JPH09111118A

JPH09111118A - 耐ピンホール性に優れたポリアミドフィルム

Info

Publication number: JPH09111118A
Application number: JP26673695A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Hamada; 知宏濱田; Minoru Kishida; 稔岸田; Junichi Tanaka; 淳一田中
Original assignee: Unitika Ltd
Current assignee: Unitika Ltd
Priority date: 1995-10-16
Filing date: 1995-10-16
Publication date: 1997-04-28

Abstract

(57)【要約】【課題】透明性及び低温での耐ピンホール性に優れ，
かつ，生産安定性に優れた２軸延伸ポリアミドフィルム
を提供する。【解決手段】（Ａ）ポリアミド99.5〜95wt％と，
（Ｂ）エチレン95〜50wt％，不飽和ジカルボン酸 0.1〜
10wt％，不飽和カルボン酸のアルキルエステル 4.9〜40
wt％とからなるエチレン系３元共重合体と，（Ｃ）エチ
レン95〜50wt％，不飽和カルボン酸のアルキルエステル
５〜50wt％とからなるエチレン系２元共重合体からなる
厚み１〜50μm の２軸延伸フィルムにおいて, 式
（１），（２）を満足するポリアミドフィルム。 0.005 ≦ (b ＋c)／(a＋b ＋c)≦ 0.05 （１） 0.5 ≦ b／c ≦２（２） a,b,c はそれぞれ，ポリアミド，エチレン系３元共重合
体，エチレン系２元共重合体の配合重量％を示す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，透明性及び低温で
の耐ピンホール性に優れた２軸延伸ポリアミドフィルム
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】２軸延伸ポリアミドフィルムは，機械的
性質，耐熱性，ガスバリヤー性をはじめ，耐摩耗性，耐
衝撃性，耐ピンホール性などに優れているいるため，食
品包装材料分野をはじめ，幅広く用いられている。

【０００３】しかしながら，５℃以下のような低温で使
用される場合には，繰り返し屈曲疲労や落下などにより
ピンホールが生じ，充填物の漏れ出しなどのトラブルが
発生し，その使用は制限されていた。

【０００４】このような問題を解消するため，ポリアミ
ドにエチレン，無水マレイン酸，不飽和カルボン酸のア
ルキルエステルからなるエチレン系共３元共重合体を混
合する方法が提案されているが（特開平１-172452 号公
報），溶融押出時にゲル状物（未溶融物）が発生しやす
く，生産性に問題が有り，また，得られたフィルムのヘ
イズが高くなりやすいという問題点を有していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は，透明性及び
低温での耐ピンホール性に優れ，かつ，生産安定性に優
れた２軸延伸ポリアミドフィルムに関するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
な問題点を改善すべく鋭意研究した結果，ポリアミド
に，特定のエチレン系３元及び２元共重合体を配合する
ことにより，透明性，低温での耐ピンホール性に優れ，
また，優れた生産安定性を有することを見い出し，本発
明に到達した。

【０００７】すなわち，本発明の要旨は，（Ａ）ポリア
ミド99.5〜95wt％と，（Ｂ）エチレン95〜50wt％，不飽
和ジカルボン酸 0.1〜10wt％，不飽和カルボン酸のアル
キルエステル 4.9〜40wt％とからなるエチレン系３元共
重合体と，（Ｃ）エチレン９５〜５０ｗｔ％，不飽和カ
ルボン酸のアルキルエステル５〜50wt％とからなるエチ
レン系２元共重合体からなる厚み１〜50μm の２軸延伸
フィルムにおいて, 式（１），（２）を満足するポリア
ミドフィルムである。 0.005 ≦ (b ＋c)／(a＋b ＋c)≦ 0.05 （１） 0.5 ≦ b／c ≦２（２） a,b,c はそれぞれ，ポリアミド，エチレン系３元共重合
体，エチレン系２元共重合体の配合重量％を示す。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に，本発明をさらに具体的に説
明する。本発明におけるポリアミドとは、その分子内に
アミド結合−ＣＯＮＨ−を有する溶融成形可能な線状高
分子化合物であり，ポリカプラミド（ナイロン６），ポ
リヘキサメチレンアジパミド（ナイロン66），ポリヘキ
サメチレンセバカミド（ナイロン610 ）, ポリアミノウ
ンデカミド（ナイロン11）, ポリラウリミド（ナイロン
12）及びそれらの共重合体などが例示される。これらの
中で，特に，ポリカプラミド（ナイロン６），ポリヘキ
サメチレンアジパミド（ナイロン66）が本発明に好適に
用いられる。

