平均分子量11×104 ) スチレン−メタクリル酸メチル−無水マレイン酸共重
合体(S−MMA−Mah):スチレン20重量%、メ
タクリル酸メチル57重量%、無水マレイン酸23重量
%の単量体混合物を重合した共重合体(重量平均分子量
12×104 ) スチレン−アクリロニトリル−無水マレイン酸共重合
体(AS−Mah):スチレン74.9重量%、アクリ
ロニトリル23.1重量%、無水マレイン酸5重量%の
単量体混合物を重合した共重合体(重量平均分子量11
×104 ) スチレン−N−フェニルマレイミド−無水マレイン酸
共重合体(S−PMI−Mah):スチレン57重量
%、N−フェニルマレイミド23重量%、無水マレイン
酸20重量%の単量体混合物を重合した共重合体(重量
平均分子量11×104 ) α−メチルスチレン−スチレン共重合体(α−MS−
S):α−メチルスチレン82重量%及びスチレン18
重量%の単量体混合物を重合した共重合体(重量平均分
子量13×104 ) α−メチルスチレン−スチレン−メタクリル酸メチル
共重合体(α−MS−S−MMA):α−メチルスチレ
ン23重量%、スチレン20重量%、メタクリル酸メチ
ル57重量%の単量体混合物を重合した共重合体(重量
平均分子量12×104 )相溶化剤: オキサゾリン変性ポリスチレン(Ox−PS):日本触
媒化学(株)製、RPS−1005(変性量5%)。
【0038】そして、前記実施例及び比較例で得られた
フィルムの引裂き性及び透明性を次のようにして評価し
た。 引裂伝播抵抗(エレメンドルフ試験):JIS K 7
128に準じて測定した。 引裂端緒抵抗(直角型引裂き試験) :JIS K 7
128に準じて測定した。 透明性(全光線透過率) :JIS K 7
105に準じて測定した。 結果を表1および表2に示す。なお、表中、「MD」は
フィルムの引き取り方向を示し、「TD」はフィルムの
引き取り方向と直交する方向を示す。
フィルムの引裂き性及び透明性を次のようにして評価し
た。 引裂伝播抵抗(エレメンドルフ試験):JIS K 7
128に準じて測定した。 引裂端緒抵抗(直角型引裂き試験) :JIS K 7
128に準じて測定した。 透明性(全光線透過率) :JIS K 7
105に準じて測定した。 結果を表1および表2に示す。なお、表中、「MD」は
フィルムの引き取り方向を示し、「TD」はフィルムの
引き取り方向と直交する方向を示す。
【0039】
【表1】
【0040】
【表2】 表より明らかなように、比較例のフイルムに比べて、実
施例のフィルムは透明性及び引裂き性に優れている。
施例のフィルムは透明性及び引裂き性に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B65D 75/58 B65D 75/58 C08J 5/18 CFD C08J 5/18 CFD C08L 25/04 LEC C08L 25/04 LEC // B29K 25:00 69:00 B29L 7:00
Claims (9)
- 【請求項1】 ポリカーボネート(A)とスチレン系重
合体(B)とを、前者/後者=65/35〜95/5
(重量比)の割合で含む樹脂組成物で形成されている易
引裂き性フィルム。 - 【請求項2】 ポリカーボネート(A)とスチレン系重
合体(B)とを、前者/後者=70/30〜90/10
(重量比)の割合で含む請求項1記載の易引裂き性フィ
ルム。 - 【請求項3】 スチレン系重合体(B)が、(1)スチ
レン系単量体の単独または共重合体、又は(2)スチレ
ン系単量体と、(メタ)アクリル系単量体、マレイン酸
又はその誘導体からなる群より選ばれた少なくとも一種
の共重合性単量体との共重合体である請求項1記載の易
引裂き性フィルム。 - 【請求項4】 樹脂組成物がさらに相溶化剤を含む請求
項1記載の易引裂き性フィルム。 - 【請求項5】 相溶化剤が、変性スチレン系樹脂又は変
性ポリカーボネートである請求項4記載の易引裂き性フ
ィルム。 - 【請求項6】 相溶化剤の含有量が、ポリカーボネート
及びスチレン系重合体の総量100重量部に対して0.
1〜30重量部である請求項4記載の易引裂き性フィル
ム。 - 【請求項7】 JIS K 7105に準じて測定した
全光線透過率が、75%以上である請求項1記載の易引
き裂性フィルム。 - 【請求項8】 ポリカーボネート(A)とスチレン系重
合体(B)とを、前者/後者=65/35〜95/5
(重量比)の割合で含む樹脂組成物で形成されたフィル
ムが、基材に積層されている易引裂き性積層フィルム。 - 【請求項9】 ポリカーボネート(A)とスチレン系重
合体(B)とを、前者/後者=65/35〜95/5
(重量比)の割合で含む樹脂組成物を、延伸処理するこ
となく押出し成形する易引裂き性フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7227168A JPH0953008A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | 易引裂き性フィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7227168A JPH0953008A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | 易引裂き性フィルムおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0953008A true JPH0953008A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16856559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7227168A Pending JPH0953008A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | 易引裂き性フィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0953008A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10329279A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 導電性複合プラスチックシート |
| JP2000080175A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-03-21 | Daicel Chem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂シ―ト |
| US6485832B1 (en) | 1999-10-27 | 2002-11-26 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet |
| JP2004509980A (ja) * | 2000-05-31 | 2004-04-02 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 透明ポリカーボネートブレンドを含有する情報記録媒体 |
| JP2017226818A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 三菱ケミカル株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物及びこれを用いた成形品。 |
| US10189621B2 (en) | 2007-05-21 | 2019-01-29 | Cryovac, Inc. | Bag made from high-strength heat-shrinkable film exhibiting directional tear, and process utilizing same |
| US10202229B2 (en) | 2007-05-21 | 2019-02-12 | Cryovac, Inc. | Easy opening packaging article made from heat-shrinkable film exhibiting directional tear |
-
1995
- 1995-08-11 JP JP7227168A patent/JPH0953008A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10329279A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 導電性複合プラスチックシート |
| JP2000080175A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-03-21 | Daicel Chem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂シ―ト |
| US6485832B1 (en) | 1999-10-27 | 2002-11-26 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet |
| US6759130B2 (en) | 1999-10-27 | 2004-07-06 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet |
| US6960390B2 (en) | 1999-10-27 | 2005-11-01 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Resin composition, molded product thereof and electroconductive sheet |
| JP2004509980A (ja) * | 2000-05-31 | 2004-04-02 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 透明ポリカーボネートブレンドを含有する情報記録媒体 |
| JP2011219772A (ja) * | 2000-05-31 | 2011-11-04 | Sabic Innovative Plastics Ip Bv | 透明ポリカーボネートブレンドを含有する情報記録媒体 |
| US10189621B2 (en) | 2007-05-21 | 2019-01-29 | Cryovac, Inc. | Bag made from high-strength heat-shrinkable film exhibiting directional tear, and process utilizing same |
| US10202229B2 (en) | 2007-05-21 | 2019-02-12 | Cryovac, Inc. | Easy opening packaging article made from heat-shrinkable film exhibiting directional tear |
| US10781022B2 (en) | 2007-05-21 | 2020-09-22 | Cryovac, Llc | Easy opening packaging article made from heat-shrinkable film exhibiting directional tear |
| JP2017226818A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 三菱ケミカル株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物及びこれを用いた成形品。 |
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