【０００９】本発明における（Ｂ）中の不飽和ジカルボ
ン酸とは，３〜８個の炭素原子を有するα, β不飽和ジ
カルボン酸及びその誘導体であり，ジカルボン酸及びそ
れらの金属塩や酸無水物が挙げられる。具体的には，マ
レイン酸，フマール酸，イタコン酸，シトラコン酸，メ
サコン酸及びその誘導体が挙げられるが，無水マレイン
酸が最も好適である。

【００１０】また，本発明における（Ｂ）及び（Ｃ）中
の不飽和カルボン酸のアルキルエステル誘導体とは，不
飽和カルボン酸の炭素数１〜４のアルキルエステルであ
り，例えばメチルアクリレート，エチルアクリレート，
プロピルアクリレート，イソプロピルアクリレート，ブ
チルアクリレート，イソブチルアクリレート，ｔ- ブチ
ルアクリレートなどを挙げることができるが，（Ｂ）で
はエチルアクリレート，（Ｃ）ではメチルメタクリレー
トが特に好適である。

【００１１】本発明における，エチレン系３元共重合体
（Ｂ）を構成する各成分の構成比は，エチレン95〜50wt
％，不飽和ジカルボン酸 0.1〜10wt％，不飽和カルボン
酸のアルキルエステル 4.9〜40wt％であり，より好まし
くは，エチレン89.5〜60wt％，不飽和ジカルボン酸0.5
〜５wt％，不飽和カルボン酸のアルキルエステル10〜35
wt％である。

【００１２】本発明における，エチレン系２元共重合体
（Ｃ）を構成する各成分の構成比は，エチレン95〜50wt
％，不飽和カルボン酸のアルキルエステル５〜50wt％で
あり，より好ましくは，エチレン90〜60wt％，不飽和カ
ルボン酸のアルキルエステル10〜40wt％である。

【００１３】また，エチレン系３元共重合体（Ｂ）及び
エチレン系２元共重合体（Ｃ）のメルトインデックス
は，共に，0.1 〜60g ／10分，好ましくは，１〜50g ／
10分の範囲であることが望ましい。

【００１４】本発明における，（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）
の配合比は，次式（１），（２）を満足することが必要
である。 0.005 ≦ (b ＋c)／(a＋b ＋c)≦ 0.05 （１） 0.5 ≦ b／c ≦２（２） a,b,c はそれぞれ，ポリアミド，エチレン系３元共重合
体，エチレン系２元共重合体の配合重量％を示す。

【００１５】上記式（１），（２）において，各成分の
配合比のさらに好ましい範囲は，次に示すとおりであ
る。 0.008 ≦ (b ＋c)／(a＋b ＋c)≦ 0.035 0.8 ≦ b／c ≦ １．６

【００１６】式（１）の配合比が０．００５より小さ
いと, 得られたフィルムの耐ピンホール性が低下する。
また，配合比が 0.05 より大きくなると，得られたフィ
ルムのヘイズが高くなるので好ましくない。

【００１７】また、式（２）の配合比が 0.5より小さい
と，フィルムのヘイズが高くなり，配合比が２より大き
くなると，溶融押出時に，ゲルが発生しやすくなり安定
生産性が阻害されるので好ましくない。

【００１８】本発明の２軸延伸フィルムを得る方法とし
ては，公知の方法を用いることができる。たとえば，
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の各成分をブレンドした後，押
出機で溶融混練した後，引き続いて，あるいは，一旦溶
融混合体のペレットを製造した後，再溶融し，Ｔダイ
法，インフレーション法などの方法を用いてフィルムを
製膜すればよい。

【００１９】フィルムの延伸方法としては，逐次２軸延
伸方法又は同時２軸延伸方法が用いられる。

【００２０】延伸温度は，ポリアミド単体フィルムの場
合とはぼ同様の温度で行うことができる。また，延伸倍
率は必要に応じて適宜変更されるが，通常，縦横両方向
に 1.2〜６倍で行われる。延伸後，必要に応じて熱処理
が施される。２軸延伸フィルムの厚みは１〜50μm 、通
常15〜25μm とされる。

【００２１】なお，耐ピンホール性は厚み依存性があ
り，一般的に，フィルムが厚くなる程耐ピンホール性は
低下しやすい。

【００２２】本発明のフィルムには，必要に応じて，各
種の添加剤，たとえば酸化防止剤，結晶核剤，滑剤，帯
電防止剤などを含有させることができる。

【００２３】

【実施例】次に，本発明を実施例によってさらに具体的
に説明する。

【００２４】なお，実施例及び比較例に用いた，原料及
び測定方法は、次のとおりである。（１）原料（Ａ）ポリアミド：ユニチカ社製ナイロン６Ａ１０３
０ＢＲＦ（Ｂ）エチレン系３元共重合体：住友化学社製ボンダインＡＸ８３９０エチレン／エチルアクリレート／無水マレイン酸＝66：
32：２（重量％）よりなる３元共重合体（Ｃ）エチレン系２元共重合体：住友化学社製アクリフトＷＤ３０１エチレン／メチルメタクリレート＝90：10（重量％）よ
りなる２元共重合体

【００２５】（２）測定法繰り返し屈曲疲労テスト MIL-B-131F に示される Fed.Test Method Std. No.101
C の Method 2017に従い，いわゆるゲルボテスターで５
℃において， 1,000回屈曲を加えた後のフィルムに生じ
たピンホールの個数を示した。ヘイズ（曇度） JIS-K-6714法により測定した。フィルター圧力上昇率実施例１に示した押出機及びフィルターを使用して連続
生産した場合の，１日当たりのフィルター圧力上昇率を
測定し，圧力上昇率が７kgf/cm²/day 以下の場合は○，
７kgf/cm²/day を超えた場合は×とした。

【００２６】実施例１（Ａ）: （Ｂ）: （Ｃ）＝97/1.5/1.5の重量比で各成分
を混合した後，この混合物をコートハンガータイプのＴ
ダイを具備した65mmφ押出機を用いて押し出しした。フ
ィルターは，目開き８００メッシュのディスクフィルタ
ーを使用した。Ｔダイより溶融押し出されたシートを，
表面温度20℃に温調されたキャストロールに密着急冷
し，厚み約 150μm の未延伸シートを得た。得られた未
延伸シートを, 80℃で縦方向に 3.0倍, 横方向に 3.3倍
同時２軸延伸し, 厚み15μm の２軸延伸フィルムを得
た。得られた２軸延伸フィルムについて，ピンホール個
数，ヘイズ，フィルター圧力上昇率を測定した結果を表
１に示した。

【００２７】実施例２〜４（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の混合比を表１に示すように変
更した以外は，実施例１と同様にして厚み15μm の２軸
延伸フィルムを得た。得られた２軸延伸フィルムについ
て，ピンホール個数，ヘイズ，フィルター圧力上昇率を
測定した結果を表１に示した。

【００２８】比較例１〜４（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の混合比を表１に示すように変
更した以外は，実施例１と同様にして厚み15μm の２軸
延伸フィルムを得た。得られた２軸延伸フィルムについ
て，ピンホール個数，ヘイズ，フィルター圧力上昇率を
測定した結果を表１に示した。

【００２９】

【表１】

【００３０】

【発明の効果】本発明によれば，透明性及び低温での耐
ピンホール性に優れ，かつ，製造時のゲルの発生による
フィルムのヘイズの増加が防止され，フィルター交換の
頻度を少なくすることができ，生産安定性に優れた２軸
延伸ポリアミドフィルムが得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｋ 77:00 Ｂ２９Ｌ 7:00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）ポリアミド99.5〜95wt％と，
（Ｂ）エチレン95〜50wt％，不飽和ジカルボン酸 0.1〜
10wt％，不飽和カルボン酸のアルキルエステル 4.9〜40
wt％とからなるエチレン系３元共重合体と，（Ｃ）エチ
レン95〜50wt％，不飽和カルボン酸のアルキルエステル
５〜50wt％とからなるエチレン系２元共重合体からなる
厚み１〜50μm の２軸延伸フィルムにおいて, 式
（１），（２）を満足するポリアミドフィルム。 0.005 ≦ (b ＋c)／(a＋b ＋c)≦ 0.05 （１） 0.5 ≦ b／c ≦２（２） a,b,c はそれぞれ，ポリアミド，エチレン系３元共重合
体，エチレン系２元共重合体の配合重量％を示す。
【請求項２】５℃における 1,000回繰り返し屈曲疲労
テストによるピンホール発生個数が10個以下で，かつ，
そのヘイズが７％以下である請求項１記載のポリアミド
フィルム。
【請求項３】（Ａ）がナイロン６又はナイロン66であ
る請求項１又は２記載のポリアミドフィルム。
【請求項４】（Ｂ）中の不飽和ジカルボン酸が無水マ
レイン酸である請求項１〜３のいずれかに記載のポリア
ミドフィルム。
【請求項５】（Ｂ）中の不飽和カルボン酸のアルキル
エステルがエチルアクリレートである請求項１〜４のい
ずれかに記載のポリアミドフィルム。
【請求項６】（Ｃ）中の不飽和カルボン酸のアルキル
エステルがメチルメタクリレートである請求項１〜５の
いずれかに記載のポリアミドフィルム